JP2000298717A

JP2000298717A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2000298717A
Application number: JP10529099A
Authority: JP
Inventors: Satoyuki Okimoto; 智行沖本; Yoshihiro Shimizu; 良浩清水; Shigeo Hayashi; 滋雄林
Original assignee: Oji Paper Co Ltd
Current assignee: New Oji Paper Co Ltd
Priority date: 1999-04-13
Filing date: 1999-04-13
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】カード表面の全面又は一部に、画像信号に応じ
てサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染料な
どを移行させて任意の記録を行うのに適したＩＣカード
を提供する。【解決手段】非接触型ＩＣカードにおいて、カードの表
面及び／又は裏面の基材が１軸又は２軸延伸多孔質ポリ
エステルフィルムであり、この基材上に塩化ビニル系樹
脂フィルムを積層してなることを特徴とするＩＣカード
である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、非接触型ＩＣカー
ドに関するものであり、カード表面の全面又は一部に、
画像信号に応じてサーマルヘッドの熱により熱転写シー
トの昇華染料などを移行させて任意の記録を行うのに適
したＩＣカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、磁気特性を利用した磁気カー
ドが情報記録媒体として使用されてきたが、近年ＩＣカ
ードの発達によりＩＣカードが大容量可変記録媒体とし
て代わりつつある。ＩＣカードは大別して接触型と非接
触型がある。接触型ＩＣカードはチップと外部のデータ
ー処理装置との間の情報交換を電気的かつ機械的に接続
する接続用の接触端子を介して行われている。

【０００３】一方、非接触型ＩＣカードは、情報の送受
信を外部とのカード内にあるアンテナを介して非接触的
に交信する送受信機である。通信手段が電波を介した非
接触型であるため、従来の例えば駅の改札における磁気
カード（例えば定期券）のような接触型読み取り装置に
カードを挿入する必要がなく、鞄にカードを保持した状
態のまま改札を通過する事が可能である。更に非接触で
あるため、カードとハードの接触による不具合、例えば
カードの搬送不良、ハードヘッドの摩耗などの問題がな
く、ハードのメインテナンス費用を大幅に削減する事が
可能である。

【０００４】また、ＩＣカードはカード内部への情報の
記録が電気記録であるため、外部からカード内部の情報
を変更するには特殊な書き込み変更装置が必要あるり、
セキュリティの面においても優れている。このようなＩ
Ｃカードは、電気絶縁性のプラスチックシートで作成さ
れている表面側と裏面側のカード基材でＩＣチップ等の
電子回路を挟んで達成されている。

【０００５】カード表面の印刷は、通常カード型に成形
した後に行われている。カード型に成形する前に印刷を
行うと、表裏カード基材の貼合わせ段階において熱によ
り基材が収縮し、チップ及びアンテナ等の内装部品を装
着した基材と装着しない基材の収縮率の差により、表面
の絵柄と内装部品の位置関係がずれるという問題があ
り、このような方法では少量多種印刷には向いていなか
った。

【０００６】一方、近年、サーマルプリンター、特に鮮
明なフルカラー画像がプリント可能な熱転写プリンター
が注目されてきた。熱転写プリンターは熱により昇華若
しくは溶融して移行する染料を含有する染料層とを有す
る熱転写シートと、フィルム支持体の片面に前記熱転写
シートの染料を受容する受容層を有する受容シートを用
い、染料層と受容層を重ね合わせ、サーマルヘッドなど
から供給される熱により、染料層の所要箇所の染料を所
定濃度だけ受容層上に転写して画像を形成するものであ
る。具体的には熱転写シートにイエロー、マゼンタ、シ
アンの３色、あるいはこれにブラックを加えた４色の染
料を保持せしめ、各色の染料を受容シートに順に繰り返
し転写することによってフルカラー画像が得られる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】特に昇華型熱転写記録
方式では、人物等の写真に近い高品質な画像を受容シー
ト上に得ることが可能である。しかしながら、かかる方
式で従来のＩＣカード表面に直接、画像を形成しようと
しても十分に高画質な画像を得ることは困難であった。

【０００８】本発明は、非接触型ＩＣカードに関するも
のであり、カード表面の全面又は一部に、画像信号に応
じてサーマルヘッドの熱により熱転写シートの昇華染料
などを移行させて任意の記録を行うのに適したＩＣカー
ドを提供しようとするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、非接触型ＩＣ
カードにおいて、カードの表面及び／又は裏面の基材が
１軸又は２軸延伸多孔質ポリエステルフィルムであり、
この基材上に塩化ビニル系樹脂フィルムを積層してなる
ことを特徴とするＩＣカードである。延伸多孔質ポリエ
ステルフィルムの全面又は一部に、塩化ビニル系樹脂フ
ィルムがラミネート法によりに積層することが好まし
い。また、塩化ビニル系樹脂フィルムが積層される延伸
多孔質ポリエステルフィルムがその反対面に非多孔質の
ポリエステルフィルムが積層されていることが好まし
い。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の非接触型ＩＣカードは、
カードの表面又は裏面の基材に延伸多孔質ポリエステル
フィルムを用い、塩化ビニル系樹脂フィルムを積層する
ことにより、カードに内蔵されるＩＣチップの印刷適性
或いは保護性能に優れる非接触型ＩＣカードを製造する
ことが可能である。

【００１１】一般にＩＣカードの成形は、基材の片面に
チップおよびアンテナ等の内装部品（ＩＣユニットとも
いう）を装着してインレットを形成し、その上に別の基
材を積層した後、カード型に打ち抜くか、または基材に
内装部品を装着したインレットを表裏基材で挟込んだ
後、カード型に打ち抜くことが通常行われている。また
表面への絵柄などの印刷は、カードを成形後、オフセッ
ト、グラビア等にて顔写真など所望とする画像又は文字
を印刷することが通常行われている。

【００１２】本発明のカードは、昇華転写方式によって
プリントする面に塩化ビニル系樹脂フィルムを選択し、
且つその下層に延伸多孔質ポリエステルフィルムを用い
層構成を採用することにより、印画濃度が高く、優れた
画質が得られる。また受容層を塗布、乾燥の際の熱によ
るカールも生じない。更に、ＩＣカードの基材表面に部
分的に塗布などで受容層を形成することは技術を要する
が、本発明では基材として延伸多孔質ポリエステルフィ
ルムを用い、塩化ビニル系樹脂フィルムを部分的に積層
することで達成できる。

【００１３】塩化ビニル系樹脂フィルムとしては、塩化
ビニル系樹脂を主として含有する層を挙げることができ
る。この場合、塩化ビニル系樹脂フィルム層は、塩化ビ
ニル系樹脂を５０重量％以上と他の熱可塑性樹脂とを含
有してもよい。塩化ビニル系樹脂としては、ポリ塩化ビ
ニル樹脂と塩化ビニル共重合体とを挙げることができ
る。この塩化ビニル共重合体としては、塩化ビニルをモ
ノマーユニットとして５０モル％以上の割合で含有する
塩化ビニルと他のコモノマーとの共重合体を挙げること
ができる。

【００１４】前記他のコモノマーとしては、たとえば酢
酸ビニル、プロピオン酸ビニル、牛脂酸ビニルなどの脂
肪酸のビニルエステル、アクリル酸、メタクリル酸、ア
クリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、メタクリル酸−２−ヒドロキシエチル、アクリル酸
−２−エチルヘキシル等のアクリル酸もしくはメタクリ
ル酸およびそのアルキルエステル類、マレイン酸、マレ
イン酸ジエチル、マレイン酸ジブチル、マレイン酸ジオ
クチルなどのマレイン酸およびそのアルキルエステル
類、メチルビニルエーテル、２−エチルヘキシルビニル
エーテル、ラウリルビニルエーテル、パルミチルビニル
エーテル、ステアリルビニルエーテルなどのアルキルビ
ニルエーテル等を挙げることができる。

【００１５】さらに、前記コモノマーとしては、エチレ
ン、プロピレン、アクリロニトリル、メタクリロニトリ
ル、スチレン、クロロスチレン、イタコン酸およびその
アルキルエステル類、クロトン酸およびそのアルキルエ
ステル類、ジクロロエチレン、トリフロロエチレンなど
のハロゲン化オレフィン類、シクロペンテン等のシクロ
オレフィン類、アコニット酸エステル類、ビニルベンゾ
エート、ベンゾイルビニルエーテル等を挙げることがで
きる。塩化ビニル共重合体は、ブロック共重合体、グラ
フト共重合体、交互共重合体、ランダム共重合体のいず
れであってもよい。

