JP2000330272A - 感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルム - Google Patents
感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルムInfo
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Landscapes
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 解像度、基板への密着性に優れ、現像後に形
成されるレジストパターンを20μm以下の線幅で安定
して形成することができる感光性フィルム用感光性樹脂
組成物およびこれを用いた感光性フィルムを提供する。 【解決手段】 アクリル系高酸価樹脂を含有する感光性
フィルム用感光性樹脂組成物であって、前記アクリル系
高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、ベンジル(メ
タ)アクリレートまたは炭素数12〜18のアルキル基
を有するアルキル(メタ)アクリレート2〜50重量%
とを構成単量体として含む共重合体であり、前記アクリ
ル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、8,000〜20
0,000であり、前記アクリル系高酸価樹脂の分子量
分布(Mw/Mn)が、2.5以下である感光性フィル
ム用感光性樹脂組成物、およびこれからなる感光層を有
する感光性フィルム。
成されるレジストパターンを20μm以下の線幅で安定
して形成することができる感光性フィルム用感光性樹脂
組成物およびこれを用いた感光性フィルムを提供する。 【解決手段】 アクリル系高酸価樹脂を含有する感光性
フィルム用感光性樹脂組成物であって、前記アクリル系
高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、ベンジル(メ
タ)アクリレートまたは炭素数12〜18のアルキル基
を有するアルキル(メタ)アクリレート2〜50重量%
とを構成単量体として含む共重合体であり、前記アクリ
ル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、8,000〜20
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分布(Mw/Mn)が、2.5以下である感光性フィル
ム用感光性樹脂組成物、およびこれからなる感光層を有
する感光性フィルム。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板等
の製造に用いられる感光性フィルム用感光性樹脂組成物
およびこれを用いた感光性フィルムに関する。
の製造に用いられる感光性フィルム用感光性樹脂組成物
およびこれを用いた感光性フィルムに関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の製造に用いられるレジ
スト材料としては、感光性樹脂組成物およびこれを用い
た感光性フィルムが広く知られている。この感光性樹脂
組成は、通常、高酸価樹脂などのバインダー樹脂、多官
能(メタ)アクリル酸エステルなどの架橋剤、光重合開始
剤、および染料、熱安定剤などの添加剤からなるもので
ある。この感光性樹脂組成物をポリエステルフィルム等
にコーティングし、乾燥することによって、感光性樹脂
組成物からなる感光層を有する感光性フィルムは作製さ
れる。
スト材料としては、感光性樹脂組成物およびこれを用い
た感光性フィルムが広く知られている。この感光性樹脂
組成は、通常、高酸価樹脂などのバインダー樹脂、多官
能(メタ)アクリル酸エステルなどの架橋剤、光重合開始
剤、および染料、熱安定剤などの添加剤からなるもので
ある。この感光性樹脂組成物をポリエステルフィルム等
にコーティングし、乾燥することによって、感光性樹脂
組成物からなる感光層を有する感光性フィルムは作製さ
れる。
【0003】この感光性フィルムを用いたプリント配線
板の製造は、通常、以下のようにして行われる。研磨や
薬剤処理した銅張基板上に、感光層を基板側にして感光
性フィルムを積層し、さらにこの上にネガマスクを重ね
て露光し、感光層を硬化させる。露光後、0.5〜3重
量%の炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用い
て現像し、基板上にレジストパターンを形成する。
板の製造は、通常、以下のようにして行われる。研磨や
薬剤処理した銅張基板上に、感光層を基板側にして感光
性フィルムを積層し、さらにこの上にネガマスクを重ね
て露光し、感光層を硬化させる。露光後、0.5〜3重
量%の炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ水溶液を用い
て現像し、基板上にレジストパターンを形成する。
【0004】基板上に配線パターンを形成する方法とし
ては、テンティング法とメッキ法がある。テンティング
法とは、チップ搭載のためのスルーホールをレジストパ
ターンの形成と同時にレジストで保護した後に、エッチ
ングを行って配線パターンを形成し、レジストを水酸化
ナトリウム水溶液等を用いて剥離する方法である。一
方、メッキ法は、電気メッキによってスルーホールやレ
ジストパターンが形成されていない基板上に銅を析出さ
せ、この銅をはんだメッキで保護した後に、レジストパ
ターンを剥離し、アンモニア水などを用いてハンダメッ
キ以外の部分をエッチングして、配線パターンを形成す
る方法である。
ては、テンティング法とメッキ法がある。テンティング
法とは、チップ搭載のためのスルーホールをレジストパ
ターンの形成と同時にレジストで保護した後に、エッチ
ングを行って配線パターンを形成し、レジストを水酸化
ナトリウム水溶液等を用いて剥離する方法である。一
方、メッキ法は、電気メッキによってスルーホールやレ
ジストパターンが形成されていない基板上に銅を析出さ
せ、この銅をはんだメッキで保護した後に、レジストパ
ターンを剥離し、アンモニア水などを用いてハンダメッ
キ以外の部分をエッチングして、配線パターンを形成す
る方法である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このようにして形成さ
れた配線パターンが、基板に対して垂直であり、かつそ
の線幅が狭くされることによって、配線パターンの高密
度化、プリント配線板の小型化が可能となる。しかしな
がら、従来の感光性樹脂組成物を用いた感光フィルム
は、解像度が20μm以上であったため、現像後のレジ
ストパターンおよびエッチング後の配線パターンを20
μm以下の線幅で安定して形成することは困難であっ
た。
れた配線パターンが、基板に対して垂直であり、かつそ
の線幅が狭くされることによって、配線パターンの高密
度化、プリント配線板の小型化が可能となる。しかしな
がら、従来の感光性樹脂組成物を用いた感光フィルム
は、解像度が20μm以上であったため、現像後のレジ
ストパターンおよびエッチング後の配線パターンを20
μm以下の線幅で安定して形成することは困難であっ
た。
【0006】レジストパターンおよび配線パターンを2
0μm以下の線幅で安定して成形をするために、レジス
ト材料として液状レジスト剤を使った方法が取られてい
る。しかしながら、液状レジスト剤は、感光性フィルム
に比べ、コーティング後に基板上に形成されるフィルム
の厚みのコントロール、回路の露出(エッチ切れ)やカ
ブリ(ニジミ)の安定性の面で不利であった。
0μm以下の線幅で安定して成形をするために、レジス
ト材料として液状レジスト剤を使った方法が取られてい
る。しかしながら、液状レジスト剤は、感光性フィルム
に比べ、コーティング後に基板上に形成されるフィルム
の厚みのコントロール、回路の露出(エッチ切れ)やカ
ブリ(ニジミ)の安定性の面で不利であった。
【0007】そこで、感光性フィルムの解像度を上げる
ことを目的として、感光性樹脂組成物に用いられるバイ
ンダー樹脂の酸価を上げたり、分子量を下げるなどし
て、バインダー樹脂の溶解度を上げ、現像性を改良する
工夫がなされている。しかしながら、バインダー樹脂の
酸価を上げたり、分子量を下げたりすると、基板上の銅
箔に対するレジストパターンの密着性が悪くなるという
問題があった。特に、レジストパターンの線幅が30μ
m以下では、アルカリ水溶液の浸食によって、レジスト
パターンと基板との接着部分の剥離や凸状のパターン
(以後レリーフという)のへこみが起こりやすくなり、
基板に対して垂直なレジストパターンを安定して形成で
きなくなるという問題があった。一方、レジストパター
ンの基板に対する密着性やアルカリ水溶液に対するレリ
ーフの垂直現像の安定性をよくするために、バインダー
樹脂の分子量を上げると、レジスト現像時に、未硬化部
分のアルカリ水溶液への溶解性が落ち、現像性が悪くな
るという問題があった。
ことを目的として、感光性樹脂組成物に用いられるバイ
ンダー樹脂の酸価を上げたり、分子量を下げるなどし
て、バインダー樹脂の溶解度を上げ、現像性を改良する
工夫がなされている。しかしながら、バインダー樹脂の
酸価を上げたり、分子量を下げたりすると、基板上の銅
箔に対するレジストパターンの密着性が悪くなるという
問題があった。特に、レジストパターンの線幅が30μ
m以下では、アルカリ水溶液の浸食によって、レジスト
パターンと基板との接着部分の剥離や凸状のパターン
(以後レリーフという)のへこみが起こりやすくなり、
基板に対して垂直なレジストパターンを安定して形成で
きなくなるという問題があった。一方、レジストパター
ンの基板に対する密着性やアルカリ水溶液に対するレリ
ーフの垂直現像の安定性をよくするために、バインダー
樹脂の分子量を上げると、レジスト現像時に、未硬化部
分のアルカリ水溶液への溶解性が落ち、現像性が悪くな
るという問題があった。
【0008】よって、本発明における課題は、解像度、
基板への密着性に優れ、現像後に形成されるレジストパ
ターンを20μm以下の線幅で安定して形成することが
できる感光性フィルム用感光性樹脂組成物およびこれを
用いた感光性フィルムを提供することにある。
基板への密着性に優れ、現像後に形成されるレジストパ
ターンを20μm以下の線幅で安定して形成することが
できる感光性フィルム用感光性樹脂組成物およびこれを
用いた感光性フィルムを提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者は、バインダー
樹脂の分子量分布、およびバインダー樹脂中の親水基成
分と親油基成分のバランスについて鋭意検討を行った結
果、バインダー樹脂の分子量分布を狭くすることによっ
て、バインダー樹脂のアルカリ水溶液への溶解性がよく
なり、また、親油基を有する構成単量体としてベンジル
(メタ)アクリレートまたは炭素数12〜18のアルキ
ル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを導入する
ことによって、バインダー樹脂中の親水基成分と親油基
成分のバランス、すなわち未硬化部分のアルカリ水溶液
に対する溶解性と硬化部分のアルカリ水溶液に対する安
定性(耐浸食性)のバランスがよくなり、レジストパタ
ーンを20μm以下の線幅で安定して形成することがで
きることを見出し、本発明に至った。
樹脂の分子量分布、およびバインダー樹脂中の親水基成
分と親油基成分のバランスについて鋭意検討を行った結
果、バインダー樹脂の分子量分布を狭くすることによっ
て、バインダー樹脂のアルカリ水溶液への溶解性がよく
なり、また、親油基を有する構成単量体としてベンジル
(メタ)アクリレートまたは炭素数12〜18のアルキ
ル基を有するアルキル(メタ)アクリレートを導入する
ことによって、バインダー樹脂中の親水基成分と親油基
成分のバランス、すなわち未硬化部分のアルカリ水溶液
に対する溶解性と硬化部分のアルカリ水溶液に対する安
定性(耐浸食性)のバランスがよくなり、レジストパタ
ーンを20μm以下の線幅で安定して形成することがで
きることを見出し、本発明に至った。
【0010】すなわち、本発明の感光性フィルム用感光
性樹脂組成物は、アクリル系高酸価樹脂を含有する感光
性フィルム用感光性樹脂組成物であって、前記アクリル
系高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、ベンジル(メ
タ)アクリレートまたは炭素数12〜18のアルキル基
を有するアルキル(メタ)アクリレート2〜50重量%
とを構成単量体として含む共重合体であり、前記アクリ
ル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、8,000〜20
0,000であり、前記アクリル系高酸価樹脂の分子量
