JP2000294332A - フレキシブル配線体の接合体 - Google Patents
フレキシブル配線体の接合体Info
- Publication number
- JP2000294332A JP2000294332A JP11104246A JP10424699A JP2000294332A JP 2000294332 A JP2000294332 A JP 2000294332A JP 11104246 A JP11104246 A JP 11104246A JP 10424699 A JP10424699 A JP 10424699A JP 2000294332 A JP2000294332 A JP 2000294332A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible wiring
- conductor
- conductors
- wiring body
- insulating film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 83
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 70
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 29
- 239000013039 cover film Substances 0.000 abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 16
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブル配線体同士を接合する場合、接合
のための加熱により絶縁フィルムが変形したり破損する
虞がある。 【解決手段】本フレキシブル配線体1では、フレキシブ
ル配線体2,3同士を超音波溶接した。フレキシブル配
線体2,3は、ベースフィルム23,33、導電体2
2,32、カバーフィルム21,31の積層体であり、
ベースフィルム23,33の一部が除去された露出部2
a,3aが形成されている。導電体同士を当接させて、
露出部同士を重ねて、カバーフィルム側に超音波溶接チ
ップを当てる。導電体同士および、カバーフィルム同士
が超音波溶接される。超音波溶接は、加熱を伴わないの
で、それによる変形や破損の虞はない。 【効果】接合部の信頼性、屈曲に対する強度、および作
業性の向上。
のための加熱により絶縁フィルムが変形したり破損する
虞がある。 【解決手段】本フレキシブル配線体1では、フレキシブ
ル配線体2,3同士を超音波溶接した。フレキシブル配
線体2,3は、ベースフィルム23,33、導電体2
2,32、カバーフィルム21,31の積層体であり、
ベースフィルム23,33の一部が除去された露出部2
a,3aが形成されている。導電体同士を当接させて、
露出部同士を重ねて、カバーフィルム側に超音波溶接チ
ップを当てる。導電体同士および、カバーフィルム同士
が超音波溶接される。超音波溶接は、加熱を伴わないの
で、それによる変形や破損の虞はない。 【効果】接合部の信頼性、屈曲に対する強度、および作
業性の向上。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルフラッ
トケーブルやフレキシブルプリント回路等のフレキシブ
ル配線体に関する。特に、フレキシブル配線体同士を接
合して構成された接合体に関する。
トケーブルやフレキシブルプリント回路等のフレキシブ
ル配線体に関する。特に、フレキシブル配線体同士を接
合して構成された接合体に関する。
【0002】
【従来の技術】上述のフレキシブル配線体は、例えば、
柔軟性のある樹脂製のベースフィルムと、このベースフ
ィルムの上に布線することによって導電パターンを形成
する略帯状の導電体と、この導電体の上にさらに貼り合
わされたカバーフィルムとを含む積層体として構成され
ている。
柔軟性のある樹脂製のベースフィルムと、このベースフ
ィルムの上に布線することによって導電パターンを形成
する略帯状の導電体と、この導電体の上にさらに貼り合
わされたカバーフィルムとを含む積層体として構成され
ている。
【0003】このようなフレキシブル配線体を面方向に
複数接合した接合体とすることにより、一つのフレキシ
ブル配線体を構成する場合がある。例えば、フレキシブ
ル配線体の端部をコネクタとの接続部として構成する場
合である。この場合、接続部の導電パターンは、所定の
幅と長さの導電体を、複数個、所定の間隔で並べたもの
であり、これらは予め定められた値に決まっており、し
かも、高精度に形成する必要がある。一方では、接続部
以外の部分となるフレキシブル配線体では、導電体は通
常、それほど高精度を必要とされないし、導電パターン
に応じた幅や間隔とするのが好ましい。それに加えて、
導電パターンを、フレキシブル配線体の全体にわたって
高精度に形成するのは実用上は困難であるという事情も
ある。そこで、接続部とそれ以外の部分とを、仕様の異
なる複数のフレキシブル配線体として構成し、これらを
互いに接合して1つのフレキシブル配線体とするのであ
る。
複数接合した接合体とすることにより、一つのフレキシ
ブル配線体を構成する場合がある。例えば、フレキシブ
ル配線体の端部をコネクタとの接続部として構成する場
合である。この場合、接続部の導電パターンは、所定の
幅と長さの導電体を、複数個、所定の間隔で並べたもの
であり、これらは予め定められた値に決まっており、し
かも、高精度に形成する必要がある。一方では、接続部
以外の部分となるフレキシブル配線体では、導電体は通
常、それほど高精度を必要とされないし、導電パターン
に応じた幅や間隔とするのが好ましい。それに加えて、
導電パターンを、フレキシブル配線体の全体にわたって
高精度に形成するのは実用上は困難であるという事情も
ある。そこで、接続部とそれ以外の部分とを、仕様の異
なる複数のフレキシブル配線体として構成し、これらを
互いに接合して1つのフレキシブル配線体とするのであ
る。
【0004】フレキシブル配線体の導電体同士を接合す
る従来の接合方法としては、異方性導電膜を利用する方
法や、半田付けする方法がある。前者の方法では、予
め、フレキシブル配線体の一部の片側の絶縁フィルムを
除去し、導電体の片面を露出させておく。この露出され
た導電体の片面と、それに対応する相手側の導電体の片
面との間に、異方性導電膜を介在させる。この状態で、
異方性導電膜およびフレキシブル配線体を加熱して、異
方性導電膜と導電体とを接続する。
る従来の接合方法としては、異方性導電膜を利用する方
法や、半田付けする方法がある。前者の方法では、予
め、フレキシブル配線体の一部の片側の絶縁フィルムを
除去し、導電体の片面を露出させておく。この露出され
た導電体の片面と、それに対応する相手側の導電体の片
面との間に、異方性導電膜を介在させる。この状態で、
異方性導電膜およびフレキシブル配線体を加熱して、異
方性導電膜と導電体とを接続する。
【0005】後者の方法では、予め、フレキシブル配線
体の一部の両側の絶縁フィルムを除去し、導電体の全周
を露出させておく。この露出された導電体同士を、加熱
により溶融状態とされた半田を介在させて互いに接続す
る。接続後、露出している導電体を、再度、絶縁フィル
ムにより被覆する。
体の一部の両側の絶縁フィルムを除去し、導電体の全周
を露出させておく。この露出された導電体同士を、加熱
により溶融状態とされた半田を介在させて互いに接続す
る。接続後、露出している導電体を、再度、絶縁フィル
ムにより被覆する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】これらの従来の接合方
法では、以下の課題が生じていた。すなわち、上述のい
ずれの方法も、接合時に加熱を伴うので、その加熱によ
って絶縁フィルムの収縮や破損が生じる虞がある。その
結果、高精度な接合ができなくなる。また、上述のいず
れの方法も、接合する導電体同士の間に介在物、例え
ば、前者の方法では異方性導電膜、後者の方法では半田
が存在している。その結果、接合状態に不安定性が生じ
て、例えば、接合部での導体接続抵抗値が接合状態によ
りばらつきを生じることが懸念される。
法では、以下の課題が生じていた。すなわち、上述のい
ずれの方法も、接合時に加熱を伴うので、その加熱によ
って絶縁フィルムの収縮や破損が生じる虞がある。その
結果、高精度な接合ができなくなる。また、上述のいず
れの方法も、接合する導電体同士の間に介在物、例え
ば、前者の方法では異方性導電膜、後者の方法では半田
が存在している。その結果、接合状態に不安定性が生じ
て、例えば、接合部での導体接続抵抗値が接合状態によ
りばらつきを生じることが懸念される。
【0007】また、上述のいずれの方法も、接合の作業
性がよくない。また、接合部が屈曲に対して弱く、非接
合部に比べて十分でなかった。そこで、本発明の目的
は、上述の技術的課題を解決し、接合時の加熱による変
形が生じ難いフレキシブル配線体の接合体を提供するこ
とである。
性がよくない。また、接合部が屈曲に対して弱く、非接
合部に比べて十分でなかった。そこで、本発明の目的
は、上述の技術的課題を解決し、接合時の加熱による変
形が生じ難いフレキシブル配線体の接合体を提供するこ
とである。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、請求項1に記載のフレキシブル配線体の接合体は、
一対の絶縁フィルムと、これらの絶縁フィルムの間に挟
まれて導電パターンを形成する導電体とを有する一対の
フレキシブル配線体が、一方の絶縁フィルムの一部が除
去されて他方の絶縁フィルムと導電体とが残された露出
部をそれぞれ有し、この露出部同士が重ね合わされるこ
とによって露出部の導電体同士を互いに接触させつつ、
導電体同士を挟む両側に露出部の絶縁フィルムがそれぞ
れ配置される接合部で、フレキシブル配線体同士が互い
に接合された接合体において、上記接合部では、一方の
フレキシブル配線体の導電体と、他方のフレキシブル配
線体の導電体とが、露出部の絶縁フィルム越しに作用す
る高周波振動により、互いに超音波溶接されていること
を特徴とする。
め、請求項1に記載のフレキシブル配線体の接合体は、
一対の絶縁フィルムと、これらの絶縁フィルムの間に挟
まれて導電パターンを形成する導電体とを有する一対の
フレキシブル配線体が、一方の絶縁フィルムの一部が除
去されて他方の絶縁フィルムと導電体とが残された露出
部をそれぞれ有し、この露出部同士が重ね合わされるこ
とによって露出部の導電体同士を互いに接触させつつ、
導電体同士を挟む両側に露出部の絶縁フィルムがそれぞ
れ配置される接合部で、フレキシブル配線体同士が互い
に接合された接合体において、上記接合部では、一方の
フレキシブル配線体の導電体と、他方のフレキシブル配
線体の導電体とが、露出部の絶縁フィルム越しに作用す
る高周波振動により、互いに超音波溶接されていること
を特徴とする。
【0009】この構成によれば、超音波溶接であれば、
加熱を伴わないので、加熱による絶縁フィルム等の変形
や破損の虞がない。請求項2に記載のフレキシブル配線
体の接合体は、請求項1に記載のフレキシブル配線体の
接合体において、上記接合部では、超音波溶接された導
電体に隣接する部位で、一方のフレキシブル配線体の露
出部の絶縁フィルムと、他方のフレキシブル配線体の露
出部の絶縁フィルムとが互いに超音波溶接されているこ
とを特徴とする。
加熱を伴わないので、加熱による絶縁フィルム等の変形
や破損の虞がない。請求項2に記載のフレキシブル配線
体の接合体は、請求項1に記載のフレキシブル配線体の
接合体において、上記接合部では、超音波溶接された導
電体に隣接する部位で、一方のフレキシブル配線体の露
出部の絶縁フィルムと、他方のフレキシブル配線体の露
出部の絶縁フィルムとが互いに超音波溶接されているこ
とを特徴とする。
【0010】この構成によれば、接合部で絶縁フィルム
同士も、導電体とともに一括して超音波溶接できるの
で、絶縁フィルム同士を別途接合する必要がない。請求
項3に記載のフレキシブル配線体の接合体は、請求項2
に記載のフレキシブル配線体の接合体において、上記接
合部では、超音波溶接された導電体と超音波溶接された
絶縁フィルムとの間となる部位で、一方のフレキシブル
配線体の絶縁フィルムと他方のフレキシブル配線体の絶
縁フィルムと超音波溶接された導電体とにより囲まれる
内部に、絶縁フィルムに塗布された接着剤が満たされて
いることを特徴とする。
同士も、導電体とともに一括して超音波溶接できるの
で、絶縁フィルム同士を別途接合する必要がない。請求
項3に記載のフレキシブル配線体の接合体は、請求項2
に記載のフレキシブル配線体の接合体において、上記接
合部では、超音波溶接された導電体と超音波溶接された
絶縁フィルムとの間となる部位で、一方のフレキシブル
配線体の絶縁フィルムと他方のフレキシブル配線体の絶
縁フィルムと超音波溶接された導電体とにより囲まれる
内部に、絶縁フィルムに塗布された接着剤が満たされて
いることを特徴とする。
【0011】この構成によれば、接合部は、隙間の発生
を接着剤により防止されるので、隙間がある場合に比べ
て、強固に接合される。
を接着剤により防止されるので、隙間がある場合に比べ
て、強固に接合される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を、
添付図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発
明の一実施の形態を示すフレキシブル配線体の接合体の
正面断面図である。図2は、図1に示すフレキシブル配
線体の接合体の側面断面図である。フレキシブル配線体
1は、接合片としての複数のフレキシブル配線体2,3
を接合した接合体である。各フレキシブル配線体2,3
の端部には、導電体22,32を露出させた露出部2
a,3aがそれぞれ形成されている。露出部2a,3a
同士は、互いに重ね合わされて、超音波溶接により接合
され、フレキシブル配線体2,3の導電体22,32同
士が互いに導通可能となっている。
添付図面を参照しながら詳細に説明する。図1は、本発
明の一実施の形態を示すフレキシブル配線体の接合体の
正面断面図である。図2は、図1に示すフレキシブル配
線体の接合体の側面断面図である。フレキシブル配線体
1は、接合片としての複数のフレキシブル配線体2,3
を接合した接合体である。各フレキシブル配線体2,3
の端部には、導電体22,32を露出させた露出部2
a,3aがそれぞれ形成されている。露出部2a,3a
同士は、互いに重ね合わされて、超音波溶接により接合
され、フレキシブル配線体2,3の導電体22,32同
士が互いに導通可能となっている。
【0013】フレキシブル配線体3は、ベースフィルム
33と、帯状の金属箔からなる導電体32と、カバーフ
ィルム31とを有し、ベースフィルム33とカバーフィ
ルム31との間に導電体32を挟んで、これらを積層し
た積層体である。ベースフィルム33とカバーフィルム
31とは、例えば、樹脂製のシート状部材であり、柔軟
性および絶縁性を有している。導電体32は、ベースフ
ィルム33上に布線されることにより、導電パターンを
形成している。導電パターンは、上述の露出部3aにも
形成されている。
33と、帯状の金属箔からなる導電体32と、カバーフ
ィルム31とを有し、ベースフィルム33とカバーフィ
ルム31との間に導電体32を挟んで、これらを積層し
た積層体である。ベースフィルム33とカバーフィルム
31とは、例えば、樹脂製のシート状部材であり、柔軟
性および絶縁性を有している。導電体32は、ベースフ
ィルム33上に布線されることにより、導電パターンを
形成している。導電パターンは、上述の露出部3aにも
形成されている。
【0014】露出部3aでは、一方の絶縁フィルムであ
るベースフィルム33の一部が除去されて、他方の絶縁
フィルムであるカバーフィルム31と導電体32とが残
されている。露出部3aのあるフレキシブル配線体3
は、例えば、以下のようにして製作される。
るベースフィルム33の一部が除去されて、他方の絶縁
フィルムであるカバーフィルム31と導電体32とが残
されている。露出部3aのあるフレキシブル配線体3
は、例えば、以下のようにして製作される。
【0015】ベースフィルム33が準備される。この上
面には、接着剤(図示せず)が塗布され、その上の離型
紙(図示せず)で被覆される。離型紙で被覆されたベー
スフィルム33の、露出部となる部分に切れ目が入れら
れる。露出部となる部分を残して、離型紙は取り去ら
れ、ベースフィルム33上に接着剤が露出される。この
上に導電体32が導電パターンに従って布線され貼着さ
れる。さらにその上をカバーフィルム31が覆い貼着さ
れる。カバーフィルム31の下面(ベースフィルム側と
なる面)には、ホットメルト接着剤(図示せず)が塗布
されている。ベースフィルム33、導電体32、カバー
フィルム31等で構成された積層体は、公知の加熱ラミ
ネート装置で一体的に接合される。接合された積層体か
ら、上述の切れ目が入れられた部分のベースフィルム3
3が取り除かれると、取り除かれた跡が露出部3aとな
る。
面には、接着剤(図示せず)が塗布され、その上の離型
紙(図示せず)で被覆される。離型紙で被覆されたベー
スフィルム33の、露出部となる部分に切れ目が入れら
れる。露出部となる部分を残して、離型紙は取り去ら
れ、ベースフィルム33上に接着剤が露出される。この
上に導電体32が導電パターンに従って布線され貼着さ
れる。さらにその上をカバーフィルム31が覆い貼着さ
れる。カバーフィルム31の下面(ベースフィルム側と
なる面)には、ホットメルト接着剤(図示せず)が塗布
されている。ベースフィルム33、導電体32、カバー
フィルム31等で構成された積層体は、公知の加熱ラミ
ネート装置で一体的に接合される。接合された積層体か
ら、上述の切れ目が入れられた部分のベースフィルム3
3が取り除かれると、取り除かれた跡が露出部3aとな
る。
【0016】また、フレキシブル配線体2も、フレキシ
ブル配線体3と同様に構成され、上述の各部と同様のベ
ースフィルム23と、導電体22と、カバーフィルム2
1とを有し、端部には、露出部2aが形成されている。
フレキシブル配線体2の露出部2aと、フレキシブル配
線体3の露出部3aとが、接合部4を構成している。
ブル配線体3と同様に構成され、上述の各部と同様のベ
ースフィルム23と、導電体22と、カバーフィルム2
1とを有し、端部には、露出部2aが形成されている。
フレキシブル配線体2の露出部2aと、フレキシブル配
線体3の露出部3aとが、接合部4を構成している。
【0017】接合部4では、各露出部2a,3aの導電
体22,32同士を互いに接触させつつ、導電体22,
32同士を挟む両側に露出部2a,3aのカバーフィル
ム21,31がそれぞれ配置されている。接合部4で
は、導電体22,32同士およびカバーフィルム21,
31同士が超音波溶接によりそれぞれ接合されている。
すなわち、図2に示すように、導電体22,32がある
部分では、フレキシブル配線体2の露出部2aのカバー
フィルム21、導電体22、フレキシブル配線体3の露
出部3aの導電体32、およびカバーフィルム31が、
この順に重なりあっており、導電体22,32の互いに
対向する面22a,32a同士が沿った状態で超音波溶
接により接合されている。また、導電体同士が溶接され
ている部分に隣接する、導電体のない部分では、両フレ
キシブル配線体2,3の露出部2a,3aのカバーフィ
ルム21,31の互いに対向する面21a,31a同士
が重なりあって、超音波溶接により接合されている。
体22,32同士を互いに接触させつつ、導電体22,
32同士を挟む両側に露出部2a,3aのカバーフィル
ム21,31がそれぞれ配置されている。接合部4で
は、導電体22,32同士およびカバーフィルム21,
31同士が超音波溶接によりそれぞれ接合されている。
すなわち、図2に示すように、導電体22,32がある
部分では、フレキシブル配線体2の露出部2aのカバー
フィルム21、導電体22、フレキシブル配線体3の露
出部3aの導電体32、およびカバーフィルム31が、
この順に重なりあっており、導電体22,32の互いに
対向する面22a,32a同士が沿った状態で超音波溶
接により接合されている。また、導電体同士が溶接され
ている部分に隣接する、導電体のない部分では、両フレ
キシブル配線体2,3の露出部2a,3aのカバーフィ
ルム21,31の互いに対向する面21a,31a同士
が重なりあって、超音波溶接により接合されている。
【0018】また、接合部4において、導電体22,3
2が溶接されている部位と、カバーフィルム21,31
が溶接されている部位との間となる部位では、カバーフ
ィルム21,31および導電体22,32により囲まれ
る内部に、カバーフィルム21,31に塗布されたホッ
トメルト接着剤5が満たされている。また、このホット
メルト接着剤5は、導電体とカバーフィルムとの間に介
在して互いに接合しているので、導電体22,32の超
音波溶接された部分を取り囲み、その結果、導電体2
2,32はより一層確実に接合されている。
2が溶接されている部位と、カバーフィルム21,31
が溶接されている部位との間となる部位では、カバーフ
ィルム21,31および導電体22,32により囲まれ
る内部に、カバーフィルム21,31に塗布されたホッ
トメルト接着剤5が満たされている。また、このホット
メルト接着剤5は、導電体とカバーフィルムとの間に介
在して互いに接合しているので、導電体22,32の超
音波溶接された部分を取り囲み、その結果、導電体2
2,32はより一層確実に接合されている。
【0019】次に、接合方法を説明する。図3に示すよ
うに、露出部2a,3aを有するフレキシブル配線体
2,3を一対準備する。両フレキシブル配線体2,3の
露出部2a,3a同士を重ね合わせて、これをワークと
する(矢印参照)。特に、ワークでは、導電体22,3
2同士を当接させて、導電体の延びる方向を互いに平行
にして配置し、導電体22,32を内側に、カバーフィ
ルム21,31を外側にして配置する。このワークを超
音波溶接機50のアンビル51と溶接チップ52との間
にセットする(図4参照)。
うに、露出部2a,3aを有するフレキシブル配線体
2,3を一対準備する。両フレキシブル配線体2,3の
露出部2a,3a同士を重ね合わせて、これをワークと
する(矢印参照)。特に、ワークでは、導電体22,3
2同士を当接させて、導電体の延びる方向を互いに平行
にして配置し、導電体22,32を内側に、カバーフィ
ルム21,31を外側にして配置する。このワークを超
音波溶接機50のアンビル51と溶接チップ52との間
にセットする(図4参照)。
【0020】超音波溶接機50は、公知のものを利用で
きる。例えば、超音波溶接機50は、ワークを下から支
持するアンビル51と、アンビル51との間にワークを
挟持する溶接チップ52と、溶接チップ52に所定の静
圧力および所定の高周波振動を発生させるアクチュエー
タ53とを有している。アンビル51は固定され、アン
ビル51と溶接チップ52とは、ワークと接する接触面
で滑りを生じないようにされている。超音波溶接の際、
アンビル51と溶接チップ52とを、ワークのカバーフ
ィルム21,31の背面(導電体のある側と反対側の
面)に当接させて、カバーフィルム21,31が導電体
22,32を覆うようにして、溶接チップ52とアンビ
ル51との間にワークを挟む。
きる。例えば、超音波溶接機50は、ワークを下から支
持するアンビル51と、アンビル51との間にワークを
挟持する溶接チップ52と、溶接チップ52に所定の静
圧力および所定の高周波振動を発生させるアクチュエー
タ53とを有している。アンビル51は固定され、アン
ビル51と溶接チップ52とは、ワークと接する接触面
で滑りを生じないようにされている。超音波溶接の際、
アンビル51と溶接チップ52とを、ワークのカバーフ
ィルム21,31の背面(導電体のある側と反対側の
面)に当接させて、カバーフィルム21,31が導電体
22,32を覆うようにして、溶接チップ52とアンビ
ル51との間にワークを挟む。
【0021】アクチュエータ53は、外部から供給され
る空気圧により溶接チップ52を上下方向に変位させ
る。これにより、ワークに、その挟持された方向(上下
方向)の静圧力が作用する。また、アクチュエータ53
は、駆動回路からの高周波により高周波振動を生じる振
動子を含む。高周波振動は、振動子からホーン54を介
して溶接チップ52に伝達され、ワークを挟持する方向
と直交する方向(水平方向)に作用する。ここで、上述
の静圧力や、高周波振動の大きさや周波数は、露出部の
絶縁フィルム同士および導電体同士を同時に超音波溶接
できるように設定されている。
る空気圧により溶接チップ52を上下方向に変位させ
る。これにより、ワークに、その挟持された方向(上下
方向)の静圧力が作用する。また、アクチュエータ53
は、駆動回路からの高周波により高周波振動を生じる振
動子を含む。高周波振動は、振動子からホーン54を介
して溶接チップ52に伝達され、ワークを挟持する方向
と直交する方向(水平方向)に作用する。ここで、上述
の静圧力や、高周波振動の大きさや周波数は、露出部の
絶縁フィルム同士および導電体同士を同時に超音波溶接
できるように設定されている。
【0022】このように、ワークは、上下方向に加圧さ
れた状態で、水平方向に高周波振動を加えられ、ワーク
の露出部2a,3aの対向しあう面同士が互いに超音波
溶接される。このとき、高周波振動は、カバーフィルム
21,31同士の当接面21a,31aとともに、カバ
ーフィルム21,31を介して導電体22,32同士の
当接面22a,32aにも作用する。その結果、当接面
にある分子や原子同士が互いに接近し、接合が達成され
る。
れた状態で、水平方向に高周波振動を加えられ、ワーク
の露出部2a,3aの対向しあう面同士が互いに超音波
溶接される。このとき、高周波振動は、カバーフィルム
21,31同士の当接面21a,31aとともに、カバ
ーフィルム21,31を介して導電体22,32同士の
当接面22a,32aにも作用する。その結果、当接面
にある分子や原子同士が互いに接近し、接合が達成され
る。
【0023】このように本実施の形態によれば、超音波
溶接することにより、接合する際に加熱しないので、加
熱に起因してカバーフィルムやベースフィルム等の絶縁
フィルムの収縮や破損が生じる虞がない。従って、フレ
キシブル配線体の導電パターンを高精度に、且つ容易に
接合でき、導電体同士の間隔が狭いものや、導電体の幅
が狭いものにも適用することができる。
溶接することにより、接合する際に加熱しないので、加
熱に起因してカバーフィルムやベースフィルム等の絶縁
フィルムの収縮や破損が生じる虞がない。従って、フレ
キシブル配線体の導電パターンを高精度に、且つ容易に
接合でき、導電体同士の間隔が狭いものや、導電体の幅
が狭いものにも適用することができる。
【0024】特に、接合部4でカバーフィルム21,3
1同士も、導電体22,32とともに一括して超音波溶
接できるので、カバーフィルム21,31同士を別途接
合する必要がない。その結果、別途接合するための加熱
を防止でき、加熱による変形や破損を確実に防止するこ
とができる。というのは、カバーフィルム同士の接合に
ホットメルト接着剤を利用する場合には、接合に加熱を
伴うからである。
1同士も、導電体22,32とともに一括して超音波溶
接できるので、カバーフィルム21,31同士を別途接
合する必要がない。その結果、別途接合するための加熱
を防止でき、加熱による変形や破損を確実に防止するこ
とができる。というのは、カバーフィルム同士の接合に
ホットメルト接着剤を利用する場合には、接合に加熱を
伴うからである。
【0025】さらに、接合部4において、導電体22,
32が溶接されている部位と、カバーフィルム21,3
1が溶接されている部位との間に、ホットメルト接着剤
5が満たされていることにより、接合部4は隙間の発生
を防止されるので、力を受けたときに変形し難くなる結
果、隙間がある場合に比べて強固に接合される。また、
超音波溶接であれば、導電体22,32同士を直接に接
合できるので、接合部4での導体接続抵抗値が、半田付
けや異方性導電膜による接合方法による場合に比べて安
定しており、信頼性の高い接合部を容易に得られる。
32が溶接されている部位と、カバーフィルム21,3
1が溶接されている部位との間に、ホットメルト接着剤
5が満たされていることにより、接合部4は隙間の発生
を防止されるので、力を受けたときに変形し難くなる結
果、隙間がある場合に比べて強固に接合される。また、
超音波溶接であれば、導電体22,32同士を直接に接
合できるので、接合部4での導体接続抵抗値が、半田付
けや異方性導電膜による接合方法による場合に比べて安
定しており、信頼性の高い接合部を容易に得られる。
【0026】また、超音波溶接された接合部4では、屈
曲に対して強く、破損し難くできる。特に、接合部4で
は、カバーフィルム21,31が導電体22,32を取
り囲むように配置されるので、導電体同士ははがれ難く
なる結果、接合部4を屈曲に対してより一層強くでき
る。
曲に対して強く、破損し難くできる。特に、接合部4で
は、カバーフィルム21,31が導電体22,32を取
り囲むように配置されるので、導電体同士ははがれ難く
なる結果、接合部4を屈曲に対してより一層強くでき
る。
【0027】また、接合部4が、屈曲に対して強いの
で、柔軟な非接合部のなかで接合部を破損しないように
注意する必要がなく、例えば、フレキシブル配線体1の
製造や搬送の際に扱い易くなる。また、超音波溶接であ
れば、半田付けする場合に比べて手間がかからず作業性
が格段に向上する。すなわち、カバーフィルム同士と導
電体同士とを同時に一括して超音波溶接することができ
る。また、超音波溶接に際しては、カバーフィルム越し
に高周波振動を作用させればよいので、溶接前に絶縁フ
ィルムの両方の一部を除去する必要がなく、また、溶接
後に導電体を再被覆せずに済む。また、露出部では、カ
バーフィルムが導電体を支持できるので、接合部4で導
電体22,32が位置ずれし難い。
で、柔軟な非接合部のなかで接合部を破損しないように
注意する必要がなく、例えば、フレキシブル配線体1の
製造や搬送の際に扱い易くなる。また、超音波溶接であ
れば、半田付けする場合に比べて手間がかからず作業性
が格段に向上する。すなわち、カバーフィルム同士と導
電体同士とを同時に一括して超音波溶接することができ
る。また、超音波溶接に際しては、カバーフィルム越し
に高周波振動を作用させればよいので、溶接前に絶縁フ
ィルムの両方の一部を除去する必要がなく、また、溶接
後に導電体を再被覆せずに済む。また、露出部では、カ
バーフィルムが導電体を支持できるので、接合部4で導
電体22,32が位置ずれし難い。
【0028】また、上述のように、接合時の破損等の虞
がないので、フレキシブル配線体の製造歩留りが向上す
るとともに、接合時の注意を厳重にせずに済む。従っ
て、接合体としてのフレキシブル配線体1を安価に得る
ことができる。なお、接合部4では、導電体22,32
は、互いに平行に配置されていたが、これには限定され
ず、例えば、平面視で互いに交差する方向に延びていて
もよい。また、導電体22,32の幅や厚みが互いに異
なるものを接合してもよい。
がないので、フレキシブル配線体の製造歩留りが向上す
るとともに、接合時の注意を厳重にせずに済む。従っ
て、接合体としてのフレキシブル配線体1を安価に得る
ことができる。なお、接合部4では、導電体22,32
は、互いに平行に配置されていたが、これには限定され
ず、例えば、平面視で互いに交差する方向に延びていて
もよい。また、導電体22,32の幅や厚みが互いに異
なるものを接合してもよい。
【0029】また、上述の実施の形態では、フレキシブ
ル配線体として、ベースフィルムの上に帯状の導電体を
布線するタイプのものを説明したが、これには限定され
ない。要は、フレキシブル配線体が絶縁フィルムと導電
体とを有していれば、本発明を適用することができる。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の設計変
更を施すことが可能である。
ル配線体として、ベースフィルムの上に帯状の導電体を
布線するタイプのものを説明したが、これには限定され
ない。要は、フレキシブル配線体が絶縁フィルムと導電
体とを有していれば、本発明を適用することができる。
その他、本発明の要旨を変更しない範囲で種々の設計変
更を施すことが可能である。
【0030】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、超音波
溶接により、加熱による変形や破損の虞がないので、高
精度、且つ容易に接合することができる。請求項2に記
載の発明によれば、絶縁フィルム同士も超音波溶接する
ことで、加熱を伴う接合をせずにすみ、加熱による変形
や破損をより一層確実に回避することができる。
溶接により、加熱による変形や破損の虞がないので、高
精度、且つ容易に接合することができる。請求項2に記
載の発明によれば、絶縁フィルム同士も超音波溶接する
ことで、加熱を伴う接合をせずにすみ、加熱による変形
や破損をより一層確実に回避することができる。
【0031】請求項3に記載の発明によれば、接合部
は、接着剤により隙間を防止されて、強固に接合され
る。
は、接着剤により隙間を防止されて、強固に接合され
る。
【図1】本発明の一実施形態のフレキシブル配線体の接
合体の断面図である。
合体の断面図である。
【図2】図1に示すフレキシブル配線体の接合体の断面
図であり、図1と異なる断面を示す。
図であり、図1と異なる断面を示す。
【図3】接合方法の概要を説明するための、フレキシブ
ル配線体の斜視図である。
ル配線体の斜視図である。
【図4】超音波溶接機の概略構成図である。
1 フレキシブル配線体(接合体) 2,3 フレキシブル配線体 2a,3a 露出部 4 接合部 5 接着剤 23,33 ベースフィルム(絶縁フィルム) 22,32 導電体 21,31 カバーフィルム(絶縁フィルム)
フロントページの続き (72)発明者 磯部 忠勝 三重県四日市市西末広町1番14号 住友電 装株式会社内 Fターム(参考) 5E077 BB32 CC02 DD03 DD04 JJ30 5E085 BB09 CC03 DD04 FF11 HH11 JJ50
Claims (3)
- 【請求項1】一対の絶縁フィルムと、これらの絶縁フィ
ルムの間に挟まれて導電パターンを形成する導電体とを
有する一対のフレキシブル配線体が、一方の絶縁フィル
ムの一部が除去されて他方の絶縁フィルムと導電体とが
残された露出部をそれぞれ有し、この露出部同士が重ね
合わされることによって露出部の導電体同士を互いに接
触させつつ、導電体同士を挟む両側に露出部の絶縁フィ
ルムがそれぞれ配置される接合部で、フレキシブル配線
体同士が互いに接合された接合体において、 上記接合部では、一方のフレキシブル配線体の導電体
と、他方のフレキシブル配線体の導電体とが、露出部の
絶縁フィルム越しに作用する高周波振動により、互いに
超音波溶接されていることを特徴とするフレキシブル配
線体の接合体。 - 【請求項2】請求項1に記載のフレキシブル配線体の接
合体において、 上記接合部では、超音波溶接された導電体に隣接する部
位で、一方のフレキシブル配線体の露出部の絶縁フィル
ムと、他方のフレキシブル配線体の露出部の絶縁フィル
ムとが互いに超音波溶接されていることを特徴とするフ
レキシブル配線体の接合体。 - 【請求項3】請求項2に記載のフレキシブル配線体の接
合体において、 上記接合部では、超音波溶接された導電体と超音波溶接
された絶縁フィルムとの間となる部位で、一方のフレキ
シブル配線体の絶縁フィルムと他方のフレキシブル配線
体の絶縁フィルムと超音波溶接された導電体とにより囲
まれる内部に、絶縁フィルムに塗布された接着剤が満た
されていることを特徴とするフレキシブル配線体の接合
体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104246A JP2000294332A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | フレキシブル配線体の接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104246A JP2000294332A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | フレキシブル配線体の接合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294332A true JP2000294332A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14375596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11104246A Pending JP2000294332A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | フレキシブル配線体の接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294332A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6824630B2 (en) | 2002-07-31 | 2004-11-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Flexible flat cable connecting method and a horn construction of an ultrasonic welding machine |
| US7124504B2 (en) * | 2001-01-12 | 2006-10-24 | Schunk Ultraschalltechnik Gmbh | Method and device for connecting conductors |
| JP2009538498A (ja) * | 2006-05-22 | 2009-11-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 高電流担持ケーブルを金属薄膜と相互接続する相互接続構成及び方法 |
| JP2021150394A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
-
1999
- 1999-04-12 JP JP11104246A patent/JP2000294332A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7124504B2 (en) * | 2001-01-12 | 2006-10-24 | Schunk Ultraschalltechnik Gmbh | Method and device for connecting conductors |
| US6824630B2 (en) | 2002-07-31 | 2004-11-30 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Flexible flat cable connecting method and a horn construction of an ultrasonic welding machine |
| CN1303731C (zh) * | 2002-07-31 | 2007-03-07 | 住友电装株式会社 | 柔性扁平电缆的连接方法以及超声波焊接机的机臂结构 |
| DE10330270B4 (de) * | 2002-07-31 | 2008-10-16 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd., Yokkaichi | Verbindungsverfahren für ein flexibles, flaches Kabel und Armkonstruktion einer Ultraschall-Schweißmaschine |
| JP2009538498A (ja) * | 2006-05-22 | 2009-11-05 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 高電流担持ケーブルを金属薄膜と相互接続する相互接続構成及び方法 |
| JP2021150394A (ja) * | 2020-03-17 | 2021-09-27 | 帝国通信工業株式会社 | フレキシブル回路基板同士の接続構造及び接続方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5511719A (en) | Process of joining metal members | |
| JPH0143438B2 (ja) | ||
| US5785786A (en) | Ultrasonic welding method | |
| JP5782013B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の接合方法 | |
| JPH05121139A (ja) | フラツト導体の接続方法 | |
| JP2009043538A (ja) | 超音波接合方法及び超音波接合装置 | |
| JPH07302974A (ja) | 回路基板の接合方法 | |
| JP2000294332A (ja) | フレキシブル配線体の接合体 | |
| JP2000301356A (ja) | 金属箔の接合方法並びに超音波溶接具 | |
| JPS6013274B2 (ja) | フレキシブルサ−キツトに於ける端子構造及びその製造方法 | |
| JP4825075B2 (ja) | フレキシブル配線基板間の接続構造及びフレキシブル配線基板間の接続方法 | |
| JP2004243402A (ja) | 金属箔の接合方法および金属箔繋ぎ装置 | |
| JPH07263050A (ja) | 超音波溶接用テープ電線及びその接合構造 | |
| JPH04186697A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続方法 | |
| JP4504529B2 (ja) | 電線同士の接続方法 | |
| US10455701B2 (en) | Resin board structure and method for fabricating the same | |
| JP2009185951A (ja) | ベルトの継手加工方法 | |
| JPH11149951A (ja) | フレキシブル配線体の接合体 | |
| JP3943838B2 (ja) | 金属同士の接合方法 | |
| JP3853566B2 (ja) | プリント配線基板と金属端子の接続方法 | |
| JPH01317687A (ja) | 積層鋼板のスポット溶接方法 | |
| JP5203118B2 (ja) | フラットケーブルと端子との溶接方法 | |
| JP5005382B2 (ja) | 電気部材の接続方法 | |
| JP3292277B2 (ja) | 板状導体と箔状導体との半田付けによる接続構造および接続方法 | |
| JP3457764B2 (ja) | シート回路体の製造方法 |