JP2000308971A - 超砥粒切断ホイール - Google Patents
超砥粒切断ホイールInfo
- Publication number
- JP2000308971A JP2000308971A JP11158473A JP15847399A JP2000308971A JP 2000308971 A JP2000308971 A JP 2000308971A JP 11158473 A JP11158473 A JP 11158473A JP 15847399 A JP15847399 A JP 15847399A JP 2000308971 A JP2000308971 A JP 2000308971A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting wheel
- base plate
- diamond
- bond
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 48
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 title abstract description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 229910000997 High-speed steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 38
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 abstract description 23
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 5
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 abstract description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 abstract 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 abstract 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001315 Tool steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002905 metal composite material Substances 0.000 description 1
- 229910001172 neodymium magnet Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光学ガラス、セラミックス、水晶、磁性材料、
半導体材料などの切断加工・溝入れ加工に用いられる超
砥粒切断ホイールで、特に、基板が高速度鋼の超砥粒切
断ホイールの性能をさらに高める。 【解決手段】超砥粒切断ホイールの基板の露出面の全部
または一部を、クロムめっきにより被覆する。クロムめ
っきは、耐磨耗性に優れ、また摩擦係数も小さいので、
切断精度、加工能率を高めることに有効である。
半導体材料などの切断加工・溝入れ加工に用いられる超
砥粒切断ホイールで、特に、基板が高速度鋼の超砥粒切
断ホイールの性能をさらに高める。 【解決手段】超砥粒切断ホイールの基板の露出面の全部
または一部を、クロムめっきにより被覆する。クロムめ
っきは、耐磨耗性に優れ、また摩擦係数も小さいので、
切断精度、加工能率を高めることに有効である。
Description
【０００１】本発明は、光学ガラス、セラミックス、水
晶、磁性材料、半導体材料などの精密切断・溝入れ加工
に用いられる超砥粒切断ホイールに関するものである。
晶、磁性材料、半導体材料などの精密切断・溝入れ加工
に用いられる超砥粒切断ホイールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の超砥粒切断ホイールの基台材料は
主として鋼であり、例えば、炭素工具鋼、合金工具鋼及
び高速度鋼が用いられている。また、結合材としては、
熱硬化性樹脂を主成分としたレジンボンド、銅、錫、
鉄、コバルト及びニッケル等の合金を主成分としたメタ
ルボンド、ガラス質等の無機材料を主成分としたビトリ
ファイドボンド、電気メッキ及び化学メッキによって析
出した金属を主成分とした電着ボンド等が用いられてい
る。
主として鋼であり、例えば、炭素工具鋼、合金工具鋼及
び高速度鋼が用いられている。また、結合材としては、
熱硬化性樹脂を主成分としたレジンボンド、銅、錫、
鉄、コバルト及びニッケル等の合金を主成分としたメタ
ルボンド、ガラス質等の無機材料を主成分としたビトリ
ファイドボンド、電気メッキ及び化学メッキによって析
出した金属を主成分とした電着ボンド等が用いられてい
る。
【０００３】超砥粒切断ホイールがよく用いられるもの
としては、例えば、磁性材料、光学ガラス及びセラミッ
クスの切断加工や溝入れ加工がある。磁気ヘッドのコア
となるフェライトブロックやネオジウム磁石に溝を形成
するのに用いられる場合や、光学ガラスの素材からプリ
ズムを切断して分離するのに用いられる超砥粒切断ホイ
ールとしては、外径がΦ５０ｍｍ〜Φ３００ｍｍ、刃部
の厚みが０．１ｍｍ〜４．０ｍｍ、鋼製基板の外周にレ
ジンボンド、メタルボンド及び電着ボンドでダイヤモン
ド砥粒を固着したものがよく用いられる。
としては、例えば、磁性材料、光学ガラス及びセラミッ
クスの切断加工や溝入れ加工がある。磁気ヘッドのコア
となるフェライトブロックやネオジウム磁石に溝を形成
するのに用いられる場合や、光学ガラスの素材からプリ
ズムを切断して分離するのに用いられる超砥粒切断ホイ
ールとしては、外径がΦ５０ｍｍ〜Φ３００ｍｍ、刃部
の厚みが０．１ｍｍ〜４．０ｍｍ、鋼製基板の外周にレ
ジンボンド、メタルボンド及び電着ボンドでダイヤモン
ド砥粒を固着したものがよく用いられる。
【０００４】超砥粒切断ホイールは単刃で使用されるこ
とは少なく、特に、電子部品、光学部品等の量産ライン
においては、同時に多数の切断加工又は溝入れ加工がで
きるように、複数の超砥粒切断ホイールがスライシング
マシンのホイールフランジに組み込まれたものや、また
は、刃先形状の異なった超砥粒ホイールのいくつかの種
類のものをそれぞれ複数個、ホイールフランジに組み込
んで、溝入れ加工と切断加工が同時にできるようにした
ものが多い。上記の組み合わせホイールは、一般的にマ
ルチセットホイールと呼ばれている。
とは少なく、特に、電子部品、光学部品等の量産ライン
においては、同時に多数の切断加工又は溝入れ加工がで
きるように、複数の超砥粒切断ホイールがスライシング
マシンのホイールフランジに組み込まれたものや、また
は、刃先形状の異なった超砥粒ホイールのいくつかの種
類のものをそれぞれ複数個、ホイールフランジに組み込
んで、溝入れ加工と切断加工が同時にできるようにした
ものが多い。上記の組み合わせホイールは、一般的にマ
ルチセットホイールと呼ばれている。
【０００５】超砥粒切断ホイールで、磁性材料、光学ガ
ラス、半導体材料及び光学ガラスを加工する際には、高
能率で高精度な加工が要求される。特に加工精度に対す
る要求は厳しく、組み立てられたマルチセットホイール
の単一ピッチ精度、累積ピッチ精度および溝入れ幅精度
はそれぞれ数ミクロンを満足しなければならない。
ラス、半導体材料及び光学ガラスを加工する際には、高
能率で高精度な加工が要求される。特に加工精度に対す
る要求は厳しく、組み立てられたマルチセットホイール
の単一ピッチ精度、累積ピッチ精度および溝入れ幅精度
はそれぞれ数ミクロンを満足しなければならない。
【０００６】しかしながら、高能率加工する際には、大
きな研削応力が発生することにより、超砥粒切断ホイー
ルの基板のひずみが問題となることがしばしば発生す
る。この基台のひずみが大きくなると、超砥粒切断ホイ
ールが蛇行して、加工された工作物の切断面および溝の
直角精度、幅精度及び平面精度などの要求精度を満足で
きなくなる。さらに大きな研削応力を受けると、基台は
より大きなひずみを発生し、工作物のコーナー部に大き
なチッピングも発生し、加工された工作物は不良とな
り、多大の損害を被ることになる。
きな研削応力が発生することにより、超砥粒切断ホイー
ルの基板のひずみが問題となることがしばしば発生す
る。この基台のひずみが大きくなると、超砥粒切断ホイ
ールが蛇行して、加工された工作物の切断面および溝の
直角精度、幅精度及び平面精度などの要求精度を満足で
きなくなる。さらに大きな研削応力を受けると、基台は
より大きなひずみを発生し、工作物のコーナー部に大き
なチッピングも発生し、加工された工作物は不良とな
り、多大の損害を被ることになる。
【０００７】また、超砥粒切断ホイールにより切断加工
及び溝入れ加工する際には、超砥粒切断ホイールの基板
と工作物の接触による摩擦熱が発生する場合がある。こ
の摩擦熱は超砥粒層及び基板を熱膨張させるが、ほとん
どの場合、超砥粒層と基板の熱膨張係数が異なるため超
砥粒切断ホイール全体に熱ひずみが発生し、これも加工
精度低下やチッピングの原因となっていた。
及び溝入れ加工する際には、超砥粒切断ホイールの基板
と工作物の接触による摩擦熱が発生する場合がある。こ
の摩擦熱は超砥粒層及び基板を熱膨張させるが、ほとん
どの場合、超砥粒層と基板の熱膨張係数が異なるため超
砥粒切断ホイール全体に熱ひずみが発生し、これも加工
精度低下やチッピングの原因となっていた。
【０００８】これらの問題点は、切断加工条件及び溝入
れ加工条件がハードである程、換言すれば、高速度送り
かつ高切り込みで、材料除去率の値が大きい程、顕著に
なることはいうまでもない。また特に切り込み深さが大
きい場合、例えば２０ｍｍ以上の切り込み深さの重切断
加工では基板と工作物が接触する頻度が高くなり、これ
が基板に傷を発生させ、大きな歪みの原因となってい
た。
れ加工条件がハードである程、換言すれば、高速度送り
かつ高切り込みで、材料除去率の値が大きい程、顕著に
なることはいうまでもない。また特に切り込み深さが大
きい場合、例えば２０ｍｍ以上の切り込み深さの重切断
加工では基板と工作物が接触する頻度が高くなり、これ
が基板に傷を発生させ、大きな歪みの原因となってい
た。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためになされたものである。すなわち、光
学ガラス、セラミックス、水晶、磁性材料、半導体材料
などの切断加工・溝入れ加工に用いられる高速度鋼基板
の超砥粒切断ホイールの性能をさらに高めることにあ
る。
点を解決するためになされたものである。すなわち、光
学ガラス、セラミックス、水晶、磁性材料、半導体材料
などの切断加工・溝入れ加工に用いられる高速度鋼基板
の超砥粒切断ホイールの性能をさらに高めることにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
ために、この発明は、円盤状の高速度鋼からなる基板の
外周に超砥粒を結合材で固着した超砥粒切断ホイールで
あって、該基板の露出表面の全部またはその一部がクロ
ムめっき被膜により被覆されていることを特徴とする超
砥粒切断ホイールである。
ために、この発明は、円盤状の高速度鋼からなる基板の
外周に超砥粒を結合材で固着した超砥粒切断ホイールで
あって、該基板の露出表面の全部またはその一部がクロ
ムめっき被膜により被覆されていることを特徴とする超
砥粒切断ホイールである。
【００１１】高速度鋼製基板の表面をクロムめっき被膜
で被覆して、基板の耐磨耗性を向上させるとともに摩擦
係数を低減することにより、切断精度および加工能率を
高められることに想到し、本出願に至ったものである。
ここでクロムメッキ被膜により被覆する基板の部位は、
少なくとも基板と工作物が接触するおそれのある両側面
の一部分とし、一般的には、超砥粒切断ホイールの穴部
を除いた基板両面全面とすれば良い。もちろん基板露出
面全体でも良く、加工目的、加工条件、加工機仕様など
により適宜決定する。
で被覆して、基板の耐磨耗性を向上させるとともに摩擦
係数を低減することにより、切断精度および加工能率を
高められることに想到し、本出願に至ったものである。
ここでクロムメッキ被膜により被覆する基板の部位は、
少なくとも基板と工作物が接触するおそれのある両側面
の一部分とし、一般的には、超砥粒切断ホイールの穴部
を除いた基板両面全面とすれば良い。もちろん基板露出
面全体でも良く、加工目的、加工条件、加工機仕様など
により適宜決定する。
【００１２】そして、クロムめっき被膜の厚みが１μｍ
〜３０μｍであることを特徴とするものである。クロム
めっきは、完成した超砥粒切断ホイール精度を損なうこ
と無く、容易に被覆できるだけでなく、めっきが必要で
ない部分には、テープ、絶縁塗料で予めマスキングを施
すだけで良く、生産し易い優れた特長がある。しかも硬
さがＨｖ７５０〜９００と硬く、また摩擦係数も小さい
ので切断加工時の発熱を低減し、工作物との接触や切り
粉から基板を保護する被膜としては最適と考えられるも
のである。被膜の厚みは、一般的な用途では１μｍ〜１
０μｍあれば十分目的を達成できるが、切り粉が硬く、
基板が浸食され易い場合には３０μｍとし、場合によっ
ては更に厚くする。
〜３０μｍであることを特徴とするものである。クロム
めっきは、完成した超砥粒切断ホイール精度を損なうこ
と無く、容易に被覆できるだけでなく、めっきが必要で
ない部分には、テープ、絶縁塗料で予めマスキングを施
すだけで良く、生産し易い優れた特長がある。しかも硬
さがＨｖ７５０〜９００と硬く、また摩擦係数も小さい
ので切断加工時の発熱を低減し、工作物との接触や切り
粉から基板を保護する被膜としては最適と考えられるも
のである。被膜の厚みは、一般的な用途では１μｍ〜１
０μｍあれば十分目的を達成できるが、切り粉が硬く、
基板が浸食され易い場合には３０μｍとし、場合によっ
ては更に厚くする。
【００１３】また、結合材は、レジンボンド、メタルボ
ンド、ビトリファイドボンドまたは電着ボンドのいずれ
か、またはこれらの複合結合材であることを特徴とする
ものである。基板と結合材の接合性は良好で、結合材に
ついては何ら制約を受けないので従来から用いられてい
るレジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド
または電着ボンドおよびレジン−メタル複合結合材、レ
ジン−ビトリファイド複合結合材が適用できる。
ンド、ビトリファイドボンドまたは電着ボンドのいずれ
か、またはこれらの複合結合材であることを特徴とする
ものである。基板と結合材の接合性は良好で、結合材に
ついては何ら制約を受けないので従来から用いられてい
るレジンボンド、メタルボンド、ビトリファイドボンド
または電着ボンドおよびレジン−メタル複合結合材、レ
ジン−ビトリファイド複合結合材が適用できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】発明実施の形態については実施例
の項で述べる。
の項で述べる。
【００１５】
【実施例】（実施例１）高速度鋼製基板で、外径Φ１４
４ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径Φ４０ｍｍのものを準備
し、これを金型にセッティングした。ポリイミド樹脂を
主成分とし、シリコンカーバイド粉末をフィラーとした
レジンボンドに、粒度＃１４０（平均粒径１０７μｍ）
のダイヤモンド砥粒を配合し、均一に混合した混合物を
金型に充填し、２３０℃に加熱し、７００Ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力で加圧し、高速度鋼製基板の外周部にダイヤモ
ンド層を固着した。このダイヤモンド層をドレッシング
機でツルーイング・ドレッシングして、レジンボンドダ
イヤモンド切断ホイールとした。次に、このダイヤモン
ド切断ホイールのダイヤモンド層および基板穴部を絶縁
塗料でマスキングし、基板両面のみに厚み２μｍでクロ
ムめっきを被覆し、サイズ、Φ１５０−０．８ｔ−３ｘ
−４０Ｈ、仕様、ＳＤ１４０−集中度１００−Ｂの本発
明のレジンボンドダイヤモンド切断ホイールを完成させ
た。
４ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径Φ４０ｍｍのものを準備
し、これを金型にセッティングした。ポリイミド樹脂を
主成分とし、シリコンカーバイド粉末をフィラーとした
レジンボンドに、粒度＃１４０（平均粒径１０７μｍ）
のダイヤモンド砥粒を配合し、均一に混合した混合物を
金型に充填し、２３０℃に加熱し、７００Ｋｇｆ／ｃｍ
２の圧力で加圧し、高速度鋼製基板の外周部にダイヤモ
ンド層を固着した。このダイヤモンド層をドレッシング
機でツルーイング・ドレッシングして、レジンボンドダ
イヤモンド切断ホイールとした。次に、このダイヤモン
ド切断ホイールのダイヤモンド層および基板穴部を絶縁
塗料でマスキングし、基板両面のみに厚み２μｍでクロ
ムめっきを被覆し、サイズ、Φ１５０−０．８ｔ−３ｘ
−４０Ｈ、仕様、ＳＤ１４０−集中度１００−Ｂの本発
明のレジンボンドダイヤモンド切断ホイールを完成させ
た。
【００１８】（実施例２）高速度鋼製基板で、外径Φ１
４４ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径Φ４０ｍｍのものを準
備し、基板の全面に厚み３μｍのクロムメッキを施し
た。これを金型にセッティングし、ポリイミド樹脂を主
成分とし、シリコンカーバイド粉末をフィラーとしたレ
ジンボンドに、粒度＃１４０（平均粒径１０７μｍ）の
ダイヤモンド砥粒を配合し、均一に混合した混合物を金
型に充填し、２３０℃に加熱し、７００Ｋｇｆ／ｃｍ２
の圧力で加圧し、高速度鋼製基板の外周部にダイヤモン
ド層を固着した。このダイヤモンド層をドレッシング機
でツルーイング・ドレッシングして、サイズ、Φ１５０
−０．８ｔ−３ｘ−４０Ｈ、仕様、ＳＤ１４０−集中度
１００−Ｂの本発明のレジンボンドダイヤモンド切断ホ
イールを完成させた。
４４ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径Φ４０ｍｍのものを準
備し、基板の全面に厚み３μｍのクロムメッキを施し
た。これを金型にセッティングし、ポリイミド樹脂を主
成分とし、シリコンカーバイド粉末をフィラーとしたレ
ジンボンドに、粒度＃１４０（平均粒径１０７μｍ）の
ダイヤモンド砥粒を配合し、均一に混合した混合物を金
型に充填し、２３０℃に加熱し、７００Ｋｇｆ／ｃｍ２
の圧力で加圧し、高速度鋼製基板の外周部にダイヤモン
ド層を固着した。このダイヤモンド層をドレッシング機
でツルーイング・ドレッシングして、サイズ、Φ１５０
−０．８ｔ−３ｘ−４０Ｈ、仕様、ＳＤ１４０−集中度
１００−Ｂの本発明のレジンボンドダイヤモンド切断ホ
イールを完成させた。
【００１９】（実施例３）高速度鋼製基板で、外径Φ１
４４ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径Φ４０ｍｍのものを準
備し、両面のΦ１００ｍｍまでをテープでマスキング
し、基板がホイールフランジから突き出す部分だけに厚
み３μｍのクロムメッキを施した。これを金型にセッテ
ィングし、ポリイミド樹脂を主成分とし、シリコンカー
バイド粉末をフィラーとしたレジンボンドに、粒度＃１
４０（平均粒径１０７μｍ）のダイヤモンド砥粒を配合
し、均一に混合した混合物を金型に充填し、２３０℃に
加熱し、７００Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で加圧し、高速度
鋼製基板の外周部にダイヤモンド層を固着した。このダ
イヤモンド層をドレッシング機でツルーイング・ドレッ
シングして、サイズ、Φ１５０−０．８ｔ−３ｘ−４０
Ｈ、仕様、ＳＤ１４０−集中度１００−Ｂの本発明のレ
ジンボンドダイヤモンド切断ホイールを完成させた。
４４ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、穴径Φ４０ｍｍのものを準
備し、両面のΦ１００ｍｍまでをテープでマスキング
し、基板がホイールフランジから突き出す部分だけに厚
み３μｍのクロムメッキを施した。これを金型にセッテ
ィングし、ポリイミド樹脂を主成分とし、シリコンカー
バイド粉末をフィラーとしたレジンボンドに、粒度＃１
４０（平均粒径１０７μｍ）のダイヤモンド砥粒を配合
し、均一に混合した混合物を金型に充填し、２３０℃に
加熱し、７００Ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で加圧し、高速度
鋼製基板の外周部にダイヤモンド層を固着した。このダ
イヤモンド層をドレッシング機でツルーイング・ドレッ
シングして、サイズ、Φ１５０−０．８ｔ−３ｘ−４０
Ｈ、仕様、ＳＤ１４０−集中度１００−Ｂの本発明のレ
ジンボンドダイヤモンド切断ホイールを完成させた。
【００２０】第１表は、以上によって得られたこの発明
に係る３種類のレジンボンドダイヤモンド切断ホイー
ル、および従来のレジンボンド切断ホイールのサイズ、
仕様等並びにそれぞれの試験結果を示すものである。
に係る３種類のレジンボンドダイヤモンド切断ホイー
ル、および従来のレジンボンド切断ホイールのサイズ、
仕様等並びにそれぞれの試験結果を示すものである。
【００２１】
【第１表】
【００２２】
【発明の効果】第１表に示す結果より、高速度鋼基板製
超砥粒切断ホイールの基板をクロムめっき被膜で被覆を
施した、実施例１〜３は、被覆無しの高速度鋼基板（従
来例１）よりも研削抵抗が低く、また工作物の厚みのバ
ラツキ及びチッピングも小さい。また、ＪＩＳ ＳＫ−
５基板（比較例２）と比較しても、同様に研削抵抗が低
く、工作物の厚みのバラツキ及びチッピングも小さい。
超砥粒切断ホイールの基板をクロムめっき被膜で被覆を
施した、実施例１〜３は、被覆無しの高速度鋼基板（従
来例１）よりも研削抵抗が低く、また工作物の厚みのバ
ラツキ及びチッピングも小さい。また、ＪＩＳ ＳＫ−
５基板（比較例２）と比較しても、同様に研削抵抗が低
く、工作物の厚みのバラツキ及びチッピングも小さい。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例の斜視図
【図２】一実施例の断面図
【図３】一実施例の部分断面模式図
１ 基板 ２ 超砥粒層 ３ 超砥粒切断ホイール ４ クロムめっき被膜
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年６月１５日（１９９９．６．１
５）
５）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項３
【補正方法】変更
【補正内容】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２４Ｄ 3/14 Ｂ２４Ｄ 3/14 3/28 3/28 5/12 5/12 Ｚ
Claims (3)
- 【請求項１】円盤状の高速度鋼からなる基板の外周に超
砥粒を結合材で固着した超砥粒切断ホイールであって、 該基板の露出表面の全部またはその一部がクロムめっき
被膜により被覆されていることを特徴とする超砥粒切断
ホイール。 - 【請求項２】上記のクロムめっき被膜の厚みが１μｍ〜
３０μｍであることを特徴とする請求項１記載の超砥粒
切断ホイール。 - 【請求項３】上記の結合材は、レジンボンド、メタルボ
ンド、ビトリファイドボンドまたは電着ボンドのいずれ
かひとつ、またはこれらの複合ボンドであることを特徴
とする請求項１、２、３または４記載の超砥粒切断ホイ
ール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11158473A JP2000308971A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 超砥粒切断ホイール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11158473A JP2000308971A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 超砥粒切断ホイール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000308971A true JP2000308971A (ja) | 2000-11-07 |
Family
ID=15672518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11158473A Pending JP2000308971A (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | 超砥粒切断ホイール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000308971A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006346837A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Nisshin Seisakusho:Kk | 小径ホーニングツールおよびホーニング盤 |
| WO2011158526A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 三菱重工業株式会社 | 総形カッターの製造方法および総形カッターの研削工具 |
| EP2719511A1 (en) * | 2011-06-08 | 2014-04-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing wheel, and scribing method |
