JP2000323392A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置を作業を停止してメインテナ
ンスした場合、オペレーターの装置状態の記録間違いに
より正しくメインテナンス実施以前の装置状態に復帰で
きなかったり、レチクル、ウエハの回収忘れに起因する
ごみ等の付着によって不良ウエハが製造されたり、迅速
なメインテナンス作業の実施及びメインテナンス作業か
らの復帰が出来ないという問題があった。 【解決手段】 レチクルに形成されたパターンを照射し
てウエハ上に焼き付ける照射手段を有する半導体製造装
置であって、装置の使用中または休止中の１以上の装置
状態を記憶する手段を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路等の製造
に使用される半導体製造装置に関し、詳しくは同装置の
装置状態記憶保持、保持された装置状態への復帰、装置
状態の記憶及び復帰と同期して実行されるレチクル搬
送、ウエハ搬送、その他装置状態の記憶及び復帰と同期
して実行される装置可動部の駆動制御に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体製造装置、たとえば、レチ
クルを保護するためのレチクルカセットケースから取り
出した状態でレチクルを格納保存するレチクルステージ
またはレチクルプリステージ、レチクルカセットケース
に入った状態でレチクルを格納保存するレチクルライブ
ラリ、レチクルの搬送制御を行なう制御装置及びウエハ
の搬送制御を行なう制御装置とを有する半導体製造装置
においては、半導体製造処理途中で他の処理を実行する
必要が生じた場合、たとえばメインテナンス等の作業を
する必要が生じた場合、製造処理途中の装置状態をオペ
レーターが記録している。また、メインテナンス実行の
ために装置パネルをはずす場合においても、ごみ等がレ
チクルに付着することがないように、オペレーターが手
動でレチクルステージまたはプリステージに配置されて
いるレチクルをレチクルライブラリに回収し、また、装
置内に配置されたウエハをウエハキャリアに回収してい
る。そしてメインテナンスを終了した後、記録した装置
状態情報を基に、回収したレチクル、ウエハをメインテ
ナンス実施前に配置していた位置に復帰させ、以前実行
していた処理を再開する方法がとられていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術に係る半
導体製造装置においては、オペレーターの装置状態の記
録間違いにより、正しくメインテナンス実施以前の装置
状態に復帰できなかったり、レチクル、ウエハの回収忘
れに起因するごみ等の付着によって不良ウエハが製造さ
れたり、迅速なメインテナンス作業の実施及びメインテ
ナンス作業からの復帰が出来ないという問題があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の第１の半導体製造装置は、レチクルに形成
されたパターンを照射してウエハ上に焼き付ける照射手
段を有する半導体製造装置において、該半導体製造装置
の使用中または休止中の１つ以上の装置状態を記憶する
手段を有することを特徴とする。

【０００５】この第１の半導体製造装置は、前記装置状
態の記憶と同期して、半導体製造装置をあらかじめ指定
された装置状態に切り替える手段を有することができ
る。また、前記記憶された装置状態に復帰する手段また
は前記記憶された複数の装置状態の中の任意の装置状態
に復帰する手段を有することもできる。

【０００６】これら本発明の半導体製造装置において
は、前記装置状態が、レチクル位置情報、ウエハ位置情
報、搬送処理情報及び露光処理情報を含むことができ
る。

【０００７】本発明の第１の半導体製造装置は、オペレ
ーターが前記装置状態の記憶のタイミングを決定するこ
とが可能となるユーザーインターフェースを持つことが
できる。または、一定時間間隔で自動的に装置状態を記
憶させる装置状態記憶タイミング決定手段を有すること
ができる。

【０００８】本発明の第２の半導体製造装置は、むき出
しのレチクルを格納保存する一つ以上の第一レチクル保
管装置と、レチクルを保護するためのレチクルカセット
ケースに入った状態でレチクルを格納保存する一つ以上
の第二レチクル保管装置と、レチクル搬送装置と、レチ
クル搬送の制御を行なう制御装置を有する半導体製造装
置において、該半導体製造装置はさらに、任意のタイミ
ングでレチクル位置情報を含む半導体製造装置状態を記
憶する記憶手段を有し、該記憶手段が記憶した半導体製
造装置状態に応じて、前記レチクル搬送装置はレチクル
を第一レチクル保管装置から第二レチクル保管装置また
は半導体製造装置外に搬送することを特徴とする。

【０００９】本発明の第３の半導体製造装置は、むき出
しのウエハを格納保管する一つ以上の第一ウエハ保管装
置と、ウエハを保護するためのウエハキャリアに入った
状態でウエハを格納保存する一つ以上の第二ウエハ保管
装置と、ウエハ搬送装置と、ウエハ搬送の制御を行なう
制御装置を有する半導体製造装置において、該半導体製
造装置はさらに、任意のタイミングでウエハ位置情報を
含む半導体製造装置状態を記憶する記憶手段を有し、該
記憶手段が記憶した半導体製造装置状態に応じて、前記
ウエハ搬送装置はウエハを第一ウエハ保管装置から第二
ウエハ保管装置に搬送することを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明の半導体製造装置では、半
導体製造処理の途中で他の処理を実行する必要が生じた
場合、たとえばメインテナンス等の作業が必要となった
場合、メインテナンスモードボタンを押すことで、処理
途中の装置状態情報を自動で記憶し、レチクルステージ
またはレチクルプリステージに配置されているレチクル
をレチクルライブラリに自動回収し、装置内に配置され
たウエハをウエハキャリアに自動回収する。メインテナ
ンスを終了した後は、メインテナンスモード解除ボタン
を押すことで、記憶された装置状態情報を基に、回収し
たレチクル、ウエハをメインテナンス実施前に配置して
いた位置に自動復帰させ、以前実行していた半導体製造
処理を再開することが可能となる。

【００１１】これら一連の作業は自動で行なうので、装
置状態の記録間違いが発生せず、正しくメインテナンス
実施以前の状態に復帰することが出来る。また、レチク
ル、ウエハの回収忘れがなくなり、ごみ等の付着に起因
する不良ウエハの製造が発生することがなくなる。さら
に、迅速なメインテナンス作業の実施及びメインテナン
ス作業からの復帰が可能となる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は、本発明の一実施例に係わる半導体製造装置
の基本部分の概略構成を示す。同図に示すように、この
装置は、光源とシャッタとを含む照明装置１と、回路パ
ターンの描かれたレチクル２を載せるためのレチクルス
テージ３と、レチクルステージ３上のレチクル２の位置
を計測するレチクル位置計測機構４と、パターン焼付け
用の投影光学系である結像レンズ５と、焼付け対象のウ
エハ８を載せてＸＹ平面内でＸ及びＹの二方向に移動す
るＸＹステージ６と、ＸＹステージ６の位置を計測する
レーザー干渉計７と、ウエハ８を載せ露光時のピントを
調節する（以下、これをフォーカシングと称する）ため
にウエハ８をＺ（垂直）方向に移動させるＺステージ９
と、ウエハ８のピント位置を計測するオートフォーカス
ユニット１０とを備えている。これら半導体製造装置の
構成部材は、全部または一部が不図示のチャンバ内に納
められている。

【００１３】図２は半導体製造装置内のレチクル搬送、
ウエハ搬送に関連するユニットの概略の構成を示す。半
導体製造装置チャンバ１１には、外部からレチクルの出
し入れを可能とするレチクル搬入搬出口１６が設けられ
ている。オペレーターは、このレチクル搬入搬出口１６
よりレチクル２をレチクルカセットケースに入れた状態
で半導体製造装置内、つまりチャンバ内に挿入する。

【００１４】オペレーターは、ワークステーション１９
に接続されたＸ端末１７より、挿入されたレチクル２の
搬送指示を出す。搬送指示はワークステーション１９を
経由して、レチクル搬送ロボット１５を制御するレチク
ル搬送制御ボード１８に伝達される。オペレーターが挿
入されたレチクル２をレチクルステージ３に搬送する指
示を出した場合、レチクル搬送ロボット１５はレチクル
カセットに入れられたレチクルを中継収納ユニット１３
まで搬送し、中継収納ユニット１３においてレチクル２
をレチクルカセットより取り出し、レチクルプリステー
ジ１４に搬送する。プリステージ１４に置かれたレチク
ル２は更にレチクルステージ３に搬送される。

【００１５】半導体製造装置チャンバ１１にはまた、外
部からウエハの出し入れを可能とするウエハ搬入搬出口
２２が設けられている。オペレーターはこのウエハ搬入
搬出口２２より、ウエハキャリア（不図示）に挿入され
たウエハをウエハキャリアステージ２３に設置する。

