JP2000308340A - ヒューズレスdc/dcコンバータ - Google Patents
ヒューズレスdc/dcコンバータInfo
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K17/00—Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
- H03K17/08—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
- H03K17/082—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
- H03K17/0822—Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of DC power input into DC power output
- H02M3/22—Conversion of DC power input into DC power output with intermediate conversion into AC
- H02M3/24—Conversion of DC power input into DC power output with intermediate conversion into AC by static converters
- H02M3/28—Conversion of DC power input into DC power output with intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate AC
- H02M3/325—Conversion of DC power input into DC power output with intermediate conversion into AC by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode to produce the intermediate AC using devices of a triode or a transistor type requiring continuous application of a control signal
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】 短絡事故等によって大電流が流れたときの回
路保護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要と
せず、レアショートの検出が容易に行えるようにする。 【解決手段】 並列に接続されるFETの内の少なくと
も1つのFETを,DC電源と負荷Lとの間に直列に第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAを接続する負荷
回路と、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAに並
列に接続される第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
Bのソース側に、一定の負荷電流が流れたときの第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのドレン・ソース間
電圧と同じドレン・ソース間電圧を発生させるリファレ
ンス抵抗Rr1を接続してなるリファレンス回路とを設
け、比較結果に基づいて第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチに所定電流以上の電流が流れたと判定したときに
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAを遮断して負
荷Lへの電源供給を停止する。
路保護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要と
せず、レアショートの検出が容易に行えるようにする。 【解決手段】 並列に接続されるFETの内の少なくと
も1つのFETを,DC電源と負荷Lとの間に直列に第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAを接続する負荷
回路と、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAに並
列に接続される第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
Bのソース側に、一定の負荷電流が流れたときの第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのドレン・ソース間
電圧と同じドレン・ソース間電圧を発生させるリファレ
ンス抵抗Rr1を接続してなるリファレンス回路とを設
け、比較結果に基づいて第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチに所定電流以上の電流が流れたと判定したときに
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAを遮断して負
荷Lへの電源供給を停止する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、DC/DCコンバ
ータに係り、特に過電流が流れた際に回路を保護するヒ
ューズを用いずに過電流対策が可能なヒューズレスDC
/DCコンバータに関する。
ータに係り、特に過電流が流れた際に回路を保護するヒ
ューズを用いずに過電流対策が可能なヒューズレスDC
/DCコンバータに関する。
【0002】
【従来の技術】自動車に搭載されるDC電源電圧は、一
般に12Vのものが用いられている。しかしながら、自
動車で用いられる負荷は、DC12Vで使用されるもの
に限られるものではなく、例えば、ヨーロッパなどで
は、DC42Vで使用する負荷が搭載されている。した
がって、このようなDC42Vで使用する負荷に対して
供給する電源は、一般には、電源電圧DC42Vを使用
するDC12Vに降圧して使用するようになっている。
この電源電圧DC42VをDC12Vに降圧する場合
は、DC42Vを直流のまま降圧することはできないの
で、直流を一旦交流に変換して交流の状態で所定の電圧
に降圧し、この降圧した交流電圧を直流電圧に変換して
所定の直流電圧に降圧するDC/DCコンバータが用い
られる。
般に12Vのものが用いられている。しかしながら、自
動車で用いられる負荷は、DC12Vで使用されるもの
に限られるものではなく、例えば、ヨーロッパなどで
は、DC42Vで使用する負荷が搭載されている。した
がって、このようなDC42Vで使用する負荷に対して
供給する電源は、一般には、電源電圧DC42Vを使用
するDC12Vに降圧して使用するようになっている。
この電源電圧DC42VをDC12Vに降圧する場合
は、DC42Vを直流のまま降圧することはできないの
で、直流を一旦交流に変換して交流の状態で所定の電圧
に降圧し、この降圧した交流電圧を直流電圧に変換して
所定の直流電圧に降圧するDC/DCコンバータが用い
られる。
【0003】従来のDC/DCコンバータは、図6に示
す如き構成を有している。すなわち、直流電源(バッテ
リー)VBには、ヒューズ10を介してパワーMOSF
ET11、MOSFET13のドレンが接続されてお
り、このパワーMOSFET11のソースには、パワー
MOSFET12のドレンが接続されている。このパワ
ーMOSFET12のソースには、抵抗R10の一端が
接続されており、この抵抗R10の他端は接地されてい
る。そして、MOSFET13のソースには、MOSF
ET14のドレンが接続されており、このMOSFET
14のソースには、抵抗R11の一端が接続されてい
る。この抵抗R11の他端は接地されている。このパワ
ーMOSFET11とMOSFET13がハイサイド側
になる。
す如き構成を有している。すなわち、直流電源(バッテ
リー)VBには、ヒューズ10を介してパワーMOSF
ET11、MOSFET13のドレンが接続されてお
り、このパワーMOSFET11のソースには、パワー
MOSFET12のドレンが接続されている。このパワ
ーMOSFET12のソースには、抵抗R10の一端が
接続されており、この抵抗R10の他端は接地されてい
る。そして、MOSFET13のソースには、MOSF
ET14のドレンが接続されており、このMOSFET
14のソースには、抵抗R11の一端が接続されてい
る。この抵抗R11の他端は接地されている。このパワ
ーMOSFET11とMOSFET13がハイサイド側
になる。
【0004】また、パワーMOSFET11、MOSF
ET12、パワーMOSFET13、MOSFET14
の四端子の中点、すなわち、パワーMOSFET11と
パワーMOSFET12の接続点Gと、MOSFET1
3とMOSFET14の接続点Hの間には、一次側コイ
ル21が接続されている。この一次側コイル21に対向
して二次側コイル22が設けられている。この一次側コ
イル21と二次側コイル22のコイル比が降圧する電圧
に合わせて決定されている。したがって、一次側コイル
21に電流が流れると二次側コイル22にはコイル比で
決まる降圧された電圧が誘起されることになる。
ET12、パワーMOSFET13、MOSFET14
の四端子の中点、すなわち、パワーMOSFET11と
パワーMOSFET12の接続点Gと、MOSFET1
3とMOSFET14の接続点Hの間には、一次側コイ
ル21が接続されている。この一次側コイル21に対向
して二次側コイル22が設けられている。この一次側コ
イル21と二次側コイル22のコイル比が降圧する電圧
に合わせて決定されている。したがって、一次側コイル
21に電流が流れると二次側コイル22にはコイル比で
決まる降圧された電圧が誘起されることになる。
【0005】このパワーMOSFET11のゲートに
は、ドライバー回路15が接続されており、このドライ
バー回路15からのゲート信号によってパワーMOSF
ET11がオン・オフするように駆動制御されている。
このドライバー回路15には、チャージポンプ回路16
が接続されている。このチャージポンプ回路16は、例
えば、コデンサを複数段重ね合わせて構成される倍圧コ
ンデンサによって構成され、バッテリーから供給される
電源電圧12Vを基に電源電圧12Vよりも高い電圧
(例えば、22V)に昇圧してドライバー回路15に供
給するものである。また、MOSFET13のゲートに
は、ドライバー回路17が接続されており、このドライ
バー回路17からのゲート信号によってMOSFET1
3がオン・オフするように駆動制御されている。このド
ライバー回路17には、チャージポンプ回路18が接続
されている。このチャージポンプ回路18は、チャージ
ポンプ回路16と同様に構成されており、同様の機能を
有している。
は、ドライバー回路15が接続されており、このドライ
バー回路15からのゲート信号によってパワーMOSF
ET11がオン・オフするように駆動制御されている。
このドライバー回路15には、チャージポンプ回路16
が接続されている。このチャージポンプ回路16は、例
えば、コデンサを複数段重ね合わせて構成される倍圧コ
ンデンサによって構成され、バッテリーから供給される
電源電圧12Vを基に電源電圧12Vよりも高い電圧
(例えば、22V)に昇圧してドライバー回路15に供
給するものである。また、MOSFET13のゲートに
は、ドライバー回路17が接続されており、このドライ
バー回路17からのゲート信号によってMOSFET1
3がオン・オフするように駆動制御されている。このド
ライバー回路17には、チャージポンプ回路18が接続
されている。このチャージポンプ回路18は、チャージ
ポンプ回路16と同様に構成されており、同様の機能を
有している。
【0006】さらに、パワーMOSFET12のゲート
には、ドライバー回路19が接続されており、このドラ
イバー回路19からのゲート信号によってパワーMOS
FET12がオン・オフするように駆動制御されてい
る。また、MOSFET14のゲートには、ドライバー
回路20が接続されており、このドライバー回路20か
らのゲート信号によってMOSFET14がオン・オフ
するように駆動制御されている。このように構成される
DC/DCコンバータは、パワーMOSFET11とM
OSFET12とMOSFET13とパワーMOSFE
T14がオフの状態から、まず、ドライバー回路15と
ドライバー回路20からのゲート信号によって、パワー
MOSFET11とMOSFET14を同時にオンする
と、直流電流がバッテリーVBからパワーMOSFET
11のドレン・ソースを通り、一次側コイル21を矢印
Cに示す方向に流れ、MOSFET14のドレン・ソー
スを通って抵抗R11を介してアースに流れる。このパ
ワーMOSFET11とMOSFET14のオンによっ
て交流の半波(例えば、+側)が形成される。すなわ
ち、このとき二次側コイル22には、コイル比で決まる
昇圧された電圧の直流電流(一方の半波側、例えば、+
側)が誘起される。パワーMOSFET11とMOSF
ET14を所定時間オンした後、ドライバー回路15と
ドライバー回路20によってパワーMOSFET11と
MOSFET14をオフし、これと同時に、ドライバー
回路19とドライバー回路17からのゲート信号によっ
て、MOSFET12とパワーMOSFET13を同時
にオンする。このMOSFET12とパワーMOSFE
T13をオンすると、直流電流がバッテリーVBからM
OSFET13のドレン・ソースを通り、一次側コイル
21を矢印Dに示す方向(パワーMOSFET11とM
OSFET14がオンしたときに流れる方向とは逆の方
向)に流れ、パワーMOSFET12のドレン・ソース
を通って抵抗R10を介してアースに流れる。このMO
SFET12とパワーMOSFET13のオンによっ
て、パワーMOSFET11とMOSFET14のオン
のときに流れる方向とは逆の方向に流れる直流電流によ
って二次側コイル22には、コイル比で決まる降圧され
た電圧の直流電流(他方の半波側、例えば、−側)が誘
起される。このとき二次側コイル22には、コイル比で
決まる降圧された電圧の逆向きの直流電流(他方の半波
電流)が誘起される。この2つの誘起電流の連続によっ
て直流が交流に変換される。
には、ドライバー回路19が接続されており、このドラ
イバー回路19からのゲート信号によってパワーMOS
FET12がオン・オフするように駆動制御されてい
る。また、MOSFET14のゲートには、ドライバー
回路20が接続されており、このドライバー回路20か
らのゲート信号によってMOSFET14がオン・オフ
するように駆動制御されている。このように構成される
DC/DCコンバータは、パワーMOSFET11とM
OSFET12とMOSFET13とパワーMOSFE
T14がオフの状態から、まず、ドライバー回路15と
ドライバー回路20からのゲート信号によって、パワー
MOSFET11とMOSFET14を同時にオンする
と、直流電流がバッテリーVBからパワーMOSFET
11のドレン・ソースを通り、一次側コイル21を矢印
Cに示す方向に流れ、MOSFET14のドレン・ソー
スを通って抵抗R11を介してアースに流れる。このパ
ワーMOSFET11とMOSFET14のオンによっ
て交流の半波(例えば、+側)が形成される。すなわ
ち、このとき二次側コイル22には、コイル比で決まる
昇圧された電圧の直流電流(一方の半波側、例えば、+
側)が誘起される。パワーMOSFET11とMOSF
ET14を所定時間オンした後、ドライバー回路15と
ドライバー回路20によってパワーMOSFET11と
MOSFET14をオフし、これと同時に、ドライバー
回路19とドライバー回路17からのゲート信号によっ
て、MOSFET12とパワーMOSFET13を同時
にオンする。このMOSFET12とパワーMOSFE
T13をオンすると、直流電流がバッテリーVBからM
OSFET13のドレン・ソースを通り、一次側コイル
21を矢印Dに示す方向(パワーMOSFET11とM
OSFET14がオンしたときに流れる方向とは逆の方
向)に流れ、パワーMOSFET12のドレン・ソース
を通って抵抗R10を介してアースに流れる。このMO
SFET12とパワーMOSFET13のオンによっ
て、パワーMOSFET11とMOSFET14のオン
のときに流れる方向とは逆の方向に流れる直流電流によ
って二次側コイル22には、コイル比で決まる降圧され
た電圧の直流電流(他方の半波側、例えば、−側)が誘
起される。このとき二次側コイル22には、コイル比で
決まる降圧された電圧の逆向きの直流電流(他方の半波
電流)が誘起される。この2つの誘起電流の連続によっ
て直流が交流に変換される。
【0007】このMOSFET12とパワーMOSFE
T13を所定時間オンした後、再びパワーMOSFET
11とMOSFET14を所定時間オンするというよう
に、パワーMOSFET11とMOSFET14のオン
・オフと、MOSFET12とパワーMOSFET13
のオン・オフとを交互に行うことにより二次側コイル2
2から降圧した交流電流を取り出すことができる。この
ようにして二次側コイル22に誘起した交流電流から半
波整流回路23によって半波整流(+側半波)して、平
滑回路24によって平滑して所定の降圧した直流電圧を
取り出す。
T13を所定時間オンした後、再びパワーMOSFET
11とMOSFET14を所定時間オンするというよう
に、パワーMOSFET11とMOSFET14のオン
・オフと、MOSFET12とパワーMOSFET13
のオン・オフとを交互に行うことにより二次側コイル2
2から降圧した交流電流を取り出すことができる。この
ようにして二次側コイル22に誘起した交流電流から半
波整流回路23によって半波整流(+側半波)して、平
滑回路24によって平滑して所定の降圧した直流電圧を
取り出す。
【0008】抵抗R10は、電流センシング用の抵抗
で、この抵抗R10の両端の電位差を監視して二次側回
路で短絡事故等が生じるなどの異常を検知したときは、
ドライバー回路19を駆動してパワーMOSFET12
を遮断するように動作する。また、抵抗R11も電流セ
ンシング用の抵抗で、この抵抗R11の両端の電位差を
監視して二次側回路で短絡事故等が生じるなどの異常を
検知したときは、ドライバー回路20を駆動してMOS
FET14を遮断するように動作する。
で、この抵抗R10の両端の電位差を監視して二次側回
路で短絡事故等が生じるなどの異常を検知したときは、
ドライバー回路19を駆動してパワーMOSFET12
を遮断するように動作する。また、抵抗R11も電流セ
ンシング用の抵抗で、この抵抗R11の両端の電位差を
監視して二次側回路で短絡事故等が生じるなどの異常を
検知したときは、ドライバー回路20を駆動してMOS
FET14を遮断するように動作する。
【0009】そして、例えば、一次側回路で短絡事故等
によって大電流が流れた場合には、大電流が流れた際に
ヒューズ10が加熱され、所定量以上の電流が回路に流
れると、ヒューズ10が溶断し、回路への電源供給を停
止し、回路を保護するようになっている。
によって大電流が流れた場合には、大電流が流れた際に
ヒューズ10が加熱され、所定量以上の電流が回路に流
れると、ヒューズ10が溶断し、回路への電源供給を停
止し、回路を保護するようになっている。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】このように従来のDC
/DCコンバータにあっては、回路に短絡事故等によっ
て大電流が流れた際には、ヒューズが溶断して回路に電
源が供給されるのを停止するようになっている。このた
め、何等かの原因で回路に大電流が流れ、一旦、ヒュー
ズが溶断されると、ヒューズを交換しなければ回路に電
源が供給されることがなく、そのためのメンテナンスが
必要であるという問題がある。
/DCコンバータにあっては、回路に短絡事故等によっ
て大電流が流れた際には、ヒューズが溶断して回路に電
源が供給されるのを停止するようになっている。このた
め、何等かの原因で回路に大電流が流れ、一旦、ヒュー
ズが溶断されると、ヒューズを交換しなければ回路に電
源が供給されることがなく、そのためのメンテナンスが
必要であるという問題がある。
【0011】また、従来のDC/DCコンバータにあっ
ては、回路保護用にヒューズが使用されており、このヒ
ューズは、回路に流れる電流によって決まり、ヒューズ
の容量に応じたハーネスの線径にしなければならずワイ
ヤーハーネスの軽量化が図れないという問題がある。
ては、回路保護用にヒューズが使用されており、このヒ
ューズは、回路に流れる電流によって決まり、ヒューズ
の容量に応じたハーネスの線径にしなければならずワイ
ヤーハーネスの軽量化が図れないという問題がある。
【0012】さらに、従来のDC/DCコンバータにあ
っては、回路保護用にヒューズが使用されており、この
ヒューズは、回路に大電流が流れると溶断されるように
なっており、レアショートのようにデッドショートを起
こした訳ではなく、回路に供給する電源を遮断する必要
がないにも拘らず一時的に大電流が流れただけでヒュー
ズが溶断されてしまい、レアショートの検出ができない
という問題がある。
っては、回路保護用にヒューズが使用されており、この
ヒューズは、回路に大電流が流れると溶断されるように
なっており、レアショートのようにデッドショートを起
こした訳ではなく、回路に供給する電源を遮断する必要
がないにも拘らず一時的に大電流が流れただけでヒュー
ズが溶断されてしまい、レアショートの検出ができない
という問題がある。
【0013】またさらに、従来のDC/DCコンバータ
にあっては、回路保護のためにヒューズが溶断するのを
利用しているため、DC/DCコンバータを構成する回
路の配線にデッドショートしたときに流れる電流量に絶
えられる線径のワイヤーハーネスを使用する必要があ
り、ワイヤーハーネスの軽量化が図れないという問題が
ある。
にあっては、回路保護のためにヒューズが溶断するのを
利用しているため、DC/DCコンバータを構成する回
路の配線にデッドショートしたときに流れる電流量に絶
えられる線径のワイヤーハーネスを使用する必要があ
り、ワイヤーハーネスの軽量化が図れないという問題が
ある。
【0014】本発明の目的は、短絡事故等によって大電
流が流れたときの回路保護が働いても再駆動のためのメ
ンテナンスを必要とせず、ワイヤーハーネスの線径を小
さくしてワイヤーハーネスの軽量化を図ることができ、
レアショートの検出が容易に行えるようにしようという
ものである。
流が流れたときの回路保護が働いても再駆動のためのメ
ンテナンスを必要とせず、ワイヤーハーネスの線径を小
さくしてワイヤーハーネスの軽量化を図ることができ、
レアショートの検出が容易に行えるようにしようという
ものである。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載のヒュー
ズレスDC/DCコンバータは、複数のFETを並列に
接続し、ハイサイド側のFETを交互にオン・オフ、ロ
ーサイド側のFETを交互にオフ・オンさせることによ
りオン・オフを繰り返してDCから中点でACを作り出
し所定の電圧に昇圧又は降圧した後、再度DCに変換し
て電源電圧より昇圧又は降圧したDC電源を得るDC/
DCコンバータにおいて,前記並列に接続されるFET
の内の少なくとも1つのFETを,DC電源と負荷との
間に直列に第1の過熱自己遮断型半導体スイッチを接続
する負荷回路と、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチに並列に接続される第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチのソース側に、前記第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチに一定の負荷電流が流れたときの第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース間電圧と同じ
ドレン・ソース間電圧を発生させる値の一端が接地され
たリファレンス抵抗を接続してなるリファレンス回路と
を設けると共に、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチのソース電圧と前記第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチのソースのリファレンス電圧とを比較する比較回
路を設け,前記比較回路の比較結果に基づいて前記第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチに所定電流以上の電流
が流れたと判定したときに前記第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチをオフし、一定条件の基に前記第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチを所定オンデューティでオン
・オフ制御し、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チのオン・オフが所定時間続いたときに負荷回路に短絡
等の異常が生じていると判定し、前記第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチを遮断して負荷への電源供給を停止
する電源供給制御装置によって構成したものである。こ
のように構成することにより、請求項1に記載の発明に
よると、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路
保護にヒューズを用いないで大電流が流れたときの回路
保護を図ることができ、短絡事故等によって大電流が流
れたときの回路保護が働いても再駆動のためのメンテナ
ンスを必要とせず、ワイヤーハーネスの線径を小さくし
てワイヤーハーネスの軽量化を図ることができる。
ズレスDC/DCコンバータは、複数のFETを並列に
接続し、ハイサイド側のFETを交互にオン・オフ、ロ
ーサイド側のFETを交互にオフ・オンさせることによ
りオン・オフを繰り返してDCから中点でACを作り出
し所定の電圧に昇圧又は降圧した後、再度DCに変換し
て電源電圧より昇圧又は降圧したDC電源を得るDC/
DCコンバータにおいて,前記並列に接続されるFET
の内の少なくとも1つのFETを,DC電源と負荷との
間に直列に第1の過熱自己遮断型半導体スイッチを接続
する負荷回路と、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチに並列に接続される第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチのソース側に、前記第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチに一定の負荷電流が流れたときの第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース間電圧と同じ
ドレン・ソース間電圧を発生させる値の一端が接地され
たリファレンス抵抗を接続してなるリファレンス回路と
を設けると共に、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチのソース電圧と前記第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチのソースのリファレンス電圧とを比較する比較回
路を設け,前記比較回路の比較結果に基づいて前記第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチに所定電流以上の電流
が流れたと判定したときに前記第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチをオフし、一定条件の基に前記第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチを所定オンデューティでオン
・オフ制御し、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チのオン・オフが所定時間続いたときに負荷回路に短絡
等の異常が生じていると判定し、前記第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチを遮断して負荷への電源供給を停止
する電源供給制御装置によって構成したものである。こ
のように構成することにより、請求項1に記載の発明に
よると、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路
保護にヒューズを用いないで大電流が流れたときの回路
保護を図ることができ、短絡事故等によって大電流が流
れたときの回路保護が働いても再駆動のためのメンテナ
ンスを必要とせず、ワイヤーハーネスの線径を小さくし
てワイヤーハーネスの軽量化を図ることができる。
【0016】請求項2に記載のヒューズレスDC/DC
コンバータは、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチを
所定オンデューティでオン・オフ制御する一定条件は、
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース
間電圧が電源電圧の60〜80%に設定される閾値電圧
より小さくなり、かつ第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチのソース電圧が第2の過熱自己遮断型半導体スイッ
チのソース電圧より大きくなったときにオンしている第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチをオフし、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース間電圧が
電源電圧の60〜80%に設定される閾値電圧より大き
くなったときにオフしている第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチをオンするようにしたものである。このよう
に構成することにより、請求項2に記載の発明による
と、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路保護
にヒューズを用いないで大電流が流れたときの回路保護
を図ることができ、短絡事故等によって大電流が流れた
ときの回路保護が働いても再駆動のためのメンテナンス
を必要とせず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワ
イヤーハーネスの軽量化を図ることができ、さらに、完
全な短絡(デッドショート)でなく、不完全な短絡(レ
アショート)の検出を容易に行うことができる。
コンバータは、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチを
所定オンデューティでオン・オフ制御する一定条件は、
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース
間電圧が電源電圧の60〜80%に設定される閾値電圧
より小さくなり、かつ第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチのソース電圧が第2の過熱自己遮断型半導体スイッ
チのソース電圧より大きくなったときにオンしている第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチをオフし、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース間電圧が
電源電圧の60〜80%に設定される閾値電圧より大き
くなったときにオフしている第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチをオンするようにしたものである。このよう
に構成することにより、請求項2に記載の発明による
と、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路保護
にヒューズを用いないで大電流が流れたときの回路保護
を図ることができ、短絡事故等によって大電流が流れた
ときの回路保護が働いても再駆動のためのメンテナンス
を必要とせず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワ
イヤーハーネスの軽量化を図ることができ、さらに、完
全な短絡(デッドショート)でなく、不完全な短絡(レ
アショート)の検出を容易に行うことができる。
【0017】請求項3に記載のヒューズレスDC/DC
コンバータは、電源供給制御装置に、負荷回路の短絡等
の異常に基づく過電流検出による比較回路の出力に基づ
いて第1の過熱自己遮断型半導体スイッチをオフした後
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチの内部抵抗に
よってドレン・ソース間の電圧差が大きくなり第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース間の電圧
差が所定電圧差になったときに電源電圧を分圧した電圧
を比較回路に印加して第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチを強制的にオンさせる強制駆動回路を付加して構成
したものである。このように構成することにより、請求
項3に記載の発明によると、短絡事故等によって大電流
が流れたときの回路保護にヒューズを用いないで大電流
が流れたときの回路保護を図ることができ、短絡事故等
によって大電流が流れたときの回路保護が働いても再駆
動のためのメンテナンスを必要とせず、ワイヤーハーネ
スの線径を小さくしてワイヤーハーネスの軽量化を図る
ことができ、大電流が流れたのが完全な短絡(デッドシ
ョート)によるものなのか、単なるそのときだけ何等か
の原因で起きたものなのかを確認することができる。
コンバータは、電源供給制御装置に、負荷回路の短絡等
の異常に基づく過電流検出による比較回路の出力に基づ
いて第1の過熱自己遮断型半導体スイッチをオフした後
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチの内部抵抗に
よってドレン・ソース間の電圧差が大きくなり第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチのドレン・ソース間の電圧
差が所定電圧差になったときに電源電圧を分圧した電圧
を比較回路に印加して第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチを強制的にオンさせる強制駆動回路を付加して構成
したものである。このように構成することにより、請求
項3に記載の発明によると、短絡事故等によって大電流
が流れたときの回路保護にヒューズを用いないで大電流
が流れたときの回路保護を図ることができ、短絡事故等
によって大電流が流れたときの回路保護が働いても再駆
動のためのメンテナンスを必要とせず、ワイヤーハーネ
スの線径を小さくしてワイヤーハーネスの軽量化を図る
ことができ、大電流が流れたのが完全な短絡(デッドシ
ョート)によるものなのか、単なるそのときだけ何等か
の原因で起きたものなのかを確認することができる。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る実施の形態に
ついて説明する。図1には、本発明に係るヒューズレス
DC/DCコンバータの一実施の形態が示されている。
ついて説明する。図1には、本発明に係るヒューズレス
DC/DCコンバータの一実施の形態が示されている。
【0019】図において、直流電源(バッテリー)VB
には、電源供給制御装置1の入力端子Mが接続されてお
り、この電源供給制御装置1の出力端子Nには、パワー
MOSFET12のドレンが接続されており、ソースは
接地されている。そして、直流電源VBにドレンが接続
される。MOSFET13のソースには、MOSFET
14のドレンが接続されており、ソースは接地されてい
る。この電源供給制御装置1とMOSFET13がハイ
サイド側になる。
には、電源供給制御装置1の入力端子Mが接続されてお
り、この電源供給制御装置1の出力端子Nには、パワー
MOSFET12のドレンが接続されており、ソースは
接地されている。そして、直流電源VBにドレンが接続
される。MOSFET13のソースには、MOSFET
14のドレンが接続されており、ソースは接地されてい
る。この電源供給制御装置1とMOSFET13がハイ
サイド側になる。
【0020】また、電源供給制御装置1、MOSFET
12、パワーMOSFET13、MOSFET14の四
端子の中点、すなわち、電源供給制御装置1とパワーM
OSFET12の接続点Gと、MOSFET13とMO
SFET14の接続点Hの間には、一次側コイル21が
接続されている。この一次側コイル21に対向して二次
側コイル22が設けられている。この一次側コイル21
と二次側コイル22のコイル比が降圧する電圧に合わせ
て決定されている。したがって、一次側コイル21に電
流が流れると二次側コイル22にはコイル比で決まる降
圧された電圧が誘起される。
12、パワーMOSFET13、MOSFET14の四
端子の中点、すなわち、電源供給制御装置1とパワーM
OSFET12の接続点Gと、MOSFET13とMO
SFET14の接続点Hの間には、一次側コイル21が
接続されている。この一次側コイル21に対向して二次
側コイル22が設けられている。この一次側コイル21
と二次側コイル22のコイル比が降圧する電圧に合わせ
て決定されている。したがって、一次側コイル21に電
流が流れると二次側コイル22にはコイル比で決まる降
圧された電圧が誘起される。
【0021】このMOSFET13のゲートには、ドラ
イバー回路17が接続されており、このドライバー回路
17からのゲート信号によってMOSFET13がオン
・オフするように駆動制御されている。このドライバー
回路17には、チャージポンプ回路18が接続されてい
る。このチャージポンプ回路18は、例えば、コデンサ
を複数段重ね合わせて構成される倍圧コンデンサによっ
て構成され、バッテリーから供給される電源電圧12V
を基に電源電圧12Vよりも高い電圧(例えば、22
V)に昇圧してドライバー回路17に供給するものであ
る。また、ドライバー回路17には、エミッチ接地のN
PNトランジスタTr2が接続されている。このNPN
トランジスタTr2のベースには、ラッチ回路(例え
ば、D型フリップフロップで構成)25が接続されてお
り、このラッチ回路25は、電源供給制御装置1が過電
流を検出したときに出力される過電流検出信号が入力す
るようになっており、過電流検出信号が入力されると、
リセットされるまで過電流検出状態を維持するものであ
る。このラッチ回路25は、電源供給制御装置1の過電
流の検出によってNPNトランジスタTr2をオンし、
ドライバー回路17の動作をオフするものである。した
がって、電源供給制御装置1が過電流を検出すると、M
OSFET13を遮断し、半波側を完全に回路遮断す
る。
イバー回路17が接続されており、このドライバー回路
17からのゲート信号によってMOSFET13がオン
・オフするように駆動制御されている。このドライバー
回路17には、チャージポンプ回路18が接続されてい
る。このチャージポンプ回路18は、例えば、コデンサ
を複数段重ね合わせて構成される倍圧コンデンサによっ
て構成され、バッテリーから供給される電源電圧12V
を基に電源電圧12Vよりも高い電圧(例えば、22
V)に昇圧してドライバー回路17に供給するものであ
る。また、ドライバー回路17には、エミッチ接地のN
PNトランジスタTr2が接続されている。このNPN
トランジスタTr2のベースには、ラッチ回路(例え
ば、D型フリップフロップで構成)25が接続されてお
り、このラッチ回路25は、電源供給制御装置1が過電
流を検出したときに出力される過電流検出信号が入力す
るようになっており、過電流検出信号が入力されると、
リセットされるまで過電流検出状態を維持するものであ
る。このラッチ回路25は、電源供給制御装置1の過電
流の検出によってNPNトランジスタTr2をオンし、
ドライバー回路17の動作をオフするものである。した
がって、電源供給制御装置1が過電流を検出すると、M
OSFET13を遮断し、半波側を完全に回路遮断す
る。
【0022】さらに、パワーMOSFET12のゲート
には、ドライバー回路19が接続されており、このドラ
イバー回路19からのゲート信号によってパワーMOS
FET12がオン・オフするように駆動制御されてい
る。また、MOSFET14のゲートには、ドライバー
回路20が接続されており、このドライバー回路20か
らのゲート信号によってMOSFET14がオン・オフ
するように駆動制御されている。
には、ドライバー回路19が接続されており、このドラ
イバー回路19からのゲート信号によってパワーMOS
FET12がオン・オフするように駆動制御されてい
る。また、MOSFET14のゲートには、ドライバー
回路20が接続されており、このドライバー回路20か
らのゲート信号によってMOSFET14がオン・オフ
するように駆動制御されている。
【0023】また、電源供給制御装置1は、図2に示す
如き構成を有している。
如き構成を有している。
【0024】図において、電源供給制御装置1は、負荷
に供給する電流を制御するもので、1個の半導体チップ
として構成されている。この電源供給制御装置1におい
て○で示されているのは外部の素子を接続するための接
続端子である。すなわち、電源供給制御装置1の入力側
端子AにはバッテリVBが接続され、出力側端子Bには
負荷Lで示される図1に示される一次側コイル21が接
続されている。一方、スイッチング端子Cには、一端が
接地され他端が抵抗R4を介してバッテリVBに接続さ
れるスイッチSW1が接続されている。また、入力側端
子Aには、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
ドレン側端子DAが接続されており、この第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのソース側端子SAには出
力側端子Bが接続されている。また、第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAには、ゲート側端子GAが設け
られている。そして、この第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチQAは、バッテリVBと負荷L(一次側コイル
21)との間に直列に接続されている。
に供給する電流を制御するもので、1個の半導体チップ
として構成されている。この電源供給制御装置1におい
て○で示されているのは外部の素子を接続するための接
続端子である。すなわち、電源供給制御装置1の入力側
端子AにはバッテリVBが接続され、出力側端子Bには
負荷Lで示される図1に示される一次側コイル21が接
続されている。一方、スイッチング端子Cには、一端が
接地され他端が抵抗R4を介してバッテリVBに接続さ
れるスイッチSW1が接続されている。また、入力側端
子Aには、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
ドレン側端子DAが接続されており、この第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのソース側端子SAには出
力側端子Bが接続されている。また、第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAには、ゲート側端子GAが設け
られている。そして、この第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチQAは、バッテリVBと負荷L(一次側コイル
21)との間に直列に接続されている。
【0025】この第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QAは、図3に示す如き構成を有している。すなわち、
ドレン側端子DAには、メインFETQ1のドレンが接
続されており、メインFETQ1のソースには、ソース
側端子SAが接続されている。このメインFETQ1の
ゲートは、内部抵抗RA(例えば、10kΩ)を介して
ゲート側端子GAに接続されている。このゲート側端子
GAとソース側端子SAとの間には、温度検知回路30
が接続されている。この温度検知回路30は、メインF
ETQ1の温度を検出するためのもので、この温度検知
回路30には、ラッチ回路31が接続されている。そし
て、この温度検知回路30は、メインFETQ1の温度
が所定温度(異常温度)に達したときにラッチ回路31
にオン信号を出力する。ラッチ回路31は、温度検知回
路30からの信号を受けてオン信号を出力し続ける作用
を有している。このラッチ回路31の出力端子には、過
熱遮断用FETQ2のゲートが接続されており、温度検
知回路30がメインFETQ1が過熱したことを検出し
たときにラッチ回路31を介して出力されるオン信号に
よって過熱遮断用FETQ2がオンし、メインFETQ
1のゲート電圧を落としてメインFETQ1を遮断す
る。
QAは、図3に示す如き構成を有している。すなわち、
ドレン側端子DAには、メインFETQ1のドレンが接
続されており、メインFETQ1のソースには、ソース
側端子SAが接続されている。このメインFETQ1の
ゲートは、内部抵抗RA(例えば、10kΩ)を介して
ゲート側端子GAに接続されている。このゲート側端子
GAとソース側端子SAとの間には、温度検知回路30
が接続されている。この温度検知回路30は、メインF
ETQ1の温度を検出するためのもので、この温度検知
回路30には、ラッチ回路31が接続されている。そし
て、この温度検知回路30は、メインFETQ1の温度
が所定温度(異常温度)に達したときにラッチ回路31
にオン信号を出力する。ラッチ回路31は、温度検知回
路30からの信号を受けてオン信号を出力し続ける作用
を有している。このラッチ回路31の出力端子には、過
熱遮断用FETQ2のゲートが接続されており、温度検
知回路30がメインFETQ1が過熱したことを検出し
たときにラッチ回路31を介して出力されるオン信号に
よって過熱遮断用FETQ2がオンし、メインFETQ
1のゲート電圧を落としてメインFETQ1を遮断す
る。
【0026】一方、第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQAのソース側端子SAには、出力側端子Bを介して
負荷L(一次側コイル21)が接続されている。この負
荷L(一次側コイル21)への電力供給は、第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1によ
って行われている。このようにして第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAは、負荷短絡等によって過電流が
流れたときに、メインFETQ1が過熱して破壊される
のを防止するため、メインFETQ1の温度が規定値以
上に上昇すると自らの作用で強制的にオフ(遮断)する
過熱自己遮断機能を備えている。この第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAを構成しているメインFETQ
1は、DMOS構造のNMOSFETで構成されてい
る。
チQAのソース側端子SAには、出力側端子Bを介して
負荷L(一次側コイル21)が接続されている。この負
荷L(一次側コイル21)への電力供給は、第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1によ
って行われている。このようにして第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAは、負荷短絡等によって過電流が
流れたときに、メインFETQ1が過熱して破壊される
のを防止するため、メインFETQ1の温度が規定値以
上に上昇すると自らの作用で強制的にオフ(遮断)する
過熱自己遮断機能を備えている。この第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAを構成しているメインFETQ
1は、DMOS構造のNMOSFETで構成されてい
る。
【0027】第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のドレン側端子DAには、第2の過熱自己遮断型半導体
スイッチQBのドレン側端子DBと、第3の過熱自己遮
断型半導体スイッチQCのドレン側端子DCが接続され
ている。そして、この第2の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQBのソース側端子SBには出力側端子Eが、ま
た、第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのソース
側端子SCには出力側端子Fが接続されている。また、
第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBには、ゲート
側端子GBが、第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
Cには、ゲート側端子GCが設けられている。
のドレン側端子DAには、第2の過熱自己遮断型半導体
スイッチQBのドレン側端子DBと、第3の過熱自己遮
断型半導体スイッチQCのドレン側端子DCが接続され
ている。そして、この第2の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQBのソース側端子SBには出力側端子Eが、ま
た、第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのソース
側端子SCには出力側端子Fが接続されている。また、
第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBには、ゲート
側端子GBが、第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
Cには、ゲート側端子GCが設けられている。
【0028】この第2の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QBは、図4に示す如き構成を有しており、この第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBは、図3に図示の第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAと同一の構成と
なっている。すなわち、ドレン側端子DBには、メイン
FETQ3のドレンが接続されており、メインFETQ
3のソースには、ソース側端子SBが接続されている。
このメインFETQ3のゲートは、内部抵抗RB(例え
ば、10kΩ)を介してゲート側端子GBに接続されて
いる。このゲート側端子GBとソース側端子SBとの間
には、温度検知回路40が接続されている。この温度検
知回路40は、メインFETQ3の温度を検出するため
のもので、この温度検知回路40には、ラッチ回路41
が接続されている。そして、この温度検知回路40は、
メインFETQ3に所定電流より過大の電流が流れる等
によってメインFETQ3の温度が所定温度(異常温
度)以上になったときにラッチ回路41にオン信号を出
力する機能を有している。そして、このラッチ回路41
は、温度検知回路40からの信号を受けてオン信号を出
力し続ける作用を有している。さらに、このラッチ回路
41の出力端子には、過熱遮断用FETQ4のゲートが
接続されており、温度検知回路40によってメインFE
TQ3が過熱したことを検出したときは、ラッチ回路4
1を介して出力されるオン信号によって過熱遮断用FE
TQ4をオンし、メインFETQ3のゲート電圧を落と
してメインFETQ3を遮断する。
QBは、図4に示す如き構成を有しており、この第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBは、図3に図示の第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAと同一の構成と
なっている。すなわち、ドレン側端子DBには、メイン
FETQ3のドレンが接続されており、メインFETQ
3のソースには、ソース側端子SBが接続されている。
このメインFETQ3のゲートは、内部抵抗RB(例え
ば、10kΩ)を介してゲート側端子GBに接続されて
いる。このゲート側端子GBとソース側端子SBとの間
には、温度検知回路40が接続されている。この温度検
知回路40は、メインFETQ3の温度を検出するため
のもので、この温度検知回路40には、ラッチ回路41
が接続されている。そして、この温度検知回路40は、
メインFETQ3に所定電流より過大の電流が流れる等
によってメインFETQ3の温度が所定温度(異常温
度)以上になったときにラッチ回路41にオン信号を出
力する機能を有している。そして、このラッチ回路41
は、温度検知回路40からの信号を受けてオン信号を出
力し続ける作用を有している。さらに、このラッチ回路
41の出力端子には、過熱遮断用FETQ4のゲートが
接続されており、温度検知回路40によってメインFE
TQ3が過熱したことを検出したときは、ラッチ回路4
1を介して出力されるオン信号によって過熱遮断用FE
TQ4をオンし、メインFETQ3のゲート電圧を落と
してメインFETQ3を遮断する。
【0029】一方、第2の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQBのソース側端子SBには、出力側端子Eを介して
第1のリファレンス抵抗Rr1が接続されており、この
第1のリファレンス抵抗Rr1の他端は接地されてい
る。そして、このメインFETQ3と第1のリファレン
ス抵抗Rr1とによって第1のリファレンス回路が構成
されている。この第1のリファレンス回路は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1と
負荷Lとの直列回路に並列に接続されている。この第1
のリファレンス回路は、第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQAのメインFETQ1をオンして負荷L(一次
側コイル21)に電流を流し、この負荷L(一次側コイ
ル21)に正常に電流が流れている状態のときに第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のソース(ソース側端子SA)に発生する電圧と同じ電
圧(基準電圧)を、第2の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQBのメインFETQ3のソース(ソース側端子S
B)に常時発生させる作用を有している。すなわち、こ
の第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインF
ETQ3のソース(ソース側端子SB)には、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのソース側端子SAに
接続される負荷L(一次側コイル21)の状態の変化に
拘わらず、常に一定したソース電圧が発生するようにな
っている。この第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
BのメインFETQ3のソース電圧は、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1に過大に
流れたときに、このメインFETQ1のソース(ソース
側端子SA)に発生するソース電圧と比較して負荷L
(一次側コイル21)に過電流が流れたことを検出する
ための第1の基準電圧である。
チQBのソース側端子SBには、出力側端子Eを介して
第1のリファレンス抵抗Rr1が接続されており、この
第1のリファレンス抵抗Rr1の他端は接地されてい
る。そして、このメインFETQ3と第1のリファレン
ス抵抗Rr1とによって第1のリファレンス回路が構成
されている。この第1のリファレンス回路は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1と
負荷Lとの直列回路に並列に接続されている。この第1
のリファレンス回路は、第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQAのメインFETQ1をオンして負荷L(一次
側コイル21)に電流を流し、この負荷L(一次側コイ
ル21)に正常に電流が流れている状態のときに第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のソース(ソース側端子SA)に発生する電圧と同じ電
圧(基準電圧)を、第2の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQBのメインFETQ3のソース(ソース側端子S
B)に常時発生させる作用を有している。すなわち、こ
の第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインF
ETQ3のソース(ソース側端子SB)には、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのソース側端子SAに
接続される負荷L(一次側コイル21)の状態の変化に
拘わらず、常に一定したソース電圧が発生するようにな
っている。この第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
BのメインFETQ3のソース電圧は、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1に過大に
流れたときに、このメインFETQ1のソース(ソース
側端子SA)に発生するソース電圧と比較して負荷L
(一次側コイル21)に過電流が流れたことを検出する
ための第1の基準電圧である。
【0030】このように第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQBは、メインFETQ3のソースに接続される
第1のリファレンス抵抗Rr1の短絡等によって第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3
に過電流が流れたときに、このメインFETQ3が過熱
して破壊されるのを防止するため、このメインFETQ
3の温度が規定値以上に上昇すると自らの作用で強制的
にオフ(遮断)する過熱自己遮断機能を備えている。こ
の第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBを構成して
いるメインFETQ3は、DMOS構造のNMOSFE
Tで構成されている。
イッチQBは、メインFETQ3のソースに接続される
第1のリファレンス抵抗Rr1の短絡等によって第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3
に過電流が流れたときに、このメインFETQ3が過熱
して破壊されるのを防止するため、このメインFETQ
3の温度が規定値以上に上昇すると自らの作用で強制的
にオフ(遮断)する過熱自己遮断機能を備えている。こ
の第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBを構成して
いるメインFETQ3は、DMOS構造のNMOSFE
Tで構成されている。
【0031】また、第3の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQCは、図5に示す如き構成を有しており、この第3
の過熱自己遮断型半導体スイッチQCは、図3に図示の
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAと同一の構成
となっている。すなわち、ドレン側端子DCには、メイ
ンFETQ5のドレンが接続されており、メインFET
Q5のソースには、ソース側端子SCが接続されてい
る。このメインFETQ5のゲートは、内部抵抗RC
(例えば、10kΩ)を介してゲート側端子GCに接続
されている。このゲート側端子GCとソース側端子SC
との間には、温度検知回路50が接続されている。この
温度検知回路50は、メインFETQ5の温度を検出す
るためのもので、この温度検知回路50には、ラッチ回
路51が接続されている。そして、この温度検知回路5
0は、メインFETQ5に所定電流より過大の電流が流
れる等によってメインFETQ5の温度が所定温度(異
常温度)以上になったときにラッチ回路51にオン信号
を出力する機能を有している。そして、このラッチ回路
51は、温度検知回路50からの信号を受けてオン信号
を出力し続ける作用を有している。さらに、このラッチ
回路51の出力端子には、過熱遮断用FETQ6のゲー
トが接続されており、温度検知回路50によってメイン
FETQ5が過熱したことを検出したときは、ラッチ回
路51を介して出力されるオン信号によって過熱遮断用
FETQ6をオンし、メインFETQ5のゲート電圧を
落としてメインFETQ5を遮断する。
チQCは、図5に示す如き構成を有しており、この第3
の過熱自己遮断型半導体スイッチQCは、図3に図示の
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAと同一の構成
となっている。すなわち、ドレン側端子DCには、メイ
ンFETQ5のドレンが接続されており、メインFET
Q5のソースには、ソース側端子SCが接続されてい
る。このメインFETQ5のゲートは、内部抵抗RC
(例えば、10kΩ)を介してゲート側端子GCに接続
されている。このゲート側端子GCとソース側端子SC
との間には、温度検知回路50が接続されている。この
温度検知回路50は、メインFETQ5の温度を検出す
るためのもので、この温度検知回路50には、ラッチ回
路51が接続されている。そして、この温度検知回路5
0は、メインFETQ5に所定電流より過大の電流が流
れる等によってメインFETQ5の温度が所定温度(異
常温度)以上になったときにラッチ回路51にオン信号
を出力する機能を有している。そして、このラッチ回路
51は、温度検知回路50からの信号を受けてオン信号
を出力し続ける作用を有している。さらに、このラッチ
回路51の出力端子には、過熱遮断用FETQ6のゲー
トが接続されており、温度検知回路50によってメイン
FETQ5が過熱したことを検出したときは、ラッチ回
路51を介して出力されるオン信号によって過熱遮断用
FETQ6をオンし、メインFETQ5のゲート電圧を
落としてメインFETQ5を遮断する。
【0032】一方、第3の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQCのソース側端子SCには、出力側端子Fを介して
第2のリファレンス抵抗Rr2が接続されており、この
第2のリファレンス抵抗Rr2の他端は接地されてい
る。そして、このメインFETQ5と第2のリファレン
ス抵抗Rr2とによって第2のリファレンス回路が構成
されている。この第2のリファレンス回路は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1と
負荷L(一次側コイル21)との直列回路に並列に接続
されている。この第2のリファレンス回路は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1を
オンして負荷L(一次側コイル21)に電流を流し、こ
の負荷L(一次側コイル21)に正常に電流が流れてい
る状態のときに第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
AのメインFETQ1のソース(ソース側端子SA)に
発生する電圧と同じ電圧(基準電圧)を、第3の過熱自
己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5のソー
ス(ソース側端子SC)に常時発生させる作用を有して
いる。すなわち、この第3の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQCのメインFETQ5のソース(ソース側端子S
C)には、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
ソース側端子SAに接続される負荷L(一次側コイル2
1)の状態の変化に拘わらず、常に一定したソース電圧
が発生するようになっている。
チQCのソース側端子SCには、出力側端子Fを介して
第2のリファレンス抵抗Rr2が接続されており、この
第2のリファレンス抵抗Rr2の他端は接地されてい
る。そして、このメインFETQ5と第2のリファレン
ス抵抗Rr2とによって第2のリファレンス回路が構成
されている。この第2のリファレンス回路は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1と
負荷L(一次側コイル21)との直列回路に並列に接続
されている。この第2のリファレンス回路は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1を
オンして負荷L(一次側コイル21)に電流を流し、こ
の負荷L(一次側コイル21)に正常に電流が流れてい
る状態のときに第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
AのメインFETQ1のソース(ソース側端子SA)に
発生する電圧と同じ電圧(基準電圧)を、第3の過熱自
己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5のソー
ス(ソース側端子SC)に常時発生させる作用を有して
いる。すなわち、この第3の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQCのメインFETQ5のソース(ソース側端子S
C)には、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
ソース側端子SAに接続される負荷L(一次側コイル2
1)の状態の変化に拘わらず、常に一定したソース電圧
が発生するようになっている。
【0033】この第3の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QCのメインFETQ5のソース電圧は、第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1がオン
しているにも拘わらず、負荷L(一次側コイル21)に
電流が流れないか過少な電流が流れたとき(負荷断線等
の場合)に、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1に流れる電流量が、第2の所定値よ
り過小に流れたときに、このメインFETQ1のソース
電圧と比較して負荷L(一次側コイル21)に電流が過
少に流れたことを検出するための第2の基準電圧であ
る。
QCのメインFETQ5のソース電圧は、第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1がオン
しているにも拘わらず、負荷L(一次側コイル21)に
電流が流れないか過少な電流が流れたとき(負荷断線等
の場合)に、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1に流れる電流量が、第2の所定値よ
り過小に流れたときに、このメインFETQ1のソース
電圧と比較して負荷L(一次側コイル21)に電流が過
少に流れたことを検出するための第2の基準電圧であ
る。
【0034】このように第3の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQCは、メインFETQ5のソースに接続される
第2のリファレンス抵抗Rr2の短絡等によって第3の
過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5
に過電流が流れたときに、このメインFETQ5が過熱
して破壊されるのを防止するため、このメインFETQ
5の温度が規定値以上に上昇すると自らの作用で強制的
にオフ(遮断)する過熱自己遮断機能を備えている。こ
の第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCを構成して
いるメインFETQ5は、DMOS構造のNMOSFE
Tで構成されている。
イッチQCは、メインFETQ5のソースに接続される
第2のリファレンス抵抗Rr2の短絡等によって第3の
過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5
に過電流が流れたときに、このメインFETQ5が過熱
して破壊されるのを防止するため、このメインFETQ
5の温度が規定値以上に上昇すると自らの作用で強制的
にオフ(遮断)する過熱自己遮断機能を備えている。こ
の第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCを構成して
いるメインFETQ5は、DMOS構造のNMOSFE
Tで構成されている。
【0035】また、第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQAのメインFETQ1と、第2の過熱自己遮断型半
導体スイッチQBのメインFETQ3と、第3の過熱自
己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5は、複
数のトランジスタで構成されており、このメインFET
Q1、メインFETQ2、メインFETQ3を構成する
トランジスタ数の比は、 メインFETQ1>メインFETQ3 メインFETQ1>メインFETQ5 となっている。具体的には、例えば、第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAのメインFETQ1と第2の過
熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3、
および第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイ
ンFETQ1と第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
CのメインFETQ5の各トランジスタ数の比は100
0:1に設定してある。
チQAのメインFETQ1と、第2の過熱自己遮断型半
導体スイッチQBのメインFETQ3と、第3の過熱自
己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5は、複
数のトランジスタで構成されており、このメインFET
Q1、メインFETQ2、メインFETQ3を構成する
トランジスタ数の比は、 メインFETQ1>メインFETQ3 メインFETQ1>メインFETQ5 となっている。具体的には、例えば、第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAのメインFETQ1と第2の過
熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3、
および第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイ
ンFETQ1と第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
CのメインFETQ5の各トランジスタ数の比は100
0:1に設定してある。
【0036】そして、第1のリファレンス抵抗Rr1
は、例えば第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
メインFETQ1に5Aの負荷電流(ドレン電流)が流
れたとき、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBの
メインFETQ3に5mAのドレン電流が流れ、第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のドレン・ソース間電圧Vdsと同じドレン・ソース間
電圧を第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメイ
ンFETQ3のドレン・ソース間に発生させるようによ
うな値に設定してある。また、第1のリファレンス抵抗
Rr1と第2のリファレンス抵抗Rr2は、例えば第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1に5Aの負荷電流が流れたとき、第3の過熱自己遮断
型半導体スイッチQCのメインFETQ5に5mAのド
レン電流が流れ、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QAのメインFETQ1のドレン・ソース間電圧Vds
と同じドレン・ソース間電圧を第3の過熱自己遮断型半
導体スイッチQCのメインFETQ5のドレン・ソース
間に発生させるようにような値に設定してある。
は、例えば第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
メインFETQ1に5Aの負荷電流(ドレン電流)が流
れたとき、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBの
メインFETQ3に5mAのドレン電流が流れ、第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のドレン・ソース間電圧Vdsと同じドレン・ソース間
電圧を第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメイ
ンFETQ3のドレン・ソース間に発生させるようによ
うな値に設定してある。また、第1のリファレンス抵抗
Rr1と第2のリファレンス抵抗Rr2は、例えば第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1に5Aの負荷電流が流れたとき、第3の過熱自己遮断
型半導体スイッチQCのメインFETQ5に5mAのド
レン電流が流れ、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QAのメインFETQ1のドレン・ソース間電圧Vds
と同じドレン・ソース間電圧を第3の過熱自己遮断型半
導体スイッチQCのメインFETQ5のドレン・ソース
間に発生させるようにような値に設定してある。
【0037】したがって、第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチQAのメインFETQ1のゲート・ソース間電
圧と第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメイン
FETQ3のゲート・ソース間電圧とは、第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1に接続
される負荷L(一次側コイル21)が正常である限り、
一致した値となる。同様に、第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチQAのメインFETQ1のゲート・ソース間
電圧と第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメイ
ンFETQ5のゲート・ソース間電圧とは、第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1に接
続される負荷L(一次側コイル21)が正常である限
り、一致した値となる。
スイッチQAのメインFETQ1のゲート・ソース間電
圧と第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメイン
FETQ3のゲート・ソース間電圧とは、第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1に接続
される負荷L(一次側コイル21)が正常である限り、
一致した値となる。同様に、第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチQAのメインFETQ1のゲート・ソース間
電圧と第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメイ
ンFETQ5のゲート・ソース間電圧とは、第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1に接
続される負荷L(一次側コイル21)が正常である限
り、一致した値となる。
【0038】第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1のゲートと、第2の過熱自己遮断型
半導体スイッチQBのメインFETQ3のゲートと、第
3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFET
Q5のゲートとは、抵抗R7と抵抗R8の直列回路を介
して駆動回路2に接続されており、この駆動回路2から
出力されるゲート信号によって第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1と、第2の過熱自
己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3と、第
3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFET
Q5とは、同時にオン・オフするようになっている。
のメインFETQ1のゲートと、第2の過熱自己遮断型
半導体スイッチQBのメインFETQ3のゲートと、第
3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFET
Q5のゲートとは、抵抗R7と抵抗R8の直列回路を介
して駆動回路2に接続されており、この駆動回路2から
出力されるゲート信号によって第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1と、第2の過熱自
己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3と、第
3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFET
Q5とは、同時にオン・オフするようになっている。
【0039】また、第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQAのメインFETQ1のソースには、ツェナーダイ
オードZD1のアノードが接続されており、このツェナ
ーダイオードZD1のカソードには抵抗R7と抵抗R8
の接続点が接続されている。また、第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースに
は、抵抗R5を介してコンパレータCMP1の(+)側
入力端子と、コンパレータCMP2の(−)側入力端子
がそれぞれ接続されている。このコンパレータCMP1
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1のソースに誘起される電圧と第2の過熱自己
遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3のソース
に誘起される電圧とを比較して第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1に接続される負荷
L(一次側コイル21)に過大電流が流れるのを検出す
るためのものである。すなわち、コンパレータCMP1
の出力は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
メインFETQ1のソース電圧(ソースSA側の電位)
と第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインF
ETQ3のソース電圧(ソースSB側の電位)とを比較
し、その差が過電流判定値以下である間(第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソー
スの電位が第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBの
メインFETQ3のソースの電位以上である間)はHi
が出力され、その差が過電流判定値より大きくなると
(第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインF
ETQ1のソースの電位が第2の過熱自己遮断型半導体
スイッチQBのメインFETQ3のソースの電位より小
さくなると)反転してLowが出力され、過大電流が流
れたと判定する。
チQAのメインFETQ1のソースには、ツェナーダイ
オードZD1のアノードが接続されており、このツェナ
ーダイオードZD1のカソードには抵抗R7と抵抗R8
の接続点が接続されている。また、第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースに
は、抵抗R5を介してコンパレータCMP1の(+)側
入力端子と、コンパレータCMP2の(−)側入力端子
がそれぞれ接続されている。このコンパレータCMP1
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1のソースに誘起される電圧と第2の過熱自己
遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3のソース
に誘起される電圧とを比較して第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1に接続される負荷
L(一次側コイル21)に過大電流が流れるのを検出す
るためのものである。すなわち、コンパレータCMP1
の出力は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
メインFETQ1のソース電圧(ソースSA側の電位)
と第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインF
ETQ3のソース電圧(ソースSB側の電位)とを比較
し、その差が過電流判定値以下である間(第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソー
スの電位が第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBの
メインFETQ3のソースの電位以上である間)はHi
が出力され、その差が過電流判定値より大きくなると
(第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインF
ETQ1のソースの電位が第2の過熱自己遮断型半導体
スイッチQBのメインFETQ3のソースの電位より小
さくなると)反転してLowが出力され、過大電流が流
れたと判定する。
【0040】また、コンパレータCMP2は、第1の過
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1の
ソースに誘起される電圧と第3の過熱自己遮断型半導体
スイッチQCのメインFETQ5のソースに誘起される
電圧とを比較して第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QAのメインFETQ1に電流が所定量流れているか
(過小電流となっていないか)を検出するためのもので
ある。すなわち、コンパレータCMP2の出力は、第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1のソース電圧(ソースSA側の電位)と第3の過熱自
己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5のソー
ス電圧(ソースSC側の電位)とを比較し、その差が過
小電流判定値以下である間(第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチQAのメインFETQ1のソース電圧が第3
の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ
5のソース電圧よりも低い値である間)はHiが出力さ
れ、その差が過小電流判定値より大きくなると(第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のソース電圧が第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
CのメインFETQ5のソース電圧より高くなると)反
転してLowが出力され過小電流になったと判定する。
また、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメイ
ンFETQ3のソースには、抵抗R6を介してコンパレ
ータCMP1の(−)側入力端子が接続されている。さ
らに、第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメイ
ンFETQ5のソースには、コンパレータCMP2の
(+)側入力端子が接続されている。
熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1の
ソースに誘起される電圧と第3の過熱自己遮断型半導体
スイッチQCのメインFETQ5のソースに誘起される
電圧とを比較して第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QAのメインFETQ1に電流が所定量流れているか
(過小電流となっていないか)を検出するためのもので
ある。すなわち、コンパレータCMP2の出力は、第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1のソース電圧(ソースSA側の電位)と第3の過熱自
己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ5のソー
ス電圧(ソースSC側の電位)とを比較し、その差が過
小電流判定値以下である間(第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチQAのメインFETQ1のソース電圧が第3
の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ
5のソース電圧よりも低い値である間)はHiが出力さ
れ、その差が過小電流判定値より大きくなると(第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のソース電圧が第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
CのメインFETQ5のソース電圧より高くなると)反
転してLowが出力され過小電流になったと判定する。
また、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメイ
ンFETQ3のソースには、抵抗R6を介してコンパレ
ータCMP1の(−)側入力端子が接続されている。さ
らに、第3の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメイ
ンFETQ5のソースには、コンパレータCMP2の
(+)側入力端子が接続されている。
【0041】一方、電源供給制御装置1の入力側端子A
には、PNPトランジスタTr1のエミッタが接続され
ており、このPNPトランジスタTr1のコレクタに
は、抵抗R1と抵抗R3と抵抗R2の直列回路が接続さ
れており、抵抗R2の他端は接地されている。そして、
コンパレータCMP1の(+)側入力端子は、抵抗R1
と抵抗R3の接続点にダイオードD1を介して接続され
ており、コンパレータCMP1の(−)側入力端子は、
抵抗R3と抵抗R2の接続点にダイオードD2を介して
接続されている。したがって、コンパレータCMP1の
(+)側入力端子には、バッテリVBから供給される電
源電圧を、抵抗R1と、抵抗R3と抵抗R2の合成抵抗
とによって分圧した電圧が、コンパレータCMP1の
(−)側入力端子には、抵抗R1と抵抗R3の合成抵抗
と、抵抗R2とによって分圧した電圧がそれぞれ印加さ
れるように構成されている。このPNPトランジスタT
r1と、抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2と、ダイオード
D1,ダイオードD2によって、短絡等の異常により第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFET
Q1がオンからオフになった後に、この第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1をオンに
復帰させるための復帰回路を構成している。この復帰回
路は、エミッタがバッテリVB側の出力端子に、ベース
が抵抗R10を介してスイッチSW1側の入力端子にそ
れぞれ接続されたPNPトランジスタTr1と、そのコ
レクタとグランドの間に直列接続された抵抗R1,抵抗
R3,抵抗R2と、抵抗R1に流れる電流をコンパレー
タCMP1の(+)端子側へ通すダイオードD1と、抵
抗R1,抵抗R3に流れる電流をコンパレータCMP1
の−端子側へ通すダイオードD2とからなる。抵抗R1
の抵抗値は、スイッチSW1をオンにしてPNPトラン
ジスタTr1がオンになると、抵抗R1,抵抗R3の接
続点の電位V1がバッテリの60〜80%程度で、ソー
スSAの電位が抵抗R5での前記電圧降下分だけ下がっ
た電圧V3(ダイオードD1のカソード側電位)より大
きい値になるように設定されている。
には、PNPトランジスタTr1のエミッタが接続され
ており、このPNPトランジスタTr1のコレクタに
は、抵抗R1と抵抗R3と抵抗R2の直列回路が接続さ
れており、抵抗R2の他端は接地されている。そして、
コンパレータCMP1の(+)側入力端子は、抵抗R1
と抵抗R3の接続点にダイオードD1を介して接続され
ており、コンパレータCMP1の(−)側入力端子は、
抵抗R3と抵抗R2の接続点にダイオードD2を介して
接続されている。したがって、コンパレータCMP1の
(+)側入力端子には、バッテリVBから供給される電
源電圧を、抵抗R1と、抵抗R3と抵抗R2の合成抵抗
とによって分圧した電圧が、コンパレータCMP1の
(−)側入力端子には、抵抗R1と抵抗R3の合成抵抗
と、抵抗R2とによって分圧した電圧がそれぞれ印加さ
れるように構成されている。このPNPトランジスタT
r1と、抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2と、ダイオード
D1,ダイオードD2によって、短絡等の異常により第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFET
Q1がオンからオフになった後に、この第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1をオンに
復帰させるための復帰回路を構成している。この復帰回
路は、エミッタがバッテリVB側の出力端子に、ベース
が抵抗R10を介してスイッチSW1側の入力端子にそ
れぞれ接続されたPNPトランジスタTr1と、そのコ
レクタとグランドの間に直列接続された抵抗R1,抵抗
R3,抵抗R2と、抵抗R1に流れる電流をコンパレー
タCMP1の(+)端子側へ通すダイオードD1と、抵
抗R1,抵抗R3に流れる電流をコンパレータCMP1
の−端子側へ通すダイオードD2とからなる。抵抗R1
の抵抗値は、スイッチSW1をオンにしてPNPトラン
ジスタTr1がオンになると、抵抗R1,抵抗R3の接
続点の電位V1がバッテリの60〜80%程度で、ソー
スSAの電位が抵抗R5での前記電圧降下分だけ下がっ
た電圧V3(ダイオードD1のカソード側電位)より大
きい値になるように設定されている。
【0042】さらに、コンパレータCMP1の(+)側
入力端子には、抵抗R9を介してダイオードD3のアノ
ードが接続されており、このダイオードD3のカソード
には駆動回路2のゲート信号出力端子が接続されてい
る。コンパレータCMP1の出力端子は、駆動回路2に
接続されており、コンパレータCMP1の判定結果が駆
動回路2に入力されるようになっている。この駆動回路
2には、チャージポンプ回路3で昇圧された電圧VP
(例えば、VP=VB+5V)が印加されており、駆動
回路2は、コンパレータCMP1から出力されているH
iの信号と、スイッチSW1をオンすることによってス
イッチ側から入力されるオン信号の入力とによって、駆
動回路2のソース側トランジスタ2aがオンしてシンク
側トランジスタ2bがオフし、電圧VPの駆動信号を抵
抗R8,抵抗R7を介して第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチQAのメインFETQ1のゲートに出力し、こ
れによって第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
メインFETQ1をオンするようになっている。この駆
動回路2は、コンパレータCMP1からHiの信号が入
力されている間(Lowの信号が出力されない限り)、
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFE
TQ1のゲートにオン信号を出力し続ける。この駆動回
路2は、コンパレータCMP1が反転してコンパレータ
CMP1からLow信号が入力されると、駆動回路2の
ソース側トランジスタ2aがオフしシンク側トランジス
タ2bがオンし、駆動回路2からの出力がLowとなっ
て第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインF
ETQ1のゲートにオフ信号を出力し、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1をオフす
る。また、コンパレータCMP2の出力端子は、外部へ
の出力端子Gに接続されており、コンパレータCMP2
によって判定された結果は、出力端子Gに接続される回
路によって利用される。
入力端子には、抵抗R9を介してダイオードD3のアノ
ードが接続されており、このダイオードD3のカソード
には駆動回路2のゲート信号出力端子が接続されてい
る。コンパレータCMP1の出力端子は、駆動回路2に
接続されており、コンパレータCMP1の判定結果が駆
動回路2に入力されるようになっている。この駆動回路
2には、チャージポンプ回路3で昇圧された電圧VP
(例えば、VP=VB+5V)が印加されており、駆動
回路2は、コンパレータCMP1から出力されているH
iの信号と、スイッチSW1をオンすることによってス
イッチ側から入力されるオン信号の入力とによって、駆
動回路2のソース側トランジスタ2aがオンしてシンク
側トランジスタ2bがオフし、電圧VPの駆動信号を抵
抗R8,抵抗R7を介して第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチQAのメインFETQ1のゲートに出力し、こ
れによって第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAの
メインFETQ1をオンするようになっている。この駆
動回路2は、コンパレータCMP1からHiの信号が入
力されている間(Lowの信号が出力されない限り)、
第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFE
TQ1のゲートにオン信号を出力し続ける。この駆動回
路2は、コンパレータCMP1が反転してコンパレータ
CMP1からLow信号が入力されると、駆動回路2の
ソース側トランジスタ2aがオフしシンク側トランジス
タ2bがオンし、駆動回路2からの出力がLowとなっ
て第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインF
ETQ1のゲートにオフ信号を出力し、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1をオフす
る。また、コンパレータCMP2の出力端子は、外部へ
の出力端子Gに接続されており、コンパレータCMP2
によって判定された結果は、出力端子Gに接続される回
路によって利用される。
【0043】起動時、スイッチSW1を投入すると、P
NPトランジスタTr1がオンし、電源電圧VB(12
V)を抵抗R1と〔抵抗R3+抵抗R2〕とによって分
圧された電圧値(例えば、電源電圧の80%〜60%)
がコンパレータCMP1の(+)側端子に印加されるよ
うになっている。コンパレータCMP1の(−)側端子
には、〔抵抗R1+抵抗R3〕と抵抗R2とによって分
圧された電圧値(例えば、電源電圧の20%〜40%)
が印加されるようになっている。この抵抗R3は小さい
抵抗値のものが使用されており、抵抗R1の抵抗値と
〔抵抗R3+抵抗R2〕の抵抗値の差は微差である。
NPトランジスタTr1がオンし、電源電圧VB(12
V)を抵抗R1と〔抵抗R3+抵抗R2〕とによって分
圧された電圧値(例えば、電源電圧の80%〜60%)
がコンパレータCMP1の(+)側端子に印加されるよ
うになっている。コンパレータCMP1の(−)側端子
には、〔抵抗R1+抵抗R3〕と抵抗R2とによって分
圧された電圧値(例えば、電源電圧の20%〜40%)
が印加されるようになっている。この抵抗R3は小さい
抵抗値のものが使用されており、抵抗R1の抵抗値と
〔抵抗R3+抵抗R2〕の抵抗値の差は微差である。
【0044】スイッチSW1をオンし、PNPトランジ
スタTr1のオンによって、電源電圧VB(12V)を
抵抗R1と〔抵抗R3+抵抗R2〕とで分圧した電圧が
コンパレータCMP1の(+)側入力端子とコンパレー
タCMP1の(−)側入力端子に印加され、コンパレー
タCMP1の(+)側入力端子に印加される電圧がコン
パレータCMP1の(−)側入力端子に印加される電圧
よりも大きいため、コンパレータCMP1の出力はHi
となり、駆動回路2を駆動し、駆動回路2からはゲート
駆動信号Hiが出力される。このゲート駆動信号Hi
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1のゲートに印加され、このメインFETQ1
をオンする。このゲート駆動信号は同時に第2の過熱自
己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3、第3
の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ
5をオンする。
スタTr1のオンによって、電源電圧VB(12V)を
抵抗R1と〔抵抗R3+抵抗R2〕とで分圧した電圧が
コンパレータCMP1の(+)側入力端子とコンパレー
タCMP1の(−)側入力端子に印加され、コンパレー
タCMP1の(+)側入力端子に印加される電圧がコン
パレータCMP1の(−)側入力端子に印加される電圧
よりも大きいため、コンパレータCMP1の出力はHi
となり、駆動回路2を駆動し、駆動回路2からはゲート
駆動信号Hiが出力される。このゲート駆動信号Hi
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1のゲートに印加され、このメインFETQ1
をオンする。このゲート駆動信号は同時に第2の過熱自
己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3、第3
の過熱自己遮断型半導体スイッチQCのメインFETQ
5をオンする。
【0045】いま、負荷L(一次側コイル21)側に短
絡等のデットショートが生じると、第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のドレン・ソ
ース間の電圧Vdsは大きくなり(第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1がオンしてい
る限りドレン・ソース間の電圧が大きくなり)、第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のオン抵抗と、短絡電流で決まるところで安定する。第
2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFET
Q3のソースの方は、連続でオンしている状態では正常
であれば第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメ
インFETQ3のソースに比べて第1の過熱自己遮断型
半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースの方が
高いように第1のリファレンス抵抗Rr1が設定してあ
るので、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1のソースの方は下がってくる。通常オン
しているときには、第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQAのメインFETQ1のドレン・ソース間の電圧V
ds(0.5V位)であるから、抵抗R1,抵抗R3,
抵抗R2による分圧電圧よりも第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1のソース,第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3
のソースとも高い(電源電圧に近くなってくる)。この
抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2による分圧電圧は、ダイ
オードD1,D2でカットされてしまい、コンパレータ
CMP1の(+)側入力端子、(−)側入力端子には無
関係になってくる。すなわち、第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1のソース,第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3
のソースの値がダイレクトにコンパレータCMP1の
(+)側入力端子、(−)側入力端子に入っている。
絡等のデットショートが生じると、第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のドレン・ソ
ース間の電圧Vdsは大きくなり(第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1がオンしてい
る限りドレン・ソース間の電圧が大きくなり)、第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1
のオン抵抗と、短絡電流で決まるところで安定する。第
2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFET
Q3のソースの方は、連続でオンしている状態では正常
であれば第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメ
インFETQ3のソースに比べて第1の過熱自己遮断型
半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースの方が
高いように第1のリファレンス抵抗Rr1が設定してあ
るので、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1のソースの方は下がってくる。通常オン
しているときには、第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チQAのメインFETQ1のドレン・ソース間の電圧V
ds(0.5V位)であるから、抵抗R1,抵抗R3,
抵抗R2による分圧電圧よりも第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1のソース,第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3
のソースとも高い(電源電圧に近くなってくる)。この
抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2による分圧電圧は、ダイ
オードD1,D2でカットされてしまい、コンパレータ
CMP1の(+)側入力端子、(−)側入力端子には無
関係になってくる。すなわち、第1の過熱自己遮断型半
導体スイッチQAのメインFETQ1のソース,第2の
過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3
のソースの値がダイレクトにコンパレータCMP1の
(+)側入力端子、(−)側入力端子に入っている。
【0046】一方、コンパレータCMP1の(+)側入
力端子に、抵抗R9,ダイオードD3という回路が接続
されており、この回路のダイオードD3のカソードがゲ
ート信号出力端子に繋がっている。配線が正常の状態で
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1のゲートはオンするから、このダイオードD
3のカソードはかなり高い電圧になっている。したがっ
て、ダイオードD3はカットオフされて、抵抗R9とダ
イオードD3の直列回路には電流が流れない。したがっ
て、抵抗R5,抵抗R6には電流が全然流れなくて、第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFET
Q1のソースと第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
BのメインFETQ3のソースの電圧がダイレクトにコ
ンパレータCMP1の(+)側入力端子、(−)側入力
端子に入力されている。このとき、配線が正常(デッド
ショートでない)の場合は、第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチQAのメインFETQ1のソースに比べて第
2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFET
Q3のソースが小さくなるように第1のリファレンス抵
抗Rr1を設定してあるのでコンパレータCMP1の出
力はHiになっている。
力端子に、抵抗R9,ダイオードD3という回路が接続
されており、この回路のダイオードD3のカソードがゲ
ート信号出力端子に繋がっている。配線が正常の状態で
は、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1のゲートはオンするから、このダイオードD
3のカソードはかなり高い電圧になっている。したがっ
て、ダイオードD3はカットオフされて、抵抗R9とダ
イオードD3の直列回路には電流が流れない。したがっ
て、抵抗R5,抵抗R6には電流が全然流れなくて、第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFET
Q1のソースと第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
BのメインFETQ3のソースの電圧がダイレクトにコ
ンパレータCMP1の(+)側入力端子、(−)側入力
端子に入力されている。このとき、配線が正常(デッド
ショートでない)の場合は、第1の過熱自己遮断型半導
体スイッチQAのメインFETQ1のソースに比べて第
2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFET
Q3のソースが小さくなるように第1のリファレンス抵
抗Rr1を設定してあるのでコンパレータCMP1の出
力はHiになっている。
【0047】この状態で第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQAのメインFETQ1のソースと負荷L(一次
側コイル21)間で短絡が発生すると、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1側には、
大電流が流れて、この第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQAのメインFETQ1のオン抵抗に大電流がかか
り、ドレン・ソース間の電位差が大きくなる。ところが
第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFE
TQ3の方は、第1のリファレンス抵抗Rr1によって
固定されているので、相変わらずコンスタントである。
したがって、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQB
のメインFETQ3のソース対して第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースの方
が下がってくる。すると、コンパレータCMP1は反転
し、コンパレータCMP1の出力はLowになって第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1を遮断しようとする。
イッチQAのメインFETQ1のソースと負荷L(一次
側コイル21)間で短絡が発生すると、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1側には、
大電流が流れて、この第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQAのメインFETQ1のオン抵抗に大電流がかか
り、ドレン・ソース間の電位差が大きくなる。ところが
第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQBのメインFE
TQ3の方は、第1のリファレンス抵抗Rr1によって
固定されているので、相変わらずコンスタントである。
したがって、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQB
のメインFETQ3のソース対して第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースの方
が下がってくる。すると、コンパレータCMP1は反転
し、コンパレータCMP1の出力はLowになって第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1を遮断しようとする。
【0048】この第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QAのメインFETQ1を遮断しようとすると、駆動回
路2のソース側のトランジスタ2aがオフして、シンク
側のトランジスタ2bがオンする。そのために、抵抗R
9とダイオードD3の直列回路のダイオードD3のカソ
ード側が接地されるから、抵抗R9とダイオードD3の
直列回路に電流が流れる。この電流は、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソース
から抵抗R5を通って、抵抗R9を通って,ダイオード
D3を通ってアースに落ちるというように流れる。する
と、抵抗R5に電流が流れてることによって、この抵抗
R5による電圧ドロップが生じる。この電圧ドロップの
ため、コンパレータCMP1の(+)側入力端子は第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1のソースよりも抵抗R5の電圧ドロップ分だけ下が
る。これがヒステリシスである。
QAのメインFETQ1を遮断しようとすると、駆動回
路2のソース側のトランジスタ2aがオフして、シンク
側のトランジスタ2bがオンする。そのために、抵抗R
9とダイオードD3の直列回路のダイオードD3のカソ
ード側が接地されるから、抵抗R9とダイオードD3の
直列回路に電流が流れる。この電流は、第1の過熱自己
遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソース
から抵抗R5を通って、抵抗R9を通って,ダイオード
D3を通ってアースに落ちるというように流れる。する
と、抵抗R5に電流が流れてることによって、この抵抗
R5による電圧ドロップが生じる。この電圧ドロップの
ため、コンパレータCMP1の(+)側入力端子は第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ
1のソースよりも抵抗R5の電圧ドロップ分だけ下が
る。これがヒステリシスである。
【0049】第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQB
のメインFETQ3のソースに比べて第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースの
方が一旦低くなると、コンパレータCMP1が反転して
駆動回路2のLowの信号が入力され駆動回路2をオフ
しようとする。この駆動回路2を一旦停止すると、駆動
回路2のソース側のトランジスタ2aがオフして、シン
ク側のトランジスタ2bがオンするため、抵抗R9とダ
イオードD3の直列回路に電流が流れて、コンパレータ
CMP1の(+)側入力端子は実際の第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースよ
りも低い電圧になる。したがって、第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースが若
干起き上がってフラフラしてもコンパレータCMP1は
安定してオフしている。すなわち、抵抗R9とダイオー
ドD3がヒステリシス回路を構成している。
のメインFETQ3のソースに比べて第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースの
方が一旦低くなると、コンパレータCMP1が反転して
駆動回路2のLowの信号が入力され駆動回路2をオフ
しようとする。この駆動回路2を一旦停止すると、駆動
回路2のソース側のトランジスタ2aがオフして、シン
ク側のトランジスタ2bがオンするため、抵抗R9とダ
イオードD3の直列回路に電流が流れて、コンパレータ
CMP1の(+)側入力端子は実際の第1の過熱自己遮
断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースよ
りも低い電圧になる。したがって、第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1のソースが若
干起き上がってフラフラしてもコンパレータCMP1は
安定してオフしている。すなわち、抵抗R9とダイオー
ドD3がヒステリシス回路を構成している。
【0050】この状態で、今度は、駆動回路2がオフす
るから第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイ
ンFETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
BのメインFETQ3はオフの方向に移行する。まず、
ドレン・ソース間の電圧がどっちも段々と広がってい
く。このドレン・ソース間電圧が広がっていくと、それ
に引っ張られてゲートの中のCGDの容量が充電されて
いき、充電されながら引っ張られて第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1,第2の過熱
自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3の真
のゲート・ソース間の電圧が大きくなって電流は一時増
える。しかし、メインFETQ1,メインFETQ3の
ドレン・ソース間の電圧は無限に大きくなれないから、
電源電圧(12V)より少しオーバーしたところで飽和
し、それ以上は引っ張り効果がなくなって、ゲートの放
電回路で第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QBのメインFETQ3のゲートチャージがどんどん抜
けてきて、ソースに対してゲート電圧が下がってくる。
そのために、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQBのメインFETQ3の電流が減っていくと同時
に、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQB
のメインFETQ3共にドレン・ソース間の電圧がどん
どん大きくなっていく。
るから第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイ
ンFETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQ
BのメインFETQ3はオフの方向に移行する。まず、
ドレン・ソース間の電圧がどっちも段々と広がってい
く。このドレン・ソース間電圧が広がっていくと、それ
に引っ張られてゲートの中のCGDの容量が充電されて
いき、充電されながら引っ張られて第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチQAのメインFETQ1,第2の過熱
自己遮断型半導体スイッチQBのメインFETQ3の真
のゲート・ソース間の電圧が大きくなって電流は一時増
える。しかし、メインFETQ1,メインFETQ3の
ドレン・ソース間の電圧は無限に大きくなれないから、
電源電圧(12V)より少しオーバーしたところで飽和
し、それ以上は引っ張り効果がなくなって、ゲートの放
電回路で第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QBのメインFETQ3のゲートチャージがどんどん抜
けてきて、ソースに対してゲート電圧が下がってくる。
そのために、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQBのメインFETQ3の電流が減っていくと同時
に、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイン
FETQ1,第2の過熱自己遮断型半導体スイッチQB
のメインFETQ3共にドレン・ソース間の電圧がどん
どん大きくなっていく。
【0051】このように第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQAのメインFETQ1に流れる電流が減ってい
くから、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1のソース側は接地に近くなっていく。す
ると,第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイ
ンFETQ1のソース,第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQBのメインFETQ3のソースは電源電圧を抵
抗R1,抵抗R3,抵抗R2で分圧した電圧よりも低く
なる。この結果、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QBのメインFETQ3のソース,第2の過熱自己遮断
型半導体スイッチQBのメインFETQ3のソースはコ
ンパレータCMP1の(−)側入力端子、(+)側入力
端子に信号が送れなくなってしまう。
イッチQAのメインFETQ1に流れる電流が減ってい
くから、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1のソース側は接地に近くなっていく。す
ると,第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメイ
ンFETQ1のソース,第2の過熱自己遮断型半導体ス
イッチQBのメインFETQ3のソースは電源電圧を抵
抗R1,抵抗R3,抵抗R2で分圧した電圧よりも低く
なる。この結果、第2の過熱自己遮断型半導体スイッチ
QBのメインFETQ3のソース,第2の過熱自己遮断
型半導体スイッチQBのメインFETQ3のソースはコ
ンパレータCMP1の(−)側入力端子、(+)側入力
端子に信号が送れなくなってしまう。
【0052】このような状態になると、今度は、電源電
圧を抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2で分圧した電圧がコ
ンパレータCMP1の(+)側入力端子、(−)側入力
端子に印加されることになる。すると、コンパレータC
MP1の(+)側入力端子に印加される抵抗R1,抵抗
R3,抵抗R2による分圧電圧は、(−)側入力端子に
印加される抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2による分圧電
圧に比べて、抵抗R3の電圧ドロップ分だけ高くなって
おり、コンパレータCMP1の出力は反転し、確実にH
iになる。このコンパレータCMP1の出力Hiになる
と、再び駆動回路2がオンし、ゲート信号を第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のゲ
ートに送り、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1をオンする。これによって負荷Lに
電流が流れる。このような繰り返しを行う。
圧を抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2で分圧した電圧がコ
ンパレータCMP1の(+)側入力端子、(−)側入力
端子に印加されることになる。すると、コンパレータC
MP1の(+)側入力端子に印加される抵抗R1,抵抗
R3,抵抗R2による分圧電圧は、(−)側入力端子に
印加される抵抗R1,抵抗R3,抵抗R2による分圧電
圧に比べて、抵抗R3の電圧ドロップ分だけ高くなって
おり、コンパレータCMP1の出力は反転し、確実にH
iになる。このコンパレータCMP1の出力Hiになる
と、再び駆動回路2がオンし、ゲート信号を第1の過熱
自己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のゲ
ートに送り、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQA
のメインFETQ1をオンする。これによって負荷Lに
電流が流れる。このような繰り返しを行う。
【0053】ON/OFF計数回路4は、第1の過熱自
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のゲー
トがオフで、駆動回路2がオフの状態、すなわち、駆動
回路2のシンクのトランジスタ2bがオンになっている
ときに、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1のソースがグランドよりも高い電圧(5
V)になっているときが有り、そのような状態に作動す
るものである。具体的には、CR積分回路を用いてお
り、コンデンサC1はこのCR積分回路のコンデンサで
ある。
己遮断型半導体スイッチQAのメインFETQ1のゲー
トがオフで、駆動回路2がオフの状態、すなわち、駆動
回路2のシンクのトランジスタ2bがオンになっている
ときに、第1の過熱自己遮断型半導体スイッチQAのメ
インFETQ1のソースがグランドよりも高い電圧(5
V)になっているときが有り、そのような状態に作動す
るものである。具体的には、CR積分回路を用いてお
り、コンデンサC1はこのCR積分回路のコンデンサで
ある。
【0054】このように構成されるDC/DCコンバー
タは、電源供給制御装置1とMOSFET12とMOS
FET13とパワーMOSFET14がオフの状態か
ら、まず、電源供給制御装置1とMOSFET14を同
時にオンすると、直流電流がバッテリーVBから電源供
給制御装置1を通り、一次側コイル21を矢印Cに示す
方向に流れ、MOSFET14のドレン・ソースを通っ
てアースに流れる。この電源供給制御装置1とMOSF
ET14のオンによって交流の半波(例えば、+側)が
形成される。すなわち、このとき二次側コイル22に
は、コイル比で決まる昇圧された電圧の直流電流(一方
の半波側、例えば、+側)が誘起される。電源供給制御
装置1とMOSFET14を所定時間オンした後、電源
供給制御装置1とMOSFET14をオフし、これと同
時に、ドライバー回路19とドライバー回路17からの
ゲート信号によって、MOSFET12とパワーMOS
FET13を同時にオンする。このMOSFET12と
パワーMOSFET13をオンすると、直流電流がバッ
テリーVBからMOSFET13のドレン・ソースを通
り、一次側コイル21を矢印Dに示す方向(電源供給制
御装置1とMOSFET14がオンしたときに流れる方
向とは逆の方向)に流れ、パワーMOSFET12のド
レン・ソースを通ってアースに流れる。このMOSFE
T12とパワーMOSFET13のオンによって、電源
供給制御装置1とMOSFET14のオンのときに流れ
る方向とは逆の方向に流れる直流電流によって二次側コ
イル22には、コイル比で決まる降圧された電圧の直流
電流(他方の半波側、例えば、−側)が誘起される。こ
のとき二次側コイル22には、コイル比で決まる降圧さ
れた電圧の逆向きの直流電流(他方の半波電流)が誘起
される。この2つの誘起電流の連続によって直流が交流
に変換される。
タは、電源供給制御装置1とMOSFET12とMOS
FET13とパワーMOSFET14がオフの状態か
ら、まず、電源供給制御装置1とMOSFET14を同
時にオンすると、直流電流がバッテリーVBから電源供
給制御装置1を通り、一次側コイル21を矢印Cに示す
方向に流れ、MOSFET14のドレン・ソースを通っ
てアースに流れる。この電源供給制御装置1とMOSF
ET14のオンによって交流の半波(例えば、+側)が
形成される。すなわち、このとき二次側コイル22に
は、コイル比で決まる昇圧された電圧の直流電流(一方
の半波側、例えば、+側)が誘起される。電源供給制御
装置1とMOSFET14を所定時間オンした後、電源
供給制御装置1とMOSFET14をオフし、これと同
時に、ドライバー回路19とドライバー回路17からの
ゲート信号によって、MOSFET12とパワーMOS
FET13を同時にオンする。このMOSFET12と
パワーMOSFET13をオンすると、直流電流がバッ
テリーVBからMOSFET13のドレン・ソースを通
り、一次側コイル21を矢印Dに示す方向(電源供給制
御装置1とMOSFET14がオンしたときに流れる方
向とは逆の方向)に流れ、パワーMOSFET12のド
レン・ソースを通ってアースに流れる。このMOSFE
T12とパワーMOSFET13のオンによって、電源
供給制御装置1とMOSFET14のオンのときに流れ
る方向とは逆の方向に流れる直流電流によって二次側コ
イル22には、コイル比で決まる降圧された電圧の直流
電流(他方の半波側、例えば、−側)が誘起される。こ
のとき二次側コイル22には、コイル比で決まる降圧さ
れた電圧の逆向きの直流電流(他方の半波電流)が誘起
される。この2つの誘起電流の連続によって直流が交流
に変換される。
【0055】このMOSFET12とパワーMOSFE
T13を所定時間オンした後、再び電源供給制御装置1
とMOSFET14を所定時間オンするというように、
電源供給制御装置1とMOSFET14のオン・オフ
と、MOSFET12とパワーMOSFET13のオン
・オフとを交互に行うことにより二次側コイル22から
降圧した交流電流を取り出すことができる。このように
して二次側コイル22に誘起した交流電流から半波整流
回路23によって半波整流(+側半波)して、平滑回路
24によって平滑して所定の降圧した直流電圧を取り出
す。
T13を所定時間オンした後、再び電源供給制御装置1
とMOSFET14を所定時間オンするというように、
電源供給制御装置1とMOSFET14のオン・オフ
と、MOSFET12とパワーMOSFET13のオン
・オフとを交互に行うことにより二次側コイル22から
降圧した交流電流を取り出すことができる。このように
して二次側コイル22に誘起した交流電流から半波整流
回路23によって半波整流(+側半波)して、平滑回路
24によって平滑して所定の降圧した直流電圧を取り出
す。
【0056】二次側回路で短絡事故等が生じるなどの異
常を検知したときは、電源供給制御装置1の回路に大電
流が流れ、この電源供給制御装置1の回路に流れる大電
流によって検知することになる。
常を検知したときは、電源供給制御装置1の回路に大電
流が流れ、この電源供給制御装置1の回路に流れる大電
流によって検知することになる。
【0057】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、短絡事
故等によって大電流が流れたときの回路保護にヒューズ
を用いないで大電流が流れたときの回路保護を図ること
ができ、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路
