JP2000294595A - ワイヤボンディング方法 - Google Patents
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- H10W72/5522—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver comprising gold [Au]
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 既実装部品の蓄電による半導体素子の破損を
生じることなくワイヤボンディングを行えるワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板に搭載された電子部品の外部接続用
電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的に接続
するワイヤボンディング装置であって、スプール１４か
ら繰り出されキャピラリツール１３に挿通してボンディ
ングされるワイヤ１５をクランプするカットクランパ１
６を、アース部２１と電気的に導通させる。これにより
ボンディング時のワイヤ１５の電位をアース電位とする
ことができ、チップコンデンサなどの既実装部品に蓄積
された電荷を放電させて、ワイヤボンディング時の電子
部品の破損を防止することができる。
生じることなくワイヤボンディングを行えるワイヤボン
ディング装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 基板に搭載された電子部品の外部接続用
電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的に接続
するワイヤボンディング装置であって、スプール１４か
ら繰り出されキャピラリツール１３に挿通してボンディ
ングされるワイヤ１５をクランプするカットクランパ１
６を、アース部２１と電気的に導通させる。これにより
ボンディング時のワイヤ１５の電位をアース電位とする
ことができ、チップコンデンサなどの既実装部品に蓄積
された電荷を放電させて、ワイヤボンディング時の電子
部品の破損を防止することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の外部
接続用電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的
に接続するワイヤボンディング装置に関するものであ
る。
接続用電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的
に接続するワイヤボンディング装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子を基板の回路電極と電気的に
接続する方法としてワイヤボンディングが広く用いられ
ている。このワイヤボンディングでは、半導体素子の外
部接続用電極に金線などのワイヤの一端部をキャピラリ
ツールによってボンディングし、このボンディングされ
た状態のワイヤをキャピラリツールを移動させることに
より基板の回路電極上のボンディング点まで引き回して
ボンディングするものである。
接続する方法としてワイヤボンディングが広く用いられ
ている。このワイヤボンディングでは、半導体素子の外
部接続用電極に金線などのワイヤの一端部をキャピラリ
ツールによってボンディングし、このボンディングされ
た状態のワイヤをキャピラリツールを移動させることに
より基板の回路電極上のボンディング点まで引き回して
ボンディングするものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで基板に搭載さ
れた半導体素子に対してワイヤボンディングを行う時点
での基板の状態は様々であり、半導体素子以外の表面実
装部品が既に搭載された状態でワイヤボンディングが行
われる場合がある。また、近年ワイヤボンディング時の
ボンディング性を向上させるため、ワイヤボンディング
に先立って基板表面をプラズマ処理することが行われ
る。このような場合には、既実装部品、特にチップコン
デンサのような蓄電性の部品にはプラズマ処理によって
電荷が蓄積される。
れた半導体素子に対してワイヤボンディングを行う時点
での基板の状態は様々であり、半導体素子以外の表面実
装部品が既に搭載された状態でワイヤボンディングが行
われる場合がある。また、近年ワイヤボンディング時の
ボンディング性を向上させるため、ワイヤボンディング
に先立って基板表面をプラズマ処理することが行われ
る。このような場合には、既実装部品、特にチップコン
デンサのような蓄電性の部品にはプラズマ処理によって
電荷が蓄積される。
【０００４】そしてこの電荷が蓄積された部品と電気的
に導通した回路電極上に前述のボンディング点がある場
合には、以下に述べるような問題が生じる。すなわち、
一端が半導体素子と接続されたワイヤをワイヤボンディ
ング点に接触させた瞬間に、既実装部品に蓄積された電
荷はワイヤを介して半導体素子へ流れる。そしてこのと
きに流れる電流値が過大である場合には、半導体素子が
過電流によって破損する。このように、従来のワイヤボ
ンディング装置には、既実装部品に蓄積された電荷によ
ってワイヤボンディング時に半導体素子が破損するとい
う問題点があった。
に導通した回路電極上に前述のボンディング点がある場
合には、以下に述べるような問題が生じる。すなわち、
一端が半導体素子と接続されたワイヤをワイヤボンディ
ング点に接触させた瞬間に、既実装部品に蓄積された電
荷はワイヤを介して半導体素子へ流れる。そしてこのと
きに流れる電流値が過大である場合には、半導体素子が
過電流によって破損する。このように、従来のワイヤボ
ンディング装置には、既実装部品に蓄積された電荷によ
ってワイヤボンディング時に半導体素子が破損するとい
う問題点があった。
【０００５】そこで本発明は、既実装部品の蓄電による
半導体素子の破損を生じることなくワイヤボンディング
を行えるワイヤボンディング装置を提供することを目的
とする。
半導体素子の破損を生じることなくワイヤボンディング
を行えるワイヤボンディング装置を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載のワイヤボ
ンディング装置は、基板に搭載された半導体素子の外部
接続用電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的
に接続するワイヤボンディング装置であって、ワイヤを
供給するワイヤ供給部と、ワイヤが挿通しこのワイヤを
押し付けることにより前記外部接続用電極および回路電
極にワイヤをボンディングするキャピラリツールと、前
記ワイヤの電位をアース電位とする放電手段とを備え
た。
ンディング装置は、基板に搭載された半導体素子の外部
接続用電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的
に接続するワイヤボンディング装置であって、ワイヤを
供給するワイヤ供給部と、ワイヤが挿通しこのワイヤを
押し付けることにより前記外部接続用電極および回路電
極にワイヤをボンディングするキャピラリツールと、前
記ワイヤの電位をアース電位とする放電手段とを備え
た。
【０００７】請求項２記載のワイヤボンディング装置
は、請求項１記載のワイヤボンディング装置であって、
前記放電手段は、前記ワイヤをクランプするクランプ手
段をアース部と電気的に導通させて成る。
は、請求項１記載のワイヤボンディング装置であって、
前記放電手段は、前記ワイヤをクランプするクランプ手
段をアース部と電気的に導通させて成る。
【０００８】請求項３記載のワイヤボンディング装置
は、請求項１記載のワイヤボンディング装置であって、
前記放電手段は、前記ワイヤ供給部において前記ワイヤ
と導通するワイヤ導通部をアース部と電気的に導通させ
て成る。
は、請求項１記載のワイヤボンディング装置であって、
前記放電手段は、前記ワイヤ供給部において前記ワイヤ
と導通するワイヤ導通部をアース部と電気的に導通させ
て成る。
【０００９】請求項４記載のワイヤボンディング装置
は、基板に搭載された半導体素子の外部接続用電極と基
板の回路電極とをワイヤによって電気的に接続するワイ
ヤボンディング装置であって、前記基板の回路電極と当
接することにより、前記回路電極の電位をアース電位と
する放電手段とを備えた。
は、基板に搭載された半導体素子の外部接続用電極と基
板の回路電極とをワイヤによって電気的に接続するワイ
ヤボンディング装置であって、前記基板の回路電極と当
接することにより、前記回路電極の電位をアース電位と
する放電手段とを備えた。
【００１０】本発明によれば、ワイヤボンディング時の
ワイヤの電位または基板の回路電極の電位をアース電位
とする放電手段を備えることにより、既実装部品に蓄積
された電荷を放電させてワイヤボンディング時の電子部
品の破損を防止することができる。
ワイヤの電位または基板の回路電極の電位をアース電位
とする放電手段を備えることにより、既実装部品に蓄積
された電荷を放電させてワイヤボンディング時の電子部
品の破損を防止することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワ
イヤボンディング装置の斜視図、図２は同ワイヤボンデ
ィング装置の部分側面図、図３、図４は同ワイヤボンデ
ィング動作の説明図、図５は同ワイヤボンディング装置
の部分側面図、図６は同ワイヤボンディング装置の部分
断面図である。
を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のワ
イヤボンディング装置の斜視図、図２は同ワイヤボンデ
ィング装置の部分側面図、図３、図４は同ワイヤボンデ
ィング動作の説明図、図５は同ワイヤボンディング装置
の部分側面図、図６は同ワイヤボンディング装置の部分
断面図である。
【００１２】まず、図１を参照してワイヤボンディング
装置の全体構造を説明する。基台１の上面には、基板２
が載置されている。基板２には、チップコンデンサ４な
どの表面実装部品が既に実装されており、基板２の中央
にはワイヤボンディング対象のチップ（半導体素子）３
が搭載されている。チップ３の周辺にはワイヤボンディ
ング点である回路電極５が多数形成されており、ワイヤ
ボンディングにおいては、チップ３の外部接続用電極と
回路電極５とをワイヤによって接続する。回路電極５は
既実装部品であるチップコンデンサ４と導通している。
この基板２は、ワイヤボンディングに先立って前工程で
プラズマ処理されており、チップコンデンサ４にはプラ
ズマ処理によって電荷が蓄積されている。
装置の全体構造を説明する。基台１の上面には、基板２
が載置されている。基板２には、チップコンデンサ４な
どの表面実装部品が既に実装されており、基板２の中央
にはワイヤボンディング対象のチップ（半導体素子）３
が搭載されている。チップ３の周辺にはワイヤボンディ
ング点である回路電極５が多数形成されており、ワイヤ
ボンディングにおいては、チップ３の外部接続用電極と
回路電極５とをワイヤによって接続する。回路電極５は
既実装部品であるチップコンデンサ４と導通している。
この基板２は、ワイヤボンディングに先立って前工程で
プラズマ処理されており、チップコンデンサ４にはプラ
ズマ処理によって電荷が蓄積されている。
【００１３】基板２上には押さえ板６が配設されてい
る。押さえ板６はシリンダ７のロッド７ａに連結されて
おり、ロッド７ａが引き込むと基板２は押さえ板６で押
さえつけられて固定される。基台１の側方には可動テー
ブル１０が設置されており、可動テーブル１０上には駆
動ボックス１１が設けられている。駆動ボックス１１か
らはホーン１２が前方へ延出しており、ホーン１２の先
端部にはキャピラリツール１３が保持されている。
る。押さえ板６はシリンダ７のロッド７ａに連結されて
おり、ロッド７ａが引き込むと基板２は押さえ板６で押
さえつけられて固定される。基台１の側方には可動テー
ブル１０が設置されており、可動テーブル１０上には駆
動ボックス１１が設けられている。駆動ボックス１１か
らはホーン１２が前方へ延出しており、ホーン１２の先
端部にはキャピラリツール１３が保持されている。
【００１４】キャピラリツール１３には、ワイヤボンデ
ィングに用いられるワイヤ１５が挿通する。ワイヤ１５
はワイヤ供給部であるスプール１４に卷回された状態で
供給され、スプール１４から繰り出されたワイヤ１５は
テンション付与部１７、カットクランパ１６を経てキャ
ピラリツール１３に挿通する。カットクランパ１６は開
閉動作を行うことによりワイヤ１５をクランプして固定
する。すなわち、カットクランパ１６はワイヤをクラン
プするクランプ手段となっている。キャピラリツール１
３の下端部に近接して、トーチ１９が配設されている。
トーチ１９は、キャピラリツール１３の下端部から突出
したワイヤ１５との間でスパークを発生させることによ
り、ワイヤ１５の下端部に金属のボールを形成する。
ィングに用いられるワイヤ１５が挿通する。ワイヤ１５
はワイヤ供給部であるスプール１４に卷回された状態で
供給され、スプール１４から繰り出されたワイヤ１５は
テンション付与部１７、カットクランパ１６を経てキャ
ピラリツール１３に挿通する。カットクランパ１６は開
閉動作を行うことによりワイヤ１５をクランプして固定
する。すなわち、カットクランパ１６はワイヤをクラン
プするクランプ手段となっている。キャピラリツール１
３の下端部に近接して、トーチ１９が配設されている。
トーチ１９は、キャピラリツール１３の下端部から突出
したワイヤ１５との間でスパークを発生させることによ
り、ワイヤ１５の下端部に金属のボールを形成する。
【００１５】Ｘ方向モータ１０ＸとＹ方向モータ１０Ｙ
が駆動して可動テーブル１０が作動すると、可動テーブ
ル１０上の駆動ボックス１１、ホーン１２、キャピラリ
ツール１３などはＸ方向やＹ方向へ水平移動する。ま
た、キャピラリツール１３は駆動ボックス１１内に収納
され図示しないＺ方向モータに駆動され上下動を行う。
が駆動して可動テーブル１０が作動すると、可動テーブ
ル１０上の駆動ボックス１１、ホーン１２、キャピラリ
ツール１３などはＸ方向やＹ方向へ水平移動する。ま
た、キャピラリツール１３は駆動ボックス１１内に収納
され図示しないＺ方向モータに駆動され上下動を行う。
【００１６】図２に示すように、カットクランパ６はア
ース部２１に電気的に接続されており、カットクランパ
６を閉じてワイヤ１５をクランプした状態では、ワイヤ
１５に導通した各部からワイヤ１５に伝達される電荷は
アース部２１に放電され、ワイヤ１５の電位はアース電
位となる。従って、カットクランパ１６およびアース部
２１はワイヤ１５の電位をアース電位とする放電手段と
なっている。なお、放電手段としては、スプール１４か
ら繰り出されたワイヤ１５に当接してワイヤ１５の電位
をアース電位とするようなものでもよいが、ワイヤ１５
を挟持するカットクランパ１６の方が、ワイヤ１５との
電気的な導通が確実にとれるため好ましい。
ース部２１に電気的に接続されており、カットクランパ
６を閉じてワイヤ１５をクランプした状態では、ワイヤ
１５に導通した各部からワイヤ１５に伝達される電荷は
アース部２１に放電され、ワイヤ１５の電位はアース電
位となる。従って、カットクランパ１６およびアース部
２１はワイヤ１５の電位をアース電位とする放電手段と
なっている。なお、放電手段としては、スプール１４か
ら繰り出されたワイヤ１５に当接してワイヤ１５の電位
をアース電位とするようなものでもよいが、ワイヤ１５
を挟持するカットクランパ１６の方が、ワイヤ１５との
電気的な導通が確実にとれるため好ましい。
【００１７】このワイヤボンディング装置は上記の構成
より成り、以下その動作について図３、図４を参照して
説明する。なお、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）
〜（ｃ）は、一連の動作を動作順に示している。図３
（ａ）は初期状態であって、この状態でキャピラリツー
ル１３の下端部からワイヤ１５を下方へ導出し、キャピ
ラリツール１３の上方のクランパ１６でワイヤ１５をク
ランプしてワイヤ１５を固定している。１５’は、前回
のワイヤボンディング動作でチップ３と基板２を接続し
たワイヤである。
より成り、以下その動作について図３、図４を参照して
説明する。なお、図３（ａ）〜（ｃ）および図４（ａ）
〜（ｃ）は、一連の動作を動作順に示している。図３
（ａ）は初期状態であって、この状態でキャピラリツー
ル１３の下端部からワイヤ１５を下方へ導出し、キャピ
ラリツール１３の上方のクランパ１６でワイヤ１５をク
ランプしてワイヤ１５を固定している。１５’は、前回
のワイヤボンディング動作でチップ３と基板２を接続し
たワイヤである。
【００１８】次に図３（ｂ）に示すように、ワイヤ１５
の下端部に接近したトーチ１９に高電圧を印加すること
により、ワイヤ１５の下端部とトーチ１９の先端部との
間に電気的スパークを発生させ、ワイヤ１５の下端部に
ボール２０を形成する。
の下端部に接近したトーチ１９に高電圧を印加すること
により、ワイヤ１５の下端部とトーチ１９の先端部との
間に電気的スパークを発生させ、ワイヤ１５の下端部に
ボール２０を形成する。
【００１９】次に図３（ｃ）で示すように、クランパ１
６を開いてワイヤ１５のクランプ状態を解除するととも
に、キャピラリツール１３を下降させてボール２０をチ
ップ３上面の外部接続用電極に押し付けてボンディング
する。次いで図４（ａ）に示すように、キャピラリツー
ル１３を上昇させ、最高点まで到達したならばカットク
ランパ１６を閉じる。そしてこの状態でキャピラリツー
ル１３を基板２の回路電極５の上方に移動させ、キャピ
ラリツール１３の下端部を所定の軌跡を描かせながら下
降させワイヤ１５のループを形成させて、図４（ｂ）に
示すようにワイヤ１５を基板２の回路電極５に押し付け
てボンディングする。
６を開いてワイヤ１５のクランプ状態を解除するととも
に、キャピラリツール１３を下降させてボール２０をチ
ップ３上面の外部接続用電極に押し付けてボンディング
する。次いで図４（ａ）に示すように、キャピラリツー
ル１３を上昇させ、最高点まで到達したならばカットク
ランパ１６を閉じる。そしてこの状態でキャピラリツー
ル１３を基板２の回路電極５の上方に移動させ、キャピ
ラリツール１３の下端部を所定の軌跡を描かせながら下
降させワイヤ１５のループを形成させて、図４（ｂ）に
示すようにワイヤ１５を基板２の回路電極５に押し付け
てボンディングする。
【００２０】次にキャピラリツール１３を上昇させてカ
ットクランパ１６によってクランプされたワイヤ１５を
引き上げれば、ワイヤ１５はボンディング点ａでカット
される。これにより、１つのボンディング点でのボンデ
ィングが完了し、次いで同様のワイヤボンディング動作
が各ボンディング点について繰り返される。
ットクランパ１６によってクランプされたワイヤ１５を
引き上げれば、ワイヤ１５はボンディング点ａでカット
される。これにより、１つのボンディング点でのボンデ
ィングが完了し、次いで同様のワイヤボンディング動作
が各ボンディング点について繰り返される。
【００２１】上記ボンディング動作において、図４
（ｂ）で示す基板２の回路電極５へのボンディング時に
は、ワイヤ１５はカットクランパ１６によってクランプ
されることによりアース部２１と導通した状態にある、
このため、チップコンデンサ４などの既実装部品に電荷
が蓄積されていても、この電荷はカットクランパ１６を
介してアース部２１に放電される。従って、ボンディン
グ時にワイヤ１５を介して蓄積された電荷がチップ３に
流れることがなく、過電流によるチップ３の破損が発生
しない。
（ｂ）で示す基板２の回路電極５へのボンディング時に
は、ワイヤ１５はカットクランパ１６によってクランプ
されることによりアース部２１と導通した状態にある、
このため、チップコンデンサ４などの既実装部品に電荷
が蓄積されていても、この電荷はカットクランパ１６を
介してアース部２１に放電される。従って、ボンディン
グ時にワイヤ１５を介して蓄積された電荷がチップ３に
流れることがなく、過電流によるチップ３の破損が発生
しない。
【００２２】なお、カットクランプ１６でワイヤ１５を
クランプすることによってワイヤ１５をアース部２１に
導通させる替わりに、図５に示すようにスプール１４を
アース電位とするようにしてもよい。図５に示す例で
は、スプール１４の金属環状部材１４ａの内面にワイヤ
１５を連結してワイヤ１５と導通させておき、金属環状
部材１４ａの内面にアース部２１と導通するブラシ１４
ｂを接触させるようにしている。すなわち金属環状部材
１４ａはワイヤ導通部であり、ワイヤ導通部をアース部
２１と接続することにより、ワイヤ１５は常にアース部
２１と導通した状態にあるため、ワイヤボンディング時
にチップ３に他の既実装部品に蓄積された電荷が流れ込
むことがない。
クランプすることによってワイヤ１５をアース部２１に
導通させる替わりに、図５に示すようにスプール１４を
アース電位とするようにしてもよい。図５に示す例で
は、スプール１４の金属環状部材１４ａの内面にワイヤ
１５を連結してワイヤ１５と導通させておき、金属環状
部材１４ａの内面にアース部２１と導通するブラシ１４
ｂを接触させるようにしている。すなわち金属環状部材
１４ａはワイヤ導通部であり、ワイヤ導通部をアース部
２１と接続することにより、ワイヤ１５は常にアース部
２１と導通した状態にあるため、ワイヤボンディング時
にチップ３に他の既実装部品に蓄積された電荷が流れ込
むことがない。
【００２３】また、ワイヤ１５の電子をアース電位とす
る替わりに、図６に示すように基板２を押さえ込む押さ
え板６をアース部２１と接続するようにしてもよい。す
なわち、ワイヤボンディングに先立って基板２を押さえ
板６で押さえ込むことにより、押さえ板６の下面の当接
部６ａは基板２の回路電極５と接触して導通し、回路電
極５自体がアース部２１と導通する。従って、押さえ板
６およびアース部２１は、回路電極５の電位をアース電
位とする放電手段となっている。これにより、既実装部
品に蓄積された電荷は、ワイヤボンディングに先立って
アース部２１に放電され、ワイヤボンディング時にチッ
プ３が過電流によって破損することがない。
る替わりに、図６に示すように基板２を押さえ込む押さ
え板６をアース部２１と接続するようにしてもよい。す
なわち、ワイヤボンディングに先立って基板２を押さえ
板６で押さえ込むことにより、押さえ板６の下面の当接
部６ａは基板２の回路電極５と接触して導通し、回路電
極５自体がアース部２１と導通する。従って、押さえ板
６およびアース部２１は、回路電極５の電位をアース電
位とする放電手段となっている。これにより、既実装部
品に蓄積された電荷は、ワイヤボンディングに先立って
アース部２１に放電され、ワイヤボンディング時にチッ
プ３が過電流によって破損することがない。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、ワイヤボンディング時
のワイヤの電位または基板の回路電極の電位をアース電
位とする放電手段を備えたので、既実装部品に蓄積され
た電荷を放電させてワイヤボンディング時の電子部品の
破損を防止することができる。
のワイヤの電位または基板の回路電極の電位をアース電
位とする放電手段を備えたので、既実装部品に蓄積され
た電荷を放電させてワイヤボンディング時の電子部品の
破損を防止することができる。
【図１】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の斜視図
置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の部分側面図
置の部分側面図
【図３】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング動
作の説明図
作の説明図
【図４】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング動
作の説明図
作の説明図
【図５】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の部分側面図
置の部分側面図
【図６】本発明の一実施の形態のワイヤボンディング装
置の部分断面図
置の部分断面図
２ 基板 ３ チップ ４ チップコンデンサ ５ 回路電極 ６ 押さえ板 １０ 移動テーブル １２ ホーン １３ キャピラリツール １４ スプール １５ ワイヤ １６ カットクランパ ２１ アース部
Claims (4)
- 【請求項１】基板に搭載された半導体素子の外部接続用
電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的に接続
するワイヤボンディング装置であって、ワイヤを供給す
るワイヤ供給部と、ワイヤが挿通しこのワイヤを押し付
けることにより前記外部接続用電極および回路電極にワ
イヤをボンディングするキャピラリツールと、前記ワイ
ヤの電位をアース電位とする放電手段とを備えたことを
特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】前記放電手段は、前記ワイヤをクランプす
るクランプ手段をアース部と電気的に導通させて成るこ
とを特徴とする請求項１記載のワイヤボンディング装
置。 - 【請求項３】前記放電手段は、前記ワイヤ供給部におい
て前記ワイヤと導通するワイヤ導通部をアース部と電気
的に導通させて成ることを特徴とする請求項１記載のワ
イヤボンディング装置。 - 【請求項４】基板に搭載された半導体素子の外部接続用
電極と基板の回路電極とをワイヤによって電気的に接続
するワイヤボンディング装置であって、前記基板の回路
電極と当接することにより、前記回路電極の電位をアー
ス電位とする放電手段とを備えたことを特徴とするワイ
ヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097312A JP2000294595A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | ワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11097312A JP2000294595A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | ワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294595A true JP2000294595A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14188980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11097312A Pending JP2000294595A (ja) | 1999-04-05 | 1999-04-05 | ワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006036873A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system for a wire bonding apparatus |
| JP2008306158A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Orient Semiconductor Electronics Ltd | 半導体パッケージ及び基板上の電子素子を放電する方法 |
-
1999
- 1999-04-05 JP JP11097312A patent/JP2000294595A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006036873A1 (en) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kulicke And Soffa Industries, Inc. | Wire feed system for a wire bonding apparatus |
| JP2008306158A (ja) * | 2007-06-08 | 2008-12-18 | Orient Semiconductor Electronics Ltd | 半導体パッケージ及び基板上の電子素子を放電する方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040309 |