JP2000294139A - 周期性パターンの欠陥検査方法及び装置 - Google Patents
周期性パターンの欠陥検査方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 モアレによって検出感度の低下をおこすこと
なく、高感度な欠陥検出を実現する周期性パターンの欠
陥検査方法及び装置を提供する。 【解決手段】 加工部を解像するように撮影する工程Ｓ
１と、撮影により得られる多値画像をメモリに記録する
工程Ｓ２と、記録された多値画像を所定のスライスレベ
ルで２値化処理を行う工程Ｓ３と、２値化処理された２
値化データに基づきラベリング処理を行う工程Ｓ４と、
ラベリング処理により得られたラベル結果に基づいて同
じラベルを構成する画素のアドレスを求める工程Ｓ５
と、アドレスに対応する前記記録された多値画像の画素
値を演算処理する工程Ｓ６と、この演算結果に基づいた
代表値をメモリ上に展開する工程Ｓ７と、展開した代表
値に対して微分処理を行う工程Ｓ８と、微分処理の結果
に対してスライスレベルとの比較により欠陥を抽出する
工程Ｓ９とを有する。
なく、高感度な欠陥検出を実現する周期性パターンの欠
陥検査方法及び装置を提供する。 【解決手段】 加工部を解像するように撮影する工程Ｓ
１と、撮影により得られる多値画像をメモリに記録する
工程Ｓ２と、記録された多値画像を所定のスライスレベ
ルで２値化処理を行う工程Ｓ３と、２値化処理された２
値化データに基づきラベリング処理を行う工程Ｓ４と、
ラベリング処理により得られたラベル結果に基づいて同
じラベルを構成する画素のアドレスを求める工程Ｓ５
と、アドレスに対応する前記記録された多値画像の画素
値を演算処理する工程Ｓ６と、この演算結果に基づいた
代表値をメモリ上に展開する工程Ｓ７と、展開した代表
値に対して微分処理を行う工程Ｓ８と、微分処理の結果
に対してスライスレベルとの比較により欠陥を抽出する
工程Ｓ９とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材上に形成され
る加工部を周期的に繰り返して配設した周期性パターン
を有するワーク、又は、基材上に形成される加工部を配
設する時の配設ピッチがワークの中心部から外に向かう
につれて徐々に変化するパターンを有するワークを検査
する周期性パターンの検査方法と装置に関する発明であ
る。
る加工部を周期的に繰り返して配設した周期性パターン
を有するワーク、又は、基材上に形成される加工部を配
設する時の配設ピッチがワークの中心部から外に向かう
につれて徐々に変化するパターンを有するワークを検査
する周期性パターンの検査方法と装置に関する発明であ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来からシャドウマスク等の周期性パタ
ーンをＣＣＤカメラで撮影して、この撮影画像に基づい
て画像処理を行い検査対象のワークの欠陥を検出する検
査方法及び装置が種々提案されている。しかしながら、
シャドウマスク等の周期性パターンをＣＣＤカメラで撮
影するとＣＣＤセンサの画素ピッチと検査対象であるワ
ークの加工部のピッチ（シャドウマスクの場合は孔部の
ピッチ）との間の干渉によりモアレを生じ、このモアレ
が周期性パターン検査の際に検出精度を低下させるとい
う問題を引き起こしていた。
ーンをＣＣＤカメラで撮影して、この撮影画像に基づい
て画像処理を行い検査対象のワークの欠陥を検出する検
査方法及び装置が種々提案されている。しかしながら、
シャドウマスク等の周期性パターンをＣＣＤカメラで撮
影するとＣＣＤセンサの画素ピッチと検査対象であるワ
ークの加工部のピッチ（シャドウマスクの場合は孔部の
ピッチ）との間の干渉によりモアレを生じ、このモアレ
が周期性パターン検査の際に検出精度を低下させるとい
う問題を引き起こしていた。
【０００３】近年、シャドウマスクに求められる得意先
からの要求品質の高まりと共に、更なる欠陥検出の高精
度化が強く望まれていた。
からの要求品質の高まりと共に、更なる欠陥検出の高精
度化が強く望まれていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、撮影手段で
あるＣＣＤカメラ内に配置されたＣＣＤセンサの画素ピ
ッチと検査対象であるワークの加工部のピッチ（シャド
ウマスクの場合は孔部のピッチ）との間の干渉により生
じるモアレによって検出感度の低下をおこすことなく、
高感度な欠陥検出を実現するパターンの欠陥検査方法及
び装置を提供することを目的とする。
あるＣＣＤカメラ内に配置されたＣＣＤセンサの画素ピ
ッチと検査対象であるワークの加工部のピッチ（シャド
ウマスクの場合は孔部のピッチ）との間の干渉により生
じるモアレによって検出感度の低下をおこすことなく、
高感度な欠陥検出を実現するパターンの欠陥検査方法及
び装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のパターンの欠陥
検査方法は、基材上に形成される加工部を周期的に繰り
返して配設した周期性パターンを有するワーク、又は、
基材上に形成される加工部を配設する時の配設ピッチが
ワークの中心部から外に向かうにつれて徐々に変化する
パターンを有するワークを検査するパターンの欠陥検査
方法であって、前記加工部を解像するように撮影する工
程と、当該撮影により得られる多値画像をメモリに記録
する工程と、当該記録された多値画像を所定のスライス
レベルで２値化処理を行う工程と、当該２値化処理され
た２値化データに基づきラベリング処理を行う工程と、
当該ラベリング処理により得られたラベル結果に基づい
て同じラベルを構成する画素のアドレスを求める工程
と、当該アドレスに対応する前記記録された多値画像の
画素値を演算処理する工程と、この演算結果に基づいた
代表値をメモリ上に展開する工程と、当該展開した代表
値に対して微分処理を行う工程と、当該微分処理の結果
に対してスライスレベルとの比較により欠陥を抽出する
工程と、を有することを特徴とする。
検査方法は、基材上に形成される加工部を周期的に繰り
返して配設した周期性パターンを有するワーク、又は、
基材上に形成される加工部を配設する時の配設ピッチが
ワークの中心部から外に向かうにつれて徐々に変化する
パターンを有するワークを検査するパターンの欠陥検査
方法であって、前記加工部を解像するように撮影する工
程と、当該撮影により得られる多値画像をメモリに記録
する工程と、当該記録された多値画像を所定のスライス
レベルで２値化処理を行う工程と、当該２値化処理され
た２値化データに基づきラベリング処理を行う工程と、
当該ラベリング処理により得られたラベル結果に基づい
て同じラベルを構成する画素のアドレスを求める工程
と、当該アドレスに対応する前記記録された多値画像の
画素値を演算処理する工程と、この演算結果に基づいた
代表値をメモリ上に展開する工程と、当該展開した代表
値に対して微分処理を行う工程と、当該微分処理の結果
に対してスライスレベルとの比較により欠陥を抽出する
工程と、を有することを特徴とする。
【０００６】上記演算処理する工程において、演算処理
する工程において、同一ラベルを構成する画素アドレス
に対応する多値画像の各画素値を加算処理してラベル毎
の総和を算出することがさらに望ましい。
する工程において、同一ラベルを構成する画素アドレス
に対応する多値画像の各画素値を加算処理してラベル毎
の総和を算出することがさらに望ましい。
【０００７】上記演算処理する工程において、同一ラベ
ルを構成する画素アドレスに対応する多値画像の画素値
のうちで、加工部の輪郭アドレスに対応する多値画像の
画素値の総和を算出することがさらに望ましい。
ルを構成する画素アドレスに対応する多値画像の画素値
のうちで、加工部の輪郭アドレスに対応する多値画像の
画素値の総和を算出することがさらに望ましい。
【０００８】本発明のパターンの欠陥検査装置は、基材
上に形成される加工部を周期的に繰り返して配設した周
期性パターンを有するワーク、又は、基材上に形成され
る加工部を配設する時の配設ピッチがワークの中心部か
ら外に向かうにつれて徐々に変化するパターンを有する
ワークを検査するパターンの欠陥検査装置であって、前
記加工部を解像するように撮影する撮影部と、当該撮影
により得られる多値画像を記録する第１のメモリと、当
該第１のメモリに記録された多値画像を所定のスライス
レベルで２値化処理を行う２値化処理部と、当該２値化
処理部によって得られた２値化データを記録する第２の
メモリと、当該第２のメモリに記録された２値化データ
に基づきラベリング処理を行うラベリング処理部と、当
該ラベリング処理部によって得られたラベル結果に基づ
いて同じラベルを構成する画素のアドレスを求め、当該
アドレスに対応する前記多値画像の画素値を演算処理し
