JP2000332079A - 半導体製造装置用ロードポート、ロードポート取り付け機構及びロードポート取り付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体製造装置のロードポートの交換作業を
簡単化し、交換時間を短縮できるようにする。 【解決手段】 半導体製造装置のロードポート取り付け
機構は、ロードポートの半導体製造装置への取り付け面
に固定された位置合わせプレートであって下面に位置決
め面を有するプレートと、半導体製造装置のロードポー
ト取り付け面に固定されたプレート受けであって上面に
位置決め面を有するプレート受けとを含み、ロードポー
トの半導体製造装置への取り付け時に、位置合わせプレ
ートが、該プレートの位置決め面がプレート受けの位置
決め面と当接するようにプレート受けに乗ることによ
り、ロードポートが半導体製造装置に対して垂直方向に
関して位置合わせされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置にお
いて実施される局所クリーン空間システムにおいて、内
部をクリーンに保ったクリーンボックスを半導体製造装
置にロードするためのロードポートに関するものであ
り、特にロードポートを半導体製造装置に取り付けるた
めの取り付け機構に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年半導体デバイス製造等の高度のクリ
ーン環境を必要とする製造工程において、工場全体をク
リーンルーム化するのではなく、製品の周囲環境のみを
クリーンな状態にするというミニエンバイロンメント
（微小環境）あるいは局所クリーン空間という手法が行
われている。これは簡単に言えば、工程内のそれぞれの
装置内部のみをクリーン環境とし、各装置（クリーン装
置）どうしの間での被処理物品（半導体ウエハ等）の運
搬及び保管を、内部をクリーンにした容器（クリーンボ
ックスあるいはポッドと称される）を用いて行う、とい
うものである。

【０００３】ポッド内の半導体ウエハ等の被搬送物を半
導体ウエハ処理装置等のクリーン装置に移送する（ロー
ドする）場合、ロードポートと呼ばれる付加的な装置が
用いられる。このロードポートはクリーン装置に着脱式
に取り付けられる装置であり、通常、ポッドを載置する
テーブルおよびポッドの蓋を自動で開ける機構を有して
いる。ロードポートはポッドの蓋を開けることからオー
プナとも呼ばれる。ロードポートは外界に対して密閉状
態を保ったままポッドをクリーン装置のクリーン空間へ
開いて、ポッド内の被搬送物（半導体ウエハなど）をク
リーン装置内に移送することを可能にする。

【０００４】ロードポートの故障時にメインテナンスを
行っていると製造工程のダウンタイムが長くなり、効率
が悪いので、ロードポートは故障時にはロードポート自
体を交換できるように、クリーン装置に対して着脱され
る別ユニットとして構成している。現在、半導体製造装
置業界で、口径３００ｍｍのウエハ用のロードポートと
半導体製造装置のインターフェイス部分については、業
界内で規格が標準化されている。

【０００５】従来のロードポートをクリーン装置に取り
付ける際には、リフターに載せてロードポートを運搬し
て、装置に近づけ、位置決めカム等を用いたアライメン
ト（整列）用の機構を用いて、クリーン装置に設けられ
た位置決めピンを作業者が微妙に調整しながら嵌合させ
てから、数カ所のボルトを締めて固定するという手順が
とられていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のロ
ードポートでは、クリーン装置とロードポートとの位置
合わせの調整に時間がかかり、またボルトを締めるにも
工具が必要であり、手間もかかる。従来の方式の典型的
な例ではロードポートを外して取り付けるのに１時間程
かかっていた。その間製造工程がストップしてしまうの
で、この交換に要する時間を短縮することが求められて
いる。

【０００７】また従来のロードポートは交換時に、ロー
ドポートを持ち上げて運ぶための可動式のリフターが必
要であった。またボルトで固定しているので、交換時に
ボルトを紛失しやすいという欠点もあった。これらに鑑
みて、本発明は短時間で交換可能なロードポートあるい
はロードポートの取り付け構造を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的のために本発明
の半導体製造装置にロードポートを取り付けるための取
り付け機構は、ロードポートの半導体製造装置への取り
付け面に固定された位置合わせプレートであって下面に
位置決め面を有するプレートと、半導体製造装置のロー
ドポート取り付け面に固定されたプレート受けであって
上面に位置決め面を有するプレート受けとを含み、ロー
ドポートの半導体製造装置への取り付け時に、位置合わ
せプレートが、該プレートの位置決め面がプレート受け
の位置決め面と当接するようにプレート受けに乗ること
により、ロードポートが半導体製造装置に対して垂直方
向に関して位置合わせされることを特徴とする。

【０００９】好適には更に、半導体製造装置のロードポ
ート取り付け面に、互いに対向して水平方向に離間して
配置された一対の対向する位置決め面を有する位置決め
ガイドを設け、また上記位置合わせプレートの水平方向
両端に水平方向位置決め面を設け、ロードポートを半導
体製造装置に取り付ける際に、位置合わせプレートが位
置決めガイドの上記対向する一対の位置決め面の間に挟
まれ、位置合わせプレートの両端の位置決め面が位置決
めガイドの対向する位置決め面と当接することにより、
ロードポートが半導体製造装置に対して水平方向に関し
て位置決めされるように構成し、水平方向についても位
置合わせできるようにするとよい。

【００１０】そして更に、ロードポートの半導体製造装
置への取り付け面上で上記の位置合わせプレートが固定
されている位置よりも上方に固定された第２の位置合わ
せプレートであって、水平方向の両端に位置決め面を有
する第２位置合わせプレートと、半導体製造装置のロー
ドポート取り付け面上の上記位置決めガイドよりも上方
に固定された第２の位置決めガイドであって、互いに対
向して水平方向に離間して配置された一対の対向する位
置決め面を有する第２の位置決めガイドとを設け、上記
位置合わせプレートはその水平方向両端に水平方向位置
決め面を有し、ロードポートを半導体製造装置に取り付
ける際に、位置合わせプレートが上記対向する一対の位
置決め面の間に挟まれ、位置合わせプレートの両端の位
置決め面が位置決めガイドの対向する位置決め面と当接
することにより、ロードポートが半導体製造装置に対し
て水平方向に関して更に位置決めされるようにする。こ
の場合上下２箇所で水平方向の位置合わせが行われるの
で、より精度の高い位置合わせが実現される。

【００１１】また本発明の一態様においては、上記ロー
ドポート上に、ネジ切りされたシャフト部と該シャフト
部に接続されたハンドル部とを有する固定用ハンドルを
設け、他方、半導体製造装置側に前記ネジ切りされたシ
ャフト部と螺合可能なネジ孔を設け、固定用ハンドルを
手動操作してシャフト部を前記ネジ孔に螺合させること
によりロードポートを半導体製造装置に固定することが
できるようにする。これによりロードポートの半導体製
造装置への取り付けを、簡単に行うことができる。

【００１２】また本発明の一態様のロードポートにおい
ては、上記ロードポートの下面に一対の移動用車輪を設
け、更に好適には、該移動用車輪を用いて手押しで移動
できるように、手で持つための移動用ハンドルを設け
る。これにより運搬装置やリフターを用いずにロードポ
ートの移動ができるので好適である。

【００１３】また本発明による半導体製造装置にロード
ポートを取り付ける取り付け方法は、ロードポートはそ
の半導体製造装置への取り付け面に固定された位置合わ
せプレートであって下面に垂直方向位置決め面を備えか
つその水平方向両端に一対の水平方向位置決め面を備え
るプレートを有し、また下部に一対の移動用車輪を有す
るロードポートを用い、半導体製造装置はそのロードポ
ート取り付け面に固定されたプレート受けであって上面
に位置決め面を有するプレート受けと水平方向に離間し
て互いに対向して配置された一対の位置決め面を有する
位置決めガイドとを有する半導体製造装置を用い、ロー
ドポートの半導体製造装置への取り付け時に、上記一対
の車輪と床との接点を支点としてロードポートを傾けて
位置合わせプレートの一部が水平方向位置決め面の間に
入るようにプレート受けの上に乗せ、続いて位置合わせ
プレートとプレート受けとの接点を支点としてロードポ
ートを枢動させることによって、位置合わせプレートの
垂直方向位置決め面とプレート受けの位置決め面とが突
き合わされて当接し、かつ位置合わせプレートの一対の
水平方向位置決め面と位置決めガイドの一対の位置決め
面とがそれぞれ当接するようになすことにより、ロード
ポートの半導体製造装置への取り付け面と半導体製造装
置のロードポート取り付け面とが位置合わせされた状態
で接するようにする。この手順は実際上、作業員１人で
行うことができる。該作業をより簡単に行えるようにす
るために、ロードポートに、移動時あるいは半導体製造
装置への上記取り付け過程時に手で持つためのハンドル
を、例えば一対の棒状ハンドルとして設けるとよい。

【００１４】またロードポートがネジ切りされたシャフ
ト部と該シャフト部に接続されたハンドル部とを有する
固定用ハンドルを有し、前記半導体製造装置は前記ネジ
切りされたシャフト部と螺合可能なネジ孔を有する場合
には、前記手順の後に、該固定用ハンドルを手動操作し
て、半導体製造装置側に設けられた前記ネジ孔に螺合さ
せることによりロードポートを半導体製造装置に固定す
る。この作業も以下に説明する本発明の実施の形態から
もわかるように、１人の作業員によって行うことが可能
である。

【００１５】なお本明細書で半導体製造装置とは半導体
デバイスを製造するための工程を実施する全ての装置を
含む。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下において図面を参照して、本
発明のロードポート及びロードポート取り付け構造の実
施例を説明する。

【００１７】図１及び図２は本発明によるロードポート
の全体的構成を示す図であり、図１は（ａ）ロードポー
トの上部の位置合わせ機構の上面図、（ｂ）ロードポー
トの正面図、（ｃ）ロードポートの下部の位置合わせ機
構の底面図であり、図２は側面図である。

【００１８】ロードポート１０は半導体製造装置２０の
ロードポート取り付け面に対して取り付けられる。図１
の（ｂ）においては半導体製造装置２０はそのロードポ
ート取り付け面の下部フランジ２１および上部フランジ
２２のみが描かれている。半導体製造装置２０のロード
ポート取り付け面は上部フランジ２２と下部フランジ２
１との間に開口を有しており、該開口にロードポート１
０に設けられたポッドの蓋を開けるための機構１７を受
け入れる。

【００１９】ロードポート１０は半導体製造装置に取り
付けられる側の背面プレート１０ｂと背面プレートから
突き出るように設けられた本体ボックス部１０ａとを有
する。ロードポートの本体ボックス部１０ａの上面には
ロードポートテーブル１９が設けてあり、この上にポッ
ド３０が載置される。

【００２０】ポッド３０は側面に開口したポッド本体３
１と該開口を塞ぐ蓋３２とを有する。ポッド本体内には
棚状のキャリア３３が配置されており、該キャリア上に
複数の半導体ウエハがほぼ平行・等間隔に保持される。

【００２１】ロードポート１０はその背面プレート１０
ｂの外側にポッド３０の蓋３２を開閉するための機構１
７を有する。蓋開閉機構１７はポッドの蓋３２を吸着す
るための吸着プレート１７ａと、該吸着プレートを動か
すためのアーム１７ｂとを備える。吸着プレート１７ａ
によりポッド３０の蓋３２を吸着した状態でアーム１７
ｂにより吸着プレート１７ａを蓋３２とともに半導体製
造装置側（図２の右側）に引き込むことにより、ポッド
３０を開き、ポッド内の半導体ウエハを取り出し可能と
する。蓋機構１７の詳細は本発明とは直接的には無関係
なので、説明を省略する。

【００２２】ロードポート１０の本体ボックス１０ａ内
には蓋機構１７を駆動するための駆動源や、場合によっ
てはポッド３０内の気体を置換するための諸装置等が納
められている。

【００２３】ロードポート１０の本体ボックス１０ａの
下面にはロードポート１０を移動させる時に用いる車輪
１５が取り付けてある。また本体ボックス１０ａの上部
の両側には移動用ハンドル１６が設けてある。ロードポ
ートを半導体製造装置から外して移動させる場合には、
作業員がこの移動用ハンドル１６を手で持って、車輪１
５によりロードポートを１人で運搬することができる。

【００２４】ロードポートの背面プレート１０ｂの下端
部に半導体製造装置２０との位置合わせ用の下部位置合
わせプレート１１がネジ止めされている。これに対応し
て半導体製造装置２０の下部フランジ２１には下部位置
決めガイド２３とプレート受け２４とが固定されてい
る。またロードポートの背面プレートの上端部には上部
位置合わせプレート１２が固定されている。これに対応
して半導体製造装置の上部フランジには上部位置決めガ
イド２５が固定されている。これらの位置決めに関する
構成の詳細については後述する。

【００２５】ロードポート１０は更に、ロードポート１
０を半導体製造装置２０に固定するためのスクリューハ
ンドル１３及び１４を下部及び上部にそれぞれ有してい
る。スクリューハンドル１３、１４は大径のハンドル部
１３ａ、１４ａとそれと同心のシャフト部１３ｂ、１４
ｂとを有する。シャフト部１３ｂ、１４ｂの先端部外周
はネジ切りされている。ロードポート１０が半導体製造
装置２０に対して位置決めされると、スクリューハンド
ルのシャフト部１３ｂおよび１４ｂはそれぞれ半導体製
造装置２０の下部及び上部フランジ２１及び２２に設け
られた不図示のネジ孔と整列する。この状態でハンドル
部１３ａ、１４ａをまわすことによりシャフト部１３
ｂ、１４ｂがネジ孔に螺合して、ロードポート１０が半
導体製造装置２０に固定される。操作時の滑りどめのた
めに、ハンドル部１３ａ、１４ａ外周面には、すべりを
防止するローレットを設ける。

【００２６】続いて図３を参照してロードポート上部の
位置決めに関する構成の詳細を説明する。図３はロード
ポート１０および半導体製造装置２０のそれぞれの上部
の位置決め機構を示す斜視図である。

【００２７】半導体製造装置２０の上部フランジ２２上
には一対の上部位置決めガイド２５が固定されている。
これはロードポート１０の背面プレート１０ｂ上部に固
定された上部位置合わせプレート１２と協動してロード
ポート１０と半導体製造装置２０との位置合わせを行う
ためのものである。一対の上部位置決めガイド２５はそ
の対向する一対の位置決め面（内側の面）２５ａの間に
上部位置合わせプレート１２を挟み込むことによって、
半導体製造装置２０に対してロードポート１０を左右方
向に関して位置決めする。言い換えると上部位置合わせ
プレート１２が一対の上部位置決めガイド２５の間には
まりこむことによって、ロードポート１０は半導体製造
装置２０に対して左右方向に関して位置決めされる。こ
の際、上部位置合わせプレート１２の水平方向の両端面
が位置決め面を構成し、これが上部位置決めガイド２５
の一対の位置決め面と協働して位置決めが行われる。上
部位置決めガイド２５の上記内側面２５ａの一部は、上
部位置合わせプレートがはまりやすいようにテーパー２
５ｂが付けられている。

【００２８】図４はロードポート１０および半導体製造
装置２０それぞれの下部の位置決め機構を示す斜視図で
ある。半導体製造装置２０の下部フランジ２１上には一
対の下部位置決めガイド２３及びプレート受け２４とが
固定されている。これらはロードポート１０の背面プレ
ート１０ｂ上に固定された下部位置合わせプレート１１
と協動してロードポート１０と半導体製造装置２０との
位置合わせを行うためのものである。下部位置合わせプ
レートが下部位置決めガイド２３の間にはまりこみ、か
つプレート受け２４の上に乗り上げることによって、ロ
ードポート１０は半導体製造装置２０に対して、左右方
向及び上下方向に関して位置決めされる。詳しくは、下
部位置合わせプレート１１は下部位置決めガイド２３の
対向する一対の位置決め面（内側の面）２３ａにより左
右方向に関して位置決めされ、プレート受け２４の上部
の位置決め面２４ａによって上下方向に関して位置決め
される。これらに対応して下部位置合わせプレート１１
の水平方向両端の面及び下面が位置決め面を構成する。
下部位置決めガイド２３の内側面２３ａの一部は、下部
位置合わせプレート１１がはまりやすいように一部にテ
ーパー２３ｂが付けられている。

【００２９】続いて図５を参照してロードポート１０を
半導体製造装置２０に取り付ける際の動作を説明する。
図５はロードポート１０を半導体製造装置２０に取り付
ける動作を図式的に説明する図であって、ロードポート
１０および半導体製造装置の下部の互いに協動する部分
の側面を描いた図である。

【００３０】ロードポート１０は下部に車輪１５を備え
ているので、その移動用ハンドル１６を手で持って押す
（あるいは引く）ことにより、運搬具を必要とせずに人
力で動かすことができる。こうして運んで来たロードポ
ート１０を半導体製造装置２０に取り付ける際には、ま
ず図５の（ａ）に示すように、作業員は（ハンドル１６
を持って）ロードポート１０を手前に傾ける。この傾き
は図５（ａ）の破線Ｌからわかるように、ロードポート
１０の下部位置合わせプレート１１の下端が半導体製造
装置の下部フランジ２１に固定されているプレート受け
２４の上端よりも高い位置となる程度とする。

【００３１】この状態のままロードポートを押して図５
の（ｂ）の位置まで半導体製造装置に近づける。図５
（ｂ）の状態において移動用ハンドル１６を持ち上げる
ことにより、ロードポート１０は車輪１５と床との接点
Ｓを支点として回転し、ロードポートの下部位置合わせ
プレート１１の下面が半導体製造装置のプレート受け２
４の上面に接する。その後は下部位置合わせプレート１
１とプレート受け２４との接点を支点としてロードポー
トが枢動し、ロードポートの下部位置合わせプレート１
１が半導体製造装置のプレート受け２４に位置合わせさ
れた状態で着座する。その状態が図５の（ｃ）に示した
状態である。このとき同時に図３に示したロードポート
１０の上部位置合わせプレート１２が半導体製造装置２
０の位置決めガイド２５間の所定位置に挟み込まれるよ
うにする。

【００３２】このとき、ロードポート１０の背面プレー
ト１０ｂは半導体製造装置２０のロードポート取り付け
面に位置決めされて接した状態となっている。なおプレ
ート受け２４の上部のロードポート側縁部は上に載った
下部位置合わせプレート１１が脱落しないように上部に
わずかに突出した突縁２４ｂになされている。

【００３３】ここで、作業員は片方の手で移動用ハンド
ル１６を持ってこの状態を維持したまま、他方の手で上
部のスクリューハンドル１４をまわしてロードポート１
０を半導体製造装置２０に対して固定する。上部のスク
リューハンドルを留めてしまえば移動用ハンドルから手
を離しても問題ないので、続いて横から手を差し入れて
下部スクリューハンドル１３をまわしてロードポート下
部を固定する。

【００３４】以上によりロードポート１０は半導体製造
装置２０に対して所定の位置に位置決めされた状態で固
定される。必要に応じてロードポートの背面プレートの
周囲に設けられたネジ孔１８のうちのいくつか、あるい
は全てにボルトを挿入してネジ留めしてもよい。この場
合、スクリューハンドル１３、１４による固定は仮留め
という位置づけになる。

【００３５】こうしてロードポート１０を半導体装置２
０に取り付けることができる。ロードポート１０を半導
体製造装置２０から取り外す場合には上記と逆の手順を
とる。即ち以下の通りである。まずネジ孔１８をボルト
留めしている場合には、それらを全て外す。続いて下部
のスクリューハンドル１３をまわして下部の固定を解除
する。次に移動用ハンドルをおさえながら上部のスクリ
ューハンドル１４をまわして上部の固定を解除する。

【００３６】次に移動用ハンドル１６を用いてロードポ
ート１０を図５の（ｂ）に示すように傾ける。下部位置
合わせプレート１１の下端が半導体製造装置２０のプレ
ート受け２４の突縁２４ｂよりも高くなる程度まで傾け
たら移動用ハンドルを手前に引き、車輪によりロードポ
ート１０を動かして図５の（ａ）に示すように半導体製
造装置２０から引き離す。以上により、ロードポート１
０を半導体製造装置２０から取り外すことができる。

【００３７】以上のような手順で実際にロードポートの
交換を行ったところ、従来装置では１時間程度かかって
いた交換作業を１０分程度で終えることができた。以上
に説明した実施例において、ロードポートの形態はポッ
ドの側面から横方向にウエハを取り出すタイプである
が、本発明はこの形態に限定されず、ポッドの下面から
下方向にウエハを取り出す形態のロードポートに対して
も適用できる。

【００３８】

【発明の効果】本発明のロードポート取り付け機構で
は、ロードポートに設けた位置合わせプレートと半導体
製造装置に設けたプレート受けとにより、煩雑な位置合
わせ作業を必要とせずに、単に位置合わせプレートがプ
レート受けに乗るようにするだけで簡単にロードポート
と半導体製造装置との位置合わせができる。

【００３９】更に位置合わせプレートの水平方向両端面
に設けた位置合わせ面と半導体製造装置側の位置決めガ
イドにより、位置合わせプレートを位置決めガイドには
め込むようにするだけで水平方向の位置合わせも簡単に
できる。

【００４０】またロードポートに車輪を付けることで、
運搬のための装置が不要であり、取り付け時にもリフタ
ーなどを用いる必要がない。更にロードポートの半導体
製造装置への固定を行う固定用ハンドルを設けることに
より、ボルト締めの工具も不要になり、また固定作業そ
のものも作業員１人でできるほど簡単になる。またボル
トを紛失する心配もない。

【００４１】また本発明のロードポート取り付け機構で
はきわめて簡単な手順によりロードポートの取り付け、
取り外しができ、しかもリフター等の補助装置も用い
ず、作業員１人でロードポートの取り付け取り外しがで
きる。更にロードポートの取り付け（交換）にかかる時
間も大幅に短縮される（発明の実施の形態の末尾に記し
たように、実際の例で１０分程度となる）。これにより
ロードポートにトラブルが生じた場合にも迅速に交換す
ることができ、工程のダウンタイムを大幅に減少するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるロードポートの全体的構成を示す
図であり、（ａ）はロードポートの上部の位置合わせ機
構の上面図、（ｂ）はロードポートの正面図、（ｃ）は
ロードポートの下部の位置合わせ機構の底面図である。

【図２】図２は図１と同じくロードポートの全体的構成
を示す側面図である。

【図３】ロードポートおよび半導体製造装置のそれぞれ
の上部の位置決め機構を示す斜視図である。

【図４】ロードポートおよび半導体製造装置のそれぞれ
の下部の位置決め機構を示す斜視図である。

【図５】ロードポートを半導体製造装置に取り付ける動
作を図式的に説明する図であって、ロードポートおよび
半導体製造装置の下部の互いに協動する部分の側面を描
いた図である。

【符号の説明】

１０ ロードポート １０ａ ロードポート本体ボックス １０ｂ ロードポート背面プレート １１ 下部位置合わせプレート １２ 上部位置合わせプレート １３ 下部スクリューハンドル １４ 上部スクリューハンドル １５ 車輪 １６ 移動用ハンドル １７ 蓋開閉機構 １８ ネジ孔 １９ ロードポートテーブル ２０ 半導体製造装置 ２１ 下部フランジ ２２ 上部フランジ ２３ 下部位置決めガイド ２４ プレート受け ２５ 上部位置決めガイド ３０ ポッド（クリーンボックス） ３１ ポッド本体 ３２ 蓋

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置にロードポートを取り付
   けるための取り付け機構であって、ロードポートの半導
   体製造装置への取り付け面に固定された位置合わせプレ
   ートであって下面に位置決め面を有するプレートと、半
   導体製造装置のロードポート取り付け面に固定されたプ
   レート受けであって上面に位置決め面を有するプレート
   受けとを含み、ロードポートの半導体製造装置への取り
   付け時に、前記位置合わせプレートが、該プレートの位
   置決め面がプレート受けの位置決め面と当接するように
   前記プレート受けに乗ることにより、ロードポートが半
   導体製造装置に対して垂直方向に関して位置合わせされ
   ることを特徴とするロードポート取り付け機構。
2. 【請求項２】 前記半導体製造装置のロードポート取り
   付け面に固定された位置決めガイドであって、互いに対
   向して水平方向に離間して配置された一対の対向する位
   置決め面を有する位置決めガイドを更に含み、前記位置
   合わせプレートはその水平方向両端に水平方向位置決め
   面を有し、ロードポートを半導体製造装置に取り付ける
   際に、前記位置合わせプレートが前記対向する一対の位
   置決め面の間に挟まれ、位置合わせプレートの両端の位
   置決め面が位置決めガイドの対向する位置決め面と当接
   することにより、前記ロードポートが前記半導体製造装
   置に対して水平方向に関して位置決めされることを特徴
   とする請求項１記載のロードポート取り付け機構。
3. 【請求項３】 前記ロードポートの半導体製造装置への
   取り付け面上で前記位置合わせプレートが固定されてい
   る位置よりも上方に固定された第２の位置合わせプレー
   トであって、水平方向の両端に位置決め面を有する第２
   位置合わせプレートと、前記半導体製造装置のロードポ
   ート取り付け面上の前記位置決めガイドよりも上方に固
   定された第２の位置決めガイドであって、互いに対向し
   て水平方向に離間して配置された一対の対向する位置決
   め面を有する第２の位置決めガイドとを更に含み、ロー
   ドポートを半導体製造装置に取り付ける際に、前記第２
   位置合わせプレートが前記第２の位置決めガイドの対向
   する一対の位置決め面の間に挟まれ、位置合わせプレー
   トの両端の位置決め面が位置決めガイドの対向する位置
   決め面と当接することにより、前記ロードポートが前記
   半導体製造装置に対して水平方向に関して更に位置決め
   されることを特徴とする請求項２記載のロードポート取
   り付け機構。
4. 【請求項４】 前記ロードポートはその下面に一対の移
   動用車輪を有することを特徴とする請求項１乃至３のい
   ずれかに記載のロードポート取り付け機構。
5. 【請求項５】 前記ロードポートは前記移動用車輪によ
   り手押しで移動する際に手で持つための移動用ハンドル
   を有することを特徴とする請求項４記載のロードポート
   取り付け機構。
6. 【請求項６】 半導体製造装置のロードポート取り付け
   機構であって、ロードポートまたは半導体製造装置のい
   ずれか一方に固定された位置合わせプレートであって水
   平方向の両端に位置決め面を有する位置合わせプレート
   と、前記ロードポートまたは半導体製造装置の他方に固
   定された位置決めガイドであって、互いに対向して水平
   方向に離間して配置された一対の対向する位置決め面を
   有する位置決めガイドとを有し、ロードポートを半導体
   製造装置に取り付ける際に、前記位置合わせプレートが
   前記対向する一対の位置決め面の間に挟まれ、位置合わ
   せプレートの両端の位置決め面が位置決めガイドの対向
   する位置決め面と当接することにより、前記ロードポー
   トが前記半導体製造装置に対して水平方向に関して位置
   決めされることを特徴とするロードポート取り付け機
   構。
7. 【請求項７】 前記ロードポート上に設けられた、ネジ
   切りされたシャフト部と該シャフト部に接続されたハン
   ドル部とを有する固定用ハンドルと、半導体製造装置側
   に設けられた前記ネジ切りされたシャフト部と螺合可能
   なネジ孔とを更に備え、前記固定用ハンドルを手動操作
   して前記シャフト部を前記ネジ孔に螺合させることによ
   りロードポートを半導体製造装置に固定することができ
   ることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の
   ロードポート取り付け機構。
8. 【請求項８】 半導体製造装置に取り付けられるロード
   ポートであって、ロードポートの半導体製造装置への取
   り付け面に固定された位置合わせプレートであって、そ
   の下面に位置決め面を有し、ロードポートを半導体製造
   装置に取り付ける際に、該位置決め面が半導体製造装置
   のロードポート取り付け面に固定されたプレート受けの
   上面の位置決め面と当接するように該プレート受けに乗
   ることによりロードポートを半導体製造装置に対して垂
   直方向に関して位置合わせする位置合わせプレートを有
   することを特徴とする半導体製造装置用ロードポート。
9. 【請求項９】 前記位置合わせプレートはその水平方向
   両端に水平方向位置決め面を有し、前記位置合わせプレ
   ートはロードポートを半導体製造装置に取り付けた際
   に、前記半導体製造装置のロードポート取り付け面に固
   定された位置決めガイドであって、互いに対向して水平
   方向に離間して配置された一対の対向する位置決め面を
   有する位置決めガイドの間に挟まれ、位置合わせプレー
   トの両端の位置決め面が位置決めガイドの対向する位置
   決め面と当接することにより、前記ロードポートが前記
   半導体製造装置に対して水平方向に関して位置決めされ
   るようになされていることを特徴とする請求項８記載の
   ロードポート。
10. 【請求項１０】 前記ロードポートの半導体製造装置へ
    の取り付け面上で前記位置合わせプレートが固定されて
    いる位置よりも上方に固定された第２の位置合わせプレ
    ートであって、水平方向の両端に位置決め面を有する第
    ２位置合わせプレートを更に有し、該第２位置合わせプ
    レートは、ロードポートを半導体製造装置に取り付ける
    際に、前記半導体製造装置のロードポート取り付け面上
    の前記位置決めガイドよりも上方に固定された第２の位
    置決めガイドであって、互いに対向して水平方向に離間
    して配置された一対の対向する位置決め面を有する第２
    位置決めガイドの位置決め面の間に挟まれ、位置合わせ
    プレートの両端の位置決め面が位置決めガイドの対向す
    る位置決め面と当接することにより、前記ロードポート
    が前記半導体製造装置に対して水平方向に関して更に位
    置決めされることを特徴とする請求項９記載のロードポ
    ート。
11. 【請求項１１】 前記ロードポート下面に一対の移動用
    車輪を有することを特徴とする請求項８乃至１０のいず
    れかに記載のロードポート。
12. 【請求項１２】 前記ロードポートは前記移動用車輪に
    より手押しで移動する際に手で持つための移動用ハンド
    ルを有することを特徴とする請求項１１記載のロードポ
    ート。
13. 【請求項１３】 前記ロードポート上に設けられた、ネ
    ジ切りされたシャフト部と該シャフト部に接続されたハ
    ンドル部とを有する固定用ハンドルを更に有し、該固定
    用ハンドルは、ロードポートの半導体製造装置への取り
    付け時に、固定用ハンドルを手動操作して、半導体製造
    装置側に設けられた前記ネジ切りされたシャフト部と螺
    合可能なネジ孔に螺合させることによりロードポートを
    半導体製造装置に固定することができるようになされて
    いることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれかに記
    載のロードポート。
14. 【請求項１４】 半導体製造装置に取り付けられるロー
    ドポート位置合わせユニットであって、上面に垂直方向
    位置決め面を有するプレート受けと、水平方向に離間し
    て互いに対向して配置された一対の位置決め面を有する
    位置決めガイドを備え、該ユニットはロードポートを半
    導体製造装置に取り付けた際に、ロードポートの半導体
    製造装置への取り付け面に固定された位置合わせプレー
    トであってその下面に垂直方向位置決め面を有しまたそ
    の水平方向両端に水平方向位置決め面を有する位置合わ
    せプレートが、該位置合わせプレートの垂直方向位置決
    め面及び水平方向位置決め面がそれぞれ前記プレート受
    けの垂直方向位置決め面及び水平方向位置決め面とが当
    接するように、プレート受けの上に乗ることによりロー
    ドポートを半導体製造装置に対して位置合わせするよう
    になされていることを特徴とするロードポート位置合わ
    せユニット。
15. 【請求項１５】半導体製造装置にロードポートを取り付
    ける取り付け方法であって、 ロードポートはその半導体製造装置への取り付け面に固
    定された位置合わせプレートであって下面に垂直方向位
    置決め面を備えかつその水平方向両端に一対の水平方向
    位置決め面を備えるプレートを有し、また下部に一対の
    移動用車輪を有するロードポートを用い、半導体製造装
    置はそのロードポート取り付け面に固定されたプレート
    受けであって上面に位置決め面を有するプレート受けと
    水平方向に離間して互いに対向して配置された一対の位
    置決め面を有する位置決めガイドとを有する半導体製造
    装置を用い、 ロードポートの半導体製造装置への取り付け時に、前記
    一対の車輪と床との接点を支点としてロードポートを傾
    けて前記位置合わせプレートの一部が前記水平方向位置
    決め面の間に入るように前記プレート受けの上に乗せ、 前記位置合わせプレートと前記プレート受けとの接点を
    支点としてロードポートを枢動させることによって、前
    記位置合わせプレートの垂直方向位置決め面と前記プレ
    ート受けの位置決め面とが突き合わされて当接し、かつ
    前記位置合わせプレートの一対の水平方向位置決め面と
    前記位置決めガイドの一対の位置決め面とがそれぞれ当
    接するようになすことにより、ロードポートの半導体製
    造装置への取り付け面と半導体製造装置のロードポート
    取り付け面とが位置合わせされた状態で接するようにな
    すことを特徴とするロードポート取り付け方法。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載のロードポート取り付
    け方法において、前記ロードポートはネジ切りされたシ
    ャフト部と該シャフト部に接続されたハンドル部とを有
    する固定用ハンドルを更に有し、前記半導体製造装置は
    前記ネジ切りされたシャフト部と螺合可能なネジ孔を有
    し、前記手順の後に、該固定用ハンドルを手動操作し
    て、半導体製造装置側に設けられた前記ネジ孔に螺合さ
    せることによりロードポートを半導体製造装置に固定す
    ることを特徴とするロードポート取り付け方法。