【００１６】オペレーターはワークステーション１９に
接続されたＸ端末１７より、露光処理手順情報を持つジ
ョブを設定し、そのジョブをスタートする。

【００１７】ウエハ搬送指示は、Ｘ端末１７よりワーク
ステーション１９を経由してウエハ搬送ロボット２０を
制御するウエハ搬送制御ボード２１に伝達される。ウエ
ハ搬送ロボット２０はウエハ８をウエハキャリア（不図
示）から取り出し、ＰＡユニット２４で簡易アライメン
トを行ない、そのウエハ８をウエハステージ２５に搬送
する。

【００１８】図３は、半導体製造装置を使用中、メイン
テナンス作業を実施する必要が発生した場合のメインテ
ナンス作業への移行処理のフローチャートを示す。Ｓ３
０１において制御シーケンスがスタートする。

【００１９】Ｓ３０２においてワークステーション１９
は、メインテナンスボタンが押されたか否かを判断す
る。メインテナンスボタンが押されていない場合は再度
Ｓ３０２を実行する。メインテナンスボタンが押された
場合はＳ３０３へ進む。

【００２０】Ｓ３０３においてオペレーターはＸ端末１
７より、半導体製造装置の状態を保存するための装置状
態保存ファイルのファイル名を入力する。

【００２１】Ｓ３０４においてワークステーション１９
は、レチクル搬送制御ボード１８にレチクル配置状態情
報を送信するように指示し、レチクル配置状態情報を受
け取る。

【００２２】Ｓ３０５においてワークステーション１９
は、ウエハ搬送制御ボード２１にウエハ配置状態情報を
送信するように指示し、ウエハ配置状態情報を受け取
る。

【００２３】Ｓ３０６においてワークステーション１９
は、レチクル配置状態情報、ウエハ配置状態情報、ジョ
ブ名、シーケンス番号を、Ｓ３０３で入力されたファイ
ル名の状態保存ファイルに保存する。

【００２４】Ｓ３０７においてワークステーション１９
は、Ｓ３０４で受け取ったレチクル配置状態情報によ
り、レチクルがレチクルステージまたはプリステージに
配置されているか否かを判断する。レチクルがレチクル
ステージまたはプリステージに配置されていない場合Ｓ
３０９へ進む。レチクルがレチクルステージまたはプリ
ステージに配置されている場合Ｓ３０８へ進む。

【００２５】Ｓ３０８においてワークステーション１９
は、レチクル搬送制御ボード１８へ、レチクルステージ
またはレチクルプリステージに配置されているレチクル
をレチクルライブラリ１２へ搬送するように指示を出
す。

【００２６】Ｓ３０９においてワークステーション１９
は、Ｓ３０５で受け取ったウエハ配置状態情報により、
ウエハがウエハキャリア外となる、ＰＡユニット２４、
ウエハステージ２５またはウエハ搬送ロボット２０に配
置されているか否かを判断する。ウエハがキャリア外と
なる、ＰＡユニット２４、ウエハステージ２５またはウ
エハ搬送ロボット２０に配置されていない場合Ｓ３０２
へ進む。ウエハがキャリア外となる、ＰＡユニット２
４、ウエハステージ２５またはウエハ搬送ロボット２０
に配置されている場合Ｓ３１０へ進む。

【００２７】Ｓ３１０においてワークステーション１９
は、ウエハ搬送制御ボード２１へ、ＰＡユニット２４、
ウエハステージ２５またはウエハ搬送ロボット２０に配
置されているウエハをウエハキャリアステージ２３上に
配置されたウエハキャリアに搬送するように指示を出
す。

【００２８】図４は、半導体製造装置を使用中、メイン
テナンス作業を実施する必要が発生しメインテナンス作
業を実施した後、元の状態に復帰する場合の、メインテ
ナンス作業からの復帰処理のフローチャートを示す。Ｓ
４０１において制御シーケンスがスタートする。

【００２９】Ｓ４０２においてワークステーション１９
は、メインテナンス解除ボタンが押されたか否かを判断
する。メインテナンス解除ボタンが押されていない場合
は再度Ｓ４０２を実行する。メインテナンス解除ボタン
が押された場合はＳ４０３へ進む。

【００３０】Ｓ４０３においてオペレーターはＸ端末１
７より、半導体装置状態を復帰させるための装置状態保
存ファイルのファイル名を、あらかじめ保存されている
ファイル名の中から選択する。

【００３１】Ｓ４０４においてワークステーション１９
は、Ｓ４０３において選択された状態ファイルを読み取
る。

【００３２】Ｓ４０５においてワークステーション１９
は、Ｓ４０３において選択された状態ファイルの指定す
るジョブをロードする。

【００３３】Ｓ４０６においてワークステーション１９
は、Ｓ４０４で読み取った状態ファイルのレチクル配置
状態情報と現在のレチクルの配置が異なるか否かを判断
する。状態ファイルのレチクル配置状態情報と現在のレ
チクルの配置が同じ場合Ｓ４０８へ進む。状態ファイル
のレチクル配置状態情報と現在のレチクルの配置が異な
る場合Ｓ４０７へ進む。

【００３４】Ｓ４０７においてワークステーション１９
は、レチクル搬送制御ボード１８へ、レチクル配置情報
と、配置情報に指定された位置へのレチクル搬送指示命
令を送信する。

【００３５】Ｓ４０８においてワークステーション１９
は、Ｓ４０４で読み取った状態ファイルのウエハ配置状
態情報と現在のウエハの配置が異なるか否かを判断す
る。状態ファイルのウエハ配置状態情報と現在のウエハ
の配置が同じ場合Ｓ４０２へ進む。状態ファイルのウエ
ハ配置状態情報と現在のウエハの配置が異なる場合Ｓ４
０９へ進む。

【００３６】Ｓ４０９においてワークステーション１９
は、ウエハ搬送制御ボード２１へ、ウエハ配置情報と、
配置情報に指定された位置へのウエハ搬送指示命令を送
信する。

【００３７】上記実施例では、メインテナンスボタンに
よりオペレーターが装置状態記憶タイミングを決定する
方式で説明した。一方、一定時間間隔で自動的に装置状
態を記憶する、装置状態記憶タイミング決定手段をワー
クステーション１９内に持たせた場合、メインテナンス
ボタンを押す直前の装置状態をメインテナンス作業開始
状態として扱うことで、同様に装置状態を保持すること
が可能となる。

【００３８】本発明の半導体製造装置では、本発明の本
来の目的である、ある装置状態から異なった目的で装置
を使用し、その操作の終了後、以前の状態に復帰して装
置使用を再開することが可能となるのみならず、ソフト
ウエアバグ等により制御装置がハングアップした場合の
解析に、最新の装置状態を参照することで原因究明に要
する時間を短縮できるという付随効果を得ることができ
る。

【００３９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体製造
装置によれば、半導体製造処理途中で他の処理を実行す
る必要が生じた場合、たとえばメインテナンス等の作業
が必要となった場合、メインテナンスモードボタンを押
すことで、処理途中の装置状態情報を自動で記憶し、レ
チクルステージまたはレチクルプリステージに配置され
ているレチクルをレチクルライブラリに自動回収し、装
置内に配置されたウエハをウエハキャリアに自動回収す
る。メインテナンスを終了した後は、メインテナンスモ
ード解除ボタンを押すことで、記憶された装置状態情報
を基に、回収したレチクル、ウエハをメインテナンス実
施前に配置していた位置に自動復帰させ、以前実行して
いた半導体製造処理を再開することが可能となる。

【００４０】これら一連の作業は自動で行なうので、装
置状態の記録間違いが発生せず、正しくメインテナンス
実施以前の状態に復帰することが出来る。また、レチク
ル、ウエハの回収忘れがなくなり、ごみ等の付着に起因
する不良ウエハの製造が発生することがなくなる。ま
た、迅速なメインテナンス作業の実施及びメインテナン
ス作業からの復帰が可能となる。

【００４１】また、実施例では半導体処理途中でメイン
テナンス作業が必要となった場合について説明したが、
半導体処理途中で異なった緊急の半導体処理作業が必要
となった場合においても同様に、緊急処理作業の実施、
緊急処理作業からの復帰に本発明を適用できる。

【００４２】また、装置状態を複数保存できることによ
り、緊急の半導体処理作業実施中に、更に緊急の半導体
処理作業が必要となった場合においては、要求する装置
状態を複数の装置状態から選択することで正しい装置状
態へ復帰することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施例に係る半導体製造装置の基
本部分の概略図である。

【図２】 半導体製造装置内のレチクル搬送、ウエハ搬
送に関連するユニットの概略構成図である。

【図３】 半導体製造装置を使用中、メインテナンス作
業を実施する必要が発生した場合のメインテナンス作業
移行処理のフローチャートである。

【図４】 半導体製造装置を使用中、メインテナンス作
業を実施する必要が発生し、メインテナンス作業を実施
後、元の状態に復帰する場合のメインテナンス作業復帰
処理のフローチャートである。

【符号の説明】

１：照明装置、２：レチクル、３：レチクルステージ、
４：レチクル位置計測機構、５：投影レンズ、６：ＸＹ
ステージ、７：レーザー干渉計、８：ウエハ、９：ウエ
ハＺステージ、１０：オートフォーカスユニット、１
１：半導体製造装置チャンバ、１２：レチクルライブラ
リ、１３：中継収納ユニット、１４：レチクルプリステ
ージ、１５：レチクル搬送ロボット、１６：レチクル搬
入搬出口、１７：Ｘ端末、１８：レチクル搬送制御ボー
ド、１９：ワークステーション（ＥＷＳ）、２０：ウエ
ハ搬送ロボット、２１：ウエハ搬送制御ボード、２２：
ウエハ搬入搬出口、２３：ウエハキャリアステージ、２
４：ＰＡユニット（プリアライメントユニット）、２
５：ウエハステージ。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レチクルに形成されたパターンを照射し
   てウエハ上に焼き付ける照射手段を有する半導体製造装
   置において、該半導体製造装置の使用中または休止中の
   １つ以上の装置状態を記憶する手段を有することを特徴
   とする半導体製造装置。
2. 【請求項２】 前記装置状態の記憶と同期して、半導体
   製造装置をあらかじめ指定された装置状態に切り替える
   手段を有することを特徴とする請求項１記載の半導体製
   造装置。
3. 【請求項３】 前記記憶された装置状態に復帰する手段
   を有することを特徴とする請求項１記載の半導体製造装
   置。
4. 【請求項４】 前記記憶された複数の装置状態の中の任
   意の装置状態に復帰する手段を有することを特徴とする
   請求項１記載の半導体製造装置。
5. 【請求項５】 前記装置状態が、レチクル位置情報、ウ
   エハ位置情報、搬送処理情報及び露光処理情報を含むこ
   とを特徴とする請求項１〜４いずれかに記載の半導体製
   造装置。
6. 【請求項６】 オペレーターが前記装置状態の記憶のタ
   イミングを決定することが可能となるユーザーインター
   フェースを持つことを特徴とする、請求項１記載の半導
   体製造装置。
7. 【請求項７】 一定時間間隔で自動的に装置状態を記憶
   させる装置状態記憶タイミング決定手段を有することを
   特徴とする、請求項１記載の半導体製造装置。
8. 【請求項８】 むき出しのレチクルを格納保存する一つ
   以上の第一レチクル保管装置と、レチクルを保護するた
   めのレチクルカセットケースに入った状態でレチクルを
   格納保存する一つ以上の第二レチクル保管装置と、レチ
   クル搬送装置と、レチクル搬送の制御を行なう制御装置
   を有する半導体製造装置において、 該半導体製造装置はさらに、任意のタイミングでレチク
   ル位置情報を含む半導体製造装置状態を記憶する記憶手
   段を有し、該記憶手段が記憶した半導体製造装置状態に
   応じて、前記レチクル搬送装置はレチクルを第一レチク
   ル保管装置から第二レチクル保管装置または半導体製造
   装置外に搬送することを特徴とする半導体製造装置。
9. 【請求項９】 むき出しのウエハを格納保管する一つ以
   上の第一ウエハ保管装置と、ウエハを保護するためのウ
   エハキャリアに入った状態でウエハを格納保存する一つ
   以上の第二ウエハ保管装置と、ウエハ搬送装置と、ウエ
   ハ搬送の制御を行なう制御装置を有する半導体製造装置
   において、 該半導体製造装置はさらに、任意のタイミングでウエハ
   位置情報を含む半導体製造装置状態を記憶する記憶手段
   を有し、該記憶手段が記憶した半導体製造装置状態に応
   じて、前記ウエハ搬送装置はウエハを第一ウエハ保管装
   置から第二ウエハ保管装置に搬送することを特徴とする
   半導体製造装置。