【００１６】本発明は、上記塩化ビニル系樹脂フィルム
を多孔質ポリエステルフィルム基材の全面又は一部に積
層する。積層方法は特に限定しないが、塩化ビニル系樹
脂フィルムはラミネート法によりに積層されることが好
ましい。ラミネート法には接着剤または粘着剤のいずれ
も使用でき、例えば、ユリア樹脂、メラミン樹脂、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、酢酸ビニル系樹脂、酢酸ビ
ニル−アクリル共重合体樹脂、ＥＶＡ系樹脂、アクリル
系樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、塩化ビニル・酢酸
ビニル系共重合体樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエス
テル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、
塩素化ポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール樹
脂、アクリル酸エステル系共重合体、メタクリル酸エス
テル系共重合体、天然ゴム系、シアノアクリレート系、
シリコン系樹脂等の任意の接着剤またはこれらの接着剤
に適当な粘着付与剤を添加した粘着剤が使用できる。さ
らに必要に応じて可塑剤、充填剤、老化防止剤等も添加
することができる。

【００１７】また、接着剤強度の点では、化学反応で硬
化あるいは重合するタイプの化学反応型接着剤が好まし
い。これら化学反応型接着剤の種類としては、例えば、
エポキシ、レゾール等の熱硬化型、２−シアノアクリル
酸エステル、シリコーン、アルキルチタネート等の湿気
硬化型、アクリル系オリゴマー等の嫌気硬化型、紫外線
硬化型、ないしはラジカル重合型、ユリア等の縮合反応
型、エポキシ、イソシアネート等の付加反応型接着剤等
が挙げられる。

【００１８】上記の接着剤のうち、合成ゴムまたはシロ
キサン架橋型ポリマーを主成分とする弾性接着剤は応力
を緩和する能力が大であるので好ましい。シロキサン架
橋型ポリマーを主成分とする弾性接着剤としては、例え
ばエポキシ基と反応しうるアミノ基を含有し、主鎖構造
がポリオキシプロピレンであり湿分硬化性シリル基を有
する液状ポリマーとエポキシ樹脂を主成分とする組成物
を挙げることができる。

【００１９】本発明で塩化ビニル系樹脂フィルムが積層
される延伸多孔質ポリエステルフィルムとしては、ＩＣ
チップに直接接していてもよく、またはシート状基体で
覆われたＩＣ基体表面に積層してもよい。また、多孔質
ポリエステルフィルムとしては発泡剤により内部を発泡
処理した発泡フィルム、延伸により内部を多孔性にした
多孔質フィルム、成形時に２層以上を押出して延伸する
多層構造フィルムなどが使用できる。

【００２０】例えば、ポリエステル共重合物に無機顔料
及び／又はポリエステル共重合物に非相溶な樹脂を混合
してを含有させた溶融混合物を、溶融押出機によって単
層あるいは多層のフィルムとし、さらに１軸ないし２軸
に延伸すればよい。このような延伸多孔質フィルムの空
隙率は、樹脂および顔料の種類、非相溶な樹脂の種類、
混合割合、延伸条件等によって決まるため、これらの条
件を調節することで、空隙率を適宜コントロールするこ
とができる。延伸多孔質フィルム中の空隙の割合を示す
空隙率、あるいはボイドの体積比率は、原材料の真の比
重と、形成された層の見かけの厚さとの関係から求める
ことができる。

【００２１】ここで、ポリエステル共重合物としては、
エチレンテレフタレート単位を主たる繰り返し構成単位
とするものが好ましい。このようなポリエステル共重合
物中には、酸化防止剤、帯電防止剤、増白剤、紫外線吸
収剤等の公知の各種添加剤を含有させてもよい。ポリエ
ステル共重合物に非相溶な樹脂としては、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化
ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、スチレン−
アクリル共重合体等を挙げることができる。またポリエ
ステル共重合物に混合できる無機顔料としては、酸化マ
グネシウム、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸マグネシウ
ム、ケイ酸カルシウム、タルクなど、あるいはこれらの
混合物を挙げることができる。無機顔料は５〜３０重量
％程度含有することができる。

