JP2000299563A - プリント配線板におけるビアホール形成方法 - Google Patents
プリント配線板におけるビアホール形成方法Info
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- JP2000299563A JP2000299563A JP10632699A JP10632699A JP2000299563A JP 2000299563 A JP2000299563 A JP 2000299563A JP 10632699 A JP10632699 A JP 10632699A JP 10632699 A JP10632699 A JP 10632699A JP 2000299563 A JP2000299563 A JP 2000299563A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 孔の径を可及的に小さくでき、且つ孔あけ対
象の素材を選ばず、位置精度が高く、作業性が良くコス
トも安価なビアホール形成を実現する。 【解決手段】 ビルドアップ法によるプリント配線板の
製造において異なる層の回路を接続するためのビアホー
ルを形成するにあたり、配線層１３及び絶縁層１２にプ
レス加工により孔あけを行う。
象の素材を選ばず、位置精度が高く、作業性が良くコス
トも安価なビアホール形成を実現する。 【解決手段】 ビルドアップ法によるプリント配線板の
製造において異なる層の回路を接続するためのビアホー
ルを形成するにあたり、配線層１３及び絶縁層１２にプ
レス加工により孔あけを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はプリント配線板に
関し、より詳細にはビルドアップ法によるプリント配線
板の製造時のビアホールの形成方法に関する。
関し、より詳細にはビルドアップ法によるプリント配線
板の製造時のビアホールの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】実装密度を高めるための多層プリント配
線板の製造方法としてビルドアップ法が公知である。こ
の製法においては配線層（回路パターン）を表面に配し
たコア基板に樹脂からなる絶縁層と導体からなる配線層
を順次積み上げていくものであるが、異なる層の回路、
即ち絶縁層を挟む配線層を接続するためのビアホールの
形成に関し幾つかの方法が提案されている。
線板の製造方法としてビルドアップ法が公知である。こ
の製法においては配線層（回路パターン）を表面に配し
たコア基板に樹脂からなる絶縁層と導体からなる配線層
を順次積み上げていくものであるが、異なる層の回路、
即ち絶縁層を挟む配線層を接続するためのビアホールの
形成に関し幾つかの方法が提案されている。
【０００３】その１はフォトビア法と呼ばれる方法であ
り、コア基板に絶縁層として感光性の樹脂をコーティン
グし、写真法により孔を形成した後、銅メッキを施して
ビアホール導体を構成する。
り、コア基板に絶縁層として感光性の樹脂をコーティン
グし、写真法により孔を形成した後、銅メッキを施して
ビアホール導体を構成する。
【０００４】その２はレーザビア法と呼ばれる方法であ
り、コア基板に絶縁層として熱硬化性の樹脂をコーティ
ングするか熱硬化性の樹脂がコーティングされた銅箔を
積層し、レーザ加工により孔を形成した後、銅メッキを
施してビアホール導体を構成する。
り、コア基板に絶縁層として熱硬化性の樹脂をコーティ
ングするか熱硬化性の樹脂がコーティングされた銅箔を
積層し、レーザ加工により孔を形成した後、銅メッキを
施してビアホール導体を構成する。
【０００５】その３はバンプ法と呼ばれる方法であり、
コア基板上に導電性ペーストを印刷・乾燥させてバンプ
を形成し、この上にＦＲ−４材などからなる絶縁層を積
層することにより絶縁層を貫挿したバンプ先端を配線層
に接続しビアホール導体を構成する。
コア基板上に導電性ペーストを印刷・乾燥させてバンプ
を形成し、この上にＦＲ−４材などからなる絶縁層を積
層することにより絶縁層を貫挿したバンプ先端を配線層
に接続しビアホール導体を構成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の方法のうち、フ
ォトビア法は写真法により複数の孔を一括して短時間に
形成することができる利点を有するが、反面、絶縁層の
樹脂の選択の巾が少なく、樹脂の特性から吸水性や樹脂
表面の密着強度に問題があり、又、コーティングにより
施された樹脂の厚みが不均一のために露光の過不足が生
じる問題があった。
ォトビア法は写真法により複数の孔を一括して短時間に
形成することができる利点を有するが、反面、絶縁層の
樹脂の選択の巾が少なく、樹脂の特性から吸水性や樹脂
表面の密着強度に問題があり、又、コーティングにより
施された樹脂の厚みが不均一のために露光の過不足が生
じる問題があった。
【０００７】又、レーザビア法は加工精度が良好で樹脂
の選択の巾が広い利点を有するが、レーザマシンが高価
なことに加え、孔毎にレーザ光を個別に照射しなくては
ならず、更にコーティングにより施された樹脂の厚みが
不均一のためにレーザ光の条件設定が難しい問題があっ
た。一方、熱硬化性の樹脂がコーティングされた銅箔の
場合はレーザ光が銅箔面により反射されるために銅箔を
貫通できず、加工したいビアホールに対応して外層の銅
箔をエッチングしなければならない問題があった。
の選択の巾が広い利点を有するが、レーザマシンが高価
なことに加え、孔毎にレーザ光を個別に照射しなくては
ならず、更にコーティングにより施された樹脂の厚みが
不均一のためにレーザ光の条件設定が難しい問題があっ
た。一方、熱硬化性の樹脂がコーティングされた銅箔の
場合はレーザ光が銅箔面により反射されるために銅箔を
貫通できず、加工したいビアホールに対応して外層の銅
箔をエッチングしなければならない問題があった。
【０００８】又、バンプ法はビアホール導体を構成する
ための銅メッキが不要である利点を有するが、バンプを
小さくすることに限界が有り、更にバンプと回路パター
ンのランドの位置精度を確保し難い問題があった。
ための銅メッキが不要である利点を有するが、バンプを
小さくすることに限界が有り、更にバンプと回路パター
ンのランドの位置精度を確保し難い問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明は以上の従来技
術の問題点に鑑みて創作されたものであり、ビルドアッ
プ法によるプリント配線板の製造において異なる層の回
路を接続するためのビアホールを形成するにあたり、配
線層及び絶縁層にプレス加工により孔あけを行うことを
特徴とする。
術の問題点に鑑みて創作されたものであり、ビルドアッ
プ法によるプリント配線板の製造において異なる層の回
路を接続するためのビアホールを形成するにあたり、配
線層及び絶縁層にプレス加工により孔あけを行うことを
特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の具体的実施例を
添付図面に基づいて説明する。尚、この実施例において
は４層の配線板を例示しているが、層数はこれに限られ
ないことは勿論であり、又、コア基板、絶縁層、配線層
の素材も例示のものに限られないことは勿論である。
添付図面に基づいて説明する。尚、この実施例において
は４層の配線板を例示しているが、層数はこれに限られ
ないことは勿論であり、又、コア基板、絶縁層、配線層
の素材も例示のものに限られないことは勿論である。
【００１１】図１乃至図４はこの発明のビアホール形成
方法の工程を示す図である。図中符号１０は多層配線板
の内層パターンとなる銅箔からなる配線層１１を表面に
配したコア基板、１２はこのコア基板にコーティングさ
れる熱硬化性の樹脂からなる絶縁層、１３はこの絶縁層
の表面に施される銅箔からなる配線層である。
方法の工程を示す図である。図中符号１０は多層配線板
の内層パターンとなる銅箔からなる配線層１１を表面に
配したコア基板、１２はこのコア基板にコーティングさ
れる熱硬化性の樹脂からなる絶縁層、１３はこの絶縁層
の表面に施される銅箔からなる配線層である。
【００１２】以上の配線板にプレス加工によりビアホー
ルのための孔あけを行う。ここにプレス加工による孔あ
けとは、剪断や成形からなる塑性加工により孔あけを行
うことを指し、従来公知の回転ドリル歯の切削加工によ
る孔あけと区別される。この孔あけは具体的には得べき
孔の形状に応じた雄型を配線板に強圧力をもって所要の
深さ打ち込むことにより行われる。
ルのための孔あけを行う。ここにプレス加工による孔あ
けとは、剪断や成形からなる塑性加工により孔あけを行
うことを指し、従来公知の回転ドリル歯の切削加工によ
る孔あけと区別される。この孔あけは具体的には得べき
孔の形状に応じた雄型を配線板に強圧力をもって所要の
深さ打ち込むことにより行われる。
【００１３】図中符号１はこの発明に使用する雄型であ
り、錐状に構成される。この雄型は１本のものをＸＹ方
向に順次移動させることにより複数の孔あけを行う他、
予め孔の配置に合致して配した複数本の雄型を用意し一
括して孔あけを行うことが想定し得る。雄型は硬度の高
いものが望ましく、これに加えて一括して孔あけを行う
ために複数本の雄型を用意する場合は安価な材料で構成
されることが望ましくこの実施例では金属製としてい
る。
り、錐状に構成される。この雄型は１本のものをＸＹ方
向に順次移動させることにより複数の孔あけを行う他、
予め孔の配置に合致して配した複数本の雄型を用意し一
括して孔あけを行うことが想定し得る。雄型は硬度の高
いものが望ましく、これに加えて一括して孔あけを行う
ために複数本の雄型を用意する場合は安価な材料で構成
されることが望ましくこの実施例では金属製としてい
る。
【００１４】図６はこの実施例における雄型１の形状を
示す図であり、ここでは先端の打ち込み部２先端を切り
落とした円錐状のものを採用しているが、形状はこれに
限られず先端を切り落とさず鋭利に収束させてもよく、
又、図７に示すように多角錐状としても或いは角錐状と
してよいことは勿論である。図中符号３は雄型の打ち込
み部の先端に向けて開口して設けられた孔であり、塑性
加工時に生じる配線板の切りかすを逃がす機能を生じ
る。尚、この孔３は必ずしもこの発明の要件でなく、例
えば図７に示す多角錐状や角錐状の雄型の場合は、打ち
込み部先端２の角部により配線板が押し拡げられて変形
する結果打ち込み部先端の面部との間に隙間が生じ、こ
の隙間が切りかすを逃がす機能を生じることが期待でき
る。
示す図であり、ここでは先端の打ち込み部２先端を切り
落とした円錐状のものを採用しているが、形状はこれに
限られず先端を切り落とさず鋭利に収束させてもよく、
又、図７に示すように多角錐状としても或いは角錐状と
してよいことは勿論である。図中符号３は雄型の打ち込
み部の先端に向けて開口して設けられた孔であり、塑性
加工時に生じる配線板の切りかすを逃がす機能を生じ
る。尚、この孔３は必ずしもこの発明の要件でなく、例
えば図７に示す多角錐状や角錐状の雄型の場合は、打ち
込み部先端２の角部により配線板が押し拡げられて変形
する結果打ち込み部先端の面部との間に隙間が生じ、こ
の隙間が切りかすを逃がす機能を生じることが期待でき
る。
【００１５】上記の雄型１は多層配線板表面の配線層１
３のビアホールを施す箇所（具体的には接続用のランド
箇所）に配線板のＺ方向に向けて打ち込まれる（図１及
び図２参照）。
３のビアホールを施す箇所（具体的には接続用のランド
箇所）に配線板のＺ方向に向けて打ち込まれる（図１及
び図２参照）。
【００１６】上記の打ち込みは雄型１の先端が内層の配
線層１１のビアホールに対応する箇所（具体的には接続
用のパッド箇所）に達する深さに行わなければならない
が、この実施例においてはＺ方向の打ち込み精度を高め
るために、下端面がプリント配線板の表面に当接するこ
とにより雄型の打ち込み深さを規制するためのフランジ
４を雄型の周側に設けている。上記打ち込み後、雄型を
引き抜いた箇所には配線板外層の配線層１３、絶縁層１
２を貫通して内層の配線層１１に達する孔Ｈが出現する
（図３参照）。
線層１１のビアホールに対応する箇所（具体的には接続
用のパッド箇所）に達する深さに行わなければならない
が、この実施例においてはＺ方向の打ち込み精度を高め
るために、下端面がプリント配線板の表面に当接するこ
とにより雄型の打ち込み深さを規制するためのフランジ
４を雄型の周側に設けている。上記打ち込み後、雄型を
引き抜いた箇所には配線板外層の配線層１３、絶縁層１
２を貫通して内層の配線層１１に達する孔Ｈが出現する
（図３参照）。
【００１７】上記配線層１１（ランド箇所）、孔Ｈ、配
線層１３（パッド箇所）には公知の手段によりこれらを
接続する銅メッキ１３が施され、ビアホール導体が構成
される（図４参照）。
線層１３（パッド箇所）には公知の手段によりこれらを
接続する銅メッキ１３が施され、ビアホール導体が構成
される（図４参照）。
【００１８】ところで、この発明においては得られる孔
Ｈの深さは雄型１の打ち込みの深さにより決定されるも
のでありそれ以外の制約はない。よって、孔Ｈは実施例
におけるような２層の配線層間に限られず、例えば図５
に示すような３層の配線層間や或いはそれ以上のものも
想定し得る。
Ｈの深さは雄型１の打ち込みの深さにより決定されるも
のでありそれ以外の制約はない。よって、孔Ｈは実施例
におけるような２層の配線層間に限られず、例えば図５
に示すような３層の配線層間や或いはそれ以上のものも
想定し得る。
【００１９】
【発明の効果】以上の構成よりなるこの発明のビアホー
ル形成方法は次の特有の効果を奏する。 周側に切削歯を形成しなければならない回転ドリル歯
による孔あけと異なり、雄型の直径を可及的に小さくす
ることが可能となるので、機械的な孔あけ加工でありな
がら従来のフォトビア法やレーザビア法に匹敵する微細
な孔あけが可能となる。 機械的な孔あけ加工であるので、孔あけ対象の材質に
より孔あけが不可能となることがなく外層の配線層ごと
孔あけができるので、配線層に予め開口を設けることが
不要となる。 同様の理由より配線板を構成する樹脂の種類の制約が
無くなるので、各種の樹脂を使用することが可能とな
る。 同様の理由に加えて孔の深さは雄型の打ち込みの深さ
により決定されるので、従来技術における２層間の孔あ
けに限らず多層間の孔あけも可能となる。 孔の深さは雄型の打ち込みの深さにより決定されるの
で、絶縁層の厚みの不均一による配線板表面の凹凸にか
かわりなく常に一定の深さの孔を得ることが可能とな
る。 従来のレーザビア法に比べて孔あけ用の設備は格段に
安価であり、又、雄型も安価に構成できるので、予め孔
の配置に合致して配した複数本の雄型を用意し一括して
孔あけを行うことが可能となり、作業時間の短縮及び位
置精度の向上が同時に実現できる。
ル形成方法は次の特有の効果を奏する。 周側に切削歯を形成しなければならない回転ドリル歯
による孔あけと異なり、雄型の直径を可及的に小さくす
ることが可能となるので、機械的な孔あけ加工でありな
がら従来のフォトビア法やレーザビア法に匹敵する微細
な孔あけが可能となる。 機械的な孔あけ加工であるので、孔あけ対象の材質に
より孔あけが不可能となることがなく外層の配線層ごと
孔あけができるので、配線層に予め開口を設けることが
不要となる。 同様の理由より配線板を構成する樹脂の種類の制約が
無くなるので、各種の樹脂を使用することが可能とな
る。 同様の理由に加えて孔の深さは雄型の打ち込みの深さ
により決定されるので、従来技術における２層間の孔あ
けに限らず多層間の孔あけも可能となる。 孔の深さは雄型の打ち込みの深さにより決定されるの
で、絶縁層の厚みの不均一による配線板表面の凹凸にか
かわりなく常に一定の深さの孔を得ることが可能とな
る。 従来のレーザビア法に比べて孔あけ用の設備は格段に
安価であり、又、雄型も安価に構成できるので、予め孔
の配置に合致して配した複数本の雄型を用意し一括して
孔あけを行うことが可能となり、作業時間の短縮及び位
置精度の向上が同時に実現できる。
【図１】 この発明によるビアホール形成の工程を示す
プリント配線板の断面図。
プリント配線板の断面図。
【図２】 この発明によるビアホール形成の工程を示す
プリント配線板の断面図。
プリント配線板の断面図。
【図３】 この発明によるビアホール形成の工程を示す
プリント配線板の断面図。
プリント配線板の断面図。
【図４】 この発明によるビアホール形成の工程を示す
プリント配線板の断面図。
プリント配線板の断面図。
【図５】 異なる実施例のビアホール形成の工程を示す
プリント配線板の断面図。
プリント配線板の断面図。
【図６】 雄型の要部の斜視図。
【図７】 異なる実施例の雄型の要部の斜視図。
１ 雄型 １２ 絶縁層 １３ 配線層 Ｈ 孔
Claims (7)
- 【請求項１】 ビルドアップ法によるプリント配線板の
製造において異なる層の回路を接続するためのビアホー
ルを形成するにあたり、配線層及び絶縁層にプレス加工
により孔あけを行うことを特徴とするプリント配線板に
おけるビアホール形成方法。 - 【請求項２】 錐状の雄型を配線層及び絶縁層に所要の
深さ打ち込むことにより孔あけを行う請求項１記載のプ
リント配線板におけるビアホール形成方法。 - 【請求項３】 雄型は打ち込み部を円錐状とした形状で
ある請求項２記載のプリント配線板におけるビアホール
形成方法。 - 【請求項４】 雄型は打ち込み部を角錐又は多角錐状と
した形状である請求項２記載のプリント配線板における
ビアホール形成方法。 - 【請求項５】 雄型の打ち込み部の先端を切り落とした
請求項３又は４記載のプリント配線板におけるビアホー
ル形成方法。 - 【請求項６】 打ち込み部の先端に向けて開口した孔を
雄型に設けた請求項２から５の何れかに記載のプリント
配線板におけるビアホール形成方法。 - 【請求項７】 下端面がプリント配線板の表面に当接す
ることにより雄型の打ち込み深さを規制するためのフラ
ンジを雄型の周側に設けた請求項２から６の何れかに記
載のプリント配線板におけるビアホール形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10632699A JP2000299563A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | プリント配線板におけるビアホール形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10632699A JP2000299563A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | プリント配線板におけるビアホール形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299563A true JP2000299563A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14430802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10632699A Pending JP2000299563A (ja) | 1999-04-14 | 1999-04-14 | プリント配線板におけるビアホール形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299563A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074650A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Trelleborg Rubore Ab | A method of forming a cutting line partially through a multilayer plate structure. |
| CN108419374A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-17 | 湖州旭源电气科技有限公司 | 一种pcb板自动加工设备 |
-
1999
- 1999-04-14 JP JP10632699A patent/JP2000299563A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010074650A1 (en) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Trelleborg Rubore Ab | A method of forming a cutting line partially through a multilayer plate structure. |
| CN102264513A (zh) * | 2008-12-23 | 2011-11-30 | 特雷勒堡鲁博尔公司 | 形成部分穿透多层板结构的切割线的方法 |
| CN102264513B (zh) * | 2008-12-23 | 2014-07-23 | 特瑞堡密封设备卡尔马有限公司 | 形成部分穿透多层板结构的切割线的方法 |
| US9050732B2 (en) | 2008-12-23 | 2015-06-09 | Trelleborg Sealing Solutions Kalmar Ab | Method of forming a cutting line partially through a multilayer plate structure |
| CN108419374A (zh) * | 2018-05-18 | 2018-08-17 | 湖州旭源电气科技有限公司 | 一种pcb板自动加工设备 |
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