JP2000311944A - 半導体装置の配線設計方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 最適な仮想端子位置を設定することによって
冗長な配線を無くし、配線の集積度を向上させることが
できる半導体装置の配線設計方法を提供する。 【解決手段】 配線設計方法では、第１配線層１１の実
端子２１から第４配線層１４に達するビアを配置するに
あたって、第１及び第４配線層１１、１４間で、第４配
線層１４における配線トラックと直交する方向の配線ト
ラックを有する配線層の層数Ｎを求める。層数Ｎが奇数
であれば、実端子２１に対応する第４配線層１４の配線
トラックからＮ本以内で且つ奇数番目の配線トラックを
実端子２１と接続する仮想端子３１を配置すべき最適候
補トラックする。層数Ｎが偶数であれば、実端子２１に
対応する第４配線層１４の配線トラック又は該配線トラ
ックからＮ本以内で且つ偶数番目の配線トラックを最適
候補トラックとする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の配線
設計方法に関し、特に、半導体集積回路やプリント基板
における配線経路を決定する半導体装置の配線設計方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】大規模集積回路（以下、ＬＳＩとも呼
ぶ）や論理回路を設計開発する際には、計算機援用設計
(Computer Aided Design：ＣＡＤ)によってレイアウト
データを作成しつつ各処理を実行する。ＬＳＩのレイア
ウト設計では、マクロセルの配置や基本セルの概略配置
を決定するフロアプラン処理と、基本セルを実際に配置
する配置処理と、結線すべきセル間の配線経路を決定す
る配線処理とが実行される。一般に、配線処理で用いら
れる自動配線設計方法には、概略配線処理と仮想端子位
置決定処理と詳細配線処理とが含まれる。

【０００３】ここで、従来のＬＳＩの自動配線設計方法
について説明する。図１３は、特開平３−２７８４４６
号公報に記載された従来の自動配線設計方法を本発明と
の比較が容易となるように書き改めたフローチャートで
あり、図１４〜図１６は、図１３の各ステップに対応す
る処理工程を模式的に示す平面図である。

【０００４】例えば、３層以上の配線層の内、起点とな
る一の配線層の端子から他の配線層に計算機援用設計を
用いて配線する際には、以下の処理を行う。まず、ステ
ップＳ１では、配線層のシミュレーション対象領域を、
マトリックス状に配置されるグリッドで分割する。各配
線層では、複数の配線トラックが、各グリッドを一の方
向、又は該一の方向と直交する方向に通過する。次い
で、起点となる実端子を配設する配線層と、実端子に接
続すべき別の端子（以下、仮想端子とも呼ぶ）を配設す
る配線層とを、ネット情報に基づいて夫々決定し、各ネ
ットの配線経路をグリッド単位でおおよそ決定する概略
配線処理を行う（図１４）。ネットとは、あるゲートの
出力端子から別のゲートの入力端子に信号を伝播する接
続関係を示し、ネット情報とは端子間の接続関係を示
す。

【０００５】概略配線処理では、実端子を配設する配線
層と仮想端子を配設する配線層とを夫々決定する。更
に、所要のグリッドに実端子（図中の黒四角）を配置し
た後に、各グリッドの境界上を何本の配線が通過できる
かを示す配線可能本数をグリッド内部の配線禁止条件な
どから見積もり、各グリッドの境界を通過する配線数が
配線可能本数を超えないように配線経路を決定する。配
線禁止条件とは、ある部分に配線することができない種
々の条件を意味する。

【０００６】ステップＳ２では、各グリッドの境界に関
し、各ネットが境界におけるどの配線層のどの位置を通
過するかを示す仮想端子の位置を決定する仮想端子位置
決定処理を行う（図１５）。仮想端子は、グリッドの境
界と、配線が可能な通路である配線トラックとが交差す
る位置に配設（図中の白丸）される。

【０００７】仮想端子位置決定処理では、グリッドの境
界付近の配線禁止条件と実端子の位置とに基づいて仮想
端子の位置を決定する。ここで、実端子が位置する配線
トラックとグリッドの境界との交点に配線禁止条件が無
い場合には、実端子と仮想端子とを直線で結線できるよ
うに上記交点に仮想端子を配置する。一方、上記交点に
配線禁止条件が存在する場合には、実端子が位置する配
線トラックから最も近く且つ配線禁止条件が存在しない
配線トラックと境界との交点に仮想端子を配設する。

【０００８】ステップＳ３では、各グリッドに対して、
配線相互間の短絡や未配線のネットを無くするように詳
細な経路を決定する詳細配線処理を行う（図１６）。更
に、詳細配線処理後には、ステップＳ４で詳細配線処理
の結果を判定する。これにより、配線相互間の短絡や未
配線ネットは無いと判定した場合には処理を終了し、有
ると判定した場合にはステップＳ１からの工程を繰り返
す。

【０００９】図１７は、上記従来の自動配線設計方法
で、第１配線層に配置した実端子に対して第３配線層の
仮想端子を最適位置に配置した結果を１ネットのみで表
した平面図である。実際には、グリッドの境界を通過す
るネットは多数あり、他のネットの仮想端子の位置及び
配線禁止の位置によっては、第１配線層の実端子に対応
して第３配線層に同図のような仮想端子を設けることが
必要になる。図中、グリッドの境界を実線、配線トラッ
クを破線、第１配線層における実端子を黒四角、第３配
線層における仮想端子を白丸で夫々示した。

【００１０】従来の自動配線設計方法では、実端子が位
置する配線トラックとグリッドの境界との交点に仮想端
子を設け、この交点を最適な仮想端子とする。この場
合、配線層を２層以上貫通するビアが許されていないテ
クノロジーでは、２層以上離れた配線層を相互に結線す
る際に、中間の配線層に配線を設ける必要が生じる。各
配線層では配線方向が夫々決まっており、配線方向を無
視して配線すると、その配線箇所が他のネットの配線障
害となり、配線の集積度を悪化させる原因となる。

【００１１】通常は、配線方向が水平方向の配線層と垂
直方向の配線層とが交互に積層されるので、各配線方向
を守って２層以上離れた配線層を結線すると、図１８に
示すように、実端子から第２配線層、第３配線層、第２
配線層及び第３配線層の順で交互にのりかえることによ
って第３配線層の仮想端子に結線するので、配線に折れ
曲がりが生じる。同図は、配置した仮想端子に対して詳
細配線した一例を示す平面図であり、第２配線層におけ
る配線を右下がりのハッチング、第３配線層における配
線を右上がりのハッチング、第１及び第２配線層の間の
ビアを薄い点を付した矩形、第２及び第３配線層の間の
ビアを濃い点を付した矩形で夫々示す。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の自動配線設
計方法における仮想端子位置決定処理では、配線禁止条
件の有無及び実端子の位置のみに基づいて仮想端子の配
置を決定していた。そのため、配線層を３層以上有し且
つ２層以上貫通するビアが許されないテクノロジーを用
いてＬＳＩを設計する際には、上述のように、必要以上
に折れ曲がりを有する冗長な配線が生じるので、良好な
配線の集積度が損なわれ、配線相互間の短絡や未配線の
ネットが発生する可能性が高くなっていた。

【００１３】本発明は、上記に鑑み、２層以上貫通する
ビアが許されないテクノロジーを用いた場合でも、最適
な仮想端子位置を設定することによって冗長な配線を無
くし、配線の集積度を向上させることができる半導体装
置の配線設計方法を提供することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半導体装置の配線設計方法は、各層が、マ
トリックス状に配置されたグリッドと、各グリッドを一
の方向又は該一の方向と直交する方向に通過する複数の
配線トラックとを有する３層以上の配線層を含む配線構
造を、計算機援用設計を用いて設計する半導体装置の配
線設計方法において、起点となる一の配線層の端子から
他の配線層に達するビアを配置するにあたって、前記一
の配線層と他の配線層との間で、該他の配線層における
配線トラックと直交する方向の配線トラックを有する配
線層の層数Ｎを求め、前記層数Ｎが奇数のときには、前
記端子が位置する前記一の配線層の配線トラックと平面
的に重なる前記他の配線層の配線トラックからＮ本以内
で且つ奇数番目の配線トラックを前記端子と接続する別
の端子を配置すべき最適候補トラックとし、前記層数Ｎ
が偶数のときには、前記端子が位置する前記一の配線層
の配線トラックと平面的に重なる前記他の配線層の配線
トラック又は該配線トラックからＮ本以内で且つ偶数番
目の配線トラックを前記最適候補トラックとすることを
特徴とする。

