JPH11284346A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11284346A JPH11284346A JP8597198A JP8597198A JPH11284346A JP H11284346 A JPH11284346 A JP H11284346A JP 8597198 A JP8597198 A JP 8597198A JP 8597198 A JP8597198 A JP 8597198A JP H11284346 A JPH11284346 A JP H11284346A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】バイアホールの加工精度に優れたビルドアップ
多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供す
る。 【解決手段】内層回路を形成した絶縁基板上に、離型フ
ィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹脂フィ
ルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、フ
ォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホールを
有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによってその感
光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバイアホ
ール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層間接続
を行う多層プリント配線板の製造方法。
多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供す
る。 【解決手段】内層回路を形成した絶縁基板上に、離型フ
ィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹脂フィ
ルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、フ
ォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホールを
有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによってその感
光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバイアホ
ール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層間接続
を行う多層プリント配線板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、層間
絶縁層をビルドアップ方式で形成する多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するものであり、更に詳しくは、層間
絶縁層をビルドアップ方式で形成する多層プリント配線
板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常、フォトビア法によるビルドアップ
多層プリント配線板は、内層回路を形成した絶縁基板上
に感光性絶縁層を形成し、バイアホールとなる箇所に遮
蔽部を設けたフォトマスクを介して露光し、現像により
バイアホール部分の感光性樹脂組成物を選択的に除去し
た後、銅めっきによって絶縁層表面に外層回路の形成と
バイアホールによる層間接続を行って製造される。
多層プリント配線板は、内層回路を形成した絶縁基板上
に感光性絶縁層を形成し、バイアホールとなる箇所に遮
蔽部を設けたフォトマスクを介して露光し、現像により
バイアホール部分の感光性樹脂組成物を選択的に除去し
た後、銅めっきによって絶縁層表面に外層回路の形成と
バイアホールによる層間接続を行って製造される。
【０００３】内層回路を形成した絶縁基板上に感光性絶
縁層を形成する方法としては、液状の感光性樹脂組成物
をロールコート、カーテンコート、スクリーン印刷して
塗布する方法や、予め前記感光性樹脂組成物を耐熱性樹
脂製の離型フィルム上に塗布してフィルム化し、ラミネ
ートして貼り合わせる方法がある。配線板を製造するに
は、フィルム化した感光性樹脂組成物をラミネートする
方法が、液状の感光性樹脂組成物を基板上に直接塗布す
る方法に比べ、ボイドの巻き込みが少なくでき、また絶
縁層の厚さを均一化し易い等、配線板の絶縁信頼性を高
くできる。また、液状の感光性樹脂組成物を塗布する方
法では、片面づつでないと塗布・乾燥ができず、フィル
ム化した感光性樹脂組成物をラミネートする方法が、両
面同時に貼り合わせることができ、生産性が高い。
縁層を形成する方法としては、液状の感光性樹脂組成物
をロールコート、カーテンコート、スクリーン印刷して
塗布する方法や、予め前記感光性樹脂組成物を耐熱性樹
脂製の離型フィルム上に塗布してフィルム化し、ラミネ
ートして貼り合わせる方法がある。配線板を製造するに
は、フィルム化した感光性樹脂組成物をラミネートする
方法が、液状の感光性樹脂組成物を基板上に直接塗布す
る方法に比べ、ボイドの巻き込みが少なくでき、また絶
縁層の厚さを均一化し易い等、配線板の絶縁信頼性を高
くできる。また、液状の感光性樹脂組成物を塗布する方
法では、片面づつでないと塗布・乾燥ができず、フィル
ム化した感光性樹脂組成物をラミネートする方法が、両
面同時に貼り合わせることができ、生産性が高い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のフィ
ルム化した感光性樹脂組成物をラミネートする方法は、
バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けたフォトマスク
を介して露光するときに、フォトマスクと感光性樹脂組
成物との間に離型フィルムを挟んで露光することにな
る。通常、露光には紫外線を用いるが、露光される面で
全ての光線が平行ではないので、離型フィルムの中でそ
の露光光線の一部が主な方向の光線と異なる方向に屈折
するため、フォトマスクの遮蔽部の端部の像がいくぶん
かぼやけてしまうという課題がある。
ルム化した感光性樹脂組成物をラミネートする方法は、
バイアホールとなる箇所に遮蔽部を設けたフォトマスク
を介して露光するときに、フォトマスクと感光性樹脂組
成物との間に離型フィルムを挟んで露光することにな
る。通常、露光には紫外線を用いるが、露光される面で
全ての光線が平行ではないので、離型フィルムの中でそ
の露光光線の一部が主な方向の光線と異なる方向に屈折
するため、フォトマスクの遮蔽部の端部の像がいくぶん
かぼやけてしまうという課題がある。
【０００５】本発明は、バイアホールの加工精度に優れ
たビルドアップ多層プリント配線板を効率よく製造する
方法を提供することを目的とする。
たビルドアップ多層プリント配線板を効率よく製造する
方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造方法は、内層回路を形成した絶縁基板上に、
離型フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹
脂フィルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後
に、フォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホ
ールを有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによって
その感光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバ
イアホール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層
間接続を行うことを特徴とする。
線板の製造方法は、内層回路を形成した絶縁基板上に、
離型フィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹
脂フィルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後
に、フォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホ
ールを有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによって
その感光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバ
イアホール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層
間接続を行うことを特徴とする。
【０００７】本発明においては、離型フィルムと感光性
樹脂組成物との密着力が、１〜２０ｇ／ｃｍの範囲であ
ることが好ましい。
樹脂組成物との密着力が、１〜２０ｇ／ｃｍの範囲であ
ることが好ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の感光性樹脂組成物には、
感光性樹脂単体、または感光性樹脂と熱硬化性樹脂を併
用した樹脂組成物を使用できる。好ましくは、耐めっき
液性、耐熱性、絶縁性等を考慮し、エポキシ樹脂、エポ
キシ樹脂アクリレート変成物、エポキシ樹脂酸変成物、
フェノール樹脂、光開始剤、熱開始剤等の混合物が良
い。また、めっきを行う上で密着力を得やすくするため
の粗化を容易にする点から、ＮＢＲやポリブタジエンゴ
ム、エポキシ変成ポリブタジエンゴム等のゴム成分や、
アルミナ、シリカ、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム
等の無機充填剤を添加することが好ましい。
感光性樹脂単体、または感光性樹脂と熱硬化性樹脂を併
用した樹脂組成物を使用できる。好ましくは、耐めっき
液性、耐熱性、絶縁性等を考慮し、エポキシ樹脂、エポ
キシ樹脂アクリレート変成物、エポキシ樹脂酸変成物、
フェノール樹脂、光開始剤、熱開始剤等の混合物が良
い。また、めっきを行う上で密着力を得やすくするため
の粗化を容易にする点から、ＮＢＲやポリブタジエンゴ
ム、エポキシ変成ポリブタジエンゴム等のゴム成分や、
アルミナ、シリカ、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム
等の無機充填剤を添加することが好ましい。
【０００９】離型フィルムとしては、ポリプロピレン、
ポリブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等が使用
でき、この耐熱性樹脂フィルムに、シリコーンオイルや
エポキシ変成シリコーン等を塗布することによって、離
型フィルムとすることができる。離型のしやすさして
は、離型フィルムと感光性樹脂組成物の間の密着力を１
〜２０ｇ／ｃｍの範囲にすることが好ましく、更には２
〜５ｇ／ｃｍの範囲にすることが好ましい。密着力が弱
すぎると、ラミネートする前に耐熱性樹脂フィルムが剥
がれてしまってラミネートできなくなり、強すぎるとラ
ミネートした後に離型フィルムを剥がす際に、感光性樹
脂組成物がやぶれてしまって作業性が低下してしまう。
ポリブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等が使用
でき、この耐熱性樹脂フィルムに、シリコーンオイルや
エポキシ変成シリコーン等を塗布することによって、離
型フィルムとすることができる。離型のしやすさして
は、離型フィルムと感光性樹脂組成物の間の密着力を１
〜２０ｇ／ｃｍの範囲にすることが好ましく、更には２
〜５ｇ／ｃｍの範囲にすることが好ましい。密着力が弱
すぎると、ラミネートする前に耐熱性樹脂フィルムが剥
がれてしまってラミネートできなくなり、強すぎるとラ
ミネートした後に離型フィルムを剥がす際に、感光性樹
脂組成物がやぶれてしまって作業性が低下してしまう。
【００１０】
【実施例】実施例１ １８μｍの銅箔を両面に貼り合わせた銅張りガラス布−
エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成
工業株式会社製、商品名）の、不要な箇所の銅箔をエッ
チング除去して、内層回路を形成する。内層回路の表面
に酸化・還元処理を行う。離型フィルムとして、厚さ３
０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムＡ−６３
（帝人株式会社製、商品名）の上に、下記組成の感光性
樹脂組成物を乾燥後、膜厚が７５μｍとなるように塗布
・乾燥して感光性樹脂フィルムを作製する。 （感光性樹脂組成物） ・フタル酸変成ノボラック型エポキシアクリレート ＰＣＲ−１０５０（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・・７０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名）・・・・・・・・２０重量部 ・アルキルフェノール樹脂 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・３重量部 ・光開始剤：Ｉ−６５１（チバガイギー株式会社製、商品名）・・７重量部 ・水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部 ・メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０重量部 内層回路を形成した面に、感光性樹脂フィルムを、感光
性樹脂組成物が接するようにラミネータで貼り合わせ
る。離型フィルムのポリエチレンテレフタレートフィル
ムを、ラミネートした基板から剥がす。１０μｍ刻みで
直径を５０μｍ〜１５０μｍの遮蔽部を設けたフォトマ
スクを介して、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照
射して、更に未露光部を１％炭酸ナトリウム水溶液の現
像液で、３０℃２分間選択的に除去して、バイアホール
を有する感光性絶縁層を形成する。紫外線２Ｊ／ｃｍ2
を感光性絶縁層に照射して、完全に硬化する後露光を行
う。感光性絶縁層を化学粗化するために、粗化液とし
て、ＫＭnＯ4：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水
溶液を作製し、７０℃に加温して５分間浸漬処理する。
その後、ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ
／ｌの水溶液に３分間浸漬処理して中和し、感光性絶縁
層の表面に粗化された凹凸形状を形成する。感光性絶縁
層の表面に外層回路を形成するために、まずめっき前処
理により感光性絶縁層の表面にパラジウムを付着させ、
無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−２０１（日立化成工
業株式会社製、商品名）に常温で３０分間浸漬し、水洗
し、さらに硫酸銅系の電気めっきを行って、２０μｍの
導体層を形成する。１５０℃で３０分間アニーリングを
行う。めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するた
めに、エッチングレジストを形成し、エッチングし、そ
の後エッチングレジストを除去して、外層回路及び内壁
を金属化したバイアホールを有するビルドアッ多層プリ
ント配線板を作製した。
エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成
工業株式会社製、商品名）の、不要な箇所の銅箔をエッ
チング除去して、内層回路を形成する。内層回路の表面
に酸化・還元処理を行う。離型フィルムとして、厚さ３
０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムＡ−６３
（帝人株式会社製、商品名）の上に、下記組成の感光性
樹脂組成物を乾燥後、膜厚が７５μｍとなるように塗布
・乾燥して感光性樹脂フィルムを作製する。 （感光性樹脂組成物） ・フタル酸変成ノボラック型エポキシアクリレート ＰＣＲ−１０５０（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・・７０重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ株式会社製、商品名）・・・・・・・・２０重量部 ・アルキルフェノール樹脂 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・・３重量部 ・光開始剤：Ｉ−６５１（チバガイギー株式会社製、商品名）・・７重量部 ・水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・・１０重量部 ・メチルエチルケトン・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０重量部 内層回路を形成した面に、感光性樹脂フィルムを、感光
性樹脂組成物が接するようにラミネータで貼り合わせ
る。離型フィルムのポリエチレンテレフタレートフィル
ムを、ラミネートした基板から剥がす。１０μｍ刻みで
直径を５０μｍ〜１５０μｍの遮蔽部を設けたフォトマ
スクを介して、露光量４００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照
射して、更に未露光部を１％炭酸ナトリウム水溶液の現
像液で、３０℃２分間選択的に除去して、バイアホール
を有する感光性絶縁層を形成する。紫外線２Ｊ／ｃｍ2
を感光性絶縁層に照射して、完全に硬化する後露光を行
う。感光性絶縁層を化学粗化するために、粗化液とし
て、ＫＭnＯ4：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水
溶液を作製し、７０℃に加温して５分間浸漬処理する。
その後、ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：３００ｍｌ
／ｌの水溶液に３分間浸漬処理して中和し、感光性絶縁
層の表面に粗化された凹凸形状を形成する。感光性絶縁
層の表面に外層回路を形成するために、まずめっき前処
理により感光性絶縁層の表面にパラジウムを付着させ、
無電解銅めっき液であるＣＵＳＴ−２０１（日立化成工
業株式会社製、商品名）に常温で３０分間浸漬し、水洗
し、さらに硫酸銅系の電気めっきを行って、２０μｍの
導体層を形成する。１５０℃で３０分間アニーリングを
行う。めっき導体の不要な箇所をエッチング除去するた
めに、エッチングレジストを形成し、エッチングし、そ
の後エッチングレジストを除去して、外層回路及び内壁
を金属化したバイアホールを有するビルドアッ多層プリ
ント配線板を作製した。
【００１１】比較例 実施例において、フォトマスクを介して露光する前に離
型フィルムを剥離したことに代えて、露光後に離型フィ
ルムを剥離した以外は実施例と同様にしてビルドアップ
多層プリント配線板を作製した。
型フィルムを剥離したことに代えて、露光後に離型フィ
ルムを剥離した以外は実施例と同様にしてビルドアップ
多層プリント配線板を作製した。
【００１２】以上のようにして作製したビルドアップ多
層プリント配線板について、内層回路と外層回路の間を
電気的に接続できたバイアホールの最小径を評価した。
結果を表１に示す。
層プリント配線板について、内層回路と外層回路の間を
電気的に接続できたバイアホールの最小径を評価した。
結果を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、バイアホールの加工精度に優れたビルドアップ多層
プリント配線板を効率よく製造する方法を提供すること
ができる。
て、バイアホールの加工精度に優れたビルドアップ多層
プリント配線板を効率よく製造する方法を提供すること
ができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 登坂 祐治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】内層回路を形成した絶縁基板上に、離型フ
ィルム上に感光性樹脂組成物を塗布した感光性樹脂フィ
ルムをラミネートし、離型フィルムを剥離した後に、フ
ォトマスクを介して露光し、現像して、バイアホールを
有する感光性絶縁層を形成し、銅めっきによってその感
光性絶縁層の表面に外層回路を形成すると共にバイアホ
ール内壁を金属化して内層回路と外層回路との層間接続
を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】離型フィルムと感光性樹脂組成物との密着
力が、１〜２０ｇ／ｃｍの範囲であることを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8597198A JPH11284346A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8597198A JPH11284346A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284346A true JPH11284346A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13873622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8597198A Pending JPH11284346A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284346A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012772A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂付積層板及び配線板 |
| JP2002012774A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、積層板及び配線板 |
| CN113613385A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-05 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层线路板及其制备方法 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8597198A patent/JPH11284346A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012772A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、樹脂付積層板及び配線板 |
| JP2002012774A (ja) * | 2000-06-30 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物、積層板及び配線板 |
| CN113613385A (zh) * | 2021-08-02 | 2021-11-05 | 金禄电子科技股份有限公司 | 多层线路板及其制备方法 |
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