JP2000312862A - クリーニングシ―ト - Google Patents
クリーニングシ―トInfo
- Publication number
- JP2000312862A JP2000312862A JP11121242A JP12124299A JP2000312862A JP 2000312862 A JP2000312862 A JP 2000312862A JP 11121242 A JP11121242 A JP 11121242A JP 12124299 A JP12124299 A JP 12124299A JP 2000312862 A JP2000312862 A JP 2000312862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- sensitive adhesive
- adhesive layer
- cleaning sheet
- pressure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0028—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by adhesive surfaces
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、例えば、半導体、フラットパネル
ディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌
う基板処理装置のクリーニングシートを提供する。 【解決手段】 支持体に、活性エネルギーを受けた後の
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥が
し粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下である粘着剤層がクリ
ーニング層として設けられてなるクリーニングシートで
ある。
ディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物を嫌
う基板処理装置のクリーニングシートを提供する。 【解決手段】 支持体に、活性エネルギーを受けた後の
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥が
し粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下である粘着剤層がクリ
ーニング層として設けられてなるクリーニングシートで
ある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種装置をクリー
ニングするシートに関し、例えば、半導体、フラットパ
ネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物
を嫌う基板処理装置のクリーニングシートに関する。
ニングするシートに関し、例えば、半導体、フラットパ
ネルディスプレイなどの製造装置や検査装置など、異物
を嫌う基板処理装置のクリーニングシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】各種基板処理装置は、各搬送系と基板と
を物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬
送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染
することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理を
する必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力
が必要になるという問題があった。これらの問題を解決
するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送すること
により基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除
去する方法が提案されている（例えば特開平１０−１５
４６８６号）。
を物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬
送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染
することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理を
する必要があった。このため、稼働率低下や多大な労力
が必要になるという問題があった。これらの問題を解決
するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送すること
により基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除
去する方法が提案されている（例えば特開平１０−１５
４６８６号）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】粘着性の物質を固着し
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質
と装置接触部とが強く接着しすぎて剥れない恐れがあ
り、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。本発
明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に基板
を確実に搬送でき、さらに装置内に付着している異物を
簡便、確実に除去できるクリーニングシートを提供する
ことを目的としている。
た基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した
異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服
する有効な方法である。しかしこの方法では粘着性物質
と装置接触部とが強く接着しすぎて剥れない恐れがあ
り、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。本発
明は、このような事情に照らし、基板処理装置内に基板
を確実に搬送でき、さらに装置内に付着している異物を
簡便、確実に除去できるクリーニングシートを提供する
ことを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するために、鋭意検討した結果、粘着性の物質
を固着したシートあるいはこのシートを固着した基板を
搬送することにより、基板処理装置内の付着した異物を
クリーニング除去するにあたり、クリーニング層として
活性エネルギー源により粘着力を特定値以下とすること
により、前記問題を生じることなく、さらに異物を簡便
かつ確実に除去できることを見出し、本発明を完成する
に至つた。
的を達成するために、鋭意検討した結果、粘着性の物質
を固着したシートあるいはこのシートを固着した基板を
搬送することにより、基板処理装置内の付着した異物を
クリーニング除去するにあたり、クリーニング層として
活性エネルギー源により粘着力を特定値以下とすること
により、前記問題を生じることなく、さらに異物を簡便
かつ確実に除去できることを見出し、本発明を完成する
に至つた。
【０００５】即ち、本発明は、支持体に、活性エネルギ
ーを受けた後のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１
８０°引き剥がし粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下である
粘着剤層がクリーニング層として設けられてなるクリー
ニングシート（請求項１）、支持体の片面に、請求項１
の粘着剤層がクリーニング層として設けられ、他面に通
常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシート（請
