JP2000299965A - ファンコントローラ用のヒートシンク構造 - Google Patents
ファンコントローラ用のヒートシンク構造Info
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Brushless Motors (AREA)
- Motor Or Generator Cooling System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 １枚のヒートシンクで電源回路部及び信号処
理部を覆っても、信号処理部側に熱が伝導しないラジェ
ータモータファンコントロールのヒートシンク構造を得
る。 【解決手段】 電源回路部２と信号処理部３とを分離し
た基板４を覆うヒートシンク２０の構造を、電源回路部
２と信号処理部３とで分離される付近の境界線ｇｉに対
して平行な熱伝導遮断用穴２１、２２をヒートシンク２
０の前側面から裏側面まで設けて、信号処理部３への熱
の拡散を抑える。
理部を覆っても、信号処理部側に熱が伝導しないラジェ
ータモータファンコントロールのヒートシンク構造を得
る。 【解決手段】 電源回路部２と信号処理部３とを分離し
た基板４を覆うヒートシンク２０の構造を、電源回路部
２と信号処理部３とで分離される付近の境界線ｇｉに対
して平行な熱伝導遮断用穴２１、２２をヒートシンク２
０の前側面から裏側面まで設けて、信号処理部３への熱
の拡散を抑える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はファンコントローラ
用のヒートシンク構造に関し、特に電源回路部と信号処
理部との熱伝導の遮断に関する。
用のヒートシンク構造に関し、特に電源回路部と信号処
理部との熱伝導の遮断に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のラジエータモータファン用
コントローラの側面図である。図６は従来のラジェータ
モータファン用コントローラの正面図である。
コントローラの側面図である。図６は従来のラジェータ
モータファン用コントローラの正面図である。
【０００３】図５に示すように従来のラジェータモータ
用コントローラ１は、電源回路部２とファンコントロー
ルのための信号処理部３等から構成され、これらの信号
処理部３と電源回路部２とが回路基板４（以下単に基板
４という）に実装され、この基板４のアースとヒートシ
ンク５が接続され、裏側からヒートシンク５によって全
体が覆われている。
用コントローラ１は、電源回路部２とファンコントロー
ルのための信号処理部３等から構成され、これらの信号
処理部３と電源回路部２とが回路基板４（以下単に基板
４という）に実装され、この基板４のアースとヒートシ
ンク５が接続され、裏側からヒートシンク５によって全
体が覆われている。
【０００４】また、電源回路部２は、抵抗６、コンデン
サ７、パワーＭＯＳＩＣ８、整流ダイオード（図示せ
ず）等から構成され、信号処理部３は、カスタムＩＣ１
０で構成されている。
サ７、パワーＭＯＳＩＣ８、整流ダイオード（図示せ
ず）等から構成され、信号処理部３は、カスタムＩＣ１
０で構成されている。
【０００５】すなわち、従来のラジェータモータファン
用コントローラ１は、信号回路部３及び電源回路部２の
全体をヒートシンク５で覆い、これらの回路からの熱エ
ネルギーをこの１枚のヒートシンク５で逃がしていた。
用コントローラ１は、信号回路部３及び電源回路部２の
全体をヒートシンク５で覆い、これらの回路からの熱エ
ネルギーをこの１枚のヒートシンク５で逃がしていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一枚の
ヒートシンクで電源回路部、信号処理部を覆っているの
で、電源回路部からの熱がヒートシンクを伝って信号処
理部に流れて、結果として信号処理部側の温度を上昇さ
せるという課題があった。
ヒートシンクで電源回路部、信号処理部を覆っているの
で、電源回路部からの熱がヒートシンクを伝って信号処
理部に流れて、結果として信号処理部側の温度を上昇さ
せるという課題があった。
【０００７】特に、信号処理部においては、微弱信号を
扱うので、温度上昇によって回路が誤動作する場合があ
った。
扱うので、温度上昇によって回路が誤動作する場合があ
った。
【０００８】このようなことを防止するには、温度補償
回路を設けるのがよいが、この温度補償回路によって信
号処理部全体が大きくなる。
回路を設けるのがよいが、この温度補償回路によって信
号処理部全体が大きくなる。
【０００９】本発明は以上の課題を解決するためになさ
れたもので、１枚のヒートシンクで電源回路部及び信号
処理部を覆っても、信号処理部側に熱が伝導しないラジ
ェータモータファンコントロールのヒートシンク構造を
得ることを目的とする。
れたもので、１枚のヒートシンクで電源回路部及び信号
処理部を覆っても、信号処理部側に熱が伝導しないラジ
ェータモータファンコントロールのヒートシンク構造を
得ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、直方体形状の
基板に、電源回路部と、この電源回路部からの電源を用
いてファンを制御する各種、制御信号を生成する信号処
理部とが分離されて設けられ、この基板をヒートシンク
で覆ったファンコントローラである。
基板に、電源回路部と、この電源回路部からの電源を用
いてファンを制御する各種、制御信号を生成する信号処
理部とが分離されて設けられ、この基板をヒートシンク
で覆ったファンコントローラである。
【００１１】このヒートシンクは、電源回路部と信号処
理部との分離の境界付近となる箇所に、その境界に平行
な熱伝導遮断用の貫通穴が側面から裏側面にかけて形成
されていることを要旨とする。
理部との分離の境界付近となる箇所に、その境界に平行
な熱伝導遮断用の貫通穴が側面から裏側面にかけて形成
されていることを要旨とする。
【００１２】また、熱伝導遮断用の貫通穴は、境界に対
して平行に複数形成さていることを要旨とする。
して平行に複数形成さていることを要旨とする。
【００１３】さらに、ヒートシンクは、基板の形状に対
応する大きさの形状であり、電源回路部のパワー素子の
アースと一体化されていることを要旨とする。
応する大きさの形状であり、電源回路部のパワー素子の
アースと一体化されていることを要旨とする。
【００１４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電源回路
部と信号処理部とを分離した基板を覆うヒートシンクの
構造を、電源回路部と信号処理部とで分離される付近の
境界線に対して平行な熱伝導遮断用の貫通穴をヒートシ
ンクの前側面から裏側面まで設けたので、電源回路部か
らの熱が信号処理部に伝導する際には、この貫通穴とヒ
ートシンクの端までの小さな範囲を伝導することにな
る。このため、信号処理部への熱の拡散を抑えることが
できるという効果が得られている。
部と信号処理部とを分離した基板を覆うヒートシンクの
構造を、電源回路部と信号処理部とで分離される付近の
境界線に対して平行な熱伝導遮断用の貫通穴をヒートシ
ンクの前側面から裏側面まで設けたので、電源回路部か
らの熱が信号処理部に伝導する際には、この貫通穴とヒ
ートシンクの端までの小さな範囲を伝導することにな
る。このため、信号処理部への熱の拡散を抑えることが
できるという効果が得られている。
【００１５】また、熱伝導遮断用の貫通穴をヒートシン
クの前側面から裏側面まで設けたことにより、ヒートシ
ンク自体の強度を変えないで熱伝導の拡散を抑えること
ができる。
クの前側面から裏側面まで設けたことにより、ヒートシ
ンク自体の強度を変えないで熱伝導の拡散を抑えること
ができる。
【００１６】さらに、熱伝導遮断用の貫通穴を境界に対
して平行に複数連ねて設けたことにより、貫通穴と貫通
穴との間で熱のまわり込みが発生するので、熱伝導の伝
わり速度を抑えることが可能である。
して平行に複数連ねて設けたことにより、貫通穴と貫通
穴との間で熱のまわり込みが発生するので、熱伝導の伝
わり速度を抑えることが可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】図１は本実施の形態のラジェータ
モータファンコントロール１５の概略構成図である。図
１におけるラジェータモータファンコントロール１５
は、側面図で説明する。
モータファンコントロール１５の概略構成図である。図
１におけるラジェータモータファンコントロール１５
は、側面図で説明する。
【００１８】図１に示すように、ラジェータモータファ
ンコントロール１５は、コネクタ１６が設けられ、この
コネクタ１６と一体化されたハーネス１７により、ファ
ン部１８にラジェータモータファンコントロール１５か
らの制御信号と電力とが導かれる。
ンコントロール１５は、コネクタ１６が設けられ、この
コネクタ１６と一体化されたハーネス１７により、ファ
ン部１８にラジェータモータファンコントロール１５か
らの制御信号と電力とが導かれる。
【００１９】前述のラジェータモータファンコントロー
ル１５は、電源回路部２及び信号処理部３とをケース１
９で覆い、裏側全体を熱伝導遮断穴（２１、２２）付き
ヒートシンク２０で覆っている。
ル１５は、電源回路部２及び信号処理部３とをケース１
９で覆い、裏側全体を熱伝導遮断穴（２１、２２）付き
ヒートシンク２０で覆っている。
【００２０】また、ファン部１８は、モータ２４にファ
ン２５を連結させてシュラウド２６で覆っている。
ン２５を連結させてシュラウド２６で覆っている。
【００２１】図２は本実施の形態のラジェータモータフ
ァンコントロールの側面図である。図３はラジェータモ
ータファンコントロールの正面図である。基板４には電
源回路部２と信号処理部３とが設けられ、それぞれが基
板４上で分けられている。
ァンコントロールの側面図である。図３はラジェータモ
ータファンコントロールの正面図である。基板４には電
源回路部２と信号処理部３とが設けられ、それぞれが基
板４上で分けられている。
【００２２】図２及び図３に示すように、ヒートシンク
２０は、電源回路部２と信号処理部３との境界Ｇｉを挟
んで、熱伝導遮断穴２１、２２が設けられている。この
熱伝導遮断穴２１、２２は、図３に示すように、ヒート
シンク２０の前側面から裏側面にかけて境界Ｇｉに対し
て平行に一直線に貫通されている。
２０は、電源回路部２と信号処理部３との境界Ｇｉを挟
んで、熱伝導遮断穴２１、２２が設けられている。この
熱伝導遮断穴２１、２２は、図３に示すように、ヒート
シンク２０の前側面から裏側面にかけて境界Ｇｉに対し
て平行に一直線に貫通されている。
【００２３】すなわち、図４に示すように、例えば厚み
をｄａとするヒートシンク２０に、寸法ｋａの正方形の
熱伝導遮断穴２１、２２を設けたとすると、電源回路部
３のコンデンサ、抵抗、整流ダイオード等によって発生
した熱Ａｉは、この熱伝導遮断穴２１、２２を通過する
とき、通過できる金属領域は上側の範囲ｄｂ（放熱ピン
２６と熱伝導遮断穴２１、２２との端まで）では、 ｄｂ＝Ａｉーｋａーｄｃ 但し、ｄｃは熱伝導遮断穴２１、２２を通過するとき、
通過できる金属領域の下側の範囲となるから、このｄｂ
の範囲の熱Ｂａ（熱Ａｉ＞Ｂａ）しか信号処理部３側に
伝導しないことになる。
をｄａとするヒートシンク２０に、寸法ｋａの正方形の
熱伝導遮断穴２１、２２を設けたとすると、電源回路部
３のコンデンサ、抵抗、整流ダイオード等によって発生
した熱Ａｉは、この熱伝導遮断穴２１、２２を通過する
とき、通過できる金属領域は上側の範囲ｄｂ（放熱ピン
２６と熱伝導遮断穴２１、２２との端まで）では、 ｄｂ＝Ａｉーｋａーｄｃ 但し、ｄｃは熱伝導遮断穴２１、２２を通過するとき、
通過できる金属領域の下側の範囲となるから、このｄｂ
の範囲の熱Ｂａ（熱Ａｉ＞Ｂａ）しか信号処理部３側に
伝導しないことになる。
【００２４】また、熱伝導遮断穴２１、２２を通過する
とき、通過できる金属領域は下側の範囲ｄｃは、 ｄｃ＝Ａｉーｋａーｄｂ 但し、ｄｂは熱伝導遮断穴２１、２２を通過するとき、
通過できる金属領域の上側の範囲となるから、このｄｃ
の範囲の熱Ｂｂ（熱Ａｉ＞Ｂｂ）しか信号処理部３側に
伝導しないことになる。
とき、通過できる金属領域は下側の範囲ｄｃは、 ｄｃ＝Ａｉーｋａーｄｂ 但し、ｄｂは熱伝導遮断穴２１、２２を通過するとき、
通過できる金属領域の上側の範囲となるから、このｄｃ
の範囲の熱Ｂｂ（熱Ａｉ＞Ｂｂ）しか信号処理部３側に
伝導しないことになる。
【００２５】従って、電源回路部２と信号処理部３とを
分離した基板４を覆うヒートシンク２０の構造を、境界
線Ｇｉに対して平行な熱伝導遮断用穴２１、２２をヒー
トシンク２０の前側面から裏側面まで設けたので、電源
回路部２からの熱が信号処理部３に伝導する際には、こ
の貫通穴と放熱ピン２６とヒートシンク２０の端までの
小さな範囲ｄｂ、ｄｃを伝導することになる。
分離した基板４を覆うヒートシンク２０の構造を、境界
線Ｇｉに対して平行な熱伝導遮断用穴２１、２２をヒー
トシンク２０の前側面から裏側面まで設けたので、電源
回路部２からの熱が信号処理部３に伝導する際には、こ
の貫通穴と放熱ピン２６とヒートシンク２０の端までの
小さな範囲ｄｂ、ｄｃを伝導することになる。
【００２６】また、熱伝導遮断用穴２１、２２をヒート
シンクの前側面から裏側面まで設けたことにより、ヒー
トシンク２０自体の強度を変えないで熱伝導の拡散を抑
えている。
シンクの前側面から裏側面まで設けたことにより、ヒー
トシンク２０自体の強度を変えないで熱伝導の拡散を抑
えている。
【００２７】さらに、熱伝導遮断用貫通穴２１、２２を
境界Ｇｉに対して平行に複数連ねて設けたことにより、
両方の穴の間で熱のまわり込みが発生するので、熱伝導
の伝わり速度を抑えることが可能である。
境界Ｇｉに対して平行に複数連ねて設けたことにより、
両方の穴の間で熱のまわり込みが発生するので、熱伝導
の伝わり速度を抑えることが可能である。
【００２８】このため、一枚のヒートシンクで電源回路
部２、信号処理部３を覆っていても、信号処理部３への
熱が抑えられるので、信号処理部３においては、温度補
償回路を設ける必要がない。
部２、信号処理部３を覆っていても、信号処理部３への
熱が抑えられるので、信号処理部３においては、温度補
償回路を設ける必要がない。
【００２９】さらに、熱伝導遮断穴２１、２２とは、前
側面と裏側側面まで貫通した穴であるので、境界Ｇｉ付
近において、単に放熱ピン２６と放熱ピン２６との間の
溝を深めて熱伝導を抑えるものよりは、前述の２つの範
囲ｄｂ、ｄｃによって結合されているためヒートシンク
２０自体の強度が増す。
側面と裏側側面まで貫通した穴であるので、境界Ｇｉ付
近において、単に放熱ピン２６と放熱ピン２６との間の
溝を深めて熱伝導を抑えるものよりは、前述の２つの範
囲ｄｂ、ｄｃによって結合されているためヒートシンク
２０自体の強度が増す。
【００３０】なお、上記実施の形態では、１個のファン
をコントロールするコントローラとしたが、ファンが２
連でモータが２連で、それぞれのモータからのセンサ入
力とエンジンコントローラからのファン回転値指令信号
を検出して制御を行う信号処理部を設けたコントローラ
に前述のヒートシンク２０を用いてもよい。
をコントロールするコントローラとしたが、ファンが２
連でモータが２連で、それぞれのモータからのセンサ入
力とエンジンコントローラからのファン回転値指令信号
を検出して制御を行う信号処理部を設けたコントローラ
に前述のヒートシンク２０を用いてもよい。
【００３１】また、上記実施の形態においては、熱伝導
遮断穴を正方形したがマルでも三角でも菱形であっても
よい。
遮断穴を正方形したがマルでも三角でも菱形であっても
よい。
【図１】本実施の形態のラジェータモータファンコント
ロールの概略構成図である。
ロールの概略構成図である。
【図２】本実施の形態のラジェータモータファンコント
ロールの側面図である。
ロールの側面図である。
【図３】本実施の形態のラジェータモータファンコント
ロールの正面図である。
ロールの正面図である。
【図４】本実施の形態の熱伝導遮断穴付きヒートシンク
による熱伝導を説明する説明図である。
による熱伝導を説明する説明図である。
【図５】従来のラジェータモータファンコントロールの
側面図である。
側面図である。
【図６】従来のラジェータモータファンコントロールの
正面図である。
正面図である。
１５ ラジェータモータファンコントロール １６ コネクタ １７ ハーネス １８ ファン部 １９ ケース ２０ ヒートシンク２０ ２１ 熱伝導遮断穴 ２２ 熱伝導遮断穴
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5H019 AA00 FF01 5H609 BB15 BB18 PP16 QQ02 QQ12 QQ13 QQ23 RR03 RR24 RR27 RR32 RR35 RR42 RR63 RR67 RR73
Claims (3)
- 【請求項１】 回路基板（４）に、電源回路部（２）
と、この電源回路部（２）からの電源を用いてファン
（２５）を制御する各種、制御信号を生成する信号処理
部（３）とが分離されて設けられ、この回路基板（４）
をヒートシンク（２０）で覆ったファンコントローラ
（１５）であって、 前記ヒートシンク（２０）は、 前記電源回路部（２）と信号処理部（３）との分離の境
界（Ｇｉ）付近となる箇所に、その境界（Ｇｉ）に平行
な熱伝導遮断用の貫通穴（２１、２２）が側面から裏側
面にかけて形成されていることを特徴とするファンコン
トローラ用のヒートシンク構造。 - 【請求項２】 前記熱伝導遮断用の貫通穴（２１、２
２）は、前記境界（Ｇｉ）に対して平行に複数形成さて
いることを特徴とする請求項１記載のファンコントロー
ラ用のヒートシンク構造。 - 【請求項３】 前記ヒートシンク（２０）は、前記基板
（４）の形状に対応する大きさの形状であり、前記電源
回路部（２）のパワー素子のアースと一体化されている
ことを特徴とする請求項１又は２記載のファンコントロ
ーラ用のヒートシンク構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104261A JP2000299965A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11104261A JP2000299965A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000299965A true JP2000299965A (ja) | 2000-10-24 |
Family
ID=14375999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11104261A Pending JP2000299965A (ja) | 1999-04-12 | 1999-04-12 | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000299965A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
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| JPS6018550U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-07 | 三洋電機株式会社 | 放熱構造 |
| JPS6165859U (ja) * | 1984-09-30 | 1986-05-06 | ||
| JPS6197896U (ja) * | 1984-12-03 | 1986-06-23 | ||
| JPH03153095A (ja) * | 1989-11-10 | 1991-07-01 | Hitachi Ltd | 電子機器の放熱構造 |
| JPH03264723A (ja) * | 1990-03-13 | 1991-11-26 | Nippondenso Co Ltd | 車両用電動フアン制御装置 |
| JPH0590776A (ja) * | 1991-09-30 | 1993-04-09 | Fanuc Ltd | プリント板ユニツト |
| JPH0669672A (ja) * | 1992-08-20 | 1994-03-11 | Fujitsu Ltd | 放熱器 |
| JPH09509014A (ja) * | 1994-11-28 | 1997-09-09 | フィリップス、エレクトロニクス、ネムローゼ、フェンノートシャップ | 熱放散装置を有するハウジング |
-
1999
- 1999-04-12 JP JP11104261A patent/JP2000299965A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
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