JP2000321325A - Ｉｃ試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法 - Google Patents
Ｉｃ試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法Info
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- JP2000321325A JP2000321325A JP11132160A JP13216099A JP2000321325A JP 2000321325 A JP2000321325 A JP 2000321325A JP 11132160 A JP11132160 A JP 11132160A JP 13216099 A JP13216099 A JP 13216099A JP 2000321325 A JP2000321325 A JP 2000321325A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣ試験装置の校正時に用いるコンタクトボ
ードを提案すると共に、このコンタクトボードに形成さ
れた多数の電気パッドに順次電気的に接触して各ＩＣソ
ケットの各ピンの信号経路の伝搬遅延時間を測定するロ
ボットの位置合わせ方法を提案する。 【解決手段】 絶縁板と、この絶縁板の一方の面に形成
され被試験ＩＣのピンの配列に等しい配列で形成され、
被試験ＩＣを装着するＩＣソケットの各ピンに接触する
コンタクトと、このコンタクトに電気的に接続されて絶
縁板の他方の面に形成された電気パッドとより成るコン
タクトボードにおいて、電気パッドの配列の開始と終了
を表す読取開始マークと読取終了マークとを形成し、ス
キャナで読み取った電気パッドの像から各電気パッドの
座標位置を算出してロボットの位置合わせを行う。
ードを提案すると共に、このコンタクトボードに形成さ
れた多数の電気パッドに順次電気的に接触して各ＩＣソ
ケットの各ピンの信号経路の伝搬遅延時間を測定するロ
ボットの位置合わせ方法を提案する。 【解決手段】 絶縁板と、この絶縁板の一方の面に形成
され被試験ＩＣのピンの配列に等しい配列で形成され、
被試験ＩＣを装着するＩＣソケットの各ピンに接触する
コンタクトと、このコンタクトに電気的に接続されて絶
縁板の他方の面に形成された電気パッドとより成るコン
タクトボードにおいて、電気パッドの配列の開始と終了
を表す読取開始マークと読取終了マークとを形成し、ス
キャナで読み取った電気パッドの像から各電気パッドの
座標位置を算出してロボットの位置合わせを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＬＳＩ等とも呼ば
れているＩＣを試験するＩＣ試験装置の校正時に用いる
コンタクトボード及びこのコンタクトボードに形成され
た多数の電気パッドに順次電気的に接触して各ＩＣソケ
ットの各ピンの信号経路の各伝搬遅延時間を測定するロ
ボットの位置合わせ方法に関する。
れているＩＣを試験するＩＣ試験装置の校正時に用いる
コンタクトボード及びこのコンタクトボードに形成され
た多数の電気パッドに順次電気的に接触して各ＩＣソケ
ットの各ピンの信号経路の各伝搬遅延時間を測定するロ
ボットの位置合わせ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ試験装置では組立が完了した状態に
おいて、装置が正常に動作するようにタイミング校正が
行われる。このタイミング校正とは、被試験ＩＣの各ピ
ンに試験パターン信号を与えるための各信号経路の伝搬
遅延時間を一定値に揃え、試験パターン発生器が同一タ
イミングで出力した試験パターン信号は同一位相で被試
験ＩＣの各ピンに入力されるように校正する校正作業及
び被試験ＩＣが出力した応答信号を所定のタイミングで
取り込むように校正する校正作業を指す。
おいて、装置が正常に動作するようにタイミング校正が
行われる。このタイミング校正とは、被試験ＩＣの各ピ
ンに試験パターン信号を与えるための各信号経路の伝搬
遅延時間を一定値に揃え、試験パターン発生器が同一タ
