JP2000321469A - 光結合装置とその製造方法および光ファイバモジュール - Google Patents
光結合装置とその製造方法および光ファイバモジュールInfo
- Publication number
- JP2000321469A JP2000321469A JP11131944A JP13194499A JP2000321469A JP 2000321469 A JP2000321469 A JP 2000321469A JP 11131944 A JP11131944 A JP 11131944A JP 13194499 A JP13194499 A JP 13194499A JP 2000321469 A JP2000321469 A JP 2000321469A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- substrate
- hole
- optical
- coupling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3834—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4228—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements
- G02B6/423—Passive alignment, i.e. without a detection of the degree of coupling or the position of the elements using guiding surfaces for the alignment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数の低減し、結合効率が高くしかも小
型化が容易で調整装置が不要な光結合装置とその製造方
法および光ファイバモジュールを提供する。 【解決手段】 光透過性のｎ形半導体基板２０の表面に
ＡＰＤ１０を構成する各種の半導体層を積層して光吸収
層まで形成し(Ｓ１)、ｎ形半導体基板２０の裏面を研磨
してから減反射コートを施す(Ｓ２)。また、Ｓｉ基板２
１の裏面に所定間隔で円錐型の孔部を形成し(Ｓ３)、表
面からスルーホールエッチングを施して貫通孔を形成す
る(Ｓ４)。次に、半導体基板２０の裏面とＳｉ基板２１
の表面とを対向させて両基板を貼り合わせてから(Ｓ
５)、ｎ形半導体基板２０の表面に電極を形成し(Ｓ
６)、グループ毎に分割することによって(Ｓ７)、光結
合装置が製造される。そして、この光結合装置の孔部１
２に光ファイバ芯線を挿入し、光整合剤によって接着さ
せることにより光ファイバモジュールが製造される。
型化が容易で調整装置が不要な光結合装置とその製造方
法および光ファイバモジュールを提供する。 【解決手段】 光透過性のｎ形半導体基板２０の表面に
ＡＰＤ１０を構成する各種の半導体層を積層して光吸収
層まで形成し(Ｓ１)、ｎ形半導体基板２０の裏面を研磨
してから減反射コートを施す(Ｓ２)。また、Ｓｉ基板２
１の裏面に所定間隔で円錐型の孔部を形成し(Ｓ３)、表
面からスルーホールエッチングを施して貫通孔を形成す
る(Ｓ４)。次に、半導体基板２０の裏面とＳｉ基板２１
の表面とを対向させて両基板を貼り合わせてから(Ｓ
５)、ｎ形半導体基板２０の表面に電極を形成し(Ｓ
６)、グループ毎に分割することによって(Ｓ７)、光結
合装置が製造される。そして、この光結合装置の孔部１
２に光ファイバ芯線を挿入し、光整合剤によって接着さ
せることにより光ファイバモジュールが製造される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光信号を伝送する
光ファイバと、光ファイバによって伝送された光信号を
電気信号に変換するフォトダイオード(photo diode)と
を結合する光結合装置とその製造方法および光ファイバ
モジュールに関する。
光ファイバと、光ファイバによって伝送された光信号を
電気信号に変換するフォトダイオード(photo diode)と
を結合する光結合装置とその製造方法および光ファイバ
モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来の光結合装置の内部構成を示
す断面を含む側面図であり、１は光ファイバ、２は光フ
ァイバ１の先端部を保持するフェルール、３はフェルー
ル２を保持するフェルールホルダ、４は光ファイバ１の
先端から拡散した光を収束させるセルフォックレンズ、
５はセルフォックレンズ４を保持するレンズホルダ、６
はセルフォックレンズ４によって収束された光を受光し
て電気信号に変換するフォトダイオード(以下、ＰＤと
称する)、７はＰＤ６を保持しかつレンズホルダ５に連
結するＰＤホルダ、８は、フェルールホルダ３とレンズ
ホルダ５とを連結し、光ファイバ１の先端を光ファイバ
1の光軸方向(以下、Ｚ軸方向と称する)に対して垂直な
前後方向(以下、Ｘ軸方向と称する)および左右方向(以
下、Ｙ軸方向と称する)に調整させる調整ホルダを示
し、調整ホルダ８は、フェルールホルダ３をＺ軸方向に
調整可能に支持し、かつＸ，Ｙ軸方向に調整可能にレン
ズホルダ５に取り付けられるものである。９はＰＤ６の
端子を示す。
す断面を含む側面図であり、１は光ファイバ、２は光フ
ァイバ１の先端部を保持するフェルール、３はフェルー
ル２を保持するフェルールホルダ、４は光ファイバ１の
先端から拡散した光を収束させるセルフォックレンズ、
５はセルフォックレンズ４を保持するレンズホルダ、６
はセルフォックレンズ４によって収束された光を受光し
て電気信号に変換するフォトダイオード(以下、ＰＤと
称する)、７はＰＤ６を保持しかつレンズホルダ５に連
結するＰＤホルダ、８は、フェルールホルダ３とレンズ
ホルダ５とを連結し、光ファイバ１の先端を光ファイバ
1の光軸方向(以下、Ｚ軸方向と称する)に対して垂直な
前後方向(以下、Ｘ軸方向と称する)および左右方向(以
下、Ｙ軸方向と称する)に調整させる調整ホルダを示
し、調整ホルダ８は、フェルールホルダ３をＺ軸方向に
調整可能に支持し、かつＸ，Ｙ軸方向に調整可能にレン
ズホルダ５に取り付けられるものである。９はＰＤ６の
端子を示す。
【０００３】上記した各部材を組み立てた後に光ファイ
バ1に光を入射させて、ＰＤ６の電流値をモニタしなが
らフェルールホルダ３をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動させて
電流値の最大値を検出する。そして、電流値が最大値に
なった位置で、フェルールホルダ３と調整ホルダ８とレ
ンズホルダ５とをレーザ溶接または半田付け等によって
固定することにより、光ファイバモジュールが構成され
る。
バ1に光を入射させて、ＰＤ６の電流値をモニタしなが
らフェルールホルダ３をＸ，Ｙ，Ｚ軸方向に移動させて
電流値の最大値を検出する。そして、電流値が最大値に
なった位置で、フェルールホルダ３と調整ホルダ８とレ
ンズホルダ５とをレーザ溶接または半田付け等によって
固定することにより、光ファイバモジュールが構成され
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来技術においては、各種のホルダが必要になるため
小型化が困難であり、また調整工数が大きくなるととも
に調整装置が必要となる。さらに、部品点数が多く、光
ファイバ1にフェルール２を取り付けるための準備加工
が必要になり、しかも、拡散する光をセルフォックレン
ズ４によって収束させてＰＤ６に送るために光損失が発
生し、結合効率を悪化させるおそれがある。
た従来技術においては、各種のホルダが必要になるため
小型化が困難であり、また調整工数が大きくなるととも
に調整装置が必要となる。さらに、部品点数が多く、光
ファイバ1にフェルール２を取り付けるための準備加工
が必要になり、しかも、拡散する光をセルフォックレン
ズ４によって収束させてＰＤ６に送るために光損失が発
生し、結合効率を悪化させるおそれがある。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決し、部
品点数の低減し、結合効率が高くしかも小型化が容易で
調整装置が不要な光結合装置とその製造方法および光フ
ァイバモジュールを提供することを目的とする。
品点数の低減し、結合効率が高くしかも小型化が容易で
調整装置が不要な光結合装置とその製造方法および光フ
ァイバモジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の本発明の光結合装置は、光吸収層を含む化合物半導体
層を光透過性基板に積層してなり、光透過性基板側から
入射した光を光電変換する光電変換素子と、この光透過
性基板の下面に貼着され、光ファイバの先端部を挿入す
る貫通孔を有する支持体と、前記光ファイバによって伝
送された光信号を前記光電変換素子に入射させて光電変
換してなる電気信号を出力する出力部とを備えたことを
特徴とする。このような構成により、構成部材が化合物
半導体基板と支持体の２つですむため部品点数を削減で
き、さらに貫通孔によって光ファイバが位置決めされる
ために調整装置が不要になる。さらに光ファイバの光信
号が光吸収層に直接入射されるために、結合効率が高く
小型化が容易である。
の本発明の光結合装置は、光吸収層を含む化合物半導体
層を光透過性基板に積層してなり、光透過性基板側から
入射した光を光電変換する光電変換素子と、この光透過
性基板の下面に貼着され、光ファイバの先端部を挿入す
る貫通孔を有する支持体と、前記光ファイバによって伝
送された光信号を前記光電変換素子に入射させて光電変
換してなる電気信号を出力する出力部とを備えたことを
特徴とする。このような構成により、構成部材が化合物