【００２２】延伸多孔質ポリエステルフィルムとして
は、多孔質（発泡も含む）のポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムが好ましい。その空隙率として
は、１５〜６０％の範囲にあることが好ましい。因みに
空隙率が１５％未満では、断熱効果が乏しく、記録画像
の濃度が低くなるため、良好な記録画像を得るために
は、１５％以上、好ましくは３０％以上の空隙率が必要
である。また、それが６０％を越えると強度が低下する
傾向があるので好ましくない。

【００２３】更に、多孔質ポリエステルフィルムは他の
シートと積層しても構わない。この場合、多孔質ポリエ
ステルフィルムが塩化ビニル系樹脂フィルムと積層でき
るよう、カードの表面側となる必要がある。中でも、多
孔質フィルムと非多孔質フィルムを積層した複合フィル
ムは、多孔質フィルムの空隙率増大による強度低下を補
うことができ特に好ましい。この場合のフィルムの積層
方法としては、共押出しにより、多孔質フィルム層と非
多孔質フィルム層からなるフイルム積層体を形成しても
よく、またポリエーテル系、ポリエステル系などの高分
子樹脂成分に、ポリイソシアネート系、エポキシ系等の
硬化剤を配合した接着剤、あるいはアクリル系、ウレタ
ン系樹脂にイソシアネート系、エポキシ系の硬化剤を配
合した粘着剤を用いたドライラミネート法、ポリオレフ
ィン系樹脂を用いた溶融押出しサンドイッチラミネート
法などで設けてもよい。

【００２４】本発明で使用する延伸多孔質ポリエステル
フィルムの厚さは、３０〜６００μｍの範囲が好まし
く、５０〜４００μmがより好ましい。フィルム基材の
厚さが３０μｍ未満であると断熱性や、クッション性が
不十分となり、記録感度が低下する傾向がある。一方６
００μｍを越えると、得られるＩＣカードの厚さが増大
し実用上好ましくない。塩化ビニル系樹脂フィルムの厚
さは、５〜１００μｍの範囲が好ましく、５〜１５μm
がより好ましい。ＩＣカードの厚みは、全体として２０
０〜１，０００μmの範囲であり、好ましくは２５０〜
８００μmである。

【００２５】本発明の延伸多孔質ポリエステルフィルム
は、それ自体が絶縁性であるため、この延伸多孔質フィ
ルムのみを表面基材またはＩＣ回路装着用基材として使
用できる。また、他の絶縁性基材上を表面基材やＩＣ回
路装着用基材として使用し、延伸多孔質フィルムを積層
することもできる。なお、絶縁性基材としては、例えば
ポリエチレンテレフタレート樹脂の他に、アクリロニト
リル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリブチレン樹脂、
ポリ塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート樹脂、紙、合成
紙等を１種又は２種以上を適宜選択して使用することが
できる。これらの絶縁性樹脂は更にコアシートとして使
用することもできる。

【００２６】本発明のＩＣカードは、塩化ビニル系樹脂
フィルム面に熱転写による印画を行った後、保護層を形
成してもよい。保護層形成については、例えば２種類の
方式がある。熱転写用シートに転写用保護層を設け、加
熱により受容層上に保護層を転写する方式（以下、転写
方式ともいう）と、実質的に透明なフィルムを受容層上
に貼着積層する方式（以下、貼着方式ともいう）であ
る。

【００２７】転写方式の場合、染料層を有する熱転写シ
ートに転写用保護層を設けておき、印画を行うプリンタ
ーで印画後直ちに保護層を形成してもよく、また染料層
を有する熱転写シートとは別のシートに転写用保護層を
形成しておき、一旦印画した後、プリンター等で加熱に
より保護層を形成してもよい。別のシートとしては、Ｐ
ＥＴフィルムなど、一般に熱転写シートに使用されるシ
ート材料であれば特に限定されるものでない。保護層の
成分としては、例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチ
ラール等のポリビニルアセタール系樹脂、セルロースア
セテートブチレート等のセルロース系樹脂などが挙げら
れる。また、ＳＢＲラテックス、ＮＢＲラテックス、ア
クリル系エマルジョン、澱粉、ポリビニルアルコール等
の水性樹脂も使用可能である。また、適宜顔料を併用し
てもよく、クレー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水
酸化アルミナ、サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシ
ウム、硫酸バリウム等が挙げられる。

