JP2000310518A - 3次元形状測定装置 - Google Patents

3次元形状測定装置

Info

Publication number
JP2000310518A
JP2000310518A JP11119993A JP11999399A JP2000310518A JP 2000310518 A JP2000310518 A JP 2000310518A JP 11119993 A JP11119993 A JP 11119993A JP 11999399 A JP11999399 A JP 11999399A JP 2000310518 A JP2000310518 A JP 2000310518A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sample
light
dimensional shape
light beam
shape measuring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11119993A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4115624B2 (ja
Inventor
Yasuhiro Uehara
上原靖弘
Yukio Eda
江田幸夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP11999399A priority Critical patent/JP4115624B2/ja
Publication of JP2000310518A publication Critical patent/JP2000310518A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4115624B2 publication Critical patent/JP4115624B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 試料の3次元形状を高精度で高速に測定する
ことを可能にする。 【解決手段】 コヒーレンスの低い照明光を発生させる
光源1と、照明光を参照面11に入射する参照光束と試
料7に入射する測定用光束とに分割する光束分割手段6
と、照明光を試料に集光させる照明光学系5と、参照光
束と測定用光束とを合成する光束合成手段6と、試料7
を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動させる手
段と、試料7の照明光学系の光軸に対して垂直な面内で
の位置を検出する手段と、参照光束と測定用光束の光路
長差を検出する手段と、光検出手段14と、光検出手段
で検出した信号を演算する信号演算手段15とを有し、
試料7が照明光学系5の光軸に対して垂直な方向に移動
している状態で、光検出手段14により信号を検出する
3次元形状測定装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、3次元形状測定装
置に関し、特に、光を用いて試料の表面形状を観察する
3次元形状測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】技術の進展に伴い試料の微細化が進行
し、3次元形状測定において高速化、高精度化は益々必
要とされている。半導体分野においても、試料の微細化
は進行しており、微細化に対応した技術として、表面実
装型LSIパッケージ(BGA:ボールグリッドアレ
イ、CSP:チップスケールパッケージ等)が注目され
ている。
【0003】試料を高精度に測定する方法として、白色
干渉計や共焦点顕微鏡等が知られている。白色干渉計
は、例えば特公平6−1167号に示されているよう
に、コヒーレンスの低い光を用いて試料と参照面との光
路長差を変化させながら多数の測定を行い、干渉強度が
最大になった点を表面と検出するものである。
【0004】また、白色干渉計による測定の高速化のた
めの改良例が、例えば特開平8−219722号に示さ
れている。これは、バンプが形成されている試料に対し
て高さ方向で異なる2箇所の断層像を得て、その結果か
らバンプ高さの合否判定を行うものである。
【0005】また、3次元形状の高精度な測定方法とし
て、共焦点顕微鏡がある。共焦点顕微鏡は公知の技術で
あるが、その高速化のための改良例が、例えば特開平7
−311025号に示されている。測定系とは別に2次
元撮像手段を用意し、その画像から測定すべき領域を抽
出する。これにより測定領域を限定することができ、測
定時間を短縮できる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】白色干渉計により試料
の3次元形状を測定するためには、光軸方向の異なる高
さにおいて測定を多数回行い、その結果から表面形状を
算出するために、多大な時間がかかるという問題点があ
る。
【0007】また、その結果得られる形状は光学系の視
野の範囲に限られるため、大型試料を測定するために
は、試料を移動させた後に測定することを繰り返す必要
があったため、大型試料全面の全数検査に用いるには、
測定のスループットが低すぎるという問題点があった。
【0008】その対策として、高さ方向で異なる2回の
走査結果を用いる方法が特開平8−219722号で提
案されているが、同一箇所を2回走査する必要があり、
測定時間短縮の妨げになるという問題がある。さらに、
1回目と2回目の走査の間には、ステージの精度に起因
した位置決め誤差が発生する。
【0009】共焦点顕微鏡においても、同一箇所で高さ
の異なる複数の測定を行う必要があり、測定時間が長大
になるという問題点がある。この問題を解決するため
に、測定系とは別に2次元撮像手段を用意して、測定領
域を限定する方法が特開平7−311025号で提案さ
れているが、この方法においても、試料の移動、停止と
いう制御が必要になり、特に大型試料の場合、それを高
速に行うことは困難であり、測定時間の短縮の妨げにな
る。
【0010】本発明は上記の問題点に着目してなされた
ものであり、その目的は、試料の3次元形状を高精度で
高速に測定することを可能にする3次元形状測定装置を
提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の第1の3次元形状測定装置は、コヒーレンスの低い
照明光を発生させる光源と、照明光を参照面に入射する
参照光束と試料に入射する測定用光束とに分割する光束
分割手段と、測定用光束を試料に集光させる照明光学系
と、参照光束と測定用光束とを合成する光束合成手段
と、試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動
させる手段と、試料の照明光学系の光軸に対して垂直な
面内での位置又はそれと等価な量を検出する手段と、参
照光束と測定用光束の光路長差、又は、その光路長差と
等価な量を検出する手段と、光検出手段と、光検出手段
で検出した信号を演算する信号演算手段とを有し、試料
が照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動している
状態で、光検出手段により信号を検出することを特徴と
するものである。
【0012】この3次元形状測定装置においては、試料
が照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動している
状態で測定を行うため、停止、移動といった制御を行う
必要がなく、白色干渉測定ができるため、高速高精度測
定が可能になる。
【0013】本発明の第2の3次元形状測定装置は、第
1の3次元形状測定装置において、信号演算手段が、閾
値を設定する手段と、光検出手段からの信号と閾値を比
較する手段と、閾値を越えた信号が発生した場合、その
時点での光路長差と試料の照明光学系の光軸に対して垂
直な面内での位置とを記憶させる手段と、記憶手段の情
報から試料の形状を演算する手段とを有することを特徴
とするものである。
【0014】コヒーレンスの低い光源を用いた干渉測定
では、参照面と試料表面との光路長差が0になった近傍
でのみ干渉強度の変化が観測される。そこで、この3次
元形状測定装置においては、光検出手段からの信号が一
定値以上になった点のみで信号処理をすれば、試料の表
面形状を算出することができる。
【0015】本発明の第3の3次元形状測定装置は、第
1又は第2の3次元形状測定装置において、光検出手段
が1次元ラインセンサであることを特徴とするものであ
る。
【0016】本発明の第4の3次元形状測定装置は、第
3の3次元形状測定装置において、1次元ラインセンサ
が1次元CCDであることを特徴とするものである。
【0017】これらの3次元形状測定装置においては、
光検出手段が1次元ラインセンサであるので、2次元型
センサを用いる場合に比べて、全画素から出力を読み出
すのに必要な時間が短くなるので、試料の移動速度を高
くすることができ、高速測定への対応が可能になる。
【0018】本発明の第5の3次元形状測定装置は、第
1の3次元形状測定装置から第4の3次元形状測定装置
の何れかにおいて、参照光束と測定用光束の光路長差を
周期的に変化させる手段を有することを特徴とするもの
である。
【0019】レーザによる干渉測定は光の波長という微
小な量が基準となるため、極めて高精度の変位測定が可
能になる。しかし、レーザは可干渉距離が長いために、
試料の絶対的な位置を一義的に決定するためには付加的
な手法が必要になってくる。一方、白色光等の低コヒー
レンス光を用いた干渉測定では、図6に光路長差と干渉
強度の関係を示すように、可干渉距離が短くなり、参照
面と試料との光路長差が0になる位置で干渉強度が最大
になり、そこからずれるに従って急激に強度変化が小さ
くなっていく。したがって、干渉縞の強度が最大になっ
たときの参照面の位置から試料の位置を算出することが
できる。
【0020】参照光束と測定用光束の光路長差を一定の
値にしたまま、試料を移動させると、試料の特定の高さ
に関する情報しか得られない。参照光束と測定用光束の
光路長差をこの3次元形状測定装置のように周期的に変
化させることにより、光路長差の変化に対応した高さ方
向の範囲の情報が得られるようになる。
【0021】本発明の第6の3次元形状測定装置は、第
5の3次元形状測定装置において、参照光束と測定用光
束との光路長差を周期的に変化させる手段において、光
路長を変化させる周期が可変であることを特徴とするも
のである。
【0022】この3次元形状測定装置においては、光路
長差を変化させる周期を可変としたので、例えば表面形
状が激しい変化を示す試料に対しては、光路長を変化さ
せる周期を短くし、表面が緩やかな形状変化を示す試料
に対しては光路長を変化させる周期を長くするというよ
うに、試料に応じた最適な条件での測定が可能になる。
【0023】あるいは、一つの試料の中においても、形
状変化が激しい場所では短く、ゆるやかな場所では長く
というように、場所により周期を変化させることがで
き、試料全面で最適な条件で測定が可能になる。
【0024】本発明の第7の3次元形状測定装置は、第
5の3次元形状測定装置又は第6の3次元形状測定装置
において、参照光束と測定用光束との光路長差を周期的
に変化させる手段が、参照面を光軸方向に変位させる機
構を有することを特徴とするものである。
【0025】この3次元形状測定装置においては、一定
方向に移動させて測定される試料に対し、参照面は試料
よりも小型なもので対応できるため、参照光束と測定用
光束との光路長差を周期的に変化させる手段として、試
料を変位させる場合に比べて、走査機構が簡単なもので
すむ。
【0026】本発明の第8の3次元形状測定装置は、第
7の3次元形状測定装置において、参照光束と測定用光
束の光路長差、又は、その光路長差と等価な量を検出す
る手段が、参照面の光軸方向の変位を検出する手段を有
することを特徴とするものである。
【0027】この3次元形状測定装置においては、参照
光束と測定用光束の光路長差、又は、その光路長差と等
価な量を検出する手段が、参照面の光軸方向の変位を検
出する手段であるので、参照面の変位という光路長に直
接対応する量を検出することができるため、測定結果の
処理が簡便になる。
【0028】本発明の第9の3次元形状測定装置は、第
8の3次元形状測定装置において、参照面の光軸方向の
変位を検出する手段がレーザ測長器であることを特徴と