イミングで出力した試験パターン信号は同一位相で被試
験ＩＣの各ピンに入力されるように校正する校正作業及
び被試験ＩＣが出力した応答信号を所定のタイミングで
取り込むように校正する校正作業を指す。
【０００３】図７を用いて従来のＩＣ試験装置で行われ
ているタイミング校正方法を説明する。図中１０はタイ
ミング発生及び波形発生器、２０はピンエレクトロニク
ス、３０はテストヘッド、４０はタイミング校正時に用
いるプローブ駆動用のロボット、５０はオシロスコー
プ、６０は基準信号発生器を示す。ピンエレクトロニク
ス２０にはテストヘッド３０に試験パターン信号を送り
込むためのドライバＤＲと、テストヘッド３０から送ら
れて来る応答信号を、そのレベルが正規のＬ論理レベル
及びＨ論理レベルを具備しているか否かを判定しながら
取り込む電圧比較器ＣＰとが設けられる。ドライバＤＲ
と電圧比較器ＣＰから成る対は少なくとも被試験ＩＣの
端子の数だけ設けられる。ドライバＤＲと電圧比較器Ｃ
Ｐが対で設けられる場合以外に、入力専用ピンの場合は
ドライバＤＲだけ、出力専用ピンの場合は電圧比較器Ｃ
Ｐだけで構成される信号経路もある。
ているタイミング校正方法を説明する。図中１０はタイ
ミング発生及び波形発生器、２０はピンエレクトロニク
ス、３０はテストヘッド、４０はタイミング校正時に用
いるプローブ駆動用のロボット、５０はオシロスコー
プ、６０は基準信号発生器を示す。ピンエレクトロニク
ス２０にはテストヘッド３０に試験パターン信号を送り
込むためのドライバＤＲと、テストヘッド３０から送ら
れて来る応答信号を、そのレベルが正規のＬ論理レベル
及びＨ論理レベルを具備しているか否かを判定しながら
取り込む電圧比較器ＣＰとが設けられる。ドライバＤＲ
と電圧比較器ＣＰから成る対は少なくとも被試験ＩＣの
端子の数だけ設けられる。ドライバＤＲと電圧比較器Ｃ
Ｐが対で設けられる場合以外に、入力専用ピンの場合は
ドライバＤＲだけ、出力専用ピンの場合は電圧比較器Ｃ
Ｐだけで構成される信号経路もある。
【０００４】テストヘッド３０はマザーボード３１と、
このマザーボード３１に搭載されたソケットボード３２
とによって構成される。ソケットボード３２には同時に
試験する被試験ＩＣの数に対応した数（例えば１２個、
２４個或いは４８個）のＩＣソケット３３が装着され、
このＩＣソケット３３に被試験ＩＣ（特に図示していな
い）を装着して試験が行われる。
このマザーボード３１に搭載されたソケットボード３２
とによって構成される。ソケットボード３２には同時に
試験する被試験ＩＣの数に対応した数（例えば１２個、
２４個或いは４８個）のＩＣソケット３３が装着され、
このＩＣソケット３３に被試験ＩＣ（特に図示していな
い）を装着して試験が行われる。
【０００５】ソケットボード３２を装着した状態で行う
タイミング校正時にはＩＣソケット３３に被試験ＩＣの
代わりにコンタクトボード３４を装着し、このコンタク
トボード３４の表面に実装した電気パッド３５にプロー
ブ４１を接触させ、タイミング発生及び波形発生器１０
が出力した校正パルスを各ピンごとに設けた信号経路を
通じてオシロスコープ５０に入力し、タイミング校正を
行う。
タイミング校正時にはＩＣソケット３３に被試験ＩＣの
代わりにコンタクトボード３４を装着し、このコンタク
トボード３４の表面に実装した電気パッド３５にプロー
ブ４１を接触させ、タイミング発生及び波形発生器１０
が出力した校正パルスを各ピンごとに設けた信号経路を
通じてオシロスコープ５０に入力し、タイミング校正を
行う。
【０００６】つまり、ドライバＤＲから出力した校正パ
ルスをケーブル３６を通じてテストヘッド３０に送り込
み、テストヘッド３０のマザーボード３１−ソケットボ
ード３２−ＩＣソケット３３−コンタクトボード３４−
電気パッド３５からプローブ４１に入力し、プローブ４
１からオシロスコープ５０に入力してタイミング校正が
実行される。
ルスをケーブル３６を通じてテストヘッド３０に送り込
み、テストヘッド３０のマザーボード３１−ソケットボ
ード３２−ＩＣソケット３３−コンタクトボード３４−
電気パッド３５からプローブ４１に入力し、プローブ４
