JPH10180403A - 樹脂組成物、永久レジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高解像度で、かつ、アルカリ水溶液による現
像が容易であり、しかも高温、高アルカリ性の条件下で
長時間行われる無電解めっきに対する耐めっき液性にも
優れた永久レジストを提供する。さらには、はんだ付け
工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性をもそなえ
たプリント配線板の製造を可能とする。 【解決手段】 本発明は下記の成分（イ）、（ロ）、
（ハ）、（ニ）及び（ホ）必須成分とすることを特徴と
する樹脂組成物、及びプリント配線板用永久レジスト樹
脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
開始剤。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特にプリント配線
板用永久レジストとして有用な樹脂組成物及びその硬化
物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板は銅張積層板を用
い、銅箔の回路に不要な部分をエッチングにより除去す
るサブトラクティブ法によって製造されているが、この
サブトラクティブ法は、ファインパターン、高密度配線
板を形成するのが困難であること、また、小径スルーホ
ール、バイアホールが電気めっきでは均一に行えないこ
となどの欠点を有し、電子機器の高密度化に対応しきれ
なくなっているのが現状である。

【０００３】これに対し最近は、絶縁基材よりなる積層
板に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路
及びスルーホールを形成するフルアディティブ法が注目
されている。この方法では導体パターン精度はめっきレ
ジストの転写精度のみで決定され、また導体部分が無電
解めっきのみで形成されるため、高アスペクト比スルー
ホールを有する基板においても、スローイングパワーの
高い均一なスルーホールめっきを行うことが可能であ
る。これまでは一般民生用に適するとされてきたアディ
ティブ法であるが、産業用、高密度、高多層基板製造プ
ロセスとして実用され始めている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】一般に民生用途の基板
製造のためのアディティブ法では、めっきレジストパタ
ーンはスクリーン印刷法によって転写されているが、高
密度配線を有するプリント配線板を製造するためには、
めっきレジストパターンを写真製版によって形成するこ
と、すなわちフォトレジストを用いたフォトアディティ
ブ法を採用することが必要となってくる。フォトアディ
ティブ法に適したフォトレジストには、感度や解像度、
現像性のようなフォトレジスト本来の特性のほかに、次
のような特性が要求される。現像は、１,１,１−トリク
ロロエタン系有機溶剤又はアルカリ水溶液に限定される
ため、いずれかで現像可能であること。高温、高アルカ
リ性条件下で長時間行われる無電解めっきに耐えるこ
と、めっき処理後、永久レジストとして優れたソルダー
レジスト特性を有すること、はんだ付け工程での２６０
℃前後の温度にも耐える耐熱性を有すること、更には、
積層されても基板全体の熱的信頼性を低下させないこと
などである。現在、このアディティブ法に使用可能なフ
ォトレジストも市販されているが未だ十分であるとはい
えない。

【０００５】このような要求のため、特公平７−４９４
６４号公報のように、分子中にフェノール性水酸基とア
クリロイル基またはメタクリロイル基を有する化合物と
エポキシ化合物と光重合開始剤からなり、光反応と熱反
応を行う硬化性組成物が報告されている。しかし、分子
中にフェノール性水酸基とアクリロイル基またはメタク
リロイル基を有する化合物の分子量が小さく、水酸化ナ
トリウム水溶液によるアルカリ現像では溶解レートと光
感度のバランスであるコントラストが小さくなるため、
解像度が低い現像であれば可能であるが、高解像度であ
るとハレーションによるオーバー露光、あるいは現像液
による表面劣化を生じる。従って、本発明の目的とする
ところは、写真法により高解像度のレジスト形成がアル
カリ水溶液を用いた現像で可能であり、フルアディティ
ブ法の無電解銅めっき液に十分に耐え、また、はんだ付
け工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を備えて
いて、最終製品まで除去することなく使用される永久レ
ジスト樹脂組成物及びその硬化物を提供するところにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明による樹脂組成物、プリント配線板用永久
レジスト樹脂組成物及びその硬化物は、下記の組成を有
し、永久レジストとしての優れた特性と、このレジスト
樹脂組成物を用いたプリント配線板を製造し得ることを
性能上の特長とするものである。

【０００７】即ち、本発明は下記の成分（イ）、
（ロ）、（ハ）、（ニ）及び（ホ）を必須成分とするこ
とを特徴とする樹脂組成物、プリント配線板用永久レジ
スト樹脂組成物及びこれらの硬化物に関するものであ
る。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
（ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
開始剤。

【０００８】本発明に用いられる（イ）成分のエポキシ
樹脂は、ビスフェノ−ルＡ型（またはＦ型）エポキシ樹
脂が好ましく、平均分子量が１０００より大きくなると
アルカリ水溶液を用いた現像性の面で好ましくない。

【０００９】（ロ）成分のフェノールノボラックは、分
子中に１個又は２個のフェノール性水酸基を有するフェ
ノール化合物をホルムアルデヒドと酸性触媒下で縮合し
て得られるフェノールノボラックと、グリシジル基を有
するアクリレート又はメタクリレートとを反応させて得
られる。光重合した後においてアルカリ現像性に優れ
た、パターンの精度の良い永久レジストを得るために
は、フェノールノボラックの水酸基１当量に対してグリ
シジル基を有するアクリレート又はメタクリレートのエ
ポキシ基０.２〜０.６当量が適当である。０．２当量以
下であると、光硬化性に乏しく、紫外線照射して光硬化
を行っても、現像液に溶解してしまい、解像性が発現で
きない。また、０．６当量以上であると、アルカリ溶解
性に乏しく、光硬化していなくても現像液に溶解しない
ため、同じく解像性が失われる。よって、光硬化するこ
とにより、アルカリ水溶液に対する溶解性のコントラス
トを高め、高解像度を発現するためには、フェノールノ
ボラックのフェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
応することが必要であり、より好ましくは４０〜５０％
である。

【００１０】さらに、現像のコントラストを高めるため
には、分子中に２個のフェノール性水酸基を有するビス
フェノールＡまたはＦをホルムアルデヒドと酸性触媒下
で縮合して得られるノボラックの、フェノール性水酸基
の２０〜６０％をグリシジルアクリレートまたはグリシ
ジルメタクリレートと反応した変性ビスフェノールノボ
ラックが好適である。これは、分子量を大きくしても溶
解レートの変化が少なく、現像時の感度を高めることが
できるためである。その理由は明確ではないが、ビスフ
ェノールノボラックの分子内運動が拘束され、高分子量
化による親水性基、疎水性基の凝集が少ないためと思わ
れる。その他分子中に２個のフェノール性水酸基を有す
るビスフェノール化合物としては、ビスフェノールＳ型
等が挙げられる。グリシジル基を有するアクリレート又
はメタクリレートは、グリシジルアクリレート、グリシ
ジルメタクリレートが反応性、入手の容易さ等により好
ましい。

【００１１】（ハ）エポキシアクリレート又はエポキシ
メタクリレート化合物としては、特に限定されるもので
はないが、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、
クレゾールノボラック型エポキシ化合物、又は脂肪族エ
ポキシ化合物などのエポキシ化合物と、アクリル酸又は
メタクリル酸を反応させることにより得られる。アルカ
リ水溶性や絶縁基板又は金属との密着性の向上を目的と
する場合には、次のような方法を実施してもよい。(1)
前記反応（エポキシ化合物とアクリル酸又はメタクリル
酸との反応）の後、さらにシュウ酸、マロン酸、コハク
酸、グルタミン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル
酸、フタル酸又はテレフタル酸などの、酸価数５〜１０
０のジカルボン酸化合物又はその無水物と反応させる。
あるいは、(2) 前記反応においてエポキシ化合物のエポ
キシ基をその後のカルボン酸変性量分だけ残存させてお
き、次いで、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタミ
ン酸、アジピン酸、マレイン酸、フマル酸、フタル酸又
はテレフタル酸などの、酸価数５〜１００のジカルボン
酸又はその無水物と反応させ得る。このとき酸価数が小
さい場合はアルカリ水溶性が悪くなり、逆に大きすぎる
と、硬化時の耐薬品性、電気特性等のレジストとしての
特性を低下させる要因となる。

【００１２】（ニ）多官能光重合性モノマーからなる希
釈剤としては、１分子中に少なくとも２個以上のアクリ
ロイル基又はメタクリロイル基を有する化合物が挙げら
れる。例えば、エチレングリコールジアクリレート、エ
チレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコ
ールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリ
レート、1，４−ブタンジオールジアクリレート、1，４
−ブタンジオールジメタクリレート、1，３−ブタンジ
オールジアクリレート、1，３−ブタンジオールジメタ
クリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、グリ
セロールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジア
クリレート、ビスフェノールＡジアクリレート等であ
る。好ましいモノマーとしては、光硬化後の耐現像液性
のよい３〜４官能のトリメチロールプロパントリアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペン
タエリスリトールテトラアクリレートである。これら多
官能光重合性モノマーは、光反応スピードが速く、少な
いエネルギー照射量で深部まで光硬化できるため、高解
像度であり、光硬化部の現像液劣化がなく、かつ高アス
ペクト比においても、現像後のレジスト側面が直線的
で、アンダーカット等を防止できる。

