JP2000305486A - ディスプレイ装置及びその作製方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 形成が容易なモジュール基台を備えたディス
プレイ装置を提供する。 【解決手段】 本モジュール基台４０は、ＬＥＤバー・
チップ１０を多数本並列に整列実装する基板である。モ
ジュール基台は、ガラスエポキシ基板４１を基体とし、
基板の上面に多数本の並列に設けられた溝４２を備え
る。溝は、ＬＥＤバー・チップの幅より幅広の溝であっ
て、溝底には全長にわたり、上側電極４８が設けられて
いる。溝の両端部には、溝底から基板下面に貫通するス
ルーホール５０が設けられ、スルーホールの下面開口縁
領域には、第１下側電極５２が設けられている。スルー
ホールの孔壁に沿って設けられた第１接続導体５４が、
上側電極と第１下側電極と接続する。基板下面には、第
２下側電極５６が、溝に直交する方向で基板幅全幅にわ
たり設けられ、基板側縁には、側縁電極５８が設けれて
いる。基板側縁の半円筒状のサイド・スルーホール６０
の孔壁に沿って設けられた第２接続導体６２が側縁電極
と第２下側電極とを接続する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスプレイ装置
に関し、更に詳細には、面発光型発光素子を等ピッチで
長手方向に配列してなる短冊状発光素子バー・チップを
多数本モジュール基台に並列に整列実装してなる発光素
子モジュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素
子に電流を注入して発光させるようにしたディスプレイ
装置及びその作製方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、壁掛けテレビなどの大画面ディス
プレイ装置の実現を目指して、ディスプレイ装置の薄型
化、及び大画面化が、一層、進展しつつあって、その一
環として、多数個のＬＥＤ（発光素子）をマトリックス
状に配列して、大画面のディスプレイ装置を構成する研
究が、注目を集めている。

【０００３】それを実現する一つの手法として、先ず、
多数個のＬＥＤを一次元に配列したＬＥＤバー・チップ
（Bar Chip）を縦方向、横方向に多数配列してディスプ
レイ装置を形成する方法がある。その方法では、先ず、
多数本の一次元ＬＥＤバー・チップを並列にモジュール
基台上に実装して、２次元ＬＥＤモジュールを形成す
る。次いで多数個の２次元ＬＥＤモジュールを平面状に
配列して２次元ディスプレイ・ユニットを形成し、更に
多数個のディスプレイ・ユニットを平面状に配列して大
画面ディスプレイ装置を構成する。

【０００４】ＬＥＤバー・チップは、幅が約２５０μｍ
以下、厚さが１３０μｍ程度、長さが任意、例えば１
０，０００μｍ程度の導電性フィルム上にピッチ１００
０μｍ以下で面発光型発光素子（ＬＥＤ）を配置し、各
発光素子の上面電極と下側電極の間に選択的に一定の電
流を供給することにより、所定の発光素子を発光させる
ものである。ＬＥＤバー・チップを平面度良く精密に整
列実装したＬＥＤディスプレイ・モジュールを構成し、
そのようなＬＥＤディスプレイ・モジュールを多数タイ
リング実装することにより、超薄型で、任意のサイズの
大型高精細ディスプレイの実現が可能となる。そして、
ＬＥＤを多数配列して大型高精細ディスプレイを形成す
るには、多数のＬＥＤが、一つの平面上に高い平面度で
実装されているということが極めて重要である。

【０００５】ここで、先ず、図１を参照して、ＬＥＤバ
ー・チップの構成を説明する。図１はＬＥＤバー・チッ
プの構成を示す斜視図である。ＬＥＤバー・チップ１０
は、図１に示すように、幅Ｗが約２５０μｍ、厚さＴが
１３０μｍ程度、長さＬが任意、例えば長さＬが１０，
０００μｍ程度の導電性の支持フィルム１２と、支持フ
ィルム１２の上面に約１０００μm のピッチで長手方向
に配置された多数個のＬＥＤ１４とから構成されてい
る。

【０００６】次いで、図２及び図３を参照して、ＬＥＤ
バー・チップ１０を実装したＬＥＤディスプレイ・モジ
ュールを作製する際、ＬＥＤバー・チップ１０を実装す
る従来のモジュール基台の構成を説明する。図２はモジ
ュール基台の構成を示す斜視図、図３（ａ）はモジュー
ル基台の平面図、図３（ｂ）は矢視Ｉ−Ｉの側面図、図
３（ｂ）は矢視II−IIの側面図、図４は図３（ａ）の
“Ａ“の拡大図、図５（ａ）は図３（ｂ）の“Ａ“の拡
大図、及び、図５（ｂ）は図３（ｃ）の“Ａ“の拡大図
である。ＬＥＤバー・チップ１０を実装する従来のモジ
ュール基台２０は、図２から図５に示すように、ＬＥＤ
バー・チップ１０を配置するために、ＬＥＤバー・チッ
プ１０の幅とほぼ同じ幅の溝２２を多数並列に備えてい
る。図２から図４では、溝２２は、それぞれ、隔壁２３
を隔て並列に形成され、かつ幅広の大隔壁２４を介して
３本ずつ並列に配置されている。

【０００７】モジュール基台２０の溝幅方向の側縁に
は、半円筒状のサイド・スルーホール２５が設けてあ
る。銀フィラーシート２６が、ＬＥＤバー・チップ１０
の下側電極を接続させる導体として、図５（ａ）に示す
ように、溝２２の溝底、溝端部２８及びモジュール基台
２０の下面に接着されている。また、モジュール基台２
０の下面には、対向するサイド・スルーホール２５を結
ぶ線に沿って、即ち溝２０に直交する方向に下面溝２７
が、図４及び図５（ｂ）に示すように、設けてある。

【０００８】モジュール基台２０の溝２２にＬＥＤバー
・チップ１０をそれぞれ挿入、実装することにより、図
６（ａ）に示すような２次元ディスプレイ・モジュール
３０を形成する。次いで、多数個のディスプレイ・モジ
ュール３０を中型の基板上に平面的に配列、タイリング
して、図６（ｂ）に示すような２次元ディスプレイ・ユ
ニット３２を形成する。更に、多数個のディスプレイ・
ユニット３２を大型の基板上に平面的に配列、タイリン
グして、図６（ｃ）に示すような大画面ディスプレイ装
置３４を形成する。

【０００９】モジュール基台２０を用いてＬＥＤバー・
チップ１０を実装したディスプレイ・モジュール３０を
形成し、更にディスプレイ・ユニット３２を形成し、デ
ィスプレイ・ユニット３２をタイリングして大画面ディ
スプレイ装置３４を形成するやり方には、以下のような
優れた利点がある。 （１）ＲＧＢカラー・ＬＥＤバー・チップの実装に本方
法を適用することにより、高い平面度で、多数個のＲＧ
Ｂカラー・ＬＥＤを高精度に整列実装することができる
ので、高精細なカラー大画面表示装置を実現することが
できる。 （２）従来技術による電気接続構造を適用して、大画面
表示装置に配列された各ＬＥＤに選択的な電流供給を行
うことができるので、新たな電気接続構造の開発が必要
でなく、従って、従来の加工プロセスを適用して、経済
的に大画面表示装置を作製することができる。 （３）ディスプレイ・モジュールをタイリング実装する
ことにより、これまでになく大型、高精細、高輝度且つ
薄型軽量なディスプレイの実現を可能とする。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のモジュ
ール基台の作製では、電気的接続構造の形成に当たり、
銀フィラーシート、金線、及び銀ペーストを用いて、顕
微鏡下で手作業で行って電気的接続構造を形成している
ために、作業効率が非常に悪く、また、製品歩留まりが
低いという問題があった。具体的には、先ず、ＬＥＤバ
ー・チップ１０を装着するモジュール基台２０の溝２２
の溝底の全長にわたり、図５（ｂ）に示すように、銀フ
ィラーシート２６を銀ペーストで接着し、更に溝端部２
８を回してモジュール基台２０の下面まで折り込むよう
な形状で接着する。次に、ＬＥＤバー・チップ１０を銀
ペーストによって各溝２２の銀フィラーシート２６上に
接着する。続いて、図７に示すように、ＬＥＤバー・チ
ップ１０上の各ＬＥＤ１４を溝２０と直交する方向に金
線と銀ペーストにより接続し、更に金線はサイド・スル
ーホール２５を経てモジュール基台２０の下面の下面溝
２７（図５（ｂ）参照）を通り、ループ状に廻して、下
面で、ディスプレイ・ユニット３２の電気系統と接続す
る。この時、下面に折り込まれた銀フィラーシート２６
と接触しないように注意が必要である。

【００１１】上述したように、従来のモジュール基台に
ＬＥＤバー・チップを実装する際には、電気的接続構造
を手作業で形成することが必要であるために、作業効率
が非常に悪く、また、製品歩留まりが低かった。そこ
で、上述した状況に照らして、本発明の目的は、形成し
易い電気的接続構造を有するモジュール基台上にＬＥＤ
バー・チップを実装してなるディスプレイ装置を提供
し、更にモジュール基台の形成が容易な、ディスプレイ
装置の作製方法を提供することである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係るディスプレイ装置は、面発光型発光素
子を長手方向に配列してなる発光素子バー・チップを多
数本モジュール基台に並列に実装してなる発光素子モジ
ュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素子に電
流を注入して発光させるようにしたディスプレイ装置に
おいて、モジュール基台が、板状の電気絶縁性基板で形
成され、発光素子バー・チップの幅より幅広で、基板の
上面に複数本並列に設けられた溝と、溝の底面の全長に
わたり設けられた上側電極と、溝の両端部に設けられ、
溝の底面から基板下面に貫通するスルーホールと、スル
ーホールの下面開口縁を含む近傍領域に設けられた第１
下側電極と、スルーホールの孔壁に沿って設けられ、上
側電極と第１下側電極とを接続する第１接続導体とを備
えていることを特徴としている。

【００１３】発光素子は、発光層を挟む二つの電極を備
え、電極間に電流を注入することにより発光する面発光
型発光素子である限り、制約はなく、例えば面発光型半
導体レーザ素子、面発光型有機エレクトロ・ルミネセン
ス素子（有機ＥＬ素子）がその代表的なものである。上
側電極、第１接続導体及び第１下側電極からなる電気的
接続構造は、発光素子バー・チップの下部電極をモジュ
ール基台の下面を介してディスプレイ・ユニット（図６
（ｂ）参照）の電気系統に接続するために設けてある。

