JP2000306429A

JP2000306429A - 絶縁材料組成物及び多層配線板

Info

Publication number: JP2000306429A
Application number: JP11349899A
Authority: JP
Inventors: Shin Takanezawa; 伸高根沢; Shuichi Hatakeyama; 修一畠山; Masaki Morita; 正樹森田; Takashi Yamadera; 隆山寺; Tetsuro Irino; 哲朗入野; Hiroyuki Fukai; 弘之深井
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1999-04-21
Filing date: 1999-04-21
Publication date: 2000-11-02

Abstract

(57)【要約】【課題】高温・高湿下においても、絶縁層とめっきと
の密着強度及び絶縁層の絶縁性低下が小さい絶縁材料組
成物及び多層配線板を提供する。【解決手段】感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及
び水酸化アルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁
材料組成物を用いて回路層１ａと回路層１ｅ間の絶縁層
８ｄを形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁材料組成物及
び多層配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】通常の多層配線板は、次のようにして製
造されている。まず、絶縁基板上に内層用の回路を形成
した内層回路板の上にプリプレグを介して銅はくを重
ね、加熱加圧してこれらを積層一体化する。次に、各回
路層を電気的に接続する箇所にスルーホールを形成す
る。次に、無電解めっきによりスルーホール内壁及び銅
はく表面にめっきを析出させる。無電解めっきで析出し
ためっきのみでは回路導体として厚さが不足するときに
は、電解めっきによりめっきを析出させてこれを補う。
最後に、エッチングにより表面の回路を形成する。

【０００３】近年、電子機器の小型化、軽量化、多機能
化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチップ部品等の
高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化へと急速に
変化している。この為、多層配線板は、電子部品の実装
密度を向上するために、微細配線化の開発が進められて
いる。しかしながら、配線幅の縮小には技術的に限界が
あり、現在量産可能な配線幅は７５〜１００μｍであ
る。このため、単に配線幅を縮小するだけでは大幅な配
線密度の向上が困難である。また、前記多層配線板にお
いて配線密度向上の隘路となっているのが、直径３００
μｍ前後もあり、その結果大きな面積を占めているスル
ーホールである。このスルーホールは、一般的にメカニ
カルドリルで穴あけするために比較的に寸法が大きく、
配線板全体を貫通する穴であるために電気的な接続が不
要な部位も穴に占有されることから配線設計の自由度が
乏しくなる。そこで、感光性樹脂を主な材料とする絶縁
材料組成物により、回路層間の絶縁層を形成し、メカニ
カルドリルによる穴あけに代えてフォトプロセスにより
絶縁層のみを貫通する穴（ビアホール）を形成し、ビア
ホール内壁にめっきを析出させて回路層間の電気的な接
続を形成する方法が提案されている（特公平４−５５５
５５号公報、特開昭６３−１２６２９６号公報参照）。
フォトプロセスによれば、微細な穴あけが可能である。
また、絶縁層毎に穴あけすることから、電気的な接続が
必要な部位にのみ穴あけすることができ、配線設計の自
由度も増す。したがって、配線密度を大にすることがで
きる。

【０００４】フォトプロセスによりビアホールを形成す
るときに用いられる絶縁材料には、光線（通常紫外線が
用いられる）の照射により重合する感光性、絶縁層とし
たときに絶縁性及びめっきとの密着性などが必要であ
り、これらの特性を付与するために、感光性樹脂を主た
る成分として各種の成分を配合した組成物が使用されて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、最近、電子
機器の使用条件が過酷となり、また、電子部品も表面実
装されるようになり、これに伴って高温高湿度下におい
ても、絶縁層とめっきとの密着性及び絶縁層の絶縁性低
下が小さいことが要求されるようになった。本発明は、
このような要求に応えるべく、高温・高湿下において
も、絶縁層とめっきとの密着強度及び絶縁層絶縁性が小
さい絶縁材料組成物及び多層配線板を提供することを課
題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及び水酸化ア
ルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁材料組成物
である。

【０００７】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の絶縁材料組成物を用いて回路層間の絶縁層を形
成してなる多層配線板である。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるアルキル化メ
ラミン樹脂としては、例えば、メチル化メラミン樹脂、
ｎ−ブチル化メラミン樹脂、ｉ−ブチル化メラミン樹脂
など各種のアルキル化メラミン樹脂が挙げられる。これ
らは、単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせ
て使用してもよい。アルキル化メラミン樹脂のエーテル
化度については特に制限はない。

【０００９】本発明で用いられる水酸化アルミニウム
は、市販の水酸化アルミニウムを使用することができ、
特に制限はない。絶縁材料組成物に配合することから、
平均粒径０．５〜５μｍの範囲のものが好ましい。平均
粒径が０．５μｍ未満では、めっきと絶縁層との密着強
度が不充分となる傾向があり、平均粒径が５μｍを超え
ると、絶縁層表面の凹凸が大きくなり、フォトプロセス
において用いられるフォトマスクと絶縁層との密着性が
不充分となってビアホールの像を形成するときの解像度
（以下ビア解像度という）が低下する傾向がある。

【００１０】水酸化アルミニウムの配合量は、アルキル
化メラミン樹脂及び水酸化アルミニウムを除いた絶縁材
料組成物１００重量部に対して、５〜３０重量部の範囲
とするのが好ましい。水酸化アルミニウムの配合量が５
重量部未満では、高温・高湿下での絶縁層とめっきとの
密着強度及び絶縁抵抗維持性が低下する傾向にあり、３
０重量部を超えるととビア解像性が低下する傾向があ
る。また、アルキル化メラミン樹脂の配合量は、水酸化
アルミニウム１００重量部に対して５〜５０重量部の範
囲とするのが好ましい。アルキル化メラミン樹脂の配合
量が５重量部未満では、高温・高湿下での絶縁層とめっ
きとの密着強度が低下する傾向があり、５０重量部を超
えると、絶縁材料組成物をワニスとしたときや、ワニス
から溶剤を除いてフィルム状態としたときなどの保存安
定性が低下する傾向がある。

【００１１】本発明の絶縁材料組成物において主成分と
なる感光性樹脂としては、特に制限はなく、光線の照射
により直接に又は光線の照射により光重合開始剤の存在
下に架橋可能な官能基を有する化合物を使用することが
でる。絶縁層に耐熱性を付与する点から、かかる官能基
と耐熱性骨格とを有する化合物、例えば、エポキシアク
リレート、フタル酸変性エポキシアクリレート、ウレタ
ンアクリレート、ポリエステルアクリレートなどを使用
するのが好ましい。光重合開始剤としては、市販の製品
を使用することができ、特に制限はない。

【００１２】絶縁層に耐熱性を持たせるため、感光性樹
脂のほかにエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、シアネートエステル樹脂のような熱硬化性樹脂をフ
ォトプロセスにおける露光及び現像に影響しない範囲で
併用するのが好ましい。なかでもエポキシ樹脂は、耐熱
性に加えて、絶縁層の絶縁性及び絶縁層とめっきとの密
着性を良好にすることから好ましい。エポキシ樹脂とし
ては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹
脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エ
ポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌ
レート型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらに臭素
などのハロゲンを付加したハロゲン化エポキシ樹脂、水
素を付加した水素添加エポキシ樹脂であってもよい。こ
れらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよく、必要に応
じて二種類以上組み合わせて用いてもよい。絶縁層を難
燃化する必要があるときには、ハロゲン化エポキシ樹脂
例えばブロム化エポキシ樹脂を配合するのが好ましい。

【００１３】絶縁層に可撓性を付与し、さらに、絶縁層
表面を粗化してめっきの密着性を良好にする点から、天
然ゴム、アクリルゴム、カルボン酸変性アクリルゴム、
スチレンブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエン
ゴム、カルボン酸変性アクリロニトリルブタジエンゴ
ム、架橋アクリロニトリルブタジエンゴム、カルボン酸
変性架橋アクリロニトリルブタジエンゴムなどのゴム成
分を配合するのが好ましい。これらのゴム成分は酸化性
薬液により分解されやすいことから酸化性薬液処理によ
り絶縁層表面に凹凸を形成して絶縁層表面とめっきとの
密着性を良好にする作用をする。また、かかるゴム成分
により変性したエポキシ樹脂やかかるゴム成分を分散し
たエポキシ樹脂を使用することもできる。

【００１４】感光性樹脂、熱硬化性樹脂及びゴム成分
は、感光性樹脂１００重量部に対して、熱硬化性樹脂１
０〜１００重量部、ゴム成分５〜１００重量部の範囲で
配合されるのが好ましく、感光性樹脂１００重量部に対
して、熱硬化性樹脂３０〜７０重量部、ゴム成分２０〜
５０重量部の範囲で配合されるのがより好ましい。熱硬
化性樹脂が、１０重量部未満であると電気絶縁性や耐熱
性が低下する傾向があり、１００重量部を超えるとめっ
きとの密着強度が低下する傾向がある。また、ゴム成分
が、５重量部未満であるとめっきとの密着強度が低下す
る傾向があり、１００重量部を超えると電気絶縁性が低
下する傾向がある。

【００１５】次に、図１を参照して、本発明の絶縁材料
組成物を用いて多層配線板を製造する工程を説明する。

【００１６】先ず、絶縁基板２上に回路層１ａを形成し
た回路板３を用意する（図１−（ａ）参照）。絶縁基板
２は、通常の配線板において用いられている公知の積層
板、例えば、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、紙基材
フェノール樹脂積層板、紙基材エポキシ樹脂積層板、ガ
ラス布及びガラスペーパーを基材とするコンポジットエ
ポキシ樹脂積層板などが使用され特に制限はない。ま
た、回路層１ａを形成する方法についても特に制限はな
く、絶縁基板２の表面に銅はくを張り付けた銅張積層板
を用い、回路パターンとして残す部分以外の銅はくをエ
ッチングするサブトラクティブ法、絶縁基板２上に回路
パターンを無電解めっきにより形成するアディティブ法
など、公知の配線板の製造方法によることができる。ま
た、図１−（ａ）には絶縁基板２の片面に回路層１ａを
形成した例を示したが、両面銅張積層板を用いて回路層
１ａを絶縁基板２の両面に形成することもできる。

【００１７】次に、回路層１ａの表面を粗化する。この
工程は、次亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液により
表面を酸化して酸化銅の針状結晶を形成し、形成した酸
化銅の針状結晶をジメチルアミンボラン水溶液に浸漬し
て還元するなど、公知の方法によることができ、特に制
限はない。

【００１８】次に、回路層１ａの表面に絶縁材料組成物
層４ｂを形成する（図１−（ｂ）参照）。絶縁材料組成
物層４ｂの形成方法としては、絶縁材料組成物のワニス
をスクリーン印刷、ディップコート、ロールコート、カ
ーテンコートなどの方法により塗布する方法、絶縁材料
組成物をフィルム状又はシート状としておき、これをラ
ミネートして張り合わせる方法などによることがができ
る。また、絶縁材料組成物層４ｂの厚さについては、特
に制限はく、通常２０〜２００μｍの範囲で適宜選択さ
れる。

【００１９】次に、回路層１ａと接続するビアホール７
ｄを形成すべき箇所をマスクするように形成されたフォ
トマスク５ｃを通して絶縁材料組成物層４ｂに光線６ｃ
を照射する露光（光源としては通常紫外線が用いられ、
通常の配線板のレジスト形成方法と同じ手法が用いられ
る）を行う（図１−（ｃ）参照）。

【００２０】次に、絶縁材料組成物層４ｂの未露光部分
を現像液により食刻する方法によって現像してビアホー
ル７ｄを形成する（図１−（ｄ）参照）。現像液により
食刻する方法は、公知の方法によることができ、特に制
限はない。例えば、現像液をスプレーするか又は現像液
に浸漬する方法などが挙げられる。現像液としては、絶
縁材料組成物をどのような現像タイプにすることで決定
されるが、アルカリ現像液、準水系現像液、溶剤現像液
など一般的なものを用いることができる。現像後必要に
より光線を照射する後露光を行い、さらに加熱して後硬
化を行って絶縁材料組成物を絶縁層８ｄとする。このと
きの加熱条件は、絶縁材料組成物層４ｂ適度に硬化すれ
ばよく、特に制限はない。

【００２１】次に、絶縁層８ｄの表面を酸化性粗化液で
処理して粗化する。酸化性粗化液としては、クロム／硫
酸粗化液、過マンガン酸のアルカリ粗化液、フッ化ナト
リウム／クロム／硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液などを
用いることができる。次に、塩化第１錫の塩酸水溶液に
浸漬して、中和するとともに錫イオンを付着させるセン
シタイジング処理を行い、さらに、パラジウムを付着さ
せるめっき触媒付与処理を行う。めっき触媒付与処理
は、塩化パラジウム系のめっき触媒液に浸漬することに
より行われる。次に、無電解めっき液に浸漬することに
より、この上に厚さが０．３〜１．５μｍの無電解めっ
きを析出させる。必要により、さらに電気めっき行う。
無電解めっきに使用する無電解めっき液については、公
知の無電解めっき液を使用することができ、特に制限は
ない。また、電気めっきについても公知の方法によるこ
とができ、特に制限はない。次に、かくして形成された
めっきに回路加工を施すことにより回路層１ｅ及び回路
層１ａと回路層１ｅとの層間接続を形成する（図１−
（ｅ）参照）。なお、回路層１ｅを形成する方法として
は、絶縁材料組成物にめっき触媒を含有させておき、絶
縁層８ｄ表面にめっきレジストを形成して必要な箇所の
み無電解めっきにより回路を形成する方法、又は前記と
同様にして絶縁層を粗化、めっき触媒付与後にめっきレ
ジストを形成して必要な箇所のみ無電解めっきにより回
路を形成する方法等を用いることもできる。

【００２２】以下、回路層１ａの粗化と同様にして回路
層１ｅの粗化を行い、以下回路層１ｅの形成と同様にし
て、絶縁材料組成物層４ｆを形成し（図１−（ｆ）参
照）、フォトマスク５ｇを通して絶縁材料組成物層４ｆ
に光線６ｇを照射する露光を行い（図１−（ｇ）参
照）、絶縁材料組成物層４ｆの未露光部分を現像液によ
り食刻する方法によって現像してビアホール７ｈを形成
し、絶縁材料組成物層４ｆを硬化させて絶縁層８ｈとし
（図１−（ｈ）参照）、回路層１ｉを形成（図１−
（ｉ）参照）する。以下さらに同様の工程を繰り返して
層数の多い多層配線板を製造できる。

【００２３】

【実施例】実施例１（１）ガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅は
くの厚さ１８μｍ、両面粗化銅はくを両面に有する日立
化成工業株式会社製、ＭＣＬ−Ｅ−６７（商品名）を使
用）にエッチングを施して両面に回路層（以下第１回路
層とする）を有する回路板を作製した。（２）フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート
（日本化薬株式会社製、Ｒ−５２５９（商品名）を使
用）７０重量部、カルボン酸変性ポリブタジエン（宇部
興産株式会社製、ハイカーＣＴＢＮ１３００Ｘ１３（商
品名）を使用）１０重量部、フェノールノボラック型臭
素化エポキシ樹脂、（日本化薬株式会社製、ＢＲＥＮ−
Ｓ（商品名）を使用）１５重量部、光重合開始剤、（チ
バガイギー社製、イルガキュア６５１（商品名）を使
用）５重量部、水酸化アルミニウム（平均粒径１．５μ
ｍ、昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ（商
品名）を使用）１５重量部及びメチル化メラミン樹脂
（日立化成工業株式会社製、メラン５２３（商品名）を
使用）５重量部を配合することにより絶縁材料組成物を
調製した。調製した絶縁材料組成物を前記（１）で作製
した回路板の片面にロールコーターを用いて乾燥後の厚
さが５０μｍとなるように塗布し、８０℃で１０分間乾
燥した。（３）次に、ビアホールとなる部分に遮蔽部を形成した
フォトマスクを介して、紫外線を照射（露光量３００ｍ
Ｊ／ｃｍ^２）し、次に、現像液（２−２−ブトキシエト
キシエタノール：１０ｖｏｌ％、４ホウ酸ナトリウム：
８ｇ／リットル）を３０℃で１分間スプレーしてビアホ
ールを形成した。（４）次に、後露光のため、紫外線を照射（露光量２Ｊ
／ｃｍ^２）した。（５）次に、１５０℃で１時間の後加熱を行うことによ
りビアホールを有する絶縁層を形成した。（６）次に、粗化液（ＫＭｎＯ_４：６０ｇ／リットル、
ＮａＯＨ：４０ｇ／リットルの水溶液）に５０℃で５分
間浸漬処理して絶縁層表面を粗化した。引き続き中和液
（ＳｎＣｌ_２：３０ｇ／リットル、濃塩酸：３００ｍｌ
／リットルの水溶液）に室温で５分間浸漬して絶縁層表
面を中和及びセンシタイジングした。（７）次に、無電解めっき用触媒液（塩化パラジウム
系、日立化成工業株式会社製、ＨＳ−２０２Ｂ（商品
名）を使用）に、室温で１０分間浸漬及び水洗して無電
解めっき用触媒を付着させ、次に、無電解銅めっき液
（日立化成工業株式会社製、Ｌ−５９（商品名）を使
用）に、７０℃で３０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解め
っきを行って、絶縁層表面上に厚さ２０μｍのめっきを
形成し、次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング除
去するためのエッチングレジストを形成し、エッチン
グ、エッチングレジスト除去の工程を順に行って、前記
の（５）で形成した絶縁層表面に、回路層（以下第２回
路層とする）及びこの第２回路層と第１回路層とのビア
ホール接続を形成した。（８）次に、第２回路層表面を粗化液（亜塩素酸ナトリ
ウム：５０ｇ／リットル、ＮａＯＨ：２０ｇ／リット
ル、リン酸三ナトリウム：１０ｇ／リットルの水溶液）
に８５℃で２０分間浸漬水洗し、次に８０℃で２０分間
加熱乾燥して第２回路層の導体表面を酸化して酸化銅の
凹凸を形成した。（９）前記（２）で調製した絶縁材料組成物を酸化銅の
凹凸を形成した第２回路層にロールコーターを用いて乾
燥後の厚さが５０μｍとなるように塗布し、８０℃で１
０分間乾燥した。以下前記（３）〜（７）と同様の工程
を行うことにより回路層（以下第３回路層とする）及び
この第３回路層と第２回路層とのビアホール接続を形成
して、４層の多層配線板を作製した。

【００２４】実施例２メチル化メラミン樹脂をｎ−ブチル化メラミン樹脂（日
立化成工業株式会社製、メランＸ−６６（商品名）を使
用）に変更したほかは実施例１と同様にして４層の多層
配線板を作製した。

【００２５】実施例３メチル化メラミン樹脂をイソ−ブチル化メラミン樹脂
（日立化成工業株式会社製、メラン−２６９（商品名）
を使用）に変更したほかは実施例１と同様にして４層の
多層配線板を作製した。

【００２６】実施例４メチル化メラミン樹脂として、日立化成工業株式会社製
のメラン５２３（商品名）に代えて、三井サイテック株
式会社製、サイメル−３００（商品名）を使用したほか
は実施例１と同様にして４層の多層配線板を作製した。

【００２７】比較例１メチル化メラミン樹脂及び水酸化アルミニウムを配合し
ないほかは実施例１と同様にして４層の多層配線板を作
製した。

【００２８】以上で作製した４層の多層配線板につい
て、ビア解像度、ピール強度（絶縁層とめっきとの密着
性）及び層間絶縁抵抗を以下に説明するようにして調べ
た。その結果を表１に示す。ビア解像度：実施例１の（３）に相当する工程におい
て、フォトマスクに、直径０．０５〜０．１５ｍｍで
０．０１ｍｍ間隔の円形黒丸の遮蔽部を設け、ビアホー
ルを形成できた最小の遮蔽部の直径をビア解像度とした
（単位；ｍｍ）。ピール強度：第３回路層の一部に幅１
０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分を形成し、この一端を引
き剥がしてつかみ具でつかみ、垂直方向に約５０ｍｍ引
き剥がしたときの荷重を測定した（単位；ｋＮ／ｍ）。
表１には、常態及び１２１℃・１００％ＲＨのプレッシ
ャークッカーテスター中にて４８時間保持後（表１にお
いて、ＰＣＴ−４８と表記）について測定した結果を示
す。層間絶縁抵抗：ビアホールによる回路層間の接続が含ま
れないように切り取った試験片を用いて、第２回路層と
第３回路層間の絶縁抵抗を測定した（単位；×１０Ｇ
Ω）。ピール強度と同様に常態及び１２１℃・１００％
ＲＨのプレッシャークッカーテスター中にて４８時間保
持後（表１において、ＰＣＴ−４８と表記）について測
定した結果を示す。

【００２９】

【表１】

【００３０】表１から、フォトプロセスにおいて重要な
特性であるビア解像度は実施例１〜４並びに比較例１に
なる４層の多層配線板においては同等であることが示さ
れ、実施例１〜４になる４層の多層配線板においては、
１２１℃・１００％ＲＨという高温高湿度下においても
ピール強度の低下が小さいが、比較例１になる４層の多
層配線板においては、ピール強度の低下が著しいことが
示され、層間絶縁抵抗の低下度合いについては、比較例
１になる４層の多層配線板は実施例１〜４になる４層の
多層配線板に比し１桁以上大きいことが示される。

【００３１】

【発明の効果】本発明になる絶縁材料組成物を用いるこ
とにより、フォトプロセスに必要な特性を維持したま
ま、高温・高湿度下における絶縁層とめっきとの密着性
及び絶縁層の絶縁性の低下を小さくすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｉ）は多層配線板を製造する工程を
説明する断面図である。

【符号の説明】

１ａ、１ｅ、１ｉ回路層２絶縁基板３回路板４ｂ、４ｆ絶縁材料組成物層５ｃ、５ｇフォトマスク６ｃ、６ｇ光線７ｄ、７ｈビアホール８ｄ、８ｈ絶縁層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｂ 3/30 ＨＨ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｔ (72)発明者森田正樹茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者山寺隆茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者入野哲朗茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内 (72)発明者深井弘之茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館工場内Ｆターム(参考） 4F100 AA19A AA19H AB17C AG00B AK01A AK36A AK53B AL05A AT00B BA03 BA07 BA10A BA10B CA08A DG00B EJ82B GB43 JB07 JB14A JG04 JJ03 JK06 4J002 CC182 CD191 CF241 CK021 DE146 FD201 GQ01 GQ05 5E346 CC08 CC16 HH08 5G303 AA05 AA07 AB01 AB20 BA02 BA12 CA01 CA09 CB01 5G305 AA06 AA11 AB01 AB34 BA09 BA15 BA18 CA07 CA28 CA54 CC03 CD13

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光性樹脂、アルキル化メラミン樹脂及
び水酸化アルミニウムを必須成分として含んでなる絶縁
材料組成物。
【請求項２】請求項１に記載の絶縁材料組成物を用い
て回路層間の絶縁層を形成してなる多層配線板。