JP2000326372A

JP2000326372A - ディスク基板の製造装置

Info

Publication number: JP2000326372A
Application number: JP11142515A
Authority: JP
Inventors: Makoto Aoki; 誠青木
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1999-05-21
Filing date: 1999-05-21
Publication date: 2000-11-28

Abstract

(57)【要約】【課題】成形された樹脂製のディスク基板の離型性を
良好なものとすると共に、可動金型の成形面に塵埃等が
付着することを有効に防止して、欠陥のないディスク基
板を製造する。【解決手段】気体供給源からの気体を可動金型２４と
外周リング２５との間に形成される隙間３１を介して、
可動金型２４の成形面と成形されたディスク基板１との
間に供給する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形により樹
脂製のディスク基板を製造するディスク基板の製造装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】コンピュータの記憶装置等として、従来
より、ハードディスクシステムが普及している。このハ
ードディスクシステムは、表面が高精度に研磨されたア
ルミニウム等の金属板からなるディスク基板上に信号記
録層が形成されてなる磁気ディスクを記録媒体として用
い、この磁気ディスクの信号記録領域上に、磁気ヘッド
を搭載した浮上スライダを所定の浮上量で浮上させて、
信号の書き込み及び／又は読み出しを行うようにしてい
る。

【０００３】ところで、このハードディスクシステムに
おいては、広く普及するに従って低価格化が求められて
きている。そして、この低価格化の要求に応えるため
に、磁気ディスクのディスク基板として、アルミ基板よ
りも低価格で作製可能な樹脂製のディスク基板を適用す
ることが検討されている。

【０００４】また、再生専用光ディスク、光磁気ディス
ク、相変化型光ディスク等のように、光を用いて情報信
号の書き込みや読み出しが行われるディスク状記録媒体
（以下、光ディスクという。）においては、一般に、デ
ィスク基板として樹脂製のディスク基板が用いられてい
る。そして、この光ディスクを記録媒体として用いた光
ディスクシステムにおいては、記録容量の増大化を図る
ために、光学ヘッドを搭載した浮上スライダを光ディス
クの信号記録領域上を浮上させて、信号の書き込み及び
／又は読み出しを行う技術が提案されている。

【０００５】これら磁気ディスクや光ディスクに用いら
れる樹脂製のディスク基板は、一般に、加熱溶融された
樹脂材料が射出成形されることにより製造される。以
下、磁気ディスクや光ディスクのディスク基板として用
いられる樹脂基板の製造の工程について説明する。

【０００６】磁気ディスクや光ディスクに用いられる樹
脂製のディスク基板を製造する際は、まず、ペレット状
の樹脂材料が射出成形機（ディスク基板の製造装置）に
投入される。ディスク基板の製造装置に投入された樹脂
材料は、ホッパにて乾燥され、十分に水分除去が行われ
た後にシリンダに供給され、このシリンダにおいて加熱
溶融される。加熱溶融された樹脂材料は、ディスク基板
の製造装置の基板成形部に形成される閉空間（以下、キ
ャビティという。）内に射出される。

【０００７】ディスク基板製造装置の基板成形部１００
は、図１０に示すように、ディスク基板の一方の主面を
成形する固定金型１０１と、ディスク基板の他方の主面
を成形する可動金型１０２と、ディスク基板の外周部を
成形する外周リング１０３とを備えている。

【０００８】固定金型１０１は、中心孔１０１ａを有す
る円盤状に成形されており、射出成形機本体部に対して
固定された状態で設けられている。そして、固定金型１
０１の中心孔１０１ａには、溶融された樹脂材料の経路
を構成するスプルー１０４が嵌挿されている。

【０００９】可動金型１０２は、中心孔１０２ａを有す
る円盤状に成形されており、固定金型１０１に対して近
接離間する方向に移動可能に設けられている。そして、
可動金型１０２は、その成形面１０２ｂが、固定金型１
０１の成形面１０１ｂに対向するように配置されてい
る。また、可動金型１０２の中心孔１０２ａには、成形
されたディスク基板の中心孔を打ち抜くためのパンチ１
０５と、このパンチ１０５の外周側に位置して、成形さ
れたディスク基板を基板成形部１００から取り外すため
のイジェクタ１０６とがそれぞれ配設されている。

【００１０】また、外周リング１０３は、円環状に成形
されており、可動金型１０２の外周側に取り付けられて
いる。この外周リング１０３は、可動金型１０２が固定
金型１０１に近接する位置に移動操作されたときに、固
定金型１０１に当接し、固定金型の成形面１０１ｂと可
動金型１０２の成形面１０２ｂとの間に、閉空間である
キャビティを形成する。

【００１１】以上のように構成される基板成形部１００
により、樹脂製のディスク基板を製造する場合、まず、
可動金型１０２が固定金型１０１側に移動操作されて、
固定金型１０１と可動金型１０２と外周リング１０３と
によりキャビティが形成される。そして、加熱溶融され
た樹脂材料が、スプルー１０４を介してキャビティ内に
射出される。

【００１２】次に、パンチ１０５が駆動され、ディスク
基板の内径の打ち抜きが行われた後に、キャビティ内に
射出された溶融樹脂材料が、キャビティ内において加圧
されながら徐々に冷却される。これにより、キャビティ
内の樹脂材料は、固定金型１０１の成形面１０１ｂ及び
可動金型１０２の成形面１０２ｂを反映したかたちに固
化され、樹脂製のディスク基板が成形される。

【００１３】ディスク基板が成形されると、可動金型１
０２が固定金型１０１から離間する方向に移動操作され
て、キャビティが開放される。そして、イジェクタ１０
６が固定金型１０１側に移動操作され、成形されたディ
スク基板を押圧することにより、ディスク基板が可動金
型１０２の成形面１０２ｂ上から取り外される。このと
き、可動金型１０２の成形面１０２ｂは、非常に平滑に
加工されているので、成形されたディスク基板が可動金
型１０２の成形面１０２ｂに密着して、ディスク基板の
取り外しが困難な場合がある。そこで、このディスク基
板の製造装置においては、可動金型１０２の中心孔１０
２ａの周壁とイジェクタ１０６との間の隙間を介して、
成形されたディスク基板と可動金型１０２の成形面１０
２ｂとの間に窒素等の気体を供給し、ディスク基板の取
り外しを適切に行えるようにしている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たディスク基板の製造装置を用いて樹脂製のディスク基
板を製造した場合、基板成形部１００のキャビティ内で
成形されたディスク基板は、外周リングの内壁にも密着
し、この部分の抵抗によってディスク基板の取り外しが
困難となる場合がある。そして、上述したディスク基板
の製造装置においては、ディスク基板の取り外しを容易
にするための窒素等の気体の供給が、可動金型１０２の
中心孔１０２ａの周壁とイジェクタ１０６との間の隙間
を介して行われるので、この気体が外周リングの内壁部
分にまで到達しない場合がある。

【００１５】このため、ディスク基板の離型不良が生じ
て、製造されたディスク基板に変形や損傷等を与えてし
まう場合があった。特に、ディスク基板は、イジェクタ
１０６によりその内周側が押圧さることにより可動金型
１０２の成形面１０２ｂ上から取り外されるので、ディ
スク基板の外周端部が外周リング１０３の内壁に密着し
た状態でディスク基板の取り外しを行おうとすると、デ
ィスク基板に変形や損傷等が生じやすくなる。

【００１６】また、上述した基板成形部１００におい
て、イジェクタ１０６は、成形されたディスク基板の取
り外し時に固定金型１０１側に移動操作されるので、こ
のイジェクタ１０６が移動する際に可動金型１０２の中
心孔１０２ａの周壁に擦れ合わされることにより、可動
金型１０２の中心孔１０２ａの周壁とイジェクタ１０６
との間の隙間に金属粉等の微小な塵埃が発生する場合が
ある。そして、このように金属粉等の塵埃が発生した状
態で、ディスク基板の取り外しを容易にするための窒素
等の気体を、可動金型１０２の中心孔１０２ａの周壁と
イジェクタ１０６との間の隙間を介して供給した場合、
この金属粉等の塵埃が気体に運ばれて可動金型１０２の
成形面１０２ｂ上に回り込み、この成形面１０２ｂ上に
付着してしまう場合がある。