【００１３】（ホ）光重合開始剤としては、ベンゾフェ
ノン、ベンゾイル安息香酸、４−フェニルベンゾフェノ
ン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン
類、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイ
ンイソプロピルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、
ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタ
ールなどのベンゾインアルキルエーテル類、４―フェノ
キシジクロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−ジクロ
ロアセトフェノン、４−ｔ−ブチル−トリクロロアセト
フェノン、ジエトキシアセトフェノンなどのアセトフェ
ノン類、チオキサンソン、2-クロルチオキサンソン、２
−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサン
ソンなどのチオキサンソン類、エチルアントラキノン、
ブチルアントラキノンなどのアルキルアントラキノン類
などを挙げることができる。これらは単独、あるいは２
種以上の混合物として用いられる。この光重合開始剤の
添加量は、通常 ０.１〜１０重量％の範囲で用いられ
る。

【００１４】これらの樹脂組成物は、紫外線照射により
（ホ）成分の光重合開始剤からラジカルが発生し、成分
（ロ）、（ハ）、（ニ）が有するアクリロイル基または
メタクリロイル基との間で重合する。次に加熱すること
により、（イ）成分のグリシジル基と（ロ）成分のフェ
ノール性水酸基が重合し熱硬化する。またこのとき、
（ハ）成分がカルボン酸基を有していれば、（イ）成分
のグリシジル基と重合する。

【００１５】その他、本発明の永久レジストには必要に
応じて、保存安定性のための紫外線吸収剤、熱重合防止
剤、あるいは可塑剤などが添加できる。これらの成分か
らなる本発明の永久レジスト樹脂組成物は、高解像度で
アルカリ水溶液による現像性に優れる。特に、アルカリ
水溶液に対する溶解性については、主に成分（ロ）のフ
ェノール性水酸基の２０〜６０％にアクリロイル基又は
メタクリロイル基を導入したフェノールノボラックのフ
ェノール性水酸基であり、成分（ハ）のエポキシアクリ
レート又はエポキシメタクリレート化合物がカルボン酸
基を有する場合、さらに溶解性は高まる。そして前述の
ように、これらの官能基が残存する光硬化物は、耐アル
カリ性、耐薬品性、電気特性等の悪いレジストとなる
が、本発明の永久レジスト樹脂組成物は、光硬化、現像
後の熱硬化反応が主体の樹脂組成物であり、後の加熱処
理により、（イ）成分のエポキシ樹脂が、（ロ）成分中
のフェノール性水酸基及び（ハ）成分中のカルボン酸基
と熱硬化反応し、要求諸特性に優れた主骨格を形成する
ものである。従って、高温、高アルカリ性の条件下で長
時間行われる無電解めっきに耐える永久レジスト硬化物
となる。

【００１６】本発明による永久レジスト樹脂組成物は、
フルアディティブ用接着剤上に２０〜６０μmの厚みで
塗布し、６０〜１００℃、５〜３０分間程度の加熱処理
でタックフリー化またはプレポリマー化して、レジスト
層を形成する。また、予めキャリアーフィルム上に塗布
し、上記と同様の条件でタックフリー化またはプレポリ
マー化したフィルム状のものを接着剤層上に積層しても
よい。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

【００１８】(合成例１) メタクリロイル基含有フェノ
ールノボラックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ（大日本インキ化学工業社製：不揮発分６
０％メチルエチルケトン溶液）７００ｇ（ＯＨ約４当
量）を２ｌのフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.
２ｇとグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を
加え、１１０℃に加温した。その中へトリブチルアミン
１ｇを添加した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００１９】(合成例２) メタクリロイル基含有フェノ
ールノボラックの合成 フェノールノボラックとして、フェノライトＴＤ−２０
９０−６０Ｍ ７００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラ
スコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリシジル
メタクリレート３９８ｇ（２．８モル）を加え、１１０
℃に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加し
た後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００２０】(合成例３) メタクリロイル基含有ビスフ
ェノールＡノボラックの合成 ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ
−４８７１（大日本インキ化学工業社製：不揮発分６０
％メチルエチルケトン溶液）８００ｇ（ＯＨ約４当量）
を２ｌのフラスコ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇ
とグリシジルメタクリレート２８４ｇ（２モル）を加
え、１１０℃に加温した。その中へトリブチルアミン１
ｇを添加した後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００２１】(合成例４) メタクリロイル基含有ビスフ
ェノールＡノボラックの合成 ビスフェノールＡノボラックとして、フェノライトＬＦ
−４８７１ ８００ｇ（ＯＨ約４当量）を２ｌのフラス
コ中に投入し、ハイドロキノン０.２ｇとグリシジルメ
タクリレート３９８ｇ（２．８モル）を加え、１１０℃
に加温した。その中へトリブチルアミン１ｇを添加した
後、１１０℃で５時間攪拌反応させた。