【００２８】貼着方式の場合、透明な保護フィルムを用
いて、ＩＣカードの印画面に卓上ラミネーター等で熱に
より保護層を接着させてもよく、あるいは保護層を透明
フィルム上に形成しておき、他面に粘着剤や接着剤を形
成し、粘着剤や接着剤を介して印画面に貼着してもよ
い。透明フィルムとしては、透明なポリエチレン系フィ
ルム、ＥＶＡ系フィルム、ポリプロピレン系フィルム等
のポリオレフィン系フィルム、あるいはＰＥＴ系フィル
ムが用いられる。勿論、アンカーコート処理やコロナ処
理、帯電防止処理等の公知の処理を施してもよい。

【００２９】透明フィルム上には塗被層を形成すること
ができる。例えば、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラー
ル等のポリビニルアセタール系樹脂、セルロースアセテ
ートブチレート等のセルロース系樹脂などが挙げられ
る。また、ＳＢＲラテックス、ＮＢＲラテックス、アク
リル系エマルジョン、澱粉、ポリビニルアルコール等の
水性樹脂も使用可能である。また、適宜顔料を併用して
もよく、クレー、炭酸カルシウム、二酸化チタン、水酸
化アルミナ、サチンホワイト、シリカ、酸化マグネシウ
ム、硫酸バリウム等が挙げられる。

【００３０】上記の保護層あるいは塗被層には紫外線吸
収剤を配合してもよく、３００〜４００ｎｍの紫外線を
吸収するものが好ましく、例えばベンゾフェノン系、ト
リアゾール系、サリシレート系の化合物を用いることが
できる。また、蛍光染料、蛍光顔料、燐光顔料などを偽
造防止のために配合することもできる。

【００３１】なお保護層は、ＪＩＳＫ０６０１に基づ
く、保護層の表面粗さ（Ｒａ、中心線平均粗さ）が５０
μm以下であることが好ましい。因みに、５０μmを越え
ると、例えば印刷等を施した際の画質が不均一となる場
合がある。また、保護層の不透明度は０〜７０％が好ま
しく、０〜４０％がより好ましい。７０％を越えると熱
転写記録画像の鮮明さが低下する。なお、貼着方式の場
合は、塗被層と透明フィルムを積層した状態の不透明度
が上記の範囲であることが好ましい。

【００３２】本発明のＩＣカードにおいて、この裏面側
に、走行性向上、静電気の防止、ＩＣカード相互の擦れ
による受容層部の損傷防止、さらにはプリントしたＩＣ
カードを重ね置きしたとき、受容層部からそれに接触隣
接するＩＣカード裏面への染料の移行の防止などを目的
として背面被覆層が形成されていてもよい。

【００３３】背面被覆層には、接着剤として有効な樹脂
が含まれ、且つ、この樹脂は、ＩＣカードの走行性、受
容層面の傷つき防止の為にも有効なものである。このよ
うな樹脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリ
エステル樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂、ウレ
タン樹脂、メラミン樹脂等、並びにこれらの樹脂の反応
硬化物を用いることができる。

【００３４】また背面被覆層には帯電防止処理のために
各種の導電剤を添加することができる。導電剤として
は、カチオン系ポリマーを用いることが望ましい。カチ
オン系ポリマーとしては、一般的にポリエチレンイミ
ン、カチオン性モノマーを含むアクリル系重合体、カチ
オン変性アクリルアミド系重合体およびカチオン澱粉等
が好ましく用いられる。背面被覆層の塗工量は、０．３
〜１５ｇ／ｍ² の範囲内にあることが望ましい。０．３
ｇ／ｍ² 未満であると、受容層と裏面とが擦れ合った時
に受容層部の傷つきを十分に防止できないことがあり、
また１５ｇ／ｍ２を越えると、効果が飽和し不経済であ
る。

【００３５】本発明における各塗工層は、バーコータ
ー、グラビアコーター、コンマコーター、ブレードコー
ター、エアーナイフコーター、ゲートロールコーターな
ど公知のコーターを用いて塗工、乾燥して形成すること
ができる。

【００３６】

【実施例】下記実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明の範囲はこれらに限定されるものではない。
なお、実施例において、特に断らない限り「％」および
「部」はすべて「重量％」および「重量部」を示す。

【００３７】実施例１表面側基材として、ポリエチレンテレフタレートを主成
分とし、多孔質構造を有し、厚さ１００μmの延伸フィ
ルム（商標：１００Ｅ６０、東レ製）を用い、その一方
の面上に、ポリエステル系接着剤を用いてドライラミネ
ート方式により、厚さ２０μｍの塩化ビニル系樹脂フィ
ルムを貼着して積層シートＡを作成した。別に、絶縁性
基材（商標：テトロンＳ、テイジン製、厚さ１７５μ
m、材質：ポリエチレンテレフタレート）の裏面側に下
記帯電防止層用塗料を固形分で１ｇ／ｍ²となるよう
に、バーコーティング法で塗工、乾燥して帯電防止層を
設け、次に表面側に３ターンの巻き線アンテナ及び回路
を銀ペーストによるスクリーン印刷法にて作成し、回路
基盤のＩＣチップが搭載される位置に異方性樹脂を介し
てＩＣチップ（型番：SLE44R31、SIEMENS製、厚さ１８
５μm）をフェースボンディングにて搭載し、インレッ
トを作成した。上記作成したインレットの内容物を内側
として、積層シートＡの塩化ビニル系樹脂フィルムが外
側になるようにポリエステル系接着剤を用いてドライラ
ミネート方式により貼合わせた後、打ち抜き機にてカー
ド型（縦５５ｍｍ、横８５ｍｍ）に形成して非接触型Ｉ
Ｃカードを得た。得られたカードの厚さは５００μmで
あった。

【００３８】「帯電防止層用塗料」成分重量部アクリル樹脂（商標：リカボンドＳＡＲ−６１５Ａ、中央理化製）１００部エポキシ硬化剤（商標：リカボンドＳＡＲ−６１５Ｂ、中央理化製）５部導電剤（商標：ＳＴ２０００Ｈ、三菱油化成製）７５部シリカ顔料（商標：Ｐ７８Ａ、水沢化学製）３０部

【００３９】実施例２絶縁性基材（商標：テトロンＳ、テイジン製、厚さ１７
５μm、材質：ポリエチレンテレフタレート）の表面側
に３ターンの巻き線アンテナ及び回路を銀ペーストによ
るスクリーン印刷法にて作成し、回路基盤のＩＣチップ
が搭載される位置に異方性樹脂を介してＩＣチップ（型
番：SLE44R31、SIEMENS製、厚さ１８５μm）をフェース
ボンディングにて搭載し、インレットを作成した。上記
作成したインレットの内容物を内側として、ポリエチレ
ンテレフタレートを主成分とし、厚さ１００μmの延伸
多孔質フィルム（商標：１００Ｅ６０、東レ製）を、ポ
リエステル系接着剤を用いてドライラミネート方式によ
り貼合わせた後、打ち抜き機にてカード型（縦５５ｍ
ｍ、横８５ｍｍ）に形成して非接触型ＩＣカードを得
た。得られたカードの厚さは４８０μmであった。この
カードの表面側に、塩化ビニル樹脂フィルム（縦３０ｍ
ｍ、横２０ｍｍ、厚さ１０μm）をポリエステル系接着
剤を用いて所定の位置に貼着し、ＩＣカードを作成し
た。

【００４０】実施例３表面側基材として、酸化チタン（０．３μm）を３重量
％含有する極限粘度０．６５のポリエチレンテレフタレ
ートチップにＭ．Ｆ．Ｉ．５の結晶性ポリプロピレンホ
モポリマーチップを１０重量％ブレンド配合した組成物
を押出機で溶融混練した。別に、極限粘度０．６５のポ
リエチレンテレフタレートチップ原料のみを押出機で溶
融混練した。上記両溶融混合物をそれぞれダイに供給し
て、２９０℃の押出機で共押出し、冷却して空隙を含ま
ない２層構造無延伸フィルムを作製し、これを８５℃で
縦方向に３倍、横方向に９５℃で３．２倍延伸し、２４
０℃で５秒間処理して、最終的に、見かけ比重０．９８
（空隙率３０%）を有する厚さ４５μｍの延伸多孔質フ
ィルム層と、空隙を含まない厚さ１００μｍの延伸非孔
質フィルム層とからなる２層構造の複合フィルムを得
た。この２層構造の複合フィルムを支持体として用い、
多孔質フィルム層側に厚さ１５μｍの塩化ビニル系樹脂
フィルムを貼着した以外は実施例１と同様にしてＩＣカ
ードを得た。得られたカードの厚さは７００μmであっ
た。

