JPS6347157B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6347157B2 JPS6347157B2 JP56007069A JP706981A JPS6347157B2 JP S6347157 B2 JPS6347157 B2 JP S6347157B2 JP 56007069 A JP56007069 A JP 56007069A JP 706981 A JP706981 A JP 706981A JP S6347157 B2 JPS6347157 B2 JP S6347157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided printed
- conductive paste
- lead pattern
- copper foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両面プリント配線基板の両面プリント
箔の接続方法に関する。
箔の接続方法に関する。
従来のフイルム状の両面プリント配線基板とし
て第１図に示す如く、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド等の耐熱性プラスチツク層１の両面に接着剤
２で銅箔３，４を貼着したものが知られている。
斯る基板はフレキシブル回路基板として多くの電
子機器に利用されているが、ポリイミド等のプラ
スチツク層１が極めて高価であり一段と普及する
妨げとなつている。また多層化を行うには第１図
に示す様に貫通孔５を形成した後、両面の銅箔
３，４を接続するために必ずスルーホールメツキ
によりメツキ層６を形成する必要があり、更にコ
スト高となる欠点があつた。
て第１図に示す如く、ポリイミド、ポリアミドイ
ミド等の耐熱性プラスチツク層１の両面に接着剤
２で銅箔３，４を貼着したものが知られている。
斯る基板はフレキシブル回路基板として多くの電
子機器に利用されているが、ポリイミド等のプラ
スチツク層１が極めて高価であり一段と普及する
妨げとなつている。また多層化を行うには第１図
に示す様に貫通孔５を形成した後、両面の銅箔
３，４を接続するために必ずスルーホールメツキ
によりメツキ層６を形成する必要があり、更にコ
スト高となる欠点があつた。
本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、従来の
欠点を除去した両面プリント配線基板の両面プリ
ント箔の接続方法を提供するものである。以下に
第２図乃至第６図を参照して本発明の一実施例を
詳述する。
欠点を除去した両面プリント配線基板の両面プリ
ント箔の接続方法を提供するものである。以下に
第２図乃至第６図を参照して本発明の一実施例を
詳述する。
本発明に用いるフイルム状両面プリント配線基
板は第２図の如く、二枚の銅箔１１，１２を互い
に熱硬化性樹脂の接着剤１３で接着して形成され
る。二枚の銅箔１１，１２はプリント基板等に用
いる約35μ厚の銅箔を用い、一方あるいは両方の
銅箔１１，１２の一面にエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂から成る接着剤１３を塗布した後に圧着し
ながら二枚の銅箔１１，１２を一体化してフイル
ム状にする。熱硬化性樹脂としては例えば特公昭
55−20394号公報に記載したものを利用する。こ
の二枚の銅箔１１，１２は互いに約30μ厚の接着
剤１３で電気的に絶縁され、最低でも600V、平
均では2500Vの絶縁耐圧が得られる。
板は第２図の如く、二枚の銅箔１１，１２を互い
に熱硬化性樹脂の接着剤１３で接着して形成され
る。二枚の銅箔１１，１２はプリント基板等に用
いる約35μ厚の銅箔を用い、一方あるいは両方の
銅箔１１，１２の一面にエポキシ樹脂等の熱硬化
性樹脂から成る接着剤１３を塗布した後に圧着し
ながら二枚の銅箔１１，１２を一体化してフイル
ム状にする。熱硬化性樹脂としては例えば特公昭
55−20394号公報に記載したものを利用する。こ
の二枚の銅箔１１，１２は互いに約30μ厚の接着
剤１３で電気的に絶縁され、最低でも600V、平
均では2500Vの絶縁耐圧が得られる。
斯上したフイルム状両面プリント配線基板は一
方の銅箔１１に所望のリードパターンを形成し、
他方の銅箔１２を残してリードパターンの支持手
段として利用する。即ち第５図に示す如く、一方
の銅箔１１を選択エツチングして所望のリードパ
ターン２０を形成する。リードパターン２０は半
導体素子を載置する固着パツド２１と一端を固着
パツド２１に近接して外部端子を固着する部分ま
で延在する電極リード２２より構成されている。
一方他方の銅箔１２は前述したリードパターン２
０の支持として働くので、第６図に示す様に固着
パツド２１と近接したボンデイングを行う電極リ
ード２２の一端と外部端子を固着する電極リード
２２の他端に対応する位置に他方の銅箔１２を存
在させればリードパターン２０とエツチングされ
た他方の銅箔１２とは接着剤１３を介して引張り
強度としては一枚の銅箔と等価となる。従つて固
着パツド２１に対応して残された他方の銅箔１２
の外側に第６図に示す如く多層配線を行う裏面リ
ード２３を形成でき多層配線を行うことができ
る。
方の銅箔１１に所望のリードパターンを形成し、
他方の銅箔１２を残してリードパターンの支持手
段として利用する。即ち第５図に示す如く、一方
の銅箔１１を選択エツチングして所望のリードパ
ターン２０を形成する。リードパターン２０は半
導体素子を載置する固着パツド２１と一端を固着
パツド２１に近接して外部端子を固着する部分ま
で延在する電極リード２２より構成されている。
一方他方の銅箔１２は前述したリードパターン２
０の支持として働くので、第６図に示す様に固着
パツド２１と近接したボンデイングを行う電極リ
ード２２の一端と外部端子を固着する電極リード
２２の他端に対応する位置に他方の銅箔１２を存
在させればリードパターン２０とエツチングされ
た他方の銅箔１２とは接着剤１３を介して引張り
強度としては一枚の銅箔と等価となる。従つて固
着パツド２１に対応して残された他方の銅箔１２
の外側に第６図に示す如く多層配線を行う裏面リ
ード２３を形成でき多層配線を行うことができ
る。
斯上したリードパターン２０と裏面リード２３
との接続方法について述べる。
との接続方法について述べる。
先ず第３図の如く裏面リード２３および対応す
るリードパターン２０に達する貫通孔２４を設け
る。貫通孔２４は約１mmと鋭い先端を有する金属
針２５でリードパターン２０から突いて裏面リー
ド２３に達する様に形成される。このとき接着剤
１３は約30μと薄いのでポリイミド等と異なり容
易に破れる。またこのときリードパターン２０は
変形して裏面リード２３と接触する。
るリードパターン２０に達する貫通孔２４を設け
る。貫通孔２４は約１mmと鋭い先端を有する金属
針２５でリードパターン２０から突いて裏面リー
ド２３に達する様に形成される。このとき接着剤
１３は約30μと薄いのでポリイミド等と異なり容
易に破れる。またこのときリードパターン２０は
変形して裏面リード２３と接触する。
然る後斯るフイルム状の基板のリードパターン
２０面の貫通孔２４上に銀ペーストあるいは半田
クリーム等の導電ペースト２６をスクリーン印刷
して貫通孔２４内に導電ペースト２６を充填す
る。本工程の特徴は接着剤１３が極めて薄いので
導電ペースト２６で容易に両面の接続が行なえる
ことにある。斯る導電ペースト２６は加熱処理し
て溶剤を飛散させて両面の銅箔の接続を得る。ま
たこの導電ペースト２６の印刷は他の回路素子を
固着する部分のリードパターン２０への導電ペー
ストの印刷と同時に行なえば効率的である。
２０面の貫通孔２４上に銀ペーストあるいは半田
クリーム等の導電ペースト２６をスクリーン印刷
して貫通孔２４内に導電ペースト２６を充填す
る。本工程の特徴は接着剤１３が極めて薄いので
導電ペースト２６で容易に両面の接続が行なえる
ことにある。斯る導電ペースト２６は加熱処理し
て溶剤を飛散させて両面の銅箔の接続を得る。ま
たこの導電ペースト２６の印刷は他の回路素子を
固着する部分のリードパターン２０への導電ペー
ストの印刷と同時に行なえば効率的である。
以上に詳述した如く、本発明に依れば金属針に
より貫通孔を容易に形成でき且つ両面の接続も導
電ペーストのスクーリン印刷で容易に達成できる
ので極めて量産性に富み、フイルムキヤリア方式
にも適用できる。
より貫通孔を容易に形成でき且つ両面の接続も導
電ペーストのスクーリン印刷で容易に達成できる
ので極めて量産性に富み、フイルムキヤリア方式
にも適用できる。
第１図は従来例を説明する断面図、第２図乃至
第４図は本発明を説明する断面図、第５図および
第６図は本発明を適用する両面プリント配線基板
を説明する表面図および裏面図である。 主な図番の説明、１１，１２は二枚の銅箔、１
３は接着剤、２４は貫通孔、２６は導電ペースト
である。
第４図は本発明を説明する断面図、第５図および
第６図は本発明を適用する両面プリント配線基板
を説明する表面図および裏面図である。 主な図番の説明、１１，１２は二枚の銅箔、１
３は接着剤、２４は貫通孔、２６は導電ペースト
である。
Claims (1)
- １ 二枚の銅箔を熱硬化性樹脂で接着し且つ該熱
硬化性樹脂で絶縁されたフイルム状両面プリント
配線基板に於いて、鋭い先端部を有する金属針で
突いて前記一方の銅箔により形成されたリードパ
ターンの一部と前記他方の銅箔により形成された
裏面リードとが接触する貫通孔を形成した後に前
記リードパターンへの導電ペーストのスクリーン
印刷と同時に前記貫通孔に前記導電ペーストを充
填することを特徴とする両面プリント配線基板の
両面プリント箔の接続方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP706981A JPS57120398A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
| GB8200313A GB2093401B (en) | 1981-01-17 | 1982-01-06 | Composite film |
| DE3201133A DE3201133A1 (de) | 1981-01-17 | 1982-01-15 | Verbundschichtanordnung, insbesondere zur verwendung in einer halbleiteranordnung sowie verfahren zu deren herstellung |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP706981A JPS57120398A (en) | 1981-01-19 | 1981-01-19 | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57120398A JPS57120398A (en) | 1982-07-27 |
| JPS6347157B2 true JPS6347157B2 (ja) | 1988-09-20 |
Family
ID=11655781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP706981A Granted JPS57120398A (en) | 1981-01-17 | 1981-01-19 | Method of connecting both-side printed foil of both-side printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57120398A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139270A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリンタ装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60208888A (ja) * | 1984-04-03 | 1985-10-21 | カシオ計算機株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| JPS60208894A (ja) * | 1984-04-03 | 1985-10-21 | カシオ計算機株式会社 | フレキシブル基板の製造方法 |
| JP2002353615A (ja) * | 2001-05-22 | 2002-12-06 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板両面の配線パターン間導通方法及びそれを用いて形成したフレキシブルプリント配線板 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4950459A (ja) * | 1972-09-20 | 1974-05-16 | ||
| DE2311736A1 (de) * | 1973-03-06 | 1975-03-27 | Berthold Ulrich | Verfahren zur herstellung bedruckter leiterplatten |
| US3932932A (en) * | 1974-09-16 | 1976-01-20 | International Telephone And Telegraph Corporation | Method of making multilayer printed circuit board |
| JPS5351468A (en) * | 1976-10-20 | 1978-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
| JPS5376366A (en) * | 1976-12-18 | 1978-07-06 | Fujitsu Ltd | Method of producing ceramic circuit board |
| JPS55102291A (en) * | 1979-01-29 | 1980-08-05 | Nippon Mektron Kk | Structure for and method of conducting through hole of flexible circuit substrate |
-
1981
- 1981-01-19 JP JP706981A patent/JPS57120398A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02139270A (ja) * | 1988-11-21 | 1990-05-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリンタ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57120398A (en) | 1982-07-27 |
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