半導体基板と支持体の２つですむため部品点数を削減で
き、さらに貫通孔によって光ファイバが位置決めされる
ために調整装置が不要になる。さらに光ファイバの光信
号が光吸収層に直接入射されるために、結合効率が高く
小型化が容易である。
【０００７】また本発明の光結合装置は、前記支持体の
光ファイバ挿入側の面における前記貫通孔の周囲をテー
パ状に構成したことを特徴とする。このような構成によ
り、光ファイバが貫通孔に挿入されやすくなるととも
に、光ファイバを固定する際、このテーパ部分に接着剤
が貯留されるために、光ファイバが支持体に確実に固定
されるようになる。
光ファイバ挿入側の面における前記貫通孔の周囲をテー
パ状に構成したことを特徴とする。このような構成によ
り、光ファイバが貫通孔に挿入されやすくなるととも
に、光ファイバを固定する際、このテーパ部分に接着剤
が貯留されるために、光ファイバが支持体に確実に固定
されるようになる。
【０００８】また本発明の光結合装置は、前記支持体の
前記光透過性基板側の面に、前記貫通孔に連続して前記
貫通孔の側方に延出する溝を形成したことを特徴とす
る。このような構成により、貫通孔内に残留する空気が
溝に逃げるようになり、光ファイバと化合物半導体基板
との間に空気が残留することが防止できる。
前記光透過性基板側の面に、前記貫通孔に連続して前記
貫通孔の側方に延出する溝を形成したことを特徴とす
る。このような構成により、貫通孔内に残留する空気が
溝に逃げるようになり、光ファイバと化合物半導体基板
との間に空気が残留することが防止できる。
【０００９】また本発明の光結合装置の製造方法は、光
透過性を有する第1基板に光吸収層を含む化合物半導体
層を積層して、前記第1基板の下面側から入射した光を
光電変換する光電変換素子を複数形成させる積層工程
と、第２基板上に複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工
程と、前記積層工程を経た第1基板と貫通孔形成工程を
経た第２基板とを貼着する貼着工程と、この貼着工程に
よって構成された基板における第1基板上に電極を形成
する電極形成工程と、この電極形成工程を経た基板をグ
ループ毎に分割する分割工程とからなることを特徴とす
る。このような構成により、複数の光吸収層が形成され
た基板に複数の貫通孔が形成された基板を貼着して、グ
ループ毎に切断するために、一度の製造工程によって大
量の光結合装置を製造することができる。
透過性を有する第1基板に光吸収層を含む化合物半導体
層を積層して、前記第1基板の下面側から入射した光を
光電変換する光電変換素子を複数形成させる積層工程
と、第２基板上に複数の貫通孔を形成する貫通孔形成工
程と、前記積層工程を経た第1基板と貫通孔形成工程を
経た第２基板とを貼着する貼着工程と、この貼着工程に
よって構成された基板における第1基板上に電極を形成
する電極形成工程と、この電極形成工程を経た基板をグ
ループ毎に分割する分割工程とからなることを特徴とす
る。このような構成により、複数の光吸収層が形成され
た基板に複数の貫通孔が形成された基板を貼着して、グ
ループ毎に切断するために、一度の製造工程によって大
量の光結合装置を製造することができる。
【００１０】また本発明の光ファイバモジュールは、前
述した光結合装置の支持体に形成された貫通孔に光ファ
イバの芯線を挿入かつ固定してなることを特徴とする。
このような構成により、光結合装置の貫通孔に光ファイ
バの芯線を挿入した時点で光ファイバの芯線が正確に位
置決めされる。
述した光結合装置の支持体に形成された貫通孔に光ファ
イバの芯線を挿入かつ固定してなることを特徴とする。
このような構成により、光結合装置の貫通孔に光ファイ
バの芯線を挿入した時点で光ファイバの芯線が正確に位
置決めされる。
【００１１】また本発明は、前記支持体と光ファイバの
芯線とを、光ファイバと屈折率の等しい接着剤によって
固定することを特徴とする。このような構成により、光
損失を低減することができる。
芯線とを、光ファイバと屈折率の等しい接着剤によって
固定することを特徴とする。このような構成により、光
損失を低減することができる。
【００１２】また本発明の光ファイバモジュールは、前
記支持体と光ファイバの芯線とを、光ファイバと屈折率
の等しい接着剤によって固定することを特徴とする。こ
のような構成により、光ファイバ端面の反射をなくすこ
とができる。
記支持体と光ファイバの芯線とを、光ファイバと屈折率
の等しい接着剤によって固定することを特徴とする。こ
のような構成により、光ファイバ端面の反射をなくすこ
とができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態につい
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
て、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】図1は本発明の実施形態の光結合装置の外
観を示す斜視図であり、１０はアバランシュフォトダイ
オード（avalanche photo diode：以下、ＡＰＤと称
する）、１１は、シリコンによって構成され、光ファイ
バ１を支持し、かつＡＰＤ１０に固定される支持体、１
２は支持体１１に設けられた漏斗型の孔部を示す。この
孔部１２は支持体１１を貫通しておりＡＰＤ１０の裏面
まで達している。さらに、孔部１２に光ファイバ１の芯
線が挿入され、光整合剤によって芯線が支持体１１に接
着固定される。そして、光ファイバ１によって伝送され
た光信号は、ＡＰＤ１０に入力されて光電変換される。
観を示す斜視図であり、１０はアバランシュフォトダイ
オード（avalanche photo diode：以下、ＡＰＤと称
する）、１１は、シリコンによって構成され、光ファイ
バ１を支持し、かつＡＰＤ１０に固定される支持体、１
２は支持体１１に設けられた漏斗型の孔部を示す。この
孔部１２は支持体１１を貫通しておりＡＰＤ１０の裏面
まで達している。さらに、孔部１２に光ファイバ１の芯
線が挿入され、光整合剤によって芯線が支持体１１に接
着固定される。そして、光ファイバ１によって伝送され
た光信号は、ＡＰＤ１０に入力されて光電変換される。
【００１５】図２は図１の光結合装置の製造工程を示す
説明図である。
説明図である。
【００１６】まず、ＩnＰ(インジウムリン)のような化
合物半導体からなる光透過性のｎ形半導体基板２０の表
面にフォトエッチング等の手法によりＡＰＤ１０を構成
する各種の半導体層２０ａを積層して光吸収層まで形成
する(Ｓ１)。次に、ｎ形半導体基板２０の裏面を目的の
厚さ、本実施形態においては厚さ０．３ｍｍを０．１ｍ
ｍになるまで研磨してからＴｉＯ２等によって減反射コ
ート２０ｂを施す(Ｓ２)。
合物半導体からなる光透過性のｎ形半導体基板２０の表
面にフォトエッチング等の手法によりＡＰＤ１０を構成
する各種の半導体層２０ａを積層して光吸収層まで形成
する(Ｓ１)。次に、ｎ形半導体基板２０の裏面を目的の
厚さ、本実施形態においては厚さ０．３ｍｍを０．１ｍ
ｍになるまで研磨してからＴｉＯ２等によって減反射コ
ート２０ｂを施す(Ｓ２)。
【００１７】次に、Ｓｉ基板２１の裏面にテーパエッチ
ングを施して０．５ｍｍ間隔で０．３ｍｍ径の円錐型の
孔部を形成する(Ｓ３)。さらに、表面からスルーホール
エッチングを施して孔部の頂点部分から表面を貫通する
ように０．１２７ｍｍ径の孔部を形成する(Ｓ４)。
ングを施して０．５ｍｍ間隔で０．３ｍｍ径の円錐型の
孔部を形成する(Ｓ３)。さらに、表面からスルーホール
エッチングを施して孔部の頂点部分から表面を貫通する
ように０．１２７ｍｍ径の孔部を形成する(Ｓ４)。
【００１８】次に、ｎ形半導体基板２０の裏面とＳｉ基
板２１の表面とを対向させて両基板を貼り合わせてから
(Ｓ５)、ｎ形半導体基板２０の表面に電極を形成する
(Ｓ６)。そして、ｎ形半導体基板２０の裏面およびＳｉ
基板２１の表面に溝を形成してグループ分けを行って、
そのグループ毎に分割することによって、光結合装置が
製造される。
板２１の表面とを対向させて両基板を貼り合わせてから
(Ｓ５)、ｎ形半導体基板２０の表面に電極を形成する
(Ｓ６)。そして、ｎ形半導体基板２０の裏面およびＳｉ
基板２１の表面に溝を形成してグループ分けを行って、
そのグループ毎に分割することによって、光結合装置が
製造される。
【００１９】次に、光ファイバと光結合装置との結合方
法について説明する。
法について説明する。
【００２０】まず、光ファイバ先端部の保護部材を除去
して芯線を露出させ、芯線の先端を折ることによって長
さを整える。次に、孔部１２に光整合剤を注入してから
光ファイバ芯線を孔部１２に挿入する。そして、光整合
剤を硬化させることによって結合が完了する。ここで、
光整合剤として光ファイバと屈折率が等しい接着剤を用
いることにより、光ファイバ端面の反射を防止すること
ができる。
して芯線を露出させ、芯線の先端を折ることによって長
さを整える。次に、孔部１２に光整合剤を注入してから
光ファイバ芯線を孔部１２に挿入する。そして、光整合
剤を硬化させることによって結合が完了する。ここで、
光整合剤として光ファイバと屈折率が等しい接着剤を用
いることにより、光ファイバ端面の反射を防止すること
ができる。
【００２１】このように構成したことにより、従来にお
けるフェルールやセルフォックレンズ等の部品が不必要
となり、また孔部１２に芯線を孔部１２に挿入した時点
で正確な位置決めがなされるために調整装置が不必要と
なる。また、芯線の先端を折ってから芯線を孔部１２に
挿入するため準備加工が簡単である。ここで、従来、芯
線の先端を研磨して加工することが行われているが、実
験の結果、単に先端を折ってから芯線を孔部１２に挿入
した方が加工を施すよりも光損失の少ないことが分かっ
た。また、ＡＰＤ１０の厚みに支持体１１の厚みを加え
た大きさとなるため、大幅な小型化を図ることができ
る。
けるフェルールやセルフォックレンズ等の部品が不必要
となり、また孔部１２に芯線を孔部１２に挿入した時点
で正確な位置決めがなされるために調整装置が不必要と
なる。また、芯線の先端を折ってから芯線を孔部１２に
挿入するため準備加工が簡単である。ここで、従来、芯
線の先端を研磨して加工することが行われているが、実
験の結果、単に先端を折ってから芯線を孔部１２に挿入
した方が加工を施すよりも光損失の少ないことが分かっ
た。また、ＡＰＤ１０の厚みに支持体１１の厚みを加え
た大きさとなるため、大幅な小型化を図ることができ
る。
【００２２】図３は光ファイバの固定状態および回路基
板に対する実装状態を示す断面図であり、２２は半田バ
ンプ、２３は接着剤を示す。孔部１２のテーパ部に位置
する光ファイバ１はテーパ部に貯留された接着剤２３に
よって支持体１１に固定される。この時、接着剤２３は
表面張力によりテーパ部外に盛り上がるように注入する
ことによって、光ファイバ１におけるテーパ部外の一部
も支持体１１に対する固定に寄与するようになる。さら
に、ＡＰＤ１０の電極は半田バンプ２２を介して回路基
板に実装される。ここで、光ファイバ１の先端はＡＰＤ
１０の電極におけるＰ極の部位に対向しているため、Ｐ
極の光吸収層に光ファイバ１からの光が入射するように
なる。また、Ｎ極にも光吸収層が形成されているが、Ｎ
極における光吸収層光はファイバ１からの光が入射する
ことがなく、各電極の高さを合わせることに寄与する。
板に対する実装状態を示す断面図であり、２２は半田バ
ンプ、２３は接着剤を示す。孔部１２のテーパ部に位置
する光ファイバ１はテーパ部に貯留された接着剤２３に
よって支持体１１に固定される。この時、接着剤２３は
表面張力によりテーパ部外に盛り上がるように注入する
ことによって、光ファイバ１におけるテーパ部外の一部
も支持体１１に対する固定に寄与するようになる。さら
に、ＡＰＤ１０の電極は半田バンプ２２を介して回路基
板に実装される。ここで、光ファイバ１の先端はＡＰＤ
１０の電極におけるＰ極の部位に対向しているため、Ｐ
極の光吸収層に光ファイバ１からの光が入射するように
なる。また、Ｎ極にも光吸収層が形成されているが、Ｎ
極における光吸収層光はファイバ１からの光が入射する
ことがなく、各電極の高さを合わせることに寄与する。
【００２３】なお、本実施形態の光結合装置の構成は、
上述したものに限るものではない。例えば、図４に示す
ように、ＡＰＤ１０に対する支持体１１の対向面におい
て、孔部１２から側方に延びる溝１３を形成し、芯線を
孔部１２に挿入した際に、孔部１２内に残留している空
気を溝１３に逃すようにしても良い。また、図５に示す
ように、ＡＰＤ１０の電極を１つの側部に整列させ、Ａ
ＰＤ１０の電極と回路基板とを半田固定したときに、光
ファイバが回路基板に対して平行に延びるように構成し
ても良く、またこのように構成することによって、さら
に小型化が図れるようになる。
上述したものに限るものではない。例えば、図４に示す
ように、ＡＰＤ１０に対する支持体１１の対向面におい
て、孔部１２から側方に延びる溝１３を形成し、芯線を
孔部１２に挿入した際に、孔部１２内に残留している空
気を溝１３に逃すようにしても良い。また、図５に示す
ように、ＡＰＤ１０の電極を１つの側部に整列させ、Ａ
ＰＤ１０の電極と回路基板とを半田固定したときに、光
ファイバが回路基板に対して平行に延びるように構成し
ても良く、またこのように構成することによって、さら
に小型化が図れるようになる。
【００２４】
【発明の効果】以上、説明したように構成された本発明
によれば、従来におけるフェルールやセルフォックレン
ズ等の部品や、調整装置が不必要となり、安価に製造す
ることができる。また、芯線を孔部に挿入して固定する
ため準備加工が簡単である。また、化合物半導体基板の
厚みに支持体の厚みを加えた大きさとなるために大幅な
小型化を図ることができる。
によれば、従来におけるフェルールやセルフォックレン
ズ等の部品や、調整装置が不必要となり、安価に製造す
ることができる。また、芯線を孔部に挿入して固定する
ため準備加工が簡単である。また、化合物半導体基板の
厚みに支持体の厚みを加えた大きさとなるために大幅な
小型化を図ることができる。
【００２５】また、複数の光電変換素子が形成された基
板に複数の貫通孔が形成された基板を貼着してからグル
ープ毎に切断するために、一度の製造工程によって大量
の光結合装置を製造することができる。
板に複数の貫通孔が形成された基板を貼着してからグル
ープ毎に切断するために、一度の製造工程によって大量
の光結合装置を製造することができる。
【図１】本発明の実施形態の光結合装置の外観を示す斜
視図
視図
【図２】図1の光結合装置の製造工程を示す説明図
【図３】光ファイバの固定状態および回路基板に対する
実装状態を示す断面図
実装状態を示す断面図
【図４】ＡＰＤに対する支持体の対向面の構成を示す下
面図
面図
【図５】基板に対する光結合装置を固定した状態を示す
側面図
側面図
【図６】従来の光ファイバモジュールの内部構成を示す
断面を含む側面図
断面を含む側面図
１ 光ファイバ １０ アバランシュフォトダイオード（ＡＰＤ） １１ 支持体 １２ 孔部 １３ 溝 ２０ ｎ形半導体基板 ２０ａ 半導体層 ２０ｂ 減反射コート ２１ Ｓｉ基板 ２２ 半田バンプ ２３ 接着剤
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 博夫 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 (72)発明者 根岸 英彦 神奈川県横浜市港北区綱島東四丁目３番１ 号 松下通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 2H036 LA00 LA07 NA01 2H037 AA01 BA11 DA03 DA04 DA06 DA11 DA17 5F088 AA05 BA10 BA15 BB01 EA11 JA14 LA01
Claims (7)
- 【請求項１】 光吸収層を含む化合物半導体層を光透過
性基板に積層してなり、前記光透過性基板側から入射し
た光を光電変換する光電変換素子と、この光透過性基板
の下面に貼着され、光ファイバの先端部を挿入する貫通
孔を有する支持体と、前記光ファイバによって伝送され
た光信号を前記光電変換素子に入射させて光電変換して
なる電気信号を出力する出力部とを備えたことを特徴と
する光結合装置。 - 【請求項２】 前記支持体の前記光ファイバ挿入側の面
における前記貫通孔の周囲をテーパ状に構成したことを
特徴とする請求項１記載の光結合装置。 - 【請求項３】 前記支持体の前記光透過性基板側の面
に、前記貫通孔に連続して前記貫通孔の側方に延出する
溝を形成したことを特徴とする請求項１または２記載の
光結合装置。 - 【請求項４】 光透過性を有する第1基板に光吸収層を
含む化合物半導体層を積層して、前記第1基板の下面側
から入射した光を光電変換する光電変換素子を複数形成
させる積層工程と、第２基板上に複数の貫通孔を形成す
る貫通孔形成工程と、前記積層工程を経た前記第1基板
と貫通孔形成工程を経た前記第２基板とを貼着する貼着
工程と、この貼着工程によって構成された基板における
前記第1基板上に電極を形成する電極形成工程と、この
電極形成工程を経た前記基板をグループ毎に分割する分
割工程とからなることを特徴とする光結合装置の製造方
法。 - 【請求項５】 請求項１または２記載の光結合装置の支
持体に形成された貫通孔に光ファイバの芯線を挿入かつ
固定してなることを特徴とする光ファイバモジュール。 - 【請求項６】 前記光ファイバの芯線の先端を折って前
記貫通孔に挿入したことを特徴とする請求項５記載の光
ファイバモジュール。 - 【請求項７】 前記支持体と前記光ファイバの芯線と
を、前記光ファイバと屈折率の等しい接着剤によって固
定することを特徴とする請求項５または６記載の光ファ
イバモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131944A JP2000321469A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 光結合装置とその製造方法および光ファイバモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11131944A JP2000321469A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 光結合装置とその製造方法および光ファイバモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000321469A true JP2000321469A (ja) | 2000-11-24 |
Family
ID=15069869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11131944A Pending JP2000321469A (ja) | 1999-05-12 | 1999-05-12 | 光結合装置とその製造方法および光ファイバモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000321469A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1466202A2 (fr) * | 2001-10-04 | 2004-10-13 | Teem Photonics | Support de positionnement et de maintien de fibres optiques et procede de realisation d'un tel support |
| JP2005208107A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法、光通信装置、電子機器 |
| EP1619528A1 (en) * | 2004-07-23 | 2006-01-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device with an optical waveguide mounting member and the method of manufacturing thereof |
| EP1225641A3 (en) * | 2001-01-19 | 2007-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photo-semiconductor module and method for manufacturing the same |
| EP1624478A3 (en) * | 2004-07-16 | 2008-03-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate, semiconductor device, method of manufacturing substrate, and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2009529148A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | モレックス インコーポレイテド | 光ファイバデータリンク |
| JP2013222095A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 光モジュールの実装体 |
-
1999
- 1999-05-12 JP JP11131944A patent/JP2000321469A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1225641A3 (en) * | 2001-01-19 | 2007-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Photo-semiconductor module and method for manufacturing the same |
| EP1466202A2 (fr) * | 2001-10-04 | 2004-10-13 | Teem Photonics | Support de positionnement et de maintien de fibres optiques et procede de realisation d'un tel support |
| JP2005208107A (ja) * | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Seiko Epson Corp | 光モジュールの製造方法、光通信装置、電子機器 |
| US7186036B2 (en) | 2004-01-20 | 2007-03-06 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing optical module, optical communication device, and electronic device |
| EP1624478A3 (en) * | 2004-07-16 | 2008-03-12 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrate, semiconductor device, method of manufacturing substrate, and method of manufacturing semiconductor device |
| EP1619528A1 (en) * | 2004-07-23 | 2006-01-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Semiconductor device with an optical waveguide mounting member and the method of manufacturing thereof |
| JP2006039046A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法 |
| US7251391B2 (en) | 2004-07-23 | 2007-07-31 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Optical waveguide mounting member, substrate, semiconductor device, method of manufacturing optical waveguide mounting member, and method of manufacturing substrate |
| JP2009529148A (ja) * | 2006-03-06 | 2009-08-13 | モレックス インコーポレイテド | 光ファイバデータリンク |
| JP4860713B2 (ja) * | 2006-03-06 | 2012-01-25 | モレックス インコーポレイテド | 光ファイバデータリンク |
| JP2013222095A (ja) * | 2012-04-17 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 光モジュールの実装体 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1561142B1 (en) | Optical communications module and substrate for the same | |
| US7917036B2 (en) | Bi-directional optical module | |
| US5309537A (en) | Optoelectronic coupling device and method of making | |
| US7046868B2 (en) | Optical waveguide transmitter-receiver module | |
| US6456767B2 (en) | Optical waveguide transmitter-receiver module | |
| US20020114587A1 (en) | Apparatus for coupling a fiber optic cable to an optoelectronic device, a system including the apparatus, and a method of forming the same | |
| JP2000171668A (ja) | フェルールアセンブリ及び光モジュール | |
| JPH0921931A (ja) | 光モジュール接続装置 | |
| EP2359173A1 (en) | Wafer level optoelectronic package with fiber side insertion | |
| EP2802910A1 (en) | Apparatus and method for optical communications | |
| JP2009047937A (ja) | 光送信／光受信モジュール及び光モジュールの製造方法並びに光通信モジュール | |
| EP1197774B1 (en) | Method and apparatus for the passive alignment of optical components | |
| JP2002196196A (ja) | 光モジュールにおける高効率結合のためのモードフィールド変換器 | |
| JP2000321469A (ja) | 光結合装置とその製造方法および光ファイバモジュール | |
| US20050248822A1 (en) | Optical transmission/reception module | |
| JP2019526839A (ja) | 光ファイバのための光学モジュールおよびこれを製造する方法 | |
| US20030128925A1 (en) | Method to diffract and attenuate an optical signal | |
| JPH04241477A (ja) | 半導体デバイス用サブマウントおよび半導体光デバイスモジュール | |
| JP2001281504A (ja) | 光素子部材およびこれを用いた光モジュール | |
| CN217561783U (zh) | 一种集成光引擎结构 | |
| JPH04333806A (ja) | 受光モジュール | |
| JP3452120B2 (ja) | 光モジュール及び光トランシーバ | |
| JPH0875939A (ja) | 光導波路モジュール | |
| JP3236996B2 (ja) | 光モジュールの製作方法 | |
| JP2004336025A (ja) | 光モジュール、光モジュール実装基板、光伝送モジュール、双方向光伝送モジュール、光モジュールの製造方法 |