JP2000301652A - 帯電防止層を含む透明なラミネートフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】帯電防止性、ガスバリアー性および透明性の各
要求に応えることができるラミネートフィルムの提供。 【解決手段】プラスチックフィルム基材２１上に複数の
層を積層した透明なラミネートフィルムであり、その層
間に、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩
基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる
帯電防止層４００を含む。しかも、その帯電防止層４０
０の表側および裏側の両方に、少なくとも水蒸気を遮断
する機能をもつガスバリアー層１１，１２をサンドイッ
チ状に配置してある。それによって、帯電防止層４００
をラミネートフィルムの表側および裏側つまりは内側お
よび外側からの湿気から保護する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、帯電防止層を含
む透明なラミネートフィルムに関し、特に、帯電防止層
が、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基
をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる技
術に関する。

【０００２】

【発明の背景】一般に、ラミネートフィルムは、包装袋
の材料として広く利用されている。これに要求される特
性は、その用途によって多少異なる。ここでは、たとえ
ば、粉薬、かつお節けずり、カップラーメンのかやくな
どのように、包装する内容物に高い乾燥性が求められる
ものを主な対象とする。これらの用途のものには、帯電
防止性のほか、ガスバリアー性および透明性が要求され
る。帯電防止性は、袋に静電気が蓄積することを防止す
る特性である。ラミネートフィルムは複数のプラスチッ
クフィルムをラミネートし一体化したものであり、フィ
ルムの材料であるプラスチックが誘電性をもつため、こ
の帯電防止対策がまず第１に必要とされる。高い乾燥性
をもつ内容物は、袋との摩擦などによって静電気を生じ
やすいので、その点からも充分な帯電防止対策が図られ
るべきである。また、ガスバリアー性は、袋が湿気など
を遮断する特性であり、内容物を高い乾燥下に維持する
ために必要な特性である。さらに、透明性は、内容物を
外から見えるようにするために必要な特性である。この
透明性の点から、一般的なアルミニュームラミネートの
ような不透明な層を用いる手法は使用することができな
い。

【０００３】ラミネートフィルムの帯電防止対策の一つ
として、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム
塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料によっ
て、ラミネート部分に帯電防止層を構成する技術が知ら
れている（たとえば、特許第２６０８３８３号、あるい
は特開平１０−５５８９４号の公報参照）。この技術で
は、前記特定の樹脂材料による層をプライマー層とし、
その上にラミネートのための接着剤の層を構成したり、
あるいは、前記特定の樹脂材料による層自体をラミネー
トのための接着剤の層として利用する。あるフィルムと
それに貼り合わせる別のフィルムとの間に位置する、前
記特定の樹脂材料からなる帯電防止層は、フィルム内の
電荷を中和し、両フィルムの帯電を有効に防止する。こ
の技術は、フィルムの材料自体の中に帯電防止のための
界面活性剤を入れる一般的な帯電防止技術とは異なり、
界面活性剤がフィルムの表面にブリードするおそれがな
く、フィルムの外側表面を安定化させることができる。

【０００４】

【発明の解決すべき課題】そこで、こうした特定の樹脂
材料を利用することによって帯電防止性に応え、併せ
て、ガスバリアー性および透明性にも応えることができ
るラミネートフィルムの開発を企てた。いろいろ検討し
たところ、前記特定の樹脂材料は、有効な帯電防止作用
を発揮する反面、湿気に弱く、高湿度の環境下あるいは
水の浸漬などに遭遇したとき、ラミネートしたフィルム
が剥離するおそれがあることが判明した。

【０００５】したがって、この発明は、前記特定の樹脂
材料を利用し、帯電防止性、ガスバリアー性および透明
性の各要求に応えることができるラミネートフィルムを
提供することを目的とする。また、この発明は、ガスバ
リアー性を得るための層を利用することによって、帯電
防止層の難点を有効に解決することを他の目的とする。

【０００６】

【発明の着眼点および解決手段】この発明では、前記し
たような特定の樹脂材料により帯電防止機能を発揮させ
つつ、その特定の樹脂材料が湿気に弱い点を透明な金属
酸化物層のガスバリアー機能によって補う。透明な金属
酸化物としては、アルミニュームや珪素等の酸化物があ
り、ガスバリアー性の材料として良く知られた塩化ビニ
リデン系のものに比べて脱塩素の点ですぐれている。こ
うしたガスバリアー性の金属酸化物層を、帯電防止層よ
りも袋の外側に配置することによって、袋の外部から袋
の内部に浸入しようとする湿気がより内側の帯電防止層
に到達しないようにする。金属酸化物によるガスバリア
ー性の層と、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニ
ウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料に
よる帯電防止層との、好ましい層構成は２つに大別する
ことができる。第１のタイプでは、第１と第２の２つの
金属酸化物層を互いに隣接させることによって、金属酸
化物層によるガスバリアー性をより確実にする一方、よ
り内側の金属酸化物層を支持するプラスチックフィルム
基材上、金属酸化物層とは反対側にラミネートするヒー
トシール層に近い側に帯電防止層を配置する。隣接する
第１および第２の２つの金属酸化物層は、２つの金属酸
化物層の同じ場所にはクラック等が生じることがないと
いう経験的な事実から、一層の金属酸化物層に比べてガ
スバリアー性が非常に良好である。もう一つの第２のタ
イプでは、帯電防止層を第１の金属酸化物層と第２の金
属酸化物層との間にサンドイッチ状に配置する。この第
２のタイプによれば、帯電防止層を袋の外側からの湿気
だけでなく、内側からの湿気からも守ることができる。
包装袋では、開封後、内容物を全ては使いきらず、次の
使用まで輪ゴムなどで仮に封をして保管する場合があ
る。そのとき、包装袋の内部からの湿気の影響を受け、
湿度に弱い帯電防止層が悪影響を受けるおそれがある。
第２のタイプでは、そうしたおそれを未然に回避するこ
とができる。