【００１５】本発明の半導体装置の配線設計方法では、
配線禁止条件の有無及び一の配線層の端子の位置だけで
なく、端子に接続される他の配線層での配線トラックの
方向と直交する配線トラックを有する配線層の数を別の
端子決定のパラメータとするので、端子から別の端子に
至るルートにおける各配線層での最短の配線を求めるこ
とができる。これにより、冗長な配線を無くし、配線の
集積度を向上させ、配線相互間の短絡や未配線のネット
の発生を抑えることができる。この場合、各配線層間に
配設されるビアの数は最少となる。

【００１６】ここで、本発明の好ましい半導体装置の配
線設計方法では、前記最適候補トラックと前記他の配線
層におけるグリッドの境界との交点を、前記別の端子を
配置すべき最適候補位置とすることが好ましい。これに
より、別の端子を他の配線層に適正に配設することがで
きる。

【００１７】また、前記交点における配線禁止条件の有
無を判定し、配線禁止条件が無ければ前記交点に前記別
の端子を配設し、配線禁止条件が有れば、前記最適候補
トラックから最も近く且つ配線禁止条件を有しない配線
トラックと、前記他の配線層におけるグリッドの境界と
の交点を前記最適候補位置とすることも本発明の好まし
い態様である。これにより、別の端子の配置を適切に行
うことができる。

【００１８】具体的には、前記計算機援用設計は、配線
層を２層以上貫通するビアの形成が許されない条件下で
実行される。

【００１９】

【発明の実施の形態】図面を参照して本発明を更に詳細
に説明する。図１は、本発明の一実施形態例における自
動配線設計方法を模式的に示す斜視図である。同図で
は、配線層を４層有し且つ２層以上貫通するビアが許さ
れていないテクノロジーで、第１配線層と第４配線層と
を結線する。

【００２０】順に積層された第１〜第４配線層１１〜１
４における配線トラックの方向（以下、配線方向とも呼
ぶ）は交互に９０゜づつ異なっており、第１及び第３配
線層１１、１３では夫々水平方向、第２及び第４配線層
１２、１４では垂直方向となっている。第１及び第２配
線層１１、１２相互間のビア１５が配設された位置か
ら、第２及び第３配線層１２、１３相互間のビア１６を
続けて形成することはできない。そのため、第２配線層
１２における１配線トラック格子の長さの垂直方向の配
線１９を設けて、ビア１５に対するビア１６の位置をず
らしている。

【００２１】起点となる第１配線層１１に配置される実
端子２１と、第４配線層１４に配置される仮想端子３１
との接続には、配線トラックの１格子間の長さを１とし
て、少なくとも垂直方向にＮ１の長さの配線１９と、水
平方向にＮ１の長さの配線２０とが必要である。

【００２２】以下、本実施形態例の自動配線設計方法に
おける処理について説明する。図２は、本実施形態例に
おける自動配線設計方法の全体の処理を示すフローチャ
ートである。同図では、ステップＳ１、Ｓ３及びＳ４は
図１３に示した従来の自動配線設計方法と同様であり、
ステップＳ２Ａのみが異なる。ここでは、図１を併せて
参照する。

【００２３】ステップＳ２Ａでは、実端子の位置、配線
禁止条件、及び、配線長が最短でビア数が最少の最適仮
想端子候補位置に基づいて仮想端子位置決定処理を実行
する。

【００２４】図３は、図２におけるステップＳ２Ａの処
理を詳細に示すフローチャートである。まず、実端子２
１が存在する第１配線層１１と、仮想端子３１が存在す
る第４配線層１４と、配線層１１、１４間の配線層１
２、１３との総数をｎとし、第１配線層１１と第４配線
層１４との間で、第４配線層１４における配線トラック
と直交する方向の配線トラックを有する配線層の層数Ｎ
を求める。この際に、第４配線層１４の配線トラックの
方向と直交する方向に必要な配線長を計算する。

【００２５】ステップＳ２２では、配線層数Ｎが奇数及
び偶数の何れであるかを判定し、奇数の場合にはステッ
プＳ２３に進んで、実端子２１と平面的に重なる第４配
線層１４の配線トラックからＮ本以内で奇数番目の配線
トラックと、実端子２１と平面的に重なる配線層１４の
グリッドの境界との交点を、最適仮想端子候補位置とし
て決定する。一方、ステップＳ２２で配線層数Ｎが偶数
であれば、ステップＳ２４に進んで、実端子２１と平面
的に重なる配線層１４の配線トラックからＮ本以内で偶
数番目又は０番目の配線トラックと、実端子２１と平面
的に重なる配線層１４のグリッドの境界との交点を、最
適仮想端子候補位置として決定する。

【００２６】ステップＳ２３及びＳ２４では、実端子２
１と仮想端子３１とを配線する場合に、仮想端子３１が
位置する第４配線層１４における配線方向と直交する方
向での配線２０の長さが最短となる仮想端子の候補位置
を算出する。このとき、配線トラック格子の長さを１と
して、最初の配線層１１と最終の配線層１４との間で同
じ配線方向をもつＮの長さの配線２０が必要となる。つ
まり、実端子２１が存在する第１配線層１１の配線トラ
ックから、第４配線層１４の配線方向と直交する方向
に、長さＮの配線２０によって丁度到達できる配線トラ
ックと配線層１４におけるグリッドの境界との交点を求
めれば、この交点が、配線層１４の配線方向と直交する
方向の配線長が最短の仮想端子３１の位置となる。

【００２７】仮想端子３１が位置する第４配線層１４の
配線方向での配線長は、実端子２１とグリッドの境界と
の間の長さが最短であり、このときの長さは仮想端子３
１の位置と無関係なので、ステップＳ２３及びＳ２４で
夫々計算された仮想端子３１の位置は、実端子２１と仮
想端子３１とを結線した場合の長さが最短となる位置で
ある。

【００２８】また、ビア数に着目すると、実端子２１が
存在する第１配線層１１と仮想端子３１が存在する第４
配線層１４との間にビアを設ければ、ビアが設けられた
位置から配線トラック格子の長さで１の配線を設け、そ
の終端位置に次の配線層へのビアを設ける処理を繰り返
すことによって、ビア数を最少とすることができる。こ
の場合、仮想端子３１を設ける配線層の配線方向と同じ
方向の配線層に配線を設ける際には、実端子２１から仮
想端子３１の方向に配線を設けることにより、最短の配
線が可能になる。

【００２９】次いで、ステップＳ２５では、最適仮想端
子候補位置の配線トラックとグリッドの境界との交点に
配線禁止条件が存在しなければ、最適仮想端子候補位置
の配線トラックとグリッドの境界との交点に仮想端子２
１を配設する。そうでなければ、グリッドの境界との交
点に配線禁止条件が存在しない配線トラックで、最適仮
想端子候補位置の配線トラックから最も近い配線トラッ
クと、グリッドの境界との交点に仮想端子を設ける。

【００３０】

【実施例】実施例１ 本実施例を図４及び図５〜図７を参照して説明する。図
４は、本実施例における自動配線設計方法を模式的に示
す斜視図、図５〜図７は、本自動配線設計方法の各工程
を段階的に示す図である。

【００３１】本実施例では、下から順に第１、第２及び
第３配線層１１〜１３で総数ｎが３であり、第１及び第
３配線層１１、１３における各配線方向が水平方向、第
２配線層１２における配線方向が垂直方向であり、第１
配線層１１の実端子２１に対する第３配線層１３の最適
仮想端子候補位置を求める。

【００３２】まず、配線層の総数ｎ=３において、第３
配線層１３の配線方向と直交する配線方向の配線層は第
２配線層１２のみであるので、配線総数Ｎ＝１である。
この場合、実端子２０が位置する配線トラックは図５の
第４配線トラック４４で、配線総数Ｎが奇数なので、第
４配線トラック４４からＮ=１本以内にある配線トラッ
クは４３、４４、４５である。これらの内で、実端子２
１が位置する第４配線トラック４４から奇数番目の配線
トラックは４３及び４５のみである。従って、配線トラ
ック４３、４５とグリッドの境界との交点である同図の
仮想端子候補位置３１、３２が、最適仮想端子候補位置
となる。

【００３３】図６は、第３配線トラック４３に仮想端子
２１が位置するとして詳細配線をした結果を示す。配線
トラックの１格子間の長さを１とするので、垂直方向で
の配線長は１である。これは、第１配線層１１と第３配
線層１３とをつなぐ際に、ビアを重複させずに結線する
ために必要な長さである。水平方向での配線長は、実端
子２１とグリッドの境界とを最短で結ぶ長さである。同
図は、最短の配線長となっている。ビア数は、第１配線
層１１と第２配線層１２との間のビア１５と、第２配線
層１２と第３配線層１３との間のビア１６との２個のみ
で最少となっている。

