JP2000294922A - 多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体層の密着強度を確保することができ、並
びに耐熱性と電気絶縁特性を満足することができる多層
プリント配線板用の絶縁樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層１５として
用いる絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前
記絶縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理
のエッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない２
種以上の樹脂を含むようにする。これにより、導体層の
密着強度を確保することができ、並びに耐熱性と電気絶
縁特性を満足させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導体層と絶縁層と
を交互に積み上げた多層プリント配線板の絶縁層として
用いられる絶縁樹脂組成物であって、導体層との密着が
優れ、高耐熱性及び高絶縁信頼性を有する多層プリント
配線板用の絶縁樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いプリント配線板の高密度化、多層化が急速に進行して
いる。しかしながら、回路形成された回路板とプリプレ
グ及び銅箔とを積層プレスすることにより多層化し、ス
ルーホールにより各層間の接続を行うようにした従来の
製造方法では、スルーホールの形成により回路設計の自
由度の低下や高密度化が困難となり、また、スルーホー
ル内のめっきを行わなければならないため、導体厚が厚
くなりファインパターンの形成には不利となる。

【０００３】このような問題を解決する方法として、近
年、内層回路板の導体層上に有機絶縁層を交互に積み上
げていくビルドアップ方式の多層プリント配線板の製造
技術が注目されている。例えば特開平７−３０４９３１
号公報や特開平７−３０４９３３号公報には、回路形成
された内層回路板にエポキシ樹脂組成物を塗布、加熱硬
化後、粗化剤により表面に凸凹の粗化面を形成し、この
粗化面上に導体層をめっきにより形成してなる多層プリ
ント配線板の製造法が開示されている。また、特開平８
−６４９６０号公報には、下塗り接着剤を塗布、仮乾燥
後、フィルム状アディティブ接着剤を貼り合わせて加熱
硬化させ、アルカリ性酸化剤で粗化した後に、表面に導
体層をめっきにより形成してなる多層プリント配線板を
製造する方法が開示されている。これらの場合、導体層
と樹脂絶縁層の十分な密着強度を確保する目的で絶縁層
表面に凹凸を形成する方法は、過マンガン酸カリウム等
の酸化剤、アルカリ、有機溶剤といった粗化剤により分
解もしくは溶解する成分を含有した樹脂層を、浸漬やス
プレー等の方法で粗化液（粗化剤）と接触させる湿式処
理によって行われている。

【０００４】ここで、多層プリント配線板の従来の一般
的な製造方法を簡単に説明する。まず、図２（Ａ）に示
すように、例えばガラスエポキシ樹脂等よりなる絶縁性
のコア材１の表面に銅箔等により所定の配線パターン２
を形成し、このコア材１の表面全体に絶縁層３をスクリ
ーン印刷等の方法を用いて塗布形成する。この絶縁層３
の材料の主体的材質はエポキシ樹脂よりなり、この絶縁
層３の樹脂中には、後述する粗化工程で溶解させるフィ
ラー４が適当な量だけ混入されている。

【０００５】次に、図２（Ｂ）に示すように例えば炭酸
ガスレーザ５を用いて上記絶縁層３を貫通するように接
続用ホール６を所定の位置に選択的に形成し、内部の配
線パターン２を露出させる。次に、図２（Ｃ）に示すよ
うにアルカリ性の粗化薬液、例えば過マンガン酸カリウ
ム等を上記絶縁層３の表面に作用させることにより、前
記粗化薬液に可溶な上記フィラー４を溶かして多数の凹
凸部８を形成することにより絶縁層３の表面を粗面化す
る。次に、無電解メッキ及び電解メッキを順次施して、
図２（Ｄ）に示すように、例えば銅等よりなる電気メッ
キ用導体層１０及び導体層１１を順次形成する。これに
より、導体層１１と下地の配線パターン２との導通をは
かることができる。更に、この導体層１１をエッチング
することにより、２層目の配線パターン１２を得る。通
常の工程ではこの後、絶縁層を再度形成した後に配線の
パターニングを行い、前述の工程を繰り返すことによっ
て多層のプリント配線板を製造する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の湿
式処理にあっては、粗化液のイオン濃度やｐＨ浴温等の
浴管理を十分に行なう必要があって、かなり煩雑である
のみならず、浴の寿命による廃液処理の問題もあった。
更に、線幅及び線間幅の微細化により、フィラー４の粒
径も更に小さいものが求められるが、このフィラー４の
粒径は１０μｍ程度が限度であり、この状態で微細化加
工を行なうと絶縁層と導体層との密着強度が劣化すると
いう問題もあった。更には、仮にフィラー４の粒径をよ
り小さくできたとしても、後工程で行なわれる無電界メ
ッキ時に処理液が入り難くなるといった問題もある。本
発明は、以上のような問題点に着目し、これを有効に解
決すべく創案されたものであり、その目的は、従来の表
面粗化といった湿式処理を施すことなくプラズマやスパ
ッタリング等の乾式処理で表面粗化を行なって、導体層
の密着強度を確保することができ、並びに耐熱性と電気
絶縁特性を満足することができる多層プリント配線板用
の絶縁樹脂組成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め、本発明者らは鋭意研究の結果、次に示す樹脂組成物
がきわめて優れた性能を有することを見い出したことに
よって、本発明を完成させるに至ったものである。すな
わち本発明は、多層プリント配線板の絶縁層として用い
る絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前記絶
縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理のエ
ッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない２種以
上の樹脂を含むようにしたものである。

【０００８】これにより、プラズマ処理等の乾式処理に
より、絶縁層の表面に微細な粗面化処理を行なうことが
可能となる。この場合、プラズマ処理による前記絶縁層
の表面粗度が、１００〜４０００ｎｍの範囲内になるよ
うに調整されるのが好ましい。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る多層プリン
ト配線板用の絶縁樹脂組成物の一実施例を添付図面に基
づいて詳述する。まず、多層プリント配線板の絶縁層と
して用いる本発明の絶縁樹脂組成物は、プラズマ処理に
より前記絶縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズ
マ処理のエッチング速度に差があり、且つ相互に相溶し
ない２種以上の樹脂を含むようにしたことを特徴として
いる。

【００１０】この絶縁樹脂組成物において、酸素及び／
又はアルゴン雰囲気下のプラズマ処理により絶縁層の表
面に凹凸を形成させるためには、上述したように絶縁樹
脂組成物中に少なくとも２種以上の樹脂を有して、これ
らの樹脂間においてエッチング速度に差を有し、相互に
非相溶であるという二条件を同時に満足する必要があ
る。すなわち上記二条件の一方を満たすだけでは、プラ
ズマ処理を行っても表面は均一に粗化されるだけであ
り、所望の凹凸形状は得られない。また、導体層との密
着強度を十分に確保するためには、プラズマ処理による
表面凹凸の粗度は１００〜４０００ｎｍであることが望
ましい。プラズマ処理による表面粗度は、当該樹脂にエ
ッチング速度差があればプラズマ処理時間を調節するこ
とでコントロールすることがで可能である。

【００１１】但し、プラズマ処理による粗化能力は、電
力密度、圧力、装置の形状、機能によっても異なるた
め、所望の粗度を得るためには処理時間を適宜考慮して
決定する必要がある。表面粗度が１００ｎｍより小さい
場合は十分な密着強度が得られず、また、４０００ｎｍ
より大きい場合はファインパターンを形成するのに障害
となる。本発明における表面粗度とは、例えば十点平均
粗さ（Ｒz）で表される。表面粗度の測定は、三鷹光器
（株）製の非接触三次元測定装置のＮＨ−３を用いて行
った。

【００１２】ここで、上記絶縁樹脂組成物を絶縁層とし
て用いた時の多層プリント配線板の製造方法を簡単に説
明する。まず、図１（Ａ）に示すように、例えばガラス
エポキシ樹脂等よりなる絶縁性のコア材１３の表面に銅
箔等により所定の配線パターン１４が形成されており、
このコア材１３の表面全体に本発明の絶縁樹脂組成物よ
りなる絶縁層１５をスクリーン印刷等の方法を用いて塗
布形成する。この絶縁層１３は、先に説明したドライエ
ッチングレートの異なる２種以上の有機樹脂の混合組成
物が用いられている。この絶縁層１５の主体的材料は、
例えばエポキシ樹脂と、それよりも相対的にドライエッ
チングレートの高い例えばポリイミド樹脂等の混合組成
物である。この絶縁層１５中には、先に説明したような
粗化成分としてのフィラーは含んでいない。

【００１３】次に図１（Ｂ）に示すように電気的接続部
に、例えばＹＡＧレーザ光１６を用いて上記絶縁層１５
を貫通するように接続用ホール１７を選択的に形成し、
内部の配線パターン１４を露出させる。次に、このコア
材全体をドライエッチング装置に導入して図１（Ｃ）に
示すようにドライエッチングを施す。このドライエッチ
ングにより、絶縁層１５を構成する樹脂の全体表面のう
ち、エッチングレートの高い樹脂の表面の僅かな厚みを
選択的に削り取って除去する。この場合、エッチングレ
ートの低い樹脂の部分がエッチングで除去されずに凸部
となって残り、結果的に表面全体に均一な凹凸が現れて
粗面化されることになる。

【００１４】この時のエッチング処理を行うには通常の
ＲＩＥ（反応性イオンエッチング）装置等を用いれば良
く、ドライエッチングするためにエッチングガスとして
Ａｒ等の不活性ガスを用いる。次に、このコア材全体
を、真空成膜法を用いたスパッタ装置内へ導入してスパ
ッタ成膜を行い、図１（Ｄ）に示すように絶縁層１５の
表面や接続用ホール１７の内壁面の全体に電気メッキ用
導体層１９を形成する。

【００１５】次に、図１（Ｅ）に示すように上記電気メ
ッキ用導体層１９上に、電気メッキにより例えば銅より
なる導体層２０を形成する。これによって上記導体層２
０とこの下層の配線パターン１４との導通をはかること
ができる。更に、図１（Ｆ）に示すように、この導体層
２０をエッッチングして第２の配線パターン２１を形成
する。通常の工程では、この第２の配線パターン２１の
表面に絶縁層を形成し、その後配線のパターニングを再
度行い、前述の工程を繰り返すことにより多層のプリン
ト配線板（ビルドアップ基板）を製造する。このよう
に、本発明の絶縁樹脂組成物を用いれば、従来用いた湿
式の無電解メッキに代えて、真空成膜により電気メッキ
用下地導電層を形成することができ、微細化にともない
従来の無電解メッキ処理液がホール内に入りづらくなる
ことにより発生した導通不良もなくすことができる。

【００１６】以下、上記した絶縁層１５に用いた絶縁樹
脂組成物について具体的に説明する。本発明における絶
縁樹脂組成物としては、酸素及び／又はアルゴン雰囲気
下のプラズマ処理のエッチング速度に差があり、且つ樹
脂が相互に相溶しないことを特徴としているが、電気特
性、耐熱性等の層間絶縁材料として要求される特性を有
するものであれば特に限定されるものではない。これら
の樹脂として例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、
シアネートエステル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、
ポリフェニレンエーテル樹脂、ジアリルフタレート樹
脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール
樹脂、フェノキシ樹脂の他、ブタジエン、アクリロニト
リル、スチレン、（メタ）アクリル酸エステル等の二重
結合を有する化合物を単独または２種類以上共重合させ
た化合物、ゴム成分等が挙げられる。この中でも特に高
耐熱性、低誘電率等の電気特性を考慮するとポリイミド
樹脂、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフ
ェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂をマ
トリックス樹脂として使用するのが好ましく、これらに
非相溶、且つプラズマによるエッチング速度に差がある
樹脂を併用するとよい。

【００１７】上記ポリイミド樹脂の種類としては、縮合
型熱可塑性ポリイミド、熱硬化型ポリイミド、ポリアミ
ドイミド等が挙げられるが、溶剤に可溶であることが好
ましい。上記縮合型熱可塑性ポリイミドは、例えば酸無
水物とポリアミンの重縮合反応生成物で、溶解性向上の
ために主鎖に柔軟な構造（−Ｏ−、−ＳＯ₂ −等）を導
入したものや、側鎖にかさ高い基を導入したもの等が使
用できる。具体例としては、ＧＥプラスチックス（株）
製、ウルテム、新日本理化（株）製、リカコート、旭チ
バ（株）製、マトリイミド等が挙げられ、また、これら
熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸、例え
ば東レ（株）製、トレニース、三井化学（株）製、ＬＡ
ＲＣ−ＴＰＩ等も使用できる。また、上記熱硬化型ポリ
イミドは、例えばナジック、アセチレン、アリル、ビフ
ェニレン、フラン環、マレイミド等の架橋サイトを有す
る反応性オリゴイミドであり、具体例としては、三井化
学（株）製、ＢＭＩ−Ｓ、ＢＭＩ−Ｍ−２０、ＢＭＩ−
ＰＰ、ＢＭＩ−ＴＤＡ、ＢＭＩ−ＭＰ、昭和高分子
（株）性、ＶＢ−１レジン、ケイ・アイ化成（株）製、
ＢＭＩ−Ｈ、ＢＭＩ−８０、ＢＭＩ−７０、旭チバ
（株）製、ケルイミド、丸善石油化学（株）製、ＢＡＮ
Ｉ等が挙げられる。さらに、上記熱硬化型ポリイミドを
使用する場合、架橋サイトと反応するアミンやジエン等
の反応性基を有する化合物を併用してもよい。また、上
記ポリアミドイミドとしてはテイジン・アモコエンジニ
アリングプラスチックス（株）製、トーロン等が挙げら
れる。

【００１８】本発明で用いる上記エポキシ樹脂の具体例
としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェ
ノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキル
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フ
ェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデ
ヒドとの縮合物のエポキシ化物、脂環式エポキシ樹脂、
さらには臭素化した上記エポキシ樹脂等が挙げられる
が、液状もしくは溶剤に可溶である事が好ましい。また
耐熱性や電気特性向上のためにビフェノール型エポキシ
樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等の固形エポキ
シ樹脂を微粉化したものを本樹脂組成物に分散し使用す
ることは何ら差し支えない。また、反応性希釈剤として
の単官能エポキシ樹脂を含有していてもよい。

【００１９】前記エポキシ化合物を使用する場合、エポ
キシ樹脂硬化剤を併用することが好ましい。エポキシ樹
脂硬化剤を使用しない場合には、未硬化になったり硬化
に高温、長時間を要する。このようなエポキシ樹脂硬化
剤の具体例としては、イミダゾール及び／又はその誘導
体、ポリアミン類、ポリアミン類の有機酸塩及び／又は
エポキシアダクト、三級アミン類、四級アンモニウム
塩、ホスフィン類、ホスホニウム塩、光カチオン重合触
媒等を挙げることができる。

【００２０】このエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、前記
エポキシ化合物１００重量％に対して、０．０１〜２５
重量％が好ましく、特に好ましくは０．１〜１５重量％
である。０．０１重量％より小さいと、未硬化になった
り、硬化に高温、長時間を要す。一方、２５重量％より
も大きい場合には、樹脂組成物の保存安定性に問題が生
じたり、硬化物の特性が低下する。

【００２１】本発明に使用される上記シアネートエステ
ル樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡジシアネー
ト及び／又はそのプレポリマー、テトラメチルビスフェ
ノールＡジシアネート及び／又はそのプレポリマー、ヘ
キサフルオロビスフェノールＡジシアネート及び／又は
そのプレポリマー、ビスフェノールＡＤジシアネート及
び／又はそのプレポリマー、ビスフェノールＳシアネー
ト及び／又はそのプレポリマー、フェノールノボラック
型シアネートエステル等が挙げられる。前記シアネート
エステル樹脂を使用する場合、硬化触媒を併用すること
が好ましい。硬化触媒を使用しない場合には、未硬化に
なったり硬化に高温、長時間を要す。この硬化触媒の具
体的例としては、銅、鉛、錫、マンガン、ニッケル、
鉄、亜鉛、コバルト等の遷移金属とオクチル酸やナフテ
ン酸等のカルボン酸との塩やアセチルアセトン等による
キレート誘導体が挙げられる。

【００２２】上記シアネートエステル樹脂の硬化触媒の
使用量は、前記シアネートエステル樹脂１００重量％に
対して１０〜２０００ｐｐｍが好ましく、特に好ましく
は５０〜６００ｐｐｍである。１０ｐｐｍより小さいと
未硬化になったり、硬化に高温、長時間を要す。一方、
２０００ｐｐｍよりも大きい場合には、樹脂組成物の保
存安定性に問題が生じたり、硬化物の特性が低下する。
プラズマ処理を施すことにより得られる絶縁樹脂の表面
凹凸の形状は、本発明の絶縁樹脂組成物に用いられる樹
脂の種類のみならず、配合比によっても変化する。従っ
て、組み合わせる樹脂の相分離の程度、エッチングの速
度を考慮し所望の形状となるよう適宜配合比を調整する
必要がある。

【００２３】本発明の絶縁樹脂組成物には、必要に応じ
て有機溶剤を用いることができる。代表的な有機溶剤と
しては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンメチル
エチルケトンの他、シクロヘキサノン等のケトン類、酢
酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、カルビ
トールアセテート等のエステル類、メチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビ
トール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、トリエレングリ
コールジメチルエーテル等のグリコールエーテル類、ト
ルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭
化水素等を単独又は２種以上組み合わせて使用すること
ができる。

【００２４】さらに、本発明の絶縁樹脂組成物には上記
成分の他に、公知慣用の添加剤を用いることができる。
例えば硫酸バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素
粉、無定形シリカ、タルク、クレー、雲母粉、などの無
機充填剤、シリコンパウダー、ナイロンパウダー、フッ
素パウダーの如き有機充填剤、アスベスト、オルベン、
ベントン等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子
系の消泡剤及び／又はレベリング剤、イミダゾール系、
チアゾール系、トリアゾール系、シランカップリング剤
等の密着性付与剤のような添加剤を使用できる。また、
必要に応じてフタロシアニン・ブルー、フタロシアニン
・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロ
ー、酸化チタン、カーボンブラック等の公知慣用の着色
剤を用いることができる。但し、無機成分については樹
脂組成物中５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下
に制限することにより、レーザ加工性に優れた絶縁層を
形成することができる。無機成分が５０重量％を越える
とレーザにより１００μｍ以下の小径ビアホールを形状
良く加工することが困難で、めっきの付き回り不良によ
る接続信頼性やレーザ加工速度が落ちる等生産性にも問
題が生じる。

【００２５】多層プリント配線板の製造において、本発
明の絶縁樹脂組成物を回路形成された配線板の導体層上
に積み上げる方法としては、例えばスクリーン印刷法、
ロールコート法、カーテンコート法、スプレーコート法
等公知の方法が挙げられる。塗工後、有機溶剤を含有し
ている場合には乾燥した後加熱硬化させる。乾燥条件
は、７０〜１３０℃で５〜４０分、加熱硬化の条件は１
３０〜２５０℃で１５〜１２０分の範囲であるのが好ま
しい。また、本発明の絶縁樹脂組成物をフィルム化する
ことにより、回路形成された回路基板に加圧、加熱化条
件でラミネート又はプレスにより積層することもでき
る。

【００２６】＜実施例＞以下、実施例により本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるも
のではない ＜実施例１＞熱可塑性ポリイミド樹脂（Ｇ・Ｅプラスチ
ックス（株）製ウルテム）７０部、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製ＥＰ１００
１）３０部をＮ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭ
Ｐと記す）に攪拌しながら溶解させ、そこへエポキシ樹
脂の硬化触媒として２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル（四国化成（株）製２Ｅ４ＭＺ）０．９部を添加して
絶縁樹脂組成物を調製した。この絶縁樹脂組成物を、予
め回路形成された基板にバーコート印刷にて塗布して８
０℃で３０分予備乾燥し、続いてこれを１５０℃×１時
間加熱硬化した。当該絶縁樹脂組成物の硬化物を、アル
ゴン分圧０．０５Ｔｏｒｒ、ＲＦ電力２００Ｗで４分間
アルゴンプラズマにより粗面化処理を行ない、その後ス
パッタ装置にて銅薄膜層を形成した。次に当該銅薄膜上
に銅の電解めっきを施すことにより２０μｍの銅厚で導
体層を形成して試料を作成した。

【００２７】＜実施例２＞熱可塑性ポリイミド樹脂（新
日本理化（株）製ＳＮ−２０）６５部、ビスフェノール
Ａ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製ＥＰ１
００１）３５部をＮＭＰに攪拌しながら溶解させ、そこ
へエポキシ樹脂の硬化触媒として２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール（四国化成（株）製２Ｅ４ＭＺ）０．９
部を添加して絶縁樹脂組成物を調製した。当該絶縁樹脂
組成物を実施例１と同様な方法で処理して試料の作製を
行った。

【００２８】＜実施例３＞熱可塑性ポリイミド樹脂（Ｇ
・Ｅプラスチックス（株）製ウルテム）８０部、ビスフ
ェノールＡジシアネートのプレポリマー（チバガイギー
（株）製Ｂ−３０）２０部をＮＭＰに攪拌しながら溶解
させ、そこへシアネートエステル樹脂の硬化触媒として
オクチル酸スズ０．００６部を添加して絶縁樹脂組成物
を調製した。熱硬化条件を２００℃×１時間としたこと
以外は、実施例１と同様な方法で処理して試料の作製を
行った。

【００２９】＜比較例１＞ビスフェノールＡジシアネー
トのプレポリマー（チバガイギー（株）製Ｂ−３０）７
０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエ
ポキシ（株）製ＥＰ１００１）３０部をカルビトールア
セテートに攪拌しながら溶解させ、そこへ硬化触媒とし
てオクチル酸スズ０．０２部を添加して絶縁樹脂組成物
を調製した。熱硬化条件を２００℃×１時間としたこと
以外は実施例１と同様な方法で処理して試料の作製を行
った。

【００３０】＜比較例２＞ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂（油化シェルエポキシ（株）製ＥＰ１００１）３０
部とフェノキシ樹脂（東都化成（株）製ＹＰ−５０Ｓ）
７０部をカルビトールアセテートに攪拌しながら溶解さ
せ、そこへエポキシ樹脂の硬化触媒として２−エチル−
４−メチルイミダゾール（四国化成（株）製２Ｅ４Ｍ
Ｚ）２．１部を添加して絶縁樹脂組成物を調製した。当
該絶縁樹脂組成物を実施例１と同様な方法で処理して試
料の作製を行った。上記実施例１〜３及び比較例１、２
に用いた樹脂について、各樹脂単独でのアルゴン雰囲気
下のプラズマ処理におけるエッチング速度を表１に示
す。また、これらの樹脂を選択、併用した組成物より上
記各例の方法で作成した各試料についての評価結果を表
２に示す。

【００３１】

【表１】

【００３２】

【表２】

【００３３】実施例１〜３から明らかなように、プラズ
マ処理により所望の凹凸状粗化面が形成されている場合
には、ＳＥＭ写真によれば十分に粗面化されており、ア
ニール後の膨れもなく、良好なピール強度が得られ、は
んだ耐熱試験においても膨れ等の問題はなかった。これ
に対して、比較例１、２においては、選定した樹脂同士
が相溶するためプラズマ処理を施しても、ＳＥＭ写真に
よればそれ程粗面化されておらずに所望の粗度が得られ
ず、アニール後の膨れやはんだ耐熱試験での膨れが発生
し、ピール強度も不十分であった。

【００３４】

【発明の効果】以上要するに、本発明の多層プリント配
線用の絶縁樹脂組成物によれば、次のように優れた作用
効果を発揮することができる。導体層と絶縁層の密着力
を確保するために絶縁層の表面粗化を行うにあたり、従
来行われているような酸化剤等による湿式処理ではな
く、生産性の高いプラズマ処理等の乾式法で処理するこ
とができ、これによりこれまでの煩雑な浴管理や廃液処
理の問題なしに安定した粗化形状が得られ、且つ高い密
着強度が実現できる。更に、この絶縁樹脂組成物を用い
て高耐熱性、高電気特性を両立し、配線密度の高い多層
プリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の絶縁樹脂組成物を用いたプリント配線
板の製造工程を示す図である。

【図２】プリント配線板の従来の製造工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１３…コア材、１４…配線パターン、１５…絶縁層（絶
縁樹脂組成物）、１９…電気メッキ用下地導体層、２０
…導体層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伊東 孝史 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 望月 秀司 神奈川県横浜市神奈川区守屋町３丁目12番 地 日本ビクター株式会社内 (72)発明者 古田 清敬 神奈川県川崎市川崎区鈴木町１−１ 味の 素株式会社アミノサイエンス研究所内 (72)発明者 畑島 敏彦 神奈川県川崎市川崎区鈴木町１−１ 味の 素株式会社アミノサイエンス研究所内 Ｆターム(参考） 5E343 AA16 AA17 AA18 BB24 DD25 DD43 EE36 GG13 GG16 5E346 CC09 CC10 DD17 DD24 FF14 HH01 HH18

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線板の絶縁層として用い
   る絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前記絶
   縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理のエ
   ッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない２種以
   上の樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板用
   の絶縁樹脂組成物。
2. 【請求項２】 プラズマ処理による前記絶縁層の表面粗
   度が、１００〜４０００ｎｍの範囲内になるように調整
   されることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
   線板用の絶縁樹脂組成物。