【０００７】帯電防止層は、ある程度の接着機能をもつ
ため、それ自体を接着のための層としても利用すること
もできる。しかし、好ましくは、接着機能については、
帯電防止層の上に塗布した接着剤層によって得るのが良
い。帯電防止層−接着剤層の２層構成にするとき、接着
剤層を全面にベタ状に塗布するのに対し、帯電防止層を
パターン状にすることによって、万が一湿気が浸入した
としても悪影響が生じないようにすることができる。パ
ターン状とは、たとえばストライプ、メッシュなどのよ
うに、隣り合うパターンの間に隙間がある形状あるいは
配置である。接着剤の層は、パターン状の帯電防止層の
隙間に入り込むことになり、帯電防止のための樹脂材料
の層を介することなく接着機能を果たすことになる。接
着剤としては、帯電防止のための樹脂材料に比べて、水
に強く、かつ、接着強度が大きいものを用いる。その
点、ウレタン系のものが好適である。接着剤の層は、互
いにラミネートすべき一面の全体を被うのに対し、パタ
ーン状の帯電防止層は、パターン状であるために、面積
的にその一面の一部を占める。別にいうと、接着剤の層
は面積的に１００％であるのに対し、パターン状の帯電
防止層の面積率はたとえば１０〜６０％である。帯電防
止層の面積率が高ければ、帯電防止の上で有利である
が、接着強度を弱めることになる。しかし、少なくとも
前記の範囲であれば、帯電防止効果および接着強度の面
から、実用上の問題はない。したがって、用途に応じ
て、面積率を適宜変更して用いることができる。一般的
には、帯電防止層の面積率は、２５〜４０％が適当であ
る。また、内容物として特に強い乾燥状態に保たれてい
るもの（たとえば、薬剤やその他の粉状のもの等）の包
装材料に使用する場合、さらに強い帯電防止効果を得る
ために、帯電防止層の面積率を５０％以上にすることも
できる。帯電防止層をパターン状にすることによって、
接着剤が入り込む隙間を確保することを考慮すれば、帯
電防止層の面積率は最大９５％までである。帯電防止層
による帯電防止効果は、層の面積率を８０〜９５％にす
れば、面積率１００％の場合とほぼ同等になる。したが
って、特に強い乾燥状態に保たれたものに適用する場合
など、面積率１００％とした帯電防止層と同等の帯電防
止効果を得ようとするとき、帯電防止層の面積率をそう
した８０〜９５％の値に設定することができる。それに
よって、接着剤による安定した接着効果を確実に得るこ
とができる。なお、パターン状の帯電防止層および接着
剤の層の各厚さについては、両方を同等にするか、接着
剤の層の方をより厚くするのが好ましい。それによっ
て、帯電防止層の隣り合うパターン間の隙間を接着剤に
よって充分に埋めることができ、有効な接着機能を得る
ことができるからである。

【０００８】また、この発明は、前記した帯電防止層を
構成する特定の樹脂材料が湿気に弱い点をカバーする技
術としてとらえることができる。すなわち、この発明
は、特定の樹脂材料からなる帯電防止層を袋の外側から
の湿気だけでなく、内側からの湿気からも守るための技
術と見ることができる。その観点からすると、前記第２
のタイプにおける金属酸化物層を広義のガスバリアー層
と解釈することができる。それによって、この発明は、
湿気に弱い前記の帯電防止層を第１および第２のガスバ
リアー層の間にサンドイッチ状に配置する技術となる。

【０００９】具体的な層構造としては、袋の外−内との
関係で、次の３つのものを適用することができる。 第１の層構造：袋外｜金属酸化物蒸着フィルム｜帯電防
止層｜ガスバリアー樹脂層｜（シーラント層）｜袋内 第２の層構造：袋外｜ガスバリアー樹脂層｜帯電防止層
｜金属酸化物蒸着フィルム｜（シーラント層）｜袋内 第３の層構造：袋外｜第１のガスバリアー樹脂層｜帯電
防止層｜第２のガスバリアー層｜（シーラント層）｜袋
内

【００１０】ガスバリアー層である金属酸化物は、前記
したアルミニュームや珪素等の酸化物であり、蒸着によ
って形成することができる。もう一つのガスバリアー層
である樹脂層については、フィルムの形態あるいはコー
ティングの形態で形成することができる。フィルム形態
の場合には、表面に接着剤を塗布することになる。これ
らのガスバリアー層は、酸素や水蒸気、あるいはそれら
の両方を遮断する機能をもつ層であり、コーティング形
態では、異なる層を複合させることによって、酸素と水
蒸気との両方に対するバリアー性あるいはガスバリアー
機能をもつ層を得ることもできる。発明の目的との関係
からすれば、ガスバリアー層が少なくとも水蒸気に対す
るバリアー機能（つまり、遮断機能）をもつことが必要
である。