【００３４】図７は、従来の自動配線設計方法により、
実端子２１が位置する第４配線トラック４４に仮想端子
も位置させて詳細配線した結果を示す。同図の配線で
は、図６の配線に比して、配線長が配線トラックの１格
子間の長さ１だけ長く、ビアは１５、１６、３６、３７
と４個必要になる。

【００３５】実施例２ 本実施例を図８及び図９〜図１２を参照して説明する。
図８は、本実施例における自動配線設計方法を模式的に
示す斜視図、図９〜図１２は、本自動配線設計方法の各
工程を段階的に示す図である。

【００３６】本実施例では、下から順に第１、第２、第
３、第４及び第５配線層１１〜１４、３８で総数ｎが５
であり、第１、第２及び第５配線層１１、１２、３８に
おける各配線方向が水平方向、第３及び第４配線層１
３、１４における配線方向が垂直方向であり、配線方向
が水平方向の配線層と垂直方向の配線層とが交互に配設
されていない。第１配線層１１に位置する実端子２１に
対し、第５配線層３８の最適仮想端子候補位置を求め
る。

【００３７】まず、配線層の総数ｎ=５において、第５
配線層３８の配線方向と直交する配線方向の配線層が第
３及び第４配線層１３、１４であるので、配線層数Ｎ=
２である。この場合、実端子２１と平面的に重なる配線
トラックは図９の第４配線トラック４４であり、配線層
数Ｎが偶数なので、第４配線トラック４４からＮ=２本
以内にある配線トラックは４２〜４６である。これらの
内で、実端子２１が位置する第４配線トラック４４から
偶数本（０を含む）離れている配線トラックは４２、４
４及び４６である。従って、配線トラック４２、４６と
グリッドの境界との交点である同図の仮想端子候補位置
３３〜３５が最適仮想端子候補位置となる。

【００３８】図１０は、第２配線トラック４２に仮想端
子３３が位置するとして詳細配線をした結果を示す平面
図である。本実施例では、垂直方向での配線長が２とな
る。これは、第１配線層１１と第５配線層３８とをつな
ぐ際に、ビアを重複させずに結線するために必要な長さ
である。水平方向での配線長は、実端子２１とグリッド
の境界とを最短で結ぶ長さである。ビア数は、第１配線
層１１と第２配線層１２間のビア１５と、第２配線層１
２と第３配線層１３間のビア１６と、第３配線層１３と
第４配線層１４間のビア１７と、第４配線層１４と第５
配線層３８間のビア１０との４個のみである。

【００３９】図１１は、第４配線トラック４４に仮想端
子３４を位置させる設定で詳細配線を施した結果を示す
平面図、図１２は、第６配線トラック４６に仮想端子を
３５位置させる設定で詳細配線を施した結果を示す平面
図である。いずれの配線においても、垂直方向での配線
の長さは、配線トラックの一格子間の長さを１として
“２”であり、これは第１配線層１１〜第５配線層３８
を結線するのに最小限必要な長さである。水平方向は、
実端子２１とグリッドの境界とを最短で結ぶ長さであ
り、最短の配線となっている。ビア数は、各配線層間に
１個づつの計５個が設けられ、最少になっている。

【００４０】従来法では、第４配線トラック４４（図９
参照）だけを最適仮想端子候補位置としたが、本実施例
では、第４配線トラック４４以外に、第２配線トラック
４２及び第６配線トラック４６の各位置も最適仮想端子
候補位置とする。第４配線トラック４４とグリッドの境
界との交点に配線禁止条件が存在する場合、従来法で
は、第４配線トラック４４と単に隣接する第３配線トラ
ック４３又は第５配線トラック４５とグリッドの境界と
の交点に仮想端子を移した。このため、冗長な配線を用
いて詳細配線を施すことになった。これに対し、本実施
例では、第２配線トラック４２又は第６配線トラック４
６とグリッドの境界との交点に仮想端子３３、３５を設
けるので、上述の通り、冗長な配線が生じない詳細配線
を行うことができる。

【００４１】以上、本発明をその好適な実施形態例に基
づいて説明したが、本発明の半導体装置の配線設計方法
は、上記実施形態例の構成にのみ限定されるものではな
く、上記実施形態例の構成から種々の修正及び変更を施
した半導体装置の配線設計方法も、本発明の範囲に含ま
れる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の配線設計方法によると、２層以上貫通するビアが許
されないテクノロジーを用いた場合でも、最適な仮想端
子位置を設定することによって冗長な配線を無くし、配
線の集積度を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態例における自動配線設計方
法を模式的に示す斜視図。

【図２】本実施形態例における自動配線設計方法の全体
の処理工程を示すフローチャート。

【図３】図２におけるステップＳ２Ａの処理を詳細に示
すフローチャート。

【図４】本発明の実施例１における自動配線設計方法を
模式的に示す斜視図。

【図５】実施例１の自動配線設計方法における各工程を
模式的に示す平面図。

【図６】実施例１の自動配線設計方法における各工程を
模式的に示す平面図。

【図７】本実施例の自動配線設計方法における各工程を
模式的に示す平面図。

【図８】本発明の実施例２における自動配線設計方法を
模式的に示す斜視図。

【図９】実施例２の自動配線設計方法における各工程を
模式的に示す斜視図。

【図１０】実施例２の自動配線設計方法における各工程
を模式的に示す斜視図。

【図１１】実施例２の自動配線設計方法における各工程
を模式的に示す斜視図。

【図１２】実施例２の自動配線設計方法における各工程
を模式的に示す斜視図。

【図１３】従来の自動配線設計方法の全体の処理工程を
示すフローチャート。

【図１４】図１３の各ステップに対応する処理工程を模
式的に示す平面図。

【図１５】図１３の各ステップに対応する処理工程を模
式的に示す平面図。

【図１６】図１３の各ステップに対応する処理工程を模
式的に示す平面図。

【図１７】従来法により実端子に対して仮想端子を最適
位置に配置した結果を示す平面図。

【図１８】図１７の仮想端子に対して詳細配線した結果
を模式的に示す平面図。

【符号の説明】

１０、１５〜１７、３６、３７：ビア １１〜１４：第１〜第４配線層 １９、２０、２４：配線 ２１：実端子 ２２：仮想端子 ３１、３２、３３〜３５：仮想端子候補位置 ３８：第５配線層 ４１〜４７：第１〜第７配線トラック

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 各層が、マトリックス状に配置されたグ
   リッドと、各グリッドを一の方向又は該一の方向と直交
   する方向に通過する複数の配線トラックとを有する３層
   以上の配線層を含む配線構造を、計算機援用設計を用い
   て設計する半導体装置の配線設計方法において、 起点となる一の配線層の端子から他の配線層に達するビ
   アを配置するにあたって、 前記一の配線層と他の配線層との間で、該他の配線層に
   おける配線トラックと直交する方向の配線トラックを有
   する配線層の層数Ｎを求め、 前記層数Ｎが奇数のときには、前記端子が位置する前記
   一の配線層の配線トラックと平面的に重なる前記他の配
   線層の配線トラックからＮ本以内で且つ奇数番目の配線
   トラックを前記端子と接続する別の端子を配置すべき最
   適候補トラックとし、 前記層数Ｎが偶数のときには、前記端子が位置する前記
   一の配線層の配線トラックと平面的に重なる前記他の配
   線層の配線トラック又は該配線トラックからＮ本以内で
   且つ偶数番目の配線トラックを前記最適候補トラックと
   することを特徴とする半導体装置の配線設計方法。
2. 【請求項２】 前記最適候補トラックと前記他の配線層
   におけるグリッドの境界との交点を、前記別の端子を配
   置すべき最適候補位置とする、請求項１に記載の半導体
   装置の配線設計方法。
3. 【請求項３】 前記交点における配線禁止条件の有無を
   判定し、配線禁止条件が無ければ前記交点に前記別の端
   子を配設し、配線禁止条件が有れば、前記最適候補トラ
   ックから最も近く且つ配線禁止条件を有しない配線トラ
   ックと、前記他の配線層におけるグリッドの境界との交
   点を前記最適候補位置とする、請求項２に記載の半導体
   装置の配線設計方法。
4. 【請求項４】 前記計算機援用設計は、配線層を２層以
   上貫通するビアの形成が許されない条件下で実行され
   る、請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置の配線設
   計方法。