JP2000299965A - Heat sink structure for fan controller - Google Patents
Heat sink structure for fan controllerInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はファンコントローラ
用のヒートシンク構造に関し、特に電源回路部と信号処
理部との熱伝導の遮断に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink structure for a fan controller, and more particularly, to blocking heat conduction between a power supply circuit section and a signal processing section.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５は従来のラジエータモータファン用
コントローラの側面図である。図６は従来のラジェータ
モータファン用コントローラの正面図である。2. Description of the Related Art FIG. 5 is a side view of a conventional radiator motor fan controller. FIG. 6 is a front view of a conventional radiator motor fan controller.
【０００３】図５に示すように従来のラジェータモータ
用コントローラ１は、電源回路部２とファンコントロー
ルのための信号処理部３等から構成され、これらの信号
処理部３と電源回路部２とが回路基板４（以下単に基板
４という）に実装され、この基板４のアースとヒートシ
ンク５が接続され、裏側からヒートシンク５によって全
体が覆われている。As shown in FIG. 5, a conventional radiator motor controller 1 comprises a power supply circuit section 2 and a signal processing section 3 for fan control. These signal processing sections 3 and the power supply circuit section 2 are connected to each other. The circuit board 4 is mounted on a circuit board 4 (hereinafter simply referred to as the board 4), the ground of the board 4 is connected to the heat sink 5, and the whole is covered by the heat sink 5 from the back side.
【０００４】また、電源回路部２は、抵抗６、コンデン
サ７、パワーＭＯＳＩＣ８、整流ダイオード（図示せ
ず）等から構成され、信号処理部３は、カスタムＩＣ１
０で構成されている。The power supply circuit section 2 includes a resistor 6, a capacitor 7, a power MOSIC 8, a rectifier diode (not shown), and the like.
0.
【０００５】すなわち、従来のラジェータモータファン
用コントローラ１は、信号回路部３及び電源回路部２の
全体をヒートシンク５で覆い、これらの回路からの熱エ
ネルギーをこの１枚のヒートシンク５で逃がしていた。That is, in the conventional radiator motor fan controller 1, the entire signal circuit section 3 and the power supply circuit section 2 are covered with the heat sink 5, and heat energy from these circuits is released by the single heat sink 5. .
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一枚の
ヒートシンクで電源回路部、信号処理部を覆っているの
で、電源回路部からの熱がヒートシンクを伝って信号処
理部に流れて、結果として信号処理部側の温度を上昇さ
せるという課題があった。However, since the power supply circuit section and the signal processing section are covered by one heat sink, heat from the power supply circuit section flows through the heat sink to the signal processing section, and as a result, the signal There was a problem of increasing the temperature on the processing unit side.
【０００７】特に、信号処理部においては、微弱信号を
扱うので、温度上昇によって回路が誤動作する場合があ
った。In particular, since the signal processing section handles a weak signal, the circuit may malfunction due to a rise in temperature.
【０００８】このようなことを防止するには、温度補償
回路を設けるのがよいが、この温度補償回路によって信
号処理部全体が大きくなる。In order to prevent such a situation, it is preferable to provide a temperature compensation circuit. However, the temperature compensation circuit increases the size of the entire signal processing unit.
【０００９】本発明は以上の課題を解決するためになさ
れたもので、１枚のヒートシンクで電源回路部及び信号
処理部を覆っても、信号処理部側に熱が伝導しないラジ
ェータモータファンコントロールのヒートシンク構造を
得ることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and is intended to provide a radiator motor fan control that does not conduct heat to the signal processing unit even if the power supply circuit unit and the signal processing unit are covered by one heat sink. It is intended to obtain a heat sink structure.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は、直方体形状の
基板に、電源回路部と、この電源回路部からの電源を用
いてファンを制御する各種、制御信号を生成する信号処
理部とが分離されて設けられ、この基板をヒートシンク
で覆ったファンコントローラである。According to the present invention, a power supply circuit section and a signal processing section for generating various control signals for controlling a fan using a power supply from the power supply circuit section are provided on a rectangular parallelepiped substrate. This is a fan controller which is provided separately and has this substrate covered with a heat sink.
【００１１】このヒートシンクは、電源回路部と信号処
理部との分離の境界付近となる箇所に、その境界に平行
な熱伝導遮断用の貫通穴が側面から裏側面にかけて形成
されていることを要旨とする。This heat sink is characterized in that a through hole for blocking heat conduction parallel to the boundary is formed from the side surface to the back surface at a location near the boundary between the power supply circuit section and the signal processing section. And
【００１２】また、熱伝導遮断用の貫通穴は、境界に対
して平行に複数形成さていることを要旨とする。[0012] The gist is that a plurality of through holes for blocking heat conduction are formed in parallel with the boundary.
【００１３】さらに、ヒートシンクは、基板の形状に対
応する大きさの形状であり、電源回路部のパワー素子の
アースと一体化されていることを要旨とする。Further, the heat sink has a shape having a size corresponding to the shape of the substrate and is integrated with the ground of the power element of the power supply circuit section.
【００１４】[0014]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電源回路
部と信号処理部とを分離した基板を覆うヒートシンクの
構造を、電源回路部と信号処理部とで分離される付近の
境界線に対して平行な熱伝導遮断用の貫通穴をヒートシ
ンクの前側面から裏側面まで設けたので、電源回路部か
らの熱が信号処理部に伝導する際には、この貫通穴とヒ
ートシンクの端までの小さな範囲を伝導することにな
る。このため、信号処理部への熱の拡散を抑えることが
できるという効果が得られている。As described above, according to the present invention, the structure of the heat sink that covers the substrate in which the power supply circuit section and the signal processing section are separated from each other is replaced by the boundary line near the power supply circuit section and the signal processing section. Is provided from the front side to the back side of the heat sink, so that when heat from the power supply circuit part is conducted to the signal processing part, the through hole and the end of the heat sink Through a small area of For this reason, the effect that the diffusion of heat to the signal processing unit can be suppressed is obtained.
【００１５】また、熱伝導遮断用の貫通穴をヒートシン
クの前側面から裏側面まで設けたことにより、ヒートシ
ンク自体の強度を変えないで熱伝導の拡散を抑えること
ができる。Further, by providing the through holes for blocking heat conduction from the front side to the back side of the heat sink, diffusion of heat conduction can be suppressed without changing the strength of the heat sink itself.
【００１６】さらに、熱伝導遮断用の貫通穴を境界に対
して平行に複数連ねて設けたことにより、貫通穴と貫通
穴との間で熱のまわり込みが発生するので、熱伝導の伝
わり速度を抑えることが可能である。Further, since a plurality of through holes for interrupting heat conduction are provided in parallel with the boundary, heat flows between the through holes, so that the speed of transmission of heat conduction is increased. Can be reduced.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】図１は本実施の形態のラジェータ
モータファンコントロール１５の概略構成図である。図
１におけるラジェータモータファンコントロール１５
は、側面図で説明する。FIG. 1 is a schematic diagram of a radiator motor fan control 15 according to the present embodiment. Radiator motor fan control 15 in FIG.
Will be described in a side view.
【００１８】図１に示すように、ラジェータモータファ
ンコントロール１５は、コネクタ１６が設けられ、この
コネクタ１６と一体化されたハーネス１７により、ファ
ン部１８にラジェータモータファンコントロール１５か
らの制御信号と電力とが導かれる。As shown in FIG. 1, the radiator motor fan control 15 is provided with a connector 16, and a harness 17 integrated with the connector 16 allows a fan section 18 to control a control signal from the radiator motor fan control 15 and an electric power. Is derived.
【００１９】前述のラジェータモータファンコントロー
ル１５は、電源回路部２及び信号処理部３とをケース１
９で覆い、裏側全体を熱伝導遮断穴（２１、２２）付き
ヒートシンク２０で覆っている。In the radiator motor fan control 15 described above, the power supply circuit unit 2 and the signal processing unit 3 are connected to the case 1.
9, and the entire back side is covered with a heat sink 20 having heat conduction blocking holes (21, 22).
【００２０】また、ファン部１８は、モータ２４にファ
ン２５を連結させてシュラウド２６で覆っている。The fan section 18 has a motor 25 connected to a fan 25 and covered with a shroud 26.
【００２１】図２は本実施の形態のラジェータモータフ
ァンコントロールの側面図である。図３はラジェータモ
ータファンコントロールの正面図である。基板４には電
源回路部２と信号処理部３とが設けられ、それぞれが基
板４上で分けられている。FIG. 2 is a side view of the radiator motor fan control according to the present embodiment. FIG. 3 is a front view of the radiator motor fan control. The power supply circuit section 2 and the signal processing section 3 are provided on the board 4, and are respectively separated on the board 4.
【００２２】図２及び図３に示すように、ヒートシンク
２０は、電源回路部２と信号処理部３との境界Ｇｉを挟
んで、熱伝導遮断穴２１、２２が設けられている。この
熱伝導遮断穴２１、２２は、図３に示すように、ヒート
シンク２０の前側面から裏側面にかけて境界Ｇｉに対し
て平行に一直線に貫通されている。As shown in FIGS. 2 and 3, the heat sink 20 is provided with heat conduction cut-off holes 21 and 22 with a boundary Gi between the power supply circuit section 2 and the signal processing section 3 interposed therebetween. As shown in FIG. 3, the heat conduction cutoff holes 21 and 22 extend straight from the front surface to the back surface of the heat sink 20 in a straight line parallel to the boundary Gi.
【００２３】すなわち、図４に示すように、例えば厚み
をｄａとするヒートシンク２０に、寸法ｋａの正方形の
熱伝導遮断穴２１、２２を設けたとすると、電源回路部
３のコンデンサ、抵抗、整流ダイオード等によって発生
した熱Ａｉは、この熱伝導遮断穴２１、２２を通過する
とき、通過できる金属領域は上側の範囲ｄｂ（放熱ピン
２６と熱伝導遮断穴２１、２２との端まで）では、 ｄｂ＝Ａｉーｋａーｄｃ 但し、ｄｃは熱伝導遮断穴２１、２２を通過するとき、
通過できる金属領域の下側の範囲となるから、このｄｂ
の範囲の熱Ｂａ（熱Ａｉ＞Ｂａ）しか信号処理部３側に
伝導しないことになる。That is, as shown in FIG. 4, if the heat sink 20 having a thickness of da is provided with square heat conduction cutoff holes 21 and 22 having a dimension ka, for example, the capacitor, the resistor, and the rectifier diode of the power supply circuit section 3 are provided. When the heat Ai generated by the above and the like passes through the heat conduction blocking holes 21 and 22, the metal region that can pass through is db in the upper range db (up to the end of the heat radiation pin 26 and the heat conduction blocking holes 21 and 22). = Ai-ka-dc However, when dc passes through the heat conduction blocking holes 21 and 22,
Since this is the lower area of the metal area that can pass through, this db
Only the heat Ba (heat Ai> Ba) in the range described above is conducted to the signal processing unit 3 side.
【００２４】また、熱伝導遮断穴２１、２２を通過する
とき、通過できる金属領域は下側の範囲ｄｃは、 ｄｃ＝Ａｉーｋａーｄｂ 但し、ｄｂは熱伝導遮断穴２１、２２を通過するとき、
通過できる金属領域の上側の範囲となるから、このｄｃ
の範囲の熱Ｂｂ（熱Ａｉ＞Ｂｂ）しか信号処理部３側に
伝導しないことになる。When passing through the heat conduction blocking holes 21, 22, the metal region that can pass through is the lower range dc: dc = Ai-ka−db where db passes through the heat conduction blocking holes 21, 22. When
This dc will be the upper range of the metal area that can pass
Only the heat Bb (heat Ai> Bb) in the range described above is conducted to the signal processing unit 3 side.
【００２５】従って、電源回路部２と信号処理部３とを
分離した基板４を覆うヒートシンク２０の構造を、境界
線Ｇｉに対して平行な熱伝導遮断用穴２１、２２をヒー
トシンク２０の前側面から裏側面まで設けたので、電源
回路部２からの熱が信号処理部３に伝導する際には、こ
の貫通穴と放熱ピン２６とヒートシンク２０の端までの
小さな範囲ｄｂ、ｄｃを伝導することになる。Therefore, the structure of the heat sink 20 that covers the substrate 4 in which the power supply circuit section 2 and the signal processing section 3 are separated from each other is changed to the heat conduction cutoff holes 21 and 22 that are parallel to the boundary line Gi. When the heat from the power supply circuit section 2 is conducted to the signal processing section 3, the heat conduction from the power supply circuit section 2 to the signal processing section 3 should be conducted in a small range db, dc from the heat radiation pin 26 to the end of the heat sink 20. become.
【００２６】また、熱伝導遮断用穴２１、２２をヒート
シンクの前側面から裏側面まで設けたことにより、ヒー
トシンク２０自体の強度を変えないで熱伝導の拡散を抑
えている。The heat conduction cut-off holes 21 and 22 are provided from the front side to the rear side of the heat sink, thereby suppressing the diffusion of heat conduction without changing the strength of the heat sink 20 itself.
【００２７】さらに、熱伝導遮断用貫通穴２１、２２を
境界Ｇｉに対して平行に複数連ねて設けたことにより、
両方の穴の間で熱のまわり込みが発生するので、熱伝導
の伝わり速度を抑えることが可能である。Further, by providing a plurality of heat conduction blocking through holes 21 and 22 in parallel with the boundary Gi,
Since heat wraps around between the two holes, it is possible to suppress the speed of heat conduction.
【００２８】このため、一枚のヒートシンクで電源回路
部２、信号処理部３を覆っていても、信号処理部３への
熱が抑えられるので、信号処理部３においては、温度補
償回路を設ける必要がない。For this reason, even if the power supply circuit unit 2 and the signal processing unit 3 are covered with one heat sink, heat to the signal processing unit 3 is suppressed, so that the signal processing unit 3 is provided with a temperature compensation circuit. No need.
【００２９】さらに、熱伝導遮断穴２１、２２とは、前
側面と裏側側面まで貫通した穴であるので、境界Ｇｉ付
近において、単に放熱ピン２６と放熱ピン２６との間の
溝を深めて熱伝導を抑えるものよりは、前述の２つの範
囲ｄｂ、ｄｃによって結合されているためヒートシンク
２０自体の強度が増す。Further, since the heat conduction blocking holes 21 and 22 are holes penetrating to the front side surface and the back side surface, near the boundary Gi, the groove between the heat radiating pins 26 is merely deepened to make the heat conduction. The strength of the heat sink 20 itself is increased because it is connected by the above-mentioned two ranges db and dc rather than the one that suppresses conduction.
【００３０】なお、上記実施の形態では、１個のファン
をコントロールするコントローラとしたが、ファンが２
連でモータが２連で、それぞれのモータからのセンサ入
力とエンジンコントローラからのファン回転値指令信号
を検出して制御を行う信号処理部を設けたコントローラ
に前述のヒートシンク２０を用いてもよい。In the above-described embodiment, the controller for controlling one fan is used.
The above-described heat sink 20 may be used for a controller provided with a signal processing unit for controlling by detecting a sensor input from each motor and a fan rotation value command signal from an engine controller.
【００３１】また、上記実施の形態においては、熱伝導
遮断穴を正方形したがマルでも三角でも菱形であっても
よい。Further, in the above embodiment, the heat conduction blocking holes are square, but may be round, triangular or rhombic.
【図１】本実施の形態のラジェータモータファンコント
ロールの概略構成図である。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a radiator motor fan control according to the present embodiment.
【図２】本実施の形態のラジェータモータファンコント
ロールの側面図である。FIG. 2 is a side view of the radiator motor fan control of the present embodiment.
【図３】本実施の形態のラジェータモータファンコント
ロールの正面図である。FIG. 3 is a front view of the radiator motor fan control according to the embodiment.
【図４】本実施の形態の熱伝導遮断穴付きヒートシンク
による熱伝導を説明する説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating heat conduction by the heat sink having a heat conduction blocking hole according to the present embodiment.
【図５】従来のラジェータモータファンコントロールの
側面図である。FIG. 5 is a side view of a conventional radiator motor fan control.
【図６】従来のラジェータモータファンコントロールの
正面図である。FIG. 6 is a front view of a conventional radiator motor fan control.
１５ ラジェータモータファンコントロール １６ コネクタ １７ ハーネス １８ ファン部 １９ ケース ２０ ヒートシンク２０ ２１ 熱伝導遮断穴 ２２ 熱伝導遮断穴 15 Radiator motor fan control 16 Connector 17 Harness 18 Fan unit 19 Case 20 Heat sink 20 21 Heat conduction cutoff hole 22 Heat conduction cutoff hole
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5H019 AA00 FF01 5H609 BB15 BB18 PP16 QQ02 QQ12 QQ13 QQ23 RR03 RR24 RR27 RR32 RR35 RR42 RR63 RR67 RR73 Continued on the front page F term (reference) 5H019 AA00 FF01 5H609 BB15 BB18 PP16 QQ02 QQ12 QQ13 QQ23 RR03 RR24 RR27 RR32 RR35 RR42 RR63 RR67 RR73
Claims (3)
と、この電源回路部（２）からの電源を用いてファン
（２５）を制御する各種、制御信号を生成する信号処理
部（３）とが分離されて設けられ、この回路基板（４）
をヒートシンク（２０）で覆ったファンコントローラ
（１５）であって、 前記ヒートシンク（２０）は、 前記電源回路部（２）と信号処理部（３）との分離の境
界（Ｇｉ）付近となる箇所に、その境界（Ｇｉ）に平行
な熱伝導遮断用の貫通穴（２１、２２）が側面から裏側
面にかけて形成されていることを特徴とするファンコン
トローラ用のヒートシンク構造。A power supply circuit section (2) is provided on a circuit board (4).
And a signal processing unit (3) for generating various control signals for controlling the fan (25) using the power supply from the power supply circuit unit (2) are provided separately.
Is covered with a heat sink (20), wherein the heat sink (20) is located near a separation boundary (Gi) between the power supply circuit unit (2) and the signal processing unit (3). A heat sink structure for a fan controller, characterized in that through holes (21, 22) for blocking heat conduction parallel to the boundary (Gi) are formed from the side surface to the back surface.
２）は、前記境界（Ｇｉ）に対して平行に複数形成さて
いることを特徴とする請求項１記載のファンコントロー
ラ用のヒートシンク構造。2. The through hole (21, 2) for interrupting heat conduction.
2. The heat sink structure for a fan controller according to claim 1, wherein a plurality of 2) are formed in parallel with the boundary (Gi). 3.
（４）の形状に対応する大きさの形状であり、前記電源
回路部（２）のパワー素子のアースと一体化されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載のファンコントロ
ーラ用のヒートシンク構造。3. The heat sink (20) has a size corresponding to the shape of the substrate (4), and is integrated with the ground of a power element of the power supply circuit section (2). The heat sink structure for a fan controller according to claim 1 or 2, wherein
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104261A JP2000299965A (en) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | Heat sink structure for fan controller |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP11104261A JP2000299965A (en) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | Heat sink structure for fan controller |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299965A true JP2000299965A (en) | 2000-10-24 |
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| JP11104261A Pending JP2000299965A (en) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | Heat sink structure for fan controller |
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| JP (1) | JP2000299965A (en) |
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