JP2000298821A - 接触型磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 接触型磁気ヘッドに備えられる電極の露出作
業を効率化することができ、また、ハンドリングの際に
接触型磁気ヘッドを損傷させる危険が少なく、しかも、
基板上に形成された多数のヘッド素子の識別が容易な接
触型磁気ヘッドの製造方法を提供すること。 【解決手段】 基板１２上に分離層１４介して素子層１
６が形成された素子板１０から、複数のヘッド素子５０
ａが半切り溝３０でつながった短冊状の要素が、少なく
ともその一端において連結しているデバイスシート２６
として素子層１６を分離する。次いで、デバイスシート
２６の状態でエッチングを行い、デバイスシート２６に
含まれる各ヘッド素子５０ａのＡｕパッド１６ｃを露出
させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、接触型磁気ヘッド
の製造方法に関し、更に詳しくは、コンピュータ、デジ
タルカメラ、デジタルＡＶ等に用いられるフロッピーデ
ィスク、磁気テープ、磁気ディスク等の磁気記録媒体の
高密度記録・再生に好適な接触型磁気ヘッドの製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】フロッピーディスク、磁気テープ、ハー
ドディスク等、磁気記録媒体への高密度記録・再生を達
成するには、磁気ヘッドから発生する漏れ磁束が書き込
まれる磁気記録媒体の領域を微小化し、この微小領域か
ら正確に磁気記録情報を読み出す必要がある。そのため
には、磁気記録媒体と磁気ヘッドとをできる限り接近さ
せることが望ましい。このような観点から開発された磁
気記録・再生装置としては、磁極を備えた接触パッドを
磁気記録媒体に直接接触させながら磁気記録情報の記録
・再生を行う接触型磁気ヘッドが知られている。

【０００３】例えば、特開平８−２０３１９０号公報に
は、磁気ヘッドスライダ（ヘッドチップ）にダイヤモン
ドからなる１個の接触パッドを設け、接触パッドの先端
を、中心線平均粗さＲｍａｘが０．５ｎｍ程度となるよ
うに球面研磨した接触型磁気ヘッドが開示されている。

【０００４】また、特願平９−２２５７２４号には、薄
膜状のヘッドチップに、磁極を有する接触パッド（以
下、これを「磁極パッド」という。）と、この磁極パッ
ドの接触走行を安定化させるための２個の接触パッド
（以下、これを「補助パッド」という。）を設けた接触
型磁気ヘッドが本件出願人により提案されている。

【０００５】このような接触パッドを備えた接触型磁気
ヘッドは、リソグラフィ技術を用いて製造することがで
きる。具体的には、以下のような手順により製造するの
が一般的である。すなわち、まず、図５（ａ）に示すよ
うに、基板１２の上に、適当なエッチング液に溶解可能
な材料からなる分離層１４を形成し、さらに、分離層１
４の上に素子層１６を形成して、素子板１０を作製す
る。

【０００６】素子層１６は、その内部に磁気ヨーク、コ
イル等からなる多数のヘッド素子（図示せず）が周期的
に形成され、その表面には、各磁気ヨークと磁気的に連
結している磁極を備えた多数の磁極パッド５４、５４…
が形成されたものである。また、図示はしないが、素子
層１６の表面に多数の補助パッドが形成される場合もあ
る。

【０００７】次に、図５（ｂ）に示すように、磁極パッ
ド５４が形成された素子層１６の表面を保護レジスト２
２で覆った後、各ヘッド素子５０ａ、５０ａ…の境界線
に沿って、素子層１６から、少なくとも分離層１４に達
する複数の溝２８、２８を入れる。次いで、これをエッ
チング液に浸漬し、分離層１４を溶解除去した後、保護
レジスト２２を除去すれば、図５（ｃ）に示すように、
磁極パッド５４を備えた多数の接触型磁気ヘッド５０、
５０…を基板１２から分離することができる。

