JP2000305469A

JP2000305469A - 表示装置

Info

Publication number: JP2000305469A
Application number: JP11110456A
Authority: JP
Inventors: Koichi Inoue; 広一井上; Noboru Akiyama; 秋山　　登; Kunihiro Nunomura; 邦弘布村; Michitaka Osawa; 通孝大沢; Yuji Sano; 勇司佐野
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1999-04-19
Filing date: 1999-04-19
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】表示パネル用ドライバＩＣの発熱が大きくて
も、ドライバＩＣをパネルの端部近傍に搭載できる表示
装置の構造を提供する。【解決手段】ドライバＩＣを放熱部材に搭載する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル，ＥＬディスプレイパネル及び液晶ディスプ
レイパネル等の表示が半導体集積回路装置（以下ＩＣと
記す）によって駆動される表示装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】プラズマディスプレイパネルは、平面デ
ィスプレイとしてとくに大画面に適しているという特徴
から、次世代大型テレビの最有力候補として注目されて
いる。しかし、同じ平面ディスプレイである液晶パネル
と異なり、放電現象による表示であるために消費電力が
大きく、駆動用のＩＣには、高耐圧で大電流を扱えるも
のが要求される。

【０００３】液晶ディスプレイでは、特開平6−273789
号公報，特開平11−3910 号公報等に認められるよう
に、パネル周辺にドライバＩＣを直接搭載する、いわゆ
るＣＯＧ(Chip On Glass）構造が一般的である。ところ
が、上記したように、プラズマディスプレイではドライ
バＩＣの発熱が大きく、この構造を直接採用することが
できない。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来技術には、プラズマディスプレイパネルの端部近傍に
ドライバＩＣを搭載する技術に関する開示例は見当たら
ない。また、ＥＬディスプレイについても、放電現象を
利用しているため、同様の問題がある。

【０００５】本発明は、上記問題点を考慮してなされた
ものであり、ドライバＩＣが発熱する場合でも、表示パ
ネルの端部近傍にドライバＩＣを搭載することができる
表示装置を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明による第１の表示
装置は、表示パネルと、表示パネルにおいて複数のパネ
ル上配線が形成された主面の端部近傍に位置し、表示パ
ネルを駆動する半導体集積回路装置と、を備える。さら
に、第１の表示装置は、半導体集積回路装置が搭載され
る放熱部材を備える。第１の表示装置においては、放熱
部材により、半導体集積回路が発生する熱が放熱あるい
は拡散されるので、発熱する半導体集積回路を表示パネ
ルの端部近傍に搭載しても半導体集積回路の温度上昇を
抑制できる。

【０００７】本発明による第２の表示装置は、上述した
本発明による表示装置と同様に、表示パネルと、表示パ
ネルにおいて複数のパネル上配線が形成された主面の端
部近傍に位置し、表示パネルを駆動する半導体集積回路
装置と、を備える。第２の表示装置は、さらに、半導体
集積回路装置が搭載される回路基板を有する。回路基板
の表面には、複数のパネル上配線の方へ延びて、複数の
パネル上配線と接続される複数の基板上配線が設けられ
る。半導体集積回路装置と複数の基板上配線とが接続さ
れる。第２の表示装置においては、半導体回路装置は、
回路基板に搭載されることにより、表示装置と接続され
る。このため、回路基板により熱拡散されたり、あるい
は熱応力が緩和される。従って、発熱する半導体集積回
路を表示パネルの端部近傍に搭載することができる。

【０００８】本発明による第３の表示装置は、第１およ
び第２の表示装置と同様に、表示パネルと、表示パネル
において複数のパネル上配線が形成された主面の端部近
傍に位置し、表示パネルを駆動する半導体集積回路装置
と、を備える。第３の表示装置は、さらに、半導体集積
回路装置が搭載される基板と、可撓性樹脂の表面に形成
され、複数のパネル上配線と半導体集積回路装置とを接
続する配線と、を備える。第３の表示装置においては、
パネル上配線と半導体集積回路装置とを接続する配線が
可撓性樹脂の表面に形成されるので、配線のたわみによ
り配線にかかる熱応力が緩和される。従って、発熱する
半導体集積回路を表示パネルの端部近傍に搭載すること
ができる。

【０００９】本発明による表示装置は、プラズマ表示パ
ネルやＥＬ表示パネルなどのように、放電現象を利用し
て発光する表示装置に好適であるが、液晶表示パネルの
ように放電現象以外の表示機構を有する表示パネルに対
しても、表示パネル駆動用の半導体集積回路装置が発熱
する場合には有効である。

【００１０】なお、本発明による表示装置の他の特徴に
ついては、以下の記載により明らかになるであろう。

【００１１】

【発明の実施の形態】まず、本発明による表示装置の１
主要部について、従来の液晶表示装置と比較しながら説
明する。

【００１２】図２に、パネル端部近傍にドライバＩＣを
搭載する実装構造(Chip On Glass、以下ＣＯＧと略す）
を示す。（ａ）は、液晶ディスプレイで一般的に用いら
れている構造である。この構造は、構成部材が少なく、
コスト，信頼性の点で有利である。しかし、ドライバチ
ップ２０１の発熱を、１平方センチメートルあたり０.
１ワット程度しか許容できない。

【００１３】ところが、プラズマディスプレイパネルの
ドライバＩＣでは、１平方センチメートルあたり５０ワ
ット以上の発熱がある。また、プラズマディスプレイパ
ネルでは、高圧，大電流，高速のパルスを扱うので、配
線のインダクタンスによる跳ね上がり電圧も無視できな
い。

【００１４】図２（ｂ）は、これらを考慮した、本発明
によるプラズマディスプレイパネル用のＣＯＧ実装構造
である。高熱伝導のアルミニウムを基板材料に使用し、
ドライバチップ２０５の発熱をアルミニウム基板２０９
で広げて、大きい表面積から放出するようにしている。
また、アルミニウム基板２０９上の基板上配線２０６で
発生する過渡的な電流変化によりアルミニウム基板２０
９に渦電流が発生し、磁力線の変化を抑える働きをす
る。その結果、配線のインダクタンスが実効的に小さく
なり、電流変化に伴う電圧の発生が小さく抑えられる。
この特性は、大電流，高速のパルスを扱うプラズマディ
スプレイのドライバＩＣの実装構造として望ましい。

【００１５】以下、本発明を、実施例によりさらに具体
的に説明する。なお、本発明はこれら実施例に限定され
ない。

【００１６】本発明の実施例１乃至８を、図１，図３乃
至図１６に従って説明する。

【００１７】（実施例１）本発明の第１の実施例につい
て、図１，図３乃至図５を参照して説明する。

【００１８】図１は、本発明の第１の実施例によるドラ
イバＩＣ搭載モジュールのプラズマディスプレイパネル
への搭載形態を示している。

【００１９】図１（ａ）に示すように、アルミニウム基
板１０５上には、複数のドライバチップ１０１が搭載さ
れている。図では一部の表示であるが、４チップ搭載さ
れている。ドライバチップ１０１から出た熱を有効にア
ルミニウム基板１０５に導くため、ドライバチップ１０
１をフェイスアップで（ボンディングパッドを上に向け
て）搭載し、熱をドライバチップ１０１背面からアルミ
ニウム基板１０５に導いている。

【００２０】ドライバチップ１０１から基板上配線１０
３への電気的な接続は、ボンディングワイヤ１０２によ
る。本実施例では、金の直径２５ミクロンの細線であ
る。なお、基板上配線１０３は、鉄とニッケルの合金で
あり、銅に比べて熱膨張係数がドライバチップ１０１の
構成材料であるシリコンに近いので、信頼性が上がる。
さらに、銅に比べてマイグレーション耐力も高く、高信
頼性である。

【００２１】図１（ｂ）は、同図（ａ）と同じものを断
面で眺め、層構造を詳細に示したものである。ドライバ
チップ１０１から出た熱は、銀ペースト１１１を通り、
チップ搭載ランド１１２、及び絶縁膜１０４を経由して
アルミニウム基板１０５に至る。液晶のドライバＩＣを
搭載している構造のように、ボンディングパッドを下に
向けた場合より、伝熱経路におけるドライバチップ１０
１の接触面積が大きく、熱を有効に伝えることができ
る。ここで、チップ搭載ランド１１２は、基板上配線１
０３と同じ材質，板厚の部材であり、ドライバチップ１
０１で発生した熱を均等化し、熱伝導率の小さい絶縁膜
１０４にできるだけ均一な熱流束を与えて、実効的な熱
抵抗を下げるために存在する。

【００２２】図には表示していないが、アルミニウム基
板１０５とプラズマパネル１０６とは、比較的疎に結合
している。本実施例ではゴム系の接着剤を使用してい
る。アルミニウム基板１０５の熱膨張係数がプラズマパ
ネル１０６に比べて大きいために、この部分を強固に結
合すると、熱膨張差に基づく応力発生が大きくなるため
である。

【００２３】基板上配線１０３がアルミニウム基板１０
５の端部から離れる部分では、基板上配線１０３とアル
ミニウム基板１０５の間に絶縁膜１０４が必ずしも存在
しない部分が生ずる。本実施例は、比較的高い電圧（１
００Ｖ程度）を扱うので、絶縁膜１０４の介在が１００
％期待できない部分では、空間距離を大きく取る必要が
ある。そこで、基板上配線の屈曲部１１０を設けてあ
る。

【００２４】基板上配線１０３のパネル上配線１０７と
の接続部は、異方性導電フィルム１０９を利用する。絶
縁性の樹脂フィルム内に導電性の微細粒子を分散してあ
るもので、加熱しながら加圧することで、電極部のみ接
続し、電極間が絶縁状態を保つことができる。

【００２５】図３は、第１の実施例によるドライバＩＣ
モジュールをプラズマディスプレイパネルに搭載したと
ころである。第１の実施例によるモジュールは、図中の
データドライバＩＣモジュール３０１である。プラズマ
パネル３０３上に搭載されている。ドライバチップ１０
１は、６４チャンネルの出力があるので、データドライ
バＩＣモジュール３０１あたり２５６チャンネルの出力
である。本パネルは、ワイドＶＧＡであり、縦４８０画
素，横８５２画素である。３原色の表示が必要なので、
横方向は２５５６の表示セルからなる。したがって、デ
ータドライバＩＣモジュール３０１が１０個必要であ
る。パネル上の配線ピッチを粗くするため、本実施例で
は、データドライバＩＣモジュール３０１を上下に搭載
し、１ラインずつ交互に上下から接続している。プラズ
マパネル３０２上には、スキャンドライバＩＣモジュー
ル３０４が搭載されている。配線ピッチは若干異なる
が、データドライバＩＣモジュール３０１と基本的に同
じ形状である。６４出力のドライバＩＣが１モジュール
あたり４個搭載されている。

【００２６】図４は、第１の実施例によるドライバＩＣ
モジュールを搭載したプラズマディスプレイパネルの一
部とその駆動回路の一部を示している。プラズマテレビ
に代表されるプラズマディスプレイ装置は、ここに描い
た部材に、電源回路，信号変換回路、そして、筐体が加
わる。すなわち、図４は、プラズマディスプレイ装置の
構成部材の心臓部を示している。基本構成は、まず、プ
ラズマパネル４０１及びプラズマパネル１０６からな
る、プラズマディスプレイパネルである。これは、製品
の正面に位置する。そして、駆動回路基板４０５及び電
源回路ならびに信号変換回路で構成された、回路群があ
る。この回路群とパネルを機械的に結びつけているの
が、アルミニウム遮蔽板４０４である。この板は、単に
機械的に両者を結びつけるのみならず、回路系からのノ
イズを遮蔽する機能及び回路系とパネルとの熱遮断機能
を備えている。

【００２７】第１の実施例によるドライバＩＣモジュー
ルとその駆動回路との接続形態を説明する。データドラ
イバでも、スキャンドライバでも基本的に同じであるの
で、ここでは、データドライバについて示す。本実施例
では、コネクタを使用した。モジュール側コネクタ４０
２及び駆動回路側コネクタ４０３である。モジュール側
コネクタ４０２は、モジュール上の基板上配線１０３に
はんだ付けされている。また、駆動回路側コネクタ４０
３は、駆動回路基板４０５の配線パターン（図示せず）
にはんだ付けされている。それぞれのコネクタを駆動回
路とパネルを結ぶ配線４０６でつないでいる。この配線
は、通常のビニールコード、具体的にはフラットケーブ
ルである。

【００２８】図５は、基板上配線１０３を絶縁膜１０４
に接着する前の状態である。この図のように、基板上配
線になる部分５０２及びチップ搭載ランドになる部分５
０３が総て周囲のフレーム５０１で固定され、一枚のリ
ードフレームになっている。これをアルミニウム基板１
０５上において、絶縁膜１０４に仮圧着することにより
位置合わせし、温度と圧力をかけて圧着し、周辺のフレ
ームを取り除くことによって、第１の実施例における、
基板上配線１０３及びチップ搭載ランド１１２ができ
る。

【００２９】（実施例２）本発明の第２の実施例につい
て、図６乃至図９を参照して説明する。

【００３０】図６は、本発明の第２の実施例によるドラ
イバＩＣ搭載モジュールのプラズマディスプレイパネル
への搭載形態を示している。第１の実施例と類似してお
り、共通部分の説明は省略する。

【００３１】一つの特徴は、図６（ｂ）に示すように、
配線の露出部をポッティング樹脂６１２で覆っているこ
とである。この構造を採用したことで、不用意な接触に
よる配線の切断事故を防止することができる。さらに、
電圧のかかっている配線間で発生する、電極の移動に伴
う短絡現象、すなわちマイグレーションに対する耐量が
向上している。なお、同図（ａ）では、ポッティング樹
脂６１２を省略して描いている。

【００３２】本実施例で特徴的なのは、リード裏打ちテ
ープ６０８である。このテープは、リードがフレームに
固定されている時に、リードの先端部分に張り付けられ
る。張り付け方法は、温度を上げながら加圧する、いわ
ゆる熱圧着である。

【００３３】パネルへの接着部を図７に示す。なお、図
７では、ポッティング樹脂がない状態を示している。第
１の実施例の同じ部分を示す図８と比較すると分かるよ
うに、リード裏打ちテープ６０８のない第１の実施例よ
りは、容易に加圧を行うことができる。さらに、リード
裏打ちテープ６０８の存在により、異方性導電フィルム
６０９が密閉され、加圧力が有効に働いて、気泡等の発
生を予防できる。その結果、基板上配線６０３が空気に
触れることがないので、第１の実施例よりマイグレーシ
ョンに強い。

【００３４】接続部に異方性導電フィルム６０９を使用
せず、電気絶縁性の樹脂（接着剤）を使用することも可
能である。その場合は、基板上配線６０３とパネル上配
線６０７とを加熱しながら加圧して、若干の塑性変形を
発生させ、金属どうしを直接熱圧着させる。これを容易
にするため、基板上配線６０３の表面に突起を設けるこ
とも有効な手段である。

【００３５】また、図では示していないが、圧着時、基
板上配線１０３は、図８の紙面上で左右にずれやすい
が、基板上配線６０３では、相対位置が固定されている
ため、ほとんど左右にずれることはなく、良好な接続が
得られやすい。

【００３６】なお、異方性導電フィルム１０９及び異方
性導電フィルム６０９には微細な金属粒が分散されてお
り、それが電極間に挟まることで通電を可能にしてい
る。図７及び図８では、金属粒の表示を省略している。

【００３７】図９は、第２の実施例によるドライバＩＣ
モジュールとその駆動回路との接続形態を示している。
第１の実施例と同じく、データドライバについて示す。
本実施例では、モジュール側は直接はんだ付け、駆動回
路側はコネクタを使用した。モジュール上の基板上配線
６０３と駆動回路とパネルを結ぶ配線９０６のモジュー
ル側先端とは、はんだ９０２で直接はんだ付けされてい
る。また、駆動回路側コネクタ９０３は、駆動回路基板
９０５の配線パターン（図示せず）にはんだ付けされて
いる。なお、図９では、ポッティング樹脂の描画を省略
した。

【００３８】実施例１及び２では、モジュールの基板に
アルミニウムを用い、薄い(約０.１mm）絶縁物をその上
に敷いた。この構造では、基板上配線を流れる過渡電流
によりアルミニウム基板内に渦電流が発生し、基板上配
線の見かけ上のインダクタンスが減少する。その結果、
余分の電圧発生がなく、ノイズも少ない。アルミニウム
の代わりに導電性の材料を用いても、インダクタンス低
減効果は同様に発効する。しかも、その材料として銅な
どの熱伝導率の高い金属を使用すると、熱を広げて放出
する能力も維持される。

【００３９】（実施例３）本発明の第３の実施例につい
て、図１０を参照して説明する。

【００４０】本実施例では、モジュールの基板を電気絶
縁物にした。すなわち、セラミック基板１００４であ
る。セラミックスは、電気絶縁性と高熱伝導性を兼ね備
えているので、基板材料として優れている。本実施例で
は、基板そのものが絶縁性であるため、絶縁膜は必要な
い。基板上配線１００３のセラミック基板１００４への
接着には、基板上配線１００３に予め塗布しておく接着
剤を使用した(図示せず)。セラミックスの表面を、配線
パターンに合わせて金属化し、基板上配線1003をはんだ
付けする方法もあるが、本実施例では簡便な接着剤塗布
を採用した。

【００４１】本実施例では、セラミックスとして一般的
に用いられているアルミナを使用した。熱膨張係数が約
７ppm ／℃であり、ドライバチップ１００１の素材であ
るシリコンに近い。したがって、熱膨張係数差に基づく
信頼性の低下を小さく抑えることができる。

【００４２】なお、実施例１及び２で説明した、インダ
クタンス低減効果を持たせるには、セラミック基板１０
０４の裏面にべたの導体をたとえば印刷で形成すれば良
い。（実施例４）本発明の第４の実施例について、図１１を
参照して説明する。

【００４３】図１１は、プラズマパネル１１０８の周辺
部を上部から眺めたところである。モジュールの基板と
して、絶縁アルミニウム基板１１０４を使用した。絶縁
アルミニウム基板１１０４は、表面に絶縁樹脂を塗布し
たアルミニウム金属の板の上に、銅箔を張ったものであ
る。基板上配線１１０３は、その銅箔を化学的にエッチ
ングして形成する。本実施例では、入力側にコンデンサ
や抵抗による回路が付属するので、プリント配線基板１
１０５を絶縁アルミニウム基板１１０４上に張り付け
て、プリント配線基板１１０５上で回路を形成してい
る。この構成は、実施例１から３にも適用可能である。
パネル上配線１１０７と接続するため、基板上配線１１
０３の絶縁アルミニウム基板１１０４端部で基板外リー
ド１１０６をはんだ付けしてある。基板外リード１１０
６とパネル上配線１１０７の接続は、他の実施例と同じ
く、異方性導電シートで行う。なお、基板外リード１１
０６は、図に示すように金属のリードのみでも良いが、
可撓性の樹脂シート上にエッチングで形成された金属リ
ードを使用しても良い。プラズマパネル１１０８上のパ
ネル上配線１１０７との接続部が第２の実施例（図７）
のようになり良好な接着が行える上に、リードの相互間
の距離が厳密に保たれるため、作業性も良好である。

【００４４】ここで、基板外リード１１０６が、紙面に
平行に上下方向に曲がっていることに触れる。絶縁アル
ミニウム基板１１０４の端まで基板上配線１１０３を形
成することはできないので、絶縁アルミニウム基板１１
０４と隣の絶縁アルミニウム基板１１０４との間では、
同一の絶縁アルミニウム基板１１０４内の基板上配線１
１０３のピッチに比べて大きくなる。通常は、後述する
図１５に示すように、パネル上配線１１０７を曲げて、
それに対応するが、本実施例ではパネル上配線１１０７
を直線上に形成し、ずれをモジュールの配線で吸収し
た。このピッチのずれを基板外リード１１０６でカバー
しているのである。この問題は、本実施例に限るもので
はないので、実施例１から３でも、リード先端の広がり
はあり得る。

【００４５】（実施例５）本発明の第５の実施例につい
て、図１２を参照して説明する。

【００４６】図１２は、プラズマパネル１２０６上に基
板面を垂直にして搭載したモジュールである。基板を放
熱フィン兼用アルミニウム基板１２０５とし、放熱特性
を向上させている。この実装構造では、配線方向が図の
紙面に平行に上下方向となるので、図示したようにパネ
ルの周辺を細くできる。その反面、パネルからの出っぱ
りは大きくなる。

【００４７】（実施例６）本発明の第６の実施例につい
て、図１３を参照して説明する。

【００４８】図１３は、プラズマパネル１３０６上に基
板面を下側にして搭載したモジュールである。実施例５
と同じく、放熱フィン兼用アルミニウム基板１３０５と
することで、放熱効率を上げている。実施例５に比較し
て、駆動回路とパネルを結ぶ配線１３１２の引き回し距
離が短い特徴がある。ただし、本実施例においては、モ
ジュールケース１３１３が必要となる。

【００４９】本実施例と実施例５の特徴は、アルミニウ
ム基板を放熱フィンの形状に加工できることである。従
って放熱性が向上する。

【００５０】（実施例７）本発明の第７の実施例につい
て、図１４及び図１５を参照して説明する。

【００５１】図１４は、本発明の第７の実施例の断面を
示している。他の実施例との違いは、ワイヤボンディン
グに代えて、微細ピッチの接続に有利な、可撓性樹脂の
テープ上に銅の配線をエッチングで形成したものを使用
している点である。ドライバチップ１４０１のボンディ
ング電極にはボンディング用バンプ１４０２が形成され
ている。これは、金をめっきで堆積したものである。

【００５２】図１５は、本発明の第７の実施例の平面を
示している。なお、ポッティング樹脂１４１０は、描画
を省略している。本実施例でのモジュールは、ＩＣが一
つ載置されたものである。樹脂テープ１４０４には、穴
が開いており、その部分内において絶縁アルミニウム基
板１４０６上にドライバチップ１４０１が搭載される。

【００５３】通常は、配線にＩＣチップを位置合わせす
るが、本実施例では逆である。まず、ドライバチップ１
４０１を搭載し、それに合わせて樹脂テープ上配線１４
０３の形成された樹脂テープ１４０４を載せ、絶縁膜１
４０５を利用して高温中で圧力をかけることによって接
着する。それと同時または別個にボンディング用バンプ
１４０２と樹脂テープ上配線１４０３の先端とを熱圧着
する。

【００５４】この構造の特徴は、樹脂テープ上配線１４
０３が絶縁膜１４０５と樹脂テープ１４０４に挟まれる
形になるので、マイグレーションに強いことである。

【００５５】ドライバチップ１４０１の下には、絶縁膜
１４０５があるが、熱伝導を良くするためにこの部分の
絶縁膜１４０５を切り取る構造もあり得る。その場合、
ドライバチップ１４０１の接着には、熱伝導の良好な銀
ペーストを使用するのがよい。

【００５６】本配線構造は、本発明の実施例１から６の
何れにも適用可能であることは、明白である。

【００５７】（実施例８）本発明の第８の実施例につい
て、図１６を参照して説明する。

【００５８】図１６は、本発明の第８の実施例の断面を
示している。本実施例は、第７の実施例に近いが、予め
樹脂テープ上配線１６０３とドライバチップ１６０１を
接続し、ポッティング樹脂１６１０で覆った状態のもの
を用意し、ドライバチップ１６０１のみをアルミニウム
基板１６０６に銀ペースト１６０５で接着する点が異な
る。樹脂テープ上配線１６０３は、アルミニウム基板１
６０６にまったく触れない。

【００５９】本実施例の構造は、熱伝導率の大きいアル
ミニウム基板１６０６にドライバチップ１６０１を直接
接着するので、熱抵抗が小さい。また、厳密な位置合わ
せを前もって行う構造であるので、アルミニウム基板１
６０６にドライバチップ1601を正確に位置合わせする必
要がない。

【００６０】

【発明の効果】本発明によれば、プラズマディスプレイ
装置において、パネルの縁にドライバＩＣの搭載構造を
実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図及び断面
図。

【図２】本発明による表示装置の主要部及び従来の液晶
表示装置を示す断面図。

【図３】本発明の第１の実施例を示す平面図。

【図４】本発明の第１の実施例を示す断面図。

【図５】本発明の第１の実施例を示す平面図。

【図６】本発明の第２の実施例を示す斜視図及び断面
図。

【図７】本発明の第２の実施例を示す断面図。

【図８】本発明の第１の実施例を示す断面図。

【図９】本発明の第２の実施例を示す断面図。

【図１０】本発明の第３の実施例を示す斜視図及び断面
図。

【図１１】本発明の第４の実施例を示す平面図。

【図１２】本発明の第５の実施例を示す断面図。

【図１３】本発明の第６の実施例を示す断面図。

【図１４】本発明の第７の実施例を示す断面図。

【図１５】本発明の第７の実施例を示す平面図。

【図１６】本発明の第８の実施例を示す断面図。

【符号の説明】

１０１，２０１，２０５，６０１，１００１，１１０
１，１２０１，１３０１，１４０１，１６０１…ドライ
バチップ、１０２，６０２，１００２，１１０２，１２
０２，１３０２…ボンディングワイヤ、１０３，２０
６,６０３,１００３，１１０３，１２０３，１３０３…
基板上配線、１０４，２０８，６０４，1204，１３０
４，１４０５…絶縁膜、１０５，２０９，６０５，１４
０６，１６０６…アルミニウム基板、１０６，２１０，
２１１，３０２,３０３,４０１,６０６，９０１，１０
０５，１１０８，１２０６，１３０６，１４０７，１６
０７…プラズマパネル、１０７，２０２，２０７，６０
７，１００６,１１０７,１２０７,１３０７，１４０８,
１４０６,１６０８…パネル上配線、１０８…異方性導
電フィルムによる接着部、１０９,６０９,１００７,１
２０８,１３０８，１４０９，１６０９…異方性導電フ
ィルム、１１０…基板上配線の屈曲部、111,６１０，１
００８，１２０９,１３０９,１６０５…銀ペースト、１
１２，６１１…チップ搭載ランド、２０３…液晶パネル
Ａ、２０４…液晶パネルＢ、３０１…データドライバＩ
Ｃモジュール、３０４…スキャンドライバＩＣモジュー
ル、４０２,１１１０，１２１１，１３１１…モジュー
ル側コネクタ、４０３，９０３…駆動回路側コネクタ、
４０４，９０４…アルミニウム遮蔽板、４０５，９０５
…駆動回路基板、406,９０６，１１０９，１２１２，１
３１２…駆動回路とパネルを結ぶ配線、５０１…フレー
ム、５０２…基板上配線になる部分、５０３…チップ搭
載ランドになる部分、６０８…リード裏打ちテープ、６
１２,１４１０,１６１０，１６１１…ポッティング樹
脂、９０２…はんだ、１００４…セラミック基板、１１
０５…プリント配線基板、１１０６…基板外リード、１
２０５，１３０５…放熱フィン兼用アルミニウム基板、
１２１０，１３１０…チップ搭載ランド、１３１３…モ
ジュールケース、１４０２，１６０２…ボンディング用
バンプ、１４０３，１６０３…樹脂テープ上配線、１４
０４，１６０４…樹脂テープ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者布村邦弘茨城県日立市大みか町七丁目１番１号株式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者大沢通孝神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所新ディスプレイ事業推進センタ内 (72)発明者佐野勇司神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式会社日立製作所新ディスプレイ事業推進センタ内Ｆターム(参考） 5C040 GK07 GK11 GK14 GK20 MA13 MA14 5G435 AA12 BB05 BB06 BB12 EE37 GG44 HH12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表示パネルと、前記表示パネルにおいて複数のパネル上配線が形成され
た主面の端部近傍に位置し、前記表示パネルを駆動する
半導体集積回路装置と、前記半導体集積回路装置が搭載される放熱部材と、を備
えることを特徴とする表示装置。
【請求項２】請求項１において、前記放熱部材は前記表
示パネルのガラス基板上に搭載されることを特徴とする
表示装置。
【請求項３】請求項１または２において、前記放熱部材
が、前記半導体集積回路装置が搭載される面に絶縁膜を
有する導体であることを特徴とする表示装置。
【請求項４】請求項３において、前記導体がアルミニウ
ムであることを特徴とする表示装置。
【請求項５】請求項１または２において、前記放熱部材
がセラミックスであることを特徴とする表示装置。
【請求項６】請求項１または２において、前記放熱部材
が放熱フィンであることを特徴とする表示装置。
【請求項７】請求項１乃至６のいずれか１項において、
前記表示パネルが放電現象を利用した表示パネルである
ことを特徴とする表示装置。
【請求項８】表示パネルと、前記表示パネルにおいて複数のパネル上配線が形成され
た主面の端部近傍に位置し、前記表示パネルを駆動する
半導体集積回路装置と、表面に前記複数のパネル上配線の方へ延びて、前記複数
のパネル上配線と接続される複数の基板上配線が設けら
れ、前記半導体集積回路装置が搭載され、前記半導体集
積回路装置と前記複数の基板上配線とが接続される回路
基板と、を備える表示装置。
【請求項９】請求項８において、前記複数のパネル上配
線と前記複数の基板上配線とが、異方性導電フィルムを
介して接続されることを特徴とする表示装置。
【請求項１０】表示パネルと、前記表示パネルにおいて複数のパネル上配線が形成され
た主面の端部近傍に位置し、前記表示パネルを駆動する
半導体集積回路装置と、前記半導体集積回路装置が搭載される基板と、可撓性樹脂の表面に形成され、前記複数のパネル上配線
と前記半導体集積回路装置とを接続する配線と、を備え
る表示装置。
【請求項１１】請求項１０において、前記基板は、前記
半導体集積回路装置が搭載される面において絶縁膜を有
し、前記配線が、前記可撓性樹脂と前記絶縁膜とによっ
て挟まれることを特徴とする表示装置。