-
1999
- 1999-04-26 JP JP11158473A patent/JP2000308971A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006346837A (ja) * | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Nisshin Seisakusho:Kk | 小径ホーニングツールおよびホーニング盤 |
| WO2011158526A1 (ja) * | 2010-06-17 | 2011-12-22 | 三菱重工業株式会社 | 総形カッターの製造方法および総形カッターの研削工具 |
| JP2012000720A (ja) * | 2010-06-17 | 2012-01-05 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 総形カッターの製造方法および総形カッターの研削工具 |
| US8696408B2 (en) | 2010-06-17 | 2014-04-15 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Method of manufacturing formed cutter and grinding tool for formed cutter |
| EP2583788A4 (en) * | 2010-06-17 | 2014-06-18 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | METHOD FOR PRODUCING A SHAPED CUTTING TOOL AND TOOL FOR GRINDING A SHAPED CUTTING TOOL |
| EP2719511A1 (en) * | 2011-06-08 | 2014-04-16 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing wheel, and scribing method |
| US9149953B2 (en) | 2011-06-08 | 2015-10-06 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Scribing wheel, method for manufacturing the scribing wheel, and scribing method |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20090202781A1 (en) | Abrasive tools made with a self-avoiding abrasive grain array | |
| PL204390B1 (pl) | Wyrób ścierny na segmentową tarczę szlifierską, tarcza szlifierska segmentowa i sposób wytwarzania wyrobu ściernego | |
| CN101856806A (zh) | 具有表面修饰的超研磨颗粒的超研磨工具及其相关方法 | |
| JP2003300165A (ja) | セグメントタイプ砥石 | |
| CN1042110C (zh) | 棱边式珩磨装置 | |
| JP2000308971A (ja) | 超砥粒切断ホイール | |
| JP3050379B2 (ja) | ダイヤモンドラップ定盤 | |
| JP2971764B2 (ja) | 砥粒固定型研磨定盤 | |
| JPH04179505A (ja) | 生セラミックス切削方法 | |
| JPH11300620A (ja) | 超砥粒砥石 | |
| JP2009006409A (ja) | 薄刃砥石 | |
| JP2005193358A (ja) | 砥粒配列方法及び研削工具 | |
| US9724805B2 (en) | Abrasive article with hybrid bond | |
| JP2001001266A (ja) | 超砥粒切断ホイール | |
| JP2001252876A (ja) | 粉末高速度工具鋼を基板とした超砥粒切断ホイール | |
| JP2002160166A (ja) | 超砥粒工具 | |
| JP2021186886A (ja) | 切断用ブレード、切断用ブレード製造方法、電子材料製造方法 | |
| JPS6165776A (ja) | 潤滑性切断加工用砥石の製造方法 | |
| JP3213255B2 (ja) | 超砥粒砥石 | |
| JPH11179665A (ja) | 超砥粒切断ホイール及びその製造方法 | |
| JP2002326166A (ja) | 電着薄刃砥石とその製造方法 | |
| JP2002137168A (ja) | 超砥粒工具 | |
| JP3086670B2 (ja) | 超砥粒砥石 | |
| JPS6085869A (ja) | 砥石 | |
| JP3594073B2 (ja) | 超砥粒ラップ定盤 |