JP2000294834A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
- Publication number
- JP2000294834A JP2000294834A JP10228499A JP10228499A JP2000294834A JP 2000294834 A JP2000294834 A JP 2000294834A JP 10228499 A JP10228499 A JP 10228499A JP 10228499 A JP10228499 A JP 10228499A JP 2000294834 A JP2000294834 A JP 2000294834A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting element
- emission
- green
- luminance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/851—Wavelength conversion means
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
- H10W72/07554—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting changes in dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/731—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors
- H10W90/736—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of die-attach connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 白色発光がより一層高輝度で実現でき小型電
子機器への組み込みにも十分に対応できる白色発光の半
導体発光装置の提供。 【解決手段】 青色発光素子3と緑色発光素子4とをペ
アとして共通の実装面に搭載してこれらの発光素子3,
4を同時に点灯できる導通構造とし、青色発光素子3
を、その発光波長を赤色側に変換し緑色発光素子4によ
る緑色発光との合成によって白色発光を得るための波長
変換フィルタ7で被覆し、高輝度の緑色発光素子の発光
をそのまま利用して赤色側に波長変換された低輝度の青
色発光素子からの発光を合成して高い輝度の白色発光を
得る。
子機器への組み込みにも十分に対応できる白色発光の半
導体発光装置の提供。 【解決手段】 青色発光素子3と緑色発光素子4とをペ
アとして共通の実装面に搭載してこれらの発光素子3,
4を同時に点灯できる導通構造とし、青色発光素子3
を、その発光波長を赤色側に変換し緑色発光素子4によ
る緑色発光との合成によって白色発光を得るための波長
変換フィルタ7で被覆し、高輝度の緑色発光素子の発光
をそのまま利用して赤色側に波長変換された低輝度の青
色発光素子からの発光を合成して高い輝度の白色発光を
得る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、青色発光及び緑色
発光の半導体発光素子の組合せによって高輝度の白色発
光が得られるようにした半導体発光装置に関する。
発光の半導体発光素子の組合せによって高輝度の白色発
光が得られるようにした半導体発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体発光素子を利用した発光ダイオー
ド(LED)等の半導体発光装置は、赤(R),緑
(G),青(B)の光の三原色のものがあり、これらの
3色の発光の組合せによってフルカラーディスプレイへ
の対応が可能となった。特に、近来になって、サファイ
ア基板の上にGaN系化合物半導体を積層した高輝度の
青色発光のLEDが開発され、高品質のカラー画像が得
られるようになった。
ド(LED)等の半導体発光装置は、赤(R),緑
(G),青(B)の光の三原色のものがあり、これらの
3色の発光の組合せによってフルカラーディスプレイへ
の対応が可能となった。特に、近来になって、サファイ
ア基板の上にGaN系化合物半導体を積層した高輝度の
青色発光のLEDが開発され、高品質のカラー画像が得
られるようになった。
【0003】一方、LEDの利用分野は大型画面のディ
スプレイ等の画像表示用だけでなく、たとえば各種の書
類等の原稿から画像情報を読み取るイメージスキャナに
おけるLED式原稿読取り用の光源や、プリンタ用書き
込みLEDアレー等にも利用されている。これらの用途
は画像表示というよりも光源として活用を図るという傾
向にあり、さらにこれを展開して白色発光の照明やたと
えば携帯電話等の液晶ディスプレイのバックライトへの
適用も将来的には十分に可能であるとされている。
スプレイ等の画像表示用だけでなく、たとえば各種の書
類等の原稿から画像情報を読み取るイメージスキャナに
おけるLED式原稿読取り用の光源や、プリンタ用書き
込みLEDアレー等にも利用されている。これらの用途
は画像表示というよりも光源として活用を図るという傾
向にあり、さらにこれを展開して白色発光の照明やたと
えば携帯電話等の液晶ディスプレイのバックライトへの
適用も将来的には十分に可能であるとされている。
【0004】LEDを用いて白色発光を得るためには、
R,G,Bの光の三原色の組合せを一つのドットとして
これらのR,G,BのLEDを点灯させればよく、これ
はフルカラーディスプレイ等の分野ではごく当たり前の
ことである。
R,G,Bの光の三原色の組合せを一つのドットとして
これらのR,G,BのLEDを点灯させればよく、これ
はフルカラーディスプレイ等の分野ではごく当たり前の
ことである。
【0005】また、LEDの各発光色の発光波長を操作
することで発光色の色相が変えられることも広く知られ