保護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要とせ
ず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワイヤーハー
ネスの軽量化を図ることができる。
故等によって大電流が流れたときの回路保護にヒューズ
を用いないで大電流が流れたときの回路保護を図ること
ができ、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路
保護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要とせ
ず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワイヤーハー
ネスの軽量化を図ることができる。
【0058】請求項2に記載の発明によれば、短絡事故
等によって大電流が流れたときの回路保護にヒューズを
用いないで大電流が流れたときの回路保護を図ることが
でき、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路保
護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要とせ
ず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワイヤーハー
ネスの軽量化を図ることができ、さらに、完全な短絡
(デッドショート)でなく、不完全な短絡(レアショー
ト)の検出を容易に行うことができる。
等によって大電流が流れたときの回路保護にヒューズを
用いないで大電流が流れたときの回路保護を図ることが
でき、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路保
護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要とせ
ず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワイヤーハー
ネスの軽量化を図ることができ、さらに、完全な短絡
(デッドショート)でなく、不完全な短絡(レアショー
ト)の検出を容易に行うことができる。
【0059】請求項3に記載の発明によれば、短絡事故
等によって大電流が流れたときの回路保護にヒューズを
用いないで大電流が流れたときの回路保護を図ることが
でき、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路保
護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要とせ
ず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワイヤーハー
ネスの軽量化を図ることができ、大電流が流れたのが完
全な短絡(デッドショート)によるものなのか、単なる
そのときだけ何等かの原因で起きたものなのかを確認す
ることができる。
等によって大電流が流れたときの回路保護にヒューズを
用いないで大電流が流れたときの回路保護を図ることが
でき、短絡事故等によって大電流が流れたときの回路保
護が働いても再駆動のためのメンテナンスを必要とせ
ず、ワイヤーハーネスの線径を小さくしてワイヤーハー
ネスの軽量化を図ることができ、大電流が流れたのが完
全な短絡(デッドショート)によるものなのか、単なる
そのときだけ何等かの原因で起きたものなのかを確認す
ることができる。
【図1】本発明に係るヒューズレスDC/DCコンバー
タの全体回路図である。
タの全体回路図である。
【図2】図1に図示の電源供給制御装置の詳細回路図で
ある。
ある。
【図3】図2に図示の第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQAの詳細回路図である。
ッチQAの詳細回路図である。
【図4】図2に図示の第2の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQBの詳細回路図である。
ッチQBの詳細回路図である。
【図5】図2に図示の第3の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチQCの詳細回路図である。
ッチQCの詳細回路図である。
【図6】従来のDC/DCコンバータの全体回路図であ
る。
る。
1………………………………………電源供給制御装置 12,13,14……………………FET 17,19,20……………………ドライバー回路 18……………………………………チャージポンプ回路 21……………………………………一次側コイル 22……………………………………二次側コイル 23……………………………………半波整流回路 24……………………………………平滑回路 25……………………………………ラッチ回路 QA……………………………………第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチ QB……………………………………第2の過熱自己遮断
型半導体スイッチ QC……………………………………第3の過熱自己遮断
型半導体スイッチ Rr1…………………………………第1のリファレンス
抵抗 Rr2…………………………………第2のリファレンス
抵抗 VB……………………………………DC電源
型半導体スイッチ QB……………………………………第2の過熱自己遮断
型半導体スイッチ QC……………………………………第3の過熱自己遮断
型半導体スイッチ Rr1…………………………………第1のリファレンス
抵抗 Rr2…………………………………第2のリファレンス
抵抗 VB……………………………………DC電源
Claims (3)
- 【請求項1】 複数のFETを並列に接続し、ハイサイ
ド側のFETを交互にオン・オフ、ローサイド側のFE
Tを交互にオフ・オンさせることによりオン・オフを繰
り返してDCから中点でACを作り出し所定の電圧に昇
圧又は降圧した後、再度DCに変換して電源電圧より昇
圧又は降圧したDC電源を得るDC/DCコンバータに
おいて,前記並列に接続されるFETの内の少なくとも
1つのFETを,DC電源と負荷との間に直列に第1の
過熱自己遮断型半導体スイッチを接続する負荷回路と、
前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチに並列に接続
される第2の過熱自己遮断型半導体スイッチのソース側
に、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチに一定の
負荷電流が流れたときの第1の過熱自己遮断型半導体ス
イッチのドレン・ソース間電圧と同じドレン・ソース間
電圧を発生させる値の一端が接地されたリファレンス抵
抗を接続してなるリファレンス回路とを設けると共に、
前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのソース電圧
と前記第2の過熱自己遮断型半導体スイッチのソースの
リファレンス電圧とを比較する比較回路を設け,前記比
較回路の比較結果に基づいて前記第1の過熱自己遮断型
半導体スイッチに所定電流以上の電流が流れたと判定し
たときに前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチをオ
フし、一定条件の基に前記第1の過熱自己遮断型半導体
スイッチを所定オンデューティでオン・オフ制御し、前
記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのオン・オフが
所定時間続いたときに負荷回路に短絡等の異常が生じて
いると判定し、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チを遮断して負荷への電源供給を停止する電源供給制御
装置によって構成してなるヒューズレスDC/DCコン
バータ。 - 【請求項2】 上記第1の過熱自己遮断型半導体スイッ
チを所定オンデューティでオン・オフ制御する一定条件
は、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのドレン
・ソース間電圧が電源電圧の60〜80%に設定される
閾値電圧より小さくなり、かつ前記第1の過熱自己遮断
型半導体スイッチのソース電圧が前記第2の過熱自己遮
断型半導体スイッチのソース電圧より大きくなったとき
にオンしている第1の過熱自己遮断型半導体スイッチを
オフし、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのド
レン・ソース間電圧が電源電圧の60〜80%に設定さ
れる閾値電圧より大きくなったときにオフしている第1
の過熱自己遮断型半導体スイッチをオンするようにした
ものである請求項1に記載のヒューズレスDC/DCコ
ンバータ。 - 【請求項3】 上記電源供給制御装置に、上記負荷回路
の短絡等の異常に基づく過電流検出による比較回路の出
力に基づいて前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチ
をオフした後は、前記第1の過熱自己遮断型半導体スイ
ッチの内部抵抗によってドレン・ソース間の電圧差が大
きくなり前記第1の過熱自己遮断型半導体スイッチのド
レン・ソース間の電圧差が所定電圧差になったときに電
源電圧を分圧した電圧を前記比較回路に印加して前記第
1の過熱自己遮断型半導体スイッチを強制的にオンさせ
る強制駆動回路を付加したものである請求項1又は2に
記載のヒューズレスDC/DCコンバータ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000018122A JP2000308340A (ja) | 1999-02-19 | 2000-01-27 | ヒューズレスdc/dcコンバータ |
| DE10007871A DE10007871A1 (de) | 1999-02-19 | 2000-02-21 | Sicherungsloser Gleichstromwandler |
| US09/507,677 US6400545B1 (en) | 1999-02-19 | 2000-02-22 | Fuseless dc-dc converter |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-42417 | 1999-02-19 | ||
| JP4241799 | 1999-02-19 | ||
| JP2000018122A JP2000308340A (ja) | 1999-02-19 | 2000-01-27 | ヒューズレスdc/dcコンバータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000308340A true JP2000308340A (ja) | 2000-11-02 |
Family
ID=26382098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000018122A Pending JP2000308340A (ja) | 1999-02-19 | 2000-01-27 | ヒューズレスdc/dcコンバータ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6400545B1 (ja) |
| JP (1) | JP2000308340A (ja) |
| DE (1) | DE10007871A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003088464A1 (en) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Switching power supply unit |
| JP2016518806A (ja) * | 2013-10-28 | 2016-06-23 | フィッシャー コントロールズ インターナショナル リミテッド ライアビリティー カンパニー | 本質安全電圧クランプ装置 |
| CN113572126A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-10-29 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种过流保护方法、装置及供电电路 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3990218B2 (ja) * | 2002-07-12 | 2007-10-10 | 矢崎総業株式会社 | 半導体素子の保護装置 |
| US9203236B2 (en) | 2013-10-28 | 2015-12-01 | Fisher Controls International Llc | Intrinsically safe voltage clamping device |
| US10838016B2 (en) * | 2018-07-06 | 2020-11-17 | Texas Instruments Incorporated | Short detect scheme for an output pin |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227520A (ja) | 1988-03-07 | 1989-09-11 | Nippon Denso Co Ltd | 電力用半導体装置 |
| JP2745663B2 (ja) | 1989-04-04 | 1998-04-28 | 松下電器産業株式会社 | 充電制御回路 |
| JPH03262209A (ja) | 1990-03-12 | 1991-11-21 | Nec Kansai Ltd | 電流検出回路 |
| JPH04134271A (ja) | 1990-09-27 | 1992-05-08 | Nec Corp | 出力回路 |
| JP2570523B2 (ja) | 1991-08-23 | 1997-01-08 | 日本モトローラ株式会社 | 電流検出回路 |
| JP2527875B2 (ja) | 1992-02-07 | 1996-08-28 | 富士通テン株式会社 | 誘導性負荷の電流検出回路 |
| JPH06244693A (ja) | 1992-03-03 | 1994-09-02 | Nec Corp | Mos電界効果トランジスタスイッチ回路 |
| JP3313773B2 (ja) | 1992-08-06 | 2002-08-12 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
| JPH06188704A (ja) | 1992-12-18 | 1994-07-08 | Fujitsu Ten Ltd | 負荷駆動装置 |
| JPH07146722A (ja) * | 1993-10-01 | 1995-06-06 | Fuji Electric Co Ltd | トランジスタ用過電流保護装置 |
| JPH09145749A (ja) | 1995-11-29 | 1997-06-06 | Toyota Motor Corp | 電流検出回路 |
| JP3262209B2 (ja) | 1996-11-26 | 2002-03-04 | 川崎マイクロエレクトロニクス株式会社 | 半導体回路 |
| US6269011B1 (en) * | 1999-02-14 | 2001-07-31 | Yazaki Corporation | Power supply system having semiconductor active fuse |
-
2000
- 2000-01-27 JP JP2000018122A patent/JP2000308340A/ja active Pending
- 2000-02-21 DE DE10007871A patent/DE10007871A1/de not_active Ceased
- 2000-02-22 US US09/507,677 patent/US6400545B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003088464A1 (en) * | 2002-04-18 | 2003-10-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Switching power supply unit |
| US6944027B2 (en) | 2002-04-18 | 2005-09-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Switching power supply unit |
| CN100336291C (zh) * | 2002-04-18 | 2007-09-05 | 佳能株式会社 | 开关电源装置 |
| JP2016518806A (ja) * | 2013-10-28 | 2016-06-23 | フィッシャー コントロールズ インターナショナル リミテッド ライアビリティー カンパニー | 本質安全電圧クランプ装置 |
| CN113572126A (zh) * | 2021-09-23 | 2021-10-29 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种过流保护方法、装置及供电电路 |
| CN113572126B (zh) * | 2021-09-23 | 2021-12-17 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种过流保护方法、装置及供电电路 |
| US11979018B2 (en) | 2021-09-23 | 2024-05-07 | Inspur Suzhou Intelligent Technology Co., Ltd. | Method for over current protection device, and power supply circuit |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE10007871A1 (de) | 2001-01-04 |
| US6400545B1 (en) | 2002-06-04 |
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