JPH04186697A - フレキシブルプリント基板の接続方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板の接続方法Info
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- JPH04186697A JPH04186697A JP31130190A JP31130190A JPH04186697A JP H04186697 A JPH04186697 A JP H04186697A JP 31130190 A JP31130190 A JP 31130190A JP 31130190 A JP31130190 A JP 31130190A JP H04186697 A JPH04186697 A JP H04186697A
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- Japan
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- circuit pattern
- metal circuit
- fpc
- pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと
略称する）の金属回路パターンを金属製の相手端子と接
続する方法に関する。
略称する）の金属回路パターンを金属製の相手端子と接
続する方法に関する。
ＦＰＣは、薄くて可撓性に冨むという利点を有するため
、フラットケーブルやメンブレンスイッチなどとして、
各種の電子部品に今日広く用いられている。
、フラットケーブルやメンブレンスイッチなどとして、
各種の電子部品に今日広く用いられている。
かかるＦＰＣは、絶縁性のベースフィルム上に回路パタ
ーンを形成してなるもので、回路パターンとして導電性
ペーストを使用したものと、アルミニウム等の金属箔を
使用したものとに大別できるが、導電粉を絶縁性のバイ
ンダ中に分散させてなる導電性ペーストを印刷して形成
される回路パターンは、固有抵抗値が高く、大きな電流
を流せないという不具合がある。これに対し、金属箔を
エツチング処理して形成される回路パターンは、固有抵
抗値が極めて低く、優れた導電性が期待できる。
ーンを形成してなるもので、回路パターンとして導電性
ペーストを使用したものと、アルミニウム等の金属箔を
使用したものとに大別できるが、導電粉を絶縁性のバイ
ンダ中に分散させてなる導電性ペーストを印刷して形成
される回路パターンは、固有抵抗値が高く、大きな電流
を流せないという不具合がある。これに対し、金属箔を
エツチング処理して形成される回路パターンは、固有抵
抗値が極めて低く、優れた導電性が期待できる。
ところで、金属回路パターンを有するＦＰＣを、プリン
ト配線板の銅箔パターンや金属端子片などの相手端子と
接続する場合、ＦＰＣの金属回路パターンを相手端子に
はんだ付けする方法と、導電粉を分散させた導電性接着
材料を用いる方法とが−１に採用されている。すなわち
、はんだ付けによる第１の方法は、例えばＦＰＣの金属
回路パターンの接続個所にクリームはんだを塗布し、そ
こに相手端子を載置した後、加熱してクリームはんだを
溶融させるという接続方法である。また、導電性接着材
料を用いる第２の方法は、例えばＦＰＣの金属回路パタ
ーンの接続個所を含む領域に異方性導電シートを重ね合
わせ、そこに相手端子を載置した後、該接続個所を局部
的に加圧・加熱して、異方性導電シート中の導電粉を局
部的に密な状態にするとともにバインダとしてのホット
メルト剤を溶融させるという接続方法である。
ト配線板の銅箔パターンや金属端子片などの相手端子と
接続する場合、ＦＰＣの金属回路パターンを相手端子に
はんだ付けする方法と、導電粉を分散させた導電性接着
材料を用いる方法とが−１に採用されている。すなわち
、はんだ付けによる第１の方法は、例えばＦＰＣの金属
回路パターンの接続個所にクリームはんだを塗布し、そ
こに相手端子を載置した後、加熱してクリームはんだを
溶融させるという接続方法である。また、導電性接着材
料を用いる第２の方法は、例えばＦＰＣの金属回路パタ
ーンの接続個所を含む領域に異方性導電シートを重ね合
わせ、そこに相手端子を載置した後、該接続個所を局部
的に加圧・加熱して、異方性導電シート中の導電粉を局
部的に密な状態にするとともにバインダとしてのホット
メルト剤を溶融させるという接続方法である。
しかしながら、ＦＰＣの金属回路パターンを相手端子に
はんだ付けする場合、最低でも２２０”Ｃ以上に加熱し
なければならないので、ＦＰＣのベースフィルムとして
ＰＥＴ （ポリエチレンテレフタレート）等の安価な材
料が使用できず、耐熱性に冨むポリイミド等の高価な材
料を使用せざるを得ぬという、コスト面での不都合があ
った。
はんだ付けする場合、最低でも２２０”Ｃ以上に加熱し
なければならないので、ＦＰＣのベースフィルムとして
ＰＥＴ （ポリエチレンテレフタレート）等の安価な材
料が使用できず、耐熱性に冨むポリイミド等の高価な材
料を使用せざるを得ぬという、コスト面での不都合があ
った。
また、導電粉を分散させた導電性接着材料を用いる場合
は、ＦＰＣの金属回路パターンや相手端子の表面の酸化
膜を除去するための工程が必要となり、かつ導電粉どう
しを接触させて導通を図るので低抵抗の接続が行えず、
つまり接続抵抗が大きくなってしまい、しかも金属どう
しが結合されない接続なので機械的接続強度が不十分で
ある等、特に信較性の面で不都合があった。
は、ＦＰＣの金属回路パターンや相手端子の表面の酸化
膜を除去するための工程が必要となり、かつ導電粉どう
しを接触させて導通を図るので低抵抗の接続が行えず、
つまり接続抵抗が大きくなってしまい、しかも金属どう
しが結合されない接続なので機械的接続強度が不十分で
ある等、特に信較性の面で不都合があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その
目的は、金属回路パターンを存するＦＰＣのベースフィ
ルムとしてＰＥＴ等の安価な材料が使用でき、しかも接
続抵抗が小さくて機械的接続強度が十分大きい、ＦＰＣ
の接続方法を提供することにある。
目的は、金属回路パターンを存するＦＰＣのベースフィ
ルムとしてＰＥＴ等の安価な材料が使用でき、しかも接
続抵抗が小さくて機械的接続強度が十分大きい、ＦＰＣ
の接続方法を提供することにある。
［課題を解決するための手段〕
上記した本発明の目的は、絶縁性のベースフィルム上に
金属回路パターンを形成してなるＦＰＣの該金属回路パ
ターンを、金属製の相手端子と接続する方法において、
上記金属回路パターンと上記相手端子との間に熱可塑性
樹脂を介設した後、上記ベースフィルムを介して該金属
回路パターンを該相手端子側へ加圧した状態で超音波振
動を与え、該金属回路パターンと該相手端子とを超音波
溶着することによって達成される。
金属回路パターンを形成してなるＦＰＣの該金属回路パ
ターンを、金属製の相手端子と接続する方法において、
上記金属回路パターンと上記相手端子との間に熱可塑性
樹脂を介設した後、上記ベースフィルムを介して該金属
回路パターンを該相手端子側へ加圧した状態で超音波振
動を与え、該金属回路パターンと該相手端子とを超音波
溶着することによって達成される。
ＦＰＣの金属回路パターンを相手端子側へ加圧した状態
で超音波振動を与えると、金属どうしが激しく摩擦して
溶着（溶接）されるので、接続抵抗が事実上皆無となり
、かつ機械的接続強度が高まり、しかもはんだ付けのよ
うに高温で加熱する必要がないからベースフィルムとし
てＰＥＴ等の安価な材料が使用できる。そして、加圧時
に金属回路パターンの接続個所の周囲へ押しやられる熱
可塑性樹脂が超音波のエネルギーを吸収するので、ベー
スフィルムの破断事故が防止でき、また、この熱可塑性
樹脂は超音波溶着時に金属どうしの摩擦熱によって溶融
するので、金属回路パターンと相手端子との溶着部分の
周囲に充填された接着剤と化し、そのため該溶着部分に
腐食やマイグレーションが発生しにくくなるとともに、
機械的接続強度が一層高まる。
で超音波振動を与えると、金属どうしが激しく摩擦して
溶着（溶接）されるので、接続抵抗が事実上皆無となり
、かつ機械的接続強度が高まり、しかもはんだ付けのよ
うに高温で加熱する必要がないからベースフィルムとし
てＰＥＴ等の安価な材料が使用できる。そして、加圧時
に金属回路パターンの接続個所の周囲へ押しやられる熱
可塑性樹脂が超音波のエネルギーを吸収するので、ベー
スフィルムの破断事故が防止でき、また、この熱可塑性
樹脂は超音波溶着時に金属どうしの摩擦熱によって溶融
するので、金属回路パターンと相手端子との溶着部分の
周囲に充填された接着剤と化し、そのため該溶着部分に
腐食やマイグレーションが発生しにくくなるとともに、
機械的接続強度が一層高まる。
Ｃ実施例〕
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示す工程図で
あり、図中符号１で示すＦＰＣは、ＰＥＴからなるベー
スフィルム２上にアルミニウム箔からなる金属回路パタ
ーン３を形成した公知のもので、この金属回路パターン
３を接続する相手端子は、本実施例の場合、プリント配
線板４０基板５上に形成されている銅箔パターン６の端
部である。なお、ＦＰＣＩの金属回路パターン３は、接
続個所を除いてレジスト層７に被覆されている。
あり、図中符号１で示すＦＰＣは、ＰＥＴからなるベー
スフィルム２上にアルミニウム箔からなる金属回路パタ
ーン３を形成した公知のもので、この金属回路パターン
３を接続する相手端子は、本実施例の場合、プリント配
線板４０基板５上に形成されている銅箔パターン６の端
部である。なお、ＦＰＣＩの金属回路パターン３は、接
続個所を除いてレジスト層７に被覆されている。
さて、ＦＰＣＩの金属回路パターン３をプリント配線板
４の銅箔パターン６と接続する際には、まず第１図に示
すように、ＦＰＣＩ上で接続しようとする領域にポリエ
チレン系の熱可塑性樹脂８を塗布し、次いで第２図に示
すように、金属回路パターン３の接続個所と銅箔パター
ン６の端部とを位置合わせし、熱可塑性樹脂８を介して
金属回路パターン３と銅箔パターン６とを重ね合わせる
。
４の銅箔パターン６と接続する際には、まず第１図に示
すように、ＦＰＣＩ上で接続しようとする領域にポリエ
チレン系の熱可塑性樹脂８を塗布し、次いで第２図に示
すように、金属回路パターン３の接続個所と銅箔パター
ン６の端部とを位置合わせし、熱可塑性樹脂８を介して
金属回路パターン３と銅箔パターン６とを重ね合わせる
。
しかる後、第３図に示すように、超音波ホーン９のチッ
プ１０の突起部をＦＰＣ１に押し当て、ベースフィルム
２を介して金属回路パターン３の接続個所を局部的にプ
リント配線板４側へ加圧することにより、熱可塑性樹脂
８を周囲・＼押しやって対応する金属回路パターン３と
銅箔パターン６とを接触させ、この状態で超音波ホーン
９から超音波を発振して金属回路パターン３とｆｌ箔パ
ターン６とを溶着させる。すなわち、圧接状態の金属回
路パターン３および銅箔パターン６にチップ１０を介し
て超音波振動を与えると、金属どうしが激しく摩擦して
結合されるという超音波溶着（溶接）が行える。そして
、この超音波溶着時に発生する金属どうしの摩擦熱によ
って熱可塑性樹脂８が溶融するので、この熱可塑性樹脂
８は、金属回路パターン３と銅箔パターン６との溶着部
分の周囲に充填された接着剤と化す。
プ１０の突起部をＦＰＣ１に押し当て、ベースフィルム
２を介して金属回路パターン３の接続個所を局部的にプ
リント配線板４側へ加圧することにより、熱可塑性樹脂
８を周囲・＼押しやって対応する金属回路パターン３と
銅箔パターン６とを接触させ、この状態で超音波ホーン
９から超音波を発振して金属回路パターン３とｆｌ箔パ
ターン６とを溶着させる。すなわち、圧接状態の金属回
路パターン３および銅箔パターン６にチップ１０を介し
て超音波振動を与えると、金属どうしが激しく摩擦して
結合されるという超音波溶着（溶接）が行える。そして
、この超音波溶着時に発生する金属どうしの摩擦熱によ
って熱可塑性樹脂８が溶融するので、この熱可塑性樹脂
８は、金属回路パターン３と銅箔パターン６との溶着部
分の周囲に充填された接着剤と化す。
このように、金属回路パターン３と銅箔パターン６とを
超音波溶着すると、金属どうしが直接結合されるので、
接続抵抗が事実上皆無となり、かつ機械的接続強度が十
分太き（なって、電気的にも機械的にも信転性の高い接
続が行える。しかも、金属どうしの結合とはいえ、はん
だ付けのように貰温で加熱するわけではないので、ベー
スフィルム２の材料が耐熱性のさほど高くないＰＥＴで
あっても何ら支障をきたさず、つまりポリイミド等の耐
熱性に冨む高価な材料を使用する必要がなく、材料費が
安く済む。
超音波溶着すると、金属どうしが直接結合されるので、
接続抵抗が事実上皆無となり、かつ機械的接続強度が十
分太き（なって、電気的にも機械的にも信転性の高い接
続が行える。しかも、金属どうしの結合とはいえ、はん
だ付けのように貰温で加熱するわけではないので、ベー
スフィルム２の材料が耐熱性のさほど高くないＰＥＴで
あっても何ら支障をきたさず、つまりポリイミド等の耐
熱性に冨む高価な材料を使用する必要がなく、材料費が
安く済む。
また、超音波溶着時に熱可塑性樹脂８が超音波のエネル
ギーを１収してベースフィルム２の負担が軽減されると
ともに、超音波ホーン９のチップ１０の形状もベースフ
ィルム２との接触面では丸味を持たせであるので、超音
波溶着時にベースフィルム２が破断を起こす心配はない
。さらにまた、この熱可塑性樹脂８は超音波溶着工程後
、金属回路パターン３と銅箔パターン６との溶着部分の
周囲に充填された状態で固化するので、該溶着部分は熱
可塑性樹脂８に封止されることになって腐食やマイグレ
ーションの発生が防止できるとともに、該溶着部分の周
囲が熱可塑性樹脂８に固着されることになって機械的接
続強度が一層確実なものとなっている。
ギーを１収してベースフィルム２の負担が軽減されると
ともに、超音波ホーン９のチップ１０の形状もベースフ
ィルム２との接触面では丸味を持たせであるので、超音
波溶着時にベースフィルム２が破断を起こす心配はない
。さらにまた、この熱可塑性樹脂８は超音波溶着工程後
、金属回路パターン３と銅箔パターン６との溶着部分の
周囲に充填された状態で固化するので、該溶着部分は熱
可塑性樹脂８に封止されることになって腐食やマイグレ
ーションの発生が防止できるとともに、該溶着部分の周
囲が熱可塑性樹脂８に固着されることになって機械的接
続強度が一層確実なものとなっている。
なお、ＦＰＣＩのベースフィルム２や金属回路パターン
３の材料はＰＥＴやアルミニウム箔に限定されるもので
はなく、また、熱可塑性樹脂８の材料もポリエチレン系
に限定されるものではない。
３の材料はＰＥＴやアルミニウム箔に限定されるもので
はなく、また、熱可塑性樹脂８の材料もポリエチレン系
に限定されるものではない。
例えば、ＦＰＣの接続しようとする領域と相手端子との
間にポリ塩化ビニリデン製のフィルムを介設して超音波
溶着を行っても、はぼ同等の効果が得られる。
間にポリ塩化ビニリデン製のフィルムを介設して超音波
溶着を行っても、はぼ同等の効果が得られる。
さらにまた、ＦＰＣの相手端子は金属製でありさえすれ
ばよく、例えば単独の金属端子片をＦＰＣに接続する場
合にも本発明は適用可能である。
ばよく、例えば単独の金属端子片をＦＰＣに接続する場
合にも本発明は適用可能である。
以上説明したように、本発明は、熱可塑性樹脂を併用し
つつ、ＦＰＣの金属回路パターンと相手端子とを超音波
溶着するというものなので、超音波溶着時に懸念される
ベースフィルムの破断や、超音波溶着後に懸念される溶
着部分の腐食、マイグレーション等が、該熱可塑性樹脂
によって回避でき、そのため超音波溶着による金属どう
しの結合で、接続抵抗が無視できて機械的接続強度も十
分大きい優れた接続が行え、さらに熱可塑性樹脂の接着
力で機械的接続強度が一層高まり、しかもはんだ付けの
ように高温で加熱する必要がないのでベースフィルムと
してＰＥＴ等の安価な材料が使用できる等、顕著な効果
を奏する。
つつ、ＦＰＣの金属回路パターンと相手端子とを超音波
溶着するというものなので、超音波溶着時に懸念される
ベースフィルムの破断や、超音波溶着後に懸念される溶
着部分の腐食、マイグレーション等が、該熱可塑性樹脂
によって回避でき、そのため超音波溶着による金属どう
しの結合で、接続抵抗が無視できて機械的接続強度も十
分大きい優れた接続が行え、さらに熱可塑性樹脂の接着
力で機械的接続強度が一層高まり、しかもはんだ付けの
ように高温で加熱する必要がないのでベースフィルムと
してＰＥＴ等の安価な材料が使用できる等、顕著な効果
を奏する。
図面はすべて本発明の一実施例に係る工程図で、第１図
はＦＰＣに熱可塑性樹脂を塗布した状態を示す平面図、
第２図はＦＰＣをプリント配線板と位置合わせして重ね
合わせる工程を示す断面図、第３図はＦＰＣの金属回路
パターンとプリン１〜配線板の銅箔パターンとを超音波
溶着する工程を示す断面図である。 １・・・・・・ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、
２・・・・・・ベースフィルム、３・・・・・・金属回
路パターン、４・・・・・・プリント配線板、６・・・
・・・銅箔パターン、８・・・・・・熱可塑性樹脂、９
・・・・・・超音波ホーン、１０・・・・・・チップ。
はＦＰＣに熱可塑性樹脂を塗布した状態を示す平面図、
第２図はＦＰＣをプリント配線板と位置合わせして重ね
合わせる工程を示す断面図、第３図はＦＰＣの金属回路
パターンとプリン１〜配線板の銅箔パターンとを超音波
溶着する工程を示す断面図である。 １・・・・・・ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、
２・・・・・・ベースフィルム、３・・・・・・金属回
路パターン、４・・・・・・プリント配線板、６・・・
・・・銅箔パターン、８・・・・・・熱可塑性樹脂、９
・・・・・・超音波ホーン、１０・・・・・・チップ。
Claims (1)
- 絶縁性のベースフイルム上に金属回路パターンを形成し
てなるフレキシブルプリント基板の該金属回路パターン
を、金属製の相手端子と接続する方法において、上記金
属回路パターンと上記相手端子との間に熱可塑性樹脂を
介設した後、上記ベースフイルムを介して該金属回路パ
ターンを該相手端子側へ加圧した状態で超音波振動を与
え、該金属回路パターンと該相手端子とを超音波溶着す
ることを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31130190A JPH04186697A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | フレキシブルプリント基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31130190A JPH04186697A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | フレキシブルプリント基板の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04186697A true JPH04186697A (ja) | 1992-07-03 |
Family
ID=18015489
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31130190A Pending JPH04186697A (ja) | 1990-11-19 | 1990-11-19 | フレキシブルプリント基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04186697A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354392A (en) * | 1992-01-24 | 1994-10-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for connecting a wiring arranged on a sheet with another wiring arranged on another sheet by ultrasonic waves |
| US5511719A (en) * | 1993-06-01 | 1996-04-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Process of joining metal members |
| WO1997042727A1 (de) * | 1996-05-06 | 1997-11-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung einer mehrlagen-verbundstruktur mit elektrisch leitenden verbindungen |
| JP2000263248A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-09-26 | Harness Syst Tech Res Ltd | 溶接方法 |
| JP2003069216A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | 導電接続部同士の接続方法 |
| EP1079677A3 (en) * | 1999-08-26 | 2004-01-07 | Sony Chemicals Corporation | Ultrasonic manufacturing apparatus, multilayer flexible wiring boards and processes for manufacturing multilayer flexible wiring boards |
| DE10322840A1 (de) * | 2003-05-19 | 2004-12-16 | Siegfried Muck | Elektronische Baugruppe |
| WO2006051885A1 (ja) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Hallys Corporation | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 |
-
1990
- 1990-11-19 JP JP31130190A patent/JPH04186697A/ja active Pending
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| JP2006140359A (ja) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Hallys Corp | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 |
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