JP2000332174A - Motor control device - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、モータの回転数
を制御するモータ制御装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a motor control device for controlling the number of rotations of a motor.
【0002】[0002]
【従来の技術】以下、モータ制御装置の従来の技術につ
いて説明する。図4は、従来のモータ制御装置を示すも
のであり、この図において、101はモータへ制御され
た電圧を印加するためのパワー素子、102はパワー素
子101を制御するための回路を搭載したプリント基
板、102aはプリント基板102上に取り付けられた
制御回路とケース106に含まれるインサートとを接続
するためのリードフレーム、103はパワー素子101
から発せられる熱を放熱するためのヒートシンク、10
4はパワー素子101をヒートシンク103に固定する
ためのネジ、105はパワー素子101とプリント基板
102とを端子101aを介して接続するための半田、
106はパワー素子101、プリント基板102並びに
ヒートシンク103を収納し、保護するためのインサー
ト成形された樹脂により構成されたケース、107は樹
脂により構成されたカバーをそれぞれ示している。2. Description of the Related Art A conventional motor control device will be described below. FIG. 4 shows a conventional motor control device. In this figure, 101 is a power element for applying a controlled voltage to the motor, and 102 is a printed circuit on which a circuit for controlling the power element 101 is mounted. A board 102a is a lead frame for connecting a control circuit mounted on the printed board 102 to an insert included in the case 106, and 103 is a power element 101
Heat sink for radiating heat generated from
4 is a screw for fixing the power element 101 to the heat sink 103; 105 is a solder for connecting the power element 101 and the printed circuit board 102 via the terminal 101a;
Reference numeral 106 denotes a case made of insert-molded resin for housing and protecting the power element 101, the printed circuit board 102, and the heat sink 103, and 107 denotes a cover made of resin.
【0003】次に、従来のモータ制御回路の構造につい
て説明する。モータへ制御された電圧を印加するための
パワー素子101は、パワー素子101を制御する回路
を搭載したプリント基板102上に実装すると、発せら
れる熱を十分に放熱することができなくなり、プリント
基板102の耐熱温度を超えてしまう場合がある。従っ
て、パワー素子101は、ヒートシンク103に直接取
り付けた方が放熱を効率良く行えることが分かってい
る。Next, the structure of a conventional motor control circuit will be described. When the power element 101 for applying a controlled voltage to the motor is mounted on a printed circuit board 102 on which a circuit for controlling the power element 101 is mounted, the generated heat cannot be sufficiently dissipated. May exceed the heat resistant temperature of Therefore, it has been found that the power element 101 can efficiently dissipate heat when attached directly to the heat sink 103.
【0004】さらに、パワー素子101はプリント基板
102と電気的な接続が必要であるため、プリント基板
102の基板平面に延在するように配置されたアルミダ
イカスト製の略平板状のヒートシンク103の上面にネ
ジ104により固定され、パワー素子101に接続され
た端子101aはプリント基板102に半田105によ
って接続された状態となっていた。なお、プリント基板
102とヒートシンク103とは、記載されていないネ
ジによって固定された状態となっていた。Further, since the power element 101 needs to be electrically connected to the printed circuit board 102, the upper surface of a substantially flat heat sink 103 made of aluminum die-cast and arranged to extend on the plane of the printed circuit board 102 is provided. The terminal 101 a connected to the power element 101 is fixed to the printed circuit board 102 by solder 105. Note that the printed circuit board 102 and the heat sink 103 were fixed by screws not shown.
【0005】インサート成形されたケース106および
カバー107は、パワー素子101とプリント基板10
2並びにヒートシンク103を収納し、保護すること、
およびモータや電源などの外部との接続を目的としてお
り、ヒートシンク103とケース106、およびケース
106とカバー107はそれぞれ接着剤によって固定さ
れ、プリント基板102上に取り付けられたリードフレ
ーム102aとケース106に一体成形されているイン
サート106aとは溶接によって接続されていた。The power element 101 and the printed circuit board 10
2 as well as housing and protecting the heat sink 103;
The heat sink 103 and the case 106, and the case 106 and the cover 107 are fixed with an adhesive, respectively, and are connected to the lead frame 102a and the case 106 mounted on the printed circuit board 102, respectively. The insert 106a formed integrally was connected by welding.
【0006】また、別の従来の技術である実開昭63−
165853号公報には、プリント板に開口部を設け、
この開口部にトランジスタをはめ込んだ構造とし、放熱
する領域を確保し、放熱板をプリント板に沿うように広
い面積を持つように構成することで多段に配設されるプ
リント板への高密度化実装を可能とする技術が開示され
ている。[0006] Another conventional technique, Japanese Utility Model Application Laid-Open No.
Japanese Patent Publication No. 165853 discloses an opening in a printed board,
A structure in which transistors are fitted in these openings, a heat dissipation area is secured, and the heatsink is configured to have a large area along the printed board, thereby increasing the density of printed boards arranged in multiple stages. Techniques that allow implementation are disclosed.
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のモータ制御装置
は、パワー素子がヒートシンクの上面に配置され、さら
にこのヒートシンクの上面にプリント基板も並んで配置
されていたために、必然的にヒートシンクの平面形状は
大きくなり、装置自体の平面形状も大きくなってしまっ
ていた。従って、従来の技術によるモータ制御装置は取
り付けレイアウト性が悪いという問題があった。In the conventional motor control device, the power element is arranged on the upper surface of the heat sink, and the printed circuit board is also arranged on the upper surface of the heat sink. And the planar shape of the device itself has also increased. Therefore, there is a problem that the motor control device according to the conventional technique has poor mounting layout.
【0008】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、パワー素子の放熱を妨げるこ
となく小型のモータ制御装置を得ることを目的とするも
のである。The present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its object to obtain a small-sized motor control device without obstructing heat radiation of a power element.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明によるモータ制
御装置は、制御回路を有する基板、上記基板の裏面側に
配置されたヒートシンク、上記制御回路に応動した電圧
をモータに印加するパワー素子を備えたモータ制御装置
において、上記基板と上記ヒートシンクにより収納部を
形成すると共に、この収納部内の上記ヒートシンクの一
面に上記パワー素子を配置するものである。A motor control device according to the present invention includes a substrate having a control circuit, a heat sink disposed on the back side of the substrate, and a power element for applying a voltage corresponding to the control circuit to the motor. In the motor control device, a housing is formed by the substrate and the heat sink, and the power element is disposed on one surface of the heat sink in the housing.
【0010】また、この発明によるモータ制御装置は、
上記のような構成に加え、ヒートシンクの一面が凹みを
有する形状であり、パワー素子を配置する上記ヒートシ
ンクの一面の凹み部分と基板によって収納部が構成され
るものである。[0010] The motor control device according to the present invention includes:
In addition to the above-described configuration, one surface of the heat sink has a concave shape, and a housing portion is configured by a concave portion of one surface of the heat sink on which the power element is arranged and the substrate.
【0011】さらに、この発明によるモータ制御装置
は、上記のような構成に加え、ヒートシンクは平板状で
あって、基板を固定するケースに上記基板から所定間隔
を隔てて固定されると共に、パワー素子が上記ヒートシ
ンクの一面と上記基板と上記ケースの内面とによって囲
まれた収納部に配置されているものである。Further, in the motor control device according to the present invention, in addition to the above-described structure, the heat sink has a flat plate shape and is fixed to a case for fixing the substrate at a predetermined distance from the substrate, and the power element Are disposed in a storage section surrounded by one surface of the heat sink, the substrate, and the inner surface of the case.
【0012】また、この発明によるモータ制御装置は、
上記のような構成に加え、ヒートシンクは平板状であっ
て、基板から所定間隔を隔てた状態で収納部固定部材に
よって固定されると共に、パワー素子が上記ヒートシン
クの一面と上記基板と上記収納部固定部材の内面とによ
って囲まれた収納部に配置されているものである。[0012] The motor control device according to the present invention includes:
In addition to the above configuration, the heat sink has a flat plate shape, and is fixed by a housing fixing member at a predetermined distance from the substrate, and a power element is fixed to one surface of the heat sink, the substrate and the housing. It is arranged in a storage section surrounded by the inner surface of the member.
