JPH01227520A - 電力用半導体装置 - Google Patents

電力用半導体装置

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JPH01227520A
JPH01227520A JP63052928A JP5292888A JPH01227520A JP H01227520 A JPH01227520 A JP H01227520A JP 63052928 A JP63052928 A JP 63052928A JP 5292888 A JP5292888 A JP 5292888A JP H01227520 A JPH01227520 A JP H01227520A
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voltage
semiconductor element
electrically connected
load
potential
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JP63052928A
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English (en)
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Yutaka Fujimoto
裕 藤本
Junji Sugiura
純二 杉浦
Ryoichi Okuda
奥田 良一
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Denso Corp
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NipponDenso Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電力用半導体装置に係わり、特に負荷に流れる
負荷電流の検出精度の向上を狙った回路構成に関するも
のである。
〔従来の技術〕
近年、電力用半導体装置はパワー(電力)部を二重拡散
型MO3)ランジスタ(以下、rDM。
S」という)にて構成し、同一半導体基板内にパワー素
子の保護回路、その他の処理回路等を作り込んだ複合機
能素子の開発が主流となっている。
この保護回路の内、負荷に流れる負荷電流を検出し、パ
ワー素子、負荷等を過電流による破壊から守る回路では
DMO3のセルの一部を電流検出用として用いており、
例えば第6図に示す回路構成となっている。
即ち、DMO3IO0,101を同一半導体基板内に形
成し、その内、DMO3100を負荷102の負荷電流
を主に制御するパワー素子として構成し、又、一部のD
MO3l 01を電流検出用セして用い、それらDMO
3100とDMO3I01のソース(S)電極間に負荷
電流検出用の抵抗103を挿入し、この抵抗103の両
端電圧を検出することにより、負荷電流の状態を判断し
、その電圧値に基づいてDMO3IO0,101のゲー
ト電圧を制御し、延いては負荷電流を制御するようにし
ている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記のような回路構成において、負荷電
流制御用のパワー素子としてDMO3を用いる場合、D
MO3100及びDMO3101の基板電位であるドレ
イン(D)が共通となる為に、抵抗103に発生する電
位差■8分だけ、DMO3100のゲート(G)−ソー
ス(S)閾電圧■6,1とDMO3101のゲート−ソ
ース間電圧v aszとの間に電位差を生じることにな
り、これが検出精度を悪化させる原因となる。又、検出
精度向上の為には、抵抗103の両端電圧による検出電
圧、即ち電位差V、を極力小さくしなければならないが
、こめ電゛圧が微小な値であるとこれを受ける演算増幅
器、コンパレータ等の回路に高格゛度を要求され、その
分、回路が複雑になるという問題がある。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであ
って、上述のように負□荷電流制御用パワー素子の一部
のセルを電流検出用として用いる回路構成において、電
流検出の精度を悪化させることなく、且つ、検出電圧を
充分大きくとることが可能な電力用半導体装置を提供す
ることを課題としている。
〔課題を解決するための手段〕
上記の課題を達成する為に、本発明の電力用半導体装置
は、第1電圧供給端子、及びこの端子より低い電位に設
定された第2電圧供給端子と、これら第1電圧供給端子
及び第2電圧供給端子間に負荷と共に電気接続され、該
負荷に流れる負荷電流を主に制御する第1半一体素子と
、この第1半導体素子と同一半導体基板内に形成され、
該第1半導体素子と基板電位を共用する第2半導体素子
と、 この第2半導体素子に電気接続する抵抗と、その正側入
力端子を前記第1半導体素子に電気接続すると共に、そ
の負側入力端子を前記第2半導体素子及び前記抵抗間に
電気接続し、さらにその出力端子を前記抵抗を介して前
記負側入力端子に電気接続する演算増幅器と、 前記抵抗の両i命圧を検出し、その電圧値に基づいて前
記第1半導体素子及び第2半導体素子の動作状層を制御
することにより前記負荷電流を制御する制御手i を備えることを特徴としている。
又、そ漬ような電力用半導体装置において、前記第1半
導体素子及び前記第2半導体素子は、それらのドレイン
電位を共用する二重拡散型MOSトランジスタとして構
成してもよく、又、前記第1半導体素子を、前記負荷よ
りも前記第1電圧供給端子側に電気接続するハイサイド
スイッチとして構成してもよく、 さらに、前記基板電位を前記第1電圧供給端子の電位と
同電位にするようにしてもよい。
あるいは、前記第1半導体素子を、前記負荷よりも前記
第2電圧供給端子側に電気接続するロードサイドスイッ
チとして構成してもよい。
〔作用〕
そこで本発明によると、演算増幅器の正側入力端子と負
側入力端子にそれぞれ第1半導体素子と第2半導体素子
が電気接続され、しかも、演算増幅器の出力端子は負荷
電流検出用の抵抗を介して、その負側入力端子に電気接
続される構成であるので、演算増幅器のネガチプフィー
ドバンク動作により該演算増幅器と第1半導体素子、第
2半導体素子の接続点は何ら抵抗による電位差の影響を
受けることなく同電位となる。
従って、前記抵抗の両端電圧にて設定される検出電圧は
、その電圧値の大小によって何ら負荷電流検出精度を悪
化させることがないので、充分に大きな値に設定するこ
とができる。
〔実施例〕
以下、本発明を図面に示す実施例を用いて詳細に説明す
る。
第1図は本発明の第1実施例の構成を表す電気回路図で
あり、負荷電流制御用のパワー素子としてN型チャネル
のDMO3を用い、そのDMO3をハイサイドスイッチ
として使用した例である。
図において、N型チャネ71/のDMO3I及び0MO
32は同一半導体基板内に同一製造工程にて形成され、
それらのドレイン電極(即ち基板電位)を共用しており
、そのドレイン電位には第1電圧供給端子aより電源電
圧V、が供給されている。
又、DMO3I及びDMOS2はそれらのセル数の比が
例えば3000〜4000 : 1に設定されており、
そのセル数の比に応じて第1電圧供給端子aより流れる
電流を分流するようにしたカレントミラー回路を構成し
ている。そして、DMO31及び0MO32のゲートは
共通にゲート駆動回路3に電気接続され、このゲート駆
動回路3よりハイレベルの信号が供給されるとON状態
となる。
DMO3Iのソース電極は負荷4に電気接続され、この
DMO31の動作状態により主に負荷4に流れる負荷電
流を制御している。又、負荷4の他方の端子は、本発明
の言う第2電圧供給端子に相当する接地線(G N D
)に電気接続される。0M031のソース電極と負荷4
との接続点すは演算増幅器(オペアンプ)5の正側入力
端子に電気接続される。
又、演算増幅器5の負側入力端子は、0MO32のソー
ス電極と負荷電流検出用の抵抗6との接続点Cに電気接
続され、さらに、その出力端子は抵抗6を介して負側入
力端子に電気接続されており、演算増幅器5の出力電圧
を入力側に送り返している。
抵抗6の両端電圧、即ち接続点c、d間電圧電圧御回路
7に取り込まれ、制御回路7はその検出電圧値に応じた
制御信号をゲート駆動回路3へ出力している。
上述のような回路構成において、いま、何らかの要因に
より負荷4に流れる負荷電流が過大電流になったとする
と、0MO32に分流する電流も必然的に太き(なり、
従って抵抗6の両端電圧が大きくなる。そして、その電
圧値を制御回路7が検出し、異常電圧値と判断すると、
その電圧値に応じた制御信号をゲート駆動回路3へ出力
する。
ゲート駆動回路31よその制御信号を受けてその制御信
号に基づきDMO3I及び0MO32(7)ON−OF
F制御を行い、負荷電流が小さくなるように作用する。
しかるに、本実施例によると、演算増幅器5のネガチブ
フィードバック動作により接続点Cと接続点dの電位は
同電位となり、DMO3Iのゲート−ソース間電圧VG
31 と0MO32のゲート−ソース間電圧ves□は
等しく設定されるようになる。従って、抵抗6の両端電
圧■sの大きさが負荷電流検出精度に影響を与えるとい
った従来技術の不具合が解決され、しかも、本実施例で
はその両端電圧V、の大きさはほぼ電源電圧■。の範囲
内において自由に設定できるので、その値Vsを充分大
きくすることができ、その値v3を検出する制御回路7
の構成を比較的簡単な構成にすることができる。
第2図に本実施例による電力用半導体装置の負荷電流−
検出電圧特性を示し、第3図に第6図の従来例による電
力用半導体装置の負荷電流−検出電圧特性を示す。尚、
この測定結果はDMO3のゲート−ソース間電圧Vr、
5=10V、接合温度T。
=25°Cにて行われた。このように、本実施例による
と、抵抗6の大きさをR(6)=IKΩ程度としても、
その特性に充分な直線性が得られ、検出電圧V、の値を
充分大きな値に設定できるのに対し、従来例においては
、負荷電流検出精度、検出値の温度特性等を考慮すると
抵抗103の大きさの限界値はほぼR(103) = 
100Ωとなり、その場合、検出電圧■、の限界はvs
=200〜300IIlvに設定される。具体的な数値
を用いて比較すると、負荷電流検出用の抵抗(103,
6)の両端電圧(検出電圧VS)を例えばコンパレータ
を用いて受けるとして、そのオフセット電圧を10mV
とすると、従来例では検出電圧Vs=200mVの時、
オフセット電圧の影響は5%にも達する。それに対して
本実施例においては、電源電圧がIOVの場合、検出電
圧V、はほぼIOVに設定することができるので、オフ
セット電圧の影響はわずかに0.1%程度にすることが
でき、従来例と比較して検出精度を格段に高めることが
できる。
又、本実施例においては、演算増幅器5の正側入力端子
がDMO3Iと負荷4との接続点すに電気接続されてい
るので、第1電圧供給端子aに印加する電圧と、演算増
幅器5の電源端子eに印加する電圧は同じ電圧値(■。
D)にしても検出電圧v3を設定することができる。尚
、DMO3I。
2がON状態となると、接続点す、cの電位はほぼ電源
電圧v0に設定されるが、その場合にもDMost、2
のON状態を維持する為に、ゲート駆動回路3に昇圧回
路が必要となるであろう。
演算増幅器5の電源端子eに印加する電圧は、b、c点
電位がその入力動作電圧にはいる電圧ならば、特に第1
電圧供給端子aに印加する電圧V。
に等しい必要はない。
次に、本発明の第2実施例の構成を第4図に示す電気回
路図を用いて説明する。この第2実施例は負荷電流制御
用のパワー素子としてP型チャネルのDMO3を用い、
そのDMO3をハイサイドスイッチとして使用した例で
ある。尚、上記第1実施例と同じ構成には同一符号を付
しである。
図において、上記第1実施例と異なる構成を説明する。
まず、P型チャネルのDMO310及びDMO3IIは
ドレイン電極を共用しており、そのドレイン電極に負荷
4が電気接続される。又、第1電圧供給端子aとDMO
310のソース電極との接続点fに演算増幅器5の正側
入力端子が電気接続される。
このように回路構成される第2実施例においても、、D
MO3I0.11のソース電極にそれぞれ電気接続する
接続点f、cの両電位を同電位にすることができ、又、
検出電圧V、の大きさは、はぼ演算増幅器5の電源の最
高電位端子eに印加する電圧VCCと第1電圧供給端子
aに印加する電圧VDIIとの差、即ちvcc  Vf
ltlの範囲内において自由に設定することができ、そ
の値を充分大きな値にすることができる。
尚、本実施例においては、DMO3としてP型チャネル
のものをハイサイドに使用しているので、DMO310
及び11をゲート制御するゲート駆動回路の構成に昇圧
回路は必要とならない。しかしながら、演算増幅器5の
正側入力端子が第1電圧供給端子aとDMO310との
間に電気接続されているので、検出電圧V3を設定する
為に、Vα〉vIIDが条件となり、従って、電源電圧
■CC+v0を各々に設定する回路が必要となる。
次に本発明の第3実施例の構成を第5図に示す電気回路
図を用いて説明する。この第3実施例は負荷電流制御用
のパワー素子としてN型チャネルのDMO3を用い、そ
のDMO3をローサイドスインチとして使用した例であ
る。尚、上記第1実施例と同じ構成には同一符号を付し
である。
図において、上記第1実施例と異なる構成を説明する。
まず、第1電圧供給端子aと接地線との間に接続される
DMO3I及びDMO32は負荷4よりも接地側、即ち
ローサイドに電気接続される。又、DMO3Iと接地線
との接続点gに演算増幅器5の正側入力端子が電気接続
される。
このように回路構成される第3実施例においても、DM
O3I、2のソース電極にそれぞれ接続する接続点g、
cの同電位を同電位にすることができ、又、検出電圧V
、の大きさは、はぼ演算増幅器5の電源の最低電位端子
りに印加する負電圧VSSと接地電位との差、即ち1V
sslの範囲内において自由に設定することができ、そ
の値を充分大きな値にすることができる。
尚、本実施例においては、DMO3としてN型チャネル
のものをローサイドに使用しているので、DMO3I及
び12をゲート制御するゲート駆動回路の構成に昇圧回
路は必要とならない。しかしながら、演算増幅器5の正
側入力端子がDMO3lと接地線との間に電気接続され
ているので、検出電圧■3を設定する為に、接地電位G
 N D > V s sが条件となり、従って、負電
圧VSSを設定する回路が必要となる。
以上、本発明を第1〜第3実施例を用いて説明したが、
本発明はそれに限定されることなく、その主旨を逸脱し
ない限り、例えば以下に示す如く種々変形可能である。
■負荷電流制御用のパワー素子としてP型チャネルのD
MO3をローサイドスイッチとして使用した回路構成と
してもよい。
■本発明で言う第1半導体素子及び第2半導体素子とし
ては、上記したDMO3の他に縦方向(半導体基板の厚
さ方向)に電流経路をもつ半導体素子で、それらの基板
電位を共用するものであれば何でも良(、例えばVMO
3,あるいはアノード電位を共用する絶縁ゲート型バイ
ポーラトランジスタ等を採用できる。
■本発明で言う第2電圧供給端子の電位は、必ずしも接
地電位でなくてもよい。
■ゲート駆動回路としては、DMO3のゲート電位をD
uty制御するもの、あるいは定価制御するもの等が考
えられる。又、DMO3の動作状態を制御する方法とし
ては、DMO3に供給する電源電圧を可変とするように
してもよい。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明の電力用半導体装置によると
、演算増幅器の正側入力端子と負側入力端子にそれぞれ
第1半導体素子と第2半導体素子が電気接続され、しか
も、演算増幅器の出力端子は負荷電流検出用の抵抗を介
してその負側入力端子に電気接続される構成であるので
、電流検出精度を悪化させることな(、検出電圧を充分
大きく設定することができ、その分、後段の回路構成を
簡単にできるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を表す電気回路図、第2図
は第1図における実施例の負荷電流−検出電圧特性図、
第3図は第6図における従来例の負荷電流−検出電圧特
性図、第4図は本発明の第2実施例を表す電気回路図、
第5図は本発明の第3実施例を表す電気回路図、第6図
は従来例を表す電気回路図である。 1.2・・・DMO3,3・・・ゲート駆動回路、4・
・・負荷、5・・・演算増幅器、6・・・抵抗、7・・
・制御回路。 代理人弁理士  岡 部   隆 1.2.、DMOS 4・―蒼 5 ;1!増?!6 6−Ji坑 (譬1賞芝例〕 第1図 負七電流(A) 第2図 aatI流(A) (従来例) 第3図

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)第1電圧供給端子、及びこの端子より低い電位に
    設定された第2電圧供給端子と、 これら第1電圧供給端子及び第2電圧供給端子間に負荷
    と共に電気接続され、該負荷に流れる負荷電流を主に制
    御する第1半導体素子と、 この第1半導体素子と同一半導体基板内に形成され、該
    第1半導体素子と基板電位を共用する第2半導体素子と
    、 この第2半導体素子に電気接続する抵抗と、その正側入
    力端子を前記第1半導体素子に電気接続すると共に、そ
    の負側入力端子を前記第2半導体素子及び前記抵抗間に
    電気接続し、さらにその出力端子を前記抵抗を介して前
    記負側入力端子に電気接続する演算増幅器と、 前記抵抗の両端電圧を検出し、その電圧値に基づいて前
    記第1半導体素子及び第2半導体素子の動作状態を制御
    することにより前記負荷電流を制御する制御手段 を備えることを特徴とする電力用半導体装置。
  2. (2)前記第1半導体素子及び前記第2半導体素子は、
    それらのドレイン電位を共用する二重拡散型MOSトラ
    ンジスタである請求項1記載の電力用半導体装置。
  3. (3)前記第1半導体素子及び前記第2半導体素子は、
    それらのアノード電位を共用する絶縁ゲート型バイポー
    ラトランジスタである請求項1記載の電力用半導体装置
    。
  4. (4)前記第1半導体素子を、前記負荷よりも前記第1
    電圧供給端子側に電気接続する請求項1乃至3のいずれ
    かに記載の電力用半導体装置。
  5. (5)前記基板電位を前記第1電圧供給端子の電位と同
    電位にする請求項4記載の電力用半導体装置。
  6. (6)前記第1半導体素子を、前記負荷よりも前記第2
    電圧供給端子側に電気接続する請求項1乃至3のいずれ
    かに記載の電力用半導体装置。
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