【００１７】また、イジェクタ１０６の移動を円滑に行
うために、可動金型１０２の中心孔１０２ａの周壁とイ
ジェクタ１０６との間の隙間にグリース等の潤滑剤を充
填した場合には、ディスク基板の取り外しを容易にする
ための窒素等の気体を、可動金型１０２の中心孔１０２
ａの周壁とイジェクタ１０６との間の隙間を介して供給
しようとすると、潤滑剤が気体に運ばれて可動金型１０
２の成形面１０２ｂ上に回り込み、この成形面１０２ｂ
上に付着してしまう場合がある。

【００１８】以上のように、可動金型１０２の成形面１
０２ｂ上に金属粉等の塵埃や潤滑剤等が付着した状態で
樹脂製のディスク基板の成形を行った場合には、これら
がディスク基板の表面に転写され、ディスク基板の表面
に凹凸の欠陥が形成されてしまう。そして、このように
表面に凹凸の欠陥が形成されたディスク基板を用いて磁
気ディスク又は光ディスクを製造すると、製造された磁
気ディスク又は光ディスクの表面に凹凸の欠陥がそのま
ま表れてしまう場合がある。そして、表面に凹凸の欠陥
が表れた磁気ディスク又は光ディスクに対して、これら
の上を僅かな浮上量で浮上する浮上スライダにより信号
の書き込み又は読み出しを行うと、適切な書き込み又は
読み出しが行えないばかりか、浮上スライダが磁気ディ
スク又は光ディスクに衝突して、ディスクの損傷や記録
再生装置の損傷を招いてしまうことになる。

【００１９】そこで、本発明は、成形された樹脂製のデ
ィスク基板の離型性を良好なものとすると共に、可動金
型の成形面に塵埃等が付着することを有効に防止して、
欠陥のないディスク基板を製造することができるディス
ク基板の製造装置を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】本発明に係るディスク基
板の製造装置は、樹脂材料を加熱溶融して射出する射出
部と、この射出部に対して固定されて設けられた固定金
型と、中心孔を有し、上記固定金型に対して近接離間す
る方向に移動可能に配設された可動金型と、この可動金
型の外周側に所定の隙間を存して配設され、上記可動金
型が上記固定金型に近接する方向に移動操作されたとき
に、上記可動金型及び上記固定金型と共に、上記射出部
により射出される樹脂材料が充填される閉空間を形成す
る外周リングと、上記可動金型側の中心孔に移動可能に
挿通され、上記樹脂材料が上記閉空間内において冷却固
化されてディスク基板が成形され、上記可動金型が上記
固定金型から離間する方向に移動操作されたときに、上
記固定金型側に移動操作されることにより、上記ディス
ク基板を上記可動金型上から取り外すイジェクタと、上
記可動側金型と上記成形されたディスク基板との間に気
体を供給し、上記イジェクタによる上記ディスク基板の
取り外しを補助するための気体供給源とを備えている。
そして、このディスク基板の製造装置は、上記気体供給
源からの気体を、上記可動金型と上記外周リングとの間
に形成された隙間を介して、上記可動側金型と上記成形
されたディスク基板との間に供給するようにしている。

【００２１】このディスク基板の製造装置において、射
出部は、供給された樹脂材料を加熱溶融して、固定金
型、可動金型及び外周リングにより形成される閉空間内
に射出する。固定金型は、射出部に固定された状態で設
けられており、可動金型は、固定金型に対して近接離間
する方向に移動可能に配設されている。また、外周リン
グは、可動金型の外周側に所定の隙間を存して配設され
ている。そして、可動金型が固定金型に対して近接する
方向に移動操作されたときに、固定金型、可動金型及び
外周リングにより閉空間が形成されるようになされてい
る。

【００２２】固定金型、可動金型及び外周リングにより
形成される閉空間内に充填された樹脂材料は、この閉空
間内において冷却固化されることにより、ディスク基板
として成形される。閉空間内においてディスク基板が成
形されると、可動金型が固定金型から離間する方向に移
動操作され、閉空間が開放される。

【００２３】イジェクタは、可動金型の中心孔に移動可
能に挿通されている。そして、このイジェクタは、可動
金型が固定金型から離間する方向に移動操作され、閉空
間が開放されたときに、固定金型に対して近接する方向
に移動操作される。これにより、閉空間内において成形
されたディスク基板が、イジェクタにより可動金型から
離間する方向に押圧され、可動金型上から取り外され
る。

【００２４】このとき、イジェクタによる基板の取り外
しを補助するために、可動金型と成形されたディスク基
板との間には、気体供給源から、例えば窒素等の気体が
供給される。この気体供給源からの気体は、可動金型と
外周リングとの間に形成された隙間を介して、可動側金
型と成形されたディスク基板との間に供給される。

【００２５】このディスク基板の製造装置は、以上のよ
うに、基板の取り外しを補助するための気体の供給を可
動金型と外周リングとの間に形成された隙間を介して行
うようにしているので、この気体を外周リングの内周壁
と成形されたディスク基板との間にも行き渡らせ、ディ
スク基板の離型性を非常に良好なものとすることができ
る。

【００２６】また、このディスク基板の製造装置は、基
板の取り外しを補助するための気体の供給を可動金型と
外周リングとの間に形成された隙間を介して行うことに
より、可動金型の中心孔の周壁とイジェクタとの間の隙
間に発生した塵埃等を可動金型のディスク基板を成形す
る面上に回り込ませるといった不都合を未然に回避し
て、表面に上記塵埃等に起因する欠陥の形成されない良
好なディスク基板を製造することができる。

【００２７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００２８】光ディスクや磁気ディスクに用いられる樹
脂製のディスク基板１は、例えば、ポリカーボネートや
ポリメチルメタクリレート等の熱可塑性樹脂材料が射出
成形されることにより、例えば、図１に示すように、中
心孔１ａを有する円盤状に成形されてなる。

【００２９】この樹脂製のディスク基板１を製造するデ
ィスク基板の製造装置の一例を図２に示す。この図２に
示すディスク基板の製造装置１０は、樹脂材料を加熱溶
融して射出する射出部を構成するホッパ１１及びシリン
ダ１２と、加熱溶融された樹脂材料を冷却固化してディ
スク基板１を成形する基板成形部２０と、基板成形部２
０の備える可動金型やパンチ等を駆動する型締め部１３
と、成形されたディスク基板１の離型性を良好にするた
めの窒素等の気体を基板成形部２０に供給する気体供給
源１４とを備え、これらがベース１５上に配設されてい
る。

【００３０】ホッパ１１には、ペレット状の樹脂材料が
投入される。ホッパ１１は、投入された樹脂材料を乾燥
し、水分を十分に除去した後に、シリンダ１２に供給す
る。

【００３１】シリンダ１２は、加熱ヒータを備えてお
り、ホッパ１１より供給された樹脂材料を加熱溶融す
る。そして、シリンダ１２は、加熱溶融した樹脂材料
を、例えばスクリューの作用により前方へ押し出し、そ
の先端部に設けられたノズルを介して、基板成形部２０
の閉空間内に射出する。

【００３２】基板成形部２０は、ベース１５上に固定さ
れ、シリンダ１２の先端部のノズルが当接される第１の
金型ホルダ２１と、型締め部１３に接続され、第１の金
型ホルダ２１に対して近接離間する方向に移動可能に設
けられた第２の金型ホルダ２２とを有している。そし
て、第１の金型ホルダ２１には、ディスク基板１の一方
の主面を成形する固定金型２３が取り付けられている。
また、第２の金型ホルダ２２には、ディスク基板１の他
方の主面を成形する可動金型２４と、ディスク基板１の
外周端部を成形する外周リング２５とが取り付けられて
いる。

【００３３】固定金型２３は、図３に示すように、金属
材料が中心孔２３ａを有する円盤状に成形されてなる。
そして、固定金型２３の中心孔２３ａには、シリンダ１
２にて加熱溶融された樹脂材料の経路を構成するスプル
ー２６が嵌挿されている。この固定金型２３は、ベース
１５上に固定された第１の金型ホルダ２１に取り付けら
れているので、ベース１５に対して固定された状態とさ
れている。

【００３４】可動金型２４は、固定金型２３と同様に、
金属材料が中心孔２４ａを有する円盤状に成形されてな
る。そして、可動金型２４の中心孔２４ａ内には、ディ
スク基板１の中心孔１ａを打ち抜くためのパンチ２７が
配設されている。このパンチ２７は、型締め部１３の駆
動により固定金型２３側に移動操作されるように、可動
金型２４の中心孔２４ａ内に遊挿されている。また、可
動金型２４の中心孔２４ａには、パンチ２７の外周側に
位置して、成形されたディスク基板１を基板成形部２０
から取り出すためのイジェクタ２８が配設されている。
このイジェクタ２８も、パンチ２７と同様に、型締め部
１３の駆動により固定金型２３側に移動操作されるよう
に、可動金型２４の中心孔２４ａ内に遊挿されている。

【００３５】可動金型２４は、第１の金型ホルダ２１に
対して近接離間する方向に移動可能に設けられた第２の
金型ホルダ２２に取り付けられているので、型締め部１
３の駆動により第２の金型ホルダ２２が移動操作される
ことに伴って、第１の金型ホルダ２１に取り付けられた
固定金型２３に対して、近接離間する方向に移動操作さ
れる。

【００３６】外周リング２５は、可動金型２４の外径よ
りもやや大とされた内径を有する円環状に成形されてな
る。そして、この外周リング２５は、可動金型２４の外
周側に、所定の間隔を存して配設され、可動金型２４と
共に第２の金型ホルダ２２に取り付けられている。

【００３７】外周リング２５は、型締め部１３の駆動に
より第２の金型ホルダ２２が第１の金型ホルダ２１側へ
と移動操作されることに伴って、可動金型２４と共に、
第１の金型ホルダ２１に取り付けられた固定金型２３に
近接する方向に移動操作される。そして、外周リング２
５は、可動金型２４が固定金型２３に対して所定の間隔
を存して隣接した位置に移動したときに、その一部を固
定金型２３に当接させる。これにより、固定金型２３と
可動金型２４との間に、外周リング２５により囲まれた
閉空間（以下、キャビティという。）が形成される。

【００３８】以上のように構成される基板成形部２０に
おいて、ディスク基板１を成形する際は、まず、型締め
部２３の駆動により第２の金型ホルダ２２が第１の金型
ホルダ２１側へ移動操作されることにより、第２の金型
ホルダ２２に取り付けられた可動金型２４及び外周リン
グ２５が固定金型２３側へと移動操作さる。そして、外
周リング２５の一部が固定金型２３に当接することによ
り、図４に示すように、固定金型２３と可動金型２４と
の間に、外周リング２５により囲まれたキャビティ３０
が形成される。

【００３９】次に、ディスク基板の製造装置１内に投入
され、射出部を構成するホッパ１１にて乾燥された後
に、シリンダ１２にて加熱溶融された樹脂材料が、図５
に示すように、スプルー２６を介して、固定金型２３と
可動金型２４との間のキャビティ３０内に射出され充填
される。

【００４０】キャビティ３０内に溶融された樹脂材料が
充填されると、この樹脂材料が冷却される前に、図６に
示すように、パンチ２７が型締め部１３の駆動により、
図６中矢印Ａで示す方向、すなわち固定金型２３に近接
する方向に移動操作される。これにより、ディスク基板
１の中心孔１ａが打ち抜き形成される。

【００４１】次に、パンチ２７が固定金型２３側に移動
操作された状態で、キャビティ３０内に充填された樹脂
材料が、キャビティ３０内において加圧されながら徐々
に冷却される。これにより、キャビティ３０内の樹脂材
料は、固定金型２３の成形面及び可動金型２４の成形面
を反映したかたちに固化され、樹脂製のディスク基板１
が成形される。

【００４２】キャビティ３０内の樹脂材料が冷却固化さ
れて樹脂製のディスク基板１が成形されると、型締め部
２３の駆動により第２の金型ホルダ２２が第１の金型ホ
ルダ２１から離間する方向へと移動操作されることに伴
って、図７に示すように、第２の金型ホルダ２２に取り
付けられた可動金型２４及び外周リング２５が、図７中
矢印Ｂで示す方向、すなわち固定金型２３から離間する
方向へと移動操作さる。これにより、固定金型２３と可
動金型２４との間に形成されたキャビティ３０が開放さ
れる。

【００４３】次に、図８に示すように、イジェクタ２８
が型締め部１３の駆動により、図８中矢印Ｃで示す方
向、すなわち固定金型２３に近接する方向に移動操作さ
れる。このとき、イジェクタ２８の先端部が、成形され
たディスク基板１の中心孔１ａの外周側を押圧し、成形
されたディスク基板１を固定金型２３側へと押し上げ
る。これにより、成形されたディスク基板１が可動金型
２４の成形面上から剥離され、ディスク基板１が基板成
形部２０から取り外される。

【００４４】ところで、可動金型２４の成形面は、平面
性の高いディスク基板１を成形するために、非常に平滑
に加工されているので、成形されたディスク基板１が可
動金型２４の成形面に密着して、ディスク基板１の取り
外しが困難な場合がある。そこで、このディスク基板の
製造装置１０においては、気体供給源１４から、可動金
型２４の成形面と成形されたディスク基板１との間に窒
素等の気体を供給して、ディスク基板１の基板成形部２
０からの取り外しを適切に行えるようにしている。

【００４５】このディスク基板の製造装置１０におい
て、気体供給源１４からの窒素等の気体は、図９に示す
ように、可動金型２４と外周リング２５との間に形成さ
れる隙間３１を介して、可動金型２４の成形面と成形さ
れたディスク基板１との間に供給される。

【００４６】詳述すると、可動金型２４及び外周リング
２５を保持する第２の金型ホルダ２２には、一端側が当
該第２の金型ホルダ２２の外周壁にて開口し、他端側が
外周リング２５に接触する部分にて開口する気体供給路
３２が設けられている。また、外周リング２５には、一
端側が第２の金型ホルダ２２に設けられた気体供給路３
２の他端側の開口部に接続され、他端側が当該外周リン
グ２５の可動金型２４に隙間３１を介して隣接する内周
側にて開口する気体供給路３３が設けられている。そし
て、気体供給源１４の供給間の先端部が、第２の金型ホ
ルダ２２に設けられた気体供給管３２の一端側の開口部
に接続されている。

【００４７】そして、可動金型２４の成形面と成形され
たディスク基板１との間に、気体供給源１４からの窒素
等の気体を供給するときは、気体供給源１４からの気体
は、図９中の矢印で示すように、まず、気体供給源１４
の供給管１４ａから、第２の金型ホルダ２２に設けられ
た気体供給路３２及び外周リング２５に設けられた気体
供給路３３を経由して、可動金型２４と外周リング２５
との間に形成される隙間３１に吹き込まれる。そして、
この可動金型２４と外周リング２５との間に形成される
隙間３１に吹き込まれた気体が、この隙間３１を通っ
て、可動金型２４の成形面と成形されたディスク基板１
との間に供給される。

【００４８】以上のように、可動金型２４と外周リング
２５との間に形成される隙間３１を介して供給される気
体は、成形されたディスク基板１の外周端部と、このデ
ィスク基板１の外周端部を成形する外周リング２４の内
周面との間にも行き渡ることになる。したがって、ディ
スク基板の製造装置１０は、気体供給源１４からの気体
を、可動金型２４と外周リング２５との間に形成される
隙間３１を介して供給することにより、ディスク基板１
の外周端部と外周リング２４の内周面との間の抵抗を低
減し、成形されたディスク基板１の離型性を更に良好な
ものとすることができる。

【００４９】また、このディスク基板の製造装置１０
は、気体供給源１４からの気体を、可動金型２４と外周
リング２５との間に形成される隙間３１を介して、可動
金型２４の成形面と成形されたディスク基板１との間に
供給するようにしているので、可動金型２４の中心孔２
４ａの周壁とイジェクタ２８との間の隙間に発生した塵
埃等を可動金型２４の成形面上に回り込ませるといった
不都合を未然に回避して、こうした塵埃等に起因する欠
陥が形成されることのない良好なディスク基板を製造す
ることができる。

【００５０】すなわち、イジェクタ２８は、上述したよ
うに、成形されたディスク基板１を基板成形部２０から
取り外す際に、型締め部１３の駆動により固定金型２３
側に移動操作されるので、このイジェクタ２８が移動す
る際に可動金型２４の中心孔２４ａの周壁に擦れ合わさ
れることにより、可動金型２４の中心孔２４ａの周壁と
イジェクタ２８との間の隙間に金属粉等の微小な塵埃が
発生する場合がある。また、イジェクタ２８の移動を円
滑に行うために、可動金型２４の中心孔２４ａの周壁と
イジェクタ２８との間の隙間には、グリース等の潤滑剤
を充填する場合がある。

【００５１】ここで、気体供給源１４からの窒素等の気
体を、従来のディスク基板の製造装置のように、可動金
型２４の中心孔２４ａの周壁とイジェクタ２８との間の
隙間を介して供給した場合、この可動金型２４の中心孔
２４ａの周壁とイジェクタ２８との間の隙間に発生した
金属粉等の塵埃やこの隙間に充填した潤滑剤が、気体供
給源１４からの気体に運ばれて、可動金型２４の成形面
上に回り込み、この可動金型２４の成形面上に付着して
しまうことになる。

【００５２】以上のように、可動金型２４の成形面上に
金属粉等の塵埃や潤滑剤等が付着した状態で樹脂製のデ
ィスク基板１の成形を行った場合には、これらがディス
ク基板１の表面に転写され、ディスク基板１の表面に凹
凸の欠陥が形成されてしまう。そして、このように表面
に凹凸の欠陥が形成されたディスク基板１を用いて磁気
ディスク又は光ディスクを製造すると、製造された磁気
ディスク又は光ディスクの表面に凹凸の欠陥がそのまま
表れてしまう場合がある。そして、表面に凹凸の欠陥が
表れた磁気ディスク又は光ディスクに対して、これらの
上を僅かな浮上量で浮上する浮上スライダにより信号の
書き込み又は読み出しを行うと、適切な書き込み又は読
み出しが行えないばかりか、浮上スライダが磁気ディス
ク又は光ディスクに衝突して、ディスクの損傷や記録再
生装置の損傷を招いてしまうことになる。

【００５３】しかしながら、本発明に係るディスク基板
の製造装置１０は、気体供給源１４からの気体を、可動
金型２４と外周リング２５との間に形成される隙間３１
を介して、可動金型２４の成形面と成形されたディスク
基板１との間に供給するようにしているので、可動金型
２４の成形面への塵埃等の付着をを有効に防止して、平
面性の良好なディスク基板１を製造することができる。

【００５４】そして、本発明に係るディスク基板の製造
装置１０により製造されたディスク基板１を用いて磁気
ディスク又は光ディスクを製造すれば、表面に凹凸の欠
陥のない良好な磁気ディスク又は光ディスクを得ること
ができる。

【００５５】なお、以上は、気体供給源１４からの気体
を、第２の金型ホルダ２２に設けられた気体供給路３２
及び外周リング２５に設けられた気体供給路３３を経由
して、可動金型２４と外周リング２５との間に形成され
る隙間３１に吹き込むようにした例について説明した
が、本発明に係るディスク基板の製造装置１０は、気体
供給源１４からの気体を、可動金型２４と外周リング２
５との間に形成される隙間３１を介して供給するように
なされていればよく、この隙間３１に至るまでの経路
は、特に上述した例に限定されるものではなく、適宜変
更するようにしてもよい。

【００５６】

【発明の効果】本発明に係るディスク基板の製造装置
は、気体供給源からの気体を、可動金型と外周リングと
の間に形成された隙間を介して供給するようにしている
ので、この気体を可動金型と成形されたディスク基板の
間だけでなく、外周リングの内周壁と成形されたディス
ク基板との間にも行き渡らせることができ、ディスク基
板の離型性を非常に良好なものとすることができる。

【００５７】また、このディスク基板の製造装置は、気
体供給源からの気体を、可動金型と外周リングとの間に
形成された隙間を介して行うことにより、可動金型の中
心孔の周壁とイジェクタとの間の隙間に発生した塵埃等
を可動金型のディスク基板を成形する面上に回り込ませ
るといった不都合を未然に回避して、表面に上記塵埃等
に起因する欠陥の形成されない良好なディスク基板を製
造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ディスク基板の斜視図である。

【図２】本発明に係るディスク基板の製造装置の一例を
一部断面して示す模式図である。

【図３】上記ディスク基板の製造装置の基板成形部の断
面図である。

【図４】固定金型と可動金型の間にキャビティが形成さ
れた状態を示す上記基板成形部の断面図である。

【図５】上記キャビティ内に加熱溶融された樹脂材料が
充填された状態を示す上記基板成形部の断面図である。

【図６】ディスク基板の中心孔が打ち抜き形成された状
態を示す上記基板成形部の断面図である。

【図７】上記キャビティが開放された状態を示す上記基
板成形部の断面図である。

【図８】上記ディスク基板を取り外す状態を示す上記基
板成形部の断面図である。

【図９】上記基板成形部の要部を拡大して示す断面図で
ある。

【図１０】従来のディスク基板の製造装置の基板成形部
を示す断面図である。

【符号の説明】

１ディスク基板、１０ディスク基板の製造装置、１
１ホッパ、１２シリンダ、１４気体供給部、２０
基板成形部、２３固定金型、２４可動金型、２５
外周リング、２６スプルー、２７パンチ、２８
イジェクタ、３０キャビティ、３１隙間

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】加熱溶融した樹脂材料を射出成形するこ
とにより樹脂製のディスク基板を製造するディスク基板
の製造装置において、樹脂材料を加熱溶融して射出する射出部と、上記射出部に対して固定されて設けられた固定金型と、中心孔を有し、上記固定金型に対して近接離間する方向
に移動可能に配設された可動金型と、上記可動金型の外周側に所定の隙間を存して配設され、
上記可動金型が上記固定金型に近接する方向に移動操作
されたときに、上記可動金型及び上記固定金型と共に、
上記射出部により射出される樹脂材料が充填される閉空
間を形成する外周リングと、上記可動金型側の中心孔に移動可能に挿通され、上記樹
脂材料が上記閉空間内において冷却固化されてディスク
基板が成形され、上記可動金型が上記固定金型から離間
する方向に移動操作されたときに、上記固定金型側に移
動操作されることにより、上記ディスク基板を上記可動
金型上から取り外すイジェクタと、上記可動側金型と上記成形されたディスク基板との間に
気体を供給し、上記イジェクタによる上記ディスク基板
の取り外しを補助するための気体供給源とを備え、上記気体供給源からの気体は、上記可動金型と上記外周
リングとの間に形成された隙間を介して、上記可動側金
型と上記成形されたディスク基板との間に供給されるこ
とを特徴とするディスク基板の製造装置。