【0013】さらに、この発明によるモータ制御装置
は、上記のような構成において、基板はプリント基板と
するものである。Further, in the motor control device according to the present invention, in the above configuration, the substrate is a printed circuit board.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】実施の形態1.次に、この発明に
よるモータ制御装置について図1を用いて説明する。図
1において、符号1はモータへ制御された電圧を印加す
るためのパワー素子、1aはパワー素子とプリント基板
2とを接続する端子、2aはプリント基板2上に取り付
けられた制御回路を他の配線に接続するためのリードフ
レーム、2bはプリント基板2に設けられたスルーホー
ルであり、端子1aを通し、半田5によって端子1aと
プリント基板2の配線とを接続しているものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiment 1. Next, a motor control device according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, reference numeral 1 denotes a power element for applying a controlled voltage to a motor, 1a denotes a terminal for connecting the power element to a printed circuit board 2, and 2a denotes a control circuit mounted on the printed circuit board 2. The lead frame 2b for connecting to the wiring is a through hole provided in the printed circuit board 2, through the terminal 1a, and connecting the terminal 1a and the wiring of the printed circuit board 2 by solder 5.
【0015】また、符号3はアルミダイカストなどの金
属製のヒートシンク、3aはヒートシンク3に設けたパ
ワー素子1の収納部、4はパワー素子1をヒートシンク
3に固定するためのネジ、6はパワー素子1、プリント
基板2並びにヒートシンク3を収納し保護するためのイ
ンサート成形された樹脂により構成されるケース、7は
樹脂によって構成されるカバーをそれぞれ示している。Reference numeral 3 denotes a heat sink made of metal such as aluminum die-cast, 3a denotes a housing for the power element 1 provided on the heat sink 3, 4 denotes a screw for fixing the power element 1 to the heat sink 3, and 6 denotes a power element. 1, a case made of insert-molded resin for accommodating and protecting the printed circuit board 2 and the heat sink 3; and 7, a cover made of resin.
【0016】次に、この発明によるモータ制御装置の構
造について詳細に説明する。モータへ制御された電圧を
印加するためのパワー素子1はプリント基板2上に実装
するとパワー素子1から発せられる熱を十分に放熱でき
なくなり、またプリント基板2の耐熱温度を超えてしま
う可能性があるため、直接ヒートシンク3上に取り付け
た構造とする必要がある。この発明によるモータ制御装
置では、プリント基板2とヒートシンク3との間に収納
部3aを、ヒートシンク3の一部を外側に膨らませて凹
部を設けることで形成し、パワー素子1をこの収納部3
aにネジ4で固定することでパワー素子1とヒートシン
ク3との直接的な接触を行っている。また、パワー素子
1とプリント基板2との電気的な接続は、プリント基板
2に設けたスルーホール2bにリードフォーミングを施
したパワー素子1の端子1aを通し、半田5によって行
っている。Next, the structure of the motor control device according to the present invention will be described in detail. When the power element 1 for applying a controlled voltage to the motor is mounted on the printed circuit board 2, heat generated from the power element 1 cannot be sufficiently dissipated, and the heat resistance of the printed circuit board 2 may be exceeded. Therefore, it is necessary to adopt a structure directly attached on the heat sink 3. In the motor control device according to the present invention, the housing 3a is formed between the printed circuit board 2 and the heat sink 3 by forming a concave portion by expanding a part of the heat sink 3 outward, and the power element 1 is formed in the housing 3
The power element 1 and the heat sink 3 are in direct contact with each other by being fixed to the screw a. The electrical connection between the power element 1 and the printed board 2 is made by solder 5 through the terminal 1a of the power element 1 which has been subjected to lead forming in a through hole 2b provided in the printed board 2.
【0017】なお、プリント基板2はヒートシンク3に
記載していないネジにより固定している。インサート成
形されたケース6およびカバー7は、パワー素子1、プ
リント基板2並びにヒートシンク3を収納し、保護する
こと、およびモータや電源などの外部との接続を目的と
しており、ヒートシンク3とケース6、およびケース6
とカバー7はそれぞれ接着剤によって接続され、固定さ
れている。また、プリント基板2上に取り付けられたリ
ードフレーム2aとケース6内に一体成形されているイ
ンサート6aは、溶接によって接続された状態となって
いる。The printed circuit board 2 is fixed by screws not shown on the heat sink 3. The insert-molded case 6 and cover 7 are provided for housing and protecting the power element 1, the printed circuit board 2, and the heat sink 3, and for connecting to the outside such as a motor and a power supply. And case 6
And the cover 7 are connected and fixed by an adhesive, respectively. The lead frame 2a mounted on the printed board 2 and the insert 6a integrally formed in the case 6 are connected by welding.
【0018】このように形成されたモータ制御装置は、
ヒートシンク3に収納部3aを設け、プリント基板2と
ヒートシンク3の上面との間にパワー素子1を配置する
ことによって、ヒートシンク3の平面形状を小さくする
ことが可能となる。従って、モータ制御装置全体として
見た場合にも、その平面形状を小さくすることが可能と
なり、得られるモータ制御装置を小型化でき、レイアウ
ト性を向上させることができる。また、ヒートシンク3
が平板状ではなくパワー素子1を配置する側の面(図1
で示すところの上面)が凹んだ形状であるため、平面形
状を大きくすることなく表面積を確保することが可能で
あり、放熱を妨げることはない。The motor control device thus formed is
By providing the storage portion 3a in the heat sink 3 and disposing the power element 1 between the printed board 2 and the upper surface of the heat sink 3, the planar shape of the heat sink 3 can be reduced. Therefore, even when viewed as a whole of the motor control device, the planar shape can be reduced, and the obtained motor control device can be reduced in size and the layout can be improved. In addition, heat sink 3
Is not a flat plate but a surface on which the power element 1 is arranged (FIG. 1).
(The upper surface indicated by) has a concave shape, it is possible to secure a surface area without enlarging the planar shape, and does not hinder heat radiation.
【0019】なお、図1に示すモータ制御装置には、こ
の装置を取り付けるためのネジ孔などを形成するための
取り付け部を記載していないが、取り付け面に沿うよう
にネジ孔を開口した取り付け部を設ける必要がある。さ
らに、上記の説明では、制御回路を搭載する基板がプリ
ント基板2である例を示しているが、セラミック基板と
することでも同様に、得られるモータ制御回路の小型化
が可能であり、装置のレイアウト性を向上させることで
きるということは言うまでもない。Although the motor control device shown in FIG. 1 does not include a mounting portion for forming a screw hole or the like for mounting the device, the motor control device has a screw hole opened along the mounting surface. Parts need to be provided. Further, in the above description, the example in which the substrate on which the control circuit is mounted is the printed circuit board 2 is shown. However, the use of a ceramic substrate also enables the size of the obtained motor control circuit to be similarly reduced, and It goes without saying that the layout can be improved.
【0020】実施の形態2.次に、この発明によるモー
タ制御装置の実施の形態2について、図2にその断面構
成図を示して説明する。既に説明した実施の形態1にお
いては、ヒートシンク3に凹みを設けることで、その凹
部によって収納部3aを形成し、収納部3aがヒートシ
ンク3とプリント基板2の裏面とによって囲まれる構造
のモータ制御装置を示したが、この実施の形態2では、
異なる形状のヒートシンクを用いたモータ制御装置の例
を示す。Second Embodiment Next, a second embodiment of the motor control device according to the present invention will be described with reference to FIG. In the first embodiment already described, a motor control device having a structure in which a recess is formed in the heat sink 3 to form the storage portion 3 a by the recess, and the storage portion 3 a is surrounded by the heat sink 3 and the back surface of the printed circuit board 2. However, in the second embodiment,
An example of a motor control device using heat sinks of different shapes is shown.
【0021】図2において、符号3bは平板状のヒート
シンク、6aはプリント基板2とヒートシンク3bとの
間にパワー素子1を配置するための収納部3aを確保す
るように、プリント基板2および平板状のヒートシンク
3bを固定するケースをそれぞれ示しており、その他、
既に説明のために用いた符号と同一符号は同一、若しく
は相当部分を示すものである。In FIG. 2, reference numeral 3b denotes a flat heat sink, and 6a denotes a printed board 2 and a flat plate so as to secure a housing 3a for disposing the power element 1 between the printed board 2 and the heat sink 3b. And a case for fixing the heat sink 3b, respectively.
The same reference numerals as those already used for the description indicate the same or corresponding parts.
【0022】平板状のヒートシンク3bを用いた場合、
収納部3aはプリント基板2の裏面とヒートシンク3b
の上面とケース6aの内面とによって囲まれた状態とな
る。このように構成されるモータ制御装置も、実施の形
態1において示したモータ制御装置と同様に、平面形状
を小さくすることが可能であり、モータ制御装置の小型
化が可能となる。When the flat heat sink 3b is used,
The storage portion 3a is provided between the back surface of the printed circuit board 2 and the heat sink 3b.
And the inner surface of the case 6a. The motor control device configured as described above can also reduce the planar shape similarly to the motor control device described in the first embodiment, and can reduce the size of the motor control device.