【０００８】次に、図５（ｄ）に示すように、磁極パッ
ド５４が形成された面を下に向けて、分離された各接触
型磁気ヘッド５０、５０…を適当な接着剤４２を介して
固定治具４０の上に固定する。そして、図５（ｅ）に示
すように、接触型磁気ヘッド５０の磁極パッド５４が設
けられた面と反対側の面に埋設されたＡｕパッド１６ｃ
を露出させる。さらに、図５（ｆ）に示すように、Ａｕ
パッド１６ｃとサスペンション５８とを接合し、固定治
具４０から取り出せば、サスペンション５８で支持され
た接触型磁気ヘッド５０を得ることができる。

【０００９】ところで、Ａｕパッド１６ｃは、リード線
（図示せず）を介してコイル（図示せず）に接続されて
おり、接触型磁気ヘッド５０側の電極となる部分である
が、素子板１０から接触型磁気ヘッド５０を切断・分離
した状態では、その表面は、絶縁層で覆われた状態にな
っている。

【００１０】すなわち、分離層１４を介して基板１２上
に素子層１６が形成された状態では、Ａｕパッド１６ｃ
近傍の素子層１６は、図６（ａ）の拡大断面図に示すよ
うに、絶縁層１６ａ、メタルシード１６ｂ、Ａｕパッド
１６ｃ、リード線１６ｄ、及び絶縁層１６ｅがこの順に
積層された構造を有している。

【００１１】絶縁層１６ａとＡｕパッド１６ｃの間にメ
タルシード１６ｂを介在させるのは、Ａｕパッド１６ｃ
をメッキにより形成するためである。また、分離層１４
とＡｕパッド１６ｃの間に絶縁層１６ａを介在させるの
は、分離層１４を溶解する際に使用するエッチング液に
よりメタルシード１６ｂがエッチングされ、さらにはコ
イル等までエッチングされるのを防止するためである。

【００１２】従って、上述したように、Ａｕパッド１６
ｃとサスペンション５８を接合する前に、Ａｕパッド１
６ｃ表面を覆っている絶縁層１６ａを除去し、Ａｕパッ
ド１６ｃを露出させる工程が必要となる。

【００１３】このようなＡｕパッド１６ｃの露出は、上
述したように、まず、素子板１０から素子層１６を分離
し、これを切断して接触型磁気ヘッド５０とした後、図
６（ｂ）に示すように、Ａｕパッド１６ｃが形成された
面を上にして、接触型磁気ヘッド５０を接着剤４２を用
いて固定治具４０に固定する。次いで、図６（ｃ）に示
すように、イオンビームエッチング等のエッチング手段
を用いて、Ａｕパッド１６ｃ先端の絶縁層１６ａを除去
するのが一般的である。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法では、各ヘッド素子５０ａの全ての境界線に沿
って分離層１４に達する溝２８を形成していたために、
分離層１４を溶解除去すると、基板１２から、各接触型
磁気ヘッド５０がバラバラの状態で分離する。

【００１５】そのため、バラバラになった接触型磁気ヘ
ッド５０を１個ずつピックアップし、固定治具の上に固
定する必要があり、作業時間がかかるという問題があ
る。また、固定治具の上に分離した接触型磁気ヘッド５
０を密に並べることができないために、１バッチのエッ
チングで処理できる素子数が少なく、作業効率が悪いと
いう問題がある。さらに、個々の接触型磁気ヘッド５０
をハンドリングする必要があるために、接触型磁気ヘッ
ド５０を損傷させる危険もある。

【００１６】また、基板１２上に形成された多数のヘッ
ド素子５０ａの中には、不良素子も含まれている。ある
いは、複数種類のヘッド素子５０ａを１つの基板１２上
に作り込む場合もある。しかしながら、分離層１４の溶
解除去を行う際、各ヘッド素子５０ａがバラバラになる
ような方法で分離すると、ヘッド素子５０ａの識別が困
難になるという問題がある。

【００１７】本発明が解決しようとする課題は、接触型
磁気ヘッドに備えられる電極の露出作業を効率化するこ
とができ、しかも、ハンドリングの際に接触型磁気ヘッ
ドを損傷させる危険の少ない接触型磁気ヘッドの製造方
法を提供することにある。

【００１８】また、本発明が解決しようとする他の課題
は、不良素子の識別、複数種類の素子の識別等、基板上
に形成された多数のヘッド素子の識別が容易な接触型磁
気ヘッドの製造方法を提供することにある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造方法は、基板
上に、分離層を介して、複数のヘッド素子を含む素子層
が形成された素子板を作製する素子板作製工程と、前記
素子板に対し、前記素子層の表面から前記分離層に達す
る複数の全切り溝と前記素子層の内部で止まる複数の半
切り溝とを形成することにより、前記素子層を、前記複
数のヘッド素子が前記半切り溝を介して連結している複
数の短冊要素が、少なくともその一端において並列に連
結しているシートに区分する溝形成工程と、前記分離層
を除去し、前記シートを前記基板から分離する分離工程
と、前記シートの状態で、前記各ヘッド素子の電極を露
出させる電極露出工程と、前記シートを前記半切り溝に
沿って切断する切断工程とを備えていることを要旨とす
るものである。

【００２０】上記構成を有する本発明に係る接触型磁気
ヘッドの製造方法によれば、基板から、複数のヘッド素
子が半切り溝で連結しているシートとして素子層を分離
し、このシートの状態で電極の露出加工が行われるの
で、バラバラに分離した個々の接触型磁気ヘッドをピッ
クアップし、固定治具上に並べる場合に比較して、作業
時間を大幅に短縮することができる。

【００２１】また、ヘッド素子が密に並んだシートの状
態で固定治具上に固定できるので、１バッチのエッチン
グにより処理できる素子数が大幅に増加する。また、シ
ートの状態でハンドリング作業が行われるので、ヘッド
素子を損傷させる危険が少ない。さらに、各ヘッド素子
がバラバラになることがないので、不良素子の識別や、
複数種類の素子の識別も容易になる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の一実施の形態に
ついて図面を参照しながら詳細に説明する。図１〜図４
に、本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造工程の一例を
示す。図１〜図４において、本実施の形態に係る接触型
磁気ヘッドの製造方法は、素子板作製工程と、溝形成工
程と、分離工程と、電極露出工程と、切断工程とを備え
ている。

【００２３】まず、素子板作製工程について説明する。
素子板作製工程は、図１（ａ）に示すように、基板１２
の上に分離層１４を介して素子層１６が形成された素子
板１０を作製する工程である。基板１２は、素子層１６
を支持するためのものであり、用途に応じて、種々の形
状、材質を有するものが用いられる。一般的には、アル
ミナ、ＴｉＣ等のセラミックスからなる直径約１５０ｍ
ｍ、厚さ２〜３ｍｍ程度のセラミック基板が用いられ
る。

【００２４】分離層１４は、基板１２と素子層１６とを
接着すると同時に、製造工程の最終段階において基板１
２と素子層１６とを分離させる役割を有するものであ
る。従って、分離層１４には、適当なエッチング液によ
り容易に溶解する材料が用いられる。具体的には、銅、
クロム、ニッケル等からなる金属薄膜が好適である。

【００２５】なお、分離層１４は、真空蒸着、スパッタ
リング、メッキ等の周知の手段を用いて基板１２上に形
成することができる。また、分離層１４の厚さは、成膜
速度、基板１２と素子層１６との分離の容易性等を考慮
して、任意に定めるとよい。通常は、数μｍ〜十数μｍ
程度である。

【００２６】素子層１６は、分離・切断後に接触型磁気
ヘッドとなる複数のヘッド素子（図示せず）が周期的に
形成された層であり、その厚さは、通常、５０μｍ程度
である。素子層１６に含まれるヘッド素子の数は、素子
の大きさにもよるが、直径１５０ｍｍ程度の基板を用い
る場合には、数千個〜１万個程度となる。

【００２７】このような素子層１６は、リソグラフィ技
術を用いて作製することができ、得られた素子層１６
は、多数の薄膜が積層された積層構造を呈している。素
子層１６の主要部分には、一般に、アルミナ、シリカ等
のセラミックス材料が用いられる。また、素子層１６の
内部には、磁気ヨーク、コイル、リード線、接続パッド
（Ａｕパッド）等の構成要素がヘッド素子の数だけ形成
されている。

【００２８】また、素子層１６の表面には、複数の磁極
パッド５４、５４…が突設されている。磁極パッド５４
の大きさは、用途にもよるが、高密度の記録再生用とし
て使用する場合には、長さ数十μｍ〜百μｍ、高さ数μ
ｍ程度である。各磁極パッド５４内部には、磁極（図示
せず）が設けられ、各磁極は、それぞれ、素子層１６内
に形成された各磁気ヨーク（図示せず）につながってお
り、磁極１８及び磁気ヨークにより磁気回路が構成され
ている。

【００２９】なお、磁極パッド５４には、一般に、高い
硬度を有し、かつ、摩擦係数の小さいダイヤモンドライ
クカーボンが用いられる。また、磁極パッド５４内部の
磁極には、一般に、ＮｉＦｅ（パーマロイ）等の軟磁性
材料が用いられるが、磁極先端など、記録時に磁束密度
が非常に高くなる部分については、ＣｏＺｒＴａなどの
Ｃｏ系アモルファス材料や、ＦｅＴａＮなどの高飽和磁
化材料を用いてもよく、特に限定されるものではない。

【００３０】次に、溝形成工程について説明する。溝形
成工程は、分離層１４にエッチング液を供給し、素子層
１６の分離を容易化するための全切り溝と、各ヘッド素
子の離散を防止し、かつ、素子層１６の分断を容易化す
るための半切り溝とを、各ヘッド素子の境界線に沿って
互いに交差するように形成する工程である。

【００３１】ここで、全切り溝及び半切り溝は、例え
ば、素子層１６が短冊状の要素に区分され、短冊状の要
素内では、複数のヘッド素子が半切り溝を介して一列に
並んだ状態となるように形成してもよい。しかしなが
ら、後述する切断工程を効率化するためには、素子層１
６がシート状に区分されるように溝を形成することが望
ましい。具体的には、以下のような手順に従い、溝を形
成するとよい。

【００３２】すなわち、まず、図１（ｂ）に示すよう
に、素子板１０の表面に保護膜２２を形成する。これ
は、溝を入れる際に生ずる溶融物、切り粉等の不要物が
素子層１６表面に付着するのを防止するためである。従
って、保護膜２２は、素子層１６への不要物の付着を阻
止できる程度の厚さがあればよい。具体的には、１０μ
ｍ程度とすればよい。

【００３３】保護膜２２としては、具体的には、フォト
レジスト膜、ポリミド等が一例として挙げられる。特
に、フォトレジスト膜は、膜の形成及び除去が容易であ
るので、保護膜２２として好適である。なお、フォトレ
ジスト膜を素子層１６の表面に形成する場合、例えば、
回転塗布等の手段を用いて素子板１０の表面に液体状の
フォトレジストを塗布し、電気炉内で硬化処理すればよ
い。

【００３４】次に、保護膜２２が形成された素子板１０
の表面に全切り溝と半切り溝を形成する。上述の工程を
経て得られた素子板１０は、図２（ａ）に示すように、
その表面に多数のヘッド素子５０ａが規則的に配列した
状態になっている。そこで、まず、図２（ｂ）に示すよ
うに、素子層１６を、複数のヘッド素子５０ａが縦横に
配列した四角形状のシート２６（以下、これを「デバイ
スシート２６」という。）に区分するための全切り溝２
４（以下、これを「シート区分溝２４」という。）を素
子板１０の縦横に形成する。

【００３５】さらに、シート区分溝２４で区分されたデ
バイスシート２６の内部には、図３（ａ）の拡大平面
図、図３（ｂ）のＢ−Ｂ’線断面図、及び図３（ｃ）の
Ｃ−Ｃ’線断面図に示すように、各ヘッド素子５０ａを
複数の短冊要素に区分するための直線状の全切り溝２８
（以下、これを「短冊要素区分溝２８」といい、図３
（ａ）中、実線で表示。）を入れ、短冊要素区分溝２８
と直交する方向に複数の半切り溝３０（図３（ａ）中、
点線で表示。）を入れる。

【００３６】ここで、「全切り溝」とは、少なくとも分
離層１４に達する深さを有する溝をいう。全切り溝の先
端は、分離層１４の途中で止まっていてもよく、あるい
は、基板１２に達するものであってもよい。また、「半
切り溝３０」とは、その先端が素子層１６内部で止まっ
ているものをいう。

【００３７】また、デバイスシート２６として素子層１
６を分離するためには、各短冊要素区分溝２８の少なく
とも一端は、シート区分溝２４と連通しないように形成
する必要がある。これは、デバイスシート２６を基板１
２から分離したときに、半切り溝３０を介して短冊状に
つながっているヘッド素子５０ａが離散しないようにす
るためである。一方、半切り溝３０は、シート区分溝２
４と連通するように形成した方が好ましい。これは、半
切り溝３０がデバイスシート２６の一端から他端まで形
成されている方が、デバイスシート２６の分断が容易に
なるためである。

【００３８】なお、シート区分溝２４、短冊要素区分溝
２８、及び半切り溝３０は、ダイシング、レーザースク
ライブ等の手段を用いて形成することができる。特に、
レーザースクライブは、溝の幅を数十μｍ程度にするこ
とができ、材料歩留まりが向上するので、溝形成方法と
して好適である。また、半切り溝３０については、ウエ
ハースクライバーを用いてもよい。

【００３９】次に、分離工程について説明する。分離工
程は、分離層１４を除去し、素子層１６を基板１２から
分離する工程である。具体的には、図１（ｃ）に示すよ
うに、シート区分溝２４、短冊要素区分溝２８（図示せ
ず）、及び半切り溝３０が形成された素子板１０を、分
離層１４のみを溶解するエッチング液に浸漬する。例え
ば、分離層１４として銅を用いる場合には、エッチング
液として熱硝酸を用いればよい。

【００４０】素子板１０をエッチング液に浸漬すると、
素子板１０に形成されたシート区分溝２４及び短冊要素
区分溝２８を通って、エッチング液が分離層１４に供給
される。そのため、数十分程度で分離層１４が完全に溶
解し、図１（ｄ）に示すように、基板１２から素子層１
６が分離する。さらに、素子層１６の表面を覆っていた
保護膜２２を除去すれば、図１（ｅ）に示すように、複
数のヘッド素子５０ａが半切り溝３０を介して連結して
いるデバイスシート２６を得ることができる。

【００４１】なお、レーザースクライブを用いて溝を形
成する場合、レーザーにより溶融した基板１２、分離層
１４及び／又は素子層１６の成分がドロスとなって、保
護膜２２の表面、並びにシート区分溝２４、短冊要素区
分溝２８及び半切り溝３０の内部に付着する。特に、シ
ート区分溝２４及び短冊要素区分溝２８内に付着したド
ロスは、分離層１４へのエッチング液の供給を妨げ、分
離層１４の溶解速度を遅延させる原因となる。

【００４２】また、素子層１６を基板１２から分離する
際、ドロスによって素子層１６と基板１２とが機械的に
連結され、素子層１６の分離が困難となる場合がある。
さらに、ドロスが付着したまま各ヘッド素子に切り離
し、接触型磁気ヘッド５０として使用すると、付着した
ドロスにより磁気記録媒体を傷つけるおそれがある。

【００４３】従って、レーザースクライブにより溝２
４、２８、３０を入れた後、素子層１６を分離する前
に、ドロスを除去することが望ましい。具体的には、特
開平１０−３６１６号公報において本件出願人により提
案されている方法を用いて、ドロスを除去するとよい。

【００４４】すなわち、まず、レーザースクライブによ
り溝２４、２８、３０を入れた後、素子層１６を溶解可
能なエッチング液に素子板１０を浸漬し、付着したドロ
スと素子層１６の界面に空隙を形成する。さらに、素子
板１０に対し、メガソニック等を用いて超音波振動を付
与する。これにより、ドロスが破壊され、素子層１６か
らドロスを容易に除去することができる。

【００４５】次に、電極露出工程について説明する。電
極露出工程は、デバイスシート２６内に形成されたＡｕ
パッド（電極）１６ｃを露出させる工程である。具体的
には、以下の手順に従って、電極の露出を行うとよい。

【００４６】すなわち、まず、図４（ａ）に示すよう
に、素子板１０から分離されたデバイスシート２６を、
磁極パッド５４が形成された面を下にして、適当な接着
剤４２を介して、固定治具４０の上に固定する。接着剤
４２としては、ワックス、フォトレジスト等を用いると
よい。

【００４７】次に、デバイスシート２６が接着された固
定治具４０をエッチング装置内に入れ、デバイスシート
２６表面の絶縁層をエッチングにより除去する。エッチ
ング方法としては、具体的には、イオンビームエッチン
グ（ＩＢＥ）等が好適である。これにより、図４（ｂ）
に示すように、デバイスシート２６に含まれる各ヘッド
素子５０ａの表面に、Ａｕパッド１６ｃが露出する。

【００４８】なお、Ａｕパッド１６ｃを露出させた後、
サスペンション５８を接合する前に、断線その他の不良
の有無を確認するための素子特性検査を行うとよい。具
体的には、図４（ｃ）に示すように、デバイスシート２
６の状態で、露出したＡｕパッド１６ｃにプローブ４６
を押し当てればよい。

【００４９】また、素子特性検査の結果、不良素子が発
見された場合には、図４（ｄ）に示すように、レーザー
等を用いて、不良判定されたヘッド素子５０ａの表面
に、不良素子であることを識別するための溝（バッドマ
ーク）４８を形成するとよい。

【００５０】このように、デバイスシート２６の状態で
Ａｕパッド１６ｃの露出を行うようにすれば、バラバラ
に分離した接触型磁気ヘッド５０を１個ずつピックアッ
プして固定治具４０の上に並べる従来の方法に比較し
て、固定治具４０に並べるための作業時間を大幅に短縮
することができる。

【００５１】また、ヘッド素子５０ａが密に並んだデバ
イスシート２６の状態で固定治具４０の上に固定するこ
とができるので、１バッチ当たりのエッチングで処理で
きる素子数を多くすることができ、作業効率が向上す
る。しかも、個々のヘッド素子５０ａをハンドリングす
る必要がないので、電極露出工程において、ヘッド素子
５０ａを損傷させる危険も極めて少ない。

【００５２】また、デバイスシート２６の状態で素子特
性の検査を行うようにすれば、不良素子の判別が容易と
なるだけではなく、基板１２上における不良素子の発生
位置も容易に知ることができる。

【００５３】さらに、基板１２上に素子層１６を形成す
る際、デバイスシート２６毎に種類の異なるヘッド素子
を作り込むこともできる。この場合、種類の異なるヘッ
ド素子５０ａの判別や分類、あるいは、種類の異なるヘ
ッド素子５０ａ毎に異なる条件下で素子特性検査を行う
ことも極めて容易となる。また、これによって、１つの
基板１２上に種類の異なるヘッド素子５０ａを作る場合
であっても、一連の工程の自動化が容易になる。

【００５４】次に、切断工程について説明する。切断工
程は、Ａｕパッド１６ｃを露出させたデバイスシート２
６を固定治具４０から取り外し、半切り溝３０に沿って
分断する工程である。これにより、図４（ｅ）に示すよ
うに、デバイスシート２６が、複数の接触型磁気ヘッド
５０、５０…に分割される。

【００５５】この場合、デバイスシート２６は、半切り
溝３０に沿って分断されるので、複数の接触型磁気ヘッ
ド５０、５０は、１列に並んだ状態でデバイスシート２
６から分離する。そのため、得られた接触型磁気ヘッド
５０の中に不良素子が含まれる場合であっても、その不
良素子を容易に選別することができる。

【００５６】なお、切断方法としては、種々の方法を用
いることができ、特に限定されるものではない。例え
ば、吸引治具を用いてデバイスシート２６を吸引固定
し、半切り溝３０に沿って折り曲げてもよい。あるい
は、デバイスシート２６を粘着テープに貼り付け、半切
り溝３０に沿って折り曲げてもよい。

【００５７】最後に、露出させたＡｕパッド１６ｃとサ
スペンション５８とを接合すれば、図４（ｆ）に示すよ
うに、サスペンション５８で支持された接触型磁気ヘッ
ド５０が得られる。この後、磁極パッド５４先端のラッ
ピングを行い、磁極パッド５４先端の磁極を完全に露出
させれば、接触型磁気ヘッド５０が完成する。

【００５８】以上、本発明の実施の形態について詳細に
説明したが、本発明は、上記実施の形態に何ら限定され
るものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々
の改変が可能である。

【００５９】例えば、上記実施の形態では、素子板１０
に直線状の短冊要素区分溝２８を平行に形成している
が、短冊要素区分溝２８の形状を、ジグザグ状としても
よい。これにより、三角形状、あるいは、台形状の接触
型磁気ヘッドを歩留よく製造することができる。

【００６０】また、上記実施の形態においては、磁極パ
ッド５４を備えた接触型磁気ヘッド５０の製造方法につ
いて説明したが、磁極パッド５４及び補助パッドの双方
を備えた接触型磁気ヘッドに対しても本発明を適用する
ことができる。

【００６１】さらに、本発明は、水平磁化を行う誘導型
の接触型磁気ヘッド、垂直磁化を行う接触型磁気ヘッ
ド、あるいは、磁気抵抗効果を利用するＭＲヘッドに対
しても適用でき、これにより上記実施の形態と同様の効
果を得ることができる。

【００６２】

【発明の効果】本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造方
法は、素子板から、複数のヘッド素子が半切り溝でつな
がったデバイスシートとして素子層を分離し、デバイス
シートの状態で電極の露出を行うので、個々に分離した
ヘッド素子を固定治具の上に並べる必要がなくなり、作
業時間を大幅に短縮することができるという効果があ
る。

【００６３】また、固定治具の上にヘッド素子を密に並
べることができるので、１バッチのエッチングで処理で
きる素子数を多くすることができるという効果がある。
また、個々のヘッド素子をハンドリングする必要がない
ので、電極露出工程において、ヘッド素子を損傷させる
危険が少ないという効果がある。

【００６４】さらに、素子層を基板上に成膜してから素
子特性検査に至るまでの間、ヘッド素子がバラバラにな
ることがないので、不良素子の識別や複数種類の素子の
識別等、素子の識別が容易になるという効果がある。

【００６５】以上のように、本発明に係る接触型磁気ヘ
ッドの製造方法によれば、電極露出工程に要する作業時
間の短縮と、不良素子の発生頻度の低下が可能となり、
これによって、接触型磁気ヘッドの製造コストの大幅な
削減と信頼性の向上が可能となるものであり、産業上そ
の効果の極めて大きい発明である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る接触型磁気ヘッドの製造方法を示
す工程図である。

【図２】図２（ａ）は、素子板表面にヘッド素子が規則
的に形成された状態を示す平面図であり、図２（ｂ）
は、図２（ａ）に示す素子板にシート区分溝を形成した
状態を示す平面図である。

【図３】図３（ａ）は、デバイスシートの拡大平面図で
あり、図３（ｂ）は、そのＢ−Ｂ’線断面図、図３
（ｃ）は、そのＣ−Ｃ’線断面図である。

【図４】図１に示す工程図の続きである。

【図５】従来の接触型磁気ヘッドの製造方法を示す工程
図である。

【図６】従来のＡｕパッドの露出方法を示す工程図であ
る。

【符号の説明】

１０ 素子板 １２ 基板 １４ 分離層 １６ 素子層 １６ｃ Ａｕパッド（電極） ２４ 全切り溝（シート区分溝） ２６ デバイスシート ２８ 全切り溝（短冊要素区分溝） ３０ 半切り溝 ５０ 接触型磁気ヘッド ５０ａ ヘッド素子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に、分離層を介して、複数のヘッ
   ド素子を含む素子層が形成された素子板を作製する素子
   板作製工程と、 前記素子板に対し、前記素子層の表面から前記分離層に
   達する複数の全切り溝と前記素子層の内部で止まる複数
   の半切り溝とを形成することにより、前記素子層を、前
   記複数のヘッド素子が前記半切り溝を介して連結してい
   る複数の短冊要素が、少なくともその一端において並列
   に連結しているシートに区分する溝形成工程と、 前記分離層を除去し、前記シートを前記基板から分離す
   る分離工程と、 前記シートの状態で、前記各ヘッド素子の電極を露出さ
   せる電極露出工程と、 前記シートを前記半切り溝に沿って切断する切断工程と
   を備えている接触型磁気ヘッドの製造方法。