JP2000319464A - 半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】押出機により長時間押し出し被覆作業してもア
ルコキシシランの加水分解反応、縮合反応、早期架橋
（スコーチ）等が発生しない半導電性樹脂組成物、及び
その半導電性樹脂組成物を押し出し被覆して成る半導電
層を設けて成る架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの提
供。 【解決手段】（１）ポリオレフィンエラストマーと融点
が１２０℃以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂
混和物１００重量部に対して、導電性カーボンブラック
を１０重量部以上配合して成ることを特徴とする半導電
性樹脂組成物。 （２）半導電層を具備する架橋ポリエチレン絶縁電力ケ
ーブルにおいて、前記半導電層はポリオレフィンエラス
トマーと融点が１２０℃以上のポリエチレンとから成る
ブレンド樹脂混和物１００重量部に対して、導電性カー
ボンブラックを１０重量部以上配合して成る半導電性樹
脂組成物であることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁
電力ケーブル。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導電性樹脂組成
物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルに関するもの
である。更に詳述すれば本発明は、シラン水架橋方式架
橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルに適用できる半導電性
樹脂組成物、及びその半導電性樹脂組成物を導体外周ま
たは絶縁体外周に有する架橋ポリエチレン絶縁電力ケー
ブルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは、
ポリエチレンが本来有する優れた電気的特性、機械的特
性、化学的特性等を有し、しかもポリエチレンの難点で
ある耐熱性も架橋により改善されている。このようなこ
とから、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは高電圧電
力ケーブルとして広く用いられるようになってきてい
る。

【０００３】一般に、高電圧ケーブルにおいては導体直
上に内部半導電層、絶縁被覆層の外周に外部半導電層等
を設けるようになっている。これらの半導電層は電気的
ストレスの緩和とその均一化の向上、コロナ放電の防止
等を計る目的で設けられるものである。

【０００４】従来、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
の半導電層として用いられる半導電性樹脂組成物は、ベ
ース材料のエチレン系ポリマに、導電性カーボンブラッ
ク、架橋剤等を混和して成るものである。ここにおいて
エチレン系ポリマとしては、エチレン−酢酸ビニル共重
合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体等が用い
られている。

【０００５】これらの半導電層は、まず架橋ポリエチレ
ン絶縁電力ケーブルのポリエチレン絶縁層の押し出し被
覆作業時に導体直上とポリエチレン絶縁被覆層との間に
内部半導電層、ポリエチレン絶縁被覆層との外周に外部
半導電層として押し出し被覆し、次にそれらの未架橋の
ポリエチレン絶縁被覆層、内部半導電層、外部半導電層
等を架橋するようになっている。

【０００６】従って、架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブ
ルの生産性の点からは未架橋のポリエチレン絶縁被覆
層、内部半導電層、外部半導電層の三者は同一条件で架
橋できることが望ましく、ポリエチレン絶縁被覆層をシ
ラン水架橋方式で架橋する場合には、内部半導電層や外
部半導電層もシラン架橋方式とすることが望ましい。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベース
材料のエチレン系ポリマに導電性カーボンブラック、架
橋剤等を混和して成る半導電性樹脂組成物は吸湿性が大
きいという難点がある。

【０００８】即ち、ベース材料のエチレン系ポリマに、
導電性カーボンブラック、アルコキシシラン、有機過酸
化物、シラノール縮合触媒等を混和して成る半導電性樹
脂組成物は吸湿性が大きく、そのためその吸湿した半導
電性樹脂組成物を押し出し被覆作業するときには、その
押出機の中でアルコキシシランの加水分解反応及び縮合
反応により早期架橋（スコーチ）等が発生しやすいとい
う難点があった。

【０００９】このため、シラン水架橋方式配合でもって
内部半導電層及び外部半導電層を長時間にわたって押し
出し被覆作業することが困難であった。

【００１０】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、押出機により長時間押し出し被覆作業して
もアルコキシシランの加水分解反応及び縮合反応により
早期架橋（スコーチ）の発生を抑止できる半導電性樹脂
組成物、及びその半導電性樹脂組成物を押し出し被覆し
て成る半導電層を設けて成る架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルを提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の半導電性樹脂組
成物は、ポリオレフィンエラストマーと融点が１２０℃
以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂混和物１０
０重量部に対して、導電性カーボンブラックを１０重量
部以上配合して成ることを特徴とする。

【００１２】また、本発明の架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、ポリオレフィンエラストマーと融点が１２
０℃以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂混和物
１００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１０
重量部以上配合して成る半導電性樹脂組成物でもって内
部半導電層または外部半導電層のいずれか一方または双
方を形成することを特徴とする。

【００１３】

【発明の実施の形態】次に、本発明の半導電性樹脂組成
物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルのの実施の形
態について説明する。

【００１４】本発明において、ポリオレフィンエラスト
マーとしては工業的に実用されているものならよく、例
えばシングルサイト触媒を用いて重合して成るエチレン
−オクテン共重合体、エチレン−プロピレン共重合体等
がある。

【００１５】本発明においてポリエチレンとしては示差
熱分析計（ＤＳＣ）を用い、且つ昇温速度５〜１０℃／
min の条件で測定した融点（結晶融解のピーク温度）が
１２０℃以上のポリエチレンである。このようなポリエ
チレンとしては、高密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチ
レン等がある。これらは単独若しくは２種類以上をブレ
ンドしてもよい。ここにおいてポリエチレンの融点を１
２０℃以上と限定したのは、高温における加熱変形量を
小さくするためである。

【００１６】ポリオレフィンエラストマーとポリエチレ
ンとは、ポリオレフィンエラストマー９５〜５重量部と
ポリエチレン５〜４０重量部の割合で配合するのが好ま
しい。ポリエチレンの配合量が５重量部以下では高温に
おける加熱変形量が大きくなり、４０重量部以上では可
撓性及び伸びが低下し、更に浸水課電時において半導電
層を起点とした水トリーが多発しやすくなる。

【００１７】本発明においてワックス状エチレン系樹脂
としては、分子量が１０，０００以下のエチレン系ポリ
マやポリプロピレン等がある。ここにおいて分子量が１
０，０００以下のエチレン系ポリマとしては高密度ポリ
エチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、
エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアク
リレート共重合体等がある。

【００１８】更に、本発明の半導電性樹脂組成物ではポ
リオレフィンエラストマーとポリエチレンのブレンド樹
脂混和物１００重量部に対し、ワックス状エチレン系樹
脂を２０重量部以下配合することにより、半導電性樹脂
組成物の粘度が下げられ、押出加工性が一層向上する。
ここにおいてワックス状エチレン系樹脂の混和量を２０
重量部以下としたのは、この量を越えると機械的強度が
低下するからである。

【００１９】本発明の半導電性樹脂組成物はシラン水架
橋方式で架橋して使用するが、この半導電性樹脂組成物
では架橋反応を促進するシラノール縮合触媒を混練段階
で配合しないようにすることができる。本発明の半導電
性樹脂組成物では、混練段階ではシラン水架橋材の有機
過酸化物とビニルアルコキシシランとを配合すればよ
い。しかしこの場合、半導電性樹脂組成物内にはシラノ
ール縮合触媒が配合されていないので、架橋反応が円滑
に進行しない。逆にみると押出機内に入っているときの
半導電性樹脂内にはシラノール縮合触媒が入ってなく、
従って押出機内での加熱効果や吸湿水分の影響を受けた
としてもアルコキシシランの加水分解反応、縮合反応、
早期架橋（スコーチ）等を完全に抑止することができ
る。

【００２０】そこでこのような場合、架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの製造等に同一工程で押し出し被覆さ
れた未架橋のポリエチレン絶縁被覆層内に配合されてい
るシラノール縮合触媒の一部を、本発明の半導電性樹脂
被覆層内に移行させるようにする。シラノール縮合触媒
が移行した後の半導電性樹脂被覆層は、容易に架橋する
ことができるようになる。

【００２１】また、本発明では少量で導電性を発揮し、
且つ低吸湿性のカーボンブラック、例えばケッチェンブ
ラックを配合したときには、得られる半導電性樹脂組成
物が低吸湿性であり、アルコキシシランの加水分解反
応、縮合反応、早期架橋（スコーチ）等を抑止すること
ができる。そのため少量で導電性を発揮し、且つ低吸湿
性のカーボンブラックを配合したときには、シラノール
縮合触媒を最初から配合することができる。

【００２２】また、本発明の半導電性樹脂組成物は基本
的にシラン水架橋方式で架橋するが、架橋しなくとも架
橋物と同等の優れた耐熱変形性を有する。このため、本
発明の半導電性樹脂組成物は架橋を行わない非架橋半導
電層としても使用することができる。

【００２３】本発明の半導電性組成物を架橋して使用す
るときには、架橋反応を促進するシラノール縮合触媒は
配合せず、有機過酸化物とビニルアルコキシシランのみ
を配合し、架橋ポリエチレン絶縁体に配合したシラノー
ル縮合触媒の移行によって半導電層を架橋するのが望ま
しい。この方式によって半導電層の押出成形時にスコー
チを起こさず架橋することができる。また、ケッチェン
ブラックのように少量で導電性カーボンブラックを用い
た場合、半導電性組成物の吸湿性が小さくなるので、シ
ラノール縮合触媒を半導電性組成物に添加することは一
向にかまわない。

【００２４】本発明において、有機過酸化物はグラフト
反応開始剤として作用する。このような有機過酸化物と
してはジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
シン−３、α，α′−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ
−イソプロピル）べンゼン、ブチルクミルパーオキサイ
ド、イソプロピルクミル−ｔ−ブチルパーオキサイド等
がある。これらは単独若しくは２種以上をブレンドして
使用してもよい。

【００２５】本発明においてビニルアルコキシシランと
しては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキ
シシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルジメト
キシメチルシラン、ビニルジエトキシメチルシラン、ビ
ニルメトキシジメチルシラン、ビニルエトキシジメチル
シラン等がある。これらは単独若しくは２種以上の混合
物として使用することができる。

【００２６】本発明においてシラノール縮合触媒として
は、カルボン酸の金属塩、有機塩基、無機酸、有機酸の
金属塩等がある。

【００２７】ここにおいてカルボン酸の金属塩の金属と
しては、錫、亜鉛、鉄、鉛、コバルト等がある。具体的
なカルボン酸の金属塩としては、ジブチル錫ジラウレー
ト、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジオクタエー
ト、酢酸第一錫、カブリル酸第一錫、カブリル酸亜鉛、
ナフテン酸鉛、ナフテン酸コバルト等がある。

【００２８】また、具体的な有機塩基としてはエチルア
ミン、ジブチルアミン、ヘキシルアミン、ピリジン等が
ある。

【００２９】また、具体的な無機酸としては硫酸、塩酸
等がある。

【００３０】また、具体的な有機酸としてはトルエンス
ルホン酸、酢酸、ステアリン酸、マレイン酸等がある。

【００３１】本発明において導電性カーボンブラックと
しては、アセチレンブラック、ファーネスブラック、ケ
ッチェンブラック等がある。

【００３２】ここにおいて導電性カーボンブラックの配
合量は、ポリオレフィンエラストマーとポリエチレンと
のブレンド物１００重量部に対して１０重量部以上であ
る。これは、導電性カーボンブラックの配合量が１０重
量部以下では導電性が発揮できないためである。

【００３３】本発明の半導電性樹脂組成物には、酸化防
止剤、金属不活性剤、滑剤、軟化剤等を適宜配合するこ
とができる。

【００３４】

【実施例】次に、本発明の半導電性樹脂組成物の実施例
を従来の比較例と共に説明する。 （材料の秤量、採取）まず、表１及び表２の実施例及び
比較例の半導電性樹脂組成物の配合に従って材料を秤
量、採取した。

【００３５】（材料の混練）次に、秤量、採取した材料
は各実施例及び比較例ごとにそれぞれバンバリミキサで
混練した。

【００３６】なお、実施例及び比較例の架橋配合半導電
性樹脂組成物については、有機過酸化物の２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ビニルアルコキシシランのビニルトリメトキシシラン、
シラノール縮合触媒のジブチル錫ジラウレートを除いて
混練した。

【００３７】（半導電性樹脂組成物のペレット化）次
に、上記で得られた実施例及び比較例の半導電性樹脂組
成物は、押し出し作業性をよくするためペレタイザーで
ペレット状にした。

【００３８】（未架橋のポリエチレン絶縁電力ケーブル
の押し出し被覆作業）まず、２００℃に加熱した６５mm
／１３０mm／７５mmの３層コモン押出機を用意した。

【００３９】次に、この３層コモン押出機の各ホッパへ
内部半導電層被覆用の半導電性樹脂組成物、絶縁被覆用
のシラン水架橋方式のポリエチレン組成物、外部半導電
層被覆用の半導電性樹脂組成物を投入した。

【００４０】ここにおいて、内部半導電層及び外部半導
電層の半導電性樹脂組成物は同一の組成物を用いた。

【００４１】次に、この３層コモン押出機に導体断面積
６０mm² の軟銅撚線導体を送り込み、軟銅撚線導体上に
厚さ０．７mmの内部半導電層、その内部半導電層の上に
厚さ４．５mmのシラン水架橋方式のポリエチレン組成
物、そのポリエチレン組成物の上に厚さ０．７mmの外部
半導電層を同時に押し出し被覆した。

【００４２】なお、内部半導電層及び外部半導電層を架
橋するタイプは、前述したように有機過酸化物の２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキ
サン、ビニルアルコキシシランのビニルトリメトキシシ
ラン、シラノール縮合触媒のジブチル錫ジラウレートを
除いて混練してある。そこでこれらの押し出し被覆作業
では、これらの架橋剤を含まない半導電性樹脂組成物の
ペレットを６５mm押出機と７５mm押出機のホッパーヘ供
給した。そして、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）へキサン、ジブチル錫ジラウレー
ト、ビニルトリメトキシシラン等はそのビニルトリメト
キシシランに溶解させ、その溶液を計量ポンプを用いて
押出機のホッパーの下側より注入した。２，５−ジメチ
ル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）へキサン、ジ
ブチル錫ジラウレート、ビニルトリメトキシシラン等の
溶液を注入された架橋剤を含まない半導電性樹脂組成物
は、押出機内で混練され、シラングラフトされた。

【００４３】また、絶縁被覆用のシラン水架橋方式のポ
リエチレン組成物も同様に架橋剤の分離供給方式を採っ
た。

【００４４】即ち、絶縁被覆用のシラン水架橋方式のポ
リエチレン組成物は、まず密度０．９２ｇ／cm³ 、ＭＩ
＝０．８ｇ／１０min の直鎮状ポリエチレンを３層コモ
ン押出機の１３０mmホッパーへ投入した。

【００４５】この際その他の配合剤、つまりラジカル開
始剤のジクミルパーオキサイド、酸化防止剤の２，２−
チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル
−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、シラノ
ール縮合触媒のジブチル錫ジラウレート、ビニルトリメ
トキシシラン等はそのビニルトリメトキシシランに溶解
させ、その溶液を押出機のホッパーの下部側から注入し
た。これらの成分を注入した直鎮状ポリエチレンは押出
機内で混練され、それからシラングラフトされた。（未
架橋のポリエチレン絶縁電力ケーブルの架橋化作業）次
に、このようにして得られた未架橋のポリエチレン絶縁
電力ケーブルは、温度８０℃、相対湿度９５％の水蒸気
雰囲気内に２４時間放置し、それによりシラン水架橋方
式のポリエチレン組成物の絶縁被覆層、内部半導電層及
び外部半導電層を水架橋した。

【００４６】図１はかくして得られた架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの断面図を示したものである。

【００４７】図１において、１は軟銅撚線導体、２は内
部半導電層、３は架橋ポリエチレン絶縁被覆層、４は外
部半導電層である。

【００４８】（半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレ
ン絶縁電力ケーブルの特性試験方法） ａ．樹脂組成物の粘度 半導電性樹脂組成物の粘度は、そのペレット物について
２００℃におけるムーニ粘度を測定した。