するものである。
【0029】この3次元形状測定装置においては、参照
面の光軸方向の変位を検出する手段がレーザ測長器であ
るので、変位を高精度に測定することが可能になる。
【0030】本発明の第10の3次元形状測定装置は、
第7の3次元形状測定装置において、参照面を光軸方向
に変位させる機構が、ピエゾアクチュエータであり、参
照光束と測定用光束の光路長差、又は、その光路長差と
等価な量を検出する手段が、ピエゾアクチュエータの駆
動電圧を検出する手段を有することを特徴とするもので
ある。
【0031】この3次元形状測定装置においては、ピエ
ゾアクチュエータの駆動電圧という電気量を測定するこ
とにより、参照光束と測定用光束の光路長差と等価な量
を検出することができるので、測定が簡単であり、ま
た、光路長差の変化する周波数が高くなっても測定が容
易である。
【0032】本発明の第11の3次元形状測定装置は、
第1の3次元形状測定装置から第10の3次元形状測定
装置の何れかにおいて、試料を照明光学系の光軸に対し
て垂直な方向に移動させる手段により、試料の移動速度
を可変としたことを特徴とするものである。
【0033】この3次元形状測定装置においては、試料
の移動速度を可変としたので、例えば表面形状が激しい
変化を示す試料に対しては試料の移動速度を遅くし、表
面がゆるやかな形状変化を示す試料に対しては試料の移
動速度を速くするというように、試料に応じた最適な条
件での測定が可能になる。
【0034】あるいは、一つの試料の中においても、形
状変化が激しい場所では遅く、ゆるやかな場所では速く
というように、場所により移動速度を変化させることが
でき、試料全面で最適な条件で測定が可能になる。
【0035】本発明の第12の3次元形状測定装置は、
第1の3次元形状測定装置から第10の3次元形状測定
装置の何れかにおいて、試料を照明光学系の光軸に対し
て垂直な方向に移動させる手段により、試料を一定速度
で移動させることを特徴とするものである。
【0036】この3次元形状測定装置においては、試料
の移動速度を一定としたので、試料が大型になった場合
でも、安定した制御が可能になる。
【0037】本発明の第13の3次元形状測定装置は、
第11の3次元形状測定装置又は第12の3次元形状測
定装置において、試料が基板上に略周期的な構造が形成
された構成であることを特徴とするものである。
【0038】この3次元形状測定装置においては、試料
が基板上に略周期的な構造が形成された構成であるの
で、1周期の範囲内で試料形状の変化の様子を考慮し
て、試料の移動速度を決定すれば、全面で最適な測定条
件を設定できる。
【0039】本発明の第14の3次元形状測定装置は、
第13の3次元形状測定装置において、参照面を変位さ
せたときに参照光束と測定用光束との光路長差が0にな
る測定用光束上の位置が、略周期的な構造の頂点の高さ
を含み、基板の高さを含まないことを特徴とするもので
ある。
【0040】この3次元形状測定装置においては、略周
期的な構造の頂点付近を測定できればよい場合に、参照
面を変位させたときに、参照光束と測定用光束との光路
長差が0になる測定用光束上の位置が、略周期的な構造
の頂点の高さを含み、基板の高さを含まないので、参照
面を変位させる幅を狭くすることができ、参照面をより
高い周波数で変位させることができる。
【0041】本発明の第15の3次元形状測定装置は、
第1の3次元形状測定装置から第14の3次元形状測定
装置の何れかにおいて、試料が基板上に球状のバンプが
略周期的に配置された表面実装型半導体パッケージであ
り、参照面をvs /(2Rsinθb )〔Hz〕よりも
高い周波数で、かつ、R×〔1−(1−sin2 θb
1/2 〕よりも大きい振幅で光軸方向に変化させることを
特徴とするものである。ただし、 NA:照明光学系の試料側開口数 R :バンプ形状を球面で近似したときの球面の半径 vs :試料を一定速度で移動させるときの速度 θb :θb =(sin-1NA)/2 とする。
【0042】試料が基板上に半球状のバンプが形成され
た表面実装型半導体パッケージの場合、有限の開口値を
持つ光学系で測定を行うと、各バンプの頂点付近からの
反射光は光学系で取り込むことができるが、周辺からの
反射光は、角度が大きくなり光学系で取り込むことがで
きなくなる。その様子を図7に模式的に示す。基板上に
半球状のバンプが形成されており、それを試料側開口数
NAの光学系で観察するときに、基板からの反射光は光
学系で取り込むことができるが、バンプに垂直に入射し
た照明光が反射して光学系に戻ってくるのは、バンプ頂
点から反射角度θr がNA>sinθr となる位置の領
域に限られる。したがって、試料形状を半球と考える
と、θr =2θb という関係があるので、sin2θb
=NAの角度範囲まで、つまり、図中に示す斜線の角度
範囲だけが測定できることになる(このとき、θb
(sin-1NA)/2である。)。そのため、バンプ形
状の測定のために、基板上面からバンプ頂点までをカバ
ーするように参照面を変位させても、基板とバンプ頂点
付近からの反射光のみを観測することになる。バンプ形
状の測定において最も重要な項目の一つに、コプラナリ
ティ(各バンプの頂点の高さが基準平面からどの程度ず
れているか)がある。そのためには、バンプ頂点周辺の
照明光が戻ってくる範囲を測定すれば十分である。図
中、斜線部分は、x方向が直径2Rsinθb の広がり
を持ち、高さ方向の広がりtはR×〔1−(1−sin
2 θb 1/2 〕となる。各バンプの頂点高さを算出する
ためには、斜線部分に対して測定を行えばよい。
【0043】光検出手段へのバンプからの戻り光を考え
る。ステージの移動速度をvs とすると、一つのバンプ
からの戻り光が検出されるのは2Rsinθb /v
s 〔s〕の間である。そのときに、バンプ高さを算出す
るためには、参照面がその時間内に1周期以上振動する
ことが望ましい。したがって、参照面をvs /(2Rs
inθb )〔Hz〕以上の周波数で、振幅R×〔1−
(1−sin2 θb 1/2 〕以上の振幅で振動させるこ
とが望ましい。
【0044】上記のバンプ頂点の高さを測定するために
必要な参照面の変位の周波数と振幅に従って測定すれ
ば、測定時間の短縮と精度の両方を確保した測定が可能
になる。
【0045】本発明の第16の3次元形状測定装置は、
第1の3次元形状測定装置から第15の3次元形状測定
装置の何れかにおいて、照明光学系と試料との距離、又
は、それと等価な量を測定する手段を有することを特徴
とするものである。
【0046】本発明の第17の3次元形状測定装置は、
第16の3次元形状測定装置において、照明光学系と試
料との距離、又は、それと等価な量を測定する手段が、
オートフォーカス装置であることを特徴とするものであ
る。
【0047】第15の3次元形状測定装置の構成では、
各バンプの頂点の高さの相対変化しか測定できないが、
これらの3次元形状測定装置においては、照明光学系と
試料の距離、又は、それと等価な量を測定する手段を有
するので、バンプ高さを測定することができ、その結果
からバンプ高さの絶対値を求めることができる。
【0048】本発明の第18の3次元形状測定装置は、
照明光を発生させる光源と、照明光を試料上に集光させ
る照明光学系と、試料からの光を結像させる結像光学系
と、試料と共役な位置近傍に配置した光束径制限手段
と、光束径制限手段と共役な位置と試料との光軸方向の
相対的な位置、又は、それと等価な量を検出する手段
と、試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動
させる手段と、試料の照明光学系の光軸に対して垂直な
面内での位置、又は、それと等価な量を検出する手段
と、光検出手段と、光検出手段で検出した信号を演算す
る信号演算手段とを有し、試料が照明光学系の光軸に対
して垂直な方向に移動している状態で、光検出手段によ
り信号を検出することを特徴とするものである。
【0049】この3次元形状測定装置においては、試料
が照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動している
状態で測定を行うため、停止、移動といった制御を行う
必要がなく、共焦点測定ができるため、高速高精度測定
が可能になる。
【0050】本発明の第19の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置において、信号演算手段
が、閾値を設定する手段と、光検出手段からの信号と閾
値を比較する手段と、閾値を越えた信号が発生した場
合、その時点での光束径制限手段と共役な位置と試料と
の光軸方向の相対的な位置、又は、それと等価な量と、
試料の照明光学系の光軸に対して垂直な面内での位置と
を記憶させる手段と、記憶手段の情報から試料の形状を
演算する手段とを有することを特徴とするものである。
【0051】共焦点測定では、光束径制限手段と共役な
位置と試料表面が一致した近傍でのみ強い戻り光が観測
される。そこで、この3次元形状測定装置により、光検
出手段からの信号が一定値以上になった点でのみで信号
処理をすれば、試料の表面形状を算出することができ
る。
【0052】本発明の第20の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置又は第19の3次元形状測
定装置において、光検出手段が1次元ラインセンサであ
ることを特徴とするものである。
【0053】本発明の第21の3次元形状測定装置は、
第20の3次元形状測定装置において、1次元ラインセ
ンサが1次元CCDであることを特徴とするものであ
る。
【0054】これらの3次元形状測定装置においては、
光検出手段が1次元ラインセンサであるので、2次元型
センサを用いる場合に比べて、全画素からの出力を読み
出すのに必要な時間が短くなるので、試料の移動速度を
高くすることができ、高速測定への対応が可能になる。
【0055】本発明の第22の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置又は第19の3次元形状測
定装置において、光束径制限手段がピンホールであるこ
とを特徴とするものである。
【0056】この3次元形状測定装置においては、光束
径制限手段がピンホールであるため、光軸方向と試料面
内の2次元方向の何れの方向も高い分解能が得られる。
【0057】本発明の第23の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第21の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、光束径制限手段がスリットで
あることを特徴とするものである。
【0058】この3次元形状測定装置においては、光束
径制限手段がスリットであるため、照明光の走査が不要
であるため、光軸方向の分解能を維持しつつ、測定時間
を短縮できる。
【0059】本発明の第24の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第21の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、光束径制限手段がマルチピン
ホールアレイであることを特徴とするものである。
【0060】この3次元形状測定装置においては、光束
径制限手段がマルチピンホールアレイであるため、照明
光の走査が不要で測定時間を短縮でき、かつ、光軸方向
と試料面内の2次元方向共に高分解能であるという利点
がある。
【0061】本発明の第25の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第24の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、光束径制限手段と共役な位置
と試料との光軸方向の相対的な位置を周期的に変化させ
る手段を有することを特徴とするものである。
【0062】共焦点測定では、光束径制限手段と共役な
位置の試料からの戻り光しか光検出器に到達しないた
め、高い光軸方向の分解能を有する。光束径制限手段と
共役な位置の試料との光軸方向の相対的な位置を一定に
したまま試料を移動させると、試料の特定の高さに関す
る情報しか得られない。この3次元形状測定装置におい
て、光束径制限手段と共役な位置の試料との光軸方向の
相対的な位置を周期的に変化させることにより、相対的
な位置の変化に対応した高さ方向の範囲の情報が得られ
るようになり、高速な3次元計測が可能になる。
【0063】本発明の第26の3次元形状測定装置は、
第25の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を周期
的に変化させる手段が、光束径制限手段の位置を周期的
に変化させる機構を有することを特徴とする3次元形状
測定装置。
【0064】本発明の第27の3次元形状測定装置は、
第26の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置、又
は、それと等価な量を検出する手段が、光束径制限手段
の位置を検出する手段を有することを特徴とするもので
ある。
【0065】本発明の第28の3次元形状測定装置は、
第25の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を周期
的に変化させる手段が、照明光学系の位置を周期的に変
化させる機構を有することを特徴とするものである。
【0066】本発明の第29の3次元形状測定装置は、
第28の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置、又
は、それと等価な量を検出する手段が、照明光学系の位
置を検出する手段を有することを特徴とするものであ
る。
【0067】本発明の第30の3次元形状測定装置は、
第25の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を周期
的に変化させる手段が、結像光学系の位置を周期的に変
化させる機構を有することを特徴とするものである。
【0068】本発明の第31の3次元形状測定装置は、
第30の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置、又
は、それと等価な量を検出する手段が、結像光学系の位
置を検出する手段を有することを特徴とするものであ
る。
【0069】第26、第28、第30の3次元形状測定
装置においては、光束径制限手段と共役な位置と試料と
の光軸方向の相対的な位置を周期的に変化させる手段
が、試料の位置を光軸方向に変位させるのに比べて、測
定装置の構成要素である光束径制限手段や、照明光学
系、結像光学系の方が小型であるため、それを変位させ
る方が容易である。
【0070】第27、第29、第31の3次元形状測定
装置においては、光束径制限手段と共役な位置と試料と
の光軸方向の相対的な位置の変化を検出する手段が、光
学系の構成要素の位置を検出する機構としたので、その
結果から光束径制限手段と共役な位置を算出できる。こ
れは、実際に光束径制限手段と共役な位置を測定するこ
とに比べると、遙に簡便な方法である。
【0071】本発明の第32の3次元形状測定装置は、
第25の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を周期
的に変化させる手段において、周期が可変であることを
特徴とするものである。
【0072】この3次元形状測定装置においては、光束
径制限手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な
位置を変化させる周期を可変としたので、例えば、表面
形状が激しい変化を示す試料に対しては相対的な位置を
変化させる周期に短くし、表面がゆるやかな形状変化を
示す試料に対しては相対的な位置を変化させる周期を長
くするというように、試料に応じた最適な条件での測定
が可能になる。
【0073】あるいは、一つの試料の中においても、形
状変化が激しい場所では短く、ゆるやかな場所では長く
というように、場所により周期を変化させることがで
き、試料全面で最適な条件で測定が可能になる。
【0074】本発明の第33の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第25の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、試料を照明光学系の光軸に対
して垂直な方向に移動させる手段により、試料の移動速
度を可変としたことを特徴とするものである。
【0075】この3次元形状測定装置においては、試料
の移動速度を可変としたので、例えば表面形状が激しい
変化を示す試料に対しては試料の移動速度を遅くし、表
面形状が高精度に仕上げられていてゆるやかな形状変化
を示す試料に対しては試料の移動速度を速くするという
ように、試料に応じた最適な条件での測定が可能にな
る。
【0076】あるいは、一つの試料の中においても、形
状変化が激しい場所では遅く、ゆるやかな場所では速く
というように、場所により移動速度を変化させることが
でき、試料全面で最適な条件で測定が可能になる。
【0077】本発明の第34の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第25の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、試料を照明光学系の光軸に対
して垂直な方向に移動させる手段により、試料を一定速
度で移動させることを特徴とするものである。
【0078】この3次元形状測定装置においては、試料
の移動速度を一定としたので、試料が大型になった場合
でも安定した制御が可能になる。
【0079】本発明の第35の3次元形状測定装置は、
第33の3次元形状測定装置又は第34の3次元形状測
定装置において、試料が基板上に略周期的な構造が形成
された構成であることを特徴とするものである。
【0080】この3次元形状測定装置においては、試料
が基板上に略周期的な構造が形成された構成であるの
で、1周期の範囲内で試料形状の変化の様子を考慮し
て、試料の移動速度を決定すれば、全面で最適な測定条
件を設定できる。
【0081】本発明の第36の3次元形状測定装置は、
第35の3次元形状測定装置において、光束径制限手段
と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を周期
的に変化させたときに、光束径制限手段と試料との光軸
方向の相対的な位置が0になる光束径制限手段と共役な
位置が、略周期的な構造の頂点の高さを含み、基板の高
さを含まないことを特徴とするものである。
【0082】この3次元形状測定装置においては、略周
期的な構造の頂点付近を測定できればよい場合に、光束
径制限手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な
位置を周期的に変化させたときに、光束径制限手段と試
料との光軸方向の相対的な位置が0になる光束径制限手
段と共役な位置が、略周期的な構造の頂点の高さを含
み、基板の高さを含まないので、光束径制限手段と共役
な位置を変位させる幅を狭くすることができるので、よ
り高い周波数で変位させることができる。
【0083】本発明の第37の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第36の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、試料が基板上に球状のバンプ
が略周期的に配置された表面実装型半導体パッケージで
あり、光束径制限手段と共役な位置をvs /(2Rsi
nθb )〔Hz〕よりも高い周波数で、かつ、R×〔1
−(1−sin2 θb 1/2 〕よりも大きい振幅で光軸
方向に変位させることを特徴とするものである。ただ
し、 NA:照明光学系の試料側開口数 R :バンプ形状を球面で近似したときの球面の半径 vs :試料を一定速度で移動させるときの速度 θb :θb =(sin-1NA)/2 とする。
【0084】この3次元形状測定装置においては、第1
5の3次元形状測定装置で行ったのと同様な議論から、
試料からの戻り光を考えた場合、光束径制限手段と共役
な位置をvs /(2Rsinθb )〔Hz〕よりも高い
周波数で、かつ、R×〔1−(1−sin
2 θb 1/2 〕よりも大きい振幅で光軸方向に変位させ
ることが望ましい。
【0085】上記のバンプ頂点の高さを測定するために
必要な参照面の変位の周波数と振幅に従って測定すれ
ば、測定時間の短縮と精度の両方を確保した測定が可能
になる。
【0086】本発明の第38の3次元形状測定装置は、
第18の3次元形状測定装置から第37の3次元形状測
定装置の何れかにおいて、照明光学系と試料との距離、
又は、それと等価な量を測定する手段を有することを特
徴とするものである。
【0087】本発明の第39の3次元形状測定装置は、
第38の3次元形状測定装置において、照明光学系と試
料との距離、又は、それと等価な量を測定する手段がオ
ートフォーカス装置であることを特徴とするものであ
る。
【0088】第36の3次元形状測定装置の構成では、
各バンプの頂点の高さの相対変化しか測定できないが、
これらの3次元形状測定装置においては、照明光学系と
試料との距離、又は、それと等価な量を測定する手段を
有するので、バンプ高さを測定することができ、その結
果からバンプ高さの絶対値を求めることができる。
【0089】
【発明の実施の形態】〔第1実施形態〕本発明の3次元
形状測定装置の第1の発明実施の形態を図1、図5を用
いて説明する。
【0090】図1において、1はハロゲンランプ等の白
色光源、2は白色光源1からの照明光束を略平行な光束
に形成するコリメータレンズ、3は集光レンズであり、
4は照明光束の進行方向を偏向させる光束偏向手段であ
り、例えばハーフミラーを用いることができる。5は対
物レンズであり、集光レンズ3による照明光の集光点が
対物レンズ5の後側焦点に一致するように配置されてい
る。6は光束分割手段であり、例えばハーフミラーを用
いることができ、入射した照明光束を干渉測定において
参照光束となる第1の光束と、測定用光束となる第2の
光束とに分割する。なお、光束分割手段6は、試料7で
反射した測定用光束とミラー11で反射した参照光束と
を再び合成して一つの光束にするので、光束合成手段と
しての役割も果たす。第1の光束の進行方向上には、ピ
エゾアクチュエータ12に結合された参照ミラー11が
光軸に対して垂直に配置されている。ピエゾアクチュエ
ータ12にはピエゾアクチュエータ駆動装置16が繋が
れている。他方、第2の光束上には、ステージ10上に
載置された試料7が配置されている。試料7は、基板8
上に周期的にバンプ9が形成された構成となっている。
ステージ10は、図示しない移動機構によりx,y,z
の3方向の移動、及び、θx,θy,θzの3方向のあ
おりの調整が可能になっている。また、x,y,z方向
の変位は、図示しないリニアスケールにより測定可能と
なっている。
【0091】17は接眼鏡筒であり、試料7の光学像を
観察することができ、13は結像レンズである。そし
て、14は光検出手段であり、その受光面が結像レンズ
13の後側焦面に配置されている。光検出手段14とし
ては、例えば1次元CCDを用いることができ、1次元
CCDはその長手方向が図中y方向に向き、結像レンズ
13の光軸上に中心が一致するように配置されている。
そこに、光検出手段14が配置され、信号出力を伝達す
るケーブルにより信号演算手段15と結ばれている。
【0092】白色光源1から出た照明光は、コリメータ
レンズ2により略平行な光束に成形されて、集光レンズ
3により収束光に変換される。収束光に変換された照明
光はハーフミラー4に入射する。ハーフミラー4に反射
された照明光は、対物レンズ5の後側焦点に集光する。
したがって、対物レンズ5に入射した照明光は、平行光
束となって対物レンズ5から射出し、ハーフミラー6に
入射してハーフミラー6で反射される第1の光束と、透
過する第2の光束の2つに分割される。
【0093】ハーフミラー6で反射された第1の光束
は、参照ミラー11に入射する。参照ミラー11で反射
された光束は元の光路をたどり再びハーフミラー6へ入
射する。ハーフミラー6を透過した第2の光束は、試料
7に入射する。試料7で反射された光は再びハーフミラ
ー6へ入射する。
【0094】このとき、光軸上の1点を例にとり、図中
に点線で示すように、試料7からの光は対物レンズ5を
介して結像レンズ13に入射して光検出手段14の受光
面で結像する。
【0095】参照ミラー11で反射された光束と、試料
7で反射された光束は再びハーフミラー6で合致され、
干渉を起こす。その干渉縞の強度を光検出手段14によ
り検出する。
【0096】以下に、測定手順を説明する:ステージ1
0上に試料7を置き、ステージ10をあおり機構を用い
て基板8上面の平行出しを行う。基板8の平行出しの
後、接眼鏡筒17で観察しながら対物レンズ5の視野中
心に試料7のバンプ9が存在しないようにステージ10
を移動させる。その状態で、ピエゾアクチュエータ駆動
装置16からの印加電圧を変化させることにより、参照
ミラー11の光軸方向の位置を変位させる。1次元CC
D14の中心の画素の出力を測定し、最大値(I0 とす
る)を示す参照ミラー11の位置をx0 とし、I0 とx
0 を信号演算手段15に記憶させる。この位置が参照ミ
ラー11と基板8との光路長差が0となる位置である。
【0097】次に、接眼鏡筒17の視野中心にバンプ9
の頂点が存在するようにステージ10を移動させる。そ
の状態で、参照ミラー11の光軸方向の位置を変位させ
て、同様に1次元CCD14の中心の画素が最大値(I
1 とする)を示す参照ミラー11の位置をx1 として、
1 とx1 を信号演算手段15に記憶させる。この位置
が参照ミラー11とバンプ9頂点との光路長差が0とな
る位置である。なお、接眼鏡筒17の観察時には、図示
しない光束遮蔽機構によりハーフミラー6から参照ミラ
ー11へ入射する光束を遮蔽した状態で観察し、観察終
了時には遮蔽機構を解除することによりハーフミラー6
に光束が入射する状態に戻す。
【0098】次に、試料7を測定開始する位置に移動さ
せる。参照ミラー11をx0 からx 1 の位置の間を正弦
波状に振動させた状態で、ステージ10により試料7を
一定速度でx方向に移動させる。
【0099】実際には、基板8にはうねりがあるため
に、基板8上面に凹凸があることや、製造誤差等により
バンプ9の大きさにばらつきがあることから、それらに
対応するために、参照ミラー11の移動範囲はx0 とx
1 との間だけではなく、若干広めにとる必要がある。
【0100】そのときに、信号演算手段15には、光検
出手段14の1次元に配置された複数のCCD画素から
の信号が伝達される。ここでは簡単のため、複数のCC
D画素の内、一つに注目して説明する。図5に、試料7
と参照ミラー11を正弦波状に変位させたときの測定光
束と参照光束の光路長差が0になる位置の軌跡を示す。
参照光束と測定光束との光路差が0になる点の近傍で出
力が強くなる。光路長差が0になる点は、図中に小さな
丸で囲んだように分布する。光検出手段14からの出力
がある閾値以上になったとき、その点でのステージ10
のx方向の位置と、ピエゾアクチュエータ12の駆動電
圧を信号演算手段15に記憶させる。ステージ10のx
方向の位置は、例えば図示しないステージ駆動機構に付
加したリニアスケールで測定することができる。ピエゾ
アクチュエータ12の駆動電圧とそれに対応する変位を
予め測定しておけば、駆動電圧の値から参照ミラー11
の変位を計算することができ、それを基に試料7のz方
向の変位を算出できる。閾値は、信号演算手段15に記
憶させたI0 とI1 を基に決定する。基板8とバンプ9
の反射率の違い等から、干渉縞のコントラストが異な
り、その結果I0 とI 1 の値が異なる場合が多い。そこ
で、例えばI0 とI1 とで小さい方の値に0.9を掛け
たものを閾値とすれば、場所により干渉縞のコントラス
トが異なる場合でも、基板8とバンプ9の両方の形状測
定を行うことができる。
【0101】以上は、CCD画素の内、一つの画素に限
定して説明したが、実際には複数の画素が配置されてい
る。測定中に一定値以上の出力が得られたときに、どの
画素で一定値を越えたかという情報と、そのときのステ
ージ10のy方向の位置から、試料7上のy方向の位置
を算出することができる。
【0102】試料7をx方向に走査して試料7の端まで
到達すると、x方向の走査を停止させ、測定の走査幅だ
けy方向に試料7を移動させて、再びx方向にステージ
10を移動させる。これを繰り返して、試料7全面を測
定する。
【0103】本実施の形態によれば、測定中はステージ
10を一定速度で移動させればよく、従来方法のように
移動、停止を繰り返す必要がない。また、同じ箇所を複
数回測定する必要がないために、測定時間を大幅に短縮
することができる。
【0104】上記の説明では、本発明をマイケルソン型
の白色干渉計に適用した例について説明したが、これに
限られる訳ではなく、他の構成、例えばリニーク型の白
色干渉計やミロー型の白色干渉計に適用してもよい。
【0105】上記の説明では、参照ミラー11の変位を
検出する手段として、ピエゾアクチュエータ12の駆動
電圧から算出する方法を用いたが、これに限られる訳で
はなく、他の手段、例えばレーザ測長器を用いてもよ
い。その場合、裏面もミラー面に加工された参照ミラー
11を用い、参照ミラー11の裏面にレーザを照射して
変位を測定すればよい。
【0106】上記の説明では、光源1としてハロゲンラ
ンプを用いた例について説明したが、これに限られる訳
ではなく、他の白色光源、例えばキセノンランプや水銀
ランプを用いてもよく、さらには他のコヒーレンスの低
い光源、例えばSLD(スーパールミネッセントダイオ
ード)等を用いてもよい。
【0107】〔第2実施形態〕本発明の3次元形状測定
装置の第2の発明実施の形態を図2を用いて説明する。
図2において、図1に示した基本的な構成と同一若しく
は対応する部材には同一符号を付して示しており、基本
的に説明は省略した。
【0108】図2において、18は光束分割手段である
と同時に光束合成手段でもあり、例えばハーフミラーを
用いることができ、入射した照明光束を干渉測定におい
て参照光束となる第1の光束と、測定用光束となる第2
の光束とに分割する。第1の光束の進行方向上には、レ
ンズ21と、ピエゾアクチュエータ12に結合された参
照ミラー11が光軸に対して垂直に配置されている。レ
ンズ21は、その後側焦点位置が集光レンズ3による照
明光の集光点と一致するように配置される。他方、第2
の光束上には、対物レンズ20とステージ10上に載置
された試料7が配置されている。対物レンズ20は、そ
の後側焦点位置が集光レンズ3による照明光の集光点と
一致するように配置される。レンズ21と対物レンズ2
0は、焦点距離や開口数等の光学性能が同一であるもの
を用いる。試料7は、基板8上に周期的にバンプ9が形
成された構成となっている。
【0109】ハーフミラー18と結像レンズ13との間
に配置された符号22で示されるものはオートフォーカ
ス装置であり、試料7の変位を測定することができる。
顕微鏡のオートフォーカス装置については公知の技術で
あるため、説明は省略する。
【0110】以下に、測定手順を説明する:基板8の平
行出しの後、接眼筒鏡17で観察しながら、対物レンズ
20の視野中心にバンプ9が存在しないようにステージ
10を移動させる。その状態で、オートフォーカス装置
22により基板8の高さを測定する。この作業を試料7
の複数箇所で行い、基板8の上面の形状をその複数の結
果に最小自乗法を適用して近似する。
【0111】次に、接眼鏡筒17の視野中心にバンプ9
の頂点が存在するようにステージ10を移動させる。そ
の状態で参照ミラー11の光軸方向の位置を変位させ
て、1次元CCD14の中心の画素の出力が最大値(I
3 とする)を示す参照ミラー11の位置をx2 として、
3 、x2 を信号演算手段15に記憶させる。この位置
が参照ミラー11とバンプ9頂点との光路長差が0とな
る位置である。その後、オートフォーカス装置22によ
り、バンプ9頂点の高さとすぐ脇の基板8上面の高さと
を測定して信号演算手段15に記憶させる。なお、接眼
鏡筒17の観察時には、図示しない遮蔽板によりハーフ
ミラー18から参照ミラー11へ入射する光束を遮蔽し
た状態で観察し、観察終了時には遮蔽板を光束から退避
させることにより参照ミラー11に光束が入射する状態
に戻す。
【0112】次に、試料7を測定開始する位置に移動さ
せる。参照ミラー11を正弦波状に振動させた状態で、
ステージ10により試料7を一定速度vs でx方向に移
動させる。
【0113】このとき、参照ミラー11は、x2 とx2
−R×〔1−(1−sin2 θb 1/2 〕との間を、周
波数vs /(2Rsinθb )〔Hz〕で振動させる
(図中、矢印方向をx軸の+とする。)。ただし、 NA:対物レンズの試料側開口数 R :バンプ形状を球面で近似したときの球面の半径 vs :試料を一定速度で移動させるときの速度 θb :θb =(sin-1NA)/2 とする。
【0114】実際には、基板8にはうねりがあるため
に、基板8上面に凹凸があることや、製造誤差等により
バンプ9の大きさにばらつきがあることから、それらに
対応するために、参照ミラー11の移動範囲は上記の値
よりも若干広めにとる必要がある。
【0115】そのときに、第1の実施の形態と同様の信
号処理を行うことにより、バンプ9頂点周辺の形状測定
を行うことができる。このとき、参照面を変位させる範
囲が上記の通りバンプ9頂点付近であるため、閾値は、
信号演算手段15に記憶させたI3 を基に決定する。例
えばI3 の値に0.9を掛けたものを閾値とすればよ
い。
【0116】ただし、これまでの測定だけでは、各バン
プ9の頂点の高さの相対的な位置関係が分かるだけで、
基板8からバンプ9頂点までの高さの絶対値を算出する
ことができない。そこで、オートフォーカス装置22に
よる測定結果(バンプ9頂点の高さとすぐ脇の基板8上
面の高さ)から一つのバンプ9に対して高さが計算でき
る。そのバンプ9を基準にして、上記の各バンプ9の頂
点の高さの相対的な位置関係から各バンプ9の高さを算
出することができる。このとき、基板8上面のそり等に
よる凹凸の影響は、オートフォーカスによる測定結果か
ら基板8上面を近似した値を用いて、各バンプ9毎に補
正を加えればよい。
【0117】試料7をx方向に走査して試料7の端まで
到達すると、x方向の走査を停止させ、測定の走査幅だ
けy方向に試料7を移動させて再びx方向にステージ1
0を移動させる。これを繰り返して、試料7全面を測定
する。
【0118】基板8とバンプ9の反射率は大きく異なる
場合が多く、基板8からの干渉縞のコントラストとバン
プ9で発生する干渉縞のコントラストとは大きく異なっ
てしまうため、光検出手段14をその両方に適した感度
に設定するのが困難な場合が多かった。本実施の形態に
よれば、バンプ9で発生する干渉縞のみを検出すればよ
く、光検出手段14の感度を最適な値に調整することが
可能になる。また、参照ミラー11を振動させる振幅が
減少したために、参照ミラー11を変位させる周波数を
上げることができる。したがって、試料7を測定する際
の測定間隔を狭くすることができ、測定精度を向上させ
ることができる。あるいは、ステージ速度vs を上げる
ことにより、さらなる測定時間の短縮が可能になる。
【0119】上記の説明では、参照ミラー11を一定周
期で変位させる場合について説明したが、これに限られ
る訳ではなく、例えばバンプ9測定時以外には、周期を
遅くしてもよい。
【0120】上記の説明では、ステージ10を一定速度
s で移動させる場合について説明したが、これに限ら
れる訳ではない。バンプ9は規則的に配置されているの
で、例えば一つのチップの中でのバンプとバンプの間
や、あるいはチップと隣のチップのように、バンプが存
在しない領域ではステージ10の移動速度を上げて、バ
ンプ9測定時には一定速度に制御することもでき、ステ
ージ10の平均的な移動速度を向上させることができ、
測定時間の短縮に繋がる。
【0121】〔第3実施形態〕本発明の3次元形状測定
装置の第3の発明実施の形態を図3を用いて説明する。
図3において、図1に示した基本的な構成と同一若しく
は対応する部材には同一符号を付して示しており、基本
的に説明は省略した。
【0122】図3において、31は水銀ランプ等の白色
光源、32は白色光源31からの照明光束を略平行な光
束に成形するコリメータレンズ、33は照明光束の進行
方向を偏向させる光束偏向手段であり、例えばハーフミ
ラーを用いることができる。34は集光レンズであり、
35は光束径制限手段であり、例えばスリットを用いる
ことができ、スリットの長手方向がy軸方向と合致する
ように配置する。集光レンズ34による照明光の集光点
の位置に光束径制限手段35が配置されている。36は
結像レンズであり、その後側焦点と光束径制限手段35
とが一致するように配置されている。17は接眼鏡筒で
あり、試料7の光学像を観察することができる。37は
対物レンズである。
【0123】レンズ38は、レンズ34と合わせてリレ
ーレンズ39を構成する。レンズ34と光束径制限手段
35とは図示しない機械部品により一体に固定され、ユ
ニット40を形成し、ピエゾアクチュエータを用いた移
動機構(図示せず)によりz方向に移動可能となってい
る。ユニット40の光軸方向の変位は、ピエゾアクチュ
エータへの駆動電圧を測定することにより、駆動電圧と
変位の関係から算出することができる。
【0124】白色光源31から出た照明光はコリメータ
レンズ32により略平行な光束に成形されて、ハーフミ
ラー33に入射する。ハーフミラー33により反射され
た照明光は、レンズ34により収束光に変換され光束径
制限手段35の位置で集光する。光束径制限手段35の
スリットを通過した照明光は結像レンズ36に入射して
平行光束になり、対物レンズ37に入射する。照明光は
対物レンズ37で集光され、試料7を照明する。
【0125】試料7で反射された光束は、再び対物レン
ズ37、結像レンズ36、光束径制限手段35、レンズ
34を介してハーフミラー33に入射する。ハーフミラ
ー33を透過した光束は、リレーレンズ39により光検
出手段14の受光面に集光される。
【0126】以下に、測定手順を説明する:試料7の基
板8上面の平行出しの後、接眼鏡筒17で観察しなが
ら、対物レンズ37の視野中心に試料7のバンプ9が存
在しないようにステージ10を移動させる。その状態
で,図示しない移動機構によりユニット40の光軸方向
の位置を変位させる。1次元CCD14の中心の画素の
出力を測定し、最大値(I4 とする)を示す光軸方向の
位置をz0 とし、I4 とz0 を信号演算手段15に記憶
させる。この位置が基板8上面に合焦している状態であ
る。
【0127】次に、接眼鏡筒17の視野中心にバンプ9
の頂点が存在するように、ステージ10をx,y方向に
移動させる。その状態で、図示しない移動機構によりユ
ニット40の光軸方向の位置を変位させて、1次元CC
D14の中心の画素の出力が最大値(I5 とする)を示
すときの、ユニット40の光軸方向の位置をz1 とし
て、I5 とz1 を信号演算手段15に記憶させる。この
位置がバンプ9頂点に合焦している状態である。
【0128】次に、試料7を測定開始する位置に移動さ
せる。ユニット40をz0 からz1の間を正弦波状に振
動させた状態で、ステージ10により試料7を一定速度
でx方向に移動させる。
【0129】実際には、基板8にはうねりがあるため、
基板8上面に凹凸があることや、製造誤差等によりバン
プ9の大きさにばらつきがあることから、それらに対応
するために、ユニット40の移動範囲はz0 とz1 との
間だけではなく、若干広めにとる必要がある。
【0130】そのときに、信号演算手段15には光検出
手段14の1次元に配置された複数のCCD画素からの
信号が伝達される。ここで、第1の実施の形態と同様の
信号処理を行うことにより、試料7の表面形状を算出す
ることができる。ただし、ユニット40の変位からそれ
に伴う試料7上での合焦位置の変位を求める場合は、対
物レンズ37と結像レンズ36とで構成される光学系の
縦倍率を考慮する必要がある。
【0131】閾値は、信号演算手段15に記憶させたI
4 とI5 を基に決定する。基板8とバンプ9の反射率の
違いから、光検出手段14に入射する光強度I4 とI5
の値が異なる場合が多い。そこで、第1の実施の形態で
説明したのと同様に、例えばI4 とI5 とで小さい方の
値に0.9を掛けたものを閾値とすれば、場所により試
料7の反射率が異なる場合でも、基板8とバンプ9の両
方の形状測定を行うことができる。
【0132】試料7をx方向に走査して試料7の端まで
到達すると、x方向の走査を停止させ、測定の走査幅だ
けy方向に試料7を移動させて、再びx方向にステージ
10を移動させる。これを繰り返して、試料7全面を測
定する。
【0133】本実施の形態によれば、測定中はステージ
10を一定速度で移動させればよく、従来方法のように
移動、停止を繰り返す必要がない。また、同じ箇所を複
数回測定する必要がないために、測定時間を大幅に短縮
することができる。
【0134】上記の説明では、光束径制限手段35とし
て開口形状がスリットの場合について説明したが、これ
に限られる訳ではなく、他の形状、例えばピンホールを
用いてもよい。その場合、光束径制限手段35と試料7
との間に、照明光束をy方向に走査する機構を付加する
必要があり、その機構が複雑になると測定時間が長くな
ってしまう。しかし、スリットを用いた上記の実施の形
態では、xとzの2方向しか共焦点効果が得られず、y
方向に関しては通常の顕微鏡と同等の分解能しか得られ
ないのに対して、ピンホールを用いると、x,y,z全
ての方向に対して共焦点効果が得られるという利点があ
る。
【0135】上記の説明では、光源31として水銀ラン
プを用いた例について説明したが、これに限られる訳で
はなく、他の白色光源、例えばキセノンランプを用いて
もよく、あるいはレーザ光源、例えばヘリウムネオンレ
ーザ等を用いてもよい。
【0136】〔第4実施形態〕本発明の3次元形状測定
装置の第4の発明実施の形態を図4を用いて説明する。
図4において、図1〜図3に示した基本的な構成と同一
若しくは対応する部材には同一符号を付して示してお
り、基本的に説明は省略した。
【0137】図4において、41は光束径制限手段であ
り、例えばマルチピンホールアレイを用いることがで
き、図示しない機構により、z軸を回転軸として回転可
能となっている。光束径制限手段41は、集光レンズ3
4による照明光の集光点の位置に配置される。42は対
物レンズであり、ピエゾアクチュエータを用いた移動機
構(図示せず)によりz方向に移動可能となっている。
対物レンズ42の光軸方向の変位はピエゾアクチュエー
タへの駆動電圧を測定することにより、駆動電圧と変位
の関係から算出することができる。
【0138】以下に、測定手順を説明する:基板8の平
行出しの後、接眼鏡筒17で観察しながら、対物レンズ
42の視野中心にバンプ9が存在しないようにステージ
10を移動させる。その状態で、オートフォーカス装置
22により基板8の高さを測定する。この作業を試料7
の複数箇所で行い、基板8の上面の形状をその複数の結
果に最小自乗法を適用して近似する。
【0139】次に、接眼鏡筒17の視野中心にバンプ9
の頂点が存在するようにステージ10を移動させる。そ
の状態で、対物レンズ42の光軸方向の位置を変位させ
て、1次元CCD14の中心の画素の出力が最大値(I
6 とする)を示す対物レンズ42の位置をz3 として、
6 とz3 を信号演算手段15に記憶させる。この位置
がバンプ9頂点に合焦した位置である。その後、オート
フォーカス装置22により、バンプ9頂点の高さとすぐ
脇の基板8上面の高さとを測定して信号演算手段15に
記憶させる。
【0140】次に、試料7を測定開始する位置に移動さ
せる。対物レンズ42を正弦波状に振動させた状態で、
ステージ10により試料7を一定速度vs でx方向に移
動させる。
【0141】このとき、対物レンズ42はz3 とz3
R×〔1−(1−sin2 θb 1/ 2 〕との間を、周波
数vs /(2Rsinθb )〔Hz〕で振動させる(図
中、図中、矢印方向をx軸の+とする。)。ただし、 NA:対物レンズの試料側開口数 R :バンプ形状を球面で近似したときの球面の半径 vs :試料を一定速度で移動させるときの速度 θb :θb =(sin-1NA)/2 とする。
【0142】実際には、基板8にはうねりがあるため、
基板8上面に凹凸があることや、製造誤差等によりバン
プ9の大きさにばらつきがあることから、それらに対応
するために対物レンズ42の移動範囲は上記の値よりも
若干広めにとる必要がある。
【0143】そのときに、第2の実施の形態と同様の信
号処理を行うことにより、バンプ9頂点周辺の形状測定
を行うことができ。このとき、対物レンズ42の変位と
それに伴う試料7上での合焦位置の変位は等しい。した
がって、対物レンズ42の変位を測定することにより、
光束径制限手段41と共役な位置の変位を求めることが
できる。光束径制限手段41と共役な位置が上記の通り
バンプ9頂点付近だけであるため、閾値は信号演算手段
15に記憶させたI6 を基にに決定する。例えばI6
値に0.9を掛けたものを閾値とすればよい。
【0144】ただし、これだけでは、各バンプ9の頂点
の高さの相対的な位置関係が分かるだけで、基板8から
バンプ9頂点までの高さの絶対値を算出することができ
ない。そこで、オートフォーカス装置22による測定結
果(バンプ9頂点の高さとすぐ脇の基板8上面の高さ)
から、一つのバンプ9に対して高さが計算できる。その
バンプ9を基準にして上記の各バンプの頂点の高さの相
対的な位置関係から、各バンプ9の高さを算出すること
ができる。このとき、基板8上面のそり等による凹凸の
影響は、オートフォーカス装置22による測定結果から
基板8上面を近似した値を用いて、各バンプ9毎に補正
を加えればよい。
【0145】試料7をx方向に走査して試料9の端まで
到達すると、x方向の走査を停止させ、測定の走査幅だ
けy方向に試料7を移動させて、再びx方向にステージ
10を移動させる。これを繰り返して、試料全面を測定
する。
【0146】本実施の形態によれば、光束径制限手段4
1としてマルチピンホールアレイを用いているので、z
軸方向はもとより、x,y方向にも共焦点効果が得ら
れ、高分解能測定が可能になる。
【0147】基板8とバンプ9の反射率は大きく異なる
場合が多く、基板8からの反射光とバンプ9からの反射
光とでは、光検出手段14への光量が大きく異なってし
まうため、光検出手段14をその両方に適した感度に設
定するのが困難な場合が多かった。本実施の形態によれ
ば、バンプ9からの反射光だけを検出すればよく、光検
出手段14の感度を最適な値に調整することが可能にな
る。また、対物レンズ42を振動させる振幅が減少した
ために、対物レンズ42を変位させる周波数を上げるこ
とができる。したがって、試料7を測定する際の測定間
隔を狭くすることができ、測定精度を向上させることが
できる。あるいは、ステージ速度vs を上げることによ
り、さらなる測定時間の短縮が可能になる。
【0148】上記の説明では、対物レンズ42を一定周
期で変位させる場合について説明したが、これに限られ
る訳ではなく、例えばバンプ測定時以外には周期を遅く
してもよい。
【0149】上記の説明では、ステージ10を一定速度
s で移動させる場合について説明したが、これに限ら
れる訳ではない。バンプ9は規則的に配置されているの
で、例えば一つのチップの中でのバンプとバンプの間や
あるいはチップと隣のチップとの間のように、バンプが
存在しない領域ではステージ10の移動速度を上げてバ
ンプ測定時には一定速度に制御することにより、ステー
ジ10の平均的な移動速度を向上させることができ、測
定時間の短縮に繋がる。
【0150】上記の説明では、対物レンズ42の変位を
検出する手段としてピエゾアクチュエータの駆動電圧か
ら算出する方法を用いたが、これに限られる訳ではな
く、他の手段、例えばレーザ測長器を用いてもよい。そ
の場合、対物レンズ42を支える機械部品(図示せず)
の一部にミラーを貼付し、そのミラー面を用いてレーザ
測長器により変位を測定すればよい。
【0151】以上の本発明の3次元形状測定装置は例え
ば次のように構成することができる。
【0152】〔1〕 コヒーレンスの低い照明光を発生
させる光源と、照明光を参照面に入射する参照光束と試
料に入射する測定用光束とに分割する光束分割手段と、
照明光を試料に集光させる照明光学系と、参照光束と測
定用光束とを合成する光束合成手段と、試料を照明光学
系の光軸に対して垂直な方向に移動させる手段と、試料
の照明光学系の光軸に対して垂直な面内での位置又はそ
れと等価な量を検出する手段と、参照光束と測定用光束
の光路長差、又は、その光路長差と等価な量を検出する
手段と、光検出手段と、光検出手段で検出した信号を演
算する信号演算手段とを有し、試料が照明光学系の光軸
に対して垂直な方向に移動している状態で、光検出手段
により信号を検出することを特徴とする3次元形状測定
装置。
【0153】〔2〕 上記1において、信号演算手段
が、閾値を設定する手段と、光検出手段からの信号と閾
値を比較する手段と、閾値を越えた信号が発生した場
合、その時点での光路長差と試料の照明光学系の光軸に
対して垂直な面内での位置とを記憶させる手段と、記憶
手段の情報から試料の形状を演算する手段とを有するこ
とを特徴とする3次元形状測定装置。
【0154】〔3〕 上記1又は2において、光検出手
段が1次元ラインセンサであることを特徴とする3次元
形状測定装置。
【0155】〔4〕 上記3において、1次元ラインセ
ンサが1次元CCDであることを特徴とする3次元形状
測定装置。
【0156】〔5〕 上記1から4の何れか1項におい
て、参照光束と測定用光束の光路長差を周期的に変化さ
せる手段を有することを特徴とする3次元形状測定装
置。
【0157】〔6〕 上記5において、参照光束と測定
用光束との光路長差を周期的に変化させる手段におい
て、光路長を変化させる周期が可変であることを特徴と
する3次元形状測定装置。
【0158】〔7〕 上記5又は6において、参照光束
と測定用光束との光路長差を周期的に変化させる手段
が、参照面を光軸方向に変位させる機構を有することを
特徴とする3次元形状測定装置。
【0159】〔8〕 上記7において、参照光束と測定
用光束の光路長差、又は、その光路長差と等価な量を検
出する手段が、参照面の光軸方向の変位を検出する手段
を有することを特徴とする3次元形状測定装置。
【0160】
〔9〕 上記8において、参照面の光軸方
向の変位を検出する手段がレーザ測長器であることを特
徴とする3次元形状測定装置。
【0161】〔10〕 上記7において、参照面を光軸
方向に変位させる機構が、ピエゾアクチュエータであ
り、参照光束と測定用光束の光路長差、又は、その光路
長差と等価な量を検出する手段が、ピエゾアクチュエー
タの駆動電圧を検出する手段を有することを特徴とする
3次元形状測定装置。
【0162】〔11〕 上記1から10の何れか1項に
おいて、試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に
移動させる手段により、試料の移動速度を可変としたこ
とを特徴とする3次元形状測定装置。
【0163】〔12〕 上記1から10の何れか1項に
おいて、試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に
移動させる手段により、試料を一定速度で移動させるこ
とを特徴とする3次元形状測定装置。
【0164】〔13〕 上記11又は12において、試
料が基板上に略周期的な構造が形成された構成であるこ
とを特徴とする3次元形状測定装置。
【0165】〔14〕 上記13において、参照面を変
位させたときに参照光束と測定用光束との光路長差が0
になる測定用光束上の位置が、略周期的な構造の頂点の
高さを含み、基板の高さを含まないことを特徴とする3
次元形状測定装置。
【0166】〔15〕 上記1から14の何れか1項に
おいて、試料が基板上に球状のバンプが略周期的に配置
された表面実装型半導体パッケージであり、参照面をv
s/(2Rsinθb )〔Hz〕よりも高い周波数で、
かつ、R×〔1−(1−sin2 θb 1/2 〕よりも大
きい振幅で光軸方向に変化させることを特徴とする3次
元形状測定装置。ただし、 NA:照明光学系の試料側開口数 R :バンプ形状を球面で近似したときの球面の半径 vs :試料を一定速度で移動させるときの速度 θb :θb =(sin-1NA)/2 とする。
【0167】〔16〕 上記1から15の何れか1項に
おいて、照明光学系と試料との距離、又は、それと等価
な量を測定する手段を有することを特徴とする3次元形
状測定装置。
【0168】〔17〕 上記16において、照明光学系
と試料との距離、又は、それと等価な量を測定する手段
が、オートフォーカス装置であることを特徴とする3次
元形状測定装置。
【0169】〔18〕 照明光を発生させる光源と、照
明光を試料上に集光させる照明光学系と、試料からの光
を結像させる結像光学系と、試料と共役な位置近傍に配
置した光束径制限手段と、光束径制限手段と共役な位置
と試料との光軸方向の相対的な位置、又は、それと等価
な量を検出する手段と、試料を照明光学系の光軸に対し
て垂直な方向に移動させる手段と、試料の照明光学系の
光軸に対して垂直な面内での位置、又は、それと等価な
量を検出する手段と、光検出手段と、光検出手段で検出
した信号を演算する信号演算手段とを有し、試料が照明
光学系の光軸に対して垂直な方向に移動している状態
で、光検出手段により信号を検出することを特徴とする
3次元形状測定装置。
【0170】〔19〕 上記18において、信号演算手
段が、閾値を設定する手段と、光検出手段からの信号と
閾値を比較する手段と、閾値を越えた信号が発生した場
合、その時点での光束径制限手段と共役な位置と試料と
の光軸方向の相対的な位置、又は、それと等価な量と、
試料の照明光学系の光軸に対して垂直な面内での位置と
を記憶させる手段と、記憶手段の情報から試料の形状を
演算する手段とを有することを特徴とする3次元形状測
定装置。
【0171】〔20〕 上記18又は19において、光
検出手段が1次元ラインセンサであることを特徴とする
3次元形状測定装置。
【0172】〔21〕 上記20において、1次元ライ
ンセンサが1次元CCDであることを特徴とする3次元
形状測定装置。
【0173】〔22〕 上記18又は19において、光
束径制限手段がピンホールであることを特徴とする3次
元形状測定装置。
【0174】〔23〕 上記18から21の何れか1項
において、光束径制限手段がスリットであることを特徴
とする3次元形状測定装置。
【0175】〔24〕 上記18から21の何れか1項
において、光束径制限手段がマルチピンホールアレイで
あることを特徴とする3次元形状測定装置。
【0176】〔25〕 上記18から24の何れか1項
において、光束径制限手段と共役な位置と試料との光軸
方向の相対的な位置を周期的に変化させる手段を有する
ことを特徴とする3次元形状測定装置。
【0177】〔26〕 上記25において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を
周期的に変化させる手段が、光束径制限手段の位置を周
期的に変化させる機構を有することを特徴とする3次元
形状測定装置。
【0178】〔27〕 上記26において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置、
又は、それと等価な量を検出する手段が、光束径制限手
段の位置を検出する手段を有することを特徴とする3次
元形状測定装置。 〔28〕 上記25において、光
束径制限手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的
な位置を周期的に変化させる手段が、照明光学系の位置
を周期的に変化させる機構を有することを特徴とする3
次元形状測定装置。
【0179】〔29〕 上記28において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置、
又は、それと等価な量を検出する手段が、照明光学系の
位置を検出する手段を有することを特徴とする3次元形
状測定装置。
【0180】〔30〕 上記25において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を
周期的に変化させる手段が、結像光学系の位置を周期的
に変化させる機構を有することを特徴とする3次元形状
測定装置。
【0181】〔31〕 上記30において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置、
又は、それと等価な量を検出する手段が、結像光学系の
位置を検出する手段を有することを特徴とする3次元形
状測定装置。
【0182】〔32〕 上記25において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を
周期的に変化させる手段において、周期が可変であるこ
とを特徴とする3次元形状測定装置。
【0183】〔33〕 上記18から25の何れか1項
において、試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向
に移動させる手段により、試料の移動速度を可変とした
ことを特徴とする3次元形状測定装置。
【0184】〔34〕 上記18から25において、試
料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動させる
手段により、試料を一定速度で移動させることを特徴と
する3次元形状測定装置。
【0185】〔35〕 上記33又は34において、試
料が基板上に略周期的な構造が形成された構成であるこ
とを特徴とする3次元形状測定装置。
【0186】〔36〕 上記35において、光束径制限
手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対的な位置を
周期的に変化させたときに、光束径制限手段と試料との
光軸方向の相対的な位置が0になる光束径制限手段と共
役な位置が、略周期的な構造の頂点の高さを含み、基板
の高さを含まないことを特徴とする3次元形状測定装
置。
【0187】〔37〕 上記18から36の何れか1項
において、試料が基板上に球状のバンプが略周期的に配
置された表面実装型半導体パッケージであり、光束径制
限手段と共役な位置をvs /(2Rsinθb )〔H
z〕よりも高い周波数で、かつ、R×〔1−(1−si
2 θb 1/2 〕よりも大きい振幅で光軸方向に変位さ
せることを特徴とする3次元形状測定装置。ただし、 NA:照明光学系の試料側開口数 R :バンプ形状を球面で近似したときの球面の半径 vs :試料を一定速度で移動させるときの速度 θb :θb =(sin-1NA)/2 とする。
【0188】〔38〕 上記18から37の何れか1項
において、照明光学系と試料との距離、又は、それと等
価な量を測定する手段を有することを特徴とする3次元
形状測定装置。
【0189】〔39〕 上記38において、照明光学系
と試料との距離、又は、それと等価な量を測定する手段
がオートフォーカス装置であることを特徴とする3次元
形状測定装置。
【0190】
【発明の効果】上記のように、本発明によれば、白色干
渉計や共焦点顕微鏡等の測定方法において、同一箇所を
複数回測定することなく試料の3次元形状を測定するこ
とが可能であり、高い測定スループットを実現すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態の3次元形状測定装置の
構成と作用を説明するための図である。
【図2】第2実施形態の3次元形状測定装置の構成と作
用を説明するための図である。
【図3】第3実施形態の3次元形状測定装置の構成と作
用を説明するための図である。
【図4】第4実施形態の3次元形状測定装置の構成と作
用を説明するための図である。
【図5】第1実施形態において試料を一定速度で移動さ
せ、参照ミラーを正弦波状に変位させたときの測定光束
と参照光束の光路長差が0になる位置の軌跡を示す図で
ある。
【図6】低コヒーレンス光を用いた干渉測定における光
路長差と干渉強度の関係を示す図である。
【図7】半球状試料の場合に周辺からの反射光は光学系
で取り込むことができなくなる様子を模式的に示す図で
ある。
【符号の説明】
1…白色光源 2…コリメータレンズ 3…集光レンズ 4…光束偏向手段(ハーフミラー) 5…対物レンズ 6…光束分割手段(ハーフミラー) 7…試料 8…基板 9…バンプ 10…ステージ 11…参照ミラー 12…ピエゾアクチュエータ 13…結像レンズ 14…光検出手段(1次元CCD) 15…信号演算手段 16…ピエゾアクチュエータ駆動装置 17…接眼鏡筒 18…光束分割手段(ハーフミラー) 20…対物レンズ 21…レンズ 22…オートフォーカス装置 31…白色光源 32…コリメータレンズ 33…光束偏向手段(ハーフミラー) 34…集光レンズ 35…光束径制限手段(スリット) 36…結像レンズ 37…対物レンズ 38…レンズ 39…リレーレンズ 40…スキャンユニット 41…光束径制限手段(マルチピンホールアレイ) 42…対物レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2F065 AA06 AA24 AA53 BB05 CC26 DD06 FF10 FF52 GG02 GG05 GG12 HH13 JJ02 JJ25 LL00 LL04 LL28 LL30 LL46 PP12 PP22 PP24 QQ18 UU05 UU06 UU07

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コヒーレンスの低い照明光を発生させる
    光源と、 照明光を参照面に入射する参照光束と試料に入射する測
    定用光束とに分割する光束分割手段と、 測定用光束を試料に集光させる照明光学系と、 参照光束と測定用光束とを合成する光束合成手段と、 試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動させ
    る手段と、 試料の照明光学系の光軸に対して垂直な面内での位置又
    はそれと等価な量を検出する手段と、 参照光束と測定用光束の光路長差、又は、その光路長差
    と等価な量を検出する手段と、 光検出手段と、 光検出手段で検出した信号を演算する信号演算手段とを
    有し、 試料が照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動して
    いる状態で、光検出手段により信号を検出することを特
    徴とする3次元形状測定装置。
  2. 【請求項2】 照明光を発生させる光源と、 照明光を試料上に集光させる照明光学系と、 試料からの光を結像させる結像光学系と、 試料と共役な位置近傍に配置した光束径制限手段と、 光束径制限手段と共役な位置と試料との光軸方向の相対
    的な位置、又は、それと等価な量を検出する手段と、 試料を照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動させ
    る手段と、 試料の照明光学系の光軸に対して垂直な面内での位置、
    又は、それと等価な量を検出する手段と、 光検出手段と、 光検出手段で検出した信号を演算する信号演算手段とを
    有し、 試料が照明光学系の光軸に対して垂直な方向に移動して
    いる状態で、光検出手段により信号を検出することを特
    徴とする3次元形状測定装置。
JP11999399A 1999-04-27 1999-04-27 3次元形状測定装置 Expired - Fee Related JP4115624B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11999399A JP4115624B2 (ja) 1999-04-27 1999-04-27 3次元形状測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11999399A JP4115624B2 (ja) 1999-04-27 1999-04-27 3次元形状測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000310518A true JP2000310518A (ja) 2000-11-07
JP4115624B2 JP4115624B2 (ja) 2008-07-09