【００１４】本発明の好適な実施態様では、溝と直交す
る基板幅方向の基板側縁の基板上面に設けられた側縁電
極と、基板幅全幅にわたり基板下面に設けられた第２下
側電極と、基板側縁の壁面に沿って設けられ、側縁電極
と第２下側電極とを接続する第２接続導体とを備える。
側縁電極、第２接続導体及び第２下側電極からなる電気
的接続構造は、発光素子バー・チップの上部電極を金線
等（図示せず）で側縁電極にワイヤボンディングし、次
いでモジュール基台の下面を介してディスプレイ・ユニ
ット（図６（ｂ）参照）の電気系統に接続するために設
けてある。

【００１５】上側電極、第１下側電極、第２下側電極、
及び側縁電極が金メッキ銅箔で形成されている。好適に
は、上側電極、第１下側電極、第２下側電極が、両面銅
箔付きガラスエポキシ基板の銅箔をパターニングして形
成されている。また、側縁電極が、ガラスエポキシ基板
の一方の面に熱圧着されたＲＣＣ（レジン・コーテッド
・カッパー）の銅箔をパターニングして形成されてい
る。別法として、側縁電極が、ガラスエポキシ基板の一
方の面にプリプレグ材を介して熱圧着された銅箔をパタ
ーニングして形成されている。プリプレグ材とは、ガラ
スクロスやマットのような補強材に、硬化剤や充填材を
混合した熱硬化性樹脂を含浸させた材料である。

【００１６】本発明に係るディスプレイの作製方法（以
下、第１の発明方法と言う）は、発光素子バー・チップ
を多数本モジュール基台に並列に実装してなる発光素子
モジュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素子
に電流を注入して発光させるようにしたディスプレイ装
置の作製方法であって、発光素子バー・チップ実装用の
溝及び電極構造を備えたモジュール基台の形成に際し
て、上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着さ
せた電気絶縁性基板の上面銅箔をパターニングして、溝
形成領域に沿って上側電極を形成する工程と、上側電
極、基板及び下面銅箔を貫通するスルーホールを形成
し、スルーホールの下面開口縁周りに第１下側電極を形
成する工程と、基板にメッキ処理を施して、上側電極と
下面銅箔を接続する円筒状の第１接続導体をスルーホー
ルの孔壁に沿って形成する工程と、上側電極を含む基板
の上面に樹脂層を介して第２の上面銅箔を圧着させ、パ
ターニングして側縁電極を形成する工程とを備え、第２
の上面銅箔を圧着する際には、レジン・コーティング・
カッパー（ＲＣＣ）を圧着して、その銅箔を第２の上面
銅箔とするか、又はプリプレグ材を介して第２の上面銅
箔を圧着することを特徴としている。

【００１７】第１の発明方法の好適な実施態様では、上
下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた電
気絶縁性基板の上面銅箔をパターニングして、溝形成領
域に沿って上側電極を形成する工程と、上側電極、基板
及び下面銅箔を貫通するスルーホールを形成する工程
と、基板にメッキ処理を施して、上側電極と下面銅箔を
接続する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に
沿って形成する工程と、上側電極を含む基板の上面に樹
脂層を介して第２の上面銅箔を圧着させる工程と、第２
の上面銅箔及び樹脂層を貫通するしてスルーホールと連
通する連通孔を形成し、かつ第２の上面銅箔、樹脂層、
基板、及び下面銅箔を貫通するサイド・スルーホールを
基板の溝形成領域に平行な側縁部に形成する工程と、基
板にメッキ処理を施して、サイド・スルーホールの孔壁
に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔と下面銅箔とを接
続する円筒状の第２接続導体と、連通孔及びスルーホー
ルの孔壁に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔、上側電
極、及び下面銅箔とを接続する円筒状の第３接続導体と
を形成する工程と、第２の上面銅箔をパターニングし
て、サイド・スルーホールの開口縁周りに側縁電極を形
成し、かつ下面銅箔をパターニングして、スルーホール
の開口縁周り及びサイド・スルーホールの開口縁周り
に、それぞれ、第１下側電極及び第２下側電極を形成す
る工程と、レーザ加工を施して樹脂層をアブレーション
加工し、溝形成領域に沿って上側電極上に溝を形成する
工程と、レーザ加工時に残存した第３接続導体の上側電
極より上方部分を除去する工程と、サイド・スルーホー
ルの列に沿ってサイド・スルーホールを半割にするよう
にして基板側縁部を切断、除去する工程とを備える。

【００１８】本発明に係るディスプレイの作製方法（以
下、第２の発明方法と言う）は、発光素子バー・チップ
を多数本モジュール基台に並列に実装してなる発光素子
モジュールを平面状に多数個配列し、選択的に発光素子
に電流を注入して発光させるようにしたディスプレイ装
置の作製方法であって、発光素子バー・チップ実装用の
溝及び電極構造を備えたモジュール基台の形成に際し
て、上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着さ
せた電気絶縁性基板を貫通するスルーホールを基板の溝
形成領域に形成する工程と、基板にメッキ処理を施し
て、上面銅箔と下面銅箔を接続する円筒状の第１接続導
体をスルーホールの孔壁に沿って形成する工程と、上面
銅箔をパターニングしてスルーホールの開口縁周りに上
側電極を形成する工程と、上側電極を含む基板の上面に
樹脂層を介して第２の上面銅箔を圧着させ、パターニン
グして側縁電極を形成する工程とを備え、第２の上面銅
箔を圧着する際には、レジン・コーティング・カッパー
（ＲＣＣ）を圧着して、その銅箔を第２の上面銅箔とす
るか、又はプリプレグ材を介して第２の上面銅箔を圧着
することを特徴としている。

【００１９】第２の発明方法の好適な実施態様では、上
下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた電
気絶縁性基板を貫通するスルーホールを基板の溝形成領
域に形成する工程と、基板にメッキ処理を施して、上面
銅箔と下面銅箔を接続する円筒状の第１接続導体をスル
ーホールの孔壁に沿って形成する工程と、上面銅箔をパ
ターニングしてスルーホールの開口縁周りに上側電極を
形成する工程と、上側電極を含む基板の上面に樹脂層を
介して第２の上面銅箔を圧着させる工程と、第２の上面
銅箔、樹脂層、基板及び下面銅箔を貫通するサイド・ス
ルーホールを基板の溝形成領域に平行な側縁部に形成す
る工程と、基板にメッキ処理を施して、サイド・スルー
ホールの孔壁に沿って延在し、第２の上面銅箔と下面銅
箔とを接続する円筒状の第２接続導体を形成する工程
と、第２の上面銅箔をパターニングして、サイド・スル
ーホールの開口縁周りに側縁電極を形成し、かつ下面銅
箔をパターニングして、スルーホールの開口縁周り及び
サイド・スルーホールの開口縁周りにそれぞれ、第１の
下側電極及び第２の下側電極を形成する工程と、レーザ
加工を施して樹脂層をアブレーション加工して溝形成領
域に沿って上側電極上に溝を形成する工程と、サイド・
スルーホールの列に沿ってサイド・スルーホールを半割
にするようにして基板側縁部を切断、除去する工程とを
備える。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下に、添付図面を参照して、実
施形態例に基づいて本発明をより詳細に説明する。ディスプレイ装置の実施形態例 本実施形態例は、本発明に係るディスプレイ装置の実施
形態の一例であって、図８（ａ）はモジュール基台の平
面図、図８（ｂ）は矢視III −III の側面図、図８
（ｃ）は矢視IV−IVの側面図、図９は図８（ａ）の“Ａ
“の拡大図、図１０（ａ）は図８（ｂ）の“Ａ“の拡大
図、及び、図１０（ｂ）は図８（ｃ）の“Ａ“の拡大図
ある。本実施形態例のディスプレイ装置のモジュール基
台４０は、面発光型発光素子（以下、簡単にＬＥＤと言
う）を平面状に多数個配列し、選択的にＬＥＤに電流を
注入して発光させるようにしたディスプレイ装置の構成
部品の一つであって、ＬＥＤを等ピッチで長手方向に配
列してなる細長い短冊状ＬＥＤバー・チップ１０（図１
参照）を多数本並列に整列実装する基板である。

【００２１】モジュール基台４０は、ＬＥＤモジュール
３０（図６（ａ）参照）の基台であって、板状の電気絶
縁性基板、例えばガラスエポキシ基板４１を基体として
形成され、基板の上面に多数本の並列に設けられた溝４
２を備えている。溝４２は、ＬＥＤバー・チップ１０の
幅より幅広の溝であって、それぞれ、隔壁４４を隔て並
列に形成され、かつ幅広の大隔壁４６を介して３本ずつ
並列に配置されている。溝４２の底面には全長にわた
り、図９及び図１０に示すように、上側電極４８が設け
られている。溝４２の両端部には、溝４２の底面から基
板下面に貫通するスルーホール５０が設けられ、また、
スルーホール５０の下面開口縁を含む領域には、第１下
側電極５２が、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、
設けられている。第１接続導体５４が、スルーホール５
０の孔壁に沿って設けられ、上側電極４８と第１下側電
極５２とを接続する。

【００２２】また、基板下面には、第２下側電極５６
が、溝４２に直交する方向で基板幅全幅にわたり設けら
れ、また、基板幅方向の基板側縁の基板上面には、側縁
電極５８が設けれている。そして、基板側縁の壁面に沿
って半円筒状のサイド・スルーホール６０が設けられ、
かつサイド・スルーホール６０の孔壁に沿って設けられ
た第２接続導体６２が側縁電極５８と第２下側電極５６
とを接続する。

【００２３】上側電極４８、第１下側電極５２、及び第
２下側電極５６は、両面銅箔付きガラスエポキシ基板の
銅箔をパターニングし、金メッキ処理を施して得た金メ
ッキ銅パターンとして形成されてている。側縁電極５８
は、ガラスエポキシ基板４１の上面に熱圧着したＲＣＣ
（レジンコーテッド・カッパー）の銅箔をパターニング
し、金メッキ処理を施して得た金メッキ銅箔として形成
されている。

【００２４】上側電極４８、第１接続導体５４及び第１
下側電極５２からなる電気的接続構造は、ＬＥＤバー・
チップ１０の下部電極をモジュール基台４０の下面を介
してディスプレイ・ユニット３２（図６（ｂ）参照）の
電気系統に接続するために設けてある。また、側縁電極
５８、第２接続導体６２及び第２下側電極５６からなる
電気的接続構造は、ＬＥＤバー・チップ１０の上部電極
を金線等（図示せず）で側縁電極５８にワイヤボンディ
ングし、次いでモジュール基台４０の下面を介してディ
スプレイ・ユニット３２（図６（ｂ）参照）の電気系統
に接続するために設けてある。

【００２５】モジュール基台の形成方法の実施形態例１ 本実施形態例は、第１の発明方法に係るディスプレイ装
置の作製方法を上述のモジュール基台４０の形成に適用
した実施形態の一例であって、図１１（ａ）から
（ｄ）、及び図１２（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、本
実施形態例の方法にに従ってモジュール基台を製造した
際のモジュール基台の断面図である。先ず、図１１
（ａ）に示すように、上下両面にそれぞれ１８μｍの上
面銅箔７０、下面銅箔７２を被着させた厚さ０．２ｍｍ
のガラスエポキシ基板７４（モジュール基台４０ではガ
ラスエポキシ基板４１に相当する）を用意する。次い
で、図１１（ｂ）に示すように、ガラスエポキシ基板７
４の上面銅箔７２をエッチング法によりパターニングし
て、上側電極４８を形成する。

【００２６】続いて、図１１（ｃ）に示すように、上側
電極４８を含むガラスエポキシ基板７４の上面に樹脂層
７６を介して銅箔７８を設ける。銅箔７８を設けるに
は、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）を熱圧着するか、あるい
は、ガラスエポキシ基板７４の上面と銅箔７８との間に
プリプレグ材を挟み、銅箔７８を熱圧着する。次いで、
ドリリングして、銅箔７８、樹脂層７６、上側電極４
８、ガラスエポキシ基板７４及び下面銅箔７２を貫通す
るスルーホール５０を形成し、メッキ処理を施して、円
筒状導体８０を形成する。更に、ドリリングして、銅箔
７８、樹脂層７６、ガラスエポキシ基板７４及び下面銅
箔７２を貫通するサイド・スルーホール６０を形成す
る。また、スルーホール５０に連通する連通孔５０ａを
形成する。

【００２７】次いで、図１１（ｄ）に示すように、連通
孔５０ａ、スルーホール５０、サイド・スルーホール６
０にメッキ処理を施して、銅箔７８及び下面銅箔７２上
に金メッキ層８１を被着させると共に、円筒状導体８０
上に設けられ、銅箔７８、上側電極４８、及び下面銅箔
７２を接続する第２円筒状導体８２、及び銅箔７８と下
面銅箔７２とを接続する第３円筒状導体８４を形成す
る。

【００２８】次いで、図１２（ｅ）に示すように、銅箔
７８及び銅箔７８上の金メッキ層８１をパターニングし
て除去し、サイド・スルーホール６０の開口縁周りに側
縁電極５８を形成する。また、下面銅箔７２をパターニ
ングしてスルーホール５０の開口縁周りに第１下側電極
５２を、及びサイド・スルーホール６０の開口縁周りに
第２下側導体５６を形成する。更に、図１２（ｆ）に示
すように、レーザ加工を施して溝形成領域に沿って上側
電極４８上に溝４２を形成する。

【００２９】次いで、図１２（ｇ）に示すように、レー
ザ加工時に残った、第２円筒状導体８２の上側電極４８
より上方部分を除去し、上側電極４８を露出させると共
に、ＬＥＤバー・チップ１０を挿入する溝４２を完成す
る。円筒状導体８０及び第２円筒状導体８２の積層導体
がモジュール基台４０の第１接続導体５４（図１０参
照）を構成し、第３円筒状導体８２が第２接続導体６２
を構成する。ディスプレイ・モジュール４０を配列して
ディスプレイ・ユニット３２を形成する際に、基板上に
ディスプレイ・モジュール３０を接続する際の絶縁膜と
してレジスト８６を下面に印刷する。更に、サイドスル
ーホール６０の列でモジュール基台４０の側縁部を切断
し、外側面とする。これにより、モジュール基台４０を
形成することができる。

【００３０】図示しないが、ＬＥＤバー・チップ１０を
モジュール基台４０上に実装し、クリーム半田をモジュ
ール基台４０の下面に印刷し、基台モジュール４０をデ
ィスプレイ・ユニット３２（図６（ｂ）参照）の基板上
に位置決めして載せ、リフロー炉を通す。これにより、
ディスプレイ・ユニット３２を形成することができる。

【００３１】モジュール基台の形成方法の実施形態例２ 本実施形態例は、第２の発明方法に係るディスプレイ装
置の作製方法を上述のモジュール基台の形成に適用した
実施形態の一例であって、図１３（ａ）から（ｄ）、及
び図１４（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、本実施形態例
方法に従ってモジュール基台を製造した際のモジュール
基台の断面図である。実施形態例１の方法では、ＬＥＤ
バー・チップを整列するための溝４２をレーザ加工によ
り形成する際、メッキ加工により連通孔５０ａに沿って
形成された第２円筒状導体８２の部分が残り、次の工程
で第２円筒状導体８２のその部分を除去する必要がある
という問題があって、プロセス工程が複雑で工程数が多
い。そこで、本実施形態例は、実施形態例１の方法を改
良した改良方法である。

【００３２】実施形態例１と同様に、先ず、上下両面に
１８μｍの上面銅箔７０、及び下面銅箔７２を被着させ
た厚さ０．２ｍｍのガラスエポキシ基板７４を用意し、
図１３（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板７４を
貫通するスルーホール５０を形成する。次いで、メッキ
処理を施して、上面銅箔７０、及び下面銅箔７２を電気
的に接続する円筒状導体８０をスルーホール５０に沿っ
て形成する。次いで、図１３（ｂ）に示すように、上面
銅箔７０をエッチング法によりパターニングして上側電
極４８を形成する。

【００３３】続いて、図１３（ｃ）に示すように、上側
電極４８を含むガラスエポキシ基板７４の上面に樹脂層
７６を介して銅箔７８を設ける。銅箔７８を設けるに
は、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）を熱圧着するか、あるい
は、ガラスエポキシ基板７４の上面と銅箔７８との間に
プリプレグ材を挟み、銅箔７８を熱圧着する。続いて、
ドリリングして、銅箔７８、樹脂層７６、ガラスエポキ
シ基板７４及び下面銅箔７２を貫通するサイド・スルー
ホール６０を形成する。次いで、図１３（ｄ）に示すよ
うに、サイド・スルーホール６０にメッキ処理を施し
て、第３円筒状導体８４を形成する。尚、この際のメッ
キ処理により、銅箔７８、及び下面銅箔７２にもメッキ
層８１が形成され、更にスルーホール５０の円筒状導体
８０内に第２円筒状導体８２が形成される。

【００３４】次いで、図１４（ｅ）に示すように、銅箔
４６及びメッキ層８１をパターニングして除去し、サイ
ド・スルーホール６０の開口縁周りに側縁電極５８を形
成する。また、下面銅箔７６及びメッキ層８１をパター
ニングしてスルーホール５０の開口縁周りに第１下側電
極５２を、及び、サイド・スルーホール６０の開口縁周
りに第２下側電極５６を形成する。更に、図１４（ｆ）
に示すように、レーザ加工を施して、樹脂層７６をアブ
レーション加工し、溝形成領域に沿って溝４２を形成す
ると共に上側電極４８を露出させる。

【００３５】次いで、図１４（ｇ）に示すように、ディ
スプレイ・モジュール４０を配列してディスプレイ・ユ
ニット３２を形成する際に、基板上にディスプレイ・モ
ジュール４０を接続する際の絶縁膜としてレジスト８６
を下面に印刷する。本例では、円筒状導体８０及び第２
円筒状導体８２の積層導体がモジュール基台４０の第１
接続導体５４（図１０参照）を構成し、第３円筒状導体
８２が第２接続導体６２を構成する。更に、サイド・ス
ルーホール６０の列で切断し、外側面とする。これによ
り、モジュール基台４０を形成することができる。

【００３６】図示しないが、ＬＥＤバー・チップ１０を
モジュール基台４０上に実装し、クリーム半田をモジュ
ール基台４０の下面に印刷し、基台モジュール４０をデ
ィスプレイ・ユニット３２の基板上に位置決めして載
せ、リフロー炉を通す。これにより、ディスプレイ・ユ
ニット３２を形成することができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、面発光型発光素子を長
手方向に配列してなる発光素子バー・チップを多数本モ
ジュール基台に並列に実装してなる発光素子モジュール
を平面状に多数個配列し、選択的に発光素子に電流を注
入して発光させるようにしたディスプレイ装置におい
て、発光素子モジュールと電気的に接続する電極構造を
備えたモジュール基台を利用することにより、モジュー
ル基台の接続配線作業を大幅に軽減し、生産性が高く、
信頼性の高いディスプレイ装置を実現できる。本発明方
法は、ディスプレイ装置の作製方法、特にモジュール基
台の好適な形成方法を実現している。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＬＥＤバー・チップの構成を示す斜視図であ
る。

【図２】モジュール基台の構成を示す斜視図である。

【図３】図３（ａ）はモジュール基台の平面図、図３
（ｂ）は矢視Ｉ−Ｉの側面図、及び図３（ｃ）は矢視II
−IIの側面図である。

【図４】図４は図３（ａ）の“Ａ“の拡大図である。

【図５】図５（ａ）は図３（ｂ）の“Ａ“の拡大図、及
び、図５（ｂ）は図３（ｃ）の“Ａ“の拡大図ある。

【図６】図６（ａ）から（ｃ）は、それぞれ、２次元デ
ィスプレイ・モジュール、２次元ディスプレイ・ユニッ
ト、及び大画面ディスプレイ装置の斜視図である。

【図７】従来のモジュール基台の電気的接続の形成方法
を説明する図である。

【図８】図８（ａ）はモジュール基台の平面図、図８
（ｂ）は矢視III −III の側面図、及び図８（ｃ）は矢
視IV−IVの側面図である。

【図９】図８（ａ）の“Ａ“の拡大図である。

【図１０】図１０（ａ）は図８（ｂ）の“Ａ“の拡大
図、及び、図１０（ｂ）は図８（ｃ）の“Ａ“の拡大図
ある。

【図１１】図１１（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、実施
形態例１の方法にに従ってモジュール基台を製造した際
の工程毎のモジュール基台の断面図である。

【図１２】図１２（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、図１
１（ｄ）に続いて、実施形態例１の方法にに従ってモジ
ュール基台を製造した際の工程毎のモジュール基台の断
面図である。

【図１３】図１３（ａ）から（ｄ）は、それぞれ、実施
形態例２の方法にに従ってモジュール基台を製造した際
の工程毎のモジュール基台の断面図である。

【図１４】図１４（ｅ）から（ｇ）は、それぞれ、図１
３（ｄ）に続いて、実施形態例２の方法に従ってモジュ
ール基台を製造した際の工程毎のモジュール基台の断面
図である。

【符号の説明】

１０……ＬＥＤバー・チップ、１２……導電性の支持フ
ィルム、１４……ＬＥＤ、２０……従来のモジュール基
台、２２……溝、２３……隔壁、２４……大隔壁、２５
……サイド・スルーホール、２６……銀フィラーシー
ト、２７……下面溝、２８……溝端部、３０……２次元
ディスプレイ・モジュール、３２……２次元ディスプレ
イ・ユニット、３４……大画面ディスプレイ装置、４０
……実施形態例のディスプレイ装置のモジュール基台、
４２……溝、４４……隔壁、４６……大隔壁、４８……
上側電極、５０……スルーホール、５２……第１下側電
極、５４……第１接続導体、５６……第２下側電極、５
８……側縁電極、６０……半円筒状のサイド・スルーホ
ール、６２……第２接続導体、７０……上面銅箔、７２
……下面銅箔、７４……ガラスエポキシ基板、７６……
樹脂層、７８……銅箔、８０……円筒状導体、８１……
金メッキ層、８２……第２円筒状導体、８４……第３円
筒状導体、８６……レジスト。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石井 正美 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 安田 誠之 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 佐藤 洋一 石川県能美郡根上町赤井町は86番 ソニー 根上株式会社内 Ｆターム(参考） 5C094 AA05 AA08 AA10 AA14 AA43 AA44 AA48 BA12 BA23 CA19 DB01 EA10 EB01 EC10 FA01 FA02 FB01 FB02 FB12 FB15 GB01 5G435 AA03 AA04 AA17 BB04 CC09 CC12 EE41 GG26 HH12 HH14 KK05

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 面発光型発光素子を長手方向に配列して
   なる発光素子バー・チップを多数本モジュール基台に並
   列に実装してなる発光素子モジュールを平面状に多数個
   配列し、選択的に発光素子に電流を注入して発光させる
   ようにしたディスプレイ装置において、 モジュール基台が、板状の電気絶縁性基板で形成され、 発光素子バー・チップの幅より幅広で、基板の上面に複
   数本並列に設けられた溝と、 溝の底面の全長にわたり設けられた上側電極と、 溝の両端部に設けられ、溝の底面から基板下面に貫通す
   るスルーホールと、 スルーホールの下面開口縁を含む近傍領域に設けられた
   第１下側電極と、 スルーホールの孔壁に沿って設けられ、上側電極と第１
   下側電極とを接続する第１接続導体とを備えていること
   を特徴とするディスプレイ装置。
2. 【請求項２】 溝と直交する基板幅方向の基板側縁の基
   板上面に設けられた側縁電極と、 基板幅全幅にわたり基板下面に設けられた第２下側電極
   と、 基板側縁の壁面に沿って設けられ、側縁電極と第２下側
   電極とを接続する第２接続導体とを備えることを特徴と
   する請求項１に記載のディスプレイ装置。
3. 【請求項３】 上側電極、第１下側電極、第２下側電
   極、及び側縁電極が金メッキ銅箔で形成されていること
   を特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
4. 【請求項４】 上側電極、第１下側電極、及び第２下側
   電極が、両面銅箔付きガラスエポキシ基板の銅箔をパタ
   ーニングして形成されていることを特徴とする請求項１
   に記載のディスプレイ装置。
5. 【請求項５】 側縁電極が、ガラスエポキシ基板の一方
   の面に熱圧着されたＲＣＣ（レジン コーテッド・カッ
   パー）の銅箔をパターニングして形成されていることを
   特徴とする請求項２に記載のディスプレイ装置。
6. 【請求項６】 側縁電極が、ガラスエポキシ基板の一方
   の面にプリプレグ材を介して熱圧着された銅箔をパター
   ニングして形成されていることを特徴とする請求項２に
   記載のディスプレイ装置。
7. 【請求項７】 発光素子バー・チップを多数本モジュー
   ル基台に並列に実装してなる発光素子モジュールを平面
   状に多数個配列し、選択的に発光素子に電流を注入して
   発光させるようにしたディスプレイ装置の作製方法であ
   って、発光素子バー・チップ実装用の溝及び電極構造を
   備えたモジュール基台の形成に際して、上下両面にそれ
   ぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた電気絶縁性基板
   の上面銅箔をパターニングして、溝形成領域に沿って上
   側電極を形成する工程と、 上側電極、基板及び下面銅箔を貫通するスルーホールを
   形成し、スルーホールの下面開口縁周りに第１下側電極
   を形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上側電極と下面銅箔を接続
   する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
   て形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
   銅箔を圧着させ、パターニングして側縁電極を形成する
   工程とを備え、第２の上面銅箔を圧着する際には、レジ
   ン・コーティング・カッパー（ＲＣＣ）を圧着して、そ
   の銅箔を第２の上面銅箔とするか、又はプリプレグ材を
   介して第２の上面銅箔を圧着することを特徴とするディ
   スプレイ装置の作製方法。
8. 【請求項８】 上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅
   箔を被着させた電気絶縁性基板の上面銅箔をパターニン
   グして、溝形成領域に沿って上側電極を形成する工程
   と、 上側電極、基板及び下面銅箔を貫通するスルーホールを
   形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上側電極と下面銅箔を接続
   する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
   て形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
   銅箔を圧着させる工程と、 第２の上面銅箔及び樹脂層を貫通するスルーホールと連
   通する連通孔を形成し、かつ第２の上面銅箔、樹脂層、
   基板、及び下面銅箔を貫通するサイド・スルーホールを
   基板の溝形成領域に平行な側縁部に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、サイド・スルーホールの孔
   壁に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔と下面銅箔とを
   接続する円筒状の第２接続導体と、連通孔及びスルーホ
   ールの孔壁に沿って延在し、かつ第２の上面銅箔、上側
   電極、及び下面銅箔とを接続する円筒状の第３接続導体
   とを形成する工程と、 第２の上面銅箔をパターニングして、サイド・スルーホ
   ールの開口縁周りに側縁電極を形成し、かつ下面銅箔を
   パターニングして、スルーホールの開口縁周り及びサイ
   ド・スルーホールの開口縁周りに、それぞれ、第１下側
   電極及び第２下側電極を形成する工程と、 レーザ加工を施して樹脂層をアブレーション加工し、溝
   形成領域に沿って上側電極上に溝を形成する工程と、 レーザ加工時に残存した第３接続導体の上側電極より上
   方部分を除去する工程と、 サイド・スルーホールの列に沿ってサイド・スルーホー
   ルを半割にするようにして基板側縁部を切断、除去する
   工程とを備えることを特徴とする請求項７に記載のディ
   スプレイ装置の作製方法。
9. 【請求項９】 発光素子バー・チップを多数本モジュー
   ル基台に並列に実装してなる発光素子モジュールを平面
   状に多数個配列し、選択的に発光素子に電流を注入して
   発光させるようにしたディスプレイ装置の作製方法であ
   って、発光素子バー・チップ実装用の溝及び電極構造を
   備えたモジュール基台の形成に際して、 上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面銅箔を被着させた
   電気絶縁性基板を貫通するスルーホールを基板の溝形成
   領域に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上面銅箔と下面銅箔を接続
   する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
   て形成する工程と、 上面銅箔をパターニングしてスルーホールの開口縁周り
   に上側電極を形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
   銅箔を圧着させ、パターニングして側縁電極を形成する
   工程とを備え、第２の上面銅箔を圧着する際には、レジ
   ン・コーティング・カッパー（ＲＣＣ）を圧着して、そ
   の銅箔を第２の上面銅箔とするか、又はプリプレグ材を
   介して第２の上面銅箔を圧着することを特徴とするディ
   スプレイ装置の作製方法。
10. 【請求項１０】 上下両面にそれぞれ上面銅箔及び下面
    銅箔を被着させた電気絶縁性基板を貫通するスルーホー
    ルを基板の溝形成領域に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、上面銅箔と下面銅箔を接続
    する円筒状の第１接続導体をスルーホールの孔壁に沿っ
    て形成する工程と、 上面銅箔をパターニングしてスルーホールの開口縁周り
    に上側電極を形成する工程と、 上側電極を含む基板の上面に樹脂層を介して第２の上面
    銅箔を圧着させる工程と、 第２の上面銅箔、樹脂層、基板及び下面銅箔を貫通する
    サイド・スルーホールを基板の溝形成領域に平行な側縁
    部に形成する工程と、 基板にメッキ処理を施して、サイド・スルーホールの孔
    壁に沿って延在し、第２の上面銅箔と下面銅箔とを接続
    する円筒状の第２接続導体を形成する工程と、 第２の上面銅箔をパターニングして、サイド・スルーホ
    ールの開口縁周りに側縁電極を形成し、かつ下面銅箔を
    パターニングして、スルーホールの開口縁周り及びサイ
    ド・スルーホールの開口縁周りにそれぞれ、第１の下側
    電極及び第２の下側電極を形成する工程と、 レーザ加工を施して樹脂層をアブレーション加工して溝
    形成領域に沿って上側電極上に溝を形成する工程と、 サイド・スルーホールの列に沿ってサイド・スルーホー
    ルを半割にするようにして基板側縁部を切断、除去する
    工程とを備えることを特徴とする請求項９に記載のディ
    スプレイ装置の作製方法。