JP2000308968A - 懸濁液の再処理方法 - Google Patents
懸濁液の再処理方法Info
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C1/00—Magnetic separation
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
- B28D1/02—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
- B28D1/025—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mining & Mineral Resources (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体材料の機械的加工の際に生じ、かつ液
体、研磨作用を有する物質および半導体材料からなる砕
片を含有する懸濁液を、研磨作用を有する物質を分離
し、かつ引き続き液体と砕片とを分離することにより再
処理する方法を提供する。 【解決手段】 液体および砕片をマグネットセパレータ
を用いて分離する。 【効果】 遠心分離による方法よりも安価である。
体、研磨作用を有する物質および半導体材料からなる砕
片を含有する懸濁液を、研磨作用を有する物質を分離
し、かつ引き続き液体と砕片とを分離することにより再
処理する方法を提供する。 【解決手段】 液体および砕片をマグネットセパレータ
を用いて分離する。 【効果】 遠心分離による方法よりも安価である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明の対象は、半導体材料
の機械的加工の際に生じ、かつ液体、研磨作用を有する
物質および半導体材料からなる砕片を含有する懸濁液
を、研磨作用を有する物質を分離し、かつ引き続き液体
と砕片とを分離することにより再処理する方法に関す
る。
の機械的加工の際に生じ、かつ液体、研磨作用を有する
物質および半導体材料からなる砕片を含有する懸濁液
を、研磨作用を有する物質を分離し、かつ引き続き液体
と砕片とを分離することにより再処理する方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＵＳ−５，８３０，３６９号には、この
種の方法が記載されている。該明細書によれば、砕片と
液体とを分離するために遠心機を使用している。
種の方法が記載されている。該明細書によれば、砕片と
液体とを分離するために遠心機を使用している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、容易
で安価な方法を提供することである。
で安価な方法を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題は、半導体材料
の機械的加工の際に生じ、かつ液体、研磨作用を有する
物質および半導体材料からなる砕片を含有する懸濁液
を、研磨作用を有する物質を分離し、かつ引き続き液体
と砕片とを分離することにより再処理する方法におい
て、マグネットセパレータを用いて液体と砕片とを分離
することを特徴とする、懸濁液の再処理方法により解決
される。
の機械的加工の際に生じ、かつ液体、研磨作用を有する
物質および半導体材料からなる砕片を含有する懸濁液
を、研磨作用を有する物質を分離し、かつ引き続き液体
と砕片とを分離することにより再処理する方法におい
て、マグネットセパレータを用いて液体と砕片とを分離
することを特徴とする、懸濁液の再処理方法により解決
される。
【０００５】本発は特にワイヤーソーを用いて硬質で脆
性の工作物からなる半導体ディスクを分離する際、また
はこのような半導体ディスクのラッピングの際に生じる
懸濁液の再処理のために適切である。
性の工作物からなる半導体ディスクを分離する際、また
はこのような半導体ディスクのラッピングの際に生じる
懸濁液の再処理のために適切である。
【０００６】本発明により提案される解決方法は意外で
ある。というのも半導体材料のような非磁性材料からな
る砕片にマグネットセパレータを用いた分離が可能であ
るからである。非磁性砕片、例えばケイ素含有砕片が、
例えばワイヤーソーのソーワイヤーから、またはラッピ
ングプレートから由来する金属含有砕片と共に、磁化可
能な凝集体を形成することが明らかになった。
ある。というのも半導体材料のような非磁性材料からな
る砕片にマグネットセパレータを用いた分離が可能であ
るからである。非磁性砕片、例えばケイ素含有砕片が、
例えばワイヤーソーのソーワイヤーから、またはラッピ
ングプレートから由来する金属含有砕片と共に、磁化可
能な凝集体を形成することが明らかになった。
【０００７】本発明によりコストのかかる砕片の遠心分
離を節約することが可能になる。
離を節約することが可能になる。
【０００８】本発明の有利な１実施態様によれば、半導
体ディスクの分離またはラッピングの後で、その際に生
じる懸濁液の一部または全部を機械から取り出し、かつ
デカンターに供給する。該懸濁液は液体、研磨作用を有
する物質および分離もしくはラッピングの際に生じた砕
片を含んでおり、該砕片は自体また半導体材料および金
属の砕片からなっている。まずデカンター中で研磨作用
を有する物質を懸濁液の残りから分離する。デカンター
中では専門用語でスラリーとも呼ばれる懸濁液がまずク
リアーゾーン(Klaerzone)を通過し、その際、研磨作用
を有する物質の一部はすでに除かれる。引き続き該スラ
リーを加圧下でピーリングディスク(Schaelscheibe)に
より外側へ案内し、その際、研磨作用を有する物質は十
分にデカンター中に残留する。
体ディスクの分離またはラッピングの後で、その際に生
じる懸濁液の一部または全部を機械から取り出し、かつ
デカンターに供給する。該懸濁液は液体、研磨作用を有
する物質および分離もしくはラッピングの際に生じた砕
片を含んでおり、該砕片は自体また半導体材料および金
属の砕片からなっている。まずデカンター中で研磨作用
を有する物質を懸濁液の残りから分離する。デカンター
中では専門用語でスラリーとも呼ばれる懸濁液がまずク
リアーゾーン(Klaerzone)を通過し、その際、研磨作用
を有する物質の一部はすでに除かれる。引き続き該スラ
リーを加圧下でピーリングディスク(Schaelscheibe)に
より外側へ案内し、その際、研磨作用を有する物質は十
分にデカンター中に残留する。
【０００９】研磨作用を有する物質はまた遠心作用によ
り懸濁液の残部から分離することもできる。というの
は、この場合、遠心作用は砕片の遠心分離ほどコストが
かからないからである。
り懸濁液の残部から分離することもできる。というの
は、この場合、遠心作用は砕片の遠心分離ほどコストが
かからないからである。
【００１０】デカンターから出ていく液体中に、実質的
に砕片および場合により分離されなかった研磨作用を有
する物質が少量存在する。この固体含有液体を、本発明
によればマグネットセパレータに供給し、該セパレータ
が固体分を磁気的に保持するので、液体と固体とが分離
される。回収された液体およびデカンター中で分離され
た研磨作用を有する物質は有利には、例えば再度半導体
ディスクの分離またはラッピングのために使用し、かつ
まだ砕片を含有していない新規の懸濁液の調製のために
使用することができる。
に砕片および場合により分離されなかった研磨作用を有
する物質が少量存在する。この固体含有液体を、本発明
によればマグネットセパレータに供給し、該セパレータ
が固体分を磁気的に保持するので、液体と固体とが分離
される。回収された液体およびデカンター中で分離され
た研磨作用を有する物質は有利には、例えば再度半導体
ディスクの分離またはラッピングのために使用し、かつ
まだ砕片を含有していない新規の懸濁液の調製のために
使用することができる。
【００１１】液体として特に油または水溶液が考えられ
るが、その際、これはその都度、助剤、例えば界面活性
剤、またはポリマーを含有していてもよい。研磨作用を
有する物質として有利には酸化アルミニウム、炭化ケイ
素または炭化ホウ素の硬質材料の粒子を使用する。
るが、その際、これはその都度、助剤、例えば界面活性
剤、またはポリマーを含有していてもよい。研磨作用を
有する物質として有利には酸化アルミニウム、炭化ケイ
素または炭化ホウ素の硬質材料の粒子を使用する。
【００１２】本発明により分離された砕片は有利には半
導体材料としてケイ素または炭化ケイ素を含有してい
る。
導体材料としてケイ素または炭化ケイ素を含有してい
る。
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体材料の機械的加工の際に生じ、か
つ液体、研磨作用を有する物質および半導体材料からな
る砕片を含有する懸濁液を、研磨作用を有する物質を分
離し、かつ引き続き液体と砕片とを分離することにより
再処理する方法において、マグネットセパレータを用い
て液体と砕片とを分離することを特徴とする、懸濁液の
再処理方法。 - 【請求項２】 砕片がケイ素または炭化ケイ素を含有し
ている、請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 半導体材料の機械的加工が、半導体ディ
スクの分離またはラッピングを含む、請求項１または２
に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19912252A DE19912252A1 (de) | 1999-03-18 | 1999-03-18 | Verfahren zum Wiederaufarbeiten einer Suspension |
| DE19912252.0 | 1999-03-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000308968A true JP2000308968A (ja) | 2000-11-07 |
Family
ID=7901539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000072406A Pending JP2000308968A (ja) | 1999-03-18 | 2000-03-15 | 懸濁液の再処理方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6264843B1 (ja) |
| EP (1) | EP1036640A1 (ja) |
| JP (1) | JP2000308968A (ja) |
| KR (1) | KR20010014575A (ja) |
| DE (1) | DE19912252A1 (ja) |
| TW (1) | TW466137B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3426149B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-07-14 | 富士通株式会社 | 半導体製造における研磨廃液再利用方法及び再利用装置 |
| DE19960380C2 (de) * | 1999-12-14 | 2002-05-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum Fraktionieren einer Zerspanungssuspension |
| NO314138B1 (no) * | 2001-08-27 | 2003-02-03 | Elkem Materials | Fremgangsmåte for fjerning av forurensinger fra silisiuminneholdende residuer |
| US6433205B1 (en) | 2002-01-15 | 2002-08-13 | Dow Corning Corporation | Magnetic separation for silicon-containing materials |
| CN102388121B (zh) | 2008-12-31 | 2013-08-21 | Memc新加坡私人有限公司 | 从锯屑回收并提纯硅颗粒的方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4810368A (en) | 1985-04-10 | 1989-03-07 | Electro Minerals (Canada) Inc. | Automatic method for separating and cleaning silicon carbide furnace materials |
| FR2704455B1 (fr) | 1993-04-28 | 1995-07-21 | Stratech International | Procédé de valorisation des boues issues du sciage, du découpage et du polissage des blocs de granit. |
| US5772900A (en) * | 1994-06-22 | 1998-06-30 | Noritake Co., Limited | Method and apparatus for reclaiming used working fluid |
| US5529695A (en) * | 1994-07-21 | 1996-06-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Apparatus and method for removing swarf and fines from cutting fluids |
| DE19535397C2 (de) * | 1995-09-23 | 2001-02-01 | Geesthacht Gkss Forschung | Verfahren und Vorrichtung zum Trennen von bei Schneid-, Trenn- oder Bearbeitungsprozessen anfallenden Gemischen aus Abrasivmittel und Abriebpartikeln |
| JP3199159B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2001-08-13 | 信越半導体株式会社 | 油性スラリー廃液の再利用システム |
| JP3677371B2 (ja) * | 1997-05-08 | 2005-07-27 | ジヤトコ株式会社 | 液体浄化方法及び装置 |
-
1999
- 1999-03-18 DE DE19912252A patent/DE19912252A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-03-13 KR KR1020000012448A patent/KR20010014575A/ko not_active Abandoned
- 2000-03-15 JP JP2000072406A patent/JP2000308968A/ja active Pending
- 2000-03-16 TW TW089104792A patent/TW466137B/zh active
- 2000-03-16 US US09/526,835 patent/US6264843B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-03-16 EP EP00105339A patent/EP1036640A1/de not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010014575A (ko) | 2001-02-26 |
| EP1036640A1 (de) | 2000-09-20 |
| DE19912252A1 (de) | 2000-09-28 |
| US6264843B1 (en) | 2001-07-24 |
| TW466137B (en) | 2001-12-01 |
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