ている。そして、発光波長を変えるための手段として
は、たとえば特開平7−99345号公報に記載されて
いるように蛍光物質等を用いた波長変換材料があり、こ
の波長変換材料でLEDを被覆することで、LEDが持
つ本来の発光波長は変わる。そこで、R,G,Bの組合
せに代えて、BのLEDについて青色を黄色または黄緑
色に変換する蛍光材料を適用し、得られた黄色の発光に
BのLEDの発光を合成することによって白色発光を得
るというものが既に提案されている。
することで発光色の色相が変えられることも広く知られ
ている。そして、発光波長を変えるための手段として
は、たとえば特開平7−99345号公報に記載されて
いるように蛍光物質等を用いた波長変換材料があり、こ
の波長変換材料でLEDを被覆することで、LEDが持
つ本来の発光波長は変わる。そこで、R,G,Bの組合
せに代えて、BのLEDについて青色を黄色または黄緑
色に変換する蛍光材料を適用し、得られた黄色の発光に
BのLEDの発光を合成することによって白色発光を得
るというものが既に提案されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、たとえば携
帯電話等の電子機器では、小型化が設計上の優先課題で
あることから、液晶表示部の白色バックライトの光源と
してR,G,Bの3個のLEDを組み込むことは実用的
ではない。
帯電話等の電子機器では、小型化が設計上の優先課題で
あることから、液晶表示部の白色バックライトの光源と
してR,G,Bの3個のLEDを組み込むことは実用的
ではない。
【0007】また、青色を黄色または黄緑色に変換して
青色と合成して白色発光を得るというものでは、BのL
EDの発光特性がそのまま発光輝度に反映される。そし
て、先に述べたように、BのLEDはGaN系化合物半
導体の適用によって旧来に比べて発光輝度が格段に向上
したとはいうものの、R,Gの発光輝度に比較すると未
だ劣るという現状にある。したがって、1個または2個
のLEDで対応できて小型化には好ましいが、白色発光
の輝度が十分に得られない。また、発光輝度を高めるに
はLEDの組合せ数を増やせばよいが、LEDの配置ス
ペースが大きくなってしまい、小型電子機器への組み込
みへの対応に問題を生じる。
青色と合成して白色発光を得るというものでは、BのL
EDの発光特性がそのまま発光輝度に反映される。そし
て、先に述べたように、BのLEDはGaN系化合物半
導体の適用によって旧来に比べて発光輝度が格段に向上
したとはいうものの、R,Gの発光輝度に比較すると未
だ劣るという現状にある。したがって、1個または2個
のLEDで対応できて小型化には好ましいが、白色発光
の輝度が十分に得られない。また、発光輝度を高めるに
はLEDの組合せ数を増やせばよいが、LEDの配置ス
ペースが大きくなってしまい、小型電子機器への組み込
みへの対応に問題を生じる。
【0008】本発明において解決すべき課題は、白色発
光がより一層高輝度で実現でき小型電子機器への組み込
みにも十分に対応できる白色発光の半導体発光装置を提
供することにある。
光がより一層高輝度で実現でき小型電子機器への組み込
みにも十分に対応できる白色発光の半導体発光装置を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、青色発光素子
と緑色発光素子とをペアとして共通の実装面に搭載する
とともに、前記青色発光素子及び緑色発光素子を同時点
灯させる導通構造を備え、前記青色発光素子を、その発
光波長を赤色側に変換し前記緑色発光素子による緑色発
光との合成によって白色発光を得るための波長変換フィ
ルタで被覆してなることを特徴とする。
と緑色発光素子とをペアとして共通の実装面に搭載する
とともに、前記青色発光素子及び緑色発光素子を同時点
灯させる導通構造を備え、前記青色発光素子を、その発
光波長を赤色側に変換し前記緑色発光素子による緑色発
光との合成によって白色発光を得るための波長変換フィ
ルタで被覆してなることを特徴とする。
【0010】
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、青色発光
素子と緑色発光素子とをペアとして共通の実装面に搭載
するとともに、前記青色発光素子及び緑色発光素子を同
時点灯させる導通構造を備え、前記青色発光素子を、そ
の発光波長を赤色側に変換し前記緑色発光素子による緑
色発光との合成によって白色発光を得るための波長変換
フィルタで被覆してなる半導体発光装置であり、高輝度
の緑色発光素子の発光をそのまま利用することで、赤色
側に波長変換された低輝度の青色発光素子からの発光を
合成して高い輝度の白色発光が得られるという作用を有
する。
素子と緑色発光素子とをペアとして共通の実装面に搭載
するとともに、前記青色発光素子及び緑色発光素子を同
時点灯させる導通構造を備え、前記青色発光素子を、そ
の発光波長を赤色側に変換し前記緑色発光素子による緑
色発光との合成によって白色発光を得るための波長変換
フィルタで被覆してなる半導体発光装置であり、高輝度
の緑色発光素子の発光をそのまま利用することで、赤色
側に波長変換された低輝度の青色発光素子からの発光を
合成して高い輝度の白色発光が得られるという作用を有
する。
【0011】以下に、本発明の実施の形態の具体例を図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
【0012】図1は本発明の半導体発光装置の概略であ
ってLEDランプ型としたときの縦断面図である。
ってLEDランプ型としたときの縦断面図である。
【0013】図において、配線基板(図示せず)に基端
を導通接続させる3本を一組としたリードフレーム1の
コモンリード1aの先端にパラボラ状のマウント部1b
を形成し、このマウント部1bの全体と残りの二本のリ
ード1c,1dの先端部を含めてエポキシ樹脂の封止に
よるパッケージ2が形成されている。そして、マウント
部1bには青色発光素子3と緑色発光素子4とが搭載さ
れている。
を導通接続させる3本を一組としたリードフレーム1の
コモンリード1aの先端にパラボラ状のマウント部1b
を形成し、このマウント部1bの全体と残りの二本のリ
ード1c,1dの先端部を含めてエポキシ樹脂の封止に
よるパッケージ2が形成されている。そして、マウント
部1bには青色発光素子3と緑色発光素子4とが搭載さ
れている。
【0014】青色発光素子3はたとえば絶縁性のサファ
イアを基板3aとしてその表面にGaN系化合物半導体
の薄膜層を形成したもので、基板3a側を搭載面に臨ま
せて絶縁性ペースト5によってマウント部1bに固定さ
れている。そして、基板3aの上に順に積層したGaN
のn型層及びp型層の表面に形成したn側電極3b及び
p側電極3cには、それぞれコモンリード1aとリード
1dとの間にワイヤ3d,3eをボンディングしてい
る。
イアを基板3aとしてその表面にGaN系化合物半導体
の薄膜層を形成したもので、基板3a側を搭載面に臨ま
せて絶縁性ペースト5によってマウント部1bに固定さ
れている。そして、基板3aの上に順に積層したGaN
のn型層及びp型層の表面に形成したn側電極3b及び
p側電極3cには、それぞれコモンリード1aとリード
1dとの間にワイヤ3d,3eをボンディングしてい
る。
【0015】また、緑色発光素子4も青色発光素子3と
同様にサファイアの基板4aにGaN系化合物半導体の
薄膜層を形成したもので、基板4aを搭載面側に臨ませ
て絶縁性ペースト6によってマウント部1bに固定され
ている。そして、n型層及びp型層の表面に形成したn
側電極4b及びp側電極4cには、それぞれコモンリー
ド1aとリード1cとの間にワイヤ4d,4eをボンデ
ィングしている。
同様にサファイアの基板4aにGaN系化合物半導体の
薄膜層を形成したもので、基板4aを搭載面側に臨ませ
て絶縁性ペースト6によってマウント部1bに固定され
ている。そして、n型層及びp型層の表面に形成したn
側電極4b及びp側電極4cには、それぞれコモンリー
ド1aとリード1cとの間にワイヤ4d,4eをボンデ
ィングしている。
【0016】このような青色発光素子3と緑色発光素子
4の導通構造により、リードフレームに通電されると、
これらの青色及び緑色の発光素子3,4は同時に点灯
し、白色発光を合成することが可能となる。
4の導通構造により、リードフレームに通電されると、
これらの青色及び緑色の発光素子3,4は同時に点灯
し、白色発光を合成することが可能となる。
【0017】青色発光素子3の周りには発光色の青の波
長をほぼ赤紫に波長変換するための波長変換フィルタ7
を形成する。この波長変換フィルタ7は、たとえばパッ
ケージ2と同じエポキシ樹脂の中に青色から赤紫色に波
長変換できる特性を持つ蛍光物質を混入したものであ
る。蛍光物質としては蛍光染料,蛍光顔料,蛍光体等が
利用でき、Zn,Cd,Snの化合物でたとえば(Z
n,Cd)S:Agが好適である。
長をほぼ赤紫に波長変換するための波長変換フィルタ7
を形成する。この波長変換フィルタ7は、たとえばパッ
ケージ2と同じエポキシ樹脂の中に青色から赤紫色に波
長変換できる特性を持つ蛍光物質を混入したものであ
る。蛍光物質としては蛍光染料,蛍光顔料,蛍光体等が
利用でき、Zn,Cd,Snの化合物でたとえば(Z
n,Cd)S:Agが好適である。
【0018】なお、このような蛍光物質を混入した樹脂
を波長変換フィルタ7の素材とするため、LEDランプ
の製造においては青色及び緑色の発光素子3,4をマウ
ント部1bに実装した後に、青色発光素子3の周りを波
長変換フィルタ7によって封止し、その後パッケージ2
の樹脂封止の工程を行う。
を波長変換フィルタ7の素材とするため、LEDランプ
の製造においては青色及び緑色の発光素子3,4をマウ
ント部1bに実装した後に、青色発光素子3の周りを波
長変換フィルタ7によって封止し、その後パッケージ2
の樹脂封止の工程を行う。
【0019】以上の構成において、マウント部1b上の
青色及び緑色の発光素子3,4に対する導通構造によっ
て、通電されたときには同時にこれらの発光素子3,4
が点灯する。このとき、緑色発光素子4からは緑の発光
がマウント部1bの底面及び内周面を反射面としてパッ
ケージ2内に放出される。一方、青色発光素子3ではそ
の活性層から青色発光が放出されるが外側には波長変換
フィルタ7が被さっているので、波長変換されてパッケ
ージ2内に放出される。したがって、レンズとしての機
能も果たすパッケージ2は、緑色発光素子4からの緑色
光と青色発光素子3からの波長変換光の色が混色したも
のを発光する。
青色及び緑色の発光素子3,4に対する導通構造によっ
て、通電されたときには同時にこれらの発光素子3,4
が点灯する。このとき、緑色発光素子4からは緑の発光
がマウント部1bの底面及び内周面を反射面としてパッ
ケージ2内に放出される。一方、青色発光素子3ではそ
の活性層から青色発光が放出されるが外側には波長変換
フィルタ7が被さっているので、波長変換されてパッケ
ージ2内に放出される。したがって、レンズとしての機
能も果たすパッケージ2は、緑色発光素子4からの緑色
光と青色発光素子3からの波長変換光の色が混色したも
のを発光する。
【0020】図2は青色発光の波長変換と緑色発光との
混色による白色発光を示すための色座標である。
混色による白色発光を示すための色座標である。
【0021】色座標を用いるとき、R,G,Bの3色の
LEDで表現可能な色は、R,G,Bそれぞれ単色のL
EDの色座標値で特定される3点を頂点とする馬蹄形に
含まれる領域である。そして、青色発光素子3からの発
光は波長変換フィルタ7により赤色側に変換され、図中
のCで示す変換色の座標をとる。すなわち、青色発光素
子3からの青色発光はRの赤色とあたかも合成された変
換色Cとして放出され、ほぼ赤紫の発光色となる。した
がって、パッケージ2内ではこの変換色Cと緑色発光素
子4から図中のGの座標の緑色とが混色し、図中のWの
座標で示す白色光となる。
LEDで表現可能な色は、R,G,Bそれぞれ単色のL
EDの色座標値で特定される3点を頂点とする馬蹄形に
含まれる領域である。そして、青色発光素子3からの発
光は波長変換フィルタ7により赤色側に変換され、図中
のCで示す変換色の座標をとる。すなわち、青色発光素
子3からの青色発光はRの赤色とあたかも合成された変
換色Cとして放出され、ほぼ赤紫の発光色となる。した
がって、パッケージ2内ではこの変換色Cと緑色発光素
子4から図中のGの座標の緑色とが混色し、図中のWの
座標で示す白色光となる。
【0022】なお、青色発光素子3及び緑色発光素子4
の印加電流を調整できるようにした外部回路を備えるよ
うにし、この外部回路による印加電流の制御によって、
白色の色度を調整できる。
の印加電流を調整できるようにした外部回路を備えるよ
うにし、この外部回路による印加電流の制御によって、
白色の色度を調整できる。
【0023】このように、緑色発光素子4からの緑色
と、青色発光素子3から波長変換フィルタ7によって赤
色と合成したような変換色との混色によって、白色光が
得られる。そして、青色発光素子3の発光輝度と比べて
4倍程度の輝度を持つ緑色発光素子4からの緑色発光は
そのまま発光成分として残るため、高輝度の白色発光と
することができる。すなわち、従来例では青色の発光素
子を緑色側に波長変換して黄色発光としたものを青色発
光素子自身からの青色発光と混色して白色発光とするの
で、輝度が低い青色発光の成分によって白色発光の輝度
も低下してしまう。これに対し、本発明では、高輝度の
緑色発光素子4の発光をそのまま合成するので、従来例
に比べると白色発光の輝度が大幅に向上する。
と、青色発光素子3から波長変換フィルタ7によって赤
色と合成したような変換色との混色によって、白色光が
得られる。そして、青色発光素子3の発光輝度と比べて
4倍程度の輝度を持つ緑色発光素子4からの緑色発光は
そのまま発光成分として残るため、高輝度の白色発光と
することができる。すなわち、従来例では青色の発光素
子を緑色側に波長変換して黄色発光としたものを青色発
光素子自身からの青色発光と混色して白色発光とするの
で、輝度が低い青色発光の成分によって白色発光の輝度
も低下してしまう。これに対し、本発明では、高輝度の
緑色発光素子4の発光をそのまま合成するので、従来例
に比べると白色発光の輝度が大幅に向上する。
【0024】したがって、液晶表示部のバックライト用
として組み込む場合でも、LEDランプの個数を増やさ
なくても十分な輝度の白色光が得られ、小型の電子器機
器への組み込みも容易になる。
として組み込む場合でも、LEDランプの個数を増やさ
なくても十分な輝度の白色光が得られ、小型の電子器機
器への組み込みも容易になる。
【0025】なお、実施の形態ではLEDランプとして
示したが、この他にチップ型のLEDやフェイスダウン
式の発光素子であってもよい。
示したが、この他にチップ型のLEDやフェイスダウン
式の発光素子であってもよい。
【0026】
【発明の効果】本発明では、青と緑の発光素子の組合せ
として発光輝度が高い緑の発光素子からはそのままの発
光成分を利用して青色を波長変換したものと合成するの
で、得られる白色発光の輝度を高めることができる。し
たがって、多数の組合せとしなくても十分な輝度の白色
光源としてたとえば液晶表示のバックライト等として有
効に利用できる。
として発光輝度が高い緑の発光素子からはそのままの発
光成分を利用して青色を波長変換したものと合成するの
で、得られる白色発光の輝度を高めることができる。し
たがって、多数の組合せとしなくても十分な輝度の白色
光源としてたとえば液晶表示のバックライト等として有
効に利用できる。
【図1】本発明の半導体発光装置であってLEDランプ
型とした例の縦断面図
型とした例の縦断面図
【図2】青色発光素子からの発光を波長変換した変換色
と緑色発光素子からの緑色発光の合成による白色発光を
説明する色座標を示す図
と緑色発光素子からの緑色発光の合成による白色発光を
説明する色座標を示す図
【符号の説明】 1 リードフレーム 1a コモンリード 1b マウント部 1c,1d リード 2 パッケージ 3 青色発光素子 3a 基板 3b n側電極 3c p側電極 3d,3e ワイヤ 4 緑色発光素子 4a 基板 4b n側電極 4c p側電極 4d,4e ワイヤ 5 絶縁性ペースト 6 絶縁性ペースト 7 波長変換フィルタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内 義文 大阪府高槻市幸町1番1号 松下電子工業 株式会社内 Fターム(参考) 5F041 AA14 BB34 CA40 CA46 DA07 DA13 DA18 DA44 DB01 DB03 DB09 EE25 FF01 FF11 FF13
Claims (1)
- 【請求項1】 青色発光素子と緑色発光素子とをペアと
して共通の実装面に搭載するとともに、前記青色発光素
子及び緑色発光素子を同時点灯させる導通構造を備え、
前記青色発光素子を、その発光波長を赤色側に変換し前
記緑色発光素子による緑色発光との合成によって白色発
光を得るための波長変換フィルタで被覆してなる半導体
発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228499A JP2000294834A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10228499A JP2000294834A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294834A true JP2000294834A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14323321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10228499A Pending JP2000294834A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294834A (ja) |
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10261365A1 (de) * | 2002-12-30 | 2004-07-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer Mehrzahl von strahlungsemittierenden Halbleiterchips |
| JP2005167138A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Nec Lighting Ltd | 白色発光素子 |
| JP2005183986A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Agilent Technol Inc | オフホワイト発光ダイオードを用いて汚れのない白色光を生成する方法及び装置 |
| JP2005303320A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Genesys Photonics Inc | 赤、青および緑の波長の3つの発光スペクトルを有するワンチップled。 |
| JP2006245443A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| JP2007142389A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Iled Photoelectronics Inc | 三波長持ちledの構造 |
| EP1835537A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-19 | Centro Ricerche Plast-Optica S.r.l. | Light emission device and adjustment process for its chromaticity |
| WO2007139781A2 (en) | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device |
| CN100383990C (zh) * | 2004-07-15 | 2008-04-23 | 李坤锥 | 发光装置 |
| WO2008104106A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | He Shan Lide Electronic Enterprise Company Ltd. | A method of producing white light and a white light led obtained by using such producing method |
| JP2009111339A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| JP2009529232A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードモジュール |
| WO2009157999A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| JP2010034183A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| US7821194B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| JP2010258479A (ja) * | 2010-08-16 | 2010-11-11 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| US7967652B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
| US8164102B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
| US8333631B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-12-18 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
| WO2013058548A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US8556469B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Cree, Inc. | High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires |
| US8684559B2 (en) | 2010-06-04 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state light source emitting warm light with high CRI |
| US8998444B2 (en) | 2006-04-18 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| KR101547322B1 (ko) * | 2014-05-26 | 2015-08-25 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| US9435493B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | Hybrid reflector system for lighting device |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP10228499A patent/JP2000294834A/ja active Pending
Cited By (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10261365B4 (de) * | 2002-12-30 | 2006-09-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer Mehrzahl von strahlungsemittierenden Halbleiterchips |
| DE10261365A1 (de) * | 2002-12-30 | 2004-07-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement mit einer Mehrzahl von strahlungsemittierenden Halbleiterchips |
| JP2005167138A (ja) * | 2003-12-05 | 2005-06-23 | Nec Lighting Ltd | 白色発光素子 |
| JP2005183986A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Agilent Technol Inc | オフホワイト発光ダイオードを用いて汚れのない白色光を生成する方法及び装置 |
| KR101216878B1 (ko) * | 2003-12-19 | 2012-12-28 | 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 | 광 생성 장치, 발광 디바이스 및 백색 발광 디바이스 |
| JP2005303320A (ja) * | 2004-04-14 | 2005-10-27 | Genesys Photonics Inc | 赤、青および緑の波長の3つの発光スペクトルを有するワンチップled。 |
| CN100383990C (zh) * | 2004-07-15 | 2008-04-23 | 李坤锥 | 发光装置 |
| JP2006245443A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置及び照明装置 |
| US8164102B2 (en) | 2005-03-30 | 2012-04-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor light emitting device |
| JP2007142389A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Iled Photoelectronics Inc | 三波長持ちledの構造 |
| JP2009529232A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 発光ダイオードモジュール |
| EP1835537A1 (en) * | 2006-03-16 | 2007-09-19 | Centro Ricerche Plast-Optica S.r.l. | Light emission device and adjustment process for its chromaticity |
| US7821194B2 (en) | 2006-04-18 | 2010-10-26 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| US8998444B2 (en) | 2006-04-18 | 2015-04-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| US8212466B2 (en) | 2006-04-18 | 2012-07-03 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| WO2007139781A2 (en) | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Cree Led Lighting Solutions, Inc. | Lighting device |
| EP2027412B1 (en) * | 2006-05-23 | 2018-07-04 | Cree, Inc. | Lighting device |
| WO2008104106A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | He Shan Lide Electronic Enterprise Company Ltd. | A method of producing white light and a white light led obtained by using such producing method |
| JP2009111339A (ja) * | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Seoul Opto Devices Co Ltd | 発光ダイオードパッケージ |
| KR101423723B1 (ko) * | 2007-10-29 | 2014-08-04 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
| WO2009157999A1 (en) * | 2008-06-25 | 2009-12-30 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices including light mixtures |
| JP2011526066A (ja) * | 2008-06-25 | 2011-09-29 | クリー インコーポレイテッド | 混合光を含むソリッドステート照明デバイス |
| JP2010034183A (ja) * | 2008-07-28 | 2010-02-12 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| US8333631B2 (en) | 2009-02-19 | 2012-12-18 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
| US7967652B2 (en) | 2009-02-19 | 2011-06-28 | Cree, Inc. | Methods for combining light emitting devices in a package and packages including combined light emitting devices |
| US9435493B2 (en) | 2009-10-27 | 2016-09-06 | Cree, Inc. | Hybrid reflector system for lighting device |
| US9599291B2 (en) | 2010-06-04 | 2017-03-21 | Cree, Inc. | Solid state light source emitting warm light with high CRI |
| US8684559B2 (en) | 2010-06-04 | 2014-04-01 | Cree, Inc. | Solid state light source emitting warm light with high CRI |
| JP2010258479A (ja) * | 2010-08-16 | 2010-11-11 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
| US8556469B2 (en) | 2010-12-06 | 2013-10-15 | Cree, Inc. | High efficiency total internal reflection optic for solid state lighting luminaires |
| WO2013058548A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-25 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| KR101547322B1 (ko) * | 2014-05-26 | 2015-08-25 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 패키지 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000294834A (ja) | 半導体発光装置 | |
| CN100411202C (zh) | 白光发光二极管 | |
| JP5240603B2 (ja) | 白色光源モジュール及びバックライトユニット並びにlcdディスプレイ | |
| TWI257712B (en) | Luminous diode | |
| JP4588571B2 (ja) | 照明装置及びこれを備える表示装置 | |
| US7759683B2 (en) | White light emitting diode | |
| TWI455374B (zh) | 白光發光二極體模組 | |
| JP3065258B2 (ja) | 発光装置及びそれを用いた表示装置 | |
| TWI508332B (zh) | 發光光源及其顯示面板 | |
| TWI523273B (zh) | 具有對比面之發光二極體封裝體 | |
| JP2000208822A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2000349345A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2001298216A (ja) | 表面実装型の半導体発光装置 | |
| JP2001135861A (ja) | 半導体発光装置及びその製造方法 | |
| JP2006173271A (ja) | 半導体発光装置、照明装置、携帯通信機器、及びカメラ | |
| JP2001177157A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JP2001024238A (ja) | 多色発光ダイオード | |
| US20080315217A1 (en) | Semiconductor Light Source and Method of Producing Light of a Desired Color Point | |
| US9691320B2 (en) | Display apparatus with color filters and light sources and method of controlling the same | |
| JP2002232020A (ja) | Ledおよびこれを用いた表示装置、照明装置、液晶のバックライト装置並びに投影装置の光源装置 | |
| CN209570795U (zh) | 多光谱光源及投影仪 | |
| JP2006173392A (ja) | 発光装置 | |
| CN215988825U (zh) | 多色led集成光源 | |
| KR200205422Y1 (ko) | 백색 발광 다이오드 | |
| CN202111155U (zh) | Led封装 |