JP2000298718A - データキャリア及びその製造方法 - Google Patents
データキャリア及びその製造方法Info
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- JP2000298718A JP2000298718A JP11106593A JP10659399A JP2000298718A JP 2000298718 A JP2000298718 A JP 2000298718A JP 11106593 A JP11106593 A JP 11106593A JP 10659399 A JP10659399 A JP 10659399A JP 2000298718 A JP2000298718 A JP 2000298718A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 データキャリアがＩＤカード等として例えば
適用された場合でも、良好な表面状態が得られ、且つコ
ンデンサ等の回路部品を外乱から保護する。 【解決手段】 ガラスエポキシ製の回路基板２と、バッ
クアップ電源の不要なＥＥＰＲＯＭ等のメモリ４又は質
問器である外部装置との間での情報の伝送を制御する送
受信部５としての伝送回路等のチップであって、ボンデ
ィングワイヤ３を介して回路基板２に接続されたＬＳＩ
チップ６と、回路基板２に実装された回路部品としての
コンデンサ７と、回路基板２のアンテナ端子８に接続さ
れた銅製のアンテナコイル９と、回路基板２に接続され
たボンディングワイヤ３とともに回路基板２上のＬＳＩ
チップ６を樹脂封止する第１の封止体１０と、第１の封
止体１０を包囲するかたちでアンテナ端子８近傍及びコ
ンデンサ７を樹脂封止する第２の封止体１１とを具備す
るデータキャリア１を提供する。
適用された場合でも、良好な表面状態が得られ、且つコ
ンデンサ等の回路部品を外乱から保護する。 【解決手段】 ガラスエポキシ製の回路基板２と、バッ
クアップ電源の不要なＥＥＰＲＯＭ等のメモリ４又は質
問器である外部装置との間での情報の伝送を制御する送
受信部５としての伝送回路等のチップであって、ボンデ
ィングワイヤ３を介して回路基板２に接続されたＬＳＩ
チップ６と、回路基板２に実装された回路部品としての
コンデンサ７と、回路基板２のアンテナ端子８に接続さ
れた銅製のアンテナコイル９と、回路基板２に接続され
たボンディングワイヤ３とともに回路基板２上のＬＳＩ
チップ６を樹脂封止する第１の封止体１０と、第１の封
止体１０を包囲するかたちでアンテナ端子８近傍及びコ
ンデンサ７を樹脂封止する第２の封止体１１とを具備す
るデータキャリア１を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内部部品としてＬ
ＳＩチップ、コンデンサ等が実装された回路基板、及び
アンテナ等を有し、外部装置との間で非接触で情報をや
り取りするデータキャリア及びその製造方法に関する。
ＳＩチップ、コンデンサ等が実装された回路基板、及び
アンテナ等を有し、外部装置との間で非接触で情報をや
り取りするデータキャリア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、物品に識別用のデータを記憶した
タグを取付けておき、電磁波等を介して記憶データの読
出し、書込みを行う自動識別システムとしてデータキャ
リアシステムが用いられている。データキャリアシステ
ムは、データへのアクセスを非接触で行うものが主流と
なっており、応答器としてのデータキャリアとホスト側
に接続される質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイ
クロ波（電波）等の伝送媒体を介して情報の交信が行わ
れる。
タグを取付けておき、電磁波等を介して記憶データの読
出し、書込みを行う自動識別システムとしてデータキャ
リアシステムが用いられている。データキャリアシステ
ムは、データへのアクセスを非接触で行うものが主流と
なっており、応答器としてのデータキャリアとホスト側
に接続される質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイ
クロ波（電波）等の伝送媒体を介して情報の交信が行わ
れる。
【０００３】図１２又は図１３に示すように、このデー
タキャリアシステムで用いられるデータキャリア５１
は、回路基板５２と、ボンディングワイヤ５３を介して
回路基板５２に接続され、封止体５４により樹脂封止さ
れたＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmab
le Read Only Mamory ）等のＬＳＩチップ５５と、この
ＬＳＩチップ５５とともに回路基板５２に実装されたコ
ンデンサ５６等を含む回路部品と、回路基板５２に設け
られたアンテナ端子５７に電気的に接続されたアンテナ
コイル５８とから主に構成されている。
タキャリアシステムで用いられるデータキャリア５１
は、回路基板５２と、ボンディングワイヤ５３を介して
回路基板５２に接続され、封止体５４により樹脂封止さ
れたＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmab
le Read Only Mamory ）等のＬＳＩチップ５５と、この
ＬＳＩチップ５５とともに回路基板５２に実装されたコ
ンデンサ５６等を含む回路部品と、回路基板５２に設け
られたアンテナ端子５７に電気的に接続されたアンテナ
コイル５８とから主に構成されている。
【０００４】ところで、このようなデータキャリア５１
は、部品点数が少なく容易に薄型構造にできること、又
は記録されている情報の交信が容易に行えること等か
ら、図１４に示すように、回路基板５２、封止体５４及
びアンテナコイル５８を一対のシート５９により挟んで
重ね合わせることにより、例えば個人認証用のＩＤカー
ド６１等に適用できるとともに、クレジットカードとし
ての実用化も進められている。
は、部品点数が少なく容易に薄型構造にできること、又
は記録されている情報の交信が容易に行えること等か
ら、図１４に示すように、回路基板５２、封止体５４及
びアンテナコイル５８を一対のシート５９により挟んで
重ね合わせることにより、例えば個人認証用のＩＤカー
ド６１等に適用できるとともに、クレジットカードとし
ての実用化も進められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のデータキャリア５１では、前述したようなカ
ードとしての使用状況において、ユーザが衣服に入れて
持ち歩く際、又は情報の交信を実際に行うときの取扱い
の際等に、データキャリア５１本体を撓ませてしまうこ
と等が十分考えられ、比較的大きな応力がデータキャリ
アのねじれ方向等に加わった場合には、図１４に示すよ
うに、弾性を有するアンテナコイル５８及び樹脂封止さ
れたＬＳＩチップ５５は未だしも、直接的にシート５９
と外形が接してるコンデンサ５６等は割れてしまう恐れ
がある。
うな従来のデータキャリア５１では、前述したようなカ
ードとしての使用状況において、ユーザが衣服に入れて
持ち歩く際、又は情報の交信を実際に行うときの取扱い
の際等に、データキャリア５１本体を撓ませてしまうこ
と等が十分考えられ、比較的大きな応力がデータキャリ
アのねじれ方向等に加わった場合には、図１４に示すよ
うに、弾性を有するアンテナコイル５８及び樹脂封止さ
れたＬＳＩチップ５５は未だしも、直接的にシート５９
と外形が接してるコンデンサ５６等は割れてしまう恐れ
がある。
【０００６】また、同様にカードとしての使用状況にお
いて、データキャリア５１は、コンデンサ５６がシート
５９により直接挟まれ当該シートが重ね合わされている
ので、コンデンサ５６の形状がカードの表面状態に悪影
響を与え、凸部又は凹部６０等がカード表面に現れてし
まうという課題があった。
いて、データキャリア５１は、コンデンサ５６がシート
５９により直接挟まれ当該シートが重ね合わされている
ので、コンデンサ５６の形状がカードの表面状態に悪影
響を与え、凸部又は凹部６０等がカード表面に現れてし
まうという課題があった。
【０００７】本発明は、このような課題を解決するため
になされたものであり、ＩＤカード等として例えば適用
された場合でも、良好な表面状態が得られ、且つコンデ
ンサ等の回路部品を外乱から保護することの可能なデー
タキャリア及びその製造方法を提供しようとするもので
ある。
になされたものであり、ＩＤカード等として例えば適用
された場合でも、良好な表面状態が得られ、且つコンデ
ンサ等の回路部品を外乱から保護することの可能なデー
タキャリア及びその製造方法を提供しようとするもので
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のデータキャリアは、請求項１に記載されて
いるように、半導体チップ及び少なくともコンデンサを
含む回路部品が実装された回路基板と、前記回路基板に
接続されたアンテナコイルと、前記回路基板上の前記半
導体チップを樹脂封止する第１の封止体と、前記回路基
板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記回路部品を
樹脂封止する第２の封止体とを具備することを特徴とす
る。
に、本発明のデータキャリアは、請求項１に記載されて
いるように、半導体チップ及び少なくともコンデンサを
含む回路部品が実装された回路基板と、前記回路基板に
接続されたアンテナコイルと、前記回路基板上の前記半
導体チップを樹脂封止する第１の封止体と、前記回路基
板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記回路部品を
樹脂封止する第２の封止体とを具備することを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明のデータキャリアは、請求項
２に記載されているように、半導体チップ及び少なくと
もコンデンサを含む回路部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、前記回路
基板上の前記半導体チップ及び前記回路部品を樹脂封止
する封止体と、前記回路基板及び封止体を挟んで互いに
重ね合わされたシートとを具備することを特徴とする。
２に記載されているように、半導体チップ及び少なくと
もコンデンサを含む回路部品が実装された回路基板と、
前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、前記回路
基板上の前記半導体チップ及び前記回路部品を樹脂封止
する封止体と、前記回路基板及び封止体を挟んで互いに
重ね合わされたシートとを具備することを特徴とする。
【００１０】さらに、本発明のデータキャリアは、請求
項３に記載されているように、半導体チップ及び少なく
ともコンデンサを含む回路部品が実装された回路基板
と、前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、前記
回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１の封
止体と、前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部
及び前記回路部品を樹脂封止する第２の封止体と、前記
回路基板並びに前記第１及び第２の封止体を挟んで互い
に重ね合わされたシートとを具備することを特徴とす
る。
項３に記載されているように、半導体チップ及び少なく
ともコンデンサを含む回路部品が実装された回路基板
と、前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、前記
回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１の封
止体と、前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部
及び前記回路部品を樹脂封止する第２の封止体と、前記
回路基板並びに前記第１及び第２の封止体を挟んで互い
に重ね合わされたシートとを具備することを特徴とす
る。
【００１１】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項４に記載されているように、半導体チップを
回路基板上に実装する工程と、前記回路基板上に実装さ
れた前記半導体チップを樹脂で封止する工程と、前記半
導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少なくとも
コンデンサを含む回路部品を実装する工程と、前記半導
体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテナコイル
を接続する工程と、前記回路基板上に実装された前記回
路部品及び前記アンテナコイルが接続された該回路基板
の接続部を樹脂で封止する工程とを有することを特徴と
する。
は、請求項４に記載されているように、半導体チップを
回路基板上に実装する工程と、前記回路基板上に実装さ
れた前記半導体チップを樹脂で封止する工程と、前記半
導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少なくとも
コンデンサを含む回路部品を実装する工程と、前記半導
体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテナコイル
を接続する工程と、前記回路基板上に実装された前記回
路部品及び前記アンテナコイルが接続された該回路基板
の接続部を樹脂で封止する工程とを有することを特徴と
する。
【００１２】さらに、本発明のデータキャリアの製造方
法は、請求項５に記載されているように、半導体チップ
及び少なくともコンデンサを含む回路部品を回路基板上
に実装する工程と、前記回路基板上に実装された前記半
導体チップ及び前記回路部品を樹脂で封止する工程と、
前記半導体チップ及び前記回路部品が樹脂で封止された
前記回路基板にアンテナコイルを接続する工程と、前記
封止体及び前記アンテナコイルをシートにより挟んで重
ね合わせる工程とを有することを特徴とする。
法は、請求項５に記載されているように、半導体チップ
及び少なくともコンデンサを含む回路部品を回路基板上
に実装する工程と、前記回路基板上に実装された前記半
導体チップ及び前記回路部品を樹脂で封止する工程と、
前記半導体チップ及び前記回路部品が樹脂で封止された
前記回路基板にアンテナコイルを接続する工程と、前記
封止体及び前記アンテナコイルをシートにより挟んで重
ね合わせる工程とを有することを特徴とする。
【００１３】また、本発明のデータキャリアの製造方法
は、請求項６に記載されているように、半導体チップを
回路基板上に実装する工程と、前記回路基板上に実装さ
れた前記半導体チップを第１の封止体により樹脂封止す
る工程と、前記半導体チップが樹脂で封止された回路基
板上に少なくともコンデンサを含む回路部品を実装する
工程と、前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板
にアンテナコイルを接続する工程と、前記回路基板上に
実装された前記回路部品及び前記アンテナコイルが接続
された該回路基板の接続部を第２の封止体により樹脂封
止する工程と、前記回路基板並びに前記第１及び第２の
封止体をシートにより挟んで重ね合わせる工程とを有す
ることを特徴とする。
は、請求項６に記載されているように、半導体チップを
回路基板上に実装する工程と、前記回路基板上に実装さ
れた前記半導体チップを第１の封止体により樹脂封止す
る工程と、前記半導体チップが樹脂で封止された回路基
板上に少なくともコンデンサを含む回路部品を実装する
工程と、前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板
にアンテナコイルを接続する工程と、前記回路基板上に
実装された前記回路部品及び前記アンテナコイルが接続
された該回路基板の接続部を第２の封止体により樹脂封
止する工程と、前記回路基板並びに前記第１及び第２の
封止体をシートにより挟んで重ね合わせる工程とを有す
ることを特徴とする。
【００１４】本発明によれば、回路基板に実装された半
導体チップに加え、コンデンサを含む回路部品が封止体
により樹脂封止されているので、このコンデンサ等の回
路部品を外乱から保護することができる。また、本発明
によれば、回路基板、封止体及びアンテナコイルをシー
トにより挟んで当該シートを重ね合わせることにより、
例えば個人認証用のＩＤカード等を作製することができ
る。本発明が適用されたカードは、コンデンサ等の回路
部品を自由な形状で樹脂封止できるので、回路部品の外
形が直接、カードの表面状態に悪影響を与える恐れはな
くなり、良好な表面状態が得られる。
導体チップに加え、コンデンサを含む回路部品が封止体
により樹脂封止されているので、このコンデンサ等の回
路部品を外乱から保護することができる。また、本発明
によれば、回路基板、封止体及びアンテナコイルをシー
トにより挟んで当該シートを重ね合わせることにより、
例えば個人認証用のＩＤカード等を作製することができ
る。本発明が適用されたカードは、コンデンサ等の回路
部品を自由な形状で樹脂封止できるので、回路部品の外
形が直接、カードの表面状態に悪影響を与える恐れはな
くなり、良好な表面状態が得られる。
【００１５】また、本発明が適用されたカードは、回路
部品が封止体により樹脂封止されているので、外部から
カードを撓ませてしまうような比較的大きな応力が、カ
ードのねじれ方向等に加わった場合でも、樹脂からなる
封止体によりこの外部応力が減衰され、コンデンサ等の
回路部品の破壊が抑制されることとなる。
部品が封止体により樹脂封止されているので、外部から
カードを撓ませてしまうような比較的大きな応力が、カ
ードのねじれ方向等に加わった場合でも、樹脂からなる
封止体によりこの外部応力が減衰され、コンデンサ等の
回路部品の破壊が抑制されることとなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施する場合の形
態について図面に基づき説明する。
態について図面に基づき説明する。
【００１７】図１は本発明の第１の実施形態にかかるデ
ータキャリアを示す平面図及び正面からみた断面図、図
２はこのデータキャリア全体を概略的に示す平面図、図
３はこのデータキャリアの構成を概略的に示すブロック
図である。
ータキャリアを示す平面図及び正面からみた断面図、図
２はこのデータキャリア全体を概略的に示す平面図、図
３はこのデータキャリアの構成を概略的に示すブロック
図である。
【００１８】図１乃至図３に示すように、応答器として
のこのデータキャリア１は、電磁波等を介し記憶データ
の読出し、書込みが非接触で行えるものであり、ガラス
エポキシ製の回路基板２と、バックアップ電源の不要な
ＥＥＰＲＯＭ等のメモリ４又は質問器である外部装置と
の間での情報の伝送を制御する送受信部５等を回路構成
したチップであって、ボンディングワイヤ３を介して回
路基板２に接続されたＬＳＩチップ６と、回路基板２に
実装された回路部品としてのコンデンサ７と、回路基板
２のアンテナ端子８に電気的に接続された銅製のアンテ
ナコイル９と、回路基板２に接続されたボンディングワ
イヤ３とともに回路基板２上のＬＳＩチップ６を封止す
るエポキシ樹脂である第１の封止体１０と、第１の封止
体１０を包囲するかたちでアンテナ端子８近傍及びコン
デンサ７を封止する同様にエポキシ樹脂である第２の封
止体１１とから構成されている。
のこのデータキャリア１は、電磁波等を介し記憶データ
の読出し、書込みが非接触で行えるものであり、ガラス
エポキシ製の回路基板２と、バックアップ電源の不要な
ＥＥＰＲＯＭ等のメモリ４又は質問器である外部装置と
の間での情報の伝送を制御する送受信部５等を回路構成
したチップであって、ボンディングワイヤ３を介して回
路基板２に接続されたＬＳＩチップ６と、回路基板２に
実装された回路部品としてのコンデンサ７と、回路基板
２のアンテナ端子８に電気的に接続された銅製のアンテ
ナコイル９と、回路基板２に接続されたボンディングワ
イヤ３とともに回路基板２上のＬＳＩチップ６を封止す
るエポキシ樹脂である第１の封止体１０と、第１の封止
体１０を包囲するかたちでアンテナ端子８近傍及びコン
デンサ７を封止する同様にエポキシ樹脂である第２の封
止体１１とから構成されている。
【００１９】ここで、本実施形態のデータキャリア１の
製造方法について、図４乃至図８により説明する。
製造方法について、図４乃至図８により説明する。
【００２０】まず、図４に示すように、回路基板２にＬ
ＳＩチップ６をダイボンド（接着）し、図５に示すよう
に、ボンディングワイヤ３を通じてＬＳＩチップ６の電
極パッドと回路基板２のランド部分とをワイヤボンディ
ングする。次に、図６に示すように、型１２内の回路基
板２上のＬＳＩチップ６をボンディングワイヤ３ととも
にトランスファー方式により樹脂封止して第１の封止体
１０を形成する。さらに、図７に示すようにコンデンサ
７を回路基板２上に実装するとともに、アンテナコイル
９をアンテナ端子８に接続し、最後に、図８に示すよう
にディスペンサ１３より第１の封止体１０を包囲するよ
うにエポキシ樹脂を塗布した後、これを硬化させると、
図１又は図２に示したデータキャリア１が製造される。
ＳＩチップ６をダイボンド（接着）し、図５に示すよう
に、ボンディングワイヤ３を通じてＬＳＩチップ６の電
極パッドと回路基板２のランド部分とをワイヤボンディ
ングする。次に、図６に示すように、型１２内の回路基
板２上のＬＳＩチップ６をボンディングワイヤ３ととも
にトランスファー方式により樹脂封止して第１の封止体
１０を形成する。さらに、図７に示すようにコンデンサ
７を回路基板２上に実装するとともに、アンテナコイル
９をアンテナ端子８に接続し、最後に、図８に示すよう
にディスペンサ１３より第１の封止体１０を包囲するよ
うにエポキシ樹脂を塗布した後、これを硬化させると、
図１又は図２に示したデータキャリア１が製造される。
【００２１】このようにして製造された本実施形態のデ
ータキャリア１によれば、回路基板に実装されたＬＳＩ
チップ６に加え、回路部品としてのコンデンサ７が封止
体により樹脂封止されているので、ＬＳＩチップ６は勿
論、コンデンサ７も外乱から保護することができる。
ータキャリア１によれば、回路基板に実装されたＬＳＩ
チップ６に加え、回路部品としてのコンデンサ７が封止
体により樹脂封止されているので、ＬＳＩチップ６は勿
論、コンデンサ７も外乱から保護することができる。
【００２２】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図９又は図１０に示すように、第２の実施形態
にかかるデータキャリア１４は、コンデンサ７を樹脂封
止している点で第１の実施形態のデータキャリア１と類
似しているが、製造方法等がデータキャリア１と多少異
なる。
明する。図９又は図１０に示すように、第２の実施形態
にかかるデータキャリア１４は、コンデンサ７を樹脂封
止している点で第１の実施形態のデータキャリア１と類
似しているが、製造方法等がデータキャリア１と多少異
なる。
【００２３】すなわち、本実施形態のデータキャリア１
４を製造する場合には、回路基板２にＬＳＩチップ６を
ダイボンドし、ボンディングワイヤ３を通じてＬＳＩチ
ップ６を回路基板１５にワイヤボンディングする。次
に、コンデンサ７を回路基板１５上の接続部１６に接続
し、回路基板１５上のＬＳＩチップ７をコンデンサ７と
ともにトランスファーモールドにより樹脂封止して封止
体１７を形成する。最後に、回路基板１５と電気的に接
続されたアンテナ端子１８にアンテナコイル９を接続し
図９又は図１０に示したデータキャリア１４を製造す
る。
４を製造する場合には、回路基板２にＬＳＩチップ６を
ダイボンドし、ボンディングワイヤ３を通じてＬＳＩチ
ップ６を回路基板１５にワイヤボンディングする。次
に、コンデンサ７を回路基板１５上の接続部１６に接続
し、回路基板１５上のＬＳＩチップ７をコンデンサ７と
ともにトランスファーモールドにより樹脂封止して封止
体１７を形成する。最後に、回路基板１５と電気的に接
続されたアンテナ端子１８にアンテナコイル９を接続し
図９又は図１０に示したデータキャリア１４を製造す
る。
【００２４】このようにして製造された本実施形態のデ
ータキャリア１４によれば、第１の実施形態のデータキ
ャリア１と同様、ＬＳＩチップ６に加え、コンデンサ７
が封止体により樹脂封止されているので、ＬＳＩチップ
６とコンデンサ７とを外乱から保護することができる。
ータキャリア１４によれば、第１の実施形態のデータキ
ャリア１と同様、ＬＳＩチップ６に加え、コンデンサ７
が封止体により樹脂封止されているので、ＬＳＩチップ
６とコンデンサ７とを外乱から保護することができる。
【００２５】さらに、本発明の第３の実施形態について
説明する。図１３に示すように、この実施形態のデータ
キャリア１９は、第１又は第２の実施形態のデータキャ
リアを例えばシリコーン樹脂製の一対のシート２０によ
り挟んで当該シートを重ね合わせることにより製造され
ている。
説明する。図１３に示すように、この実施形態のデータ
キャリア１９は、第１又は第２の実施形態のデータキャ
リアを例えばシリコーン樹脂製の一対のシート２０によ
り挟んで当該シートを重ね合わせることにより製造され
ている。
【００２６】この実施形態のデータキャリア１９は、例
えば個人認証用のＩＤカード等として利用することが可
能である。したがって、この実施形態が適用されたカー
ドは、コンデンサ等の回路部品を封止する自由な形状の
封止体（例えば天面を平らにした封止体）を形成した
後、シート２０を重ね合わせるので、回路部品の外形が
直接、カードの表面状態に悪影響を与える恐れはなくな
り、良好な表面状態が得られる。
えば個人認証用のＩＤカード等として利用することが可
能である。したがって、この実施形態が適用されたカー
ドは、コンデンサ等の回路部品を封止する自由な形状の
封止体（例えば天面を平らにした封止体）を形成した
後、シート２０を重ね合わせるので、回路部品の外形が
直接、カードの表面状態に悪影響を与える恐れはなくな
り、良好な表面状態が得られる。
【００２７】また、実施形態が適用されたカードは、コ
ンデンサ等の回路部品が封止体により樹脂封止されてい
るので、外部からカードを撓ませてしまうような比較的
大きな応力が、カードのねじれ方向等に加わった場合で
も、樹脂からなる封止体によりこの外部応力が減衰さ
れ、コンデンサ等の回路部品の破壊が抑制されることと
なる。
ンデンサ等の回路部品が封止体により樹脂封止されてい
るので、外部からカードを撓ませてしまうような比較的
大きな応力が、カードのねじれ方向等に加わった場合で
も、樹脂からなる封止体によりこの外部応力が減衰さ
れ、コンデンサ等の回路部品の破壊が抑制されることと
なる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回路基板に実装された半導体チップに加え、コンデンサ
を含む回路部品が封止体により樹脂封止されているの
で、このコンデンサ等の回路部品を外乱から保護するこ
とができる。また、本発明によれば、回路基板、封止体
及びアンテナコイルをシートにより挟んで当該シートを
重ね合わせることにより、ＩＤカード等を作製すること
ができる。したがって、本発明が適用されたカードは、
封止体等を挟み込むシートの外面の状態、すなわちカー
ドの表面状態を、この封止体の外形により調整できるの
で、カードの表面状態を良好なものとすることができ
る。
回路基板に実装された半導体チップに加え、コンデンサ
を含む回路部品が封止体により樹脂封止されているの
で、このコンデンサ等の回路部品を外乱から保護するこ
とができる。また、本発明によれば、回路基板、封止体
及びアンテナコイルをシートにより挟んで当該シートを
重ね合わせることにより、ＩＤカード等を作製すること
ができる。したがって、本発明が適用されたカードは、
封止体等を挟み込むシートの外面の状態、すなわちカー
ドの表面状態を、この封止体の外形により調整できるの
で、カードの表面状態を良好なものとすることができ
る。
【００２９】また、本発明が適用されたカードは、回路
部品が封止体により樹脂封止されているので、外部から
カードを撓ませてしまうような比較的大きな応力が加わ
った場合でも、樹脂からなる封止体によりこの外部応力
が減衰され、回路部品が破壊されてしまうことを極力抑
えることができる。
部品が封止体により樹脂封止されているので、外部から
カードを撓ませてしまうような比較的大きな応力が加わ
った場合でも、樹脂からなる封止体によりこの外部応力
が減衰され、回路部品が破壊されてしまうことを極力抑
えることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態にかかるデータキャリ
アを示す平面図及び正面からみた断面図。
アを示す平面図及び正面からみた断面図。
【図２】図１のデータキャリア全体を概略的に示す平面
図。
図。
【図３】図１のデータキャリアの構成を概略的に示すブ
ロック図。
ロック図。
【図４】回路基板にＬＳＩチップがダイボンドされた状
態を示す図。
態を示す図。
【図５】ＬＳＩチップが回路基板にワイヤボンディング
された状態を示す図。
された状態を示す図。
【図６】回路基板上のＬＳＩチップにトランスファーモ
ールドを行うときの状態を示す図。
ールドを行うときの状態を示す図。
【図７】トランスファーモールドされた回路基板にコン
デンサ７が実装され、且つアンテナコイル９が接続され
た状態を示す図。
デンサ７が実装され、且つアンテナコイル９が接続され
た状態を示す図。
【図８】ディスペンサより回路基板上に樹脂を塗布し第
２の封止体を形成するときの状態を示す図。
２の封止体を形成するときの状態を示す図。
【図９】本発明の第２の実施形態にかかるデータキャリ
アを示す平面図及び正面からみた断面図。
アを示す平面図及び正面からみた断面図。
【図１０】図９のデータキャリア全体を概略的に示す平
面図。
面図。
【図１１】本発明の第３の実施形態にかかるデータキャ
リアを側面からみた断面図。
リアを側面からみた断面図。
【図１２】従来のデータキャリアを示す平面図及び正面
からみた断面図。
からみた断面図。
【図１３】図１２のデータキャリア全体を概略的に示す
平面図。
平面図。
【図１４】図１３のデータキャリアをＩＤカードに適用
した場合を示す側面からみた断面図。
した場合を示す側面からみた断面図。
１、１４、１９……データキャリア ２、１５……回路基板２ ３……ボンディングワイヤ ６……ＬＳＩチップ ７……コンデンサ ８、１８……アンテナ端子 ９……アンテナコイル １０、１１、１７……封止体 １２……型 １３……ディスペンサ １６……接続部 ２０……シート
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップ及び少なくともコンデンサ
を含む回路部品が実装された回路基板と、 前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、 前記回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１
の封止体と、 前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記
回路部品を樹脂封止する第２の封止体とを具備すること
を特徴とするデータキャリア。 - 【請求項２】 半導体チップ及び少なくともコンデンサ
を含む回路部品が実装された回路基板と、 前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、 前記回路基板上の前記半導体チップ及び前記回路部品を
樹脂封止する封止体と、 前記回路基板及び封止体を挟んで互いに重ね合わされた
シートとを具備することを特徴とするデータキャリア。 - 【請求項３】 半導体チップ及び少なくともコンデンサ
を含む回路部品が実装された回路基板と、 前記回路基板に接続されたアンテナコイルと、 前記回路基板上の前記半導体チップを樹脂封止する第１
の封止体と、 前記回路基板の前記アンテナコイルとの接続部及び前記
回路部品を樹脂封止する第２の封止体と、 前記回路基板並びに前記第１及び第２の封止体を挟んで
互いに重ね合わされたシートとを具備することを特徴と
するデータキャリア。 - 【請求項４】 半導体チップを回路基板上に実装する工
程と、 前記回路基板上に実装された前記半導体チップを樹脂で
封止する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少な
くともコンデンサを含む回路部品を実装する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテ
ナコイルを接続する工程と、 前記回路基板上に実装された前記回路部品及び前記アン
テナコイルが接続された該回路基板の接続部を樹脂で封
止する工程とを有することを特徴とするデータキャリア
の製造方法。 - 【請求項５】 半導体チップ及び少なくともコンデンサ
を含む回路部品を回路基板上に実装する工程と、 前記回路基板上に実装された前記半導体チップ及び前記
回路部品を樹脂で封止する工程と、 前記半導体チップ及び前記回路部品が樹脂で封止された
前記回路基板にアンテナコイルを接続する工程と、 前記封止体及び前記アンテナコイルをシートにより挟ん
で重ね合わせる工程とを有することを特徴とするデータ
キャリアの製造方法。 - 【請求項６】 半導体チップを回路基板上に実装する工
程と、 前記回路基板上に実装された前記半導体チップを第１の
封止体により樹脂封止する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板上に少な
くともコンデンサを含む回路部品を実装する工程と、 前記半導体チップが樹脂で封止された回路基板にアンテ
ナコイルを接続する工程と、 前記回路基板上に実装された前記回路部品及び前記アン
テナコイルが接続された該回路基板の接続部を第２の封
止体により樹脂封止する工程と、 前記回路基板並びに前記第１及び第２の封止体をシート
により挟んで重ね合わせる工程とを有することを特徴と
するデータキャリアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106593A JP2000298718A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | データキャリア及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11106593A JP2000298718A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | データキャリア及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000298718A true JP2000298718A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14437480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11106593A Withdrawn JP2000298718A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | データキャリア及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000298718A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002288612A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 荷物用タグの製法 |
-
1999
- 1999-04-14 JP JP11106593A patent/JP2000298718A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002288612A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-04 | Toppan Forms Co Ltd | 荷物用タグの製法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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