JPH05109809A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPH05109809A JPH05109809A JP3264640A JP26464091A JPH05109809A JP H05109809 A JPH05109809 A JP H05109809A JP 3264640 A JP3264640 A JP 3264640A JP 26464091 A JP26464091 A JP 26464091A JP H05109809 A JPH05109809 A JP H05109809A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tip
- ball
- capillary
- discharge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
- H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07168—Means for storing or moving the material for the connector
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 このワイヤボンディング装置は、キャピラリ
１に挿通されたワイヤ５の先端部を挟んで対向する一対
の電極１１、１１を有し、この電極１１、１１間で放電
をおこさせることにより、上記ワイヤ５の先端部を溶融
してボ−ル５ａを形成するようにしたものである。 【効果】 このような構成によれば、より良好なワイヤ
ボンディングを行うことが可能である。
１に挿通されたワイヤ５の先端部を挟んで対向する一対
の電極１１、１１を有し、この電極１１、１１間で放電
をおこさせることにより、上記ワイヤ５の先端部を溶融
してボ−ル５ａを形成するようにしたものである。 【効果】 このような構成によれば、より良好なワイヤ
ボンディングを行うことが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はワイヤボンディング装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程の一つに、ＩＣペ
レットの電極パッドと基板の配線パタ−ンとをワイヤで
結線するワイヤボンディング工程がある。
レットの電極パッドと基板の配線パタ−ンとをワイヤで
結線するワイヤボンディング工程がある。
【０００３】従来、このワイヤボンディング工程は図４
（ａ）、（ｂ）に示すようにして行われている。図中１
はキャピラリである。このキャピラリは図５（ａ）に２
で示すワイヤボンディング装置本体２によって超音波ホ
−ン３を介して上下方向移動自在に保持されている。そ
して、このワイヤボンディング装置本体２の上部にはワ
イヤスプ−ル４が配置され、このワイヤスプ−ル４から
導出されたワイヤ５は上記キャピラリ１に挿通され、こ
のキャピラリ１の下端から下方に導出されている。
（ａ）、（ｂ）に示すようにして行われている。図中１
はキャピラリである。このキャピラリは図５（ａ）に２
で示すワイヤボンディング装置本体２によって超音波ホ
−ン３を介して上下方向移動自在に保持されている。そ
して、このワイヤボンディング装置本体２の上部にはワ
イヤスプ−ル４が配置され、このワイヤスプ−ル４から
導出されたワイヤ５は上記キャピラリ１に挿通され、こ
のキャピラリ１の下端から下方に導出されている。
【０００４】ワイヤボンディング装置は、まずこのワイ
ヤ５の先端部にボ−ルを形成する。それには、図４
（ａ）に示すように、上記電極６と上記ワイヤ５の先端
部との間（図にＡで示す部分）で放電を行わせ、この放
電により上記ワイヤ５を溶融する。このことにより図４
（ｂ）に示すように、上記ワイヤ５の先端部の溶融され
たワイヤ５は表面張力によって球状になり、ボ−ル５ａ
を形成する。
ヤ５の先端部にボ−ルを形成する。それには、図４
（ａ）に示すように、上記電極６と上記ワイヤ５の先端
部との間（図にＡで示す部分）で放電を行わせ、この放
電により上記ワイヤ５を溶融する。このことにより図４
（ｂ）に示すように、上記ワイヤ５の先端部の溶融され
たワイヤ５は表面張力によって球状になり、ボ−ル５ａ
を形成する。
【０００５】上記ワイヤ５の先端部にボ−ル５ａが形成
されたならば、このワイヤボンディング装置は、上記電
極６の先端部を上記キャピラリの下方から退避させる。
そして、上記ワイヤボンディング装置は、上記キャピラ
リ１を下降駆動し、上記ボ−ル５ａを第１のボンディン
グ点であるＩＣペレット７の電極パッド７ａ（被ボンデ
ィング部材）に圧着してボンディングする。
されたならば、このワイヤボンディング装置は、上記電
極６の先端部を上記キャピラリの下方から退避させる。
そして、上記ワイヤボンディング装置は、上記キャピラ
リ１を下降駆動し、上記ボ−ル５ａを第１のボンディン
グ点であるＩＣペレット７の電極パッド７ａ（被ボンデ
ィング部材）に圧着してボンディングする。
【０００６】そして、このワイヤボンディング装置は、
上記キャピラリ１をＸＹＺ方向に駆動すると共にワイヤ
５を繰出し、そのワイヤ５を第２のボンディング点であ
るリ−ドフレ−ム８側にボンディングした後、余ったワ
イヤ５を切断する。
上記キャピラリ１をＸＹＺ方向に駆動すると共にワイヤ
５を繰出し、そのワイヤ５を第２のボンディング点であ
るリ−ドフレ−ム８側にボンディングした後、余ったワ
イヤ５を切断する。
【０００７】このワイヤボンディング装置は、このよう
な動作を上記ＩＣペレット７のすべての電極パッド７ａ
について行い、上記ＩＣペレット７と上記リ−ドフレ−
ム８の配線パタ−ンを電気的に接続する。
な動作を上記ＩＣペレット７のすべての電極パッド７ａ
について行い、上記ＩＣペレット７と上記リ−ドフレ−
ム８の配線パタ−ンを電気的に接続する。
【０００８】ところで、上記ワイヤ５の先端部にボ−ル
５ａを形成するために、上記ワイヤ５の先端部と電極６
との間で放電を起こすには、上記電極６およびワイヤ５
に高電圧を供給しなければならない。この給電方法とし
て、従来、図５（ａ）および（ｂ）に示す方法がある。
５ａを形成するために、上記ワイヤ５の先端部と電極６
との間で放電を起こすには、上記電極６およびワイヤ５
に高電圧を供給しなければならない。この給電方法とし
て、従来、図５（ａ）および（ｂ）に示す方法がある。
【０００９】図５（ａ）に示す方法は上記ワイヤスプ−
ル４に巻回されたワイヤ５と上記電極６とに電源９の出
力端子をそれぞれ接続する方法である。図５（ｂ）に示
す方法は、上記ワイヤ５にバックテンションをかけるた
めのクランパ１０と上記電極６とに上記電源９の出力端
子をそれぞれ接続する方法である。この方法では、上記
クランパ１０がワイヤ５をクランプすることで上記ワイ
ヤ５に高電圧を供給する。
ル４に巻回されたワイヤ５と上記電極６とに電源９の出
力端子をそれぞれ接続する方法である。図５（ｂ）に示
す方法は、上記ワイヤ５にバックテンションをかけるた
めのクランパ１０と上記電極６とに上記電源９の出力端
子をそれぞれ接続する方法である。この方法では、上記
クランパ１０がワイヤ５をクランプすることで上記ワイ
ヤ５に高電圧を供給する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図５（ａ）に
示す方法の場合、ワイヤスプ−ル４を交換する度に電源
９との結線をやりなおす必要があり作業効率が悪いとい
うことがある。
示す方法の場合、ワイヤスプ−ル４を交換する度に電源
９との結線をやりなおす必要があり作業効率が悪いとい
うことがある。
【００１１】また図５（ｂ）に示す方法では、上記クラ
ンパ１０のワイヤ５をクランプする力が約５０グラムと
軽いため十分な接触が得られずクランパ１０とワイヤ５
との間で微小放電が起こったり電流による温度上昇等の
ため、長時間使用すると上記クランパ１０のクランプ面
に酸化物などの汚れが付着しクランプ力の低下や放電ミ
スなどが発生するということがある。
ンパ１０のワイヤ５をクランプする力が約５０グラムと
軽いため十分な接触が得られずクランパ１０とワイヤ５
との間で微小放電が起こったり電流による温度上昇等の
ため、長時間使用すると上記クランパ１０のクランプ面
に酸化物などの汚れが付着しクランプ力の低下や放電ミ
スなどが発生するということがある。
【００１２】この発明は、このような事情に鑑みて成さ
れたもので、作業性が良くかつ上記ワイヤの先端部に良
好なボ−ルを形成することができるワイヤボンディング
装置を提供することを目的とするものである。
れたもので、作業性が良くかつ上記ワイヤの先端部に良
好なボ−ルを形成することができるワイヤボンディング
装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この発明は、ワイヤの先
端を溶融してボ−ルを形成し、このボ−ルを被ボンディ
ング部材に熱圧着してワイヤの接続を行うワイヤボンデ
ィング装置において、電圧を発生する電源と、この電源
に接続されると共に上記ワイヤの先端部を挟んで離間対
向して設けられ、電圧が印加されることで放電を発生し
上記ワイヤの先端部を溶融してボ−ルを形成する一対の
電極とを具備することを特徴とする。
端を溶融してボ−ルを形成し、このボ−ルを被ボンディ
ング部材に熱圧着してワイヤの接続を行うワイヤボンデ
ィング装置において、電圧を発生する電源と、この電源
に接続されると共に上記ワイヤの先端部を挟んで離間対
向して設けられ、電圧が印加されることで放電を発生し
上記ワイヤの先端部を溶融してボ−ルを形成する一対の
電極とを具備することを特徴とする。
【００１４】
【作用】このような構成によれば、このワイヤの先端部
を挟んで対向する一対の電極間で放電を行わせ、この放
電の熱によりワイヤの先端部を溶融しボ−ルを形成する
ことができる。
を挟んで対向する一対の電極間で放電を行わせ、この放
電の熱によりワイヤの先端部を溶融しボ−ルを形成する
ことができる。
【００１５】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図１〜図３を参
照して説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同
一記号を付してその説明は省略する。図中１はキャピラ
リである。このキャピラリにはワイヤスプ−ル４から導
出されたワイヤ５が挿通されている。
照して説明する。なお、従来例と同一の構成要素には同
一記号を付してその説明は省略する。図中１はキャピラ
リである。このキャピラリにはワイヤスプ−ル４から導
出されたワイヤ５が挿通されている。
【００１６】このキャピラリ１が上昇している状態（図
１の状態）で、このキャピラリ１の先端部の近傍には、
一対の電極１１、１１が上記キャピラリ１の先端部から
延出されたワイヤ５を挟んで対向する位置に設けられて
いる。
１の状態）で、このキャピラリ１の先端部の近傍には、
一対の電極１１、１１が上記キャピラリ１の先端部から
延出されたワイヤ５を挟んで対向する位置に設けられて
いる。
【００１７】この一対の電極１１、１１は電源９の出力
端子にそれぞれ接続されている。そして、図２に示すよ
うに、この電源９から高電圧が印加されることで、上記
一対の電極１１、１１の先端部間で火花放電を行う。こ
のことによって、上記ワイヤ５の先端部は上記火花放電
の熱によって溶融し、ボ−ル５ａが形成される。
端子にそれぞれ接続されている。そして、図２に示すよ
うに、この電源９から高電圧が印加されることで、上記
一対の電極１１、１１の先端部間で火花放電を行う。こ
のことによって、上記ワイヤ５の先端部は上記火花放電
の熱によって溶融し、ボ−ル５ａが形成される。
【００１８】このような構成によれば、図５（ａ）に示
す従来例と異なりワイヤスプ−ル４を交換した場合でも
あらためて電源９とワイヤ５とを結線しなおす必要はな
い。また、図５（ｂ）に示す従来例のように、クランパ
１０とワイヤ５との接触不良によって放電不良が発生し
たり、クランパ１０とワイヤ５の間に放電が発生してク
ランプ面が酸化してしまうということはない。
す従来例と異なりワイヤスプ−ル４を交換した場合でも
あらためて電源９とワイヤ５とを結線しなおす必要はな
い。また、図５（ｂ）に示す従来例のように、クランパ
１０とワイヤ５との接触不良によって放電不良が発生し
たり、クランパ１０とワイヤ５の間に放電が発生してク
ランプ面が酸化してしまうということはない。
【００１９】すなわち、この発明のワイヤボンディング
装置はワイヤ５に高電圧を供給するのではなく、対向す
る一対の電極１１、１１間に起こる放電により上記ワイ
ヤ５の先端部にボ−ル５ａを形成するようにしたので、
従来に比べより良好な状態でワイヤボンディングを行う
ことができる。
装置はワイヤ５に高電圧を供給するのではなく、対向す
る一対の電極１１、１１間に起こる放電により上記ワイ
ヤ５の先端部にボ−ル５ａを形成するようにしたので、
従来に比べより良好な状態でワイヤボンディングを行う
ことができる。
【００２０】また、図４、図５に示す従来の電極と異な
りキャピラリ９を下降させる際に上記電極１１を後退さ
せるということが必要ないので、その分構成が簡略化さ
れ、より高速でワイヤボンディングを行うことができ
る。なお、この発明は上記一実施例に限定されるもので
はなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能で
ある。
りキャピラリ９を下降させる際に上記電極１１を後退さ
せるということが必要ないので、その分構成が簡略化さ
れ、より高速でワイヤボンディングを行うことができ
る。なお、この発明は上記一実施例に限定されるもので
はなく、発明の要旨を変更しない範囲で種々変形可能で
ある。
【００２１】例えば、上記一実施例では、空気中で放電
が行われていたが、図３に示すように、上記電極１１の
回りに還元ガスを噴出する供給管１２を配置し、還元ガ
ス雰囲気中Ｂで行うようにしてもよい。
が行われていたが、図３に示すように、上記電極１１の
回りに還元ガスを噴出する供給管１２を配置し、還元ガ
ス雰囲気中Ｂで行うようにしてもよい。
【００２２】この供給管１２の一端は上記ワイヤ５の方
に解放し、他端側は図示しない還元ガス供給源に接続さ
れている。そして、上記ワイヤ５の先端部に上記ボ−ル
５ａを形成する際には、上記還元ガス供給源はＯＮ状態
になって上記ワイヤ５の先端部を還元ガス雰囲気Ｂで覆
い、上記ボ−ル５ａの表面が酸化するのを防止する。
に解放し、他端側は図示しない還元ガス供給源に接続さ
れている。そして、上記ワイヤ５の先端部に上記ボ−ル
５ａを形成する際には、上記還元ガス供給源はＯＮ状態
になって上記ワイヤ５の先端部を還元ガス雰囲気Ｂで覆
い、上記ボ−ル５ａの表面が酸化するのを防止する。
【００２３】このことにより、ワイヤボンディングの際
に、上記ボ−ル５ａと上記半導体素子の電極の接合性が
悪くなるのを有効に防止することができる。これは、特
に、ワイヤ５が銅等の酸化しやすい材質で形成されてい
る場合に有効である。
に、上記ボ−ル５ａと上記半導体素子の電極の接合性が
悪くなるのを有効に防止することができる。これは、特
に、ワイヤ５が銅等の酸化しやすい材質で形成されてい
る場合に有効である。
【００２４】
【発明の効果】上述のように、この発明のワイヤボンデ
ィング装置は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端部
を挟んで対向する一対の電極を有し、この電極間で放電
をおこさせることにより、上記ワイヤの先端部を溶融し
てボ−ルを形成するようにしたものである。
ィング装置は、キャピラリに挿通されたワイヤの先端部
を挟んで対向する一対の電極を有し、この電極間で放電
をおこさせることにより、上記ワイヤの先端部を溶融し
てボ−ルを形成するようにしたものである。
【００２５】このような構成によれば、ワイヤに給電し
ないので、従来ワイヤに給電することにより生じていた
種々の問題点を解決し、より良好な状態でワイヤボンデ
ィングを行うことが可能である。
ないので、従来ワイヤに給電することにより生じていた
種々の問題点を解決し、より良好な状態でワイヤボンデ
ィングを行うことが可能である。
【図１】この発明の一実施例を示す概略構成図。
【図２】同じく、ワイヤの先端部にボ−ルが形成される
状態を示す概略構成図。
状態を示す概略構成図。
【図３】同じく他の実施例を示す概略構成図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は従来例のボ−ル形成工程を示
す工程図。
す工程図。
【図５】（ａ）、（ｂ）は従来例のワイヤおよび電極へ
の給電方法を示す概略構成図。
の給電方法を示す概略構成図。
１…キャピラリ、５…ワイヤ、５ａ…ボ−ル、８…電
源、１１…電極、１２…供給管（還元ガス供給手段）。
源、１１…電極、１２…供給管（還元ガス供給手段）。
Claims (1)
- 【請求項１】 ワイヤの先端を溶融してボ−ルを形成
し、このボ−ルを被ボンディング部材に熱圧着してワイ
ヤの接続を行うワイヤボンディング装置において、電圧
を発生する電源と、この電源に接続されると共に上記ワ
イヤの先端部を挟んで離間対向して設けられ、電圧が印
加されることで放電を発生し上記ワイヤの先端部を溶融
してボ−ルを形成する一対の電極とを具備することを特
徴とするワイヤボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264640A JPH05109809A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264640A JPH05109809A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109809A true JPH05109809A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17406164
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264640A Pending JPH05109809A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109809A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040635A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264640A patent/JPH05109809A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011040635A (ja) * | 2009-08-13 | 2011-02-24 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7021521B2 (en) | Bump connection and method and apparatus for forming said connection | |
| KR910009779B1 (ko) | 절연피복 와이어의 와이어 본딩방법 및 그 장치 | |
| JP2004221257A (ja) | ワイヤボンディング方法及びワイヤボンディング装置 | |
| JPS60154537A (ja) | 半導体デバイスの製作方法 | |
| JPH05109809A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| CN213278061U (zh) | 新型引线键合线夹及邦定机焊线系统 | |
| JP2722886B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPS62152143A (ja) | バンプ形成方法 | |
| JP2637430B2 (ja) | ボンディング装置及びボンディング方法 | |
| JP3372313B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP4235353B2 (ja) | リード線と端子の接合方法 | |
| JPS62150854A (ja) | 電極形成方法および装置 | |
| JP2703272B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2001068497A (ja) | 半導体素子と回路基板との接続方法 | |
| JPH05235080A (ja) | 半田ワイヤーによるワイヤーボンディング装置 | |
| JPH07283221A (ja) | バンプの形成方法 | |
| JPS6379331A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH01227458A (ja) | バンプ電極形成方法 | |
| JPH02194540A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JP2001116713A (ja) | ガスセンサ及びその製造方法 | |
| JPH0644585B2 (ja) | 絶縁被覆ワイヤのワイヤボンデイング方法 | |
| JPS58182843A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPS61237441A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH08153723A (ja) | 半田ボール形成方法および装置 | |
| JPS61194734A (ja) | ワイヤボンダ |