JP2000299577A - プリント配線板の実装構造及びその実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板の高密度実装と装置の小型軽
量化とを図り、装置の電気的特性を向上可能なプリント
配線板の実装構造を提供する。 【解決手段】 プリント配線板３はアッパ筐体１とベー
ス筐体２との間に取付けねじ４によって組込まれ、その
取付け位置にはプリント配線板３の内層のグランド層５
が露出するように座繰られたざくり部３ａが設けられて
いる。ざくり部３ａの中心部分には取付けねじ４が挿通
される挿通穴８があけられ、またベース筐体２には取付
けねじ４を固定するためのボス７が配設されている。こ
のボス７は取付けねじ４の雄ねじ部と螺合する雌ねじ部
を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板の実
装構造及びその実装方法に関し、特に装置の筐体にプリ
ント配線板を実装するための実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の実装構造においては、一
般的に、プリント配線板を装置の筐体に実装する際に、
プリント配線板を取付けねじで装置の筐体内に固定する
ようになっている。

【０００３】上記のような筐体自体あるいはプリント配
線板の実装構造としては、実開昭６１−１４２４８５号
公報や実開平３−３７８６号公報等に開示された実装構
造がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の実装構
造では、プリント配線板を装置の筐体に固定するための
取付けねじがプリント配線板の上面に飛び出してしまう
ので、その取付けねじの頭部に相対する側の装置筐体と
干渉（接触）してしまう。

【０００５】この場合、その干渉を防止するためにプリ
ント配線板と装置筐体との間隔を十分にとる必要があ
り、特に携帯端末等の小型の装置にプリント配線板を実
装する際にはプリント配線板と装置筐体との間隔を十分
にとることが困難であるため、装置の小型軽量化を達成
することができないという問題が発生してしまう。

【０００６】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、プリント配線板の高密度実装と装置の小型軽量化
とを図ることができ、装置の電気的特性を向上させるこ
とができるプリント配線板の実装構造及びその実装方法
を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明によるプリント配
線板の実装構造は、装置の筐体にプリント配線板を実装
するプリント配線板の実装構造であって、前記プリント
配線板の内層のグランドパターンが露出するまで前記プ
リント配線板の一部を座繰って形成されるざぐり部と、
前記ざぐり部の中心部分に形成されかつ前記プリント配
線板を前記筐体に固定するための取付けねじを挿通させ
る挿通穴とを前記プリント配線板に備え、前記取付けね
じを前記挿通穴に挿通させて前記プリント配線板を前記
筐体にねじ止めするようにしている。

【０００８】本発明によるプリント配線板の実装方法
は、装置の筐体にプリント配線板を実装するプリント配
線板の実装方法であって、前記プリント配線板の内層の
グランドパターンが露出するまで前記プリント配線板の
一部を座繰ってざぐり部を形成し、前記プリント配線板
を前記筐体に固定するための取付けねじを挿通させる挿
通穴を前記ざぐり部の中心部分に形成し、前記取付けね
じを前記挿通穴に挿通させて前記プリント配線板を前記
筐体にねじ止めするようにしている。

【０００９】すなわち、本発明のプリント配線板の実装
構造は、装置の筐体にプリント配線板を実装する場合、
特に携帯端末等の小型の装置にプリント配線板を実装す
る場合において、プリント配線板の一部を座繰ってプリ
ント配線板の内層のグランドパターンを露出させ、その
ざぐり部に取付けねじを挿通させてプリント配線板を装
置の筐体にねじ止めしている。

【００１０】これによって、本発明のプリント配線板の
実装構造では、プリント配線板の高密度実装を可能と
し、装置の小型軽量化を可能とするとともに、装置の電
気的特性を向上させることが可能となる。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
るプリント配線板の実装構造を示す断面図であり、図２
は本発明の一実施例によるプリント配線板の実装構造に
おけるプリント配線板の固定部分を示す拡大断面図であ
る。

【００１２】これらの図において、プリント配線板３は
アッパ筐体１とベース筐体２との間に取付けねじ４によ
って組込まれている。プリント配線板３は取付けねじ４
によってベース筐体２に固定されるが、取付けねじ４に
よる取付け位置においてプリント配線板３の内層のグラ
ンド層５が露出するように座繰られたざくり部３ａが設
けられている。

【００１３】ざくり部３ａの中心部分には取付けねじ４
が挿通される挿通穴８があけられており、またベース筐
体２には取付けねじ４を固定するためのボス７が配設さ
れている。このボス７は取付けねじ４の雄ねじ部９と螺
合する雌ねじ部１０を有している。

【００１４】これら図１及び図２を参照して本発明の一
実施例によるプリント配線板３のアッパ筐体１とベース
筐体２との間への取付け動作について説明する。

【００１５】プリント配線板３は絶縁基材の表面に接着
剤層を介して金属箔を積層し、金属箔の不要部分をエッ
チングによって除去することで任意の電気回路パターン
を形成したものである。

【００１６】絶縁基材としては一般的にガラスエポキシ
基材やポリミイド系の基材が使用され、金属箔としては
銅箔が使用されている。また、プリント配線板３は厚み
が０．８ｍｍ〜１．６ｍｍ程度の厚みであり、内層にグ
ランド層５及び電源層（図示せず）を有する多層構造と
なっている。

【００１７】プリント配線板３上にはベース筐体２に固
定するための挿通穴８を有しており、挿通穴８は取付け
ねじ４が挿入可能な径となっている。この挿通穴８を中
心部分に配置し、その周りには取付けねじ４の頭の部分
が挿入できる大きさに、プリント配線板３の表面層が、
内層のグランド層５が露出されるまで座繰られたざくり
部３ａが設けられている。

【００１８】また、プリント配線板３にはベース筐体２
と相対する面に電気部品６が実装され、反対面のアッパ
筐体１に相対する面に電気部品は実装されない片面実装
形態となっている。

【００１９】ベース筐体２は取付けねじ４を固定するた
めのボス７を有し、このボス７は取付けねじ４の雄ねじ
部９と螺合する雌ねじ部１０を有している。また、ベー
ス筐体２及びアッパ筐体１の内側には導電剤を塗布して
おり、外部もしくは内部からの電気ノイズの影響を受け
ない構造となっている。

【００２０】ベース筐体２にプリント配線板３を取付
け、取付けねじ４によってプリント配線板３をベース筐
体２のボス７に固定する。プリント配線板３の取付けね
じ４を挿入する挿通穴８の周辺は取付けねじ４の頭の部
分が挿入できる大きさにのざぐり部３ａが設けられてい
る。

【００２１】このざぐり部３ａではグランド層５が露出
しているため、取付けねじ４を締めることによって、取
付けねじ４の雄ねじ部９とベース筐体２のボス７の雌ね
じ部１０とが螺合する際に、取付けねじ４の頭の部分と
グランド層５とが密着することになる。

【００２２】上記のように、プリント配線板３のグラン
ド層５は取付けねじ４を介してベース筐体２のボス７と
接続されることになるが、ベース筐体２の内側は導電構
造となっているため、プリント配線板３のグランド層５
はベース筐体２のフレームグランドと接続されることに
なり、電気的性能を向上させることができる。

【００２３】また、取付けねじ４の頭がプリント配線板
３の内部に埋め込まれる構造になるため、プリント配線
板３の表面に取付けねじ４の頭が露出することがなくな
り、アッパ筐体１とプリント配線板３との間隔を狭める
ことが可能となり、装置におけるプリント配線板３の高
密度実装を可能とし、特に携帯端末等の小型の装置にお
ける小型軽量化を実現することができる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、装
置の筐体にプリント配線板を実装する際に、プリント配
線板の取付けねじによる取付け位置を座繰って内層のグ
ランドパターンが露出するように形成されたざくり部を
設け、そのざぐり部に取付けねじの頭部が収納されるよ
うにして筐体にねじ止めすることによって、プリント配
線板の高密度実装及び装置の小型軽量化を図ることがで
き、装置の電気的特性を向上させることができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例によるプリント配線板の実装
構造を示す断面図である。

【図２】本発明の一実施例によるプリント配線板の実装
構造におけるプリント配線板の固定部分を示す拡大断面
図である。

【符号の説明】

１ アッパ筐体 ２ ベース筐体 ３ プリント配線板 ３ａ ざぐり部 ４ 取付けねじ ５ グランド層 ６ 電気部品 ７ ボス ８ 挿通穴 ９ 雄ねじ部 １０ 雌ねじ部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装置の筐体にプリント配線板を実装する
   プリント配線板の実装構造であって、前記プリント配線
   板の内層のグランドパターンが露出するまで前記プリン
   ト配線板の一部を座繰って形成されるざぐり部と、前記
   ざぐり部の中心部分に形成されかつ前記プリント配線板
   を前記筐体に固定するための取付けねじを挿通させる挿
   通穴とを前記プリント配線板に有し、前記取付けねじを
   前記挿通穴に挿通させて前記プリント配線板を前記筐体
   にねじ止めするようにしたことを特徴とするプリント配
   線板の実装構造。
2. 【請求項２】 前記ざぐり部は、前記取付けねじの頭部
   を収納可能に配設されたことを特徴とする請求項１記載
   のプリント配線板の実装構造。
3. 【請求項３】 前記筐体において前記挿通穴に対向する
   位置に配設されかつ前記取付けねじに螺合するボス部材
   を含むことを特徴とする請求項１または請求項２記載の
   プリント配線板の実装構造。
4. 【請求項４】 前記筐体の内側に導電剤を塗布して形成
   された導電構造を含み、前記取付けねじ及び前記ボス部
   材を介して前記グランド層を前記導電構造に電気的に接
   続するようにしたことを特徴とする請求項３記載のプリ
   ント配線板の実装構造。
5. 【請求項５】 装置の筐体にプリント配線板を実装する
   プリント配線板の実装方法であって、前記プリント配線
   板の内層のグランドパターンが露出するまで前記プリン
   ト配線板の一部を座繰ってざぐり部を形成し、前記プリ
   ント配線板を前記筐体に固定するための取付けねじを挿
   通させる挿通穴を前記ざぐり部の中心部分に形成し、前
   記取付けねじを前記挿通穴に挿通させて前記プリント配
   線板を前記筐体にねじ止めするようにしたことを特徴と
   するプリント配線板の実装方法。
6. 【請求項６】 前記ざぐり部において前記取付けねじの
   頭部を収納するようにしたことを特徴とする請求項５記
   載のプリント配線板の実装方法。
7. 【請求項７】 前記取付けねじに螺合するボス部材を前
   記筐体の前記挿通穴に対向する位置に配設したことを特
   徴とする請求項５または請求項６記載のプリント配線板
   の実装方法。
8. 【請求項８】 前記筐体の内側に導電剤を塗布して導電
   構造を形成し、前記取付けねじ及び前記ボス部材を介し
   て前記グランド層を前記導電構造に電気的に接続するよ
   うにしたことを特徴とする請求項７記載のプリント配線
   板の実装方法。