て代表値とする演算処理部と、当該演算処理した結果に
基づいた代表値をメモリに展開する第３のメモリと、当
該メモリに展開した代表値に対して微分処理を行う微分
処理部と、当該微分処理の結果に対してスライスレベル
との比較により欠陥を抽出する欠陥判別部と、を有する
ことを特徴とする。
上に形成される加工部を周期的に繰り返して配設した周
期性パターンを有するワーク、又は、基材上に形成され
る加工部を配設する時の配設ピッチがワークの中心部か
ら外に向かうにつれて徐々に変化するパターンを有する
ワークを検査するパターンの欠陥検査装置であって、前
記加工部を解像するように撮影する撮影部と、当該撮影
により得られる多値画像を記録する第１のメモリと、当
該第１のメモリに記録された多値画像を所定のスライス
レベルで２値化処理を行う２値化処理部と、当該２値化
処理部によって得られた２値化データを記録する第２の
メモリと、当該第２のメモリに記録された２値化データ
に基づきラベリング処理を行うラベリング処理部と、当
該ラベリング処理部によって得られたラベル結果に基づ
いて同じラベルを構成する画素のアドレスを求め、当該
アドレスに対応する前記多値画像の画素値を演算処理し
て代表値とする演算処理部と、当該演算処理した結果に
基づいた代表値をメモリに展開する第３のメモリと、当
該メモリに展開した代表値に対して微分処理を行う微分
処理部と、当該微分処理の結果に対してスライスレベル
との比較により欠陥を抽出する欠陥判別部と、を有する
ことを特徴とする。
【０００９】上記演算処理部が、同一ラベルを構成する
画素アドレスに対応する多値画像の各画素値を加算処理
してラベル毎の総和を算出することがさらに望ましい。
画素アドレスに対応する多値画像の各画素値を加算処理
してラベル毎の総和を算出することがさらに望ましい。
【００１０】上記演算処理部が、同一ラベルを構成する
画素アドレスに対応する多値画像の画素値のうちで加工
部の輪郭アドレスに対応する多値画像の画素値の総和を
算出することがさらに望ましい。
画素アドレスに対応する多値画像の画素値のうちで加工
部の輪郭アドレスに対応する多値画像の画素値の総和を
算出することがさらに望ましい。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、周期性パターンとしてシャ
ドウマスクを用いた場合について説明する。
ドウマスクを用いた場合について説明する。
【００１２】それではまず、装置全体を説明する。図４
は、本発明の実施の形態に係る周期性パターンの欠陥検
査装置の全体構成を説明するための図である。検査対象
としてシャドウマスクを用い、透過照明にて行った検査
装置である。
は、本発明の実施の形態に係る周期性パターンの欠陥検
査装置の全体構成を説明するための図である。検査対象
としてシャドウマスクを用い、透過照明にて行った検査
装置である。
【００１３】図４において、検査対象であるシャドウマ
スク４４を搬送装置４３上に載置して、搬送制御コント
ローラー４６にて搬送装置４３を矢印の方向に移動させ
る。そして、シャドウマスク４４を載置した搬送装置４
３をＣＣＤラインセンサカメラ４１の下方を通過させ
る。その際、シャドウマスク４４を線状光源４２で搬送
装置４３の下方から照明して、その搬送装置４３に載置
されたシャドウマスク４４の孔部を透過する透過光をＣ
ＣＤラインセンサカメラ４１で撮影する。もちろん、搬
送装置は、線状光源の光を通過させて装置上に載置され
たシャドウマスク４４を照明する構造になっている。
スク４４を搬送装置４３上に載置して、搬送制御コント
ローラー４６にて搬送装置４３を矢印の方向に移動させ
る。そして、シャドウマスク４４を載置した搬送装置４
３をＣＣＤラインセンサカメラ４１の下方を通過させ
る。その際、シャドウマスク４４を線状光源４２で搬送
装置４３の下方から照明して、その搬送装置４３に載置
されたシャドウマスク４４の孔部を透過する透過光をＣ
ＣＤラインセンサカメラ４１で撮影する。もちろん、搬
送装置は、線状光源の光を通過させて装置上に載置され
たシャドウマスク４４を照明する構造になっている。
【００１４】前記撮影により得られたシャドウマスク４
４の孔部の透過光による信号を画像処理装置４５で画像
処理して欠陥検査を行う。この検査結果は、マン・マシ
ンインターフェース４７に表示する。また、この実施の
形態ではマン・マシンインターフェース４７は搬送制御
装置を兼ねている。
４の孔部の透過光による信号を画像処理装置４５で画像
処理して欠陥検査を行う。この検査結果は、マン・マシ
ンインターフェース４７に表示する。また、この実施の
形態ではマン・マシンインターフェース４７は搬送制御
装置を兼ねている。
【００１５】本発明の実施の形態における装置において
は、ＣＣＤラインセンサカメラにより撮影する画像は透
過画像を用いたが、撮影する画像は透過画像でも反射画
像でもよい。
は、ＣＣＤラインセンサカメラにより撮影する画像は透
過画像を用いたが、撮影する画像は透過画像でも反射画
像でもよい。
【００１６】すなわち、パターンを撮影して得られる画
像は、シャドウマスク等のワークに対して一方の側にＣ
ＣＤカメラ等の撮影部を配置して、もう一方の側に照射
光源を配置して、照射した光がシャドウマスク等のワー
クに形成された貫通した加工部（シャドウマスクでは孔
部）の透過画像であってもよい。また、シャドウマスク
等のワークに対して一方の側にＣＣＤカメラ等を配置し
て、同じ側に照射光源を配置して、照射した光がシャド
ウマスク等のワークにより反射された反射画像でもよ
い。
像は、シャドウマスク等のワークに対して一方の側にＣ
ＣＤカメラ等の撮影部を配置して、もう一方の側に照射
光源を配置して、照射した光がシャドウマスク等のワー
クに形成された貫通した加工部（シャドウマスクでは孔
部）の透過画像であってもよい。また、シャドウマスク
等のワークに対して一方の側にＣＣＤカメラ等を配置し
て、同じ側に照射光源を配置して、照射した光がシャド
ウマスク等のワークにより反射された反射画像でもよ
い。
【００１７】続けて、図４にて示した検査装置の画像処
理部にて実施している本発明の検査方法を図１を用いて
説明する。ここで用いる図１は本発明の実施の形態に係
るパターンの欠陥検査方法を説明するための図である。
理部にて実施している本発明の検査方法を図１を用いて
説明する。ここで用いる図１は本発明の実施の形態に係
るパターンの欠陥検査方法を説明するための図である。
【００１８】図１に示す検査方法について説明する。ス
テップ１（Ｓ１）において、前記検査対象であるシャド
ウマスクを加工部である孔部を解像する程度の解像度で
ＣＣＤカメラで撮影する。この実施の形態では、１つの
孔部をＣＣＤラインセンサカメラのセンサ画素が５×５
の２５画素に対応するように撮影する。もちろん、これ
に限るわけではない。ただし、これより、粗く４画素
（２×２）とか１画素程度ではモアレの発生で高精度の
検査が出来なくなってしまう。また、逆に画素数が多す
ぎては１孔部当たり１００００画素以上では検査等の画
像処理時間が多くかかる為、高精度の検査できるが、あ
まり実用的ではない。
テップ１（Ｓ１）において、前記検査対象であるシャド
ウマスクを加工部である孔部を解像する程度の解像度で
ＣＣＤカメラで撮影する。この実施の形態では、１つの
孔部をＣＣＤラインセンサカメラのセンサ画素が５×５
の２５画素に対応するように撮影する。もちろん、これ
に限るわけではない。ただし、これより、粗く４画素
（２×２）とか１画素程度ではモアレの発生で高精度の
検査が出来なくなってしまう。また、逆に画素数が多す
ぎては１孔部当たり１００００画素以上では検査等の画
像処理時間が多くかかる為、高精度の検査できるが、あ
まり実用的ではない。
【００１９】ステップ２（Ｓ２）において、当該撮影に
より得られる多値画像を第１の画像メモリに記録する。
ステップ３（Ｓ３）において、前記多値画像を必要に応
じて設定できる所定のスライスレベルで２値化処理を行
う。ここでは前記Ｓ２の第１の画像メモリと異なる第２
の画像メモリに記録する。ただし、これらの多値画像デ
ータや２値画像データは、後に利用する多値画像データ
が無くならないように保存できればよい。また、孔部の
輪郭の周辺は設定するスライスレベルにより２値化され
る領域が変化する。このスライスレベルは予めテストに
より求めておく。
より得られる多値画像を第１の画像メモリに記録する。
ステップ３（Ｓ３）において、前記多値画像を必要に応
じて設定できる所定のスライスレベルで２値化処理を行
う。ここでは前記Ｓ２の第１の画像メモリと異なる第２
の画像メモリに記録する。ただし、これらの多値画像デ
ータや２値画像データは、後に利用する多値画像データ
が無くならないように保存できればよい。また、孔部の
輪郭の周辺は設定するスライスレベルにより２値化され
る領域が変化する。このスライスレベルは予めテストに
より求めておく。
【００２０】ステップ４（Ｓ４）において、当該２値化
処理された２値化データに基づきラベリング処理を行
う。ラベリング処理は、２値画像上の連結領域に順に番
号をつける処理のことをいう。番号は画像データとして
メモリに記憶する。そして、処理結果をラベル画像とい
う。ステップ５（Ｓ５）において、当該ラベリング処理
により得られたラベル画像に示された前記処理結果（こ
こでは、ラベル結果と呼ぶ）に基づいて同じラベルを有
する画素のアドレスを求める。
処理された２値化データに基づきラベリング処理を行
う。ラベリング処理は、２値画像上の連結領域に順に番
号をつける処理のことをいう。番号は画像データとして
メモリに記憶する。そして、処理結果をラベル画像とい
う。ステップ５（Ｓ５）において、当該ラベリング処理
により得られたラベル画像に示された前記処理結果（こ
こでは、ラベル結果と呼ぶ）に基づいて同じラベルを有
する画素のアドレスを求める。
【００２１】ステップ６（Ｓ６）において、当該アドレ
スに対応する前記多値画像の画素値を演算処理する。具
体的には、ここでは２種類あるので以下に説明する。
スに対応する前記多値画像の画素値を演算処理する。具
体的には、ここでは２種類あるので以下に説明する。
【００２２】第１の演算処理は、Ｓ６の演算処理が、前
記アドレスに対応する多値画像の画素値を加算処理して
ラベル毎の総和を算出し、当該総和を前記シャドウマス
クの孔部の代表値として決める。もっとも前記総和によ
り求めた平均値を代表値としてもよい。
記アドレスに対応する多値画像の画素値を加算処理して
ラベル毎の総和を算出し、当該総和を前記シャドウマス
クの孔部の代表値として決める。もっとも前記総和によ
り求めた平均値を代表値としてもよい。
【００２３】第２の演算処理は、Ｓ６の演算処理が、前
記アドレスに対応する多値画像の画素値を加算処理して
シャドウマスクの孔部の輪郭の総和を算出し、当該総和
に基づいて前記シャドウマスクの孔部の代表値として決
める。もちろん、前記孔部の輪郭の総和により求めた平
均値を代表値としてもよい。
記アドレスに対応する多値画像の画素値を加算処理して
シャドウマスクの孔部の輪郭の総和を算出し、当該総和
に基づいて前記シャドウマスクの孔部の代表値として決
める。もちろん、前記孔部の輪郭の総和により求めた平
均値を代表値としてもよい。
【００２４】ステップ７（Ｓ７）において、この演算結
果に基づいた代表値を画像メモリ上に２次元に展開す
る。つまり、ラベル結果に基づいて、シャドウマスクの
孔部のパターンの順番に第３の画像メモリ上に孔部の代
表値を展開する。
果に基づいた代表値を画像メモリ上に２次元に展開す
る。つまり、ラベル結果に基づいて、シャドウマスクの
孔部のパターンの順番に第３の画像メモリ上に孔部の代
表値を展開する。
【００２５】さらに、Ｓ６とＳ７との説明を図２を用い
て行う。図２（ａ）には、シャドウマスクの孔部２１の
パターン（一部）を撮影した画像をメモリ２２の上に重
ね合わせたイメージである。ここでは１４個の孔部があ
る。この孔部２１の画像と重なるように縦横に描画され
ている罫で示される領域がメモリ２２であり、罫で囲ま
れた「□」が１画素分のメモリを示す画素２３である。
て行う。図２（ａ）には、シャドウマスクの孔部２１の
パターン（一部）を撮影した画像をメモリ２２の上に重
ね合わせたイメージである。ここでは１４個の孔部があ
る。この孔部２１の画像と重なるように縦横に描画され
ている罫で示される領域がメモリ２２であり、罫で囲ま
れた「□」が１画素分のメモリを示す画素２３である。
【００２６】ラベリング処理を行うと連結した領域であ
る孔部２１毎にひとつのラベル２４（例えば、「１」）
が付与されて、この孔部に対応するメモリ２２上の画素
に前記ラベルが記録される。ここでは孔部は１４個ある
のでそれぞれの孔部２１毎にラベル「１」からラベル
「１４」までが付与される。そして、この同じラベルの
付与された画素のアドレスに基づいて、既に撮影されて
第１の画像メモリに記録されている多値画像の画素値を
加算することで総和を得る。これを孔部の代表値として
いる。
る孔部２１毎にひとつのラベル２４（例えば、「１」）
が付与されて、この孔部に対応するメモリ２２上の画素
に前記ラベルが記録される。ここでは孔部は１４個ある
のでそれぞれの孔部２１毎にラベル「１」からラベル
「１４」までが付与される。そして、この同じラベルの
付与された画素のアドレスに基づいて、既に撮影されて
第１の画像メモリに記録されている多値画像の画素値を
加算することで総和を得る。これを孔部の代表値として
いる。
【００２７】図２（ａ）に示す孔部２１毎に対応して、
図２（ｂ）に示す第３の画像メモリ２５上の記憶領域２
６が２次元で準備してある。すなわち、当該記憶領域２
６は孔部２１の配列順に従って利用する。前記総和（孔
部２１の代表値）を第３の画像メモり２５の中に孔部２
１の配列順に従って転送して第３の画像メモリ２５上の
記憶領域２６に記録して２次元に展開する。
図２（ｂ）に示す第３の画像メモリ２５上の記憶領域２
６が２次元で準備してある。すなわち、当該記憶領域２
６は孔部２１の配列順に従って利用する。前記総和（孔
部２１の代表値）を第３の画像メモり２５の中に孔部２
１の配列順に従って転送して第３の画像メモリ２５上の
記憶領域２６に記録して２次元に展開する。
【００２８】ステップ８（Ｓ８）において、当該２次元
に展開した代表値に対して微分処理を行う。特に微分処
理は限定するものはないが、ここでは、隣接画像との差
分を求める演算を行っている。ステップ９（Ｓ９）にお
いて、当該微分処理の結果に対してあらかじめ設定して
おいたスライスレベルによるスライス処理を行い欠陥を
抽出する。
に展開した代表値に対して微分処理を行う。特に微分処
理は限定するものはないが、ここでは、隣接画像との差
分を求める演算を行っている。ステップ９（Ｓ９）にお
いて、当該微分処理の結果に対してあらかじめ設定して
おいたスライスレベルによるスライス処理を行い欠陥を
抽出する。
【００２９】このようなステップを行うことによりシャ
ドウマスク等の周期性パターンに発生する欠陥を高精度
で検査することが可能となる。
ドウマスク等の周期性パターンに発生する欠陥を高精度
で検査することが可能となる。
【００３０】次に、図３に基づいて本検査装置のブロッ
ク図を説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る周
期性パターンの欠陥検査装置のブロック構成を説明する
ための図である。
ク図を説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る周
期性パターンの欠陥検査装置のブロック構成を説明する
ための図である。
【００３１】本検査装置の入力部３１であるＣＣＤカメ
ラにてシャドウマスク透過像の撮影を行う。撮影信号を
Ａ／Ｄ変換部３２にてデジタル画像データ（多値画像デ
ータ）に変換した後、多値画像データとして画像メモリ
３００に蓄える。画像メモリは複数枚の画像メモリ基板
として準備してあり、ここではその１枚の画像メモリ基
板を利用する。
ラにてシャドウマスク透過像の撮影を行う。撮影信号を
Ａ／Ｄ変換部３２にてデジタル画像データ（多値画像デ
ータ）に変換した後、多値画像データとして画像メモリ
３００に蓄える。画像メモリは複数枚の画像メモリ基板
として準備してあり、ここではその１枚の画像メモリ基
板を利用する。
【００３２】前記多値画像を２値化処理部３３にて予め
設定されている所定のスライスレベルにて２値化処理を
行う。これにより求められた２値化データに基づきラベ
リング処理部３４にて画像の連結領域に番号を付してメ
モリに記録する。
設定されている所定のスライスレベルにて２値化処理を
行う。これにより求められた２値化データに基づきラベ
リング処理部３４にて画像の連結領域に番号を付してメ
モリに記録する。
【００３３】加算処理部３５において、ラベリング処理
によって得られたラベル結果に基づいて同じラベルを構
成する連結領域の画素のアドレスを求め、当該アドレス
に対応する前記多値画像の画素値を加算処理して代表値
として連結領域毎の総和を算出する。ここでは、既に述
べたように、前記算出する値はラベル結果が付された孔
部の輪郭を構成するアドレスの値の総和でも良い。
によって得られたラベル結果に基づいて同じラベルを構
成する連結領域の画素のアドレスを求め、当該アドレス
に対応する前記多値画像の画素値を加算処理して代表値
として連結領域毎の総和を算出する。ここでは、既に述
べたように、前記算出する値はラベル結果が付された孔
部の輪郭を構成するアドレスの値の総和でも良い。
【００３４】前記加算処理部３５により算出した画素値
の総和を個々の連結領域（孔部）の代表値とした画像と
して画像メモリ３００上の１枚の画像メモリ基板に２次
元で展開する。当該画像を得た時点でモアレの影響を排
除した画像が得られている。良否判定部３７において、
前記画像に微分処理を施して欠陥部を強調して、あらか
じめ設定されたスライスレベルにより欠陥抽出を行う。
の総和を個々の連結領域（孔部）の代表値とした画像と
して画像メモリ３００上の１枚の画像メモリ基板に２次
元で展開する。当該画像を得た時点でモアレの影響を排
除した画像が得られている。良否判定部３７において、
前記画像に微分処理を施して欠陥部を強調して、あらか
じめ設定されたスライスレベルにより欠陥抽出を行う。
【００３５】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明を実施す
る事で周期パターンを撮影するＣＣＤセンサの画素ピッ
チとシャドウマスクの孔のピッチの間の干渉により生ず
るモアレによる感度低下に影響されることなく高精度な
欠陥検出が実現可能となる。
る事で周期パターンを撮影するＣＣＤセンサの画素ピッ
チとシャドウマスクの孔のピッチの間の干渉により生ず
るモアレによる感度低下に影響されることなく高精度な
欠陥検出が実現可能となる。
【図１】本発明の実施の形態に係る周期性パターンの欠
陥検査方法を説明するための図
陥検査方法を説明するための図
【図２】本発明の実施の形態に係る周期性パターンの欠
陥検査方法を説明するための図（ａ）ラベリング処理後
のイメージを説明するための図（ｂ）欠陥抽出する時の
メモリ内の画像を説明するための図
陥検査方法を説明するための図（ａ）ラベリング処理後
のイメージを説明するための図（ｂ）欠陥抽出する時の
メモリ内の画像を説明するための図
【図３】本発明の実施の形態に係る周期性パターンの欠
陥検査装置のブロック構成を説明するための図
陥検査装置のブロック構成を説明するための図
【図４】本発明の実施の形態に係る周期性パターンの欠
陥検査装置の全体構成を説明するための図
陥検査装置の全体構成を説明するための図
３０…画像処理ＣＰＵ ３１ …入力部 ３２ …Ａ／Ｄ変換部 ３３ …２値化処理部 ３４ …ラベリング処理部 ３５ …加算処理部 ３６ …微分処理部 ３７ …良否判定部 ３８ …画像処理装置 ３９ …出力部 ３００ …画像メモリ
Claims (6)
- 【請求項１】基材上に形成される加工部を周期的に繰り
返して配設した周期性パターンを有するワーク、又は、
基材上に形成される加工部を配設する時の配設ピッチが
ワークの中心部から外に向かうにつれて徐々に変化する
パターンを有するワークを検査するパターンの欠陥検査
方法であって、前記加工部を解像するように撮影する工
程と、当該撮影により得られる多値画像をメモリに記録
する工程と、当該記録された多値画像を所定のスライス
レベルで２値化処理を行う工程と、当該２値化処理され
た２値化データに基づきラベリング処理を行う工程と、
当該ラベリング処理により得られたラベル結果に基づい
て同じラベルを構成する画素のアドレスを求める工程
と、当該アドレスに対応する前記記録された多値画像の
画素値を演算処理する工程と、この演算結果に基づいた
代表値をメモリ上に展開する工程と、当該展開した代表
値に対して微分処理を行う工程と、当該微分処理の結果
に対してスライスレベルとの比較により欠陥を抽出する
工程と、を有することを特徴とする周期性パターンの欠
陥検査方法。 - 【請求項２】請求項１記載の演算処理する工程におい
て、同一ラベルを構成する画素アドレスに対応する多値
画像の各画素値を加算処理してラベル毎の総和を算出す
ることを特徴とする周期性パターンの欠陥検査方法。 - 【請求項３】請求項１記載の演算処理する工程におい
て、同一ラベルを構成する画素アドレスに対応する多値
画像の画素値のうちで、加工部の輪郭アドレスに対応す
る多値画像の画素値の総和を算出することを特徴とする
周期性パターンの欠陥検査方法。 - 【請求項４】基材上に形成される加工部を周期的に繰り
返して配設した周期性パターンを有するワーク、又は、
基材上に形成される加工部を配設する時の配設ピッチが
ワークの中心部から外に向かうにつれて徐々に変化する
パターンを有するワークを検査するパターンの欠陥検査
装置であって、前記加工部を解像するように撮影する撮
影部と、当該撮影により得られる多値画像を記録する第
１のメモリと、当該第１のメモリに記録された多値画像
を所定のスライスレベルで２値化処理を行う２値化処理
部と、当該２値化処理部によって得られた２値化データ
を記録する第２のメモリと、当該第２のメモリに記録さ
れた２値化データに基づきラベリング処理を行うラベリ
ング処理部と、当該ラベリング処理部によって得られた
ラベル結果に基づいて同じラベルを構成する画素のアド
レスを求め、当該アドレスに対応する前記多値画像の画
素値を演算処理して代表値とする演算処理部と、当該演
算処理した結果に基づいた代表値をメモリに展開する第
３のメモリと、当該メモリに展開した代表値に対して微
分処理を行う微分処理部と、当該微分処理の結果に対し
てスライスレベルとの比較により欠陥を抽出する欠陥判
別部と、を有することを特徴とする周期性パターンの欠
陥検査装置。 - 【請求項５】請求項４記載の演算処理部が、同一ラベル
を構成する画素アドレスに対応する多値画像の各画素値
を加算処理してラベル毎の総和を算出することを特徴と
する周期性パターンの欠陥検査装置。 - 【請求項６】請求項４記載の演算処理部が、同一ラベル
を構成する画素アドレスに対応する多値画像の画素値の
うちで加工部の輪郭アドレスに対応する多値画像の画素
値の総和を算出することを特徴とする周期性パターンの
欠陥検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09957599A JP4220061B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 周期性パターンの欠陥検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09957599A JP4220061B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 周期性パターンの欠陥検査方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294139A true JP2000294139A (ja) | 2000-10-20 |
| JP4220061B2 JP4220061B2 (ja) | 2009-02-04 |
Family
ID=14250916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09957599A Expired - Fee Related JP4220061B2 (ja) | 1999-04-07 | 1999-04-07 | 周期性パターンの欠陥検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4220061B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007047009A (ja) * | 2005-08-10 | 2007-02-22 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体デバイスの欠陥検査方法及びその装置 |
| JP2007298381A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 画像検出装置および画像検出方法 |
| CN111476938A (zh) * | 2019-01-24 | 2020-07-31 | 中科晶源微电子技术（北京）有限公司 | 用于周期性样式的异常检测 |
-
1999
- 1999-04-07 JP JP09957599A patent/JP4220061B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2007298381A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Toshiba Corp | 画像検出装置および画像検出方法 |
| CN111476938A (zh) * | 2019-01-24 | 2020-07-31 | 中科晶源微电子技术（北京）有限公司 | 用于周期性样式的异常检测 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4220061B2 (ja) | 2009-02-04 |
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