１からオシロスコープ５０に入力してタイミング校正が
実行される。
【０００７】オシロスコープ５０には別に設けた基準信
号発生器６０から基準タイミングを持つ基準信号が入力
され、この基準信号と電気パッド３５から取り込んだ校
正パルスとの時間差をオシロスコープ５０で測定し、そ
の測定結果をタイミング発生及び波形発生器１０に設け
たタイミング校正器１１に帰還させ、タイミング校正器
１１の各ドライバＤＲ側に設けた可変遅延素子ＰＡＶＤ
１，ＰＡＶＤ２，ＰＡＶＤ３・・・・の遅延時間を設定
し、各電気パッド３５における信号のタイミングを揃
え、ドライバＤＲ側の校正を行う。
号発生器６０から基準タイミングを持つ基準信号が入力
され、この基準信号と電気パッド３５から取り込んだ校
正パルスとの時間差をオシロスコープ５０で測定し、そ
の測定結果をタイミング発生及び波形発生器１０に設け
たタイミング校正器１１に帰還させ、タイミング校正器
１１の各ドライバＤＲ側に設けた可変遅延素子ＰＡＶＤ
１，ＰＡＶＤ２，ＰＡＶＤ３・・・・の遅延時間を設定
し、各電気パッド３５における信号のタイミングを揃
え、ドライバＤＲ側の校正を行う。
【０００８】ドライバＤＲ側のタイミング校正が全ての
ピン経路にわたって終了すると、全てのピンの電気パッ
ド３５に送り込まれる信号の位相がＩＣソケット３３の
位置で揃えられることになる。次に電圧比較器ＣＰ側の
信号の取込みタイミングつまり、ストローブパルスＳＴ
Ｂの印加タイミングの校正を行う。ストローブパルスＳ
ＴＢの印加タイミングの校正は、校正済のドライバＤＲ
から校正パルスを電気パッド３５に送り、電気パッド３
５からの反射波の至来タイミング（立上りの約５０％の
部分のタイミング）をストローブパルスＳＴＢで丁度打
ち抜くタイミングに可変遅延素子ＳＴＤＶ１，ＳＴＤＶ
２，ＳＴＤＶ３・・・・の遅延時間を設定して終了す
る。
ピン経路にわたって終了すると、全てのピンの電気パッ
ド３５に送り込まれる信号の位相がＩＣソケット３３の
位置で揃えられることになる。次に電圧比較器ＣＰ側の
信号の取込みタイミングつまり、ストローブパルスＳＴ
Ｂの印加タイミングの校正を行う。ストローブパルスＳ
ＴＢの印加タイミングの校正は、校正済のドライバＤＲ
から校正パルスを電気パッド３５に送り、電気パッド３
５からの反射波の至来タイミング（立上りの約５０％の
部分のタイミング）をストローブパルスＳＴＢで丁度打
ち抜くタイミングに可変遅延素子ＳＴＤＶ１，ＳＴＤＶ
２，ＳＴＤＶ３・・・・の遅延時間を設定して終了す
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のタイミング校正方法の特にドライバＤＲ側の校正はプ
ローブ４１を電気パッド３５に接触させ、１ピンごとに
タイミング校正を実行するから、仮に１０００ピンのタ
イミング校正を行うには多くの手間が掛かることにな
る。
のタイミング校正方法の特にドライバＤＲ側の校正はプ
ローブ４１を電気パッド３５に接触させ、１ピンごとに
タイミング校正を実行するから、仮に１０００ピンのタ
イミング校正を行うには多くの手間が掛かることにな
る。
【００１０】このため従来より電気パッド３５にプロー
ブ４１を接触させる作業をロボット４０によって自動化
しているが、コンタクトボード３４に配列した電気パッ
ド３５の配列間隔は０．数ｍｍオーダのため、プローブ
４１を駆動するロボット４０をテストヘッド３０に装着
する場合の位置合わせには多くの手間と時間を掛けて行
われる。
ブ４１を接触させる作業をロボット４０によって自動化
しているが、コンタクトボード３４に配列した電気パッ
ド３５の配列間隔は０．数ｍｍオーダのため、プローブ
４１を駆動するロボット４０をテストヘッド３０に装着
する場合の位置合わせには多くの手間と時間を掛けて行
われる。
【００１１】この発明の目的はＩＣ試験装置へのロボッ
トの装着を簡素に行うことができる機能を具備したＩＣ
試験装置のコンタクトボードと、及びこのコンタクボー
ドとロボットの位置合わせ方法を提案しようとするもの
である。
トの装着を簡素に行うことができる機能を具備したＩＣ
試験装置のコンタクトボードと、及びこのコンタクボー
ドとロボットの位置合わせ方法を提案しようとするもの
である。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明では光学的なス
キャナによってコンタクトボード上の電気パッドの位置
を読み取り、その画像データから電気パッドの座標位置
を算出して記憶させ、この位置情報を利用してプローブ
の位置を制御する位置合わせの方法を採るものである。
従って、このためにコンタクトボードの電気パッドを形
成した面に電気パッドの配列の開始を表す読取開始マー
クと、電気パッドの配列の終了を表す読取終了マークを
付加して形成する。
キャナによってコンタクトボード上の電気パッドの位置
を読み取り、その画像データから電気パッドの座標位置
を算出して記憶させ、この位置情報を利用してプローブ
の位置を制御する位置合わせの方法を採るものである。
従って、このためにコンタクトボードの電気パッドを形
成した面に電気パッドの配列の開始を表す読取開始マー
クと、電気パッドの配列の終了を表す読取終了マークを
付加して形成する。
【００１３】従って、この発明によれば校正用コンタク
トボードとロボットの関係を特定の関係に位置合わせす
る必要はなく、ロボットの設置を簡素に済ませることが
できる利点が得られる。
トボードとロボットの関係を特定の関係に位置合わせす
る必要はなく、ロボットの設置を簡素に済ませることが
できる利点が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１及び図２にこの発明によるＩ
Ｃ試験装置のコンタクトボードの一例を示す。図１は電
気パッド３５を形成した表面側の構造を示す平面図、図
２は表面側と裏面側の構造を説明するための側面図を示
す。コンタクトボード３４は絶縁板３４Ａと、絶縁板３
４Ａの表側の面に電気パッド３５が形成され、裏面側に
ＩＣソケット３３（図７参照）の各ピンに接触するコン
タクト３４Ｂが形成されて構成される。図２に示す例で
はＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型のコンタクト
の場合を示す。コンタクト３４Ｂと電気パッド３５とは
例えば絶縁板３４Ａに形成したスルーホール３４Ｃによ
って互いに電気的に接続され、ＩＣソケット３３の各ピ
ンが等価的にコンタクトボード３４の表面側に導出され
る。
Ｃ試験装置のコンタクトボードの一例を示す。図１は電
気パッド３５を形成した表面側の構造を示す平面図、図
２は表面側と裏面側の構造を説明するための側面図を示
す。コンタクトボード３４は絶縁板３４Ａと、絶縁板３
４Ａの表側の面に電気パッド３５が形成され、裏面側に
ＩＣソケット３３（図７参照）の各ピンに接触するコン
タクト３４Ｂが形成されて構成される。図２に示す例で
はＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）型のコンタクト
の場合を示す。コンタクト３４Ｂと電気パッド３５とは
例えば絶縁板３４Ａに形成したスルーホール３４Ｃによ
って互いに電気的に接続され、ＩＣソケット３３の各ピ
ンが等価的にコンタクトボード３４の表面側に導出され
る。
【００１５】この発明では電気パッド３５を形成した面
に、電気パッド３５の配列の開始位置を表示する読取開
始マーク３６と、配列の終了位置を示す読取終了マーク
３７とを形成する。３８は情報マークを示す。この情報
マーク３８は例えばバーコードによって構成され、ＩＣ
ソケット３３（図７参照）の型番、このＩＣソケット３
３に装着されて試験されるＩＣの品種等を情報として書
き込む。各電気パッド３５，読取開始マーク３６，読取
終了マーク３７は絶縁板３４Ａの板面に、例えば金を被
着して形成される。絶縁板３４Ａの表面と金よって形成
した電気パッド３５，マーク３６，３７とは光学的に反
射係数が異なる状態に作られる。
に、電気パッド３５の配列の開始位置を表示する読取開
始マーク３６と、配列の終了位置を示す読取終了マーク
３７とを形成する。３８は情報マークを示す。この情報
マーク３８は例えばバーコードによって構成され、ＩＣ
ソケット３３（図７参照）の型番、このＩＣソケット３