分布(Mw/Mn)が、2.5以下であることを特徴と
する。また、本発明の感光性フィルムは、前記感光性フ
ィルム用感光性樹脂組成物からなる感光層を有すること
を特徴とする。
性樹脂組成物は、アクリル系高酸価樹脂を含有する感光
性フィルム用感光性樹脂組成物であって、前記アクリル
系高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、ベンジル(メ
タ)アクリレートまたは炭素数12〜18のアルキル基
を有するアルキル(メタ)アクリレート2〜50重量%
とを構成単量体として含む共重合体であり、前記アクリ
ル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、8,000〜20
0,000であり、前記アクリル系高酸価樹脂の分子量
分布(Mw/Mn)が、2.5以下であることを特徴と
する。また、本発明の感光性フィルムは、前記感光性フ
ィルム用感光性樹脂組成物からなる感光層を有すること
を特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】本発明におけるアクリル系高酸価
樹脂とは、レジストパターンの現像に用いられるアルカ
リ水溶液に溶解する程度の酸価を有するアクリル系樹脂
を指す。アクリル系高酸価樹脂の酸価は、アルカリ水溶
液に溶解する程度の酸価であればよく、特に限定はされ
ないが、例えば、80mgKOH/g以上であり、好ま
しくは120mgKOH/g以上である。酸価が80m
gKOH/g未満では、アルカリ水溶液に対する溶解性
が不十分となるおそれがある。
樹脂とは、レジストパターンの現像に用いられるアルカ
リ水溶液に溶解する程度の酸価を有するアクリル系樹脂
を指す。アクリル系高酸価樹脂の酸価は、アルカリ水溶
液に溶解する程度の酸価であればよく、特に限定はされ
ないが、例えば、80mgKOH/g以上であり、好ま
しくは120mgKOH/g以上である。酸価が80m
gKOH/g未満では、アルカリ水溶液に対する溶解性
が不十分となるおそれがある。
【0012】本発明におけるアクリル系高酸価樹脂の重
量平均分子量は、8,000〜200,000の範囲で
あり、好ましくは20,000〜90,000の範囲で
ある。重量平均分子量が8,000未満では、アルカリ
水溶液に対する溶解性が高くなりすぎ、レジストパター
ンの剥離などが生じ、200,000を超えると、アル
カリ水溶液への溶解性が低下し、現像性が悪くなる。
量平均分子量は、8,000〜200,000の範囲で
あり、好ましくは20,000〜90,000の範囲で
ある。重量平均分子量が8,000未満では、アルカリ
水溶液に対する溶解性が高くなりすぎ、レジストパター
ンの剥離などが生じ、200,000を超えると、アル
カリ水溶液への溶解性が低下し、現像性が悪くなる。
【0013】本発明におけるアクリル系高酸価樹脂の分
子量分布(Mw/Mn)は、2.5以下であり、好まし
くは1.5〜2.0である。分子量分布(Mw/Mn)
が2.5を超えると、アクリル系高酸価樹脂中に高分子
量の成分が増えるため、アルカリ水溶液への溶解性が低
下し、また同時に、アクリル系高酸価樹脂中に低分子量
の成分も増えるため、レジストパターンのアルカリ水溶
液に対するレリーフの垂直現像の安定性が低下し、基板
に対して垂直なレジストパターンを形成できなくなる。
ここで、Mwは重量平均分子量であり、Mnは数平均分
子量を表す。
子量分布(Mw/Mn)は、2.5以下であり、好まし
くは1.5〜2.0である。分子量分布(Mw/Mn)
が2.5を超えると、アクリル系高酸価樹脂中に高分子
量の成分が増えるため、アルカリ水溶液への溶解性が低
下し、また同時に、アクリル系高酸価樹脂中に低分子量
の成分も増えるため、レジストパターンのアルカリ水溶
液に対するレリーフの垂直現像の安定性が低下し、基板
に対して垂直なレジストパターンを形成できなくなる。
ここで、Mwは重量平均分子量であり、Mnは数平均分
子量を表す。
【0014】本発明におけるアクリル系高酸価樹脂は、
(メタ)アクリル酸と、ベンジル(メタ)アクリレート
または炭素数12〜18のアルキル基を有するアルキル
(メタ)アクリレートとを構成単量体として含む共重合
体である。ここで、(メタ)アクリル酸とは、アクリル
酸および/またはメタクリル酸を指し、ベンジル(メ
タ)アクリレートとは、ベンジルアクリレートおよび/
またはベンジルメタクリレートを指し、アルキル(メ
タ)アクリレートとは、アルキルアクリレートおよび/
またはアルキルメタクリレートを指す。
(メタ)アクリル酸と、ベンジル(メタ)アクリレート
または炭素数12〜18のアルキル基を有するアルキル
(メタ)アクリレートとを構成単量体として含む共重合
体である。ここで、(メタ)アクリル酸とは、アクリル
酸および/またはメタクリル酸を指し、ベンジル(メ
タ)アクリレートとは、ベンジルアクリレートおよび/
またはベンジルメタクリレートを指し、アルキル(メ
タ)アクリレートとは、アルキルアクリレートおよび/
またはアルキルメタクリレートを指す。
【0015】アクリル系高酸価樹脂中における(メタ)
アクリル酸成分の割合は、アクリル系高酸価樹脂の酸価
がアルカリ水溶液に溶解する程度となればよく、特に限
定はされないが、例えば、12〜28重量%であり、好
ましくは18〜25重量%である。(メタ)アクリル酸
成分の割合が12重量%未満では、アルカリ水溶液への
溶解性が低下するおそれがあり、(メタ)アクリル酸成
分の割合が28重量%を超えると、アルカリ水溶液に対
する溶解性が高くなりすぎ、レジストパターンの剥離な
どが生じるおそれがある。
アクリル酸成分の割合は、アクリル系高酸価樹脂の酸価
がアルカリ水溶液に溶解する程度となればよく、特に限
定はされないが、例えば、12〜28重量%であり、好
ましくは18〜25重量%である。(メタ)アクリル酸
成分の割合が12重量%未満では、アルカリ水溶液への
溶解性が低下するおそれがあり、(メタ)アクリル酸成
分の割合が28重量%を超えると、アルカリ水溶液に対
する溶解性が高くなりすぎ、レジストパターンの剥離な
どが生じるおそれがある。
【0016】アクリル系高酸価樹脂中におけるベンジル
(メタ)アクリレート成分または炭素数12〜18のア
ルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート成分の
割合は、2〜50重量%である。これらの成分の割合が
2重量%未満では、レジストパターンの基板に対する密
着性、アルカリ水溶液に対するレリーフの垂直現像の安
定性が低下し、基板に対して垂直なレジストパターンを
形成できなくなる。一方、これらの成分の割合が50重
量%を超えると、アルカリ水溶液への溶解性が低下し、
現像性が悪くなる。ベンジル(メタ)アクリレート成分
は、好ましくは15〜35重量%であり、炭素数12〜
18のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレー
ト成分は、好ましくは30〜50重量%である。
(メタ)アクリレート成分または炭素数12〜18のア
ルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート成分の
割合は、2〜50重量%である。これらの成分の割合が
2重量%未満では、レジストパターンの基板に対する密
着性、アルカリ水溶液に対するレリーフの垂直現像の安
定性が低下し、基板に対して垂直なレジストパターンを
形成できなくなる。一方、これらの成分の割合が50重
量%を超えると、アルカリ水溶液への溶解性が低下し、
現像性が悪くなる。ベンジル(メタ)アクリレート成分
は、好ましくは15〜35重量%であり、炭素数12〜
18のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレー
ト成分は、好ましくは30〜50重量%である。
【0017】本発明におけるアクリル系高酸価樹脂に
は、構成単量体として他のビニル系単量体が含まれてい
てもよい。他のビニル系単量体としては、例えば、メチ
ル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル
(メタ)アクリレート等の炭素数1〜11のアルキル基
を有するアルキル(メタ)アクリレート;2−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メ
タ)アクリレート;エチレングリコール(メタ)アクリ
レート、ブチレングリコール(メタ)アクリレート、酢
酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、スチレン等が挙
げられる。アクリル系高酸価樹脂中における他のビニル
系単量体成分の割合は、0〜70重量%の範囲である。
は、構成単量体として他のビニル系単量体が含まれてい
てもよい。他のビニル系単量体としては、例えば、メチ
ル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレー
ト、ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル
(メタ)アクリレート等の炭素数1〜11のアルキル基
を有するアルキル(メタ)アクリレート;2−ヒドロキ
シエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピ
ル(メタ)アクリレート等のヒドロキシアルキル(メ
タ)アクリレート;エチレングリコール(メタ)アクリ
レート、ブチレングリコール(メタ)アクリレート、酢
酸ビニル、(メタ)アクリロニトリル、スチレン等が挙
げられる。アクリル系高酸価樹脂中における他のビニル
系単量体成分の割合は、0〜70重量%の範囲である。
【0018】本発明におけるアクリル系高酸価樹脂は、
懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法など公知の重合方
法によって製造される。中でも、分子量分布(Mw/M
n)が2.5以下の重合体(分子量分布の狭い重合体)
を得やすい点から、懸濁重合法が好適に用いられる。
懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法など公知の重合方
法によって製造される。中でも、分子量分布(Mw/M
n)が2.5以下の重合体(分子量分布の狭い重合体)
を得やすい点から、懸濁重合法が好適に用いられる。
【0019】本発明の感光性フィルム用感光性樹脂組成
物は、上述のアクリル系高酸価樹脂を含有するものであ
り、必要に応じて、光重合性の架橋剤、光重合開始剤、
添加剤等が配合される。
物は、上述のアクリル系高酸価樹脂を含有するものであ
り、必要に応じて、光重合性の架橋剤、光重合開始剤、
添加剤等が配合される。
【0020】架橋剤としては、通常、感光性樹脂組成物
に用いられているものであればよく、例えば、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート等の多価アル
コールのアクリル酸エステル;トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリアクリレート、カルドエポ
キシジアクリレート等のエポキシアクリレート;ウレタ
ンアクリレート、ビスフェノールAポリオキシエチレン
ジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ートなどが挙げられる。
に用いられているものであればよく、例えば、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、テトラエチレングリ
コールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ
アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレー
ト、ジエチレングリコールジアクリレート等の多価アル
コールのアクリル酸エステル;トリメチロールプロパン
トリグリシジルエーテルトリアクリレート、カルドエポ
キシジアクリレート等のエポキシアクリレート;ウレタ
ンアクリレート、ビスフェノールAポリオキシエチレン
ジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ートなどが挙げられる。
【0021】光重合開始剤としては、通常、感光性樹脂
組成物に用いられているものであればよく、例えば、ベ
ンゾフェノン、アントラキノン、チオキサントン、アセ
トフェノン等の誘導体などが挙げられる。添加剤として
は、例えば、染料、顔料、熱重合禁止剤、銅キレート化
剤、必要に応じてフィラー、消泡剤などが挙げられる。
組成物に用いられているものであればよく、例えば、ベ
ンゾフェノン、アントラキノン、チオキサントン、アセ
トフェノン等の誘導体などが挙げられる。添加剤として
は、例えば、染料、顔料、熱重合禁止剤、銅キレート化
剤、必要に応じてフィラー、消泡剤などが挙げられる。
【0022】アクリル系高酸価樹脂の配合量は、特に限
定はされないが、例えば、感光性フィルム用感光性樹脂
組成物100重量部に対して40〜80重量部であり、
好ましくは50〜70重量部である。アクリル系高酸価
樹脂の配合量が40重量部未満では、アルカリ水溶液へ
の溶解性が低下するおそれがあり、80重量部を超える
と、硬化後の機械的物性が不十分となるおそれがある。
定はされないが、例えば、感光性フィルム用感光性樹脂
組成物100重量部に対して40〜80重量部であり、
好ましくは50〜70重量部である。アクリル系高酸価
樹脂の配合量が40重量部未満では、アルカリ水溶液へ
の溶解性が低下するおそれがあり、80重量部を超える
と、硬化後の機械的物性が不十分となるおそれがある。
【0023】架橋剤の配合量は、特に限定はされない
が、例えば、感光性フィルム用感光性樹脂組成物100
重量部に対して30〜50重量部であり、好ましくは3
5〜45重量部である。架橋剤の配合量が30重量部未
満では、硬化後の機械的物性が不十分となるおそれがあ
り、50重量部を超えると、アルカリ水溶液への溶解性
が低下し、解像度が低下するおそれがある。
が、例えば、感光性フィルム用感光性樹脂組成物100
重量部に対して30〜50重量部であり、好ましくは3
5〜45重量部である。架橋剤の配合量が30重量部未
満では、硬化後の機械的物性が不十分となるおそれがあ
り、50重量部を超えると、アルカリ水溶液への溶解性
が低下し、解像度が低下するおそれがある。
【0024】光重合開始剤の配合量は、特に限定はされ
ないが、例えば、感光性フィルム用感光性樹脂組成物1
00重量部に対して3〜8重量部であり、好ましくは5
〜6重量部である。光重合開始剤の配合量が3重量部未
満では、感度が不十分となるおそれがあり、8重量部を
超えると、硬化物が低分子量となってもろくなるおそれ
がある。
ないが、例えば、感光性フィルム用感光性樹脂組成物1
00重量部に対して3〜8重量部であり、好ましくは5
〜6重量部である。光重合開始剤の配合量が3重量部未
満では、感度が不十分となるおそれがあり、8重量部を
超えると、硬化物が低分子量となってもろくなるおそれ
がある。
【0025】本発明の感光性フィルムは、上述の感光性
フィルム用感光性樹脂組成物からなる感光層をポリエス
テル等のフィルム上に形成したものである。本発明の感
光性フィルムは、ポリエステル等のフィルム上に、上述
の感光性フィルム用感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥さ
せ、必要に応じて、感光層上をポリオレフィン等のフィ
ルムで保護することによって得られる。感光性フィルム
用感光性樹脂組成物は、メチルエチルケトン(ME
K)、アセトン、メタノール、イソプロピルアルコー
ル、メトキシプロピルアセテート等の溶剤で溶液状にし
た後、塗布に用いてもよい。
フィルム用感光性樹脂組成物からなる感光層をポリエス
テル等のフィルム上に形成したものである。本発明の感
光性フィルムは、ポリエステル等のフィルム上に、上述
の感光性フィルム用感光性樹脂組成物を塗布し、乾燥さ
せ、必要に応じて、感光層上をポリオレフィン等のフィ
ルムで保護することによって得られる。感光性フィルム
用感光性樹脂組成物は、メチルエチルケトン(ME
K)、アセトン、メタノール、イソプロピルアルコー
ル、メトキシプロピルアセテート等の溶剤で溶液状にし
た後、塗布に用いてもよい。
【0026】感光層は、基板上に積層され、ネガマスク
を通して照射された紫外線等の活性光線によって硬化さ
れた後、アルカリ水溶液等の現像液によって現像され、
レジストパターンとされる。光源としては、高圧水銀
灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が用いら
れる。
を通して照射された紫外線等の活性光線によって硬化さ
れた後、アルカリ水溶液等の現像液によって現像され、
レジストパターンとされる。光源としては、高圧水銀
灯、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が用いら
れる。
【0027】このような感光性フィルム用感光性樹脂組
成物にあっては、アクリル系高酸価樹脂の分子量分布が
狭く、アクリル系高酸価樹脂中にベンジル(メタ)アク
リレートまたは炭素数12〜18のアルキル基を有する
アルキル(メタ)アクリレートのような親油性の高い基
が含まれているので、アクリル系高酸価樹脂を構成する
(メタ)アクリル酸の割合を増やし、アルカリ水溶液に
対する溶解性を高めても、形成されるレジストパターン
はアルカリ水溶液に浸食されにくくなる。そのため、レ
ジストパターンを20μm以下の線幅で形成しても、レ
ジストパターンと基板との接着部分の剥離やレリーフの
へこみが起こりにくくなり、基板に対して垂直なレジス
トパターンを安定して形成できる。
成物にあっては、アクリル系高酸価樹脂の分子量分布が
狭く、アクリル系高酸価樹脂中にベンジル(メタ)アク
リレートまたは炭素数12〜18のアルキル基を有する
アルキル(メタ)アクリレートのような親油性の高い基
が含まれているので、アクリル系高酸価樹脂を構成する
(メタ)アクリル酸の割合を増やし、アルカリ水溶液に
対する溶解性を高めても、形成されるレジストパターン
はアルカリ水溶液に浸食されにくくなる。そのため、レ
ジストパターンを20μm以下の線幅で形成しても、レ
ジストパターンと基板との接着部分の剥離やレリーフの
へこみが起こりにくくなり、基板に対して垂直なレジス
トパターンを安定して形成できる。
【0028】
【実施例】以下、実施例を示して本発明を詳しく説明す
る。 [合成例1]撹拌機、温度計、コンデンサ−を備えた重
合装置に、脱イオン水:250重量部をチャージし、撹
拌下にポリビニルアルコール(ケン化度80%、重合度
1700):0.6重量部を加えた。ポリビニルアルコ
ールを完全溶解した後に、メタクリル酸(以下MAAと
略):20重量部、ベンジルメタクリレート(以下Bz
MAと略):10重量部、ブチルアクリレート(以下B
Aと略):10重量部、メチルメタクリレート(以下M
MAと略)60重量部、n−ドデシルメルカプタン:
0.5重量部、アゾイソブチロニトリル:0.4重量部
を加え、75℃に昇温し、反応温度75℃を維持して3
時間反応させた。その後、90℃に昇温し、この温度を
1時間維持し、反応を終了させた。その後、10μm目
開の濾布にて濾過洗浄し、50℃循環熱風乾燥機で乾燥
し、ビニル系重合体を得た。得られた重合体は重量平均
分子量Mw=51,040、分子量分布Mw/Mn=
1.84、酸価132mgKOH/gであった。ここ
で、重量平均分子量Mwおよび数平均分子量Mnは、東
ソー社製HLC−8120GPCを用い、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー(GPC)により、スチレ
ン換算で求めた。溶剤には、THFを使用した。
る。 [合成例1]撹拌機、温度計、コンデンサ−を備えた重
合装置に、脱イオン水:250重量部をチャージし、撹
拌下にポリビニルアルコール(ケン化度80%、重合度
1700):0.6重量部を加えた。ポリビニルアルコ
ールを完全溶解した後に、メタクリル酸(以下MAAと
略):20重量部、ベンジルメタクリレート(以下Bz
MAと略):10重量部、ブチルアクリレート(以下B
Aと略):10重量部、メチルメタクリレート(以下M
MAと略)60重量部、n−ドデシルメルカプタン:
0.5重量部、アゾイソブチロニトリル:0.4重量部
を加え、75℃に昇温し、反応温度75℃を維持して3
時間反応させた。その後、90℃に昇温し、この温度を
1時間維持し、反応を終了させた。その後、10μm目
開の濾布にて濾過洗浄し、50℃循環熱風乾燥機で乾燥
し、ビニル系重合体を得た。得られた重合体は重量平均
分子量Mw=51,040、分子量分布Mw/Mn=
1.84、酸価132mgKOH/gであった。ここ
で、重量平均分子量Mwおよび数平均分子量Mnは、東
ソー社製HLC−8120GPCを用い、ゲルパーミエ
イションクロマトグラフィー(GPC)により、スチレ
ン換算で求めた。溶剤には、THFを使用した。
【0029】[合成例2〜5]合成例1の製造操作と同
様にして、表1に示したビニル系単量体組成でそれぞれ
重合した。得られたビニル系重合体の特性値を表2に示
した。表1中のSMAはステアリルメタクリレートを表
す。
様にして、表1に示したビニル系単量体組成でそれぞれ
重合した。得られたビニル系重合体の特性値を表2に示
した。表1中のSMAはステアリルメタクリレートを表
す。
【0030】[比較合成例1、2]合成例1の製造操作
と同様にして、表1に示したビニル系単量体組成でそれ
ぞれ重合した。得られたビニル系重合体の特性値を表2
に示した。表1中のBMAはブチルメタクリレート、2
−EHMAは2−エチルヘキシルメタクリレートを表
す。
と同様にして、表1に示したビニル系単量体組成でそれ
ぞれ重合した。得られたビニル系重合体の特性値を表2
に示した。表1中のBMAはブチルメタクリレート、2
−EHMAは2−エチルヘキシルメタクリレートを表
す。
【0031】[比較合成例3]撹拌機、温度計、コンデ
ンサ−を備えた重合装置に、MEK:185重量部を加
え、撹拌を行い、MAA:20重量部、BzMA:10
重量部、BA:10重量部、MMA60重量部、n−ド
デシルメルカプタン:0.1重量部、アゾイソブチロニ
トリル:0.5重量部を加え、60℃に昇温し、反応温
度60℃を維持して4時間反応させた。その後、65℃
に昇温し、この温度を1時間維持し、反応を終了させ
た。得られた重合体の特性値を表2に示した。
ンサ−を備えた重合装置に、MEK:185重量部を加
え、撹拌を行い、MAA:20重量部、BzMA:10
重量部、BA:10重量部、MMA60重量部、n−ド
デシルメルカプタン:0.1重量部、アゾイソブチロニ
トリル:0.5重量部を加え、60℃に昇温し、反応温
度60℃を維持して4時間反応させた。その後、65℃
に昇温し、この温度を1時間維持し、反応を終了させ
た。得られた重合体の特性値を表2に示した。
【0032】
【表1】
【0033】
【表2】
【0034】[実施例1]合成例1の重合体試料を下記
の方法で感光性樹脂組成物とし、感光性フィルムを作製
し、それを用いてレジストパターン成形した。下記の方
法で感光性フィルムの性能評価を行った。その結果を表
3および図1に示す。
の方法で感光性樹脂組成物とし、感光性フィルムを作製
し、それを用いてレジストパターン成形した。下記の方
法で感光性フィルムの性能評価を行った。その結果を表
3および図1に示す。
【0035】[実施例2〜5]合成例2〜5の重合体試
料を用いて実施例1と同様にして性能評価を行った。そ
の結果を表3および図2〜5に示す。
料を用いて実施例1と同様にして性能評価を行った。そ
の結果を表3および図2〜5に示す。
【0036】[比較例1〜3]比較合成例1〜3の重合
体試料を用いて実施例1と同様にして性能評価を行っ
た。その結果を表3および図6〜8に示す。基板に対す
るレジストパターンの密着性に劣り、基板に対して垂直
なレジストパターンを形成できなかった。
体試料を用いて実施例1と同様にして性能評価を行っ
た。その結果を表3および図6〜8に示す。基板に対す
るレジストパターンの密着性に劣り、基板に対して垂直
なレジストパターンを形成できなかった。
【0037】「感光性樹脂組成物の調製」合成例、比較
合成例で得られた重合体試料をMEKで50重量%溶液
に調整し、この重合体溶液150g、トリブロモフエニ
ルスルホン0.5g、ロイコクリスタルバイオレット1
g、マラカイトグリーン0.05g、光開始剤として
P,P’−ジエチルアミノ−ベンゾフェノン0.1g、
ベンゾフェノン5.0g、溶剤としてイソプロピルアル
コール10g、架橋剤としてトリメチロールプロパント
リアクリレート20g、ビスフェノールAポリオキシエ
チレンジメタクリレート10gを配合して感光性樹脂組
成物の溶液を調製した。
合成例で得られた重合体試料をMEKで50重量%溶液
に調整し、この重合体溶液150g、トリブロモフエニ
ルスルホン0.5g、ロイコクリスタルバイオレット1
g、マラカイトグリーン0.05g、光開始剤として
P,P’−ジエチルアミノ−ベンゾフェノン0.1g、
ベンゾフェノン5.0g、溶剤としてイソプロピルアル
コール10g、架橋剤としてトリメチロールプロパント
リアクリレート20g、ビスフェノールAポリオキシエ
チレンジメタクリレート10gを配合して感光性樹脂組
成物の溶液を調製した。
【0038】「感光フィルムの作製」この感光性樹脂組
成物の溶液を20μm厚のポリエチレンテレフタレート
フイルム上に塗工し、室温で2分放置した後、100℃
のオーブンで10分乾燥して、感光層厚30μmの感光
フィルムを作製した。
成物の溶液を20μm厚のポリエチレンテレフタレート
フイルム上に塗工し、室温で2分放置した後、100℃
のオーブンで10分乾燥して、感光層厚30μmの感光
フィルムを作製した。
【0039】「密着性の評価」研磨・洗浄し、60℃に
加熱した銅張基板上に感光フィルムを120℃に加熱し
ながらロール圧3kg/cm2 でラミネートした。この
ラミネート基板にJIS D0202の試験方法に従っ
て、碁盤目状にクロスカットを入れて100個ます目を
作った。次いで、ピーリング試験を行い、ます目の剥離
状態をJISD0202に準じて、剥離しないます目の
数によって評価した。 ○・・・・剥離しないます目100個 △・・・・剥離しないます目91〜99個 ×・・・・剥離しないます目90個以下
加熱した銅張基板上に感光フィルムを120℃に加熱し
ながらロール圧3kg/cm2 でラミネートした。この
ラミネート基板にJIS D0202の試験方法に従っ
て、碁盤目状にクロスカットを入れて100個ます目を
作った。次いで、ピーリング試験を行い、ます目の剥離
状態をJISD0202に準じて、剥離しないます目の
数によって評価した。 ○・・・・剥離しないます目100個 △・・・・剥離しないます目91〜99個 ×・・・・剥離しないます目90個以下
【0040】「レジストパターン成形評価」次いで、評
価用ネガフィルム(ライン幅とスペース幅20μmのパ
ターンマスク)を使用し、3kW高圧水銀灯で70mJ
/cm2 の露光を行った後、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム
水溶液を60秒間スプレーすることにより未露光部分を
除去した。感光性樹脂組成物が銅張基板上に形成した光
硬化レジストパターンをSEM写真で観察して評価し
た。
価用ネガフィルム(ライン幅とスペース幅20μmのパ
ターンマスク)を使用し、3kW高圧水銀灯で70mJ
/cm2 の露光を行った後、ポリエチレンテレフタレー
トフィルムを剥離し、30℃の1重量%炭酸ナトリウム
水溶液を60秒間スプレーすることにより未露光部分を
除去した。感光性樹脂組成物が銅張基板上に形成した光
硬化レジストパターンをSEM写真で観察して評価し
た。
【0041】
【表3】
【0042】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の感光性フ
ィルム用感光性樹脂組成物は、アクリル系高酸価樹脂を
含有する感光性フィルム用感光性樹脂組成物であって、
前記アクリル系高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、
ベンジル(メタ)アクリレートまたは炭素数12〜18
のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート2
〜50重量%とを構成単量体として含む共重合体であ
り、前記アクリル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、
8,000〜200,000であり、前記アクリル系高
酸価樹脂の分子量分布(Mw/Mn)が、2.5以下で
あるので、解像度、基板への密着性に優れ、現像後に形
成されるレジストパターンを20μm以下の線幅で安定
して形成することができる。また、本発明の感光性フィ
ルムは、前記感光性フィルム用感光性樹脂組成物からな
る感光層を有しているので、解像度、基板への密着性に
優れ、現像後に形成されるレジストパターンを20μm
以下の線幅で安定して形成することができ、配線パター
ンの高密度化、プリント配線板の小型化が可能となる。
ィルム用感光性樹脂組成物は、アクリル系高酸価樹脂を
含有する感光性フィルム用感光性樹脂組成物であって、
前記アクリル系高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、
ベンジル(メタ)アクリレートまたは炭素数12〜18
のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート2
〜50重量%とを構成単量体として含む共重合体であ
り、前記アクリル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、
8,000〜200,000であり、前記アクリル系高
酸価樹脂の分子量分布(Mw/Mn)が、2.5以下で
あるので、解像度、基板への密着性に優れ、現像後に形
成されるレジストパターンを20μm以下の線幅で安定
して形成することができる。また、本発明の感光性フィ
ルムは、前記感光性フィルム用感光性樹脂組成物からな
る感光層を有しているので、解像度、基板への密着性に
優れ、現像後に形成されるレジストパターンを20μm
以下の線幅で安定して形成することができ、配線パター
ンの高密度化、プリント配線板の小型化が可能となる。
【図1】 実施例1の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図2】 実施例2の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図3】 実施例3の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図4】 実施例4の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図5】 実施例5の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図6】 比較例1の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図7】 比較例2の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
【図8】 比較例3の感光性樹脂組成物が銅張基板上に
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
形成した光硬化レジストパターンを示すSEM写真であ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H025 AA02 AA03 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC43 BC66 BC74 CA01 CB13 CB14 CB43 CB54 CB55 CB56 FA03 FA17 4J100 AB02R AG04R AJ02P AL03R AL04R AL05Q AL08Q AL09R AM02R BC43Q CA04 CA05 DA01 DA04 JA37 5E339 BE13 CC01 CC02 CC10 CD01 CE12 CE16 CF16 CF17 DD02
Claims (2)
- 【請求項1】 アクリル系高酸価樹脂を含有する感光性
フィルム用感光性樹脂組成物であって、 前記アクリル系高酸価樹脂が、(メタ)アクリル酸と、
ベンジル(メタ)アクリレートまたは炭素数12〜18
のアルキル基を有するアルキル(メタ)アクリレート2
〜50重量%とを構成単量体として含む共重合体であ
り、 前記アクリル系高酸価樹脂の重量平均分子量が、8,0
00〜200,000であり、 前記アクリル系高酸価樹脂の分子量分布(Mw/Mn)
が、2.5以下であることを特徴とする感光性フィルム
用感光性樹脂組成物。 - 【請求項2】 請求項1記載の感光性フィルム用感光性
樹脂組成物からなる感光層を有することを特徴とする感
光性フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14247699A JP2000330272A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14247699A JP2000330272A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000330272A true JP2000330272A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15316218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14247699A Pending JP2000330272A (ja) | 1999-05-21 | 1999-05-21 | 感光性フィルム用感光性樹脂組成物および感光性フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000330272A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007025152A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Goo Chemical Co Ltd | プリント配線板製造用アルカリ現像型感光性レジストインキ組成物、その硬化物およびプリント配線板 |
| JP2007034286A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-08 | Eternal Chemical Co Ltd | フォトイメージャブル組成物 |
| WO2012067107A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101188759B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-10-10 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 공중합체 수지, 이를 포함하는 광학 필름 및 액정표시 장치 |
| WO2012165918A3 (ko) * | 2011-06-01 | 2013-03-28 | 주식회사 엘지화학 | 광학 필름용 수지 조성물 및 이를 이용한 광학 필름 |
| JP2014134815A (ja) * | 2006-12-27 | 2014-07-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
-
1999
- 1999-05-21 JP JP14247699A patent/JP2000330272A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007034286A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-02-08 | Eternal Chemical Co Ltd | フォトイメージャブル組成物 |
| KR101370431B1 (ko) * | 2005-07-01 | 2014-03-05 | 이터널 케미칼 컴퍼니 리미티드 | 광이미지화 조성물 |
| JP2007025152A (ja) * | 2005-07-14 | 2007-02-01 | Goo Chemical Co Ltd | プリント配線板製造用アルカリ現像型感光性レジストインキ組成物、その硬化物およびプリント配線板 |
| JP2014134815A (ja) * | 2006-12-27 | 2014-07-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| KR101188759B1 (ko) * | 2009-03-18 | 2012-10-10 | 주식회사 엘지화학 | 아크릴계 공중합체 수지, 이를 포함하는 광학 필름 및 액정표시 장치 |
| WO2012067107A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2012-05-24 | 日立化成工業株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| JPWO2012067107A1 (ja) * | 2010-11-17 | 2014-05-12 | 日立化成株式会社 | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2012165918A3 (ko) * | 2011-06-01 | 2013-03-28 | 주식회사 엘지화학 | 광학 필름용 수지 조성물 및 이를 이용한 광학 필름 |
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Legal Events
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