JPH09300404A - 円盤状記録媒体基板の成形用金型装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 円盤状記録媒体基板の表面に成形時に生じる
異物が付着することを防止する円盤状記録媒体基板の成
形用金型装置を提供する。 【解決手段】 互いに接離自在に対向して配置されると
共に相対向する面に合成樹脂材料７が充填されてディス
ク基板２を形成するキャビティ６を区画構成する固定金
型３と可動金型４と、固定金型４に配置され射出口１４
よりキャビティ６内に合成樹脂材料７を充填するノズル
１０と、可動金型４にキャビティ６の中心に対応位置し
て進退自在に第１の配置穴１６に配置されキャビティ６
内へと突出してディスク基板２を離型させるイジェクト
部材１５とを備え、イジェクト部材１５と第１の配置穴
１６との間に設けられるクリアランス１７には、これを
閉塞する閉塞部材１８が設けられる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク、光磁
気ディスク、磁気ディスク等の円盤状記録媒体を構成す
る円盤状記録媒体基板の成形用金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ディスク、光磁気ディスク、磁気ディ
スク等の円盤状記録媒体には、光透過性を有するポリカ
ーボネート樹脂等の合成樹脂材料によって成形されたデ
ィスク基板を用いたものが提供されている。光ディスク
は、ディスク基板の表面に、所定の情報信号に対応して
パターン配列された微少な凹部であるピットが形成され
ると共に、アルミニウム等を蒸着して反射層が形成され
て構成されている。また、光磁気ディスクは、ディスク
基板の表面に所望の情報信号が記録される記録トラック
を構成する同心円状の凸部でるプリグルーブが形成され
ると共に、磁性膜を有する信号記録層が形成されてい
る。さらには、磁気ディスク、特にコンピュータシステ
ムに用いられるハードディスク装置に内蔵される磁気デ
ィスクは、ディスク基板の表面に所望の情報信号が記録
される記録トラックを構成する同心円状の凸部が形成さ
れると共に、磁性膜を有する信号記録層が形成されてい
る。

【０００３】ディスク基板成形用金型装置５０は、図７
に示すように、固定金型５１と、この固定金型５１に相
対向して配置されると共に油圧機構によって接離動作さ
れる可動金型５２と、外周金型５３とにより構成され
る。これら固定金型５１と可動金型５２は、成形される
ディスク基板５４のそれぞれの主面を形成し、そして、
外周金型５３は、成形されるディスク基板５４の外周面
を形成する。そして、固定金型５１、可動金型５２及び
外周金型５３は、合成樹脂材料５５が射出充填されるキ
ャビティ５６を区画構成する。また、ディスク基板成形
用金型装置５０には、固定金型５１に対して可動金型５
２が接近動作して型締めされた状態において、キャビテ
ィ５６内に合成樹脂材料５５を高圧で射出充填する固定
金型５１側にスプルブッシュのノズルが設けられてい
る。

【０００４】また、固定金型５１には、キャビティ５６
を構成する側面部に、微小な凹凸パターンを主面に形成
したスタンパ５７（５７ａ、５７ｂ）が取り付けられて
いる。したがって、キャビティ５６内で成形されるディ
スク基板５４には、その主面にスタンパ５７の微小な凹
凸パターンが転写形成されて、情報信号に対応したピッ
トや情報信号の記録部を構成するプリグルーブが形成さ
れる。ディスク基板成形用金型装置５０は、所定の冷却
時間を経過した後、固定金型５１に対して可動金型５２
が離間動作して型開きされ、キャビティ５６内から形成
されたディスク基板５４が取り出される。

【０００５】一方、可動金型５２には、ディスク基板５
４の中心部にセンタ穴を穿設するパンチ５８と、ディス
ク基板５４を離型させるイジェクト部材５９とが配設さ
れている。イジェクト部材５９は、ディスク基板５４の
情報信号が記録されない中央領域に対応して可動金型５
２に進退自在に配置された筒状の部材として構成され、
その内周側にパンチ５８が軸方向に進退自在に組み込ま
れている。このパンチ５８は、キャビティ５６内に充填
された合成樹脂材料５５が半溶融状態において、キャビ
ティ５６内へと突出されてディスク基板５４にセンタ穴
を穿設する。

【０００６】ディスク基板成形用金型装置５０は、キャ
ビティ５６内の合成樹脂材料５５を冷却硬化させ圧縮形
成を行う。ディスク基板成形用金型装置５０は、所定の
冷却期間の経過後、成形されたディスク基板５４を可動
金型５２側に添着された状態で型開き動作する。ディス
ク基板５４は、突出動作されるイジェクト部材５９によ
って可動金型５２から突き出され、図示しない取出し装
置によって取り出される。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このように
構成されるディスク基板成形用金型装置５０は、上記パ
ンチ５８、イジェクト部材５９等の摺動する部材を進退
自在に移動させる。そのため、これらパンチ５８及びイ
ジェクト部材５９の配置される場所には、配置穴６０、
６１がそれぞれ設けられている。そして、この配置穴と
パンチ５８及びイジェクト部材５９の間には、パンチ５
８及びイジェクト部材５９が円滑に移動できるようにク
リアランス６２、６３が設けられている。

【０００８】しかしながら、ディスク基板成形用金型装
置５０は、図８に示すように、キャビティ５６内に高圧
で合成樹脂材料５５が射出充填されると、このクリアラ
ンス６２、６３に合成樹脂材料５５が入り込み、パンチ
５８やイジェクト部材５９又は配置穴６０、６１の周壁
に付着していまうことになる。そして、この状態でパン
チ５８及びイジェクト部材５９が動作されると、クリア
ランス６２、６３に入り込み付着した合成樹脂材料５５
が剥がれ、異物６４となってスタンパ５７の表面に付着
することになる。

【０００９】このようにスタンパ５７の表面に異物６４
が付着した状態で成形されたディスク基板５４は、スタ
ンパ５７に形成された凹凸パターンの上に異物６４が付
着した状態で成形される。例えば、このようなディスク
基板５４により構成される光ディスクは、記録及び／又
は再生装置に装填された場合には、光ディスクの主面に
記録された情報信号を着実に読み出すことができなくな
る。

【００１０】また、コンピュータシステムに用いられる
ハードディスク装置に内蔵される磁気ディスクは、その
表面に磁界を印加する磁気ヘッドが磁気ディスクの表面
から５０ｎｍ程度と極めて近接して浮上して配設されて
いる。そのため、磁気ディスクの表面に付着した異物６
４と磁気ヘッドとが衝突してしまうおそれがある。

【００１１】そこで、本発明は、円盤状記録媒体基板の
表面に成形時に生じる異物が付着することを防止する円
盤状記録媒体基板の成形用金型装置を提供することを目
的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に係る円盤状記録
媒体基板の成形用金型装置は、上述のような課題を解決
すべく、互いに接離自在に対向して配置されると共に相
対向する面に樹脂材料が充填されて円盤状記録媒体を形
成するキャビティを区画構成する固定金型と可動金型
と、固定金型に配置され、射出口よりキャビティ内に樹
脂材料を射出充填するノズルと、可動金型にキャビティ
の中心に対応位置して進退自在に第１の配置穴に配置さ
れ、キャビティ内へと突出して、形成された円盤状記録
媒体基板を離型させるイジェクト部材と、イジェクト部
材の内周側に進退自在に第２の配置穴に配置され、キャ
ビティ内へと突出することにより円盤状記録媒体基板に
センタ穴を穿設するパンチとを備える。イジェクト部材
と第１の配置穴との間に設けられる第１のクリアランス
及び／又はパンチと第２の配置穴との間に設けられる第
２のクリアランスには、クリアランスを閉塞する閉塞部
材が設けられたことを特徴とする。

【００１３】以上のように構成された円盤状記録媒体基
板の成形用金型装置は、クリアランスが閉塞部材により
閉塞されていることから、キャビティ内に樹脂材料が射
出充填された場合においても、閉塞部材がクリアランス
内に余分な樹脂材料が入り込むことを防止する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る円盤状記録媒
体基板の成形用金型装置について、図面を参照しながら
詳細に説明する。

【００１５】この円盤状記録媒体基板の成形用金型装置
は、例えばコンピュータシステムに用いられるハードデ
ィスク装置に内蔵される磁気ディスク用のディスク基板
を製造するディスク基板成形用金型装置として適用され
る。このディスク基板成形用金型装置１は、例えば図１
に示すように、ディスク基板２の一方の主面を形成する
固定金型３と、この固定金型３と相対向して配置されて
他方の主面を形成する可動金型４と、ディスク基板２の
外周面を形成する外周金型５とから構成されている。

【００１６】この可動金型４は、図示しないガイド手段
に支持されて、油圧駆動機構によって固定金型３に対し
て接離動作され、外周金型５は、可動金型４に組み込ま
れている。そして、固定金型３、可動金型４及び外周金
型５は、型締め状態において協動してディスク基板２を
形成するキャビティ６を構成する。そして、このキャビ
ティ６には、ディスク基板２の材料である合成樹脂材料
７が充填される。

【００１７】また、固定金型３及び可動金型４には、キ
ャビティ６を構成する成形面側にスタンパ８（８ａ、８
ｂ）が取り付けられる。このスタンパ８は、ディスク基
板２の外径よりも大径とされた円盤状を呈すると共に、
ディスク基板２のセンタ穴の内径よりもやや大とされた
中心穴が穿設されている。そして、このスタンパ８に
は、その一方の主面に、磁気ディスクに情報信号が記録
される記録トラックを構成する同心円状の凹凸パターン
が形成されている。そして、スタンパ８は、この凹凸パ
ターンをディスク基板２に転写形成する。そして、この
スタンパ８は、それぞれ固定金型３及び可動金型４の内
周側及び外周側に取り付けられた詳細は省略するスタン
パホルダに保持される。

【００１８】固定金型３には、ディスク基板２を成形す
るキャビティ６の中心に位置して、詳細は省略する射出
形成機から供給される溶融されたポリカーボネート樹脂
等の合成樹脂材料７をキャビティ６内に射出充填させる
ノズル１０を有するスプルブッシュ１１が配設されてい
る。そして、射出形成機から供給される合成樹脂材料７
は、このノズル１０の一方の端部である射出口１４介し
てキャビティ６内に高圧で射出充填される。

【００１９】また、固定金型３には、固定金型３の温度
調節を行う温度調節機構１２が備えられている。この温
度調節機構１２は、固定金型３にリング状に設けられた
冷却パイプ１３に冷却水等の液体が循環されることによ
り温度調節を行う。そして、この温度調節機構１２は、
固定金型３の温度調節を行うことにより、キャビティ６
内に充填された合成樹脂材料７を冷却する。

【００２０】一方、可動金型４には、例えば図１及び図
２に示すように、その中央領域に設けられた第１の配置
穴１６に第１のイジェクト部材１５が軸方向に移動自在
に配設されている。この第１のイジェクト部材１５は、
成形されるディスク基板２の内周側の情報信号が記録さ
れない領域に対応した外径寸法を有する筒状を呈して形
成され、ディスク基板２の離型動作に際して詳細は省略
するが駆動源たるエアアクチュエータ２３によって送り
出された圧縮エアによりキャビティ６内へと突き出され
て成形されたディスク基板２を可動金型４から突き出し
て離型させる。

【００２１】そして、この第１の配置穴１６は、図２に
示すように、円滑に第１のイジェクト部材１５が軸方向
に移動できるように、第１のイジェクト部材１５の外径
寸法よりやや大に設けられており、その間にはクリアラ
ンス１７が設けられている。このクリアランス１７は、
５０μｍ乃至１００μｍ程度設けられている。また、こ
のクリアランス１７には、第１のイジェクト部材１５が
成形されたディスク基板２を突き出す際に、エアアクチ
ュエータ２３よりキャビティ６内に圧縮空気が送り込ま
れる。そして、この圧縮空気は、第１のイジェクト部材
１５と共に成形されたディスク基板２を離型させる。

【００２２】また、このクリアランス１７には、このク
リアランス１７を開閉自在に閉塞する閉塞部材１８が取
り付けられている。この閉塞部材１８は、可動金型４側
の第１の配置穴１６を構成する周壁１９に設けられた凹
部２０に一方の端部が固定端として取り付けられる。こ
の閉塞部材１８は、例えば図３に示すように、直方形状
をした薄長板を渦状に丸めて用いられる。この閉塞部材
１８は、具体的には、例えばステンレス、銅等の金属材
料又はフッ素樹脂等が用いられ、その厚さ寸法がクリア
ランス１７の寸法と同等又はこのクリアランス１７の寸
法より５％乃至５０％の大とされた厚さ寸法を有する。

【００２３】そして、このような閉塞部材１８は、渦状
に丸められた状態で、上端開口部２１が凹部２０の底面
部を含む第１の配置穴１６の直径寸法と同じくされ、下
端開口部２２がイジェクト部材１５の直径寸法と同じく
される。すなわち、上端開口部２１は、下端開口部２２
よりその開口寸法が大とされて構成される。そして、こ
のように構成された閉塞部材１８は、上端開口部２１が
上記図２に示す凹部２０のキャビティ６に対向する側に
取り付けられる固定端として構成され、例えば溶接等に
より固定される。したがって、この閉塞部材１８は、図
２に示すように、上端開口部２１が凹部２０のキャビテ
ィ６の対向する側のコーナ部に固定され、下端開口部２
２が第１のイジェクト部材１５に接触される。そして、
この閉塞部材１８は、クリアランス１７にエアアクチュ
エータ２３より窒素ガス等の圧縮エアが図４の矢印方向
に供給されると、図４に示すように、閉塞部材１８を構
成する薄長板が圧縮エアに押圧されてさらに渦状に丸め
られ、下端開口部２２が開かれ、圧縮エアがキャビティ
６内に供給される。このような閉塞部材１８は、薄板を
渦状に丸めて形成されることから、その構造が簡素であ
り、その製造についても容易に行うことができる。

【００２４】この第１のイジェクト部材１５には、その
内周側に成形されるディスク基板２の中心穴を穿設する
パンチ２５が詳細は省略する第２の配置穴に取り付けら
れている。このパンチ２５は、第１のイジェクト部材１
５と同様の軸方向に図示しない油圧機構により移動され
る。そして、このパンチ２５は、図示しない駆動源によ
ってキャビティ６内へと突出動作されてディスク基板２
の中央切断領域部に中心穴を形成する。

【００２５】また、このパンチ２５の内周側には、可動
金型４の固定壁２６を介して第２のイジェクト部材２７
が詳細を省略する第３の配置穴に油圧機構により進退自
在に取り付けられてる。そして、この第２のイジェクト
部材２７は、そのキャビティ６側の端面が樹脂溜まり２
８の底面部を構成する。この第２のイジェクト部材２７
は、上記第１のイジェクト部材１５と同様に、軸方向に
移動自在に配設されている。したがって、ノズル１０の
射出口１４より射出充填された合成樹脂材料７は、樹脂
溜まり１４の底面部、すなわち第２のイジェクト部材２
７の端面に向かって射出され、そしてキャビティ６内に
均一に充填される。そして、この第２のイジェクト部材
２７は、パンチ２５によりディスク基板２の中心穴が穿
設されたのち、その切断領域の合成樹脂材料７を可動金
型４から突き出して離型させる。

【００２６】なお、この第２のイジェクト部材２７は、
油圧機構により動作されるが、上述した第１のイジェク
ト部材１５のようにエアアクチュエータ２３により圧縮
エアを送り込むことにより動作させても良いのは勿論で
ある。

【００２７】また、可動金型４には、可動金型４の温度
調節を行う温度調節機構２９が備えられている。この温
度調節機構２９は、可動金型４にリング状に設けられた
冷却パイプ３０に冷却水等の液体が循環されることによ
り温度調節を行う。そして、この温度調節機構２９は、
可動金型４の温度調節を行うことにより、キャビティ６
内に充填された合成樹脂材料７を冷却する。そして、こ
の可動金型４に備えられた温度調節機構２９は、上述し
た固定金型３に備えられた温度調節機構１２とは別に独
立して固定金型３及び可動金型４の温度調節を行い、キ
ャビティ６内の合成樹脂材料７を冷却する。そして、こ
れら温度調節機構１２及び温度調節機構２９は、合成樹
脂材料７を均一に収縮させ、成形品であるディスク基板
２の主面の面精度を向上させる。

【００２８】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置１は、図示しない駆動機構が動作されることに
よって、固定金型３に対して可動金型４が接近動作して
型締め状態とされて周囲が閉塞されたキャビティ６が構
成される。そして、キャビティ６には、この型締め状態
において、スプルブッシュ１１のノズル１０から溶融さ
れた合成樹脂材料７が射出充填される。ディスク基板成
形用金型装置１は、固定金型３及び可動金型４の温度調
節機構１２、２９により合成樹脂材料７を半溶融された
状態に冷却された状態において、パンチ２５が固定金型
３方向へと突出動作され、成形されるディスク基板２の
中心穴を穿設する。

【００２９】ディスク基板成形用金型装置１は、この
後、さらに固定金型３側に可動金型４を移動動作させて
合成樹脂材料７を圧縮し、温度調節機構１２、２９によ
り均一に冷却、硬化させる。そして、ディスク基板成形
用金型装置１は、図示しない駆動機構が動作して、可動
金型４を固定金型３に対して離間動作させることによっ
て、型開き動作が行われ、キャビティ６内で成形された
状態でのディスク基板２は、固定金型３と可動金型４と
の型開き動作が行われた状態で動作する第１のイジェク
ト部材１５によって、可動金型４側から突き出され図示
しないディスク基板取出し機構によって取り出される。
また、第２のイジェクト部材２７は、パンチ２５により
切断された切断領域の合成樹脂材料７を可動金型４側か
ら突き出し、この切断領域の合成樹脂材料７は、取り出
し機構により取り出される。

【００３０】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置１によれば、第１のイジェクト部材１５の周囲
のクリアランス１７には、閉塞部材１８が取り付けられ
ており、合成樹脂材料７がキャビティ６内に充填される
際には、このクリアランス１７が閉塞部材１８により閉
塞されていることから、余分な合成樹脂材料７がこのク
リアランス１７に入り込むことはない。したがって、デ
ィスク基板成形用金型装置１は、型開きの際、クリアラ
ンス１７に圧縮エアが送り込まれた場合にも、成形時に
生じる余分な合成樹脂材料７からなる異物がスタンパ８
の表面に付着することはなく、成形されるディスク基板
２の面精度の向上を図ることができる。

【００３１】したがって、ディスク基板成形用金型装置
１により成形されたディスク基板２を用いて製造された
磁気ディスクは、その記録トラックが形成された面の面
精度が良くなることから、磁気ヘッドが磁気ディスクの
表面に衝突し破損することもなく、着実に情報信号の書
き込み又は読みだしを行うことができる。

【００３２】なお、ディスク基板成形用金型装置１は、
第１のイジェクト部材１５のクリアランス１７に閉塞部
材１８を設けた場合について詳細に説明した。しかしな
がら、この閉塞部材１８は、上記クリアランス１７に限
定されるものでなく、例えば上記パンチ２５及び第２の
イジェクト部材２７とこれらが配置される第２、第３の
配置穴との間のクリアランスに設けても良いのは勿論で
ある。この場合、パンチ２５及び第２のイジェクト部材
２７は、上述の通り油圧機構により駆動されるが、閉塞
部材１８を設けることにより、クリアランスに余分な合
成樹脂材料７が進入することを防止することができ、さ
らには、パンチ２５及び第２のイジェクト部材２７の突
き出し動作の際に押し出されるクリアランスに進入した
余分な合成樹脂材料７がスタンパ８の凹凸パターンが形
成された表面に付着することも防止することもできる。

【００３３】次に第２の実施の形態であるディスク基板
成形用金型装置３５は、ディスク基板を可動金型から突
き出す第１のイジェクト部材とこの第１のイジェクト部
材が配置される配置穴との間のクリアランスに設けられ
た閉塞部材が、弾性体によりクリアランスの閉方向に付
勢されることにより開閉自在な状態で閉塞されることを
特徴とする。なお、上述の第１の実施の形態であるディ
スク基板成形用金型装置１と同一部材については、同一
の符号を付してその詳細は省略する。

【００３４】可動金型４に設けられたイジェクト部材３
６は、可動金型４の中央領域に設けられた第１の配置穴
３７に軸方向に移動自在に配置されている。この第１の
イジェクト部材３６は、成形されるディスク基板２の内
周側の情報信号が記録されない領域に対応した外径寸法
を有する筒状を呈して形成され、ディスク基板２の離型
動作に際して駆動源たるエアアクチュエータ２３によっ
て送り出された圧縮エアによりキャビティ６内へと突き
出されて成形されたディスク基板２を可動金型４から突
き出して離型させる。

【００３５】そして、この第１の配置穴３７は、図５に
示すように、円滑に第１のイジェクト部材３６が軸方向
に移動できるように、第１のイジェクト部材３６の外径
寸法よりやや大に設けられており、その間にはクリアラ
ンス３８が設けられている。このクリアランス３８は、
５０μｍ乃至１００μｍ程度設けられている。また、こ
のクリアランス３８には、第１のイジェクト部材３６が
成形されたディスク基板２を突き出す際に、エアアクチ
ュエータ２３よりキャビティ６内に圧縮空気が送り込ま
れる。そして、この圧縮空気は、第１のイジェクト部材
３６と共に成形されたディスク基板２を離型させる。

【００３６】また、このクリアランス３８には、このク
リアランス３８を開閉自在に閉塞する閉塞部材３９が取
り付けられている。この閉塞部材３９は、可動金型４側
の第１の配置穴３７を構成する周壁１９に設けられた凹
部２０に一方の端部が固定端として取り付けられる。こ
の閉塞部材１８は、上述の図３に示した閉塞部材１８と
同様に構成されている。すなわち、この閉塞部材３９
は、直方形状をした薄長板を渦状に丸めて用いられる。
この閉塞部材３９は、具体的には、例えばステンレス、
銅等の金属材料又はフッ素樹脂等が用いられ、その厚さ
寸法がクリアランス３８の寸法と同等又はこのクリアラ
ンス３８の寸法より５％乃至５０％の大とされた厚さ寸
法を有する。

【００３７】そして、このような閉塞部材３９は、渦状
に丸められた状態で、上端開口部４０が凹部４２の底面
部を含む第１の配置穴３７の直径寸法と同じくされ、下
端開口部４１がイジェクト部材３６の直径寸法と同じく
される。すなわち、上端開口部４０は、下端開口部４１
よりその開口寸法が大とされて構成される。そして、こ
のように構成された閉塞部材３９は、上端開口部４０が
上記図５に示す凹部４２のキャビティ６に対向する側に
取り付けられる固定端として構成され、例えば溶接等に
より固定される。

【００３８】そして、このように取り付けられる閉塞部
材３９の裏面と凹部４２の底面部との間に構成される空
間部４４には、閉塞部材３９をクリアランス３８の閉方
向に付勢する微少な拡張バネよりなる弾性体４３が配設
されている。この弾性体４３は、一方の端部が詳細は省
略するが凹部４２の底面部に設けられた掛止部に掛け止
められ、他方の端部が閉塞部材３９の裏面に設けられた
掛止部に掛け止められる。したがって、この閉塞部材３
９は、クリアランス３８にエアアクチュエータ２３より
圧縮空気が送り込まれない場合においては、上端開口部
４０が凹部４２の上側コーナ部に固定され、下端開口部
４１が弾性体４３に閉方向に付勢されて、クリアランス
３８を閉塞すると共に、イジェクト部材３６に接触され
ている。

【００３９】そして、この閉塞部材３９は、クリアラン
ス３８にエアアクチュエータ２３より窒素ガス等の圧縮
エアが図６の矢印方向に供給されると、図６に示すよう
に、圧縮エアに押圧されて弾性体４３の弾性力に抗じて
下端開口部４１が開かれ、圧縮エアがキャビティ６内に
供給される。このように構成される閉塞部材３９は、弾
性体４３により着実にクリアランスを閉塞することがで
きる。

【００４０】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置３５は、図示しない駆動機構が動作して、可動
金型４を固定金型３に対して離間動作させることによっ
て、型開き動作が行われ、キャビティ６内で成形された
状態でのディスク基板２は、固定金型３と可動金型４と
の型開き動作が行われた状態で動作する第１のイジェク
ト部材３６によって、可動金型４側から突き出され図示
しないディスク基板取出し機構によって取り出される。
また、第２のイジェクト部材２７は、パンチ２５により
切断された切断領域の合成樹脂材料７を可動金型４側か
ら突き出され、この切断領域の合成樹脂材料７は、取り
出し機構により取り出される。

【００４１】このように構成されたディスク基板成形用
金型装置３５によれば、第１のイジェクト部材３６の周
囲のクリアランス３８には、閉塞部材３９が取り付けら
れており、合成樹脂材料７がキャビティ６内に充填され
る際には、このクリアランス３８が弾性体４３により付
勢され、閉塞部材１８により着実に閉塞されていること
から、余分な合成樹脂材料７がこのクリアランス３８に
入り込むことはない。したがって、ディスク基板成形用
金型装置３５は、型開きの際、クリアランス３８に圧縮
エアが送り込まれた場合にも、成形時に生じる余分な合
成樹脂材料７からなる異物がスタンパ８の表面に付着す
ることはなく、成形されるディスク基板２の面精度の向
上を図ることができる。

【００４２】したがって、ディスク基板成形用金型装置
３５により成形されたディスク基板２を用いて製造され
た磁気ディスクは、その記録トラックが形成された面の
面精度が良くなることから、磁気ヘッドが磁気ディスク
の表面に衝突し破損することもなく、着実に情報信号の
書き込み又は読みだしを行うことができる。

【００４３】なお、ディスク基板成形用金型装置３５
は、第１のイジェクト部材３６のクリアランス３８に閉
塞部材３９及び弾性体４３を設けた場合について詳細に
説明した。しかしながら、この閉塞部材３９及び弾性体
４３は、上記クリアランス３８に限定されるものでな
く、例えば上記パンチ２５及び第２のイジェクト部材２
７とこれらが配置される第２、第３の配置穴との間のク
リアランスに設けても良いのは勿論である。この場合、
パンチ２５及び第２のイジェクト部材２７は、上述の通
り油圧機構により駆動されるが、閉塞部材３９を設ける
ことにより、クリアランスに余分な合成樹脂材料７が進
入することを防止することができ、さらには、パンチ２
５及び第２のイジェクト部材２７の突き出し動作の際に
押し出されるクリアランスに進入した余分な合成樹脂材
料７がスタンパ８の凹凸パターンが形成された表面に付
着することも防止することができる。

【００４４】また、以上詳細に説明したディスク基板成
形用金型装置１及びディスク基板成形用金型装置３５
は、コンピュータシステムに用いられるハードディスク
装置に内蔵される磁気ディスクに用いられるディスク基
板について詳細に説明したが、これらディスク基板成形
用金型装置１及びディスク基板成形用金型装置３５は、
光ディスク等に用いられるディスク基板の成形用金型と
しても適用することができる。この場合、スタンパは、
凹凸パターンが設けられた主面に合成樹脂材料よりなる
異物が付着することがないことから着実に凹凸パターン
をディスク基板に転写することがき、したがって、この
ようなディスク基板により成形された光ディスクは、着
実に記録された情報信号が読み出される。

【００４５】

【発明の効果】本発明に係る円盤状記録媒体基板の成形
用金型装置によれば、閉塞部材によりクリアランスが閉
塞されていることから、樹脂材料がキャビティ内に充填
された際にも、クリアランス内に余分な樹脂材料が入り
込むことはない。したがって、円盤状記録媒体基板成形
用金型装置は、クリアランスに入り込んだ余分な材料樹
脂がイジェクト部材及び／又はパンチの進退動作により
キャビティ内に入り込むことがない。すなわち、この円
盤状記録媒体基板の成形用金型装置によれば、成形され
る円盤状記録媒体基板の表面に余分な材料樹脂が付着す
ることがなく、精密な円盤状記録媒体基板を成形するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用されたディスク基板成形用金型装
置の要部断面図である。

【図２】同ディスク基板成形用金型装置のイジェクト部
材と第１の配置穴の間に設けられたクリアランスに取り
付けられた閉塞部材の取り付け状態を示す要部縦断面図
である。

【図３】同ディスク基板成形用金型装置のイジェクト部
材と第１の配置穴の間に設けられたクリアランスに取り
付けられる閉塞部材の全体斜視図である。

【図４】同ディスク基板成形用金型装置のクリアランス
に圧縮エアが送り込まれた際の、閉塞部材の状態を示す
要部縦断面図である。

【図５】他のディスク基板成形用金型装置のイジェクト
部材と第１の配置穴の間に設けられたクリアランスに取
り付けられた閉塞部材の取り付け状態を示す要部縦断面
図である。

【図６】同ディスク基板成形用金型装置のクリアランス
に圧縮エアが送り込まれた際の、閉塞部材の状態を示す
要部縦断面図である。

【図７】従来のディスク基板成形用金型装置のイジェク
ト部材とパンチの配置状態を示す要部縦断面図である。

【図８】同ディスク基板成形用金型装置のイジェクト部
材及びパンチを摺動させるためのクリアランスに異物が
進入する状態を示す要部縦断面図である。

【符号の説明】

１ ディスク基板成形用金型装置、２ ディスク基板、
３ 固定金型、４ 可動金型、５ 外周金型、６ キャ
ビティ、７ 合成樹脂材料、８ スタンパ、１０ノズ
ル、１１ スプルブッシュ、１５ 第１のイジェクト部
材、１６ 第１の配置穴、１７ クリアランス、１８
閉塞部材、１９ 周壁、２０ 凹部、２１上端開口部、
２２ 下端開口部、２５ パンチ、 ２６ 固定壁、２
７ 第２のイジェクト部材、２８ 樹脂溜まり

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 互いに接離自在に対向して配置されると
   共に相対向する面に樹脂材料が充填されて円盤状記録媒
   体を形成するキャビティを区画構成する固定金型と可動
   金型と、 上記固定金型に配置され、射出口より上記キャビティ内
   に樹脂材料を射出充填するノズルと、 上記可動金型に上記キャビティの中心に対応位置して進
   退自在に第１の配置穴に配置され、上記キャビティ内へ
   と突出して、形成された上記円盤状記録媒体基板を離型
   させるイジェクト部材と、 上記イジェクト部材の内周側に進退自在に第２の配置穴
   に配置され、上記キャビティ内へと突出することにより
   上記円盤状記録媒体基板にセンタ穴を穿設するパンチと
   を備え、 上記イジェクト部材と第１の配置穴との間に設けられる
   第１のクリアランス及び／又はパンチと第２の配置穴と
   の間に設けられる第２のクリアランスには、クリアラン
   スを閉塞する閉塞部材が設けられたことを特徴とする円
   盤状記録媒体基板の成形用金型装置。
2. 【請求項２】 上記クリアランスには、上記キャビティ
   内に送られるエアアクチュエータより圧縮エアが供給さ
   れ、上記閉塞部材は、クリアランスに送られる圧縮エア
   により開状態とされることを特徴とする請求項１記載の
   円盤状記録媒体基板の成形用金型装置。
3. 【請求項３】 上記閉塞部材は、弾性部材により上記ク
   リアランスの閉方向に付勢されることを特徴とする請求
   項２記載の円盤状記録媒体基板の成形用金型装置。