求項２）などに係るものである。
ーを受けた後のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１
８０°引き剥がし粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下である
粘着剤層がクリーニング層として設けられてなるクリー
ニングシート（請求項１）、支持体の片面に、請求項１
の粘着剤層がクリーニング層として設けられ、他面に通
常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシート（請
求項２）などに係るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明のクリーニングシートは、
支持体の片面にクリーニング層が設けられ、該クリーニ
ング層は、活性エネルギー源により硬化した粘着剤層か
らなる。 かかる粘着剤層は、活性エネルギー源により
硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する限
り、その材質等は特に限定されないが、例えば感圧接着
性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する
化合物を含有させてなるものが好ましく、かかる感圧接
着性ポリマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸
エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選
ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル
酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙
げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共
重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上
有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系
ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官
能基間の反応で化学結合させるなどして、アクリル系ポ
リマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことに
より、このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬
化反応に関与させるようにすることもできる。
支持体の片面にクリーニング層が設けられ、該クリーニ
ング層は、活性エネルギー源により硬化した粘着剤層か
らなる。 かかる粘着剤層は、活性エネルギー源により
硬化して分子構造が三次元網状化する性質を有する限
り、その材質等は特に限定されないが、例えば感圧接着
性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する
化合物を含有させてなるものが好ましく、かかる感圧接
着性ポリマーとしては、例えばアクリル酸、アクリル酸
エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルから選
ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル
酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙
げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり、共
重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上
有する化合物を用いるか、あるいは合成後のアクリル系
ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官
能基間の反応で化学結合させるなどして、アクリル系ポ
リマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことに
より、このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬
化反応に関与させるようにすることもできる。
【０００７】ここで、分子内に不飽和二重結合を１個以
上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の粘着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。
上有する化合物（以下、重合性不飽和化合物という）と
しては、不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以
下の低分子量体であるのがよく、特に硬化時の粘着剤層
の三次元網状化が効率よくなされるように、５０００以
下の分子量を有しているのが好ましい。
【０００８】また、粘着剤層に添加される重合開始剤
は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば活性
エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキ
サイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始
剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエ
チルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジル
ジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシルフェ
ニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
などの光重合開始剤が挙げられる。
は、特に限定されず公知のものを使用でき、例えば活性
エネルギー源に熱を用いる場合は、ベンゾイルパーオキ
サイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始
剤、また光を用いる場合は、ベンゾイル、ベンゾインエ
チルエーテル、シベンジル、イソプロピルベンゾインエ
ーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトンクロロチオ
キサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキ
サントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジル
ジメチルケタール、α−ヒドルキシシクロヒキシルフェ
ニルケトン、２−ヒドロキシジメチルフェニルプロパ
ン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン
などの光重合開始剤が挙げられる。
【０００９】この粘着剤層の硬化に用いる活性エネルギ
ー源としては、紫外線、熱などが挙げられるが、紫外線
が好ましい。 かかる粘着剤層は、上記活性エネルギー
源により硬化されてその粘着力が低下したものであり、
例えばシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引
き剥がし粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下、好ましくは１
〜１０ｇ／１０ｍｍ程度である。 この粘着力が、２０
ｇ／ｍｍを超えると、搬送時に装置内の被クリーニング
部に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。また粘
着剤層の厚さは特に限定されないが、通常５〜３０μｍ
程度である。
ー源としては、紫外線、熱などが挙げられるが、紫外線
が好ましい。 かかる粘着剤層は、上記活性エネルギー
源により硬化されてその粘着力が低下したものであり、
例えばシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引
き剥がし粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下、好ましくは１
〜１０ｇ／１０ｍｍ程度である。 この粘着力が、２０
ｇ／ｍｍを超えると、搬送時に装置内の被クリーニング
部に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。また粘
着剤層の厚さは特に限定されないが、通常５〜３０μｍ
程度である。
【００１０】本発明は、支持体の片面に、上記の特定の
粘着剤層がクリーニング層として設けられ、他面に通常
の粘着剤層が設けられたクリーニングシートも提供す
る。この他面側の粘着剤層は、粘着機能を満たす限りそ
の材質などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えばア
クリル系、ゴム系など）を用いることができる。 かか
る構成とすることにより、クリーニングシートを通常の
粘着剤層により各種基板や他のテープ・シートなどの搬
送部材に貼り付けて、クリーニング機能付き搬送部材
（請求項４）として装置内に搬送して、被洗浄部位に接
触させてクリーニングすること（請求項５）もできる。
粘着剤層がクリーニング層として設けられ、他面に通常
の粘着剤層が設けられたクリーニングシートも提供す
る。この他面側の粘着剤層は、粘着機能を満たす限りそ
の材質などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えばア
クリル系、ゴム系など）を用いることができる。 かか
る構成とすることにより、クリーニングシートを通常の
粘着剤層により各種基板や他のテープ・シートなどの搬
送部材に貼り付けて、クリーニング機能付き搬送部材
（請求項４）として装置内に搬送して、被洗浄部位に接
触させてクリーニングすること（請求項５）もできる。
【００１１】この支持体としては特に限定されないが、
例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ア
セチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレ
ン、ポリアミドなどのプラスチックフィルムなどが挙げ
られる。 その厚みは通常１０〜１００μｍ程度であ
る。
例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ア
セチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレ
ン、ポリアミドなどのプラスチックフィルムなどが挙げ
られる。 その厚みは通常１０〜１００μｍ程度であ
る。
【００１２】クリーニングシートが貼り付けられる搬送
部材としては特に限定されないが、例えば半導体ウエ
ハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ
用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの
基板などが挙げられる。
部材としては特に限定されないが、例えば半導体ウエ
ハ、ＬＣＤ、ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ
用基板、その他コンパクトディスク、ＭＲヘッドなどの
基板などが挙げられる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例 アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メ
チル２０部、及びアクリル酸５部からなるモノマ―混合
液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０
万）１００部に対して、ポリエチレングリコ―ルジメタ
クリレ―ト５０部、ウレタンアクリレ―ト５０部、ベン
ジルジメチルケタール３部、及びジフエニルメタンジイ
ソシアネ―ト３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着
剤溶液とした。一方、上記粘着剤からベンジルジメチル
ケタールを除いた以外は、上記と同様にして得た粘着剤
溶液を、２５μｍ厚みのポリエチレン製支持フィルムの
片面に、乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して
通常の粘着剤層を設け、その表面に厚さ３８μｍのポリ
エステル系剥離フィルムを貼った。 支持フィルムのも
う一方の側に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後
の厚みが１０μｍになるように塗布してクリーニング層
としての粘着剤層を設け、その表面に同様の剥離フィル
ムを貼った。このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線
を積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、本発明のク
リーニングシートを得た。 このクリーニングシートの
クリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、シリコンウ
エハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け、ＪＩＳＺ０２
３７に準じてシリコンウエハに対する１８０°引き剥が
し粘着力を測定した結果、８ｇ／１０ｍｍであった。
が、本発明はこれらに限定されるものではない。 な
お、以下、部とあるのは重量部を意味するものとする。 実施例 アクリル酸−２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メ
チル２０部、及びアクリル酸５部からなるモノマ―混合
液から得たアクリル系ポリマー（重量平均分子量７０
万）１００部に対して、ポリエチレングリコ―ルジメタ
クリレ―ト５０部、ウレタンアクリレ―ト５０部、ベン
ジルジメチルケタール３部、及びジフエニルメタンジイ
ソシアネ―ト３部を均一に混合し、紫外線硬化型の粘着
剤溶液とした。一方、上記粘着剤からベンジルジメチル
ケタールを除いた以外は、上記と同様にして得た粘着剤
溶液を、２５μｍ厚みのポリエチレン製支持フィルムの
片面に、乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して
通常の粘着剤層を設け、その表面に厚さ３８μｍのポリ
エステル系剥離フィルムを貼った。 支持フィルムのも
う一方の側に、前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後
の厚みが１０μｍになるように塗布してクリーニング層
としての粘着剤層を設け、その表面に同様の剥離フィル
ムを貼った。このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線
を積算光量１０００ｍＪ／ｃｍ２照射して、本発明のク
リーニングシートを得た。 このクリーニングシートの
クリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、シリコンウ
エハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け、ＪＩＳＺ０２
３７に準じてシリコンウエハに対する１８０°引き剥が
し粘着力を測定した結果、８ｇ／１０ｍｍであった。
【００１４】このクリーニングシートの通常の粘着剤層
側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎのシリコンウエハの
裏面（ミラー面）にハンドローラで貼り付け、ウエハ外
周に沿ってシートを切断して、クリーニング機能付き搬
送用クリーニングウエハを作製した。
側の剥離フィルムを剥がし、８ｉｎのシリコンウエハの
裏面（ミラー面）にハンドローラで貼り付け、ウエハ外
周に沿ってシートを切断して、クリーニング機能付き搬
送用クリーニングウエハを作製した。
【００１５】一方、基板処理装置のウエハステージを２
つ取り外し、レーザー式異物測定装置で、０．３μｍ以
上の異物を測定したところ、８ｉｎウエハサイズのエリ
ア内で１つは２００００個、もう一つは１８０００個で
あった。
つ取り外し、レーザー式異物測定装置で、０．３μｍ以
上の異物を測定したところ、８ｉｎウエハサイズのエリ
ア内で１つは２００００個、もう一つは１８０００個で
あった。
【００１６】次いで前記で得た搬送用クリーニングウエ
ハのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の
２００００個の異物が付着していたウエハステージを持
つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送でき
た。 その後にウエハステージを取り外し、レーザー式
異物測定装置で０．３μｍ以上の異物を測定したとこ
ろ、８ｉｎウエハサイズ内で３９５０個であり、クリー
ニング前に付着していた異物数の３／４以上を除去する
ことができた。
ハのクリーニング層側の剥離フィルムを剥がし、上記の
２００００個の異物が付着していたウエハステージを持
つ基板処理装置内に搬送したところ、支障なく搬送でき
た。 その後にウエハステージを取り外し、レーザー式
異物測定装置で０．３μｍ以上の異物を測定したとこ
ろ、８ｉｎウエハサイズ内で３９５０個であり、クリー
ニング前に付着していた異物数の３／４以上を除去する
ことができた。
【００１７】比較例 実施例において、中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光
量１５０ｍＪ／ｃｍ２にて照射した以外は、実施例と同
様にクリーニングシートを作製し、対シリコンウエハ粘
着力を測定したところ、３４ｇ／１０ｍｍであった。こ
のクリーニングシートから実施例と同じ方法で作製した
搬送用クリーニングウエハを、１８０００個の異物が付
着しているウエハステージを持つ基板処理装置内を搬送
したところ、ウエハステージに固着し、搬送できなくな
った。
量１５０ｍＪ／ｃｍ２にて照射した以外は、実施例と同
様にクリーニングシートを作製し、対シリコンウエハ粘
着力を測定したところ、３４ｇ／１０ｍｍであった。こ
のクリーニングシートから実施例と同じ方法で作製した
搬送用クリーニングウエハを、１８０００個の異物が付
着しているウエハステージを持つ基板処理装置内を搬送
したところ、ウエハステージに固着し、搬送できなくな
った。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明のクリーニングシー
トによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共
に、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去で
きる。
トによれば、基板処理装置内を確実に搬送できると共
に、装置内に付着している異物を簡便かつ確実に除去で
きる。
Claims (5)
- 【請求項１】 支持体に、活性エネルギーを受けた後の
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥が
し粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下である粘着剤層がクリ
ーニング層として設けられてなるクリーニングシート。 - 【請求項２】 支持体の片面に、活性エネルギーを受け
た後のシリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０°引
き剥がし粘着力が２０ｇ／１０ｍｍ以下である粘着剤層
がクリーニング層として設けられ、他面に通常の粘着剤
層が設けられてなるクリーニングシート。 - 【請求項３】 活性エネルギー源が紫外線であることを
特徴とする請求項１又は２記載のクリーニングシート。 - 【請求項４】 搬送部材に、請求項２又は３記載のクリ
ーニングシートが、通常の粘着剤層により設けられたク
リーニング機能付き搬送部材。 - 【請求項５】 請求項４記載のクリーニング機能付き搬
送部材を、被洗浄部位に搬送接触させることを特徴とす
るクリーニング方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124299A JP3822763B2 (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | クリーニングシ―ト |
| TW90111082A TW550688B (en) | 1999-04-28 | 2001-05-08 | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124299A JP3822763B2 (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | クリーニングシ―ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000312862A true JP2000312862A (ja) | 2000-11-14 |
| JP3822763B2 JP3822763B2 (ja) | 2006-09-20 |
Family
ID=14806430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12124299A Expired - Fee Related JP3822763B2 (ja) | 1999-04-28 | 1999-04-28 | クリーニングシ―ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3822763B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001321734A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| JP2002309194A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | クリーニング機能付きラベルシ―トの製造方法 |
| JP2003142370A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Nitto Denko Corp | レチクルが接する装置のクリーニング方法 |
| JP2005034834A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Nitto Denko Corp | クリーニング部材およびクリーニング方法 |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| US20140311666A1 (en) * | 2001-04-09 | 2014-10-23 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
-
1999
- 1999-04-28 JP JP12124299A patent/JP3822763B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001321734A (ja) * | 2000-05-16 | 2001-11-20 | Nitto Denko Corp | クリーニングシ―ト |
| US7713356B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-05-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US7793668B2 (en) | 2000-06-06 | 2010-09-14 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheet, conveying member using the same, and substrate processing equipment cleaning method using them |
| US20140311666A1 (en) * | 2001-04-09 | 2014-10-23 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
| US9131829B2 (en) | 2001-04-09 | 2015-09-15 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
| JP2002309194A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Nitto Denko Corp | クリーニング機能付きラベルシ―トの製造方法 |
| JP2003142370A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Nitto Denko Corp | レチクルが接する装置のクリーニング方法 |
| US8460783B2 (en) | 2002-06-19 | 2013-06-11 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets, transfer member having cleaning function, and method of cleaning substrate-processing apparatus with these |
| JP2005034834A (ja) * | 2003-06-26 | 2005-02-10 | Nitto Denko Corp | クリーニング部材およびクリーニング方法 |
| US7615288B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-11-10 | Nitto Denko Corporation | Cleaning member and cleaning method |
| US7718255B2 (en) | 2003-08-19 | 2010-05-18 | Nitto Denko Corporation | Cleaning sheets and method of cleaning with the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3822763B2 (ja) | 2006-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3987720B2 (ja) | クリーニングシートおよびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP4718667B2 (ja) | クリーニングシ―ト | |
| JP3822763B2 (ja) | クリーニングシ―ト | |
| JP2001198075A (ja) | クリーニングシ―ト | |
| JP4109712B2 (ja) | クリーニング用ラベルシ―ト | |
| JP3981243B2 (ja) | クリーニング機能付き搬送部材、及びこれに用いるクリーニング用ラベルシ―ト | |
| JP4406156B2 (ja) | 基板処理装置のクリーニング方法、及びこれに用いるクリーニングシ―ト | |
| JP4439855B2 (ja) | クリーニングシートとこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP3740004B2 (ja) | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP4316105B2 (ja) | クリーニングシ―ト | |
| JP2005032971A (ja) | 基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP3740003B2 (ja) | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP4495806B2 (ja) | クリーニングシ―ト | |
| JP4173649B2 (ja) | クリーニング機能付きラベルシ―トの製造方法 | |
| JP3740002B2 (ja) | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP2002239476A (ja) | クリーニングシート、およびこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP4248018B2 (ja) | クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP2003142370A (ja) | レチクルが接する装置のクリーニング方法 | |
| JP2002158199A (ja) | クリーニング機能付搬送部材の製造方法、及びそれに用いるクリーニングシート | |
| JP4163705B2 (ja) | クリーニング機能付き搬送部材とこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP4130087B2 (ja) | パーティクルの除去方法 | |
| JP2001351960A (ja) | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP2002018377A (ja) | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP4593761B2 (ja) | クリーニングシ―ト、及びこれを用いた基板処理装置のクリーニング方法 | |
| JP2005270553A (ja) | クリーニングシートおよび基板処理装置のクリーニング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050405 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050830 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051006 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051019 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060314 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060510 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060511 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060522 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060620 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060623 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120630 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150630 Year of fee payment: 9 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |