JP2000294905A - パッケージ用配線板の製造方法 - Google Patents
パッケージ用配線板の製造方法Info
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/90—Bond pads, in general
- H10W72/931—Shapes of bond pads
- H10W72/932—Plan-view shape, i.e. in top view
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- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボンディングパッドおよび半田ボールパッド
を含む配線部を有するパッケージ用配線板を歩留まりよ
く製造できる方法の提供。 【解決手段】 導電性金属層５の少なくとも一主面上に
一体・配置された絶縁体層６、前記絶縁体層６面に形成
されたボンディングパッド1aおよび半田ボールパッド1b
を含む配線部１、前記絶縁体層６を貫挿し配線部１を導
電性金属層５に電気的に接続する導電性バンプ４、およ
び前記配線部１に接続し、かつ外周方向に導出されたメ
ッキ用端子1dを有するパッケージ用配線素板７を作製す
る工程と、前記パッケージ用配線素板７の外形加工領域
に、スリット８を形設してメッキ用端子1dとの接続リー
ド1cを切断する工程と、前記パッケージ用配線素板７の
両主面に剥離性の樹脂層９を配置し、マスキングする工
程と、前記スリット８面を絶縁性樹脂で処理し、スリッ
ト８面に露出している配線部側の接続リード1c切断面を
絶縁・被覆10する工程と、前記スリット８に沿って外形
加工する工程とを有することを特徴とするパッケージ用
配線板の製造方法である。
を含む配線部を有するパッケージ用配線板を歩留まりよ
く製造できる方法の提供。 【解決手段】 導電性金属層５の少なくとも一主面上に
一体・配置された絶縁体層６、前記絶縁体層６面に形成
されたボンディングパッド1aおよび半田ボールパッド1b
を含む配線部１、前記絶縁体層６を貫挿し配線部１を導
電性金属層５に電気的に接続する導電性バンプ４、およ
び前記配線部１に接続し、かつ外周方向に導出されたメ
ッキ用端子1dを有するパッケージ用配線素板７を作製す
る工程と、前記パッケージ用配線素板７の外形加工領域
に、スリット８を形設してメッキ用端子1dとの接続リー
ド1cを切断する工程と、前記パッケージ用配線素板７の
両主面に剥離性の樹脂層９を配置し、マスキングする工
程と、前記スリット８面を絶縁性樹脂で処理し、スリッ
ト８面に露出している配線部側の接続リード1c切断面を
絶縁・被覆10する工程と、前記スリット８に沿って外形
加工する工程とを有することを特徴とするパッケージ用
配線板の製造方法である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装し
て成る実装回路装置の構成に適するパッケージ用配線板
の製造方法に関する。
て成る実装回路装置の構成に適するパッケージ用配線板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように配線基板に、IC素子などの
電子部品を搭載・実装して成る実装回路装置は、各種電
子機器類の高性能化や小形化などを目的に、開発・実用
化が進められている。そして、この種のパッケージ用配
線板は、高密度配線化ないし微細配線化とともに、動作
に伴う発熱を容易に放熱し、安定した機能を呈するよう
に、放熱手段を付与している。
電子部品を搭載・実装して成る実装回路装置は、各種電
子機器類の高性能化や小形化などを目的に、開発・実用
化が進められている。そして、この種のパッケージ用配
線板は、高密度配線化ないし微細配線化とともに、動作
に伴う発熱を容易に放熱し、安定した機能を呈するよう
に、放熱手段を付与している。
【０００３】すなわち、放熱板としての機能を兼ねる導
電性金属層（導電性金属箔）の一主面上に、絶縁体層を
介してボンディングパッドおよび半田ボールパッドを含
む配線部を一体に配置・形成したパッケージ用配線板が
知られている。ここで、ボンディングパッドは、IC素子
の電極との間のワイヤボンデング点をなし、このボンデ
ィングパッドに接続する半田ボールパッドを介して給電
される構成と成っている。なお、ボンディングパッドお
よび半田ボールパッドは、銅箔などのパターニングで一
体的に形成されている。
電性金属層（導電性金属箔）の一主面上に、絶縁体層を
介してボンディングパッドおよび半田ボールパッドを含
む配線部を一体に配置・形成したパッケージ用配線板が
知られている。ここで、ボンディングパッドは、IC素子
の電極との間のワイヤボンデング点をなし、このボンデ
ィングパッドに接続する半田ボールパッドを介して給電
される構成と成っている。なお、ボンディングパッドお
よび半田ボールパッドは、銅箔などのパターニングで一
体的に形成されている。