【００１１】コーティングによって、水蒸気と酸素との
両方に対するバリアー機能を得る場合、ポリ塩化ビニリ
デン、または無機層状化合物と樹脂組成物との複合層を
適用することができる。また、酸素バリアー機能を得る
場合、ポリビニルアルコールあるいはエチレン−ビニル
アルコール共重合体を適用することができる。他方、水
蒸気と酸素との両バリアー機能をもつフィルムとして
は、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−ビニルアルコール
共重合体をコーティングした延伸ポリプロピレン、ポリ
ビニルアルコールをコーティングした延伸ポリプロピレ
ン、ポリ塩化ビニリデンをコーティングしたポリビニル
アルコール、共押出しによるポリプロピレン｜エチレン
−ビニルアルコール共重合体｜ポリプロピレン等があ
る。また、水蒸気バリアー機能をもつフィルムとして
は、延伸ポリプロピレン、無延伸ポリプロピレン、高密
度ポリエチレンがあり、さらに、酸素バリアー機能をも
つフィルムとしては、延伸ナイロン｜エチレン−ビニル
アルコール共重合体｜延伸ナイロン、延伸ナイロン｜メ
タキシリレンジアミンとアジピン酸より生成されるポリ
イミド｜延伸ナイロン等の共押出しよるフィルム、およ
びナイロンとメタキシリレンジアミンとアジピン酸より
生成されるポリイミドとのブレンドフィルム、ならびに
エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリアクリロニ
トリル、ポリビニルアルコール、メタキシリレンジアミ
ン系のポリイミド、ポリエチレンナフタレート等の単体
フィルムがある。

【００１２】このようなガスバリアー樹脂層は、金属酸
化物層に比べてクラックの発生が少なく、バリアー機能
にすぐれ、コスト的にも有利であり、さらに、ラミネー
トあるいは接着の強度の点でもすぐれている。また、袋
の内部から見るとき、内部がガスバリアー層によって二
重に外部から遮断されるので、より確実なガスバリアー
機能を得ることができる。

【００１３】特に、水蒸気と酸素との両方のバリアー機
能をもたせるため、第１の層構造の場合、複合した層を
用いる以外に、シーラントとして水蒸気バリアー性のあ
るオレフィン系の樹脂（たとえば、無延伸ポリプロピレ
ン）を用いつつ、ガスバリアー樹脂層として酸素バリア
ー性のある樹脂を選ぶようにすると良い。第２の層構造
の場合には、ガスバリアー樹脂層が高湿度の環境に直に
さらされることになるので、その層としては、水蒸気と
酸素の両方のバリアー機能をもつ樹脂層を選ぶべきであ
る。さらに、第３の層構造の場合、第１のガスバリアー
樹脂層が高湿度の環境に直にさらされることになるの
で、その層としては、前と同様に水蒸気と酸素の両方の
バリアー機能をもつ樹脂層を選ぶべきである。もう一つ
の第２のガスバリアー樹脂層は、第１の層構造の場合の
理由と同じ理由により、酸素バリアー性のある樹脂を選
べば十分である。しかし、より好ましくは、水蒸気と酸
素との両方に対するバリアー機能をもつ樹脂層を適用す
るのが良い。

【００１４】

【発明の実施形態】その１…図１ 一面に透明な第１の金属酸化物層１１を含む第１のプラ
スチックフィルム基材２１と、それと同様であり、透明
な第２の金属酸化物層１２を含む第２のプラスチックフ
ィルム基材２２とを、第１および第２の両金属酸化物層
１１，１２を向かい合せるようにして、接着剤層３０に
よってラミネートした構造である。第１のプラスチック
フィルム基材２１の側が包装袋の外側に臨むが、それと
は反対側の第２のプラスチックフィルム基材２２上、第
２の金属酸化物層１２の内面に、帯電防止層４０をアン
カー層としてヒートシール層５０をラミネートしてい
る。この実施形態１によれば、互いに隣接する第１およ
び第２の金属酸化物層１１，１２によって、湿気をより
確実に遮断し、湿気をきらう内側の帯電防止層４０を保
護することができる。この実施形態１は、第１の金属酸
化物層１１を含む第１のプラスチックフィルム基材２１
と、第２の金属酸化物層１２を含む第２のプラスチック
フィルム基材２２とを接着剤層３０によってドライラミ
ネートした後、第２のプラスチックフィルム基材２２上
に帯電防止層４０を塗布し、ついで、その帯電防止層４
０の上にヒートシール層５０を押出しコーティングして
得ることができる。その２ …図２ 実施形態１の変形といえるものであり、アンカー層とし
てのベタ状の帯電防止層４０を、パターン状の帯電防止
層４２にしている。帯電防止層４２の上に押出しコーテ
ィングするヒートシール層５０は実施形態１と同様であ
る。この実施形態２については、第２のプラスチックフ
ィルム基材２２の裏面（第２の金属酸化物層１２のない
側の面）に、パターン状の帯電防止層４２をグラビア印
刷した後、その第２のプラスチックフィルム基材２２に
対し、もう一つの第１のプラスチックフィルム基材２１
をドライラミネートし、その後、帯電防止層４２上に直
接、あるいは、図示しないアンカー層を介してヒートシ
ール層５０を形成することによって得ることができる。その３ …図３ これも実施形態１の変形といえるものであり、内側のヒ
ートシール層５０’をヒートシール性のフィルムで構成
し、そのフィルムからなるヒートシール層５０’上にパ
ターン状の帯電防止層４２をまずグラビア印刷する。そ
して、帯電防止層４２を含むヒートシール層５０’を第
２のプラスチックフィルム基材２２側に接着剤層３３に
よってドライラミネートする。この場合、金属酸化物層
を含むプラスチックフィルム基材に直接帯電防止層４２
を形成することがないので、帯電防止層４２を形成する
際の加工工程で金属酸化物層にクラックを生じさせるお
それを未然に回避することができる。なお、帯電防止層
４２自体は、パターン状のほか、ベタ状にすることもで
きる。

【００１５】その４…図４ この実施形態４は、第１のプラスチックフィルム基材２
１の第１の金属酸化物層１１と、第２のプラスチックフ
ィルム基材２２の第２の金属酸化物層１２との間に、帯
電防止層４００を挟み込んだ形態である。帯電防止層４
００は、帯電防止機能を果たすほか、第１および第２の
プラスチックフィルム基材２１，２２をラミネートする
ための接着機能をも果たす。ヒートシール層５００につ
いては、帯電防止機能のない一般的なアンカー層６０を
介して第２のプラスチックフィルム基材２２側に押出し
コーティングする。その５ …図５ 実施形態４の変形であり、第１の金属酸化物層１１と第
２の金属酸化物層１２との間に、帯電防止層４００のほ
か、その帯電防止層４００を被う接着剤層３００が位置
している。帯電防止層４００は、帯電防止機能を果たす
ほか、接着剤層３００に対するアンカー層としても機能
する。その６ …図６ 実施形態５の変形であり、帯電防止層をパターン状にし
ている。パターン状の帯電防止層４２０については、第
１あるいは第２の金属酸化物層１１，１２のいずれかの
上にグラビア印刷によって形成することができる。包装
袋の外からの湿気を遮断する機能を第１に考えるなら
ば、パターン状の帯電防止層４２０を図示するように第
２の金属酸化物層１２の上に形成するようにし、帯電防
止層４２０の形成時に、より外側に位置する第１の金属
酸化物層１１にクラックが発生することを避けるように
するのが好ましい。ここで、帯電防止層４２０がパター
ン状であるため、ラミネートのための接着剤層３００の
一部は帯電防止層４２０の隙間の中に入り込み、第１の
金属酸化物層１１と第２の金属酸化物層１２とを帯電防
止層４２０を介さずに直接接着する形態である。その７ …図７ 実施形態６のさらなる変形であり、より有効な帯電防止
を図るため、パターン状の帯電防止層４２０を第１およ
び第２の金属酸化物層１１，１２の両方に形成してい
る。

【００１６】また、以上説明したほかに、この発明のラ
ミネートフィルムは、包装材料に用いる積層構造の一部
として用いることができる。たとえば、遮光性を必要と
する用途のとき、透明なこの発明のラミネートフィルム
を積層構造の一部とし、さらに遮光性のある乳白ポリエ
チレンフィルムをラミネートするなどの応用が可能であ
る。

【００１７】次に、各実施形態における各層あるいは基
材について説明する。第１および第２のプラスチックフィルム基材２１，２２ これらのフィルム基材２１，２２は、透明性にすぐれ、
シート状またはフィルム状のものであり、厚さは３〜１
００μｍが好適である。その材料としては、ポリオレフ
ィン（ポリエチレン、ポリプロピレン等）、ポリエステ
ル（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリエチレンナフタレート等）、ポリアミド
（ナイロン−６、ナイロン−６６等）、ポリ塩化ビニ
ル、ポリイミドなど、あるいはこれらの共重合体など、
未延伸や延伸フィルムを用いることができる。金属酸化
物層１１，１２を形成する上からすると、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートが最適である。なお、第１およ
び第２のプラスチックフィルム基材２１，２２は、それ
ぞれ別のもので形成することもできるが、通常は同じも
のを用いる。その点、第１および第２の金属酸化物層１
１，１２についても同様である。

【００１８】金属酸化物層１１，１２ これらの金属酸化物層は透明であり、ガスバリアー性を
付与するためのものである。酸化珪素や酸化アルミニュ
ームの蒸着層が好ましく、それらの蒸着層は、真空蒸着
法、スパッタリング法、プラズマ気相成長法などによ
り、厚さ５０〜５０００オングストローム、好ましくは
４００〜７００オングストロームに形成される。

【００１９】帯電防止層４０，４２，４００，４２０ これらの帯電防止層は、厚さが数μｍ〜５μｍ程度であ
る。これを形成するための塗料としては、市販のボンデ
ィップＰＷ、ボンディップＰ、ボンディップＰ１００
（いずれもアルテック社製の商品名）など、側鎖にカル
ボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共
重合体高分子を含む樹脂塗料を用いることができる。塗
料の組成は、次のとおりである。およびの単量体が
帯電防止機能、は樹脂としての架橋物を得る機能、
およびが架橋機能をそれぞれ得るためのものである。 末端に−ＣＯＯＨ基をもつ単量体：３〜１３ｍｏｌ
％ アクリル酸（メタを含む）、アクロイルオキシエテルコ
ハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸（メタを含
む）などである。 ４級アンモニウム塩基をもつ単量体：１５〜４０ｍ
ｏｌ％ ジメチルアミノエテルアクリレート４酸化物（対イオン
としてのクロライド、サルフェート、スルホネート、ア
ルキルスルホネートなどアニオンを含む）などである。 その他の単量体：６３．５〜７９．５ｍｏｌ％ アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、スチ
レン、酢酸ビニル、ハロゲン化ビニル、オレフィン等の
ビニル誘導体などである。 架橋硬化剤としての単量体：０．５〜１．５ｍｏｌ
％ ２〜４価の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテ
ル、たとえば２官能単量体のグリセリンジグリシジール
エーテル、ジエチレングリコールジグリシジールエーテ
ル、ビスフェノールＡジグリシジールエーテル、ポリエ
チレングリコールジグリシジールエーテル、ポリプロピ
レングリコールジグリシジールエーテルなど、３官能単
量体はトリメチロールプロパントリグリシジールエーテ
ル、４官能単量体としてはペンタエリスリトール、ネオ
ペンチルなどのテトラグリシジールエーテルなどのエポ
キシ誘導体がある。また、エポキシ誘導体は、ポリエチ
レンイミンと混合して用いるが、その平均分子量は２０
０〜７００００である。ポリエチレンイミンは線状のも
のであるが、一部が分岐していても良い。 触媒：架橋硬化剤を１０として１〜２５％（重量
比） ２官能、３官能の単量体のエポキシ誘導体の開環反応触
媒として、２−メチルイミダゾール、２−エチル・４−
メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体やポリア
ミン、ポリエチレンイミン誘導体である。

【００２０】アンカー層６０（帯電防止機能のないも
の） これは、ヒートシール層と基材フィルムとの密着性を高
めるための層である。ドライラミネート用接着剤、押出
しラミネート用接着剤がそれぞれヒートシール層の形成
方法に応じて用いられる。イソシアネート系（ポリウレ
タン系）は基材適性が良く、耐湿性、耐水性、耐油性等
にすぐれるため、好適な材料である。イソシアネート系
アンカー剤としては、押出しラミネートの場合には、ポ
リウレタンポリイソシアネート系、ポリウレタンポリオ
ール系と硬化剤の組み合わせ、またはポリウレタンイソ
シアネート系と硬化剤の組み合わせを挙げることができ
る。一方、ドライラミネートの場合には、ポリエーテル
ポリウレタンポリイソシアネート系、ポリエステルポリ
ウレタンポリイソシアネート系、あるいはヒドロキシ基
を有する接着剤主剤とイソシアネート系硬化剤の組み合
わせを使用することができる。ヒドロキシ基を有する接
着剤主剤とイソシアネート系硬化剤の組み合わせとして
は、たとえば、ポリエステルポリオール系と硬化剤の組
み合わせやポリウレタンポリオール系と硬化剤の組み合
わせがある。なお、ドライラミネート用のものは、実施
形態５〜７の接着剤層３００としても使用することがで
きる。

【００２１】ヒートシール層５０，５０’５００ ヒートシール性樹脂の押出しラミネート層、またはヒー
トシール性のフィルムをドライラミネートした層であ
る。ヒートシール性樹脂としては、低密度ポリエチレン
（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰ
Ｅ）、エチレン酢酸ビニル等が使用できる。押出しラミ
ネートで形成する場合には、こうした樹脂層を必要によ
りアンカー層を介して溶融押出しにより形成し、また、
ドライラミネートの場合には、これらの樹脂からなるフ
ィルムをドライラミネート用の接着剤を用いて形成す
る。特に、押出しコーティングで形成する場合、低密度
ポリエチレンが好ましく、ドライラミネートで形成する
場合には、線状低密度ポリエチレンフィルムが好まし
い。

【００２２】

【実施例１】一面にシリカ（酸化珪素）蒸着層（金属酸
化物層）を含むポリエチレンテレフタレートフィルム
（透明なプラスチックフィルム基材）（尾池工業株式会
社のＭＯＳ−ＴＲ）を２枚用意し、シリカ蒸着層同士を
ドライラミネートした。ドライラミネートには、タケラ
ックＡ−５３６：ドライラミネート用ヒドロキシ基含有
接着剤主剤、武田薬品工業株式会社製 １００部、タケ
ネートＡ−５０：ドライラミネート用接着剤イソシアネ
ート系硬化剤、武田薬品工業株式会社製１０部、酢酸エ
チル ５０部からなる接着剤を用いた。ドライラミネー
ト後、フィルム上に次の組成であり、帯電防止機能をも
つ塗料層をアンカー層（面積率１００％）として、ポリ
エチレン樹脂を押出しラミネートしヒートシール層を形
成した。 アンカー層のためのインキ（塗料）： ボンディップＰ１００（アルテック社製の商品） 主剤 １００部 ボンディップＰ１００（アルテック社製の商品） 硬化剤 １００部 イソプロピルアルコール １００部 水 ５０部

【００２３】

【実施例２】実施例１と同様、同じポリエチレンテレフ
タレートフィルムを２枚ドライラミネートするに際し、
帯電防止機能をもつ実施例１の塗料による層（面積率１
００％）を用いた。それに対し、ヒートシール層の形成
に際し、ポリエチレン樹脂を押出しラミネートすると
き、アンカー層として実施例１におけるタケラックＡ−
５３６、タケネートＡ−５０、酢酸エチルを含む接着剤
（それ自体は帯電防止機能をもたないもの）を用いた。

【００２４】

【実施例３】実施例１における一面にシリカ蒸着層を含
むポリエチレンテレフタレートフィルムのシリカ蒸着面
に、実施例１と同じ帯電防止機能をもつ塗料（ボンディ
ップＰ１００の主剤、ボンディップＰ１００の硬化剤、
イソプロピルアルコール、水を含む塗料）を塗工した
（面積率１００％）。そして、その塗工したフィルム
と、シリカ層を含むポリエチレンテレフタレートフィル
ムとを、実施例１におけるタケラックＡ−５３６、タケ
ネートＡ−５０、酢酸エチルを含む接着剤によってドラ
イラミネートした。ドライラミネートしたフィルムに対
し、実施例２と同様にしてヒートシール層をさらに形成
した。

【００２５】

【実施例４】実施例１における一面にシリカ蒸着層を含
むポリエチレンテレフタレートフィルムの２本の原反そ
れぞれに、実施例１と同じ帯電防止機能をもつ塗料（ボ
ンディップＰ１００の主剤、ボンディップＰ１００の硬
化剤、イソプロピルアルコール、水を含む塗料）を塗工
した（面積率１００％）。これら２本の塗工フィルムを
使用し、実施例１におけるタケラックＡ−５３６、タケ
ネートＡ−５０、酢酸エチルを含む接着剤による層をア
ンカー層として、ポリエチレン樹脂を押出しラミネート
してヒートシール層を形成した。

【００２６】

【実施例５】一面にシリカ蒸着層を含む第１のポリエチ
レンテレフタレートフィルムのシリカ蒸着面と、一面に
シリカ蒸着層を含む第２のポリエチレンテレフタレート
フィルムのシリカ蒸着面に実施例１における帯電防止機
能をもつ塗料により帯電防止層を面積率１０％の一様な
網点パターン状に形成したフィルムの帯電防止層面と
を、実施例１におけるタケラックＡ−５３６、タケネー
トＡ−５０、酢酸メチルを含む接着剤によりラミネート
した。さらに、第２のポリエチレンテレフタレートフィ
ルムの帯電防止層を形成していない面に実施例１におけ
るタケラックＡ−５３６、タケネートＡ−５０、酢酸エ
チルを含む材料を用いて形成したアンカー層を介してポ
リエチレン樹脂を押出しラミネートすることによってヒ
ートシール層を形成した。

【００２７】

【実施例６】実施例５における帯電防止層の面積率を４
０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作製
した。

【００２８】

【実施例７】実施例５における帯電防止層の面積率を６
０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作製
した。

【００２９】

【実施例８】実施例５における帯電防止層の面積率を８
０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作製
した。

【００３０】

【実施例９】実施例５における帯電防止層の面積率を９
５％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作製
した。

【００３１】

【実施例１０】実施例４における帯電防止層の面積率を
１０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作
製した。

【００３２】

【実施例１１】実施例４における帯電防止層の面積率を
４０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作
製した。

【００３３】

【実施例１２】実施例４における帯電防止層の面積率を
６０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作
製した。

【００３４】

【実施例１３】実施例４における帯電防止層の面積率を
８０％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作
製した。

【００３５】

【実施例１４】実施例４における帯電防止層の面積率を
９５％とした以外は同様にしてラミネートフィルムを作
製した。

【００３６】

【実施例１５】一面にシリカ蒸着層を含むポリエチレン
テレフタレートフィルムのシリカ蒸着面に実施例１で使
用した帯電防止塗料を用いて帯電防止層を形成した。次
に、帯電防止層上にポリ塩化ビニリデン樹脂を塗布し、
乾燥させてガスバリアー層を形成し、さらに、ガスバリ
アー層上に実施例１で使用したタケラックＡ−５３６、
タケネートＡ−５０、酢酸エチルを含む材料を用いて形
成したアンカー層を介してポリエチレン樹脂を押出しラ
ミネートすることによってヒートシール層を形成した。

【００３７】

【実施例１６】実施例１５における帯電防止層を面積率
を５０％の一様な網点パターン状とした以外は同様にし
てラミネートフィルムを作製した。

【００３８】

【実施例１７】実施例１において、帯電防止層を面積率
５０％の一様な網点パターンとし、帯電防止層上にタケ
ラックＡ−５３６、タケネートＡ−５０、酢酸エチルを
含むアンカー層を介してヒートシール層を形成した以外
は同様にしてラミネートフィルムを作製した。

【００３９】

【比較例１】実施例１と同様のラミネート構造である
が、帯電防止機能をもつ塗料（ボンディップＰ１００の
主剤、ボンディップＰ１００の硬化剤、イソプロピルア
ルコール、水を含む塗料）に代えて、帯電防止機能をも
たないタケラックＡ−５３６、タケネートＡ−５０、酢
酸エチルを含む接着剤を用いた。

【００４０】

【比較例２】比較例１と同様のラミネート構造を得ると
き、ポリエチレン樹脂を押出しラミネートすることによ
って、ヒートシール層を形成するに際し、押出しラミネ
ートするポリエチレン樹脂として、帯電防止剤を添加し
たものを用いた。

【００４１】

【比較例３】実施例１において、シリカ蒸着層を含む第
１および第２のポリエチレンテレフタレートフィルムの
２つのフィルムをシリカ蒸着層のないポリエチレンテレ
フタレートフィルムとした以外は同様にしてラミネート
フィルムを作製した。

【００４２】以上に述べた実施例１〜１７、ならびに比
較例１〜３のフィルムについて、人絹で１０往復すり合
わせた後の帯電量と、水蒸気バリアー性（４０℃、９０
％ＲＨの環境下に２４時間おいたときの水蒸気の透過
量）を測定した。その結果は、次のとおりである。 帯電量(kV) 表面不純物 水蒸気バリアー性(cc) 実施例１ −０．２ なし ０．３９ 実施例２ −０．２ なし ０．４０ 実施例３ −０．２ なし ０．３５ 実施例４ −０．２ なし ０．３４ 実施例５ −５．４ なし ０．３３ 実施例６ −４．５ なし ０．３７ 実施例７ −１．５ なし ０．３６ 実施例８ −０．２ なし ０．３４ 実施例９ −０．２ なし ０．３４ 実施例１０ −３．６ なし ０．３５ 実施例１１ −２．１ なし ０．３３ 実施例１２ −０．７ なし ０．３５ 実施例１３ −０．２ なし ０．３５ 実施例１４ −０．２ なし ０．３６ 実施例１５ −０．２ なし ０．３７ 実施例１６ −１．７ なし ０．３７ 実施例１７ −３．３ なし ０．３６ 比較例１ −１４．８ なし ０．３７ 比較例２ −１．２ あり ０．４８ 比較例３ −１．２ なし ２５．３ シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム ０．８３ これらの結果より、内容物が極度に乾燥した状態におい
ても、この発明の実施例１〜１７によれば、高い水蒸気
バリアー性があり、しかも、帯電防止機能を有効に果た
すことができることが分かる。また、帯電防止機能の点
に注目すると、帯電防止層の面積率を６０〜９５％にす
ることにより、薬剤やその他の粉状物などのように特に
強い乾燥状態に保たれ、より高い帯電防止効果が必要な
ものにも有効に適用することができることが分かる。

【００４３】さらに、実施例１、実施例１７および比較
例３の各ラミネートフィルムを三方シールして袋状と
し、湿度８０％ＲＨの環境下に２４時間放置した後、帯
電防止層が形成された側のフィルム面とヒートシール層
間の各接着強度をＴ型剥離試験により調べた。それによ
ると、比較例３のフィルムを使用した袋では、帯電防止
層面で剥離が起こったのに対し、実施例１のフィルムを
使用した袋では、端部が若干剥離したものの、フィルム
材料破断となり、また実施例１７のフィルムを使用した
袋では、剥離は起こらずにフィルム材料破断となり、十
分な接着強度があることが分かった。次に実施例１、１
７の各ラミネートフィルム、帯電防止層をシリカ蒸着層
の間に挟んだ形態の実施例２〜１４の各ラミネートフィ
ルム、およびシリカ蒸着層とポリ塩化ビニリデン樹脂の
ガスバリアー層で帯電防止層を挟んだ形態の実施例１
５、１６の各ラミネートフィルムについて、フィルムの
状態で湿度８０％ＲＨの環境下に２４時間放置した後、
帯電防止層が形成された側のフィルム面とヒートシール
層間（実施例１、１７）、シリカ蒸着層を備えた２層の
ポリエチレンテレフタレートフィルム同士間（実施例２
〜１４）、およびシリカ蒸着層を備えたポリエチレンテ
レフタレートフィルムとポリ塩化ビニリデン樹脂のガス
バリアー層間（実施例１５、１６）の各接着強度をＴ型
剥離試験により調べた。それによると、実施例１のもの
では、帯電防止層面で剥離が起こったが、実施例２〜１
４および実施例１７のものでは、フィルム材料破断とな
り、また実施例１５、１６のものではポリ塩化ビニリデ
ン樹脂層破断となった。したがって、実施例２〜１６の
ように、帯電防止層をガスバリアー性の層でサンドイッ
チ状に挟むことによって、ラミネートフィルムの両面か
ら浸入してくる湿度による影響を抑制する形態は、湿気
のある環境下においてラミネートフィルムの十分な接着
強度を保つ上で特に好ましい、ということができる。

【００４４】さらにまた、面積率１００％の帯電防止層
は、より大きな帯電防止機能を発揮するが、実験結果に
よれば、帯電防止層の面積率を８０％以上にすることに
よって、面積率１００％の帯電防止層による帯電防止機
能とほぼ同等の効果を得ることができる。他方、実施例
１のフィルムと実施例１のフィルムにおいて帯電防止層
の面積率を９５％の一様な網点パターンとしたフィルム
とを用意し、それらにについて４０℃、９０％ＲＨ、２
４時間の条件の下で保存し、帯電防止層が形成された側
のフィルム面とヒートシール層間の接着強度をＴ型剥離
試験によって調べたところ、網点面積率１００％の実施
例１のものは剥離を起こし、面積率９５％のものは剥離
せずに材料破壊となった。したがって、帯電防止層の面
積率を８０〜９５％に設定することによって、帯電防止
層の面積率１００％の場合と同等の帯電防止機能を得つ
つ、湿気に対する十分な接着強度をも併せ得ることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施形態１を示す断面図である。