【００２２】(合成例５) カルボキシル基含有エポキシ
アクリレートの合成 ２ｌのフラスコ中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エ
ピコート８２８（油化シェルエポキシ社製：エポキシ当
量１９０）７６０ｇ（４当量）と重合禁止剤としてメト
キシフェノール１ｇを加えた後、アクリル酸２８８ｇ
（４モル）、ベンジルジメチルアミン１ｇ添加して１０
０℃で６時間攪拌反応させた。その後、無水コハク酸１
６０ｇ（１.６モル）を加え、８０℃で ３時間攪拌反応
させた。

【００２３】《実施例１》合成例１のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、合成例５のカ
ルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部とペ
ンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部とエピ
コート８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１（チバガイギー社製）５重量部と熱
硬化促進剤として トリフェニルフォスフィン ０.２重
量部を添加してよく攪拌し、永久レジスト樹脂組成物と
した。

【００２４】《実施例２》合成例１のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、エポキシアク
リレート ＳＰ−４０１０（昭和高分子社製）１５重量
部とペンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部
とエピコート８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤と
して トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加し
てよく攪拌し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２５】《実施例３》合成例３のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、合成例５
のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部
とペンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部と
エピコート８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤とし
て トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加して
よく攪拌し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２６】《実施例４》合成例３のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、エポキシ
アクリレート ＳＰ−４０１０ １５重量部とペンタエ
リスリトールトリアクリレート１０重量部とエピコート
８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤として イルガ
キュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として トリフ
ェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく攪拌
し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２７】《比較例１》合成例５のカルボキシル基含
有エポキシアクリレート１００重量部とペンタエリスリ
トールトリアクリレート２０重量部を混合し、光開始剤
として イルガキュア６５１ ５重量部を添加して、レジ
スト樹脂組成物とした。

【００２８】《比較例２》合成例２のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、合成例５のカ
ルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部とペ
ンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部とエピ
コート８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく
攪拌し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００２９】《比較例３》合成例４のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、合成例５
のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部
とペンタエリスリトールトリアクリレート１０重量部と
エピコート８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤とし
て イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤とし
て トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加して
よく攪拌し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００３０】《比較例４》合成例１のメタクリロイル基
含有フェノールノボラック１００重量部、合成例５のカ
ルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部とエ
ピコート８２８２５重量部を混合し、光開始剤として
イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤として
トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加してよく
攪拌し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００３１】《比較例５》合成例３のメタクリロイル基
含有ビスフェノールノボラック１００重量部、合成例５
のカルボキシル基含有エポキシアクリレート１５重量部
とエピコート８２８ ２５重量部を混合し、光開始剤と
して イルガキュア６５１ ５重量部と熱硬化促進剤と
して トリフェニルフォスフィン ０.２重量部を添加し
てよく攪拌し、永久レジスト樹脂組成物とした。

【００３２】［アディティブ法多層プリント配線板の作
製］実施例１〜４及び比較例で得られた樹脂組成物を、
触媒活性化処理を施した触媒入りアディティブ接着剤付
き積層板上に４０μｍの厚みで塗布し、８０℃で２０分
間熱処理した。但し、比較例１については、この熱処理
後も液状でタックがあるため、レジスト上に紫外線を透
過するカバーフィルムを接触させた。この積層板にライ
ン５０μｍ、スペース５０μｍのパターンを載置して、
高圧水銀灯露光装置を用い照射量２００ｍＪ／ｃｍ² で
露光した。次いで、２５℃の１．５％水酸化ナトリウム
水溶液により２Ｋｇ／ｍ² のスプレー圧で現像した。水
洗乾燥後、全面に１Ｊ／ｃｍ² の後露光をして、１５０
℃、３０分間熱処理した。これを無電解銅めっき液（ジ
ャパンエナジー社製 ＫＣ−５００）に７０℃５時間浸
漬し、約２５μｍの無電解銅めっき皮膜を形成した。そ
の後に１５０℃１時間加熱乾燥して、アディティブ法多
層プリント配線板を作製した。

【００３３】このようにしてアディティブ法多層プリン
ト配線板が得られる過程でのレジスト特性について評価
した結果を表１に示す。

【００３４】（評価方法） 溶解時間：未露光の樹脂組成物がすべて溶解してなくな
るまでの時間を測定した。 硬化段数：ストファー２１段ステップタブレットを密着
露光し、それぞれの溶解時間の２倍の時間現像し、表面
劣化がみられない硬化段数を観察した。（現像液不溶の
ものは実施せず） ライン形状：それぞれの溶解時間の２倍の時間現像し、
後露光し熱硬化した後、断面形状を観察した。（現像液
に不溶のものは実施せず） 吸湿半田耐熱：作成した多層プリント配線板を飽和プレ
ッシャークッカーで１２１℃，１時間吸湿処理し、２６
０℃の半田に２０秒間浸漬した。ｎ＝５のサンプルそれ
ぞれが破壊するまでの時間を測定し、平均時間を算出し
た。 耐めっき液性：作成したアディティブ法多層プリント配
線板の外観を観察した。 無電解銅めっき工程で全く変化が見られないものを○、
変化がみられるものを×とした。

【００３５】 表 １ ─────────────────────────────────── 溶解時間 硬化段数 ライン形状 吸湿半田耐熱性 耐めっき液性 （秒） （段） (断面形状) （秒） ─────────────────────────────────── 実施例１ ２５ ４ ストレート ２０ ○ 実施例２ ３５ ５ ストレート ２０ ○ 実施例３ ３０ ５ ストレート ２０ ○ 実施例４ ４０ ６ ストレート ２０ ○ 比較例１ ２０ ３ ストレート ２０ × 比較例２ 不溶 − − ２０ ○ 比較例３ 不溶 − − ２０ ○ 比較例４ ３０ ２ アンダーカット ２０ ○ 比較例５ ３５ ２ アンダーカット ２０ ○ ───────────────────────────────────

【００３６】

【発明の効果】以上の通り、本発明の樹脂組成物は、光
重合し、加熱により硬化して耐熱性の優れた硬化物が得
られる。そして、本発明のプリント配線板用永久レジス
ト樹脂組成物及びその硬化物は、高解像度で、かつ、ア
ルカリ水溶液による現像が容易であるにもかかわらず、
高温、高アルカリ性条件下で長時間行われる無電解めっ
きに対する耐めっき液性にも優れ、更には、はんだ付け
工程の２６０℃前後の温度にも耐える耐熱性を有してい
るので、半田耐熱性の優れたプリント配線板の製造を可
能とした。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）及び（ホ）を必須成分とすることを特徴とする樹
   脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
   ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
   応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
   アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
   開始剤。
2. 【請求項２】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）及び（ホ）を必須成分とすることを特徴とする樹
   脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）ビスフェノールＡまたはＦをホルムアルデヒ
   ドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールで
   あって、フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシジ
   ルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反応
   せしめた変性ビスフェノールノボラック、（ハ）エポキ
   シアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
   開始剤。
3. 【請求項３】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）及び（ホ）を必須成分とすることを特徴とするプ
   リント配線板用永久レジスト樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシ
   ジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反
   応せしめた変性フェノールノボラック、（ハ）エポキシ
   アクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
   開始剤。
4. 【請求項４】 下記の成分（イ）、（ロ）、（ハ）、
   （ニ）及び（ホ）を必須成分とすることを特徴とするプ
   リント配線板用永久レジスト樹脂組成物。 （イ）エポキシ当量１２０〜５００の多官能エポキシ樹
   脂、（ロ）ビスフェノールＡまたはＦをホルムアルデヒ
   ドと酸性触媒下で縮合して得られる多官能フェノールで
   あって、フェノール性水酸基の２０〜６０％をグリシジ
   ルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートと反応
   せしめた変性ビスフェノールノボラック、（ハ）エポキ
   シアクリレート又はエポキシメタクリレート化合物、
   （ニ）光多官能モノマーからなる希釈剤、（ホ）光重合
   開始剤。
5. 【請求項５】 請求項１、２、３又は４記載の樹脂組成
   物の硬化物