【０００４】また、パッケージ用配線板は、絶縁体層中
に、信号配線パターン層を層間絶縁として多層的に配置
し、かつ適宜、信号配線パターンを層間接続した構造、
もしくは導電性金属層を接地層などとして利用する構成
などが採られている。
に、信号配線パターン層を層間絶縁として多層的に配置
し、かつ適宜、信号配線パターンを層間接続した構造、
もしくは導電性金属層を接地層などとして利用する構成
などが採られている。
【０００５】さらに、この種のパッケージ用配線板の製
造に当たっては、たとえばIC素子を搭載・実装するため
に、図３に要部構成を拡大して平面的に示すように、ボ
ンディングパッド1a、および半田ボール1bを含む配線部
１が、少なくとも絶縁体層２の上面に一体的に設けられ
ている。ここで、ボンディングパッド1aおよび半田ボー
ルパッド1bなどの配線部１は、たとえば銅箔の選択エッ
チングによりパターニングされるが、信頼性などの高い
接続を形成し易いように、ボンディングパッド1aおよび
半田ボールパッド1bなどの面を金などでメッキ処理して
いる。
造に当たっては、たとえばIC素子を搭載・実装するため
に、図３に要部構成を拡大して平面的に示すように、ボ
ンディングパッド1a、および半田ボール1bを含む配線部
１が、少なくとも絶縁体層２の上面に一体的に設けられ
ている。ここで、ボンディングパッド1aおよび半田ボー
ルパッド1bなどの配線部１は、たとえば銅箔の選択エッ
チングによりパターニングされるが、信頼性などの高い
接続を形成し易いように、ボンディングパッド1aおよび
半田ボールパッド1bなどの面を金などでメッキ処理して
いる。
【０００６】すなわち、パッケージ用配線板の製造工程
において、ボンディングパッド1aおよび半田ボールパッ
ド1bなどを含む配線部１に接続リード1cで電気的に接続
し、かつ外周方向（外形加工領域）に導出されたメッキ
用端子（図示せず）を有するパッケージ用配線素板を製
作する。次いで、前記メッキ用端子にメッキ用電源を接
続する一方、パッケージ用配線素板を電解金メッキ液に
浸して、前記ボンディングパッド1aおよび半田ボールパ
ッド1bなどの面に、金などの電気メッキ層を成長させ
る。そして、この電気メッキ層の成長後、外形加工によ
ってメッキ用端子を切り離し・除去し、製品化してい
る。
において、ボンディングパッド1aおよび半田ボールパッ
ド1bなどを含む配線部１に接続リード1cで電気的に接続
し、かつ外周方向（外形加工領域）に導出されたメッキ
用端子（図示せず）を有するパッケージ用配線素板を製
作する。次いで、前記メッキ用端子にメッキ用電源を接
続する一方、パッケージ用配線素板を電解金メッキ液に
浸して、前記ボンディングパッド1aおよび半田ボールパ
ッド1bなどの面に、金などの電気メッキ層を成長させ
る。そして、この電気メッキ層の成長後、外形加工によ
ってメッキ用端子を切り離し・除去し、製品化してい
る。
【０００７】なお、上記パッケージ用配線板の製造工程
においては、生産性ないし量産を考慮して、一般的に、
パッケージ用配線板を多面取りに設計・設定している。
においては、生産性ないし量産を考慮して、一般的に、
パッケージ用配線板を多面取りに設計・設定している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記パッケー
ジ用配線板の製造方法の場合、特に、最終的な外形加工
を施し、製品化した段階で、次ぎのような不都合が認め
られる。すなわち、メッキ用端子領域を切断分離した
際、メッキ用端子および配線部１とを接続する接続リー
ド1cの切断端面のうち少なくとも一部は、配線板の外形
加工面において突出していたり、切断方向に延出・折り
曲げられたり、あるいは位置ズレを起こしていることが
しばしば認められる。
ジ用配線板の製造方法の場合、特に、最終的な外形加工
を施し、製品化した段階で、次ぎのような不都合が認め
られる。すなわち、メッキ用端子領域を切断分離した
際、メッキ用端子および配線部１とを接続する接続リー
ド1cの切断端面のうち少なくとも一部は、配線板の外形
加工面において突出していたり、切断方向に延出・折り
曲げられたり、あるいは位置ズレを起こしていることが
しばしば認められる。
【０００９】このような接続リード1cの切断端面が部分
的に突出などすると、パッケージ用配線板の実装密度な
いし配線密度が高い場合、換言すると機能的な容量の高
いIC素子などを搭載・実装するためのボンディングパッ
ド1a、および半田ボールパッド1bなどの数が多く、対応
するメッキ用端子側に延設する接続リード1cの配置が緻
密になると、次ぎのような問題を提起する。すなわち、
隣接するメッキ用端子側に延設する接続リード1cの切断
端同士、あるいは接続リード1cの切断端と導電性金属層
の切断面との接触などが起こり易く、結果的に、所定の
実装回路を形成できないなどの問題を招来する。したが
って、パッケージ用配線板は信頼性を損なわれる恐れが
あり、また、歩留まり低下ともなる。
的に突出などすると、パッケージ用配線板の実装密度な
