JP2000302520A - セメント系目地材及びセメント系目地 - Google Patents
セメント系目地材及びセメント系目地Info
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Abstract
材を提供する。 【解決手段】珪酸質微粉末を含有するセメント系無機粉
体、水溶性アミノ樹脂ならびにセメント混和用ポリマー
ディスパージョン及び再乳化形粉末樹脂の少なくとも1
種を含有することを特徴とするセメント系目地材、及び
細孔直径0.1〜1.0μmの細孔が細孔容積0.03
cm3/g以下の割合で存在することを特徴とするセメ
ント系目地。
Description
目地材及びセメント系目地に関する。
セメントと砂とを主成分としたモルタルから構成される
ものであり、コンクリート構造物の外装又は内装のタイ
ル貼り仕上げあるいはガラスブロック仕上げに使用され
ている。
まれるカルシウムにより、硬化後の目地材表面において
白華現象が起こりやすい。すなわち、セメントの水和反
応により、多量のカルシウムイオンが溶出し、さらには
目地表面に湧出し、空気中の炭酸ガスと反応して炭酸塩
となる現象が起こる。この白華現象により、目地の汚れ
あるいは隣接するタイルの汚れ又は変色をもたらす結
果、仕上げ面の美観を著しく損ねることとなる。
提案されている。例えば、目地材自体を撥水性にして吸
水による水の移動を防止する方法(特開昭52−274
24号)、染料を添加して白華現象を目立たなくする方
法(特開平2−263751号)、水溶性アミノ樹脂を
添加してモルタル又はコンクリートの品質を改善する方
法(特公平6−74160号)等が知られている。
いずれの従来技術においても、セメント系目地材の白華
現象に対する防止効果はいまだ不十分であり、さらなる
改善の余地がある。
制できるセメント系目地材を提供することを主な目的と
する。
鑑みて鋭意研究を重ねた結果、特定の構成を有するセメ
ント系目地材及び特定構造からなるセメント系目地が上
記目的を達成できることを見出し、ついに本発明を完成
するに至った。
地材ならびにセメント系目地に係るものである。
機粉体、水溶性アミノ樹脂ならびにセメント混和用ポリ
マーディスパージョン及び再乳化形粉末樹脂の少なくと
も1種を含有することを特徴とするセメント系目地材。
るセメント系無機粉体100重量部に対し、水溶性アミ
ノ樹脂0.1〜5重量部ならびにセメント混和用ポリマ
ーディスパージョン及び再乳化形粉末樹脂の少なくとも
1種を固形分として1〜5重量部含有することを特徴と
するセメント系目地材。
細孔容積0.03cm3/g以下の割合で存在すること
を特徴とするセメント系目地。
ト系目地材ならびに水及び骨材を含む混練物を硬化して
なるセメント系目地。
って、かつ、細孔直径0.1〜1.0μmの細孔が0.
03cm3/g以下の割合で存在することを特徴とする
セメント系目地。
するセメント系無機粉体、2)水溶性アミノ樹脂ならび
に3)セメント混和用ポリマーディスパージョン及び再
乳化形粉末樹脂の少なくとも1種を含有することを特徴
とする。以下、各成分について説明する。 1)珪酸質微粉末を含有するセメント系無機粉体 セメント系無機粉体は、実質的にセメント及び珪酸質微
粉末から構成されるものである。
のセメントを用いることができる。例えば、普通ポルト
ランドセメント、早強ポルトランドセメント、超早強ポ
ルトランドセメント、中庸熱ポルトランドセメント、耐
硫酸塩ポルトランドセメント、白色ポルトランドセメン
ト等の各種ポルトランドセメントのほか、超速硬性セメ
ント、アルミナセメント等の公知のセメントが使用でき
る。あるいは、これらのセメントに高炉スラグ、フライ
アッシュ、シリカ等のセメントに混合される無機粉体を
混合した混合セメントも使用できる。
性を有するものであれば特に制限されず、公知のものも
使用できる。例えば、高炉スラグ、フライアッシュ、シ
リカフューム等のセメント混合材として通常使用されて
いるものを用いることができる。これらの微粉末の粒度
は、特に限定されないが、通常はブレーン粉末度400
0cm2/g以上、好ましくは6000cm2/g以上の
ものを用いる。この範囲内の微粉末を用いることによっ
て、硬化体中のカルシウムイオンの低減、硬化体組織の
緻密化等をより促進することができる。なお、粒度調整
は、公知の粉砕法あるいは風力、遠心力等による分級等
を単独で又は組み合わせて実施することができる。
トの種類等に応じて適宜設定すれば良いが、通常はセメ
ントと珪酸質微粉末との合計に対して(すなわち、セメ
ント系無機粉体中)40〜80重量%程度、好ましくは
50〜70重量%とすれば良い。本発明目地材におい
て、珪酸質微粉末の配合割合を上記範囲に設定すれば、
セメント系目地(硬化体)中のカルシウムイオンの低減
効果がいっそう高まり、また毛細管空隙を十分に塞ぐこ
とができるので、白華現象をより効果的に抑制すること
ができる。しかも、目地材自体について十分な強度が得
られるので、タイル仕上げ面の耐久性をより高めること
ができる。 2)水溶性アミノ樹脂 アミノ樹脂は、尿素(ユリア)、メラミン、グアナミ
ン、アニリン等のアミノ基(−NH2)を有する化合物
にホルムアルデヒドを付加縮合反応させて得られる熱硬
化性樹脂であり、例えば尿素樹脂、メラミン樹脂、尿素
メラミン樹脂、グアナミン樹脂、アニリン樹脂等が挙げ
られる。本発明では、これらアミノ樹脂のうち水溶性の
ものを用いる。例えば、2量体、3量体等の初期縮合物
を主成分とするものを水溶性アミノ樹脂として用いるこ
とができる。また、水溶性アミノ樹脂としては、一般に
は粉末状のものを使用できる。水溶性アミノ樹脂を用い
ることにより、白華現象を有効に防止することができ
る。特に、水溶性アミノ樹脂は、まず混練水に溶解し、
その後に目地材が硬化する段階で重合して水不溶性アミ
ノ樹脂として析出し、これによりカルシウムイオンの通
過経路である毛細管空隙を塞ぎ、白華現象を物理的に抑
制する。
溶性アミノ樹脂の種類等に応じて適宜設定できるが、通
常は上記セメント系無機粉体100重量部に対して0.
1〜5重量部程度、好ましくは0.5〜3重量部とすれ
ば良い。本発明目地材において上記範囲に設定すること
により、セメント系目地(硬化体)中の毛細管空隙を有
効に塞いで硬化体自体の緻密化を図ることができ、より
効果的に白華現象を抑制することが可能となる。 3)セメント混和用ポリマーディスパージョン・再乳化
形粉末樹脂 本発明では、セメント混和用ポリマーディスパージョン
及び再乳化形粉末樹脂(両者をまとめて「セメント混和
用ポリマー」ともいう)の少なくとも1種を用いる。
としては、例えば天然ゴムラテックス、合成ゴム系ラテ
ックス、ゴムアスファルト系ラテックス等のゴムラテッ
クス;エチレン酢酸ビニル、ポリアクリル酸エステル、
スチレンアクリル酸エステル、アスファルト、ゴムアス
ファルト等の樹脂エマルジョン等が挙げられる。
ン酢酸ビニル、スチレンアクリル酸エステル、ポリアク
リル酸エステル、酢酸ビニル/ベオバ/アクリル酸エス
テル共重合等の樹脂類が挙げられる。
−A−6203に例示されるものも使用でき、また市販
品もそのまま使用することができる。また、これらセメ
ント混和用ポリマーは、1種又は2種以上で用いること
ができる。セメント混和用ポリマーは、硬化体の毛細管
空隙中にポリマーのフィルムを形成することによりその
毛細管空隙を閉塞する作用を有するので、白華現象の原
因となるカルシウムイオンの移動を抑制することができ
る。また同時に、セメント混和用ポリマーの添加によ
り、タイル側面又はタイル貼りモルタルとの接着性が向
上し、硬化体の毛細管空隙以外に水の移動経路となり得
る目地材の剥離による隙間の発生を抑制することもでき
る。
分)は、使用するセメント混和用ポリマーの種類等に応
じて適宜定めることができるが、通常は上記セメント系
無機粉体100重量部に対して1〜5重量部程度、好ま
しくは2〜4重量部とすれば良い。かかる範囲内では、
特にカルシウムイオンの移動を有効に阻止することがで
きる結果、白華現象をより効果的に防止することができ
る。
応じてセメント混和用膨張材、収縮低減剤、増粘剤等の
各種添加剤を配合することもできる。
材と同様にして使用することができる。すなわち、上記
セメント系目地材に水及び骨材を含む混練物を調製し、
これを硬化することにより、セメント系目地が形成され
る。
材を使用できる。例えば、乾燥珪砂、石灰石砂等が挙げ
られる。骨材の配合割合は、特に限定されず、骨材の種
類・大きさ等により適宜設定すれば良いが、通常は上記
セメント系無機粉体100重量部に対して50〜200
重量部程度とすれば良い。骨材の大きさ(粒径)も特に
制限されず、通常0.1〜2mm程度とすれば良い。
成、所望の特性等に応じて適宜調節できるが、通常は上
記セメント系無機粉体100重量部に対して30〜60
重量部程度、好ましくは40〜50重量部とする。な
お、セメント系目地材と水との混練方法、目地の形成方
法等は、施工部位、基材の種類等に応じて、公知の目地
の形成方法又は施工方法で採用されている方法に従えば
良い。2 セメント系目地 本発明のセメント系目地(硬化体)は、細孔直径0.1
〜1.0μmの細孔が細孔容積0.03cm3/g以下
の割合で存在することを特徴とする。
中でも細孔直径0.1〜1.0μmの細孔が細孔容積
0.03cm3/g以下(好ましくは0.02cm3/g
以下)の割合で存在するという構造を有する。細孔直径
0.1〜1.0μmの細孔の細孔容積が0.03cm3
/gを超える場合は、白華現象が生ずるおそれがある。
記構造が達成できる限り特に限定されないが、イ)カル
シウムイオン量を低減できる、ロ)上記構造が得やすい
という点で、特に1)珪酸質微粉末を含有するセメント
系無機粉体、2)水溶性アミノ樹脂ならびに3)セメン
ト混和用ポリマーディスパージョン及び再乳化形粉末樹
脂の少なくとも1種を含有するセメント系目地材、すな
わち本発明のセメント系目地材を好適に使用することが
できる。
を含む混練物を硬化してなるセメント系目地は、カルシ
ウムイオン量が少なく、また比較的緻密な構造を有する
ことから、白華現象が効果的に防止される。このような
セメント系目地のうち上記構造を有するもの、すなわち
細孔直径0.1〜1.0μmの細孔が細孔容積0.03
cm3/g以下の割合で存在するセメント系目地は、白
華現象をより効果的に防止できるという点で最も望まし
い。すなわち、かかる材質及び構造を有する上記セメン
ト系目地は、組成面と構造面の両面から白華現象が有効
に防止ないし抑制されている。
トの水和反応によりセメント粒子から大量のカルシウム
イオンが混練水中に溶出し、過飽和状態となることによ
り水酸化カルシウムが析出する。このため、硬化体中の
毛細管空隙に大量の水酸化カルシウムが存在することに
なるが、この水酸化カルシウムが消費されない限りはカ
ルシウムイオンの過飽和状態が維持される。硬化体表面
の乾燥、漏水等により水分が毛細管空隙、微小ひび割れ
等を通じて移動することに伴って、過飽和状態のカルシ
ウムイオンを含んだ溶液も硬化体表面に移動する。硬化
体表面では、カルシウムイオンが空気中の二酸化炭素に
触れることにより炭酸化され、水に不溶性の炭酸カルシ
ウムとなって析出する。これにより、白華現象を発生す
ることとになる。
を詳細に検討・研究した結果、次の2つの点により白華
現象を防止できることを知見した。すなわち、1)硬化
体中のカルシウムイオン量自体を減らすこと、2)カル
シウムイオンの移動経路を遮断することの少なくともい
ずれか一方を実現できれば、白華現象を防止することが
可能となる。かかる知見に基づき、本発明のセメント系
目地材及びセメント系目地を開発することに成功した。
0.1〜1.0μmの細孔が細孔容積0.03cm3/
g以下の割合で存在するという特異な構造により、特に
カルシウムイオンの移動を効果的に阻止でき、これによ
り白華現象を有効に抑制ないし防止することができる。
組成から構成されていることから、これを用いて目地を
形成する場合には、カルシウムイオン量を低減でき、同
時に上記構造をより確実に得ることができる。従って、
本発明目地材を用い、かつ、上記構造を採用した場合に
は、カルシウムイオン低減効果とカルシウムイオン移動
阻止効果が相乗的に得られるので、白華現象をより効果
的に防止することが可能となる。
クリート構造物の外装又は内装のタイル貼り仕上げ、ガ
ラスブロック仕上げ等における目地への充填に好適に使
用することができる。
的に説明する。但し、本発明は、これら実施例の態様に
制限されるものではない。
具体的には、温度20℃・湿度85%RHの条件下で上
記セメント組成物を水とともにホバートミキサーで混練
し、後記の試験例に示す所定形状の供試体をそれぞれ作
製した。
の製品・物性のものを使用した。 (1)普通セメント 普通ポルトランドセメント(住友大阪セメント社製) (2)スラグ微粉末 ブレーン粉末度4000cm2/g(住金鹿島鉱化社
製) (3)水溶性尿素樹脂 尿素1モルに対してホルムアルデヒド1.5モルでメチ
ロール化し、縮合反応させたもの(住友ベークライト社
製) (4)再乳化形粉末樹脂 酢酸ビニル/ベオバ/アクリル酸エステル共重合樹脂
(クラリアントポリマー社製) (5)乾燥珪砂 7号乾燥珪砂(日瓢鉱業社製) 試験例1 各供試体の細孔径分布の測定を行った。
し、温度20℃・湿度85%RHで材齢7日まで養生し
た後、供試体中心部から約5mm×5mm×5mmの測
定用試料を採取し、D−乾燥(減圧乾燥)を行った後、
水銀圧入式ポロシメーターにより細孔直径0.003〜
400μmの細孔径分布を測定し、細孔直径0.1〜
1.0μmの細孔容積を算出した。その結果を表1に示
す。
状供試体を作製した後、温度20℃・湿度85%RHの
条件下で材齢7日まで養生した。得られた供試体の4側
面をエポキシ樹脂でコーティングした後、5℃で(5重
量%Na2SO4+飽和Ca(OH)2)水溶液に供試体
の厚さ方向1/2まで半浸漬し、白華現象の有無につい
て観察した。その結果を表1に示す。表1中、○:白華
が発生していないもの、△:白華が少量発生しているも
の、×:白華が多量発生しているもの、として評価し
た。
シズカライト普通タイプ:厚さ50mm)を用いて50
0mm×500mm×500mmのALC枡を作製し、
日本建築仕上学会・ALCパネル現場タイル貼り工法指
針(案)・同解説(1997年)に準じたポリマーセメ
ントモルタルを用い、上記ALC枡の外側表面の下地処
理を厚さ5mmで行った。硬化後、市販タイル貼りモル
タル(NSセメント)を用いて、濃色タイルを改良モザ
イク貼りで張り付けた後、表1に示す配合割合でセメン
ト系目地材を調製し、目地の充填を行った。室内で2週
間養生した後、ALC枡に水を満たし、そのままの状態
で屋外に曝露し、目地部に発生する白華現象の発生度合
いを観察した。その結果を表1に示す。表1中、○:白
華が発生していないもの、△:白華が少量発生している
もの、×:白華が多量発生しているもの、として評価し
た。
度20℃・湿度85%RHの条件下で材齢7日まで養生
した後、供試体を粉砕し、粒径1.2〜2.5mmに調
整したものを測定試料とした。この試料を10g精秤
し、100cm3の蒸留水中で16時間振とう抽出し
た。抽出液をろ過し、カルシウムイオン溶出量をICP
(高周波誘導結合プラズマ発光分析法)により測定し
た。その結果を表1に示す。
Claims (5)
- 【請求項1】1)珪酸質微粉末を含有するセメント系無
機粉体、2)水溶性アミノ樹脂ならびに3)セメント混
和用ポリマーディスパージョン及び再乳化形粉末樹脂の
少なくとも1種を含有することを特徴とするセメント系
目地材。 - 【請求項2】1)珪酸質微粉末40〜80重量%含有す
るセメント系無機粉末100重量部に対し、2)水溶性
アミノ樹脂0.1〜5重量部ならびに3)セメント混和
用ポリマーディスパージョン及び再乳化形粉末樹脂の少
なくとも1種を固形分として1〜5重量部含有すること
を特徴とするセメント系目地材。 - 【請求項3】細孔直径0.1〜1.0μmの細孔が細孔
容積0.03cm3/g以下の割合で存在することを特
徴とするセメント系目地。 - 【請求項4】請求項1又は2に記載のセメント系目地材
ならびに水及び骨材を含む混練物を硬化してなるセメン
ト系目地。 - 【請求項5】請求項4記載のセメント系目地であって、
かつ、細孔直径0.1〜1.0μmの細孔が0.03c
m3/g以下の割合で存在することを特徴とするセメン
ト系目地。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10994499A JP2000302520A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | セメント系目地材及びセメント系目地 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10994499A JP2000302520A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | セメント系目地材及びセメント系目地 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000302520A true JP2000302520A (ja) | 2000-10-31 |
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ID=14523082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10994499A Pending JP2000302520A (ja) | 1999-04-16 | 1999-04-16 | セメント系目地材及びセメント系目地 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000302520A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002081188A (ja) * | 2000-09-11 | 2002-03-22 | Takenaka Komuten Co Ltd | コンクリート構造物のタイル張り工法 |
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-
1999
- 1999-04-16 JP JP10994499A patent/JP2000302520A/ja active Pending
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