３に装着されて試験されるＩＣの品種等を情報として書
き込む。各電気パッド３５，読取開始マーク３６，読取
終了マーク３７は絶縁板３４Ａの板面に、例えば金を被
着して形成される。絶縁板３４Ａの表面と金よって形成
した電気パッド３５，マーク３６，３７とは光学的に反
射係数が異なる状態に作られる。
【００１６】ロボット４０は例えば図３及び図４に示す
ように、Ｙ軸方向に架設されたスクリューシャフト４２
に螺合した可動体４３を具備し、この可動体４３にＺ軸
方向に可動自在にプローブ４１が装着される。プローブ
４１は可動体４３に支持された例えばエアーシリンダ４
４の可動ロッド４４Ａに連結され、エアーシリンダ４４
が可動ロッド４４Ａを駆動するとプローブ４１がＺ軸方
向に移動される。スクリューシャフト４２の両端は特に
図示していないが、Ｘ軸方向に架設されたスクリューシ
ャフトとガイドに支持される。従って可動体４３はＸ軸
方向及びＹ軸方向に移動し、プローブ４１をコンタクト
ボード３４上の任意の位置に搬送することができる。な
お、図３に示す４７は可動体４３がスクリューシャフト
４２によってネジ送りされる際にスクリューシャフト４
２と共に回転することを阻止するためのガイドシャフト
である。
ように、Ｙ軸方向に架設されたスクリューシャフト４２
に螺合した可動体４３を具備し、この可動体４３にＺ軸
方向に可動自在にプローブ４１が装着される。プローブ
４１は可動体４３に支持された例えばエアーシリンダ４
４の可動ロッド４４Ａに連結され、エアーシリンダ４４
が可動ロッド４４Ａを駆動するとプローブ４１がＺ軸方
向に移動される。スクリューシャフト４２の両端は特に
図示していないが、Ｘ軸方向に架設されたスクリューシ
ャフトとガイドに支持される。従って可動体４３はＸ軸
方向及びＹ軸方向に移動し、プローブ４１をコンタクト
ボード３４上の任意の位置に搬送することができる。な
お、図３に示す４７は可動体４３がスクリューシャフト
４２によってネジ送りされる際にスクリューシャフト４
２と共に回転することを阻止するためのガイドシャフト
である。
【００１７】プローブ４１の底面には線状にＣＣＤのよ
うな光電変換素子を配列して必要に応じてレンズなどの
光学部品とともに形成したスキャナ４５と、３本のスプ
リングコンタクト４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃとが配置され
る。３本のスプリングコンタクト４６Ａ，４６Ｂ，４６
Ｃの中の中央に位置するスプリングコンタクト４６Ｂは
信号線に接触し、コンタクトボード３４から信号を取り
込む動作を行う。また両側のスプリングコンタクト４６
Ａと４６Ｃは接地線の接続を行うコンタクトである。従
って、この例ではコンタクトボード３４に形成した電気
パッド３５は１列ずつ信号線と接地線とが存在し、信号
線と接地線に同時に接触し、スプリングコンタクト４６
Ａ〜４６Ｃの部分でインピーダンス整合が採れた状態で
信号を取り込むことができる構造とした場合を示す。
うな光電変換素子を配列して必要に応じてレンズなどの
光学部品とともに形成したスキャナ４５と、３本のスプ
リングコンタクト４６Ａ，４６Ｂ，４６Ｃとが配置され
る。３本のスプリングコンタクト４６Ａ，４６Ｂ，４６
Ｃの中の中央に位置するスプリングコンタクト４６Ｂは
信号線に接触し、コンタクトボード３４から信号を取り
込む動作を行う。また両側のスプリングコンタクト４６
Ａと４６Ｃは接地線の接続を行うコンタクトである。従
って、この例ではコンタクトボード３４に形成した電気
パッド３５は１列ずつ信号線と接地線とが存在し、信号
線と接地線に同時に接触し、スプリングコンタクト４６
Ａ〜４６Ｃの部分でインピーダンス整合が採れた状態で
信号を取り込むことができる構造とした場合を示す。
【００１８】このような状態において、ロボット４０は
プローブ４１をＺ軸の上端側に支持した状態で、プロー
ブ４１を図１の例ではＸ軸方向に移動させる。このと
き、スキャナ４５は読取開始マーク３６から電気パッド
３５の位置を２値画像として取り込む。画像データの取
込みの開始と終了を読取開始マーク３６と読取終了マー
ク３７でコントロールする。取り込んだ２値画像によ
り、各電気パッド３５の中心位置を算出し、各電気パッ
ド３５の座標位置をメモリ等に記憶させ、実際にタイミ
ング校正を実施する場合は、各電気パッド３５の座標位
置をメモリから読み出し、その読み出された位置データ
に従ってプローブ４１の位置（スプリングコンタクト４
６Ａ〜４６Ｂの位置）を特定し、各電気パッド３５に対
してスプリングコンタクト３６Ａ〜３６Ｃを接触させ
る。
プローブ４１をＺ軸の上端側に支持した状態で、プロー
ブ４１を図１の例ではＸ軸方向に移動させる。このと
き、スキャナ４５は読取開始マーク３６から電気パッド
３５の位置を２値画像として取り込む。画像データの取
込みの開始と終了を読取開始マーク３６と読取終了マー
ク３７でコントロールする。取り込んだ２値画像によ
り、各電気パッド３５の中心位置を算出し、各電気パッ
ド３５の座標位置をメモリ等に記憶させ、実際にタイミ
ング校正を実施する場合は、各電気パッド３５の座標位
置をメモリから読み出し、その読み出された位置データ
に従ってプローブ４１の位置（スプリングコンタクト４
６Ａ〜４６Ｂの位置）を特定し、各電気パッド３５に対
してスプリングコンタクト３６Ａ〜３６Ｃを接触させ
る。
【００１９】従って、仮にロボット４０のＸ軸が図１に
示すにように、コンタクトボード３４上のＸ軸に対して
θの角度で傾いていたとしても、スキャナ４５で実際に
読み取った電気パッド３５の画像から各電気パッド３５
の座標位置を算出するから、ロボット４０とコンタクト
ボード３４との間の位置が如何なる状態であっても、ロ
ボット４０はスプリングコンタクト４６Ａ〜４６Ｃを正
しく電気パッド３５に接触させることができる。
示すにように、コンタクトボード３４上のＸ軸に対して
θの角度で傾いていたとしても、スキャナ４５で実際に
読み取った電気パッド３５の画像から各電気パッド３５
の座標位置を算出するから、ロボット４０とコンタクト
ボード３４との間の位置が如何なる状態であっても、ロ
ボット４０はスプリングコンタクト４６Ａ〜４６Ｃを正
しく電気パッド３５に接触させることができる。
【００２０】つまり、図５に示すようにソケットボード
３２上に複数のＩＣソケット３３が実装されている状態
でも、各ＩＣソケット３３にこの発明によるコンタクト
ボード３４を装着し、各コンタクトボード３４に形成し
た電気パッド３５の位置をスキャナ４５によって読み取
ることにより、各ＩＣソケット３３ごとの電気パッド３
５の位置を算出するから、ソケットボード３２上の如何
なる位置のＩＣソケット３３に対してもロボット４０は
プローブ４１のスプリングコンタクト４６Ａ〜４６Ｃを
正しく接触させることができる。
３２上に複数のＩＣソケット３３が実装されている状態
でも、各ＩＣソケット３３にこの発明によるコンタクト
ボード３４を装着し、各コンタクトボード３４に形成し
た電気パッド３５の位置をスキャナ４５によって読み取
ることにより、各ＩＣソケット３３ごとの電気パッド３
５の位置を算出するから、ソケットボード３２上の如何
なる位置のＩＣソケット３３に対してもロボット４０は
プローブ４１のスプリングコンタクト４６Ａ〜４６Ｃを
正しく接触させることができる。
【００２１】この結果、ロボット４０をソケットボード
３２に装着する場合にロボット４０とソケットボード３
２との位置関係を特別に位置合わせする必要はなく、タ
イミング校正のための準備を短時間に済ませることがで
きる利点が得られる。図６はこの発明によるコンタクト
ボードの他の実施例を示す。この実施例では読取開始マ
ーク３７の他に電気パッド３５の配列ピッチ及び配列方
向を指示するマーク３９Ａと３９Ｂを設けた場合を示
す。つまり、マーク３９Ａは電気パッド３５の配列ピッ
チを表示したマークを示し、マーク３９Ｂは電気パッド
３５の配列方向を表示したマークを示す。
３２に装着する場合にロボット４０とソケットボード３
２との位置関係を特別に位置合わせする必要はなく、タ
イミング校正のための準備を短時間に済ませることがで
きる利点が得られる。図６はこの発明によるコンタクト
ボードの他の実施例を示す。この実施例では読取開始マ
ーク３７の他に電気パッド３５の配列ピッチ及び配列方
向を指示するマーク３９Ａと３９Ｂを設けた場合を示
す。つまり、マーク３９Ａは電気パッド３５の配列ピッ
チを表示したマークを示し、マーク３９Ｂは電気パッド
３５の配列方向を表示したマークを示す。
【００２２】従って、スキャナ４５によってＸ軸方向に
読み取ったとすると、マーク３９Ａの間隔で電気パッド
３５の配列ピッチを知ることができ、更にマーク３９Ｂ
の傾き（スキャナ４５の移動に対してマーク３９Ｂのズ
レ量）を測定することにより、電気パッド３５の配列の
傾きを知ることができる。電気パッド３５の配列ピッチ
と、配列の傾きが解ることにより、各電気パッド３５の
位置を算出することができる。
読み取ったとすると、マーク３９Ａの間隔で電気パッド
３５の配列ピッチを知ることができ、更にマーク３９Ｂ
の傾き（スキャナ４５の移動に対してマーク３９Ｂのズ
レ量）を測定することにより、電気パッド３５の配列の
傾きを知ることができる。電気パッド３５の配列ピッチ
と、配列の傾きが解ることにより、各電気パッド３５の
位置を算出することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
ロボットを使ってＩＣソケットの各ピンにプローブを接
触させ、ＩＣ試験装置のタイミング校正を行う場合に、
ＩＣ試験装置にロボットを装着する作業時間を大幅に短
くできる利点が得られ、その効果は実用に供して頗る大
である。
ロボットを使ってＩＣソケットの各ピンにプローブを接
触させ、ＩＣ試験装置のタイミング校正を行う場合に、
ＩＣ試験装置にロボットを装着する作業時間を大幅に短
くできる利点が得られ、その効果は実用に供して頗る大
である。
【図１】この発明によるコンタクトボードの一例を説明
するための平面図。
するための平面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】この発明に用いるプローブを移動させるロボッ
トの要部の構造を説明するための側面図。
トの要部の構造を説明するための側面図。
【図４】図３の底面図。
【図５】この発明を適用した場合の効果を説明するため
の平面図。
の平面図。
【図６】この発明によるコンタクトボードの変形実施例
を説明するための平面図。
を説明するための平面図。
【図７】従来の技術を説明するためのブロック図。
３２ ソケットボード ３３ ＩＣソケット ３４ コンタクトボード ３４Ａ 絶縁板 ３４Ｂ コンタクト ３４Ｃ スルーホール ３５ 電気パッド ３６ 読取開始マーク ３７ 読取終了マーク ３８ 情報マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AB19 AE06 AF03 AG01 AG03 AG08 AG11 AG20 AH06 2G011 AA03 AA16 AB01 AC21 AE01 AF06 AF07 2G032 AD06 AE04 AE09 AF04 AF10 AG01 AG07 AH04 AK03 AK16 AK19 AL11 4M106 AA04 BA14 DJ04 DJ05 DJ07 DJ34 9A001 BB01 BB03 BB04 BB05 HH19 KK16 KK31 KK37 LL05
Claims (5)
- 【請求項１】 絶縁板と、この絶縁板の一方の面に形成
され被試験ＩＣのピンの配列に等しい配列で形成され、
被試験ＩＣを装着するＩＣソケットの各ピンに接触する
コンタクトと、上記絶縁板の他方の面に形成され上記コ
ンタクトに電気的に接触された導電パッドとを具備して
構成されるコンタクトボードにおいて、 上記電気パッドの形成面に上記電気パッドの配列をスキ
ャナに読み取らせるための読取開始マークと、読み取り
の終了を表す読取終了マークとを形成したことを特徴と
するＩＣ試験装置のコンタクトボード。 - 【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置のコンタク
トボードにおいて、上記電気パッドの形成面に、電気パ
ッドの配列位置を表すマークを付加した構造としたこと
を特徴としたＩＣ試験装置のコンタクトボード。 - 【請求項３】 請求項１または２記載のＩＣ試験装置の
コンタクトボードの何れかにおいて、上記電気パッドが
形成された上記絶縁板の面に、上記ＩＣソケットに装着
されて試験されるＩＣに関する情報を持つ情報マークを
形成した構造としたことを特徴とするＩＣ試験装置のコ
ンタクトボード。 - 【請求項４】 請求項１乃至３に記載のＩＣ試験装置の
コンタクトボードの何れかをＩＣ試験装置のＩＣソケッ
トに装着した状態で、上記ＩＣソケットが配置された面
に沿ってＸ−Ｙ方向及びＺ方向に移動するロボットを設
け、このロボットによってプローブを搬送し、プローブ
を順次上記電気パッドに接触させてＩＣ試験装置の各信
号経路のタイミングを校正するタイミング校正モードに
おいて、上記プローブに装着したスキャナによって上記
コンタクトボードに形成した電気パッドの位置を読み取
り、この読み取ったデータにより上記各電気パッドの座
標位置を算出し、この座標位置に従って上記プローブの
位置を移動させて上記プローブの接触位置を制御するこ
とを特徴とするロボットの位置合わせ方法。 - 【請求項５】 請求項１乃至３に記載のＩＣ試験装置の
コンタクトボードの何れかをＩＣ試験装置のＩＣソケッ
トに装着した状態で、上記ＩＣソケットが配置された面
に沿ってＸ−Ｙ方向及びＺ方向に移動するロボットを設
け、このロボットによってプローブを搬送し、プローブ
を順次上記電気パッドに接触させてＩＣ試験装置の各信
号経路のタイミングを校正するタイミング校正モードに
おいて、上記プローブに装着したスキャナによって上記
コンタクトボードに形成した電気パッドの位置を表すマ
ークを読み取り、この読み取ったマーク位置により上記
各電気パッドの座標位置を算出し、この座標位置に従っ
て上記プローブの位置を移動させて上記プローブの接触
位置を制御することを特徴とするロボットの位置合わせ
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11132160A JP2000321325A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | Ｉｃ試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11132160A JP2000321325A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | Ｉｃ試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000321325A true JP2000321325A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15074778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11132160A Pending JP2000321325A (ja) | 1999-05-13 | 1999-05-13 | Ｉｃ試験装置のコンタクトボード及びこれに接触動作するロボットの位置合わせ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000321325A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3453133B2 (ja) | 1999-08-16 | 2003-10-06 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃ試験装置のタイミング校正方法及びその校正方法を用いた校正機能を有するｉｃ試験装置 |
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Citations (6)
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-
1999
- 1999-05-13 JP JP11132160A patent/JP2000321325A/ja active Pending
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