Family

ID=14775253

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11999399A Expired - Fee Related JP4115624B2 (ja) 1999-04-27 1999-04-27 3次元形状測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4115624B2 (ja)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003121346A (ja) * 2001-10-17 2003-04-23 Japan Science & Technology Corp 光波コヒーレンス断層画像化方法及びその装置
JP2007187622A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Anritsu Corp 三次元形状測定装置
JP2007187623A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Anritsu Corp 三次元形状測定装置及び三次元形状測定方法
JP2007292617A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Anritsu Corp 三次元形状測定装置
JP2008292240A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Olympus Corp 3次元形状観察装置
JP2009036563A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Lasertec Corp 深さ測定装置及び深さ測定方法
JP2010151745A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Omron Corp 変位センサ
JP2011022204A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Nikon Corp 軸外しホログラフィック顕微鏡
WO2011152441A1 (ja) * 2010-06-02 2011-12-08 国立大学法人 熊本大学 微小材料ひずみ計測装置及びその方法
CN102439395A (zh) * 2009-05-21 2012-05-02 株式会社尼康 形状测定装置、观察装置及影像处理方法
WO2016190151A1 (ja) * 2015-05-25 2016-12-01 Ckd株式会社 三次元計測装置
KR20170008654A (ko) * 2015-07-14 2017-01-24 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 3d ic 범프 높이 계측 apc
JP2017053832A (ja) * 2015-05-25 2017-03-16 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP2017211287A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP2018519524A (ja) * 2015-06-29 2018-07-19 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 半導体ウェハ上の高さを測定するための方法および装置
TWI630367B (zh) * 2016-09-28 2018-07-21 日商Ckd股份有限公司 Three-dimensional measuring device

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103727896B (zh) * 2014-01-21 2016-08-17 杭州先临三维科技股份有限公司 一种三维扫描仪及其扫描方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02259509A (ja) * 1989-03-31 1990-10-22 Canon Inc 面形状等測定方法及び装置
JPH0510733A (ja) * 1991-07-05 1993-01-19 Yokogawa Electric Corp 3次元形状測定装置
JPH06201321A (ja) * 1993-01-08 1994-07-19 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 共焦点走査方式光学顕微鏡のスキャナー
JPH0742938A (ja) * 1993-07-30 1995-02-10 Isuzu Motors Ltd セラミックヒータの製造方法
JPH0942938A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Olympus Optical Co Ltd 形状測定装置および段差測定装置
JPH09145332A (ja) * 1995-11-29 1997-06-06 Komatsu Ltd 物体の計測装置における検出データ読出し装置
JPH09318329A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd 非接触表面形状測定方法及び装置
JPH109827A (ja) * 1996-06-24 1998-01-16 Omron Corp 高さ判別装置および方法
JPH10318729A (ja) * 1997-05-21 1998-12-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd 非接触表面形状測定方法及びその装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02259509A (ja) * 1989-03-31 1990-10-22 Canon Inc 面形状等測定方法及び装置
JPH0510733A (ja) * 1991-07-05 1993-01-19 Yokogawa Electric Corp 3次元形状測定装置
JPH06201321A (ja) * 1993-01-08 1994-07-19 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 共焦点走査方式光学顕微鏡のスキャナー
JPH0742938A (ja) * 1993-07-30 1995-02-10 Isuzu Motors Ltd セラミックヒータの製造方法
JPH0942938A (ja) * 1995-08-02 1997-02-14 Olympus Optical Co Ltd 形状測定装置および段差測定装置
JPH09145332A (ja) * 1995-11-29 1997-06-06 Komatsu Ltd 物体の計測装置における検出データ読出し装置
JPH09318329A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Tokyo Seimitsu Co Ltd 非接触表面形状測定方法及び装置
JPH109827A (ja) * 1996-06-24 1998-01-16 Omron Corp 高さ判別装置および方法
JPH10318729A (ja) * 1997-05-21 1998-12-04 Tokyo Seimitsu Co Ltd 非接触表面形状測定方法及びその装置

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003121346A (ja) * 2001-10-17 2003-04-23 Japan Science & Technology Corp 光波コヒーレンス断層画像化方法及びその装置
JP2007187622A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Anritsu Corp 三次元形状測定装置
JP2007187623A (ja) * 2006-01-16 2007-07-26 Anritsu Corp 三次元形状測定装置及び三次元形状測定方法
JP2007292617A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Anritsu Corp 三次元形状測定装置
JP2008292240A (ja) * 2007-05-23 2008-12-04 Olympus Corp 3次元形状観察装置
JP2009036563A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Lasertec Corp 深さ測定装置及び深さ測定方法
JP2010151745A (ja) * 2008-12-26 2010-07-08 Omron Corp 変位センサ
CN102439395B (zh) * 2009-05-21 2014-05-07 株式会社尼康 形状测定装置、观察装置及影像处理方法
CN102439395A (zh) * 2009-05-21 2012-05-02 株式会社尼康 形状测定装置、观察装置及影像处理方法
JP2011022204A (ja) * 2009-07-13 2011-02-03 Nikon Corp 軸外しホログラフィック顕微鏡
WO2011152441A1 (ja) * 2010-06-02 2011-12-08 国立大学法人 熊本大学 微小材料ひずみ計測装置及びその方法
US8844367B2 (en) 2010-06-02 2014-09-30 Kumamoto University Micromaterial strain measurement apparatus and method therefor
JP5879621B2 (ja) * 2010-06-02 2016-03-08 国立大学法人 熊本大学 微小材料ひずみ計測装置及びその方法
WO2016190151A1 (ja) * 2015-05-25 2016-12-01 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP2017053832A (ja) * 2015-05-25 2017-03-16 Ckd株式会社 三次元計測装置
CN107110640A (zh) * 2015-05-25 2017-08-29 Ckd株式会社 三维测量装置
US10704888B2 (en) 2015-05-25 2020-07-07 Ckd Corporation Three-dimensional measurement device
CN107110640B (zh) * 2015-05-25 2019-08-13 Ckd株式会社 三维测量装置
JP2018519524A (ja) * 2015-06-29 2018-07-19 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 半導体ウェハ上の高さを測定するための方法および装置
KR20170008654A (ko) * 2015-07-14 2017-01-24 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 3d ic 범프 높이 계측 apc
US9859139B2 (en) 2015-07-14 2018-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 3D IC bump height metrology APC
KR101898763B1 (ko) * 2015-07-14 2018-09-13 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 3d ic 범프 높이 계측 apc
US10181415B2 (en) * 2015-07-14 2019-01-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 3D IC bump height metrology APC
US10541164B2 (en) 2015-07-14 2020-01-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 3D IC bump height metrology APC
US11075097B2 (en) * 2015-07-14 2021-07-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3D IC bump height metrology APC
TWI633277B (zh) * 2016-05-26 2018-08-21 日商Ckd股份有限公司 Three-dimensional measuring device
WO2017203756A1 (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 Ckd株式会社 三次元計測装置
JP2017211287A (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 Ckd株式会社 三次元計測装置
US10782122B2 (en) 2016-05-26 2020-09-22 Ckd Corporation Three-dimensional measurement device
TWI630367B (zh) * 2016-09-28 2018-07-21 日商Ckd股份有限公司 Three-dimensional measuring device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4115624B2 (ja) 2008-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000310518A (ja) 3次元形状測定装置
US6428171B1 (en) Height measuring apparatus
JP3762746B2 (ja) 共焦点顕微鏡及びこれを用いた高さ測定方法
US6825454B2 (en) Automatic focusing device for an optical appliance
JP5560558B2 (ja) 測定装置および測定方法
JP7232895B2 (ja) クロマティック共焦点エリアセンサ
JPH0585845B2 (ja)
JPS5999304A (ja) 顕微鏡系のレーザ光による比較測長装置
TW201407128A (zh) 彩色共焦掃描裝置
TW201250199A (en) Apparatus and method for inspecting and an object with increased depth of field
JP2000275027A (ja) スリット共焦点顕微鏡とそれを用いた表面形状計測装置
JP4188515B2 (ja) 光学式形状測定装置
JP4603177B2 (ja) 走査型レーザ顕微鏡
JPH10318718A (ja) 光学式高さ検出装置
JP3726028B2 (ja) 3次元形状計測装置
JP2011033507A (ja) 3次元計測装置
JP3688185B2 (ja) 焦点検出装置及び自動焦点顕微鏡
CN103969961A (zh) 一种调焦调平系统
JP3961204B2 (ja) 走査光学系の検査装置
CN118742783A (zh) 表面形状测定装置及表面形状测定方法
JP4274868B2 (ja) 高さ測定方法
JP4787012B2 (ja) 断面形状測定装置及び断面形状測定方法
JP3938341B2 (ja) 形状測定装置
JP2004286608A (ja) 共焦点高さ測定装置
JP2004279195A (ja) 走査型プローブ顕微鏡

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060310

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071129

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071205

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080416

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110425

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120425

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130425

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140425

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees