JP2000332174A - モータ制御装置 - Google Patents
モータ制御装置Info
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- JP2000332174A JP2000332174A JP11135239A JP13523999A JP2000332174A JP 2000332174 A JP2000332174 A JP 2000332174A JP 11135239 A JP11135239 A JP 11135239A JP 13523999 A JP13523999 A JP 13523999A JP 2000332174 A JP2000332174 A JP 2000332174A
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- control device
- motor control
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モータ制御装置の取り付けレイアウト性を向
上させる。 【解決手段】 プリント基板２の裏面とヒートシンク３
の上面により囲まれた収納部３ａのヒートシンク３の上
面にパワー素子１を配置し、従来では横方向に並んで配
置していたプリント基板２とパワー素子１を上下方向に
配置することで、装置の平面形状を小さくし、小型化を
することができる。
上させる。 【解決手段】 プリント基板２の裏面とヒートシンク３
の上面により囲まれた収納部３ａのヒートシンク３の上
面にパワー素子１を配置し、従来では横方向に並んで配
置していたプリント基板２とパワー素子１を上下方向に
配置することで、装置の平面形状を小さくし、小型化を
することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、モータの回転数
を制御するモータ制御装置に関するものである。
を制御するモータ制御装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、モータ制御装置の従来の技術につ
いて説明する。図４は、従来のモータ制御装置を示すも
のであり、この図において、１０１はモータへ制御され
た電圧を印加するためのパワー素子、１０２はパワー素
子１０１を制御するための回路を搭載したプリント基
板、１０２ａはプリント基板１０２上に取り付けられた
制御回路とケース１０６に含まれるインサートとを接続
するためのリードフレーム、１０３はパワー素子１０１
から発せられる熱を放熱するためのヒートシンク、１０
４はパワー素子１０１をヒートシンク１０３に固定する
ためのネジ、１０５はパワー素子１０１とプリント基板
１０２とを端子１０１ａを介して接続するための半田、
１０６はパワー素子１０１、プリント基板１０２並びに
ヒートシンク１０３を収納し、保護するためのインサー
ト成形された樹脂により構成されたケース、１０７は樹
脂により構成されたカバーをそれぞれ示している。
いて説明する。図４は、従来のモータ制御装置を示すも
のであり、この図において、１０１はモータへ制御され
た電圧を印加するためのパワー素子、１０２はパワー素
子１０１を制御するための回路を搭載したプリント基
板、１０２ａはプリント基板１０２上に取り付けられた
制御回路とケース１０６に含まれるインサートとを接続
するためのリードフレーム、１０３はパワー素子１０１
から発せられる熱を放熱するためのヒートシンク、１０
４はパワー素子１０１をヒートシンク１０３に固定する
ためのネジ、１０５はパワー素子１０１とプリント基板
１０２とを端子１０１ａを介して接続するための半田、
１０６はパワー素子１０１、プリント基板１０２並びに
ヒートシンク１０３を収納し、保護するためのインサー
ト成形された樹脂により構成されたケース、１０７は樹
脂により構成されたカバーをそれぞれ示している。
【０００３】次に、従来のモータ制御回路の構造につい
て説明する。モータへ制御された電圧を印加するための
パワー素子１０１は、パワー素子１０１を制御する回路
を搭載したプリント基板１０２上に実装すると、発せら
れる熱を十分に放熱することができなくなり、プリント
基板１０２の耐熱温度を超えてしまう場合がある。従っ
て、パワー素子１０１は、ヒートシンク１０３に直接取
り付けた方が放熱を効率良く行えることが分かってい
る。
て説明する。モータへ制御された電圧を印加するための
パワー素子１０１は、パワー素子１０１を制御する回路
を搭載したプリント基板１０２上に実装すると、発せら
れる熱を十分に放熱することができなくなり、プリント
基板１０２の耐熱温度を超えてしまう場合がある。従っ
て、パワー素子１０１は、ヒートシンク１０３に直接取
り付けた方が放熱を効率良く行えることが分かってい
る。
【０００４】さらに、パワー素子１０１はプリント基板
１０２と電気的な接続が必要であるため、プリント基板
１０２の基板平面に延在するように配置されたアルミダ
イカスト製の略平板状のヒートシンク１０３の上面にネ
ジ１０４により固定され、パワー素子１０１に接続され
た端子１０１ａはプリント基板１０２に半田１０５によ
って接続された状態となっていた。なお、プリント基板
１０２とヒートシンク１０３とは、記載されていないネ
ジによって固定された状態となっていた。
１０２と電気的な接続が必要であるため、プリント基板
１０２の基板平面に延在するように配置されたアルミダ
イカスト製の略平板状のヒートシンク１０３の上面にネ
ジ１０４により固定され、パワー素子１０１に接続され
た端子１０１ａはプリント基板１０２に半田１０５によ
って接続された状態となっていた。なお、プリント基板
１０２とヒートシンク１０３とは、記載されていないネ
ジによって固定された状態となっていた。
【０００５】インサート成形されたケース１０６および
カバー１０７は、パワー素子１０１とプリント基板１０
２並びにヒートシンク１０３を収納し、保護すること、
およびモータや電源などの外部との接続を目的としてお
り、ヒートシンク１０３とケース１０６、およびケース
１０６とカバー１０７はそれぞれ接着剤によって固定さ
れ、プリント基板１０２上に取り付けられたリードフレ
ーム１０２ａとケース１０６に一体成形されているイン
サート１０６ａとは溶接によって接続されていた。
カバー１０７は、パワー素子１０１とプリント基板１０
２並びにヒートシンク１０３を収納し、保護すること、
およびモータや電源などの外部との接続を目的としてお
り、ヒートシンク１０３とケース１０６、およびケース
１０６とカバー１０７はそれぞれ接着剤によって固定さ
れ、プリント基板１０２上に取り付けられたリードフレ
ーム１０２ａとケース１０６に一体成形されているイン
サート１０６ａとは溶接によって接続されていた。
【０００６】また、別の従来の技術である実開昭６３−
１６５８５３号公報には、プリント板に開口部を設け、
この開口部にトランジスタをはめ込んだ構造とし、放熱
する領域を確保し、放熱板をプリント板に沿うように広
い面積を持つように構成することで多段に配設されるプ
リント板への高密度化実装を可能とする技術が開示され
ている。
１６５８５３号公報には、プリント板に開口部を設け、
この開口部にトランジスタをはめ込んだ構造とし、放熱
する領域を確保し、放熱板をプリント板に沿うように広
い面積を持つように構成することで多段に配設されるプ
リント板への高密度化実装を可能とする技術が開示され
ている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のモータ制御装置
は、パワー素子がヒートシンクの上面に配置され、さら
にこのヒートシンクの上面にプリント基板も並んで配置
されていたために、必然的にヒートシンクの平面形状は
大きくなり、装置自体の平面形状も大きくなってしまっ
ていた。従って、従来の技術によるモータ制御装置は取
り付けレイアウト性が悪いという問題があった。
は、パワー素子がヒートシンクの上面に配置され、さら
にこのヒートシンクの上面にプリント基板も並んで配置
されていたために、必然的にヒートシンクの平面形状は
大きくなり、装置自体の平面形状も大きくなってしまっ
ていた。従って、従来の技術によるモータ制御装置は取
り付けレイアウト性が悪いという問題があった。
【０００８】この発明は上記のような問題を解決するた
めになされたものであり、パワー素子の放熱を妨げるこ
となく小型のモータ制御装置を得ることを目的とするも
のである。
めになされたものであり、パワー素子の放熱を妨げるこ
となく小型のモータ制御装置を得ることを目的とするも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明によるモータ制
御装置は、制御回路を有する基板、上記基板の裏面側に
配置されたヒートシンク、上記制御回路に応動した電圧
をモータに印加するパワー素子を備えたモータ制御装置
において、上記基板と上記ヒートシンクにより収納部を
形成すると共に、この収納部内の上記ヒートシンクの一
面に上記パワー素子を配置するものである。
御装置は、制御回路を有する基板、上記基板の裏面側に
配置されたヒートシンク、上記制御回路に応動した電圧
をモータに印加するパワー素子を備えたモータ制御装置
において、上記基板と上記ヒートシンクにより収納部を