【００４９】結果は、ムーニ粘度が５０以上のものを不
合格、５０以下のものを合格とした。そして、ムーニ粘
度が５０よりかなり低いものを良好と評価した。

【００５０】ｂ．連続押し出し作業安定性 上記のような（未架橋のポリエチレン絶縁電力ケーブル
の押し出し被覆作業）を２４時間行った後の外部半導電
層の外観を観察した。

【００５１】結果は、２４時間行った後の外部半導電層
の外観が平滑なものを良、スコーチによる外観荒れのあ
るものを悪とした。

【００５２】ｃ．機械的特性 機械的特性は、まず実施例及び比較例の半導電性樹脂組
成物をそれぞれ厚さ１mmのテープに押し出した。

【００５３】次に、得られたテープよりＪＩＳ−Ｋで定
めるダンベル３号試験片で打ち抜いた。

【００５４】次に、打ち抜いたダンベル３号試験片につ
いて２００mm／min 引張試験を行った。

【００５５】結果は、引張強さが１００Mpa 以上を合
格、１００Mpa 以下を不合格とした。

【００５６】ｄ．加熱変形率 加熱変形率は、実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶
縁電力ケーブルについてＪＩＳ−Ｃ３００５に準じて１
２０℃で行った。

【００５７】架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの加熱
変形率が２５％以下のものを良、２５％以上のものを悪
として示した。

【００５８】ｅ．体積抵抗率 体積抵抗率は、実施例及び比較例の架橋ポリエチレン絶
縁電力ケーブルについて測定した。

【００５９】結果は、常温で５，０００Ω・cm以下、９
０℃で５０，０００Ω・cm以下のものを合格、常温で
５，０００Ω・cm以上、９０℃で５０，０００Ω・cm以
上のものを不合格とした。

【００６０】ｆ．耐水トリー性 耐水トリー性は、実施例及び比較例の架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルについて試験した。

【００６１】試験水槽は常温で８時間、９０℃で１６時
間のヒートサイクルができるように設定した。

【００６２】次に、この試験水槽内に架橋ポリエチレン
絶縁電力ケーブルの導体内及びコアの外側を浸水させ、
それから５０Hzで２０ｋＶの交流電圧を導体とコアの外
側の水との間に課電した。

【００６３】課電日数は１８カ月行った。

【００６４】課電終了後、架橋ポリエチレン絶縁電力ケ
ーブルは絶縁体を厚さ０．５mmにスライスカットした。

【００６５】次に、このスライスカット片をメチレンブ
ルー水溶液で煮沸染色した。

【００６６】次に、そのスライスカット片を光学顕微鏡
を用いてボウタイトリー長さと２００μｍ以上のボウタ
イトリーの発生数を計数した。

【００６７】（半導電性樹脂組成物及び架橋ポリエチレ
ン絶縁電力ケーブルの特性試験結果）表１は実施例１〜
８の半導電性樹脂組成物の組成、特性試験結果及び架橋
ポリエチレン絶縁電力ケーブルの特性試験結果を示した
ものである。

【００６８】また、表２は比較例１〜６の半導電性樹脂
組成物の組成、特性試験結果及び架橋ポリエチレン絶縁
電力ケーブルの特性試験結果を示したものである。

【００６９】

【表１】

【００７０】

【表２】

【００７１】表２から分かるように、融点が１２０℃以
上のポリエチレンを配合しない比較例１及び比較例２の
架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは、加熱変形率が悪
かった。

【００７２】融点が１２０℃以上のポリエチレンを規定
量以上に配合した比較例３の架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、水トリーの発生数が最も多く、耐水トリー
性が悪かった。

【００７３】融点が１２０℃以下のポリエチレンを配合
した比較例４及び比較例５の架橋ポリエチレン絶縁電力
ケーブルは、加熱変形率が悪かった。

【００７４】ポリエチレンワックスを規定量より多く配
合した比較例５の架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブル
は、加熱変形率が悪く、機械的特性も悪かった。

【００７５】導電性カーボンブラックを規定量以下しか
配合しなかった比較例６の架橋ポリエチレン絶縁電力ケ
ーブルは、体積抵抗率が大きく、半導電性が悪かった。

【００７６】これらに対して実施例１〜８の半導電性樹
脂組成物及び架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルは、ム
ーニ粘度が低く、長時間押し出し被覆作業性が優れ、引
張強さが大きく、加熱変形率が小さく、適度な半導電性
を発揮でき、優れた耐水トリー性を発揮した。

【００７７】なお、これらのうちワックス状エチレン樹
脂を添加した実施例５、６、７は粘度が低く、押出成形
性が一段と改良されている。

【００７８】また、実施例６、７は架橋したタイプのも
ので、特に加熱変形率が小さい。

【００７９】

【発明の効果】本発明の半導電性樹脂組成物及び架橋ポ
リエチレン絶縁電力ケーブルは、ムーニ粘度が低く、長
時間押し出し被覆作業性が優れ、引張強さが大きく、加
熱変形率が小さく、適度な半導電性を発揮でき、優れた
耐水トリー性を発揮できるものであり、工業上有用であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの一実施例
断面図を示したものである。

【符号の説明】

１ 軟銅撚線導体 ２ 内部半導電層 ３ 架橋ポリエチレン絶縁被覆層 ４ 外部半導電層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｅ 9/02 9/02 Ｂ //(Ｃ０８Ｌ 23/16 91:06） (Ｃ０８Ｌ 23/04 91:06） Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA16 AB11 AB16 AB23 AC04 AC52 AC56 AC63 AE06 AE08 AE16 GA01 GA05 GC05 GC07 4J002 BB03X BB03Y BB05W BB15W DA036 EK007 EX018 EZ049 FD116 GQ01 5G301 DA18 DA43 DA44 DD04

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリオレフィンエラストマーと融点が１２
   ０℃以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂混和物
   １００重量部に対して、導電性カーボンブラックを１０
   重量部以上配合して成ることを特徴とする半導電性樹脂
   組成物。
2. 【請求項２】ブレンド樹脂混和物が、ポリオレフィンエ
   ラストマー９５〜５重量部と融点が１２０℃以上のポリ
   エチレン５〜４０重量部とから成ることを特徴とする請
   求項１記載の半導電性樹脂組成物。
3. 【請求項３】ポリオレフィンエラストマーが、シングル
   サイト触媒を用いて重合して成るエチレン−オクテン共
   重合体若しくはエチレン−プロピレン共重合体であるこ
   とを特徴とする請求項１記載の半導電性樹脂組成物。
4. 【請求項４】ポリオレフィンエラストマーと融点が１２
   ０℃以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂混和物
   に、導電性カーボンブラック、有機過酸化物、ビニルア
   ルコキシシラン及びシラノール縮合触媒を配合して成る
   ことを特徴とする半導電性樹脂組成物。
5. 【請求項５】ポリオレフィンエラストマーと融点が１２
   ０℃以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂混和物
   １００重量部に、導電性カーボンブラックを１０重量部
   以上とワックス状エチレン系樹脂を２０重量部以下配合
   して成ることを特徴とする半導電性樹脂組成物。
6. 【請求項６】ポリオレフィンエラストマーと融点が１２
   ０℃以上のポリエチレンとから成るブレンド樹脂混和物
   に対して、導電性カーボンブラック、ワックス状エチレ
   ン系樹脂、有機過酸化物、ビニルアルコキシシラン及び
   シラノール縮合触媒を配合して成ることを特徴とする半
   導電性樹脂組成物。
7. 【請求項７】半導電層を具備する架橋ポリエチレン絶縁
   電力ケーブルにおいて、前記半導電層はポリオレフィン
   エラストマーと融点が１２０℃以上のポリエチレンとか
   ら成るブレンド樹脂混和物１００重量部に対して、導電
   性カーボンブラックを１０重量部以上配合して成る半導
   電性樹脂組成物からなることを特徴とする架橋ポリエチ
   レン絶縁電力ケーブル。