いし配線密度が高い場合、換言すると機能的な容量の高
いIC素子などを搭載・実装するためのボンディングパッ
ド1a、および半田ボールパッド1bなどの数が多く、対応
するメッキ用端子側に延設する接続リード1cの配置が緻
密になると、次ぎのような問題を提起する。すなわち、
隣接するメッキ用端子側に延設する接続リード1cの切断
端同士、あるいは接続リード1cの切断端と導電性金属層
の切断面との接触などが起こり易く、結果的に、所定の
実装回路を形成できないなどの問題を招来する。したが
って、パッケージ用配線板は信頼性を損なわれる恐れが
あり、また、歩留まり低下ともなる。
【００１０】本発明は、上記事情に対処してなされたも
ので、狭（小）ピッチの半田ボールパッドなどを含む配
線部を有するパッケージ用配線板を歩留まりよく製造で
きる方法の提供を目的とする。
ので、狭（小）ピッチの半田ボールパッドなどを含む配
線部を有するパッケージ用配線板を歩留まりよく製造で
きる方法の提供を目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、導電
性金属層（導電性金属箔）の少なくとも一主面上に一体
・配置された絶縁体層、前記絶縁体層面に形成されたボ
ンディングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線
部、前記絶縁体層を貫挿し配線部を導電性金属層に電気
的に接続する導電性バンプ、および前記配線部に接続
し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子を有するパ
ッケージ用配線素板を作製する工程と、前記パッケージ
用配線素板の配線部以外をメッキレジストで被覆し、メ
ッキ浴中に浸漬してメッキ用端子からの給電でメッキ処
理する工程と、前記メッキ処理したパッケージ用配線素
板の外形加工領域に、スリットを形設してメッキ用端子
との接続リードを切断する工程と、前記パッケージ用配
線素板の両主面に剥離性の樹脂層を配置し、マスキング
する工程と、前記スリット領域面を絶縁性樹脂で処理
し、スリット領域面に露出している配線部側に接続する
接続リードの切断部を絶縁・被覆する工程と、前記スリ
ットに沿って外形加工する工程と、を有することを特徴
とするパッケージ用配線板の製造方法である。
性金属層（導電性金属箔）の少なくとも一主面上に一体
・配置された絶縁体層、前記絶縁体層面に形成されたボ
ンディングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線
部、前記絶縁体層を貫挿し配線部を導電性金属層に電気
的に接続する導電性バンプ、および前記配線部に接続
し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子を有するパ
ッケージ用配線素板を作製する工程と、前記パッケージ
用配線素板の配線部以外をメッキレジストで被覆し、メ
ッキ浴中に浸漬してメッキ用端子からの給電でメッキ処
理する工程と、前記メッキ処理したパッケージ用配線素
板の外形加工領域に、スリットを形設してメッキ用端子
との接続リードを切断する工程と、前記パッケージ用配
線素板の両主面に剥離性の樹脂層を配置し、マスキング
する工程と、前記スリット領域面を絶縁性樹脂で処理
し、スリット領域面に露出している配線部側に接続する
接続リードの切断部を絶縁・被覆する工程と、前記スリ
ットに沿って外形加工する工程と、を有することを特徴
とするパッケージ用配線板の製造方法である。
【００１２】請求項２の発明は、請求項１記載のパッケ
ージ用配線板の製造方法において、絶縁体層が液晶ポリ
マーであることを特徴とする。
ージ用配線板の製造方法において、絶縁体層が液晶ポリ
マーであることを特徴とする。
【００１３】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求
項２記載のパッケージ用配線板の製造方法において、剥
離性の樹脂層がでドライフィルムあることを特徴とす
る。
項２記載のパッケージ用配線板の製造方法において、剥
離性の樹脂層がでドライフィルムあることを特徴とす
る。
【００１４】請求項１ないし３の発明において、絶縁体
層は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト接着
剤、ポリビニルブチラール樹脂、ニトリルラバー、フェ
ノキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種もしく
は２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスクルス
ヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシート
状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そし
て、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ25〜 150μm
、好ましくは30〜 120μm 程度である。
層は、たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイ
ミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ホットメルト接着
剤、ポリビニルブチラール樹脂、ニトリルラバー、フェ
ノキシ樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリア
ミドイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルエーテル
ケトン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂などの１種もしく
は２種以上の混合系、または、前記樹脂とガラスクルス
ヤやマット、合成繊維や布などとを組み合わせたシート
状（もしくはフィルム状）のものが挙げられる。そし
て、これら樹脂系シートは、たとえば厚さ25〜 150μm
、好ましくは30〜 120μm 程度である。
【００１５】ここで、絶縁体層は、たとえばキシダール
（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品名．Clanese
社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマー液晶ポ
リマーから成る膜が好ましい。すなわち、この種の液晶
ポリマーは、吸湿性がほとんどなく、誘電率が約 3.0(1
MHz)程度であり、広い周波数領域で安定しているためで
ある。なお、液晶ポリマーは、その分子構造によって、
その融点なども異なっており、同一の分子構造でも、結
晶構造や添加物によって融点が変動する。たとえばベク
トランＡタイプ（融点， 285℃）、ベクトランＣタイプ
（融点， 325℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点， 335℃）
などが例示される。
（商品名．Dartco社製）、ベクトラ（商品名．Clanese
社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマー液晶ポ
リマーから成る膜が好ましい。すなわち、この種の液晶
ポリマーは、吸湿性がほとんどなく、誘電率が約 3.0(1
MHz)程度であり、広い周波数領域で安定しているためで
ある。なお、液晶ポリマーは、その分子構造によって、
その融点なども異なっており、同一の分子構造でも、結
晶構造や添加物によって融点が変動する。たとえばベク
トランＡタイプ（融点， 285℃）、ベクトランＣタイプ
（融点， 325℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点， 335℃）
などが例示される。
【００１６】請求項１ないし３の発明において、ボンデ
ィングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線部やメ
ッキ端子部は、厚さ10〜35μm 程度の銅箔、アルミ箔、
ニッケル箔、金箔、銀箔などのパターニングで形成され
ているが、経済性および加工性の点などから銅箔製が適
する。
ィングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線部やメ
ッキ端子部は、厚さ10〜35μm 程度の銅箔、アルミ箔、
ニッケル箔、金箔、銀箔などのパターニングで形成され
ているが、経済性および加工性の点などから銅箔製が適
する。
【００１７】また、前記層間絶縁体を成す樹脂シートな
どに圧入され、その先端部が対向する導電性金属層（金
属箔）面などに対接し、電気的な接続部を形成する導電
性バンプは、たとえばスクリーン印刷で、ほぼ一定高さ
・形状の導電性組成物の突起を形成し、これを乾燥・硬
化させることによって形成される。ここで、導電性バン
プは、たとえば銀、金、銅、半田粉などの導電性粉末、
これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、た
とえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製され
た導電性組成物で形成される。
どに圧入され、その先端部が対向する導電性金属層（金
属箔）面などに対接し、電気的な接続部を形成する導電
性バンプは、たとえばスクリーン印刷で、ほぼ一定高さ
・形状の導電性組成物の突起を形成し、これを乾燥・硬
化させることによって形成される。ここで、導電性バン
プは、たとえば銀、金、銅、半田粉などの導電性粉末、
これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、た
とえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製され
た導電性組成物で形成される。
【００１８】請求項１ないし３の発明において、放熱体
を兼ねる導電性金属層は、たとえば厚さ 100〜 600μm
程度の銅箔（もしくは薄板）、アルミ箔（もしくは薄
板）、ニッケル箔（もしくは薄板）などが挙げられる。
を兼ねる導電性金属層は、たとえば厚さ 100〜 600μm
程度の銅箔（もしくは薄板）、アルミ箔（もしくは薄
板）、ニッケル箔（もしくは薄板）などが挙げられる。
【００１９】請求項１ないし３の発明において、ボンデ
ィングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線部、メ
ッキ用端子、接続リードなどのパターンニング、ボンデ
ィングおよびパッド半田ボールパッドを含む配線部に対
する金メッキ処理などは、この種のパッケージ用配線板
の製造工程で採られている手段で行われる。
ィングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線部、メ
ッキ用端子、接続リードなどのパターンニング、ボンデ
ィングおよびパッド半田ボールパッドを含む配線部に対
する金メッキ処理などは、この種のパッケージ用配線板
の製造工程で採られている手段で行われる。
【００２０】請求項１ない３の発明において、ボンディ
ングパッドおよび半田ボールパッドを含む前記配線部に
接続し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子を有す
るパッケージ用配線素板の外形加工領域に形設するスリ
ットは、前記配線部に対して電気的に接続するメッキ用
端子の電気的な接続を遮断する。したがって、このスリ
ットの形設は、メッキ用端子が延設されている領域との
間、換言すると、メッキ用端子が延設されている各辺に
ついて行われる。
ングパッドおよび半田ボールパッドを含む前記配線部に
接続し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子を有す
るパッケージ用配線素板の外形加工領域に形設するスリ
ットは、前記配線部に対して電気的に接続するメッキ用
端子の電気的な接続を遮断する。したがって、このスリ
ットの形設は、メッキ用端子が延設されている領域との
間、換言すると、メッキ用端子が延設されている各辺に
ついて行われる。
【００２１】ここで、スリットは、パッケージ用配線板
の製造が多面取り型（もしくは方式）に行われる場合、
いわゆる外形加工線部に形設することができる。また、
剥離性の樹脂層としては、ドライフィルムなど、厚さ15
〜50μm 程度のフィルム類が挙げられる。
の製造が多面取り型（もしくは方式）に行われる場合、
いわゆる外形加工線部に形設することができる。また、
剥離性の樹脂層としては、ドライフィルムなど、厚さ15
〜50μm 程度のフィルム類が挙げられる。
【００２２】なお、前記配線部側に接続する導体の切断
部が露出しているスリット領域面を絶縁・被覆する樹脂
としては、一般的に、上記絶縁体層を形成する樹脂が使
用される。ここで、絶縁・被覆は、たとえば吹き付け塗
布・乾燥法、浸漬塗布・乾燥法などで行われ、その膜厚
は、スリット領域面に露出している切断部同士、あるい
は切断部と導電性金属層とが、それぞれ所要の電気的な
絶縁を保持できる程度である。
部が露出しているスリット領域面を絶縁・被覆する樹脂
としては、一般的に、上記絶縁体層を形成する樹脂が使
用される。ここで、絶縁・被覆は、たとえば吹き付け塗
布・乾燥法、浸漬塗布・乾燥法などで行われ、その膜厚
は、スリット領域面に露出している切断部同士、あるい
は切断部と導電性金属層とが、それぞれ所要の電気的な
絶縁を保持できる程度である。
【００２３】請求項１ないし３の発明では、外形加工で
端面に露出するメッキ用の接続リードの切断部が相互に
絶縁・被覆されるため、電気回路的にも信頼性の高いパ
ッケージ用配線板が歩留まりよく得られる。すなわち、
端狭小ないし配置密度の高い半田ボールパッドなどを含
む配線部を備え、かつ配線部に対応したメッキ用端子部
との接続リードを有するパッケージ用配線板の製作・製
造において、配線部のメッキ処理後にスリットの形設で
切断され、そのスリット面に露出した接続リード端部が
選択的に、また、確実に絶縁被覆される。したがって、
隣接する接続リード同士、隣接する接続リードと放熱板
などを兼ねる導電性金属層との電気的な短絡発生なども
解消ないし回避されて信頼性の高い回路機能を呈する。
端面に露出するメッキ用の接続リードの切断部が相互に
絶縁・被覆されるため、電気回路的にも信頼性の高いパ
ッケージ用配線板が歩留まりよく得られる。すなわち、
端狭小ないし配置密度の高い半田ボールパッドなどを含
む配線部を備え、かつ配線部に対応したメッキ用端子部
との接続リードを有するパッケージ用配線板の製作・製
造において、配線部のメッキ処理後にスリットの形設で
切断され、そのスリット面に露出した接続リード端部が
選択的に、また、確実に絶縁被覆される。したがって、
隣接する接続リード同士、隣接する接続リードと放熱板
などを兼ねる導電性金属層との電気的な短絡発生なども
解消ないし回避されて信頼性の高い回路機能を呈する。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して実施例
を説明する。
を説明する。
【００２５】図１(a) 〜(c) および図２(a) 〜(c) は、
実施例に係るパッケージ用配線板の製造工程を模式的に
示す要部断面図である。
実施例に係るパッケージ用配線板の製造工程を模式的に
示す要部断面図である。
【００２６】先ず、図１(a) に示すように、導電性金属
箔、たとえば厚さ15μm の電解銅箔３を用意し、この電
解銅箔３の一主面上の所要位置に、ポリマータイプの銀
系の導電性ペーストを印刷し、円錐形の導電性パンブ４
を形成（形設）する。一方、導電性金属層、たとえば厚
さ 100μm 程度のAl薄板５、および絶縁体層、たとえば
厚さ50μm の液晶ポリマーフィルム（シート）６を用意
する。
箔、たとえば厚さ15μm の電解銅箔３を用意し、この電
解銅箔３の一主面上の所要位置に、ポリマータイプの銀
系の導電性ペーストを印刷し、円錐形の導電性パンブ４
を形成（形設）する。一方、導電性金属層、たとえば厚
さ 100μm 程度のAl薄板５、および絶縁体層、たとえば
厚さ50μm の液晶ポリマーフィルム（シート）６を用意
する。
【００２７】次に、図１(b) に示すように、前記導電性
金属層５の一主面に、液晶ポリマーフィルム６を配置・
積層（セット）し、この液晶ポリマーフィルム６に対
し、前記導電性パンブ４を形成した電解銅箔３を位置決
め配置して積層体化する。その後、前記積層体を加熱加
圧することにより、図１(c) に示すように、導電性のバ
ンプ４の先端が、液晶ポリマーフィルム６中に圧入し、
さらに、裏面側に先端部が貫通して、対向するAl薄板５
に接続した銅箔張り積層板を作製する。
金属層５の一主面に、液晶ポリマーフィルム６を配置・
積層（セット）し、この液晶ポリマーフィルム６に対
し、前記導電性パンブ４を形成した電解銅箔３を位置決
め配置して積層体化する。その後、前記積層体を加熱加
圧することにより、図１(c) に示すように、導電性のバ
ンプ４の先端が、液晶ポリマーフィルム６中に圧入し、
さらに、裏面側に先端部が貫通して、対向するAl薄板５
に接続した銅箔張り積層板を作製する。
【００２８】次いで、前記電解銅箔３およびAl薄板５の
露出面に、エッチングレジストを印刷し、銅箔３を選択
的にエッチング除去し、ボンディングパッド（図示省
略）および半田ボールパッド1bを含む配線部１、前記半
田ボールパッド1bにそれぞれ接続する接続リード1cおよ
びメッキ用端子1dを形成してから、エッチングレジスト
をアルカリ水溶液で剥離する。このエッチング処理工程
により、たとえばボンディングパッドおよび半田ボール
パッド1bなどが形設され、かつ外形加工線の外側にメッ
キ用端子1dを延設した配線パターニングが行われ、パッ
ケージ用配線素板が得られる。なお、絶縁体層６を貫挿
し、対向するAl薄板５に接続した導電性バンプ４はAl薄
板５を放熱板もしくは接地層として機能させる。
露出面に、エッチングレジストを印刷し、銅箔３を選択
的にエッチング除去し、ボンディングパッド（図示省
略）および半田ボールパッド1bを含む配線部１、前記半
田ボールパッド1bにそれぞれ接続する接続リード1cおよ
びメッキ用端子1dを形成してから、エッチングレジスト
をアルカリ水溶液で剥離する。このエッチング処理工程
により、たとえばボンディングパッドおよび半田ボール
パッド1bなどが形設され、かつ外形加工線の外側にメッ
キ用端子1dを延設した配線パターニングが行われ、パッ
ケージ用配線素板が得られる。なお、絶縁体層６を貫挿
し、対向するAl薄板５に接続した導電性バンプ４はAl薄
板５を放熱板もしくは接地層として機能させる。
【００２９】その後、前記パッケージ用配線素板の被メ
ッキ部（ボンディングパッドおよび半田ボールパッド1b
を含む配線部１）を露出させて、ソルダーレジストを印
刷し部分マスキングする。すなわち、メッキ用端子1dに
接続する接続リード1cなどをマスキングし、たとえば金
のメッキ浴を用いて金の電気メッキ処理を行って、前記
露出させてあるボンディングパッドおよび半田ボールパ
ッド1bなどの面を金で被覆する。
ッキ部（ボンディングパッドおよび半田ボールパッド1b
を含む配線部１）を露出させて、ソルダーレジストを印
刷し部分マスキングする。すなわち、メッキ用端子1dに
接続する接続リード1cなどをマスキングし、たとえば金
のメッキ浴を用いて金の電気メッキ処理を行って、前記
露出させてあるボンディングパッドおよび半田ボールパ
ッド1bなどの面を金で被覆する。
【００３０】その後、図２(a) に示すように、前記パッ
ケージ用配線素板７の外形加工線（外形加工領域）に、
スリット８を形設してメッキ用端子1dとの接続を破断す
る。ここで、スリット８の形設は、メッキ用端子1dが延
設（導出）配置された内側で、外形・切断加工の一部と
して行うこともできる。このスリット形設加工後、図２
(b) に示すように、前記パッケージ用配線素板７の両主
面に剥離性の樹脂層９を配置してマスキングする。
ケージ用配線素板７の外形加工線（外形加工領域）に、
スリット８を形設してメッキ用端子1dとの接続を破断す
る。ここで、スリット８の形設は、メッキ用端子1dが延
設（導出）配置された内側で、外形・切断加工の一部と
して行うこともできる。このスリット形設加工後、図２
(b) に示すように、前記パッケージ用配線素板７の両主
面に剥離性の樹脂層９を配置してマスキングする。
【００３１】ここでのマスキングは、たとえば光硬化型
の厚さ20μm 程度のドライフィルム９の貼着が好まし
く、この場合は、前記スリット８に対応した領域の選択
的な開口も容易に行える。また、スリット８に対応した
領域の選択的な開口は、剥離性の樹脂層９を貼着した
後、スリット形設加工を施すことにより行ってもよい。
の厚さ20μm 程度のドライフィルム９の貼着が好まし
く、この場合は、前記スリット８に対応した領域の選択
的な開口も容易に行える。また、スリット８に対応した
領域の選択的な開口は、剥離性の樹脂層９を貼着した
後、スリット形設加工を施すことにより行ってもよい。
【００３２】上記スリット８の面（領域面）を絶縁性樹
脂、たとえばエポキシ樹脂溶液を塗布（コーティング）
・乾燥硬化させて、スリット８の面に露出している配線
部側に接続するリード（導体）部1aの切断部を絶縁・被
覆10する。その後に、前記剥離性の樹脂層９を剥離・除
去する一方、スリット８に沿ってパッケージ用配線素板
７の外形加工を行うことにより、図２(c) に示すよう
に、スリット８面が確実に絶縁被覆されたパッケージ用
配線板が得られる。なお、上記剥離性の樹脂層９を剥離
・除去は、パッケージ用配線素板７の外形加工後に行っ
てもよい。
脂、たとえばエポキシ樹脂溶液を塗布（コーティング）
・乾燥硬化させて、スリット８の面に露出している配線
部側に接続するリード（導体）部1aの切断部を絶縁・被
覆10する。その後に、前記剥離性の樹脂層９を剥離・除
去する一方、スリット８に沿ってパッケージ用配線素板
７の外形加工を行うことにより、図２(c) に示すよう
に、スリット８面が確実に絶縁被覆されたパッケージ用
配線板が得られる。なお、上記剥離性の樹脂層９を剥離
・除去は、パッケージ用配線素板７の外形加工後に行っ
てもよい。
【００３３】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。たとえば、上記では導電性金属層上
の絶縁体層面に、ボンディングパッドおよび半田ボール
パッドを含む配線部を備えた構成を例示したが、絶縁体
層中に信号配線パターン層を複数層配設した構成を採る
こともできる。
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。たとえば、上記では導電性金属層上
の絶縁体層面に、ボンディングパッドおよび半田ボール
パッドを含む配線部を備えた構成を例示したが、絶縁体
層中に信号配線パターン層を複数層配設した構成を採る
こともできる。
【００３４】
【発明の効果】請求項１ないし３の発明によれば、狭小
ないし配置密度の高いボンディングパッドおよび半田ボ
ールパッドを含む配線部を備え、かつこの配線部に対応
したメッキ用端子部との接続リードを有するパッケージ
用配線板の構成において、外形加工の切断面露出した接
続リード端部が選択的に、また、確実に絶縁被覆された
パッケージ用配線板を歩留まりよく提供できる。換言す
ると、切断面に導出されている接続リード同士、接続リ
ードと導電性金属層との電気的な短絡発生なども解消な
いし回避された信頼性の高い回路機能を呈する実装回路
装置の構成に大きく寄与する。
ないし配置密度の高いボンディングパッドおよび半田ボ
ールパッドを含む配線部を備え、かつこの配線部に対応
したメッキ用端子部との接続リードを有するパッケージ
用配線板の構成において、外形加工の切断面露出した接
続リード端部が選択的に、また、確実に絶縁被覆された
パッケージ用配線板を歩留まりよく提供できる。換言す
ると、切断面に導出されている接続リード同士、接続リ
ードと導電性金属層との電気的な短絡発生なども解消な
いし回避された信頼性の高い回路機能を呈する実装回路
装置の構成に大きく寄与する。
【図１】(a) ，(b) ，(c) は実施例に係る製造実施態様
において、パッケージ用配線素板の製造工程を模式的に
示す要部断面図。
において、パッケージ用配線素板の製造工程を模式的に
示す要部断面図。
【図２】(a) ，(b) ，(c) は実施例に係る製造実施態様
において、パッケージ用配線素板の加工工程を模式的に
示す要部断面図。
において、パッケージ用配線素板の加工工程を模式的に
示す要部断面図。
【図３】パッケージ用配線板の要部構成を示す平面図。
１……配線部 1a……ボンディングパッド 1b……半田ボールパッド 1c……接続リード部 1d……メッキ用端子 ２，６……絶縁体層 ３……電解銅箔 ４……導電性バンブ ５……導電性金属層 ７……パッケージ用配線素板 ８……スリット ９……剥離性の樹脂層 10……絶縁被覆層
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｑ (72)発明者 山崎 秀久 東京都大田区中馬込３丁目28番７号 山一 電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E315 AA03 BB15 DD15 DD16 GG03 5E336 AA04 BB01 BC16 BC31 CC34 CC37 CC58 GG12 5E338 AA01 BB47 BB63 EE11 5E343 AA22 AA38 BB23 BB24 BB25 BB28 BB67 BB72 DD43 DD76 ER16 GG08 GG13 GG14
Claims (3)
- 【請求項１】 導電性金属層の少なくとも一主面上に一
体・配置された絶縁体層、前記絶縁体層面に形成された
ボンディングパッドおよび半田ボールパッドを含む配線
部、前記絶縁体層を貫挿し配線部を導電性金属層に電気
的に接続する導電性バンプ、および前記配線部に接続
し、かつ外周方向に導出されたメッキ用端子を有するパ
ッケージ用配線素板を作製する工程と、 前記パッケージ用配線素板の配線部以外をメッキレジス
トで被覆し、メッキ浴中に浸漬してメッキ用端子からの
給電でメッキ処理する工程と、 前記メッキ処理したパッケージ用配線素板の外形加工領
域に、スリットを形設してメッキ用端子との接続リード
を切断する工程と、 前記パッケージ用配線素板の両主面に剥離性の樹脂層を
配置し、マスキングする工程と、 前記スリット領域面を絶縁性樹脂で処理し、スリット領
域面に露出している配線部側に接続する接続リードの切
断部を絶縁・被覆する工程と、 前記スリットに沿って外形加工する工程と、を有するこ
とを特徴とするパッケージ用配線板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁体層が液晶ポリマーであることを特
徴とする請求項１記載のパッケージ用配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 剥離性の樹脂層がでドライフィルムある
ことを特徴とする請求項１もしくは請求項２記載のパッ
ケージ用配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102882A JP2000294905A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | パッケージ用配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11102882A JP2000294905A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | パッケージ用配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000294905A true JP2000294905A (ja) | 2000-10-20 |
Family
ID=14339249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11102882A Pending JP2000294905A (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | パッケージ用配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000294905A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196390A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011077270A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース回路基板 |
-
1999
- 1999-04-09 JP JP11102882A patent/JP2000294905A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001196390A (ja) * | 2000-01-11 | 2001-07-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JP2011077270A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 金属ベース回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040511 |