【００４１】比較例１表面側基材として、ポリエチレンテレフタレートを主成
分とし、発泡構造を有しない、厚さ１２５μmのフィル
ム（商標：ダイアホイルＳ＃１２５、ダイアホイル社
製）を用いた以外は、実施例１と同様にしてＩＣカード
を作成した。得られたカードの厚さは５３０μmであっ
た。

【００４２】比較例２表面側基材として、塩化ビニル系樹脂フィルムを貼着し
ないで、ポリエチレンテレフタレートを主成分とし、厚
さ１００μmの多孔質構造フィルム（商標：１００Ｅ６
０、東レ製）のみを用いた以外は、実施例１と同様にし
てＩＣカードを作成した。得られたカードの厚さは５０
０μmであった。

【００４３】評価上記各実施例および比較例で得られたＩＣカードについ
て、それぞれ下記の方法により評価を行った。得られた
結果を表１に示す。

【００４４】〔カールの評価〕得られたＩＣカードの印
画前のカールの状況について目視にて観察した。カール
が増大すると、記録の際に走行障害を起こしやすくな
り、商品価値も低下する。上記、カールがなく外観の優
れているものから順次、◎、○、△、×の４段階で評価
した。

【００４５】〔画像の均一性〕厚さ６μｍのポリエステ
ルフィルムの上に昇華性染料をバインダーとともに含む
インク層を設けたイエロー、マゼンタ、シアンの３色及
び保護層それぞれのインクシートをＩＣカード受容層表
面に接触させ、市販の熱転写ビデオプリンター（商標：
ＶＹ−５０、日立製作所製）を用いて、サーマルヘッド
で段階的に加熱することにより所定の画像をＩＣカード
の受容層部に熱転写させ、各色の中間調の単色および色
重ねの画像をプリントした。この受容層上に転写された
記録画像について、マクベス反射濃度計（商標：ＲＤ−
９１４）を用いて、印加エネルギー別に反射濃度を測定
し、光学濃度（黒）が１．０に相当する階調部分の記録
画像の均一性について、（１）濃淡ムラの有無、および
（２）白抜けの有無などについて目視観察した。上記、
評価結果が優れているものから順次、◎、○、△、×の
４段階で評価した。

【００４６】〔印画濃度〕厚さ６μｍのポリエステルフ
ィルムの上に昇華性染料をバインダーとともに含むイン
ク層を設けたイエロー、マゼンタ、シアンの３色及び保
護層それぞれのインクシートをＩＣカードの受容層面に
接触させ、市販の熱転写ビデオプリンター（商標：ＶＹ
−５０、日立製作所製）を用いて、サーマルヘッドで段
階的に加熱することにより所定の画像を受容層表面に熱
転写させ、各色の中間調の単色および色重ねの画像をプ
リントした。この受容層上に転写された記録画像につい
て、マクベス反射濃度計（商標：ＲＤ−９１４）を用い
て、印加エネルギー別に反射濃度を測定し、同一印画エ
ネルギーでの反射濃度を比較した。印画濃度が低いもの
はプリンタのエネルギーがより必要になるため、商品価
値が下がる。上記、印画濃度が高く優れているものから
順次、◎、○、△、×の４段階で評価した。

【００４７】

【表１】

【００４８】

【発明の効果】本発明により、製造が簡便で、しかも印
画濃度が高く、画質が良好で、銀塩写真類似の画像が得
られ、且つカールも良好なＩＣカードを実用することが
可能となり、産業界に寄与するところが大である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 2C005 MA06 MA07 NA09 PA18 PA27 PA40 QB10 RA03 RA09 RA10 RA11 TA22 5B035 CA01 CA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触型ＩＣカードにおいて、カードの表
面及び／又は裏面の基材が１軸又は２軸延伸多孔質ポリ
エステルフィルムであり、この基材上に塩化ビニル系樹
脂フィルムを積層してなることを特徴とするＩＣカー
ド。
【請求項２】延伸多孔質ポリエステルフィルムの全面又
は一部分に、塩化ビニル系樹脂フィルムがラミネート法
によりに積層されてなる請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】塩化ビニル系樹脂フィルムが積層される延
伸多孔質ポリエステルフィルムがその反対面に非多孔質
のポリエステルフィルムが積層されている請求項１又は
２記載のＩＣカード。