【0023】実施の形態3.次に、この発明のモータ制
御装置の実施の形態3について、その断面構成図を図3
に示し、説明する。上述の実施の形態1、実施の形態2
では、パワー素子1を収納する収納部3aが、ヒートシ
ンク3の上面とプリント基板2の裏面によって囲まれる
か、または平板状のヒートシンク3bの上面とプリント
基板2の裏面とケース6aの内面とによって囲まれる例
を示したが、この実施の形態3では、また別の収納部3
aの構成を示す。Embodiment 3 Next, FIG. 3 is a sectional view of a motor control device according to Embodiment 3 of the present invention.
Will be described. Embodiments 1 and 2 described above
In this case, the housing portion 3a for housing the power element 1 is surrounded by the upper surface of the heat sink 3 and the back surface of the printed circuit board 2, or by the upper surface of the flat heat sink 3b, the back surface of the printed circuit board 2 and the inner surface of the case 6a. In the third embodiment, another storage unit 3 is provided.
The configuration of a is shown.
【0024】図3において、符号3cは平板状であり上
面にパワー素子1を配置するヒートシンク、6bはプリ
ント基板2を固定するとともにモータ制御装置の構成部
材を収納するケース、8はプリント基板2の裏面とヒー
トシンク3cの上面との間に配置される収納部構成部材
であり、その他、既に説明のために用いた符号と同一符
号は同一、若しくは相当部分を示すものである。In FIG. 3, reference numeral 3c denotes a flat plate-shaped heat sink on which the power element 1 is disposed, 6b denotes a case for fixing the printed circuit board 2 and accommodating components of the motor control device, and 8 denotes a case for the printed circuit board 2. This is a housing component constituting member disposed between the back surface and the upper surface of the heat sink 3c. In addition, the same reference numerals as those already used for the description indicate the same or corresponding parts.
【0025】この実施の形態3によるモータ制御装置の
収納部3aは、プリント基板2の裏面とヒートシンク3
cの上面と収納部構成部材8の表面とによって囲まれた
状態となる。なお、収納部構成部材8は絶縁体などの物
質によって構成することが可能であり、プリント基板2
を収納部構成部材8によって固定した上で、ケース6b
が収納部構成部材8を固定する形態としても良い。この
ようなモータ制御装置の構造とした場合においても、実
施の形態1、実施の形態2の場合と同様に、プリント基
板2の下部にパワー素子1を配置できるために、モータ
制御装置の平面形状を小さくすることができ、装置の小
型化が可能となる。The housing 3a of the motor control device according to the third embodiment is provided
c and the surface of the housing component member 8. Note that the housing component member 8 can be made of a substance such as an insulator, and
Is fixed by the storage section constituent member 8, and the case 6b
May be configured to fix the storage section constituting member 8. Even in the case of such a structure of the motor control device, the power element 1 can be arranged below the printed circuit board 2 as in the case of the first and second embodiments. Can be reduced, and the size of the device can be reduced.
【0026】[0026]
【発明の効果】この発明のモータ制御装置によれば、基
板とヒートシンクによって構成される収納部の、上記ヒ
ートシンクの一面にパワー素子を配置することが可能で
あるため、モータ制御装置の平面形状を小さくでき、装
置の小型化が可能となり、取り付けレイアウト性を向上
させることが可能である。According to the motor control device of the present invention, it is possible to dispose a power element on one surface of the heat sink in the storage portion formed by the substrate and the heat sink, so that the planar shape of the motor control device is reduced. The size can be reduced, the device can be reduced in size, and the mounting layout can be improved.
【0027】また、ヒートシンクの一面が凹みを有する
形状であり、パワー素子を配置する上記ヒートシンクの
一面の凹み部分と基板の裏面とによって収納部が構成さ
れるようにすることで、ヒートシンクの表面積を十分に
確保できるために放熱性が劣化することがなく、またパ
ワー素子の収納部を構成するために別の部材を用意しな
くても良いため、部品点数を少なく抑えることができる
ことから、組み立て性を良くすることも可能である。[0027] Further, the heat sink has a concave shape on one surface, and the recessed portion on one surface of the heat sink on which the power element is disposed and the back surface of the substrate constitute a housing portion, so that the surface area of the heat sink is reduced. Since sufficient heat dissipation can be ensured, there is no deterioration in heat dissipation, and there is no need to prepare another member for forming the power element storage section. Can be improved.
【0028】さらに、上記の効果に加え、基板としてプ
リント基板を用いた場合においても、パワー素子はヒー
トシンク上に配置するためにパワー素子の発熱によるダ
メージを基板に与えることがない。Further, in addition to the above effects, even when a printed circuit board is used as the substrate, the power element is arranged on the heat sink, so that the substrate is not damaged by heat generated by the power element.
【図1】 この発明の実施の形態1によるモータ制御装
置の断面構成図である。FIG. 1 is a sectional configuration diagram of a motor control device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】 この発明の実施の形態2によるモータ制御装
置の断面構成図である。FIG. 2 is a sectional configuration diagram of a motor control device according to a second embodiment of the present invention.
【図3】 この発明の実施の形態3によるモータ制御装
置の断面構成図である。FIG. 3 is a sectional configuration diagram of a motor control device according to a third embodiment of the present invention.
【図4】 従来のモータ制御装置の断面構成図である。FIG. 4 is a cross-sectional configuration diagram of a conventional motor control device.
1. パワー素子 1a. 端子 2. プリント基板 2
a. リードフレーム、2b. スルーホール 3、3b、
3c. ヒートシンク 3a. 収納部、4. ネジ 5. 半
田 6、6a、6b. ケース 7. カバー 8. 収納部構成部材。1. Power element 1a. Terminal 2. Printed circuit board 2
a. Lead frame, 2b. Through hole 3, 3b,
3c. Heat sink 3a. Storage section, 4. Screw 5. Solder 6, 6a, 6b. Case 7. Cover 8. Storage section constituent member.
Claims (5)
側に配置されたヒートシンク、上記制御回路に応動した
電圧をモータに印加するパワー素子を備えたモータ制御
装置において、上記基板と上記ヒートシンクにより収納
部を形成すると共に、この収納部内の上記ヒートシンク
の一面に上記パワー素子を配置することを特徴とするモ
ータ制御装置。1. A motor control device comprising: a substrate having a control circuit; a heat sink disposed on the back side of the substrate; and a power element for applying a voltage responsive to the control circuit to a motor. A motor control device, wherein a housing is formed and the power element is arranged on one surface of the heat sink in the housing.
であり、パワー素子を配置する上記ヒートシンクの一面
の凹み部分と基板によって収納部が構成されることを特
徴とする請求項1記載のモータ制御装置。2. A motor control device according to claim 1, wherein one surface of the heat sink has a shape having a recess, and a housing portion is formed by a recessed portion of the heat sink on which the power element is arranged and a substrate. .
固定するケースに上記基板から所定間隔を隔てて固定さ
れると共に、パワー素子が上記ヒートシンクの一面と上
記基板と上記ケースの内面とによって囲まれた収納部に
配置されていることを特徴とする請求項1記載のモータ
制御装置。3. A heat sink having a flat plate shape is fixed to a case for fixing the substrate at a predetermined distance from the substrate, and a power element is surrounded by one surface of the heat sink, the substrate and the inner surface of the case. The motor control device according to claim 1, wherein the motor control device is disposed in a closed storage portion.
ら所定間隔を隔てた状態で収納部固定部材によって固定
されると共に、パワー素子が上記ヒートシンクの一面と
上記基板と上記収納部固定部材の内面とによって囲まれ
た収納部に配置されていることを特徴とする請求項1記
載のモータ制御装置。4. A heat sink having a flat plate shape, fixed by a housing fixing member at a predetermined distance from a substrate, and a power element is provided on one surface of the heat sink and on the inner surfaces of the substrate and the housing fixing member. The motor control device according to claim 1, wherein the motor control device is disposed in a storage section surrounded by:
する請求項1〜4のいずれか一項記載のモータ制御装
置。5. The motor control device according to claim 1, wherein the board is a printed board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135239A JP2000332174A (en) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Motor control device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135239A JP2000332174A (en) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Motor control device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332174A true JP2000332174A (en) | 2000-11-30 |
Family
ID=15147075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11135239A Pending JP2000332174A (en) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | Motor control device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332174A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232165A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Earthing mechanism and motor control device using the same |
| JP2017022336A (en) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士電機株式会社 | Heat radiation structure of heat generating element |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP11135239A patent/JP2000332174A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232165A (en) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Earthing mechanism and motor control device using the same |
| JP2017022336A (en) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士電機株式会社 | Heat radiation structure of heat generating element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |