JP2000294521A - 電子素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板上に分離層を介して形成された素子層か
ら、各電子素子を分離・切断する場合において、各電子
素子の切断面にバリが発生することのない電子素子の製
造方法を提供すること。また、各電子素子を切断する際
に電子素子が離散することのない電子素子の製造方法を
提供することにある。 【解決手段】 基板１２上に分離層１４を介して素子層
１６が形成された素子板１０から、素子要素５０ａが半
切り溝３０でつながっているデバイスシート２６として
素子層１６を分離し、これを粘着テープ３２上に貼り付
ける。次に、デバイスシート２６に形成された半切り溝
３０の上方及び下方に、それぞれ、２枚刃の分断治具３
４及び単刃の分断治具３６を配置する。さらに、単刃の
分断治具３６を半切り溝３０に沿って上方に押し上げる
ことにより、デバイスシート２６を半切り溝３０に沿っ
て分断し、電子素子５０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子の製造方
法に関し、更に詳しくは、接触型薄膜磁気ヘッド、各種
センサー等、複数の薄膜を積層することにより得られ、
薄膜の状態で使用する電子素子の製造方法に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】電子工業分野、光学分野においては、基
板上に複数の薄膜を積層し、これを分割する方法により
製造される各種の電子素子が使用されている。集積回
路、太陽電池、発光ダイオード、レーザーダイオード、
光集積回路、エアスライダを備えた浮上型磁気ヘッド、
接触型の薄膜磁気ヘッド等がその一例である。

【０００３】ところで、薄膜を積層することにより得ら
れる電子素子は、通常、大きさが極めて小さく、取り扱
いに困難を伴う場合が多い。従って、得られた電子素子
を効率的に各種電子機器に組み込むためには、基板から
各電子素子を正確に切り出すと共に、切り出された各電
子素子の離散を防止して、後工程に供する必要がある。
この問題を解決するために、従来から、各種の方法が提
案されている。

【０００４】例えば、特開平５−４１４５１号公報に
は、ダイシングテープ上に装着された半導体ウエハをフ
ルカットダイシングし、次いで、ダイシングテープを２
次元方向に延伸させ、ダイシングされた個々の半導体チ
ップの間隔を引き離すことにより、ダイボンディング時
のピックアップ作業性を向上させた半導体ウエハのダイ
シング方法が開示されている。

【０００５】また、特開平６−２９３８８号公報には、
ブレーク用の溝が形成されたウエハをテープ上に貼り付
け、テープに対して張力を加えながら、ローラでウエハ
をブレークするウエハーブレーキング・分離方法が開示
されている。

【０００６】さらに、特開平６−１５３４４３号公報に
は、薄膜素子部を形成した基板を切断して棒状の研磨加
工バーに加工した後、機械加工及びレーザ加工により研
磨加工バーの表面に溝を形成し、さらに、研磨加工バー
を幅方向に切断することによりスライダーチップとする
薄膜磁気ヘッドの製造方法が開示されている。

【０００７】また、上述した分離・切断方法が適用され
る電子素子は、いずれも、基板上に薄膜を積層し、素子
部を基板に密着させた状態で使用するものであるが、薄
膜技術を用いて作製される電子素子の中には、基板上に
成膜された薄膜素子を、基板から分離した状態で使用さ
れるものがある。接触パッドを備えた接触型の薄膜磁気
ヘッドがその一例である。

【０００８】接触型の薄膜磁気ヘッドに代表されるこの
種の電子素子は、一般に、分離層（接着層ともいう。）
を介して基板上に形成されているので、湿式エッチング
法を用いて分離層を溶解し、基板から電子素子を分離さ
せる必要がある。しかしながら、分離層の厚さは、基板
の直径に比して極めて薄いので、複数の電子素子を含む
素子層が形成された基板をそのままエッチング液に浸漬
しても、分離層が溶解するのは基板の外周近傍のみであ
る。そのため、この方法では、電子素子を基板から分離
するのは事実上困難である。

【０００９】一方、素子層に形成された電子素子の全て
の境界線に沿って、少なくとも分離層に達する切り込み
を入れたり、あるいは、基板ごとフルカットダイシング
又はローラブレイクし、これをエッチング液に浸漬すれ
ば、エッチング液の拡散距離が短くなるために、分離層
の溶解が容易となり、電子素子を基板から分離すること
が可能となる。しかしながら、この方法では、分離した
個々の電子素子がエッチング液の中で完全に離散し、取
り扱いが煩雑になるという問題がある。

【００１０】また、基板を棒状の加工バーに切断し、加
工バーの状態でエッチング液に浸漬すれば、加工バーの
幅方向から分離層の溶解が進行するので、素子層の分離
が容易となる。しかも、分離した素子層は、短冊状であ
るので、取り扱いも比較的容易である。しかしながら、
得られた短冊状の素子層は、複数の電子素子が１列につ
ながった状態になっている。そのため、分離した短冊状
の素子層を適当な接着手段を用いて固定治具に固定し、
幅方向に切断するための工程が別途必要となり、製造工
程が煩雑になるという問題がある。

【００１１】そこで、特開平１０−３６１５号公報に
は、素子層の表面から分離層に達する深さの全切り溝を
複数条平行的に形成し、かつ、素子層の厚みのほぼ中間
の深さの半切り溝を全切り溝とは交差する状態で複数条
形成し、エッチング液により分離層を溶解した後、半切
り溝に沿って分断することにより電子素子を得る、電子
素子の製造方法が本件出願人により提案されている。

【００１２】特開平１０−３６１５号公報に提案された
方法によれば、素子層に形成した全切り溝を通してエッ
チング液が分離層に供給されるので、分離層の溶解が容
易になるという利点がある。また、各素子要素は、半切
り溝でつながった状態になっているので、素子要素相互
の離散を防止でき、取り扱いが容易化されるという利点
がある。さらに、分離した素子層を半切り溝に沿って分
断するだけで多数の電子素子が同時に得られ、製造工程
が簡略化されるという利点がある。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、薄膜技
術を用いて作製される電子素子は、通常、複数の薄膜が
段階的に積層された多層構造を呈している。一般に、複
数の薄膜を段階的に積層した場合、上層に位置する薄膜
ほど、密度が低くなる傾向にある。また、基板上に形成
された素子層に半切り溝を形成する場合、半切り溝の深
さを一定に保つことが難しく、通常、数μｍ〜十数μｍ
程度の誤差が生ずる。

【００１４】そのため、全切り溝及び半切り溝が互いに
交差するように形成された素子層を基板から分離し、半
切り溝に沿って各電子素子を分断する方法を用いる場合
において、図７（ａ）に示すように、素子層１６に形成
した半切り溝３０に沿って単に曲げモーメントＭを作用
させると、半切り溝３０の深さ精度によっては、図７
（ｂ）に示すように、積層された薄膜１６ａ、１６ｂ…
の界面に沿って亀裂が伝搬し、切断面にバリ１７が発生
する場合があるという問題がある。

【００１５】また、基板から分離された素子層１６は、
その厚さが数十μｍ〜百μｍ程度であり、極めて弾力性
に富んでいる。そのため、素子層１６の保持が不十分で
あると、半切り溝３０に沿って力を加えた時に素子層１
６が撓み、半切り溝３０に沿って割れた瞬間に、分断さ
れた電子素子が飛散するという問題がある。

【００１６】本発明が解決しようとする課題は、基板上
に分離層を介して形成された素子層から、電子素子を分
離・切断する場合において、電子素子の切断面における
バリの発生を抑制することが可能な電子素子の製造方法
を提供することにある。

【００１７】また、本発明が解決しようとする他の課題
は、基板上に分離層を介して形成された素子層から、電
子素子を分離・切断する場合において、分離・切断され
た電子素子の離散を防止し、これによって電子素子のピ
ックアップ作業性を容易化することが可能な電子素子の
製造方法を提供することにある。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明に係る電子素子の製造方法は、基板上に分離層
を介して、複数の素子要素を含み、かつ、薄膜の積層体
からなる素子層が形成された素子板を作製する素子板作
製工程と、前記素子板に対し、前記素子層の表面から前
記分離層に達する複数の全切り溝と前記素子層の内部で
止まる複数の半切り溝とを形成することにより、前記素
子層を、前記複数の素子要素が前記半切り溝を介して連
結している複数の短冊要素が、少なくともその一端にお
いて並列に連結しているシートに区分する溝形成工程
と、前記分離層を除去し、前記シートを前記基板から分
離する分離工程と、前記シートを粘着テープに貼り付け
る貼付工程と、前記シートの一方の面であって、前記半
切り溝が形成された面から前記半切り溝の両側を支持
し、前記シートの他方の面から前記半切り溝に沿って押
圧することにより、前記シートを前記半切り溝に沿って
分断する分断工程とを備えていることを要旨とするもの
である。

【００１９】この場合、前記粘着テープとして、紫外線
硬化型の粘着テープを用い、前記シートを前記半切り溝
に沿って分断した後、前記粘着テープに紫外線を照射す
る紫外線照射工程をさらに備えていることが望ましい。
また、前記シートを前記半切り溝に沿って分断した後、
前記粘着テープを、凹部を有する吸引治具の上に載せ、
前記凹部内を吸引することにより、前記粘着テープを凹
部に沿って変形させる吸引工程をさらに備えていてもよ
い。

【００２０】上記構成を有する本発明に係る電子素子の
製造方法によれば、複数の素子要素が半切り溝を介して
連結しているシートとして素子層を分離し、これを粘着
テープに貼り付け、シートの一方の面であって、半切り
溝が形成された面から半切り溝の両側を支持し、シート
の他方の面から半切り溝に沿って押圧しているので、半
切り溝に力を集中させることができる。

【００２１】そのため、素子層が多層構造を有し、しか
も、半切り溝の深さに誤差がある場合であっても、素子
層をほぼ垂直に分断することができ、バリの発生を抑制
することができる。また、粘着テープに貼り付けられた
状態でシートの分断が行われるので、半切り溝に沿って
割れた瞬間に電子素子が飛散することもない。しかも、
素子層がシートの状態で基板から分離されるので、素子
層の分離が容易化となり、分離の際に素子要素が離散す
ることもない。

【００２２】さらに、粘着テープとして紫外線硬化型の
粘着テープを用いれば、紫外線を照射するだけで、容易
に粘着テープの粘着力を低下させることができるので、
分断された素子要素のピックアップ作業が容易になる。
また、紫外線が照射された粘着テープを凹部を有する吸
引治具の上に載せ、凹部内を吸引すれば、分断された電
子素子から粘着テープを容易に剥離させることができ、
ピックアップ作業がさらに容易化する。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態に
ついて図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図６
に、本発明に係る電子素子の製造方法の一例を示す。図
１〜図６において、本実施の形態に係る電子素子の製造
方法は、素子板作製工程と、溝形成工程と、分離工程
と、貼付工程と、分断工程とを備えている。

【００２４】まず、素子板作製工程について説明する。
素子板作製工程は、図１（ａ）に示すように、基板１２
の上に分離層１４を介して素子層１６が形成された素子
板１０を作製する工程である。基板１２は、素子層１６
を支持するためのものであり、用途に応じて、種々の形
状、材質を有するものが用いられる。一般的には、アル
ミナ、ＴｉＣ等のセラミックスからなる直径約１５０ｍ
ｍ、厚さ２〜３ｍｍ程度のセラミック基板が用いられ
る。

【００２５】分離層１４は、基板１２と素子層１６とを
接着すると同時に、製造工程の最終段階において基板１
２と素子層１６とを分離させる役割を有するものであ
る。従って、分離層１４には、適当なエッチング液によ
り容易に溶解する材料が用いられる。具体的には、銅、
クロム、ニッケル等からなる金属薄膜が好適である。

【００２６】なお、分離層１４は、真空蒸着、スパッタ
リング、メッキ等の周知の手段を用いて基板１２上に形
成することができる。また、分離層１４の厚さは、成膜
速度、基板１２と素子層１６との分離の容易性等を考慮
して、任意に定めるとよい。通常は、数μｍ〜十数μｍ
程度である。

【００２７】素子層１６は、分離・切断後に電子素子と
なる複数の素子要素（図示せず）が周期的に形成された
層である。その厚さは、電子素子の種類にもよるが、通
常、５０μｍ〜１００μｍ程度である。素子層１６に含
まれる素子要素の数は、その大きさにもよるが、直径１
５０ｍｍ程度の基板１２を用いる場合には、数千個〜１
万個程度となる。

【００２８】また、素子層１６は、リソグラフィ技術を
用いて作製することができ、得られた素子層１６は、多
数の薄膜が積層された積層構造を呈している。また、素
子層１６の表面は、平坦になっている場合もあるが、図
１（ａ）に示すように、素子層１６の表面に突起５４が
形成される場合もある。

【００２９】例えば、接触型の薄膜磁気ヘッドの場合、
素子層１６の主要部は、通常、６〜７層のアルミナ、シ
リカ等からなるセラミックス薄膜の積層体で構成されて
いる。また、素子層１６の内部には、磁気ヨーク、コイ
ル、リード線、接続パッド（Ａｕパッド）等の構成要素
がヘッド素子の数だけ形成される。また、素子層１６の
表面には、磁極を含む接触パッドが突設される。

【００３０】図２（ａ）に、多数の素子要素５０ａが縦
横に形成された素子板１０の一例を示す。なお、素子要
素５０ａの配列方法は、図２（ａ）に示す例に限定され
るものではなく、素子層１６の切断・分離、電子素子の
ピックアップ等が容易となるように、各素子要素５０ａ
を配列させればよい。

【００３１】次に、溝形成工程について説明する。溝形
成工程は、分離層１４にエッチング液を供給し、素子層
１６の分離を容易化するための全切り溝と、各素子要素
５０ａの離散を防止し、かつ、素子層１６の分断を容易
化するための半切り溝とを、各素子要素５０ａの境界線
に沿って互いに交差するように形成する工程である。

【００３２】ここで、全切り溝及び半切り溝は、例え
ば、素子層１６が短冊状の要素に区分され、短冊状の要
素内では、複数の素子要素５０ａが半切り溝を介して一
列に並んだ状態となるように形成してもよい。しかしな
がら、後述する切断工程を効率化するためには、素子層
１６がシート状に区分されるように溝を形成することが
望ましい。具体的には、以下の手順に従って、溝の形成
を行うとよい。

【００３３】すなわち、まず、図１（ｂ）に示すよう
に、素子板１０の表面に保護膜２２を形成する。これ
は、溝を入れる際に生ずる溶融物、切り粉等の不要物が
素子層１６表面に付着するのを防止するためである。従
って、保護膜２２は、素子層１６への不要物の付着を阻
止できる程度の厚さがあればよい。具体的には、１０μ
ｍ程度とすればよい。

【００３４】保護膜２２としては、具体的には、フォト
レジスト膜、ポリミド等が一例として挙げられる。特
に、フォトレジスト膜は、膜の形成及び除去が容易であ
るので、保護膜２２として好適である。なお、フォトレ
ジスト膜を素子層１６の表面に形成する場合、例えば、
回転塗布等の手段を用いて素子板１０の表面に液体状の
フォトレジストを塗布し、電気炉内で硬化処理すればよ
い。

【００３５】次に、保護膜２２が形成された素子板１０
の表面に全切り溝と半切り溝を形成する。上述の工程を
経て得られた素子板１０は、図２（ａ）に示すように、
その表面に多数の素子要素５０ａが規則的に配列した状
態になっている。そこで、まず、図２（ｂ）に示すよう
に、素子層１６を、複数の素子要素５０ａが縦横に配列
した四角形状のシート２６（以下、これを「デバイスシ
ート２６」という。）に区分するための全切り溝２４
（以下、これを「シート区分溝２４」という。）を素子
板１０の表面に縦横に形成する。

【００３６】さらに、シート区分溝２４で区分されたデ
バイスシート２６の内部には、図３（ａ）の拡大平面
図、図３（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図、及び図３（ｃ）の
Ｃ−Ｃ’線断面図に示すように、各素子要素５０ａを複
数の短冊状要素に区分するための直線状の全切り溝２８
（以下、これを「短冊要素区分溝２８」といい、図３
（ａ）中、実線で表示。）を入れ、短冊要素区分溝２８
と直交する方向に複数の直線状の半切り溝３０（図３
（ａ）中、点線で表示。）を入れる。

【００３７】ここで、「全切り溝」とは、少なくとも分
離層１４に達する深さを有する溝をいう。全切り溝の先
端は、分離層１４の途中で止まっていてもよく、あるい
は、基板１２に達するものであってもよい。また、「半
切り溝３０」とは、その先端が素子層１６内部で止まっ
ているものをいう。

【００３８】また、デバイスシート２６として素子層１
６を分離するためには、各短冊要素区分溝２８の少なく
とも一端は、シート区分溝２４と連通しないように形成
する必要がある。これは、デバイスシート２６を基板１
２から分離したときに、半切り溝３０を介して短冊状に
つながっている素子要素５０ａが離散しないようにする
ためである。一方、半切り溝３０は、シート区分溝２４
と連通するように形成した方が好ましい。これは、半切
り溝３０がデバイスシート２６の一端から他端まで形成
されている方が、デバイスシート２６の分断が容易にな
るためである。

【００３９】なお、シート区分溝２４、短冊要素区分溝
２８、及び半切り溝３０は、ダイシング、レーザースク
ライブ等の手段を用いて形成することができる。特に、
レーザースクライブは、溝の幅を数十μｍ程度にするこ
とができ、材料歩留まりが向上するので、溝形成方法と
して好適である。また、半切り溝３０については、ウエ
ハースクライバーを用いてもよい。

【００４０】次に、分離工程について説明する。分離工
程は、分離層１４を除去し、素子層１６を基板１２から
分離する工程である。具体的には、図１（ｃ）に示すよ
うに、シート区分溝２４、短冊要素区分溝２８（図示せ
ず）及び半切り溝３０が形成された素子板１０を、分離
層１４のみを溶解するエッチング液中に浸漬する。例え
ば、分離層１４として銅を用いる場合には、エッチング
液として熱硝酸を用いればよい。

【００４１】素子板１０をエッチング液に浸漬すると、
素子板１０に形成されたシート区分溝２４及び短冊要素
区分溝２８を通って、エッチング液が分離層１４に供給
される。そのため、数十分程度で分離層１４が完全に溶
解し、図１（ｄ）に示すように、基板１２から素子層１
６が分離する。さらに、素子層１６の表面を覆っていた
保護膜２２を除去すれば、図１（ｅ）に示すように、複
数の素子要素５０ａが半切り溝３０を介して連結してい
るデバイスシート２６を得ることができる。

【００４２】なお、レーザースクライブを用いて溝を形
成する場合、レーザーにより溶融した基板１２、分離層
１４及び／又は素子層１６の成分がドロスとなって、保
護膜２２の表面、並びにシート区分溝２４、短冊要素区
分溝２８及び半切り溝３０の内部に付着する。特に、シ
ート区分溝２４及び短冊要素区分溝２８内に付着したド
ロスは、分離層１４へのエッチング液の供給を妨げ、分
離層１４の溶解速度を遅延させる原因となる。また、素
子層１６を基板１２から分離する際、ドロスによって素
子層１６と基板１２とが機械的に連結され、素子層１６
の分離が困難となる場合がある。

【００４３】従って、レーザースクライブにより溝２
４、２８、３０を入れた後、素子層１６を分離する前
に、ドロスを除去することが望ましい。具体的には、特
開平１０−３６１６号公報において本件出願人により提
案されている方法を用いて、ドロスを除去するとよい。

【００４４】すなわち、まず、レーザースクライブによ
り溝２４、２８、３０を入れた後、素子層１６を溶解可
能なエッチング液に素子板１０を浸漬し、付着したドロ
スと素子層１６の界面に空隙を形成する。さらに、素子
板１０に対し、メガソニック等を用いて超音波振動を付
与する。これにより、ドロスが破壊され、素子層１６か
らドロスを容易に除去することができる。

【００４５】次に、貼付工程について説明する。貼付工
程は、基板１２から分離したデバイスシート２６を粘着
テープに貼り付ける工程である。貼り付けに用いる粘着
テープには、紫外線硬化型の粘着テープが好適である。
紫外線硬化型の粘着テープは、紫外線を照射するだけで
粘着力を低下させることができるので、分断後の電子素
子を、真空ピンセット等を用いて容易にピックアップで
きるという利点がある。

【００４６】なお、粘着テープの形状及びデバイスシー
ト２６の貼り付け方法については、特に限定されるもの
ではない。例えば、円形状の粘着テープに分離したデバ
イスシート２６を単独で貼り付けてもよい。

【００４７】あるいは、図４に示すように、帯状の粘着
テープ３２を用い、半切り溝３０が粘着テープ３２の長
手方向に対して直角になるように、粘着テープ３２上に
デバイスシート２６を一列に並べて貼り付けてもよい。
デバイスシート２６をこのように貼り付けると、粘着テ
ープ３２を一方向に順送りしながら、半切り溝３０の分
断を連続的に行えるので、効率的である。

【００４８】次に、分断工程について説明する。分断工
程は、粘着テープ３２に貼り付けられた素子層１６を半
切り溝３０に沿って分断する工程である。ここで、デバ
イスシート２６の分断は、デバイスシート２６の一方の
面であって、半切り溝３０が形成された面から半切り溝
３０の両側を支持し、デバイスシート２６の他方の面か
ら半切り溝３０に沿って押圧することにより行う必要が
ある。

【００４９】具体的には、図５（ａ）に示すように、デ
バイスシート２６が貼り付けられた粘着テープ３２に張
力Ｔを加えた状態で、デバイスシート２６に形成された
半切り溝３０の上方及び下方に、それぞれ、２枚刃の分
断治具３４及び単刃の分断治具３６を配置し、単刃の分
断治具３６を半切り溝３０に沿って上方に押し上げれば
よい。

【００５０】単刃の分断治具３６を上方に押し上げる
と、デバイスシート２６の上面では、半切り溝３０の両
側が、２枚刃の分断治具３４の２つの先端によって左右
対称に支持される。また、デバイスシート２６の下面
は、単刃の分断治具３６の先端により、半切り溝３０に
沿って下から上に押し上げられる。これにより、図５
（ｂ）に示すように、デバイスシート２６が半切り溝３
０に沿って分断され、電子素子５０が得られる。

【００５１】このように、２枚刃の分断治具３４及び単
刃の分断治具３６を組み合わせて用いれば、押圧力を半
切り溝３０に集中させることができる。そのため、デバ
イスシート２６が多層構造を有する場合であっても、デ
バイスシート２６を半切り溝３０に沿ってほぼ垂直に分
断することができ、バリの発生が抑制される。

【００５２】また、デバイスシート２６の分断は、粘着
テープ３２に貼り付けられた状態で行われる。そのた
め、デバイスシート２６が極めて弾力性に富んでいる場
合であっても、半切り溝３０に沿って割れた瞬間に、分
断された電子素子５０がはね飛ぶこともない。

【００５３】以上のような工程を経て得られた電子素子
５０は、真空ピンセット等を用いて粘着テープ３２から
ピックアップし、後工程に送られることになる。また、
粘着テープ３２として、紫外線硬化型の粘着テープを用
いている場合には、粘着テープ３２に紫外線を照射した
（紫外線照射工程）後、ピックアップするとよい。紫外
線硬化型の粘着テープに紫外線を照射すると、粘着力を
十分に低下させることができるので、ピックアップの際
に電子素子５０に割れ、欠け等を生じさせるおそれが少
ないという利点がある。

【００５４】また、電子素子５０のピックアップに先立
って、適当な治具を用いて、電子素子５０から粘着テー
プ３２を剥離させるようにしてもよい。特に、凹部を有
する吸引治具を用いて粘着テープを変形させると、ピッ
クアップ時に電子素子５０を傷つけるおそれが少ないと
いう利点がある。以下に、凹部を有する吸引治具を用い
た粘着テープの剥離方法の一例について説明する。

【００５５】図６（ａ）において、吸引治具６０は、枠
部６２と、枠部６２内に納められた吸引部６４とを備え
ている。枠部６２は、吸引部６４を支持するものである
と同時に、吸引時においては、粘着テープ３２を引き延
ばすエキスパンダとしての役割も果たす部分である。

【００５６】吸引部６４の表面には、所定の間隔で凹部
６４ａと凸部６４ｂが設けられ、凹部６４ａの底部に
は、排気口６４ｃが設けられている。また、凸部６４ｂ
の間隔は、粘着テープ３２上に貼り付けられている電子
素子５０の間隔より大きくなっている。

【００５７】図６（ａ）に示す吸引治具６０を用いた粘
着テープ３２の剥離は、以下のような手順により行われ
る。すなわち、まず、図６（ａ）に示すように、分断済
みの電子素子５０が貼り付けられている粘着テープ３２
を吸引治具６０の上に配置する。この時、粘着テープ３
２として紫外線硬化型の粘着テープを用いている場合に
は、予め粘着テープ３２に紫外線を照射し、粘着力を低
下させておく。

【００５８】次いで、図６（ｂ）に示すように、粘着テ
ープ３２を引っ張りながら、吸引治具６０の上面に粘着
テープ３２を密着させる。この時、吸引部６４の凸部６
４ｂの真上に各電子素子５０が載るように、粘着テープ
３２を引っ張るとよい。

【００５９】さらに、図６（ｃ）に示すように、排気口
６４ｃから排気すれば、粘着テープ３２が凹部６４ａ内
に吸い込まれて変形し、粘着テープ３２の一部が電子素
子５０から剥離する。これにより、真空ピンセット等に
より、他に干渉を与えることなく個々の電子素子５０を
ピックアップすることができるようになる。また、これ
によって、ピックアップ作業の自動化も容易化される。

【００６０】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の改変が可能である。

【００６１】例えば、上記実施の形態では、デバイスシ
ート２６に直線状の短冊要素区分溝２８と半切り溝３０
を形成しているが、半切り溝３０のみを直線状に形成
し、短冊要素区分溝２８をジグザグ状に形成してもよ
い。短冊要素区分溝２８をジグザグ状に形成すれば、三
角形状、あるいは台形状の電子素子を歩留よく製造する
ことができる。

【００６２】また、上記実施の形態では、デバイスシー
ト２６を分断する際に、一体化された２枚刃の分断治具
３４を用いてデバイスシート２６の上面を支持している
が、独立した２つの単刃の分断治具を用いて半切り溝３
０の両側を左右対称に支持し、もう一つの単刃の分断治
具３６を用いて半切り溝３０の裏側から押圧するように
してもよい。

【００６３】また、上記実施の形態では、排気口６４ｃ
を備えた吸引治具６０を用いているが、吸引部６４全体
を多孔体で構成し、多孔体全体を排気してもよい。この
ような方法であっても、吸引部６４の凹部６４ａに沿っ
て粘着テープ３２を変形させることができる。

【００６４】さらに、本発明は、接触型の薄膜磁気ヘッ
ド、あるいは各種センサーの製造方法として特に好適で
あるが、本発明の用途はこれに限定されるものではな
く、薄膜の積層体からなるあらゆる電子素子の製造方法
として適用でき、これにより上記実施の形態と同様の効
果を得ることができる。

【００６５】

【発明の効果】本発明は、基板上に分離層を介して素子
層が形成された素子板から、半切り溝を介して複数の素
子要素が連結している短冊要素が少なくともその一端に
おいて連結しているシートとして素子層を分離し、分離
したシートを粘着テープに貼り付け、半切り溝が形成さ
れたシートの一方の面から半切り溝の両側を支持し、シ
ートの他方の面から半切り溝に沿って押圧するようにし
たので、半切り溝に力を集中させることができ、バリの
発生を抑制することができるという効果がある。

【００６６】また、粘着テープに貼り付けた状態でシー
トの分断が行われるので、半切り溝に沿って割れた瞬間
に分断された電子素子が飛散することがないという効果
がある。さらに、素子要素の境界線に沿って互いに交差
するように全切り溝と半切り溝が形成されたシートとし
て素子層を分離しているので、素子層の分離が容易であ
り、しかも、分離の際に各素子要素が離散することがな
いという効果がある。

【００６７】また、粘着テープとして紫外線硬化型の粘
着テープを用いれば、粘着テープに紫外線を照射するだ
けで、容易に粘着テープの粘着力を低下させることがで
き、ピックアップが容易になるという効果がある。

【００６８】さらに、分断された電子素子が貼り付けら
れた粘着テープを、凹部を有する吸引治具の上に載せ、
凹部内を吸引すれば、分断された電子素子から粘着テー
プの一部を容易に剥離させることができ、分断された電
子素子のピックアップが容易になるという効果がある。

【００６９】以上のように、本発明に係る電子素子の製
造方法によれば、バリのない健全な電子素子が得られ、
しかも、分断された電子素子の離散が防止されるので、
ピックアップ作業に要する時間の大幅な短縮が可能とな
る。また、これによって、製造工程の自動化も容易化さ
れる。そのため、これを例えば接触型磁気ヘッドの製造
に応用すれば、製造コストの大幅な削減と信頼性の向上
に寄与するものであり、産業上その効果の極めて大きい
発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子素子の製造方法を示す工程図
である。

【図２】図２（ａ）は、素子板表面に素子要素が規則的
に形成された状態を示す平面図であり、図２（ｂ）は、
図２（ａ）に示す素子板にシート区分溝を形成した状態
を示す図である。

【図３】図３（ａ）は、デバイスシートの拡大平面図で
あり、図３（ｂ）は、そのＢ−Ｂ’線断面図、図３
（ｃ）は、そのＣ−Ｃ’線断面図である。

【図４】粘着テープにデバイスシートを貼り付けた状態
を示す図である。

【図５】分断治具を用いてデバイスシートを分断する工
程を示す図である。

【図６】吸引治具を用いてデバイスシートから電子素子
を分離する工程を示す図である。

【図７】図７（ａ）は、多層構造を有するデバイスシー
トに曲げモーメントを作用させた状態を示す図であり、
図７（ｂ）は、半切り溝に沿ってデバイスシートが分断
された状態を示す図である。

【符号の説明】

１０ 素子板 １２ 基板 １４ 分離層 １６ 素子層 ２４ 全切り溝（シート区分溝） ２８ 全切り溝（短冊要素区分溝） ３０ 半切り溝 ３２ 粘着テープ ３４ ２枚刃の分断治具 ３６ 単枚刃の分断治具 ５０ 電子素子 ５０ａ 素子要素 ６０ 吸引治具 ６４ａ 凹部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に分離層を介して、複数の素子要
   素を含み、かつ、薄膜の積層体からなる素子層が形成さ
   れた素子板を作製する素子板作製工程と、 前記素子板に対し、前記素子層の表面から前記分離層に
   達する複数の全切り溝と前記素子層の内部で止まる複数
   の半切り溝とを形成することにより、前記素子層を、前
   記複数の素子要素が前記半切り溝を介して連結している
   複数の短冊要素が、少なくともその一端において並列に
   連結しているシートに区分する溝形成工程と、 前記分離層を除去し、前記シートを前記基板から分離す
   る分離工程と、 前記シートを粘着テープに貼り付ける貼付工程と、 前記シートの一方の面であって、前記半切り溝が形成さ
   れた面から前記半切り溝の両側を支持し、前記シートの
   他方の面から前記半切り溝に沿って押圧することによ
   り、前記シートを前記半切り溝に沿って分断する分断工
   程とを備えていることを特徴とする電子素子の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記粘着テープとして、紫外線硬化型の
   粘着テープを用い、 前記シートを前記半切り溝に沿って分断した後、前記粘
   着テープに紫外線を照射する紫外線照射工程をさらに備
   えていることを特徴とする請求項１に記載の電子素子の
   製造方法。
3. 【請求項３】 前記シートを前記半切り溝に沿って分断
   した後、前記粘着テープを、凹部を有する吸引治具の上
   に載せ、前記凹部内を吸引することにより、前記粘着テ
   ープを凹部に沿って変形させる吸引工程をさらに備えて
   いることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子素子
   の製造方法。