JP2000331971A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents

ウェーハ研磨装置

Info

Publication number
JP2000331971A
JP2000331971A JP14198199A JP14198199A JP2000331971A JP 2000331971 A JP2000331971 A JP 2000331971A JP 14198199 A JP14198199 A JP 14198199A JP 14198199 A JP14198199 A JP 14198199A JP 2000331971 A JP2000331971 A JP 2000331971A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
carrier
polishing
torque
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14198199A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Numamoto
実 沼本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP14198199A priority Critical patent/JP2000331971A/ja
Publication of JP2000331971A publication Critical patent/JP2000331971A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリアの回転トルクのみを常時検出するこ
とで、研磨量の終点を正確に検出することができる。 【解決手段】 本発明のウェーハ研磨装置においては、
ウェーハ保持ヘッド2のヘッド本体21とキャリア22
とを連結し、ヘッド本体からの回転力をキャリアに伝達
する連結バー40に、その中心軸に対して対称する位置
に一対のトルク検出手段である差動トランス46を設け
る。この差動トランスのコア部46Aは、連結バーの基
部40Aに固定され、ボビン部46Bは、連結バーの連
結部40Cに固定されている。この一対のトルク検出手
段からの信号を加算することで、キャリアの回転トルク
を常時検出できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はウェーハ研磨装置に
係り、特に化学的機械研磨法(CMP:ChemicalMechan
ical Polishing )による半導体ウェーハの研磨装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】近年、LSIの高集積化、高性能化のた
めに微細加工技術が進んでおり、多層に渡ってICパタ
ーンを形成することが行われている。パターンを形成し
た層の表面にはある程度の凹凸が生じるのは避けられな
い。従来はそのまま次の層のパターンを形成していた
が、層数が増加すると共に線やホールの幅が小さくなる
と良好なパターンを形成するのが難しく、欠陥などが生
じ易くなっていた。そこでパターンを形成した層の表面
を研磨して表面を平坦にした後、次の層のパターンを形
成することが行われている。また、層間を接続するメタ
ル層を形成するため、穴を形成した後メッキなどでメタ
ル層を形成し、表面のメタル層を研磨して除去すること
で穴の部分のメタル層を残すことも行われている。この
ようなICパターンを形成する工程の途中でウェーハを
研磨するのに、CMP法によるウェーハ研磨が使用され
ている。
【0003】ところが、配線層であるメタル層、例え
ば、Cu層、と多層配線間の層間絶縁膜であるSiO2
層とでは、研磨特性が異なり、加工状態や加工時間に影
響を及ぼすので、それぞれの研磨処理において研磨剤で
あるスラリーを変える必要がある。また、上記層の過剰
な削り込みを防止するためには、微妙な研磨量のコント
ロールが要求されている。そこで、このような研磨量を
コントロールする装置として、即ち、研磨量の終点を検
出する装置として、ウェーハ保持ヘッドの回転トルクを
検出し、この回転トルクによって研磨量終点を検出する
装置が提案されている。
【0004】即ち、Cu層とSiO2 層では摩擦力が異
なり、その回転抵抗も異なる点に着目し、研磨量が終点
に近づくに従ってウェーハの回転抵抗が変化するのを利
用し、その変化点が現われるウェーハ保持ヘッドの回転
トルクを検出することにより、終点を検出していた。そ
して、この終端を検出する装置は、ウェーハ保持ヘッド
を回転させるモータのトルク変動により変化する電流値
を検出することにより、この回転トルクを検出してい
た。
【0005】しかしながら、前記モータの電流値の変化
でウェーハ保持ヘッドの回転トルクを検出する装置で
は、モータの出力軸とウェーハ保持ヘッドとを連結する
減速機構の回転抵抗を含んだ回転トルクを検出するの
で、ウェーハ保持ヘッドのみの回転トルクを検出するこ
とができず、これによって研磨量終点を正確に検出する
ことができないという欠点があった。
【0006】そこで本出願人は、先に第5図に概略で示
されるような終端検出装置を提案している。この装置に
は、図示されていないヘッド本体GにキャリアAを吊り
下げ支持する部材である連結バーBを、ウェーハ保持ヘ
ッドの中心軸と同軸上に配置すると共に、この連結バー
Bには平行バネCとそのバネ内の検出器Dとが設けられ
ている。検出器Dは差動トランスであって、平行バネC
の下面に固定されたコアEと、同じく平行バネCの上面
に固定されたコイル体Fとで構成されている。この終端
検出装置においては、その出力信号におけるウェーハ保
持ヘッドの回転トルクは、サインカーブで示され、摩擦
力の大きさは、サインカーブの振幅で検出することがで
き、モータの出力軸とウェーハ保持ヘッドとの連結機構
の回転抵抗をひろうことがないので、或る程度の改善が
なされた。
【0007】しかしながら、ウェーハ保持ヘッドは一般
には30〜60rpm 程度で回転しており、回転速度が遅
く前記のように1個の検出器では1回転当り1回の検出
しかできず、1秒又は2秒に1回の割でしか、回転トル
クを検出できない。一方、正確な研磨量を知るには、即
ち過剰な削り込みを防ぐには、0.4〜0.1秒でこの
回転トルクを検出して、その終端を検出する必要があ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ような課題に鑑み、研磨中のウェーハの研磨量の終点を
正確に検出できると共に、ウェーハ保持ヘッドが受ける
横方向の力をも常時監視できるようにしたウェーハ研磨
装置を提供することである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、特許請求の範囲の各請求項に
記載されたウェーハ研磨装置を提供する。請求項1に記
載のウェーハ研磨装置においては、ヘッド本体とキャリ
アとを連結し、ヘッド本体からの回転力をキャリアに伝
達する連結部材に、その中心軸に対して対称する位置に
それぞれトルク検出手段を設けることで、ウェーハの保
持ヘッドのキャリアの回転トルクを常時監視でき、研磨
量の終点を正確に検出できる。またキャリアの横方向
(水平方向)の力に対しても、それぞれのトルク検出手
段から得られる個々の出力信号を監視することにより、
常時監視できる。請求項2に記載のウェーハ研磨装置に
おいては、前記トルク検出手段として差動トランスを用
いたものであり、実質的に請求項1の装置と同様の効果
を奏するものである。
【0010】
【発明の実施の形態】以下に図面に従って本発明の実施
の形態であるウェーハ研磨装置について説明する。ウェ
ーハ研磨装置が、ウェーハ1を保持するウェーハ保持ヘ
ッド2と、この保持ヘッド2に対して相対移動させられ
る研磨布3を有する研磨定盤4とを具備している基本構
成は、従来と同様である。
【0011】図1は、本発明のウェーハ研磨装置のウェ
ーハ保持ヘッド2の構造を示す縦断面図である。ウェー
ハ保持ヘッド2は、ヘッド本体21、キャリア22、ガ
イドリング23、リテーナリング24、及びゴムシート
25等から構成される。ヘッド本体21は円盤状に形成
され、その上面には回転軸26がヘッド本体21の中心
軸と同軸上に固定されている。この回転軸26は、図示
されていないモータの出力軸に連結され、このモータの
駆動力によってヘッド本体21は矢印B方向に回転され
る。また、ヘッド本体21にはエア供給路27,28が
形成されている。エア供給路27,28はそれぞれウェ
ーハ保持ヘッド2の外部に延設され、レギュレータRを
介してポンプPに接続されている。
【0012】キャリア22は、略円柱状に形成されてヘ
ッド本体21の下部にヘッド本体21と同軸上に配置さ
れている。キャリア22の下面には凹部29が形成さ
れ、この凹部に通気性を有する多孔質板30が収納され
ている。多孔質板30の上方には空気室31が形成さ
れ、この空気室にはキャリア22に形成されたエア路3
2に連通され、エア路32はウェーハ保持ヘッド2の外
部に延設され、レギュレータRを介してポンプPに接続
されている。したがって、ポンプPを駆動してポンプP
からの圧縮エアをエア路32、空気室31及び多孔質板
30を介して、多孔質板30とウェーハ1との間の空間
に吹き出すと、この空間に圧力エア層が形成され、この
圧力エア層を介してキャリアの押圧力がウェーハ1に伝
達される。ウェーハ1は、この圧力エア層を介して伝達
される押圧力によって研磨布3に押し付けられて研磨さ
れる。また、前記エア路32には、切換バルブ33を介
してサクションポンプSPが接続されている。したがっ
て、切換バルブ33を切り換えてサクションポンプSP
を駆動すると、ウェーハ1が多孔質板30に吸引されて
これに吸着保持される。なお、多孔質板30は、内部に
多数の通気路を有するものであり、例えば、セラミック
材料の焼結体よりなるものが用いられている。
【0013】ゴムシート25は、均一な厚さで1枚の円
盤状に形成される。このゴムシート25は、大中小の環
状の止め金34,35,36によってヘッド本体21の
下面にボルト等により固定され、これらの止め金によっ
てゴムシート25は外側部25Aと内側部25Bとに2
分されている。2分されたゴムシート25の内側部25
Bは、キャリア22を押圧し、外側部25Aはガイドリ
ング23を介してリテーナリング24を押圧する。
【0014】前記のようにゴムシート25を2分する
と、ヘッド本体21の下方にはゴムシート25の内側部
25Bによって密閉される環状の空間37と、外側部2
5Aによって密閉される環状の空間38とが形成され
る。前記の空間37には、ヘッド本体21に設けられた
エア供給路27が連通されている。したがって、ポンプ
Pからの圧縮エアをエア供給路27から空間37に供給
すると、ゴムシート25の内側部25Bはエア圧で膨脹
する。これにより、内側部25Bの下部に位置するキャ
リア22が、内側部25Bの膨脹によって下方に押圧さ
れる。この押圧力は、前記圧力エア層を介してウェーハ
1に伝達されるので、研磨布3に対するウェーハ1の押
付力が得られる。また、エア圧をレギュレータRで調整
すれば、研磨布3に対するウェーハ1の押し付け力を制
御することができる。
【0015】一方、前記空間38には、同様にヘッド本
体21に設けられたエア供給路28が連通されているの
で、ポンプPからの圧縮エアをエア供給路28から空間
38に供給すると、ゴムシート25の外側部25Aをエ
ア圧で膨脹させることができる。これによって、外側部
25Aの下部に位置するガイドリング23が押し下げら
れ、ガイドリング23の下部に配置されたリテーナリン
グ24が研磨布3に押し付けられる。またレギュレータ
Rでエア圧を調整すれば、リテーナリング24の押付力
を制御することができる。
【0016】ガイドリング23は、円筒状に形成されて
ヘッド本体21の下部にヘッド本体の中心軸と同軸上に
配置される。また、ガイドリング23の上部外周にはフ
ランジ23Aが形成され、このフランジ23Aは、ウェ
ーハ保持ヘッド2を研磨布3から上昇させたときに、止
め金34の下部内周に形成されたフランジ34Aに当接
され、ウェーハ保持ヘッド2からのガイドリング23の
脱落が防止されている。また、リテーナリング24は、
研磨中のウェーハ1がウェーハ保持ヘッド2から飛び出
すのを防止するためのリングであり、キャリア22の下
部外周部にOリング39を介して装着されている。
【0017】ヘッド本体21とキャリア22とは、連結
部材である連結バー40で連結されており、ヘッド本体
21の回転をキャリア22に伝達するようになってい
る。連結バー40は、ウェーハ保持ヘッド2の中心軸と
同軸上に配置されており、基部40A、中間軸部40B
及び連結部40Cとから構成されている。基部40A
は、ヘッド本体21に図示されていないボルト等により
固定され、連結部40Cはキャリア22の上面に形成さ
れた円筒状の凹部41に挿入されている。連結部40C
は、円板状をしていて、図3に示されるようにその周囲
に等間隔で数個の、例えば3つの半円状の切欠部42が
設けられており、キャリアの上面に形成された凹部41
の内側面に形成された3つの半円状溝43とで円状の空
間を形成し、ここにピン44を挿入することによって、
連結バー40とキャリア22とが連結されている。これ
によってキャリア22は、ヘッド本体21に対して回り
止めされた状態で連結された状態になる。なお、連結部
40Cは、キャリア22にボルトで固定された抜け止め
リング45によって、キャリア22からの脱落が防止さ
れている。またピン44に代えてボールを使用すること
も可能であるのは当然である。
【0018】更にこの連結バー40には、キャリア22
の回転トルクを検出するための一対のトルク検出手段が
設けられている。このトルク検出手段は、図2と3に示
されるように連結バー40の中心軸に対して、対称的か
つ平行に設けられた一対の差動トランス46である。こ
の差動トランス46は、コア部46Aとボビン部46B
とから構成されると共に、この一対の差動トランス46
から出力される出力信号に基づいて前記回転トルクを演
算する制御装置47が設けられている。なお、この差動
トランス46のコア部46Aは、ボビンホルダ48によ
って連結バー40の連結部40Cの上面に固定され、ボ
ビン部46Bはコアホルダ49によって連結バー40の
基部40Aの下面に固定されている。この両者のコア部
46Aは、それぞれ対向する方向に設けられている。
【0019】このように構成されたトルク検出手段にお
いては、図4に示すように一方の差動トランス46から
の出力信号Aは、ウェーハ1の摩擦の変化として中心か
ら偏位した形の略サインカーブで表われ、他方の差動ト
ランス46からの出力信号Bは、前記出力信号Aの18
0°位相がずれた同様のサインカーブで表われる。した
がって、この両方の出力信号A,Bを加算することによ
ってキャリア22の回転トルクはほぼ直線状に現われ、
これを常時監視することができる。こうして研磨定盤4
の回転方向の力による出力をキャンセルして、ウェーハ
保持ヘッド2の回転力のみ検出できる。またそれぞれの
出力信号A,Bの振幅は、研磨布回転による連結バー4
0の歪み、即ち摩擦の大きさを示しており、これらを監
視することにより、キャリア22が受ける横方向の力を
も監視できる。したがって、本発明のウェーハ研磨装置
のトルク検出手段によれば、従来のウェーハ保持ヘッド
2を回転させるモータの電流値でキャリア22の回転ト
ルクを検出する検出手段に比べて、キャリア22の回転
トルクを正確に検出でき、更にまた従来の1回転当り1
回の回転トルクの検出手段に比べて、キャリア22の回
転トルクを常時監視でき、ウェーハ1の研磨量の終点を
正確に検出できる。
【0020】次に、前記のように構成された本発明のウ
ェーハ研磨装置の作用について説明する。まず研磨対象
のウェーハ1を多孔質板30で吸着保持し、この状態で
ウェーハ保持ヘッド2を研磨布3上の所定の位置させ、
ウェーハ1の吸着保持を解除して、ウェーハ1を研磨布
3上に載置する。次に、切換バルブ33を切換え、ポン
プPを駆動して、圧縮エアをエア路32から空気室31
を通り多孔質板30からキャリア22とウェーハ1との
間に噴射し、その間に圧力エア層を形成する。同時に、
ポンプPからの圧縮エアをエア供給路27を介して空間
37に供給し、ゴムシート25の内側部25Bを内部エ
ア圧により膨脹させてキャリア22を押圧する。これに
よって、ウェーハ1は、圧力エア層を介して伝達される
キャリア22の押圧力によって研磨布3に押し付けられ
る。そして、レギュレータRでエア圧を調整して内部エ
ア圧力を所望の圧力に制御し、研磨布3に対するウェー
ハ1の押付力を一定にする。
【0021】同様にポンプPからの圧縮エアをエア供給
路28を介して空間38に供給し、ゴムシート25の外
側部25Aを内部エア圧により膨脹させてリテーナリン
グ24をガイドリング23を介して押圧し、リテーナリ
ング24を研磨布3に押し付ける。そして、レギュレー
タRでエア圧を調整して内部エア圧力を所望の圧力に制
御し、研磨布3に対するリテーナリング24の押付力を
一定に保持する。
【0022】この状態で、ウェーハ保持ヘッド2と研磨
定盤4とを回転させてウェーハ1の研磨を開始する。こ
の研磨中において、ウェーハ1はその外周部がリテーナ
リング24の内周部に当接することによって、ウェーハ
保持ヘッド2からの飛び出しが防止された状態で研磨さ
れる。
【0023】一方、ウェーハ研磨中におけるウェーハ1
の研磨量は、トルク検出手段と制御装置47とでキャリ
ア22の回転トルクを常時検出することで監視され、こ
の検出された回転トルクが急激に変化した時点で、研磨
量が終点に達したとしてウェーハ1の研磨を終了する。
その後、研磨終了したウェーハ1を、多孔質板30で吸
着保持し、ウェーハ保持ヘッド2のアンロード動作によ
って次の工程に向けて搬送される。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように本発明のウェーハ研
磨装置によれば、保持ヘッドを構成するヘッド本体とキ
ャリアとを連結部材で連結し、この連結バーにその軸に
対称に1組のトルク検出手段を設け、このトルク検出手
段でキャリアの回転のみを常時検出できるようにしてい
るので、研磨量の終点を迅速に、かつ正確に検出するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のウェーハ研磨装置のウェ
ーハ保持ヘッドの縦断面図である。
【図2】ウェーハ保持ヘッドに本発明のトルク検出手段
を取り付けた状態を拡大して示した縦断面図である。
【図3】図2に示されたトルク検出手段の取り付け状態
の横断面図である。
【図4】本発明のトルク検出手段により検出される時間
とトルクの関係を示すグラフである。
【図5】従来のトルク検出手段を示す部分拡大縦断面図
である。
【符号の説明】
1…ウェーハ 2…保持ヘッド 3…研磨布 4…研磨定盤 21…ヘッド本体 22…キャリア 40…連結バー 44…ピン 46…差動トランス 48…ボビンホルダ 49…コアホルダ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ウェーハを保持ヘッドに保持し、回転す
    る研磨定盤上の研磨布に押し付けてウェーハを研磨する
    研磨装置において、 前記保持ヘッドは、 回転されると共に前記研磨定盤に対向配置されるヘッド
    本体と、 前記ヘッド本体の下方に配置され、前記ウェーハを保持
    するキャリアと、 前記ヘッド本体と前記キャリアとを連結し、ヘッド本体
    からの回転力をキャリアに伝達する連結部材と、とから
    構成されると共に、 前記連結部材に、その中心軸に対して対称する位置にそ
    れぞれトルク検出手段を設けて、前記キャリアから連結
    部材にかかるキャリアの回転トルクをそれぞれ検出し、
    この検出された回転トルクに基づいて、ウェーハの研磨
    量の終点を検出することを特徴とするウェーハ研磨装
    置。
  2. 【請求項2】 前記トルク検出手段が差動トランスであ
    ることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ研磨装
    置。
JP14198199A 1999-05-21 1999-05-21 ウェーハ研磨装置 Pending JP2000331971A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14198199A JP2000331971A (ja) 1999-05-21 1999-05-21 ウェーハ研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14198199A JP2000331971A (ja) 1999-05-21 1999-05-21 ウェーハ研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000331971A true JP2000331971A (ja) 2000-11-30

Family

ID=15304630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14198199A Pending JP2000331971A (ja) 1999-05-21 1999-05-21 ウェーハ研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000331971A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100452312C (zh) * 2004-10-15 2009-01-14 株式会社东芝 抛光装置和抛光方法
JP2019214082A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 株式会社東京精密 Cmp装置及び方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100452312C (zh) * 2004-10-15 2009-01-14 株式会社东芝 抛光装置和抛光方法
JP2019214082A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 株式会社東京精密 Cmp装置及び方法
JP7266369B2 (ja) 2018-06-11 2023-04-28 株式会社東京精密 Cmp装置及び方法
JP7539520B2 (ja) 2018-06-11 2024-08-23 株式会社東京精密 Cmp装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101090951B1 (ko) 기판폴리싱장치 및 기판폴리싱방법
JP3922887B2 (ja) ドレッサ及びポリッシング装置
US8398456B2 (en) Polishing method, polishing apparatus and method of monitoring a substrate
KR19990023510A (ko) 웨이퍼 연마장치
JP4718107B2 (ja) 基板保持装置及び研磨装置
US7258595B2 (en) Polishing apparatus
US20030049993A1 (en) Semiconductor polishing apparatus and method of detecting end point of polishing semiconductor
JP2016515303A (ja) Cmp研磨ヘッド用の基板歳差運動機構
JP5210083B2 (ja) 研磨方法および装置
JP2005288664A (ja) 研磨装置及び研磨パッド立上完了検知方法
JP2000331971A (ja) ウェーハ研磨装置
US9502318B2 (en) Polish apparatus, polish method, and method of manufacturing semiconductor device
JP4476398B2 (ja) ウェーハ研磨装置及び研磨状態検出方法
JP2001009712A (ja) ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
JPH10256209A (ja) 研磨装置
JPH07171757A (ja) ウエーハ研磨装置
CN117124226A (zh) 用于化学机械抛光的夹紧保持器及操作方法
JP2002118084A (ja) 基板研磨方法
JP2001001260A (ja) ウェーハ研磨装置
JP2002118084A5 (ja)
JPH11277417A (ja) ウェーハ研磨装置
JPH08243917A (ja) 研磨の終点検出方法及び研磨装置並びにそれを用いた半導体装置製造方法
KR20020088598A (ko) 연마 패드 컨디셔닝 방법 및 이를 수행하기 위한 화학기계적 연마장치
JPH10329014A (ja) 断熱機構付きウェーハ研磨装置
JP2009095910A (ja) 研磨装置のウェーハ飛び出し検出機構および検出方法