JPH05313184A - 液晶表示素子駆動用外部回路構造 - Google Patents
液晶表示素子駆動用外部回路構造Info
- Publication number
- JPH05313184A JPH05313184A JP14686992A JP14686992A JPH05313184A JP H05313184 A JPH05313184 A JP H05313184A JP 14686992 A JP14686992 A JP 14686992A JP 14686992 A JP14686992 A JP 14686992A JP H05313184 A JPH05313184 A JP H05313184A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- crystal display
- semiconductor device
- display element
- semiconductor chip
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 液晶表示素子のガラス下基板周辺に延在され
た電極端子に、導体リードを有するフィルムキャリアに
半導体チップを実装した後個別に切り離すＴＡＢ法によ
り製造された液晶駆動用半導体装置を異方性導電接着膜
を用いて接続し、半導体チップを動作させる入力信号を
供給するプリント基板とフィルムキャリアを半田付けに
より接続し、半導体チップ部に放熱部材６を表示面上面
より下部に位置するように取り付けてなる液晶素子駆動
用外部回路構造。 【効果】 半導体装置の温度上昇を抑えて半導体チップ
の寿命を長くし、信頼性を高める。又、半導体装置の発
熱による液晶表示素子への熱影響を軽減し、より大画面
の液晶表示素子を実現できる。
た電極端子に、導体リードを有するフィルムキャリアに
半導体チップを実装した後個別に切り離すＴＡＢ法によ
り製造された液晶駆動用半導体装置を異方性導電接着膜
を用いて接続し、半導体チップを動作させる入力信号を
供給するプリント基板とフィルムキャリアを半田付けに
より接続し、半導体チップ部に放熱部材６を表示面上面
より下部に位置するように取り付けてなる液晶素子駆動
用外部回路構造。 【効果】 半導体装置の温度上昇を抑えて半導体チップ
の寿命を長くし、信頼性を高める。又、半導体装置の発
熱による液晶表示素子への熱影響を軽減し、より大画面
の液晶表示素子を実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、強誘電液晶表示パネル
の駆動回路に関するものである。
の駆動回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶表示素子を駆動する外部回路
としては、ＴＡＢ法によりフィルムキャリアに半導体チ
ップを実装し、個別に切り離した駆動回路を液晶表示素
子のガラス基板の周辺に延在された電極端子に接続した
ものや、或いは、半導体チップを液晶表示素子のガラス
基板の周辺に延在された電極端子に直接フェースダウン
で接続したものがある。
としては、ＴＡＢ法によりフィルムキャリアに半導体チ
ップを実装し、個別に切り離した駆動回路を液晶表示素
子のガラス基板の周辺に延在された電極端子に接続した
ものや、或いは、半導体チップを液晶表示素子のガラス
基板の周辺に延在された電極端子に直接フェースダウン
で接続したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】強誘電液晶を用いた液
晶表示素子は、従来のＳＴＮ型液晶を用いた液晶表示素
子に比べ、液晶を挟み込むガラス基板のギャップが小さ
く、一般的に駆動電圧も大きいことから、駆動回路から
見た負荷容量が大きく、駆動用半導体装置から出力され
る電流値も大きいものとなる。そのため消費電力もより
大きく、半導体装置の温度上昇も大きいものとなる。
晶表示素子は、従来のＳＴＮ型液晶を用いた液晶表示素
子に比べ、液晶を挟み込むガラス基板のギャップが小さ
く、一般的に駆動電圧も大きいことから、駆動回路から
見た負荷容量が大きく、駆動用半導体装置から出力され
る電流値も大きいものとなる。そのため消費電力もより
大きく、半導体装置の温度上昇も大きいものとなる。
【０００４】強誘電液晶を用いた液晶表示素子は、他の
液晶を用いた液晶表示素子に比べ応答速度が速くメモリ
ー性を有するため大画面化が可能であるが、この場合、
負荷容量が増大すると共に、液晶駆動印加電圧の遅延を
抑えるために（容量性負荷への印加電圧の立ち上がりを
早くするために）液晶表示素子の配線抵抗を小さくする
必要がある。そのため半導体装置の消費電力は、さらに
増大し、温度上昇もさらに大きいものとなってしまう。
液晶を用いた液晶表示素子に比べ応答速度が速くメモリ
ー性を有するため大画面化が可能であるが、この場合、
負荷容量が増大すると共に、液晶駆動印加電圧の遅延を
抑えるために（容量性負荷への印加電圧の立ち上がりを
早くするために）液晶表示素子の配線抵抗を小さくする
必要がある。そのため半導体装置の消費電力は、さらに
増大し、温度上昇もさらに大きいものとなってしまう。
【０００５】半導体装置の温度上昇が大きいことは、用
いられている半導体チップの寿命を短くし、信頼性を低
下させることになる。
いられている半導体チップの寿命を短くし、信頼性を低
下させることになる。
【０００６】さらに、液晶表示素子の画面部の温度が半
導体装置からの熱影響により、画面全体で不均一とな
り、強誘電液晶の光学応答特性が温度依存性を有するた
め、表示品質を低下させるという問題点があった。
導体装置からの熱影響により、画面全体で不均一とな
り、強誘電液晶の光学応答特性が温度依存性を有するた
め、表示品質を低下させるという問題点があった。
【０００７】本発明の目的は、この様な従来技術の問題
点に鑑み、強誘電性液晶表示素子に駆動用半導体装置を
接続してなる外部回路構造において、半導体装置の温度
上昇を抑えることにより、半導体チップの寿命を長く
し、信頼性を向上することであり、半導体装置の発熱に
よる液晶表示素子への熱影響を軽減することにより、高
品質な画面表示を実現することにある。
点に鑑み、強誘電性液晶表示素子に駆動用半導体装置を
接続してなる外部回路構造において、半導体装置の温度
上昇を抑えることにより、半導体チップの寿命を長く
し、信頼性を向上することであり、半導体装置の発熱に
よる液晶表示素子への熱影響を軽減することにより、高
品質な画面表示を実現することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、強誘電性液晶を用いた液晶表示素子の透
明基板周辺に延在された電極端子に駆動用半導体装置を
接続してなる外部回路構造において、該半導体装置に放
熱部材を取り付けたことを特徴としている。
め、本発明は、強誘電性液晶を用いた液晶表示素子の透
明基板周辺に延在された電極端子に駆動用半導体装置を
接続してなる外部回路構造において、該半導体装置に放
熱部材を取り付けたことを特徴としている。
【０００９】本発明において好ましくは、上記放熱部材
が液晶表示素子の表示面側上面より略下部に位置するよ
うに取り付ける。また本発明に用いる半導体装置として
は導体リードが形成されたフィルムキャリアに半導体チ
ップを実装したものや、透明基板上に半導体チップをフ
ェースダウンしたもの等が好適に用いられる。
が液晶表示素子の表示面側上面より略下部に位置するよ
うに取り付ける。また本発明に用いる半導体装置として
は導体リードが形成されたフィルムキャリアに半導体チ
ップを実装したものや、透明基板上に半導体チップをフ
ェースダウンしたもの等が好適に用いられる。
【００１０】
【作用】本発明においては、半導体装置に放熱材を取り
付けた駆動用外部回路構造により半導体装置の温度上昇
を抑えることができ、半導体装置から液晶表示素子への
熱影響を軽減することができる。
付けた駆動用外部回路構造により半導体装置の温度上昇
を抑えることができ、半導体装置から液晶表示素子への
熱影響を軽減することができる。
【００１１】また、放熱部材を液晶表示素子の表示面側
上面より略下部に位置するように取り付けることによ
り、放熱部材が表示面側に突出する事を避け、液晶表示
装置全体の厚みを増すことなく半導体装置の放熱を行う
ことができる。
上面より略下部に位置するように取り付けることによ
り、放熱部材が表示面側に突出する事を避け、液晶表示
装置全体の厚みを増すことなく半導体装置の放熱を行う
ことができる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
るが、本発明がこれらに限定されるものではない。
るが、本発明がこれらに限定されるものではない。
【００１３】実施例１ 図１（ａ）に本発明の第１の実施例の主要断面図を示し
た。図中１はガラス下基板、２はガラス上基板、３はフ
ィルムキャリア、４は半導体チップ、５はプリント基
板、６は放熱部材、８及び９は偏光板である。
た。図中１はガラス下基板、２はガラス上基板、３はフ
ィルムキャリア、４は半導体チップ、５はプリント基
板、６は放熱部材、８及び９は偏光板である。
【００１４】本実施例においては、液晶表示素子のガラ
ス下基板１周辺に延在された電極端子に、導体リードを
有するフィルムキャリア３に半導体チップ４を実装した
のち個別に切り離すＴＡＢ法により製造された液晶駆動
用半導体装置がＡ部にて異方性導電接着膜を用いて接続
され、半導体チップを動作させる入力信号を供給するプ
リント基板５とフィルムキャリア３がＢ部にて半田付け
により接続され、半導体チップ部に放熱部材６が取り付
けられている。ここで、放熱部材６は、表示面上面Ｃよ
り下部に位置するように取り付けられており、液晶表示
パネルの厚さを増すことなく放熱を行うことができる。
ス下基板１周辺に延在された電極端子に、導体リードを
有するフィルムキャリア３に半導体チップ４を実装した
のち個別に切り離すＴＡＢ法により製造された液晶駆動
用半導体装置がＡ部にて異方性導電接着膜を用いて接続
され、半導体チップを動作させる入力信号を供給するプ
リント基板５とフィルムキャリア３がＢ部にて半田付け
により接続され、半導体チップ部に放熱部材６が取り付
けられている。ここで、放熱部材６は、表示面上面Ｃよ
り下部に位置するように取り付けられており、液晶表示
パネルの厚さを増すことなく放熱を行うことができる。
【００１５】実施例２ 図１（ｂ）に本発明第２の実施例の主要断面図を示し
た。
た。
【００１６】本実施例においては、液晶表示素子のガラ
ス下基板１周辺に延在された電極端子に、半導体チップ
４をフェースダウンで接続し、半導体チップ部に放熱部
材を取り付けている。本実施例においても、放熱部材
６’は、表示面上面Ｃより略下部に位置するように取り
付けられており、液晶表示パネルの厚さを増すことなく
放熱を行うことができる。
ス下基板１周辺に延在された電極端子に、半導体チップ
４をフェースダウンで接続し、半導体チップ部に放熱部
材を取り付けている。本実施例においても、放熱部材
６’は、表示面上面Ｃより略下部に位置するように取り
付けられており、液晶表示パネルの厚さを増すことなく
放熱を行うことができる。
【００１７】図１（ａ）、（ｂ）に示したような放熱部
材を半導体素子部に取り付けるには、マイカ、マイラ、
シリコンゴム等の絶縁シートを介し、シリコングリース
等の伝熱コンパウンドを用いて、アルミニウム、銅、鉄
等からなる放熱部材を接着する方法、或いは、放熱部材
を絶縁シートを介し圧接する方法が用いられる。
材を半導体素子部に取り付けるには、マイカ、マイラ、
シリコンゴム等の絶縁シートを介し、シリコングリース
等の伝熱コンパウンドを用いて、アルミニウム、銅、鉄
等からなる放熱部材を接着する方法、或いは、放熱部材
を絶縁シートを介し圧接する方法が用いられる。
【００１８】実施例３ 図１（ｃ）は、本発明の第３の実施例であり、液晶表示
素子のガラス下基板１周辺に延在された電極端子に、半
導体チップ４をフェースダウンで接続し、半導体チップ
部に放熱部材６”を取り付け、さらに、放熱部材６”を
液晶パネルを囲む枠体部７に密着させた様子の断面図を
示す。
素子のガラス下基板１周辺に延在された電極端子に、半
導体チップ４をフェースダウンで接続し、半導体チップ
部に放熱部材６”を取り付け、さらに、放熱部材６”を
液晶パネルを囲む枠体部７に密着させた様子の断面図を
示す。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の液晶表示
素子駆動用外部回路構造によれば、半導体装置の放熱性
を高めて温度上昇を抑えることにより、半導体チップの
寿命を長くし、信頼性を向上することができる。また、
半導体装置の発熱による液晶表示素子への熱影響を軽減
することにより、より大画面の液晶表示素子を実現する
ことができる。
素子駆動用外部回路構造によれば、半導体装置の放熱性
を高めて温度上昇を抑えることにより、半導体チップの
寿命を長くし、信頼性を向上することができる。また、
半導体装置の発熱による液晶表示素子への熱影響を軽減
することにより、より大画面の液晶表示素子を実現する
ことができる。
【図１】本発明の実施例１〜３の主要断面図である。
１ ガラス下基板 ２ ガラス上基板 ３ フィルムキャリア ４ 半導体チップ ５ プリント基板 ６ 放熱部材 ７ 枠体部 ８，９ 偏光板
Claims (4)
- 【請求項１】 強誘電性液晶を用いた液晶表示素子の透
明基板周辺に延在された電極端子に駆動用半導体装置を
接続してなる外部回路構造において、該半導体装置に、
放熱部材を取り付けたことを特徴とする液晶表示素子駆
動用外部回路構造。 - 【請求項２】 放熱部材の主要放熱部が液晶表示素子の
表示面側上面より略下部に位置するように取り付けたこ
とを特徴とする請求項１記載の液晶表示素子駆動用外部
回路構造。 - 【請求項３】 前記半導体装置が導体リードが形成され
たフィルムキャリアに半導体チップを実装してなること
を特徴とする請求項１又は２記載の液晶表示素子駆動用
外部回路構造。 - 【請求項４】 前記半導体装置が、透明基板上に半導体
チップをフェースダウンしてなることを特徴とする請求
項１及び２記載の液晶表示素子駆動用外部回路構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14686992A JPH05313184A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 液晶表示素子駆動用外部回路構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14686992A JPH05313184A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 液晶表示素子駆動用外部回路構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05313184A true JPH05313184A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15417410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14686992A Withdrawn JPH05313184A (ja) | 1992-05-13 | 1992-05-13 | 液晶表示素子駆動用外部回路構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05313184A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032235A1 (fr) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Citizen Watch Co., Ltd. | Structure d'electrodes de dispositif a cristaux liquides |
| JP2003057679A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2005114851A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Sony Corp | 電子機器の放熱機構 |
| JP2005128533A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US7251140B2 (en) | 2003-10-17 | 2007-07-31 | Samsung Sdi Co., Ltd | Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit |
| US7508673B2 (en) | 2004-03-04 | 2009-03-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus for plasma display device |
| US7602109B2 (en) | 2005-07-01 | 2009-10-13 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Plasma display device |
| KR101137839B1 (ko) * | 2005-06-09 | 2012-04-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| JP2012189863A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | 光変調装置、及びプロジェクター |
-
1992
- 1992-05-13 JP JP14686992A patent/JPH05313184A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997032235A1 (fr) * | 1996-02-29 | 1997-09-04 | Citizen Watch Co., Ltd. | Structure d'electrodes de dispositif a cristaux liquides |
| JP2003057679A (ja) * | 2001-08-16 | 2003-02-26 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2005114851A (ja) * | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Sony Corp | 電子機器の放熱機構 |
| US7251140B2 (en) | 2003-10-17 | 2007-07-31 | Samsung Sdi Co., Ltd | Display apparatus having heat dissipating structure for driver integrated circuit |
| JP2005128533A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US7508673B2 (en) | 2004-03-04 | 2009-03-24 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus for plasma display device |
| KR101137839B1 (ko) * | 2005-06-09 | 2012-04-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시장치 |
| US7602109B2 (en) | 2005-07-01 | 2009-10-13 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Plasma display device |
| DE102006021352B4 (de) * | 2005-07-01 | 2010-01-14 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Kühlung einer Plasmabildschirm-Einrichtung |
| JP2012189863A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Seiko Epson Corp | 光変調装置、及びプロジェクター |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |