JP2000303186A

JP2000303186A - 無電解めっき方法、電極構造体、及びそれに用いる導電ペースト

Info

Publication number: JP2000303186A
Application number: JP11108942A
Authority: JP
Inventors: Giichi Kodo; 義一児堂; Kenji Kawakami; 健司河上; Toshiro Adachi; 登志郎足立
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-04-16
Filing date: 1999-04-16
Publication date: 2000-10-31

Abstract

(57)【要約】【課題】電極形成後に触媒付与工程及び洗浄工程を設
けることが不要で、所望の電極に確実に、しかも効率よ
く無電解めっきを施すことが可能な無電解めっき方法、
信頼性の高い電極構造体、及び本願発明の無電解めっき
方法において用いるのに適した導電ペーストを提供す
る。【解決手段】無電解めっきを施す際に触媒となる金属
成分を含有する導電ペースト１を塗布して焼き付けるこ
とにより厚膜電極３を形成した後、この該厚膜電極３上
に無電解めっきを施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、セラミック層と
内部電極が積層された構造を有する積層セラミック電子
部品に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
基板や電子部品素子などに電極を形成する方法として、
導電ペーストをスクリーン印刷などの方法により、基板
や電子部品素子の所定の位置に塗布（印刷）した後、焼
成することにより電極を形成する方法が広く用いられて
いる。

【０００３】ところで、上述のようにして形成される電
極のはんだ付け性やはんだ耐熱性などの特性を向上させ
るために、電極の表面に、Ｎｉめっきを施した後、Ｎｉ
めっき膜上にさらにＡｕめっきを施したり、あるいは、
Ｎｉめっき膜上にさらにＳｎめっきやはんだめっきなど
を施したりすることが行われている。

【０００４】また、めっきを施すにあたって、小領域の
電極にめっきを施すような場合、電極に通電して電解め
っきを行うことが困難であることから、化学的な置換・
還元反応を利用してめっきを行う無電解めっき方法が広
く用いられている。

【０００５】そして、従来の無電解めっき方法では、電
極が形成された基板や電子部品素子を、化学的な置換・
還元反応を促進するために、無電解めっき用の触媒を含
有する液（触媒付与液）に浸漬して、電極に触媒を付与
した後、基板や電子部品素子などを、無電解めっき液に
浸漬することにより、触媒とめっき液中の主金属イオン
との置換・還元反応を生ぜしめ、電極の表面に無電解め
っき膜を形成するようにしている。

【０００６】しかし、上記従来の方法では、電極が形成
された基板を触媒付与液に浸漬して電極に触媒を付与し
た後、無電解めっきを施すようにしているので、無電解
めっきを施すべき電極以外の部分にも触媒が付着してし
まうことになる。そこで、無電解めっきを行う前に、不
要部分に付着した触媒を除去する目的で、洗浄を行うよ
うにしている。そのため、無電解めっき工程全体に要す
る時間が長くなり、生産性の向上が妨げられるという問
題点がある。

【０００７】また、洗浄工程を設けて洗浄を行っても、
吸着された微量の触媒が残留し、その部分にめっき金属
が付着して、場合によっては、独立した電極どうしの短
絡を引き起こすという問題点がある。

【０００８】さらに、前記従来の無電解めっき方法で
は、基板や電子部品素子全体を触媒付与液に浸漬するよ
うにしているので、複数の電極のうちの所望の電極にの
み選択的に無電解めっきを施すことが困難であるという
問題点がある。

【０００９】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、電極形成後に触媒付与工程及び洗浄工程を設ける
ことが不要で、所望の電極に確実に、しかも効率よく無
電解めっきを施すことが可能な無電解めっき方法、信頼
性の高い電極構造体、及び本願発明の無電解めっき方法
において用いるのに適した電極形成用の導電ペーストを
提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の無電解めっき方法は、電極
の表面にめっき膜を形成するための無電解めっき方法に
おいて、無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を
含有する電極を形成し、該電極上に無電解めっきを施す
ことを特徴としている。

【００１１】本願発明の無電解めっき方法においては、
無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を含有する
電極を形成した後、該電極上に無電解めっきを施すよう
にしているので、形成された電極がすでに触媒金属を含
んでおり、前述の従来の無電解めっき方法の場合のよう
に、無電解めっきを行う前に電極に触媒（触媒金属）を
付与する工程及び電極の周辺に付着した触媒を除去する
ための洗浄工程が不要になるため、生産効率を向上させ
ることが可能になる。また、不要部分にめっき金属が付
着することがないため、独立した電極どうしが短絡した
りすることを阻止して信頼性を向上させることが可能に
なる。

【００１２】なお、電極は、無電解めっきを施す際に触
媒となる金属成分（触媒金属）を含有する導電ペースト
を塗布して焼き付けることにより厚膜電極を形成する方
法や、触媒金属を含む原料を用いて乾式薄膜形成方法に
より薄膜電極を形成する方法などの種々の方法を用いて
形成することが可能であり、電極の形成方法に特別の制
約はない。

【００１３】また、無電解めっきを施したい電極のみを
触媒金属を含む電極とすることにより、所望の電極のみ
に選択的に無電解めっきを施すことが可能になる。

【００１４】また、本願発明において用いることが可能
な触媒金属としては、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａ
ｕ）、白金（Ｐｔ）、これらの合金などが例示される。
なお、還元反応による自己触媒として機能する金属をめ
っきする場合には、無電解めっきによりめっきしようと
する金属と同じ金属を触媒金属として用いることができ
る。

【００１５】また、請求項２の無電解めっき方法は、前
記電極として、無電解めっきを施す際に触媒となる金属
成分を含有する導電ペーストを塗布して焼き付けること
により厚膜電極を形成することを特徴としている。

【００１６】電極として、触媒金属を含む導電性ペース
トを塗布して焼き付けることにより厚膜電極を形成し、
この厚膜電極上に無電解めっきを施すことにより、触媒
金属を含む電極を容易に形成することが可能になるとと
もに、その表面に効率よく無電解めっきを施すことが可
能になり、本願発明をより実効あらしめることができ
る。

【００１７】また、無電解めっきを施したい電極のみを
触媒金属を含む導電ペーストを用いて形成することによ
り、所望の電極のみに選択的に無電解めっきを施すこと
が可能になる。

【００１８】また、本願発明（請求項３）の電極構造体
は、無電解めっき用の触媒となる金属成分を含有する電
極と、前記電極の表面に形成された無電解めっき膜とを
具備することを特徴としている。

【００１９】本願発明の電極構造体は、無電解めっきを
施す際に触媒となる金属成分を含有する電極と、その表
面に形成された無電解めっき膜を備えており、はんだ付
け性や耐食性、耐候性などに優れており、高い信頼性を
有している。また、かかる構成を有する電極構造体は、
請求項１に記載の本願発明の無電解めっき方法により確
実にしかも効率よく製造することができる。

【００２０】また、請求項４の電極構造体は、前記電極
が、無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を含有
する導電ペーストを塗布して焼き付けることにより形成
された厚膜電極であることを特徴としている。

【００２１】導電ペーストを塗布して電極（厚膜電極）
を形成する場合、あらかじめ導電ペーストに触媒金属を
配合しておくだけで、特別な工程や特殊な条件を必要と
することなく、触媒金属を含有する電極を容易に形成す
ることが可能になり、本願発明をより実効あらしめるこ
とができる。

【００２２】また、本願発明（請求項５）の導電ペース
トは、無電解めっきを施す対象となる厚膜電極を形成す
るための導電ペーストであって、無電解めっき用の触媒
となる金属成分を含有していることを特徴としている。

【００２３】導電ペーストに無電解めっき用の触媒とな
る金属成分が含有されているので、これを塗布して焼き
付けるだけで、触媒を付与するための特別な工程を特に
必要とすることなく、触媒金属を含有する厚膜電極を容
易かつ確実に形成することが可能になる。したがって、
この導電ペーストを用いることにより、本願発明の無電
解めっき方法を効率よく実施することが可能になる。

【００２４】

【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００２５】なお、この実施形態では、基板上に複数の
電極を形成するとともに、その表面に無電解めっきを施
して、電極と、その表面に形成された無電解めっき膜と
を備えてなる電極構造体を形成する場合を例にとって説
明する。まず、導電成分である銀（Ａｇ）粉末、無電解めっき
を行う場合の触媒となる金属粉末（この実施形態ではＰ
ｄ粉末）、有機溶剤、及び樹脂を配合し、混練して導電
ペーストを調製する。そして、図１(ａ)に示すように、この導電ペースト１
を基板２上の所定の位置に、所定の電極パターンとなる
ように塗布する。そして、導電ペースト１を熱処理して焼き付けること
により、図１(ｂ)に示すように、複数の電極（厚膜電
極）３を形成する。それから、必要に応じて、厚膜電極３の表面の汚れや
油分の除去のための脱脂を行うとともに、厚膜電極３と
めっき膜との密着性を向上させるために、厚膜電極３の
表面をエッチングする。そして、厚膜電極３が形成された基板２を、めっき金
属としてニッケル（Ｎｉ）を含む無電解めっき用のめっ
き浴に浸漬して無電解めっきを行い、図１(ｃ)に示すよ
うに、厚膜電極３の表面にＮｉめっき膜４を形成する。さらに、この基板２を、めっき金属としてＡｕを含む
無電解めっき用のめっき浴に浸漬して無電解めっきを行
い、図１(ｄ)に示すように、厚膜電極３の表面に形成さ
れたＮｉめっき膜４の上にさらにＡｕめっき膜５を形成
する。

【００２６】上記実施形態の無電解めっき方法によれ
ば、無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分（Ｐ
ｄ）を含む導電ペーストを用いて厚膜電極を形成した
後、この厚膜電極上にＮｉの無電解めっきを施すように
しているので、形成された厚膜電極がすでに触媒金属を
含んでおり、前述の従来の無電解めっき方法の場合のよ
うに、無電解めっきを行う前に厚膜電極に触媒を付与す
る工程が不要になるばかりでなく、厚膜電極の周辺に触
媒金属が付着することがないため、無電解めっきを行う
前に、付着した触媒金属を除去するための洗浄工程が不
要になり、生産効率を向上させることが可能になる。ま
た、不要部分にめっき金属が付着することを確実に防止
することが可能になり、独立した厚膜電極どうしが短絡
したりすることを阻止して信頼性を向上させることがで
きる。

【００２７】また、上述のように、Ａｇ厚膜電極上にＮ
ｉめっき膜及びＡｕめっき膜を設けることにより形成さ
れる電極構造体は、はんだ付け性や耐食性、耐候性など
に優れており、高い信頼性を有している。

【００２８】なお、この実施形態では、上記の工程に
おいて、厚膜電極３の表面に形成されたＮｉめっき膜４
の上にさらにＡｕめっき膜５を無電解めっきするように
しているが、Ｎｉめっき膜４上にＡｕを無電解めっきす
る場合、Ｎｉめっき膜４に触媒金属を付与しなくても、
Ａｕの無電解めっきを施すことができるため、特に触媒
金属を付与するような処理は不要である。ただし、Ｎｉ
めっき膜４上に他の金属を無電解めっきする場合におい
て、必要がある場合には、触媒金属を付与した後に無電
解めっきを施すようにすることも可能である。

【００２９】また、上記実施形態では、Ａｇ厚膜電極上
にＮｉ無電解めっき膜及びＡｕ無電解めっき膜を形成す
る場合を例にとって説明したが、本願発明は、厚膜電極
の種類や、その表面に形成すべき無電解めっき膜の種類
には特別の制約はなく、種々の電極材料からなる厚膜電
極上に、種々の金属からなる無電解めっき膜を形成する
場合に広く適用することが可能である。

【００３０】また、上記実施形態では、基板上に形成さ
れた電極の表面に無電解めっき膜を形成する場合を例に
とって説明したが、本願発明は、例えばセラミックコン
デンサや圧電部品などを構成する電子部品素子に形成さ
れた電極上に無電解めっきを施す場合にも適用すること
が可能である。

【００３１】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨の
範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能
である。

【００３２】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
無電解めっき方法は、無電解めっきを施す際に触媒とな
る金属成分を含有する電極を形成した後、該電極上に無
電解めっきを施すようにしているので、形成された電極
がすでに触媒金属を含んでおり、前述の従来の無電解め
っき方法の場合のように、無電解めっきを行う前に電極
に触媒（触媒金属）を付与する工程及び電極の周辺に付
着した触媒を除去するための洗浄工程が不要になるた
め、生産効率を向上させることが可能になる。また、不
要部分にめっき金属が付着することがないため、独立し
た電極どうしが短絡したりすることを阻止して信頼性を
向上させることが可能になる。

【００３３】また、無電解めっきを施したい電極のみ
を、触媒金属を含む電極とすることにより、所望の電極
のみに選択的に無電解めっきを施すことが可能になる。

【００３４】また、請求項２の無電解めっき方法のよう
に、電極として、触媒金属を含む導電性ペーストを塗布
して焼き付けることにより厚膜電極を形成し、この厚膜
電極上に無電解めっきを施すことにより、触媒金属を含
む電極を容易に形成することが可能になるとともに、そ
の表面に効率よく無電解めっきを施すことが可能にな
り、本願発明をより実効あらしめることができる。

【００３５】また、無電解めっきを施したい電極のみ
を、触媒金属を含む導電ペーストを用いて形成すること
により、所望の電極のみに選択的に無電解めっきを施す
ことができるようになる。

【００３６】また、本願発明（請求項３）の電極構造体
は、無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を含有
する電極と、その表面に形成された無電解めっき膜を備
えており、はんだ付け性や耐食性、耐候性などに優れて
おり、高い信頼性を有している。また、かかる構成を有
する電極構造体は、請求項１に記載の本願発明の無電解
めっき方法により確実にしかも効率よく製造することが
できる。

【００３７】また、請求項４の電極構造体のように、導
電ペーストを用いて電極（厚膜電極）を形成するように
した場合、あらかじめ導電ペーストに触媒金属を配合し
ておくだけで、特別な工程や特殊な条件を必要とするこ
となく、触媒金属を含有する電極を容易に形成すること
が可能になり、本願発明をより実効あらしめることがで
きる。

【００３８】また、本願発明（請求項５）の導電ペース
トは、導電ペーストに無電解めっき用の触媒となる金属
成分が含有されているので、これを塗布して焼き付ける
だけで、触媒を付与するための特別な工程を特に必要と
することなく、触媒金属を含有する厚膜電極を容易かつ
確実に形成することが可能になる。したがって、この導
電ペーストを用いることにより、本願発明の無電解めっ
き方法を効率よく実施することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)〜(ｄ)は、本願発明の一実施形態（実施形
態１）にかかる無電解めっき方法の各工程を示す図であ
る。

【符号の説明】

１導電ペースト２基板３電極（厚膜電極）４Ｎｉめっき膜５Ａｕめっき膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者足立登志郎京都府長岡京市天神二丁目26番10号株式会社村田製作所内Ｆターム(参考） 4K022 AA02 AA41 BA03 BA14 CA06 CA20 CA21 CA22 CA29 DA01 5E001 AF06 AH07 AJ03 5E082 AB03 BC36 FG26 GG10 GG26 GG28 JJ03 JJ21 JJ23 5E343 AA23 BB23 BB25 BB44 BB48 BB72 CC71 DD33 ER32 GG11

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電極の表面にめっき膜を形成するための無
電解めっき方法において、無電解めっきを施す際に触媒となる金属成分を含有する
電極を形成し、該電極上に無電解めっきを施すことを特
徴とする無電解めっき方法。
【請求項２】前記電極として、無電解めっきを施す際に
触媒となる金属成分を含有する導電ペーストを塗布して
焼き付けることにより厚膜電極を形成することを特徴と
する請求項１記載の無電解めっき方法。
【請求項３】無電解めっき用の触媒となる金属成分を含
有する電極と、前記電極の表面に形成された無電解めっき膜とを具備す
ることを特徴とする電極構造体。
【請求項４】前記電極が、無電解めっきを施す際に触媒
となる金属成分を含有する導電ペーストを塗布して焼き
付けることにより形成された厚膜電極であることを特徴
とする請求項３記載の電極構造体。
【請求項５】無電解めっきを施す対象となる厚膜電極を
形成するための導電ペーストであって、無電解めっき用
の触媒となる金属成分を含有していることを特徴とする
導電ペースト。