JP2000298817A

JP2000298817A - 接触型磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JP2000298817A
Application number: JP11103312A
Authority: JP
Inventors: Kenji Yasuura; 健二保浦; Kazuyoshi Kimura; 和良木村
Original assignee: Daido Steel Co Ltd
Current assignee: Daido Steel Co Ltd
Priority date: 1999-04-09
Filing date: 1999-04-09
Publication date: 2000-10-24

Abstract

(57)【要約】【課題】特別の装置を用いることなく、磁極先端の露
出加工を短時間で行うことが可能な接触型磁気ヘッドの
製造方法を提供すること。また、補助パッドを備えた接
触型磁気ヘッドにあっては、磁極パッドと補助パッドの
高さを容易にそろえることが可能な接触型磁気ヘッドの
製造方法を提供すること。【解決手段】基板１２上に分離層１４を形成し、さら
に分離層１４上に複数のヘッド素子を含む素子層１６を
形成して素子板１０とする。次に、磁極１８が形成され
た素子層１６の表面に硬質被膜２０を形成した後、素子
板１０の状態で硬質被膜２０の表面をラッピングし、磁
極１８先端をほぼ完全に露出させる。さらに、磁極１８
先端を磁極保護膜３０で覆い、硬質被膜２０の不要部分
を除去して磁極パッド５４及び補助パッド５６を形成し
た後、素子層１６に含まれる各ヘッド素子を素子板１０
から分離・切断して、接触型磁気ヘッド５０を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接触型磁気ヘッド
の製造方法に関し、更に詳しくは、コンピュータ、デジ
タルカメラ、デジタルＡＶ等に用いられるフロッピーデ
ィスク、磁気テープ、磁気ディスク等の磁気記録媒体の
高密度記録・再生に好適な接触型磁気ヘッドの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フロッピーディスク、磁気テープ、ハー
ドディスク等、磁気記録媒体への高密度記録・再生を達
成するには、磁気ヘッドから発生する漏れ磁束が書き込
まれる磁気記録媒体の領域を微小化し、この微小領域か
ら正確に磁気記録情報を読み出す必要がある。そのため
には、磁気記録媒体と磁気ヘッドとをできる限り接近さ
せることが望ましい。このような観点から開発された磁
気記録・再生装置としては、磁極を備えた接触パッドを
磁気記録媒体に直接接触させながら磁気記録情報の記録
・再生を行う接触型磁気ヘッドが知られている。

【０００３】例えば、特開平８−２０３１９０号公報に
は、磁気ヘッドスライダ（ヘッドチップ）にダイヤモン
ドからなる１個の接触パッドを設け、接触パッドの先端
を、中心線平均粗さＲｍａｘが０．５ｎｍ程度となるよ
うに球面研磨した接触型磁気ヘッドが開示されている。

【０００４】また、特願平９−２２５７２４号には、薄
膜状のヘッドチップに、磁極を有する接触パッド（以
下、これを「磁極パッド」という。）と、この磁極パッ
ドの接触走行を安定化させるための２個の接触パッド
（以下、これを「補助パッド」という。）を設けた接触
型磁気ヘッドが本件出願人により提案されている。

【０００５】このような接触パッドを備えた接触型磁気
ヘッドは、リソグラフィ技術を用いて製造することがで
きる。具体的には、以下のような手順により製造するの
が一般的である。すなわち、まず、図４（ａ）に示すよ
うに、基板１２の上に、適当なエッチング液に溶解可能
な材料からなる分離層１４を形成し、さらに、分離層１
４の上に素子層１６を形成して、素子板１０を作製す
る。

【０００６】素子層１６は、その内部に磁気ヨーク、コ
イル等からなる多数のヘッド素子（図示せず）が周期的
に形成され、その表面には、各磁気ヨークと磁気的に連
結している多数の磁極１８、１８…が形成されたもので
ある。

【０００７】次に、図４（ｂ）に示すように、磁極１８
が形成された素子層１６の表面に、接触パッドの主要部
となる硬質被膜２０を形成する。次いで、エッチングに
より、硬質被膜２０の不要部分を選択的に除去する。こ
れにより、図４（ｃ）に示すように、素子層１６の表面
に、複数の磁極パッド５４と複数の補助パッド５６が形
成される。

【０００８】次に、図４（ｄ）に示すように、磁極パッ
ド５４及び補助パッド５６が形成された素子層１６の表
面を保護膜２２で覆う。次いで、図４（ｅ）に示すよう
に、素子層１６から、少なくとも分離層１４に達する複
数の溝２８、２８…を入れる。さらに、これをエッチン
グ液に浸漬して分離層１４を溶解除去した後、保護膜２
２を除去すれば、図４（ｆ）に示すように、磁極パッド
５４及び補助パッド５６を備えた多数の接触型磁気ヘッ
ド５０、５０…を素子板１０から分離することができ
る。

【０００９】最後に、図５に示すように、接触型磁気ヘ
ッド５０の磁極パッド５４及び補助パッド５６が設けら
れた面と反対側の面に埋設されたＡｕパッド（図示せ
ず）を露出させ、Ａｕパッドとサスペンション５８を接
合すれば、サスペンション５８で支持された接触型磁気
ヘッド５０が得られる。

【００１０】ところで、上述のような製造工程を経て得
られる接触型磁気ヘッド５０は、磁極１８の先端が硬質
被膜２０で覆われた状態になっている。接触型磁気ヘッ
ド５０においては、硬質被膜２０としてダイヤモンドラ
イクカーボン（以下、これを「ＤＬＣ」という。）を用
いるのが一般的であるが、ＤＬＣは非磁性材料である。

【００１１】磁極１８先端が非磁性材料で覆われたまま
では、磁極１８と磁気記録媒体の間が磁気的に絶縁さ
れ、磁気情報の記録再生を行うことができない。そのた
め、このような接触型磁気ヘッド５０は、使用に先立
ち、磁極１８の先端を覆っている硬質被膜２０を除去
し、磁極１８先端を完全に露出させる必要がある。

【００１２】このような磁極１８先端の硬質被膜２０
は、サスペンション５８により支持された各接触型磁気
ヘッド５０を個別にラッピング加工することにより除去
するのが一般的である。また、磁極１８先端を確実に露
出させるために、磁極１８先端の硬質被膜２０の除去量
をモニターしながらラッピング加工を行う方法も知られ
ている。

【００１３】例えば、米国特許第５，６３２，６９９号
公報には、磁極先端がＤＬＣで覆われた接触型磁気ヘッ
ドと、磁気情報が書き込まれたディスクとを摺動させ、
ディスクからの信号をその接触型磁気ヘッドにより受信
し、この信号の大きさに基づいて磁極先端を覆っている
ＤＬＣの除去量をモニターしながらラッピングする方法
が開示されている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ディスクからの信号を
モニターしながら磁極先端をラッピングする方法は、製
造された各接触型磁気ヘッドの磁極先端を覆っているＤ
ＬＣの除去量を個別に最適化できるという利点がある。
しかしながら、信号をモニターするための装置が別途必
要になり、工程が煩雑になるという問題がある。

【００１５】また、接触パッドに用いられるＤＬＣ等の
硬質被膜は、極めて硬度が高く、耐摩耗性に富んでい
る。そのため、素子層１８を基板１２から分離・切断し
て接触型磁気ヘッド５０とした後、各接触型磁気ヘッド
５０について、個別にラッピングする方法では、ラッピ
ングディスクを傷つけたり、あるいは、ラッピングに長
時間を要し、製造コストの増大を招くという問題があ
る。

【００１６】さらに、磁極１８が突設された素子層１６
の表面に硬質被膜２０を形成すると、図４に示すよう
に、磁極１８の上に硬質被膜２０が厚く盛り上がった状
態となる。このような状態から磁極パッド５４及び補助
パッド５６を形成すると、図５に示すように、磁極パッ
ド５４の高さが補助パッド５６の高さより高くなるとい
う問題がある。

【００１７】磁極パッド５４と補助パッド５６の高さが
異なっていると、図６に示すように、接触型磁気ヘッド
５０と、回転しているラッピングディスク６０とを平行
に接触させることができないので、ラッピング過程にお
いて、磁極パッド５４と補助パッド５６の高さを揃える
のは極めて困難である。

【００１８】本発明が解決しようとする課題は、特別の
装置を用いることなく磁極先端の露出加工を短時間で行
うことができ、これにより製造コストを大幅に低減する
ことが可能な接触型磁気ヘッドの製造方法を提供するこ
とにある。

【００１９】また、本発明が解決しようとする他の課題
は、補助パッドを備えた接触型磁気ヘッドにおいて、磁
極パッドと補助パッドの高さを容易にそろえることが可
能な接触型磁気ヘッドの製造方法を提供することにあ
る。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は、基板上に、分離層を介して、複数のヘッ
ド素子を含む素子層が形成された素子板を作製する素子
板作製工程と、前記素子層に含まれる各ヘッド素子を前
記素子板から分離・切断する分離・切断工程とを備えて
いる接触型磁気ヘッドの製造方法において、磁極が突設
された前記素子層の表面に硬質被膜を形成する硬質被膜
形成工程と、前記素子板の状態で前記硬質被膜の表面を
ラッピングし、前記磁極先端を覆う前記硬質被膜の全部
又は一部を除去するウエハラップ工程と、該ウエハラッ
プ工程により前記硬質被膜の全部又は一部を除去した前
記磁極先端に、前記分離層を溶解するためのエッチング
液に対する耐性を有し、かつ、前記硬質被膜より硬度の
低い保護膜を形成する保護膜形成工程とを、さらに備え
ていることを要旨とするものである。

【００２１】上記構成を有する本発明に係る接触型磁気
ヘッドの製造方法によれば、複数のヘッド素子が作り込
まれた素子板の状態で、磁極先端を覆う硬質被膜の全部
又は一部を除去するためのラッピング加工が行われるの
で、各ヘッド素子毎に磁極の露出加工を行う場合に比較
して、ラッピングに要する総作業時間を大幅に短縮する
ことができる。

【００２２】また、素子板の表面に形成された硬質被膜
全体が平坦化されるので、補助パッドを備えた接触型磁
気ヘッドを製造する場合であっても、磁極パッドと補助
パッドの高さを容易に揃えることができる。

【００２３】さらに、硬質被膜の全部又は一部が除去さ
れた磁極先端に保護膜が形成されるので、素子板から各
ヘッド素子を分離、切断する際に曝される腐食環境から
磁極を保護することができる。また、保護膜として、硬
質被膜より低い硬度を有する材質を用いれば、各ヘッド
素子に分離、切断した後に簡単なラッピングを行うだけ
で、磁極先端の保護膜を容易に除去することができる。

【００２４】また、前記ウエハラップ工程は、前記硬質
被膜に１又は２以上のホール部を設け、該ホール部を用
いて前記硬質被膜の膜厚をモニターしながら、ラッピン
グを行うことが望ましい。硬質被膜にホール部を設ける
と、ホール部に触針を挿入する等の手段により硬質被膜
の膜厚を計測することができ、磁極先端の硬質被膜の除
去量を正確、かつ容易に判断することができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態に
ついて図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図３
に、本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造工程の一例を
示す。図１〜図３において、本実施の形態に係る接触型
磁気ヘッドの製造方法は、素子板作製工程と、硬質被膜
形成工程と、ウエハラップ工程と、保護膜形成工程と、
接触パッド形成工程と、切断・分離工程と、ディスクラ
ップ工程とを備えている。

【００２６】まず、素子板作製工程について説明する。
素子板作製工程は、図１（ａ）に示すように、基板１２
の上に分離層１４を介して素子層１６が形成された素子
板１０を作製する工程である。基板１２は、素子層１６
を支持するためのものであり、用途に応じて、種々の形
状、材質を有するものが用いられる。一般的には、アル
ミナ、ＴｉＣ等のセラミックスからなる直径約１５０ｍ
ｍ、厚さ２〜３ｍｍ程度のセラミック基板が用いられ
る。

【００２７】分離層１４は、基板１２と素子層１６とを
接着すると同時に、製造工程の最終段階において基板１
２と素子層１６とを分離させる役割を有するものであ
る。従って、分離層１４には、適当なエッチング液によ
り容易に溶解する材料が用いられる。具体的には、銅、
クロム、ニッケル等からなる金属薄膜が好適である。

【００２８】なお、分離層１４は、真空蒸着、スパッタ
リング、メッキ等の周知の手段を用いて基板１２上に形
成することができる。また、分離層１４の厚さは、成膜
速度、基板１２と素子層１６との分離の容易性等を考慮
して、任意に定めるとよい。通常は、数μｍ〜十数μｍ
程度である。

【００２９】素子層１６は、分離・切断後に接触型磁気
ヘッドとなる複数のヘッド素子（図示せず）が周期的に
形成された層であり、その厚さは、通常、５０μｍ程度
である。素子層１６に含まれるヘッド素子の数は、素子
の大きさにもよるが、直径１５０ｍｍ程度の基板１２を
用いる場合には、数千個〜１万個程度となる。

【００３０】このような素子層１６は、リソグラフィ技
術を用いて作製することができ、得られた素子層１６
は、多数の薄膜が積層された積層構造を呈している。素
子層１６の主要部分には、一般に、アルミナ、シリカ等
のセラミックス材料が用いられる。また、素子層１６の
内部には、磁気ヨーク、コイル、リード線、接続パッド
（Ａｕパッド）等の構成要素がヘッド素子の数だけ形成
されている。

【００３１】また、素子層１６の表面には、複数の磁極
１８、１８…が突設されている。各磁極１８、１８…
は、それぞれ、素子層１６内に形成された各磁気ヨーク
（図示せず）につながっており、磁極１８及び磁気ヨー
クにより磁気回路が構成されている。

【００３２】なお、磁極１８には、一般にＮｉＦｅ（パ
ーマロイ）等の軟磁性材料が用いられるが、磁極先端な
ど、記録時に磁束密度が非常に高くなる部分について
は、ＣｏＺｒＴａなどのＣｏ系アモルファス材料や、Ｆ
ｅＴａＮなどの高飽和磁化材料を用いてもよく、特に限
定されるものではない。

【００３３】次に、硬質被膜形成工程について説明す
る。硬質被膜形成工程は、図１（ｂ）に示すように、磁
極１８が形成された素子板１０の表面に硬質被膜２０を
成膜する工程である。硬質被膜２０は、接触パッドの主
要部分となるので、少なくとも磁極１８が完全に覆われ
る厚さとなるまで積層する。

【００３４】また、この時、磁極１８は、素子層１６の
表面から突出した状態になっているので、素子層１６の
表面と同様に磁極１８先端にも硬質被膜２０が積層さ
れ、磁極１８先端では、硬質被膜２０が盛り上がった状
態になる。

【００３５】ここで、硬質被膜２０の材質は、少なくと
も磁極１８より高い硬度を有するものであればよい。硬
質被膜２０としては、具体的には、ＤＬＣ、ＴｉＣ、ア
ルミナ等を用いるのが好ましい。特に、ＤＬＣは、硬度
が極めて高い反面、摩擦係数が小さいという特徴を有し
ているので、接触パッドの材質として好適である。

【００３６】硬質被膜２０としてＤＬＣを用いる場合、
成膜は、スパッタリング、プラズマＣＶＤ等の方法によ
り行うことができる。素子層１６の主要部にアルミナを
用いる場合、ＤＬＣとの良好な密着力が得られないの
で、その場合には、ＤＬＣを成膜する前に、あらかじめ
素子層１６の上にＳｉ薄膜を形成しておくとよい。

【００３７】また、硬質被膜２０を素子層１６の表面に
形成した後、硬質被膜２０に、素子層１６に達するホー
ル部２１を形成するとよい。具体的には、ホール部２１
を形成したい部分以外の部分を適当なマスク材で被覆
し、露出している部分をエッチングにより除去すればよ
い。ホール部２１は、１個でもよいが、基板１２の直径
が大きい場合、高い膜厚測定精度が要求される場合等に
は、硬質被膜２０の全面に渡って複数個のホール部２１
を設けるようにするとよい。

【００３８】次に、ウエハラップ工程について説明す
る。ウエハラップ工程は、図１（ｃ）に示すように、ラ
ッピング加工により、素子板１０上に形成された硬質被
膜２０の凹凸を除去すると共に、磁極１８先端を覆って
いる硬質被膜２０を除去する工程である。

【００３９】ここで、ウエハラップ工程においては、磁
極１８先端を覆っている硬質被膜２０の全てが除去さ
れ、磁極１８先端が完全に露出するまでラッピングして
もよく、あるいは、磁極１８先端に、硬質被膜２０が若
干残った状態となるまでラッピングしてもよい。但し、
硬質被膜２０の残り厚さが厚すぎると、後述するディス
クラップ工程に要する作業時間が増大するので、磁極１
８先端の硬質被膜２０の残り厚さが１０ｎｍ以下となる
ように、ラッピングすることが好ましい。

【００４０】また、この時、ラッピング時間を測定する
ことにより、硬質被膜２０の除去量を調節してもよい
が、ホール部２１を用いて硬質被膜２０の膜厚を適宜測
定しながらラッピングを行うとよい。具体的には、ホー
ル部２１に触針を差し込み、硬質被膜２０の膜厚を計測
すればよい。なお、ラッピング方法は、特に限定される
ものではない。例えば、ディスクを用いてラッピングし
てもよく、あるいはテープを用いてラッピングしてもよ
い。

【００４１】このように、数千個〜１万個のヘッド素子
を含む素子板１０の状態でラッピングを行えば、僅か１
回のラッピング加工で、数千個〜１万個の磁極１８先端
をほぼ露出させることができる。そのため、ヘッド素子
毎に行っていた従来の磁極露出方法と比較して、ラッピ
ングに要する総作業時間を大幅に短縮することができ
る。

【００４２】また、ホール部２１に触針を差し込む等の
手段を用いて膜厚を測定しながら素子板１０のラッピン
グを行えば、磁極１８先端を覆う硬質被膜２０の除去量
を正確、かつ容易に判定することができる。

【００４３】次に、保護膜形成工程について説明する。
保護膜形成工程は、図１（ｄ）に示すように、磁極１８
先端をほぼ露出させた素子板１０の表面に、磁極１８を
保護するための保護膜３０（以下、これを「磁極保護膜
３０」という。）を形成する工程である。

【００４４】ここで、磁極保護膜３０は、後述する切断
・分離工程において使用するエッチング液から磁極１８
を保護するために用いられるものである。従って、磁極
保護膜３０には、切断・分離工程において使用されるエ
ッチング液に対する高い耐食性を有する材料を用いる必
要がある。

【００４５】また、磁極保護膜３０は、分離・切断工程
後に、後述するディスクラップ工程においてラッピング
により除去することになるが、磁極保護膜３０の硬度が
高すぎると、磁極保護膜３０の除去に長時間を要するの
で好ましくない。従って、磁極保護膜３０には、少なく
とも、硬質被膜２０よりも硬度が低い材料を用いること
が望ましい。特に、硬質被膜２０の１００倍以上のラッ
ピング速度を有する材料が磁極保護膜３０として好適で
ある。

【００４６】磁極保護膜３０としては、具体的には、炭
化珪素、シリコン、シリカ、アルミナ、あるいは、ハー
ドべークしたフォトレジストの表面に金属膜を形成した
複合被膜等が好ましい。特に、ハードベークしたフォト
レジストと金属膜からなる複合被膜は、他の材質に比較
して硬度が低いことに加え、有機溶剤により容易に溶解
除去することもできるので、磁極保護膜３０として特に
好適である。

【００４７】次に、接触パッド形成工程について説明す
る。接触パッド形成工程は、硬質被膜２０の不要部分を
除去し、硬質被膜２０からなる接触パッドを形成する工
程である。図１（ｅ）に、素子層１６表面に、複数の磁
極パッド５４、５４…と、複数の補助パッド５６、５６
…が形成された状態を示す。

【００４８】磁極パッド５４及び補助パッド５６の大き
さは、用途にもよるが、高密度の記録再生用として使用
する場合には、長さ数十μｍ〜百μｍ、高さ数μｍ程度
である。また、磁極パッド５４及び補助パッド５６を形
成するには、例えば、硬質被膜２０の表面の内、接触パ
ッドを形成したい部分に適当なマスク材を被覆し、次い
で、マスク材で覆われていない部分の硬質被膜２０をエ
ッチングにより選択的に除去すればよい。硬質被膜２０
としてＤＬＣを用いる場合、エッチング方法としては、
リアクティブイオンエッチング（以下、これを「ＲＩ
Ｅ」という。）を用いるとよい。

【００４９】次に、切断・分離工程について説明する。
切断・分離工程は、基板１２から磁極パッド５４及び補
助パッド５６が形成された素子層１６を分離し、各ヘッ
ド素子の境界線に沿って切断する工程である。具体的に
は、以下の手順に従い、素子層１６の分離・切断を行う
とよい。

【００５０】すなわち、まず、図１（ｆ）に示すよう
に、磁極パッド５４及び補助パッド５６が形成された素
子層１６の表面に不要物が付着するのを防止するための
保護膜２２（以下、これを「表面保護膜２２」とい
う。）を形成する。表面保護膜２２としては、例えば、
フォトレジスト膜が好適である。

【００５１】次に、図１（ｇ）に示すように、素子層１
６に含まれるヘッド素子の境界線に沿って、素子層１６
から、少なくとも分離層１４に達する溝２８、２８…を
入れる。この場合、溝２８、２８…の先端は、基板１２
に達していてもよい。

【００５２】次いで、溝２８が形成された素子板１０を
エッチング液に浸漬する。これにより、溝２８を通って
分離層１４に達したエッチング液により分離層１４が溶
解し、所定時間経過後には、各ヘッド素子が基板１２か
ら完全に分離する。その後、分離したヘッド素子の表面
を覆っている表面保護膜２２を除去すれば、図１（ｈ）
に示すように、接触型磁気ヘッド５０が得られる。

【００５３】なお、溝２８は、ダイシングにより形成し
もよく、あるいは、レーザースクライブにより形成して
もよい。特に、レーザースクライブは、溝２８の幅を数
十μｍ程度にすることができるので、材料歩留まりが向
上するという利点がある。また、エッチング液には、分
離層１４のみを溶解するものが用いられる。例えば、分
離層１４として銅を用いる場合は、エッチング液として
熱硝酸を用いればよい。

【００５４】次に、ディスクラップ工程について説明す
る。ディスクラップ工程は、磁極保護膜３０を除去する
と共に、磁極１８先端を完全に露出させる工程である。
具体的には、以下のような手順により、ディスクラップ
を行うとよい。

【００５５】すなわち、接触型磁気ヘッド５０の上下面
の内、磁極パッド５４及び補助パッド５６が形成された
面と反対側の面には、ヘッド側の電極となるＡｕパッド
（図示せず）が埋設されているので、まず、このＡｕパ
ッドの露出加工を行う。次いで、Ａｕパッドとサスペン
ション５８を接合する。これにより、図２に示すよう
に、サスペンション５８で支持された接触型磁気ヘッド
５０が得られる。

【００５６】次に、図３に示すように、サスペンション
５８で支持された接触型磁気ヘッド５０を、回転してい
るラッピングディスク６０に押圧し、磁極パッド５４及
び補助パッド５６先端のラッピングを行う。なお、ラッ
ピングは、磁極保護膜３０が除去され、かつ、磁極１８
が完全に露出するまで行われる。

【００５７】本発明によれば、ウエハラップ工程におい
て予め硬質被膜２０が平坦化されているので、磁極パッ
ド５４と補助パッド５６の高さがほぼ等しい接触型磁気
ヘッド５０が得られる。そのため、ディスクラップ工程
において、接触型磁気ヘッド５０とラッピングディスク
６０とをほぼ平行に接触させることができ、磁極パッド
５４と補助パッド５６とを均等にラッピングすることが
できる。

【００５８】また、磁極保護膜３０として、硬質被膜２
０より硬度の低い材料を用いているので、磁極保護膜３
０の除去に長時間を要しない。しかも、ウエハラップ工
程において、予め磁極１８先端の硬質被膜２０がほぼ除
去されているので、単に時間を決めてラッピングをする
だけでも磁極１８を確実に露出させることができる。そ
のため、ラッピングディスク６０からの信号をモニター
しながらラッピングを行うための装置が不要となり、製
造工程を簡略化することができる。

【００５９】なお、レーザースクライブにより溝２８を
入れる場合、レーザーにより溶融した基板１２、分離層
１４及び／又は素子層１６の成分がドロスとなって素子
層１６表面に付着する。この状態で分離層１４のエッチ
ングを行うと、ドロスがエッチング液の進入を妨げ、分
離層１４の溶解速度を遅延させる原因となる。

【００６０】また、素子層１６を基板１２から分離する
際、ドロスによって素子層１６と基板１２とが機械的に
固着され、素子層１６の分離が困難となる場合がある。
さらに、ドロスが付着したまま各ヘッド素子に切り離
し、接触型磁気ヘッド５０として使用すると、付着した
ドロスにより磁気記録媒体を傷つけるおそれがある。

【００６１】従って、レーザースクライブにより溝２８
を入れた後、素子層１６を分離する前に、ドロスを除去
することが望ましい。具体的には、特開平１０−３６１
６号公報において本件出願人により提案されている方法
を用いて、ドロスを除去するとよい。

【００６２】すなわち、まず、磁極パッド５４及び補助
パッド５６が形成された素子板１０の表面全体を表面保
護膜２２で覆った後に、レーザースクライブにより溝２
８を入れる。次いで、素子層１６を溶解可能なエッチン
グ液に基板１０を浸漬し、付着したドロスと素子層１６
の界面に空隙を形成する。さらに、基板１０に対し、メ
ガソニック等を用いて超音波振動を付与する。これによ
り、ドロスが破壊され、素子層１６からドロスを容易に
除去することができる。

【００６３】また、レーザースクライブにより溝２８を
入れる場合、すべての溝２８を分離層１４に達する深さ
の溝（以下、これを「全切り溝」という。）としてもよ
いが、特開平１０−３６１５号公報において本件出願人
により提案されているように、全切り溝を複数条平行的
に形成すると共に、素子層１６の内部で止まる溝（以
下、これを「半切り溝」という。）を全切り溝と交差す
る方向に複数条形成するようにしてもよい。

【００６４】このように全切り溝と半切り溝を互いに交
差するように形成すると、素子層１６を基板１２から分
離したときに、各ヘッド素子の離散を防止できるという
利点がある。特に、複数のヘッド素子が半切り溝でつな
がった短冊状の要素が、少なくともその一端において並
列に連結しているシートとして素子層１６を分離すれ
ば、シートの状態で各ヘッド素子を後工程に供すること
ができ、作業効率が向上するという利点がある。

【００６５】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の改変が可能である。

【００６６】例えば、上記実施の形態においては、磁極
パッド５４及び補助パッド５６の双方を備えた接触型磁
気ヘッド５０の製造方法について説明したが、磁極パッ
ド５４のみを備えた接触型磁気ヘッドに対しても本発明
を適用することができる。

【００６７】また、本発明は、水平磁化を行う誘導型の
接触型磁気ヘッド、垂直磁化を行う接触型磁気ヘッド、
あるいは、磁気抵抗効果を利用するＭＲヘッドに対して
も適用でき、これにより上記実施の形態と同様の効果を
得ることができる。

【００６８】

【発明の効果】本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造方
法は、基板上に分離層を介して素子層が形成された素子
板の状態で磁極先端を覆う硬質被膜の全部又は一部を除
去するためのラッピングを行うようにしたので、各接触
型磁気ヘッド毎に個別に磁極露出加工を行う場合に比較
して、ラッピングに要する作業時間を大幅に短縮できる
という効果がある。

【００６９】また、素子板の状態で磁極先端の硬質被膜
をほぼ除去した後、分離層を溶解するエッチング液に対
する耐性を有し、かつ、少なくとも磁極先端に硬質被膜
より硬度の低い磁極保護膜を形成しているので、磁極の
腐食を防止することができるという効果がある。また、
各ヘッド素子に分離、切断した後に行われる磁極先端を
露出させるためのラッピング加工も簡略化されるという
効果がある。

【００７０】さらに、素子板の状態で磁極先端の硬質被
膜をラッピングにより除去する際、硬質被膜に１又は２
以上のホール部を設け、ホール部を用いて硬質被膜の膜
厚をモニターしながらラッピングを行えば、硬質被膜の
除去量を正確、かつ容易に判断することができるという
効果がある。

【００７１】以上のように、本発明に係る接触型磁気ヘ
ッドの製造方法によれば、従来、長時間を要していたラ
ッピング工程の作業時間を大幅に短縮することができ、
これにより、製造コストの大幅な削減が可能となるもの
であり、産業上その効果の極めて大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造方法を示
す工程図である。

【図２】図２（ａ）は、図１に示す工程を経て得られた
接触型磁気ヘッドをサスペンションで支持した状態を示
す底面図であり、図２（ｂ）は、その正面図である。

【図３】図２に示す接触型磁気ヘッドの磁極パッド先端
をラッピングしている状態を示す図である。

【図４】従来の接触型磁気ヘッドの製造方法を示す工程
図である。

【図５】図５（ａ）は、図５に示す工程を経て得られた
接触型磁気ヘッドをサスペンションで支持した状態を示
す底面図であり、図５（ｂ）は、その正面図である。

【図６】図５に示す接触型磁気ヘッドの磁極パッド先端
をラッピングしている状態を示す図である。

【符号の説明】

１０素子板１２基板１４分離層１６素子層１８磁極２０硬質被膜３０保護膜（磁極保護膜）５０接触型磁気ヘッド５４接触パッド（磁極パッド）５６接触パッド（補助パッド）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板上に、分離層を介して、複数のヘッ
ド素子を含む素子層が形成された素子板を作製する素子
板作製工程と、前記素子層に含まれる各ヘッド素子を前
記素子板から分離・切断する分離・切断工程とを備えて
いる接触型磁気ヘッドの製造方法において、磁極が突設された前記素子層の表面に硬質被膜を形成す
る硬質被膜形成工程と、前記素子板の状態で前記硬質被膜の表面をラッピング
し、前記磁極先端を覆う前記硬質被膜の全部又は一部を
除去するウエハラップ工程と、該ウエハラップ工程により前記硬質被膜の全部又は一部
を除去した前記磁極先端に、前記分離層を溶解するため
のエッチング液に対する耐性を有し、かつ、前記硬質被
膜より硬度の低い保護膜を形成する保護膜形成工程と
を、さらに備えていることを特徴とする接触型磁気ヘッ
ドの製造方法。
【請求項２】前記ウエハラップ工程は、前記硬質被膜
に１又は２以上のホール部を設け、該ホール部を用いて
前記硬質被膜の膜厚をモニターしながら、ラッピングを
行うことを特徴とする請求項１に記載の接触型磁気ヘッ
ドの製造方法。