【図２】 この発明の実施形態２を示す断面図である。

【図３】 この発明の実施形態３を示す断面図である。

【図４】 この発明の実施形態４を示す断面図である。

【図５】 この発明の実施形態５を示す断面図である。

【図６】 この発明の実施形態６を示す断面図である。

【図７】 この発明の実施形態７を示す断面図である。

【符号の説明】

１１ 第１の金属酸化物層 １２ 第２の金属酸化物層 ２１ 第１のプラスチックフィルム基材 ２２ 第２のプラスチックフィルム基材 ３０ 接着剤層 ４０，４２，４００，４２０ 帯電防止層 ５０，５０’，５００ ヒートシール層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AA17A AA17B AA20A AA20B AK01C AK04D AK42A AK42B AK51G AL01C BA04 BA07 BA10A BA10D BA32C CB00 CC00C EH23D EH66A EH66B GB15 JB12C JD02 JD04A JD04B JG03 JG03C JL12D JN01 JN01A JN01B JN01C

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチックフィルム基材上に複数の層
   を積層し、しかも、層間に、側鎖にカルボキシル基およ
   び４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を
   含む樹脂材料からなる帯電防止層を含む透明なラミネー
   トフィルムであって、前記帯電防止層の表側および裏側
   の両方に、少なくとも水蒸気を遮断する機能をもつガス
   バリアー層をサンドイッチ状に配置し、前記帯電防止層
   をラミネートフィルムの表側および裏側つまりは内側お
   よび外側からの湿気から保護するようにしたことを特徴
   とするラミネートフィルム。
2. 【請求項２】 前記ガスバリアー層の少なくとも一つ
   が、樹脂層からなる、請求項１のラミネートフィルム。
3. 【請求項３】 帯電を防止するための帯電防止層を含む
   透明なラミネートフィルムであって、次のＡ〜Ｄを備え
   ることを特徴とするラミネートフィルム。 Ａ．一面に透明な第１の金属酸化物層を含む第１のプラ
   スチックフィルム基材 Ｂ．一面に透明な第２の金属酸化物層を含み、その第２
   の金属酸化物層の側を前記第１の金属酸化物層に隣接さ
   せて前記第１のプラスチック基材にラミネートされる第
   ２のプラスチック基材 Ｃ．前記第２のプラスチック基材の一面の前記第２の金
   属酸化物層とは反対の側にラミネートされる層部分であ
   り、ヒートシール可能なヒートシール層 Ｄ．前記第１のプラスチック基材から見て、前記第１お
   よび第２の両金属酸化物層よりも前記ヒートシール層に
   近い側に位置する帯電防止のための層であって、 側鎖
   にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架
   橋性共重合体高分 子を含む樹脂材料からなる帯電防止
   層
4. 【請求項４】 前記帯電防止層は、前記ヒートシール層
   と前記第２のプラスチック基材との間に位置し、ストラ
   イプ、メッシュなどのように、隣り合うパターンの間に
   隙間があるパターン状であり、前記ヒートシール層と前
   記第２のプラスチック基材とが前記帯電防止層を介さず
   に接着する部分がある、請求項３のラミネートフィル
   ム。
5. 【請求項５】 帯電を防止するための帯電防止層を含む
   透明なラミネートフィルムであって、次のＡ、Ｂ、Ｃお
   よびＥを備えることを特徴とするラミネートフィルム。 Ａ．一面に透明な第１の金属酸化物層を含む第１のプラ
   スチックフィルム基材 Ｂ．一面に透明な第２の金属酸化物層を含み、その第２
   の金属酸化物層の側を前記第１の金属酸化物層に隣接さ
   せて前記第１のプラスチック基材にラミネートされる第
   ２のプラスチック基材 Ｃ．前記第２のプラスチック基材の一面の前記第２の金
   属酸化物層とは反対の側にラミネートされる層部分であ
   り、ヒートシール可能なヒートシール層 Ｅ．前記第１の金属酸化物層と前記第２の金属酸化物層
   との間に位置する帯電防止のための層であって、側鎖に
   カルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋
   性共重合体高分子を含む樹脂材料からなる帯電防止層
6. 【請求項６】 前記第１の金属酸化物層と前記第２の金
   属酸化物層との間に、前記帯電防止層のほか、その帯電
   防止層を被う接着剤層が位置する、請求項５のラミネー
   トフィルム。
7. 【請求項７】 前記接着剤層が前記第１および第２の金
   属酸化物層の面全体に行き渡っているのに対し、前記帯
   電防止層は、ストライプ、メッシュなどのように、隣り
   合うパターンの間に隙間があるパターン状であり、面積
   的に前記第１および第２の金属酸化物層の面の一部を占
   め、その帯電防止層の隙間に前記接着剤層が入り込んで
   いる、請求項６のラミネートフィルム。