形成すると共に、この収納部内の上記ヒートシンクの一
面に上記パワー素子を配置するものである。
【００１０】また、この発明によるモータ制御装置は、
上記のような構成に加え、ヒートシンクの一面が凹みを
有する形状であり、パワー素子を配置する上記ヒートシ
ンクの一面の凹み部分と基板によって収納部が構成され
るものである。
上記のような構成に加え、ヒートシンクの一面が凹みを
有する形状であり、パワー素子を配置する上記ヒートシ
ンクの一面の凹み部分と基板によって収納部が構成され
るものである。
【００１１】さらに、この発明によるモータ制御装置
は、上記のような構成に加え、ヒートシンクは平板状で
あって、基板を固定するケースに上記基板から所定間隔
を隔てて固定されると共に、パワー素子が上記ヒートシ
ンクの一面と上記基板と上記ケースの内面とによって囲
まれた収納部に配置されているものである。
は、上記のような構成に加え、ヒートシンクは平板状で
あって、基板を固定するケースに上記基板から所定間隔
を隔てて固定されると共に、パワー素子が上記ヒートシ
ンクの一面と上記基板と上記ケースの内面とによって囲
まれた収納部に配置されているものである。
【００１２】また、この発明によるモータ制御装置は、
上記のような構成に加え、ヒートシンクは平板状であっ
て、基板から所定間隔を隔てた状態で収納部固定部材に
よって固定されると共に、パワー素子が上記ヒートシン
クの一面と上記基板と上記収納部固定部材の内面とによ
って囲まれた収納部に配置されているものである。
上記のような構成に加え、ヒートシンクは平板状であっ
て、基板から所定間隔を隔てた状態で収納部固定部材に
よって固定されると共に、パワー素子が上記ヒートシン
クの一面と上記基板と上記収納部固定部材の内面とによ
って囲まれた収納部に配置されているものである。
【００１３】さらに、この発明によるモータ制御装置
は、上記のような構成において、基板はプリント基板と
するものである。
は、上記のような構成において、基板はプリント基板と
するものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】実施の形態１.次に、この発明に
よるモータ制御装置について図１を用いて説明する。図
１において、符号１はモータへ制御された電圧を印加す
るためのパワー素子、１ａはパワー素子とプリント基板
２とを接続する端子、２ａはプリント基板２上に取り付
けられた制御回路を他の配線に接続するためのリードフ
レーム、２ｂはプリント基板２に設けられたスルーホー
ルであり、端子１ａを通し、半田５によって端子１ａと
プリント基板２の配線とを接続しているものである。
よるモータ制御装置について図１を用いて説明する。図
１において、符号１はモータへ制御された電圧を印加す
るためのパワー素子、１ａはパワー素子とプリント基板
２とを接続する端子、２ａはプリント基板２上に取り付
けられた制御回路を他の配線に接続するためのリードフ
レーム、２ｂはプリント基板２に設けられたスルーホー
ルであり、端子１ａを通し、半田５によって端子１ａと
プリント基板２の配線とを接続しているものである。
【００１５】また、符号３はアルミダイカストなどの金
属製のヒートシンク、３ａはヒートシンク３に設けたパ
ワー素子１の収納部、４はパワー素子１をヒートシンク
３に固定するためのネジ、６はパワー素子１、プリント
基板２並びにヒートシンク３を収納し保護するためのイ
ンサート成形された樹脂により構成されるケース、７は
樹脂によって構成されるカバーをそれぞれ示している。
属製のヒートシンク、３ａはヒートシンク３に設けたパ
ワー素子１の収納部、４はパワー素子１をヒートシンク
３に固定するためのネジ、６はパワー素子１、プリント
基板２並びにヒートシンク３を収納し保護するためのイ
ンサート成形された樹脂により構成されるケース、７は
樹脂によって構成されるカバーをそれぞれ示している。
【００１６】次に、この発明によるモータ制御装置の構
造について詳細に説明する。モータへ制御された電圧を
印加するためのパワー素子１はプリント基板２上に実装
するとパワー素子１から発せられる熱を十分に放熱でき
なくなり、またプリント基板２の耐熱温度を超えてしま
う可能性があるため、直接ヒートシンク３上に取り付け
た構造とする必要がある。この発明によるモータ制御装
置では、プリント基板２とヒートシンク３との間に収納
部３ａを、ヒートシンク３の一部を外側に膨らませて凹
部を設けることで形成し、パワー素子１をこの収納部３
ａにネジ４で固定することでパワー素子１とヒートシン
ク３との直接的な接触を行っている。また、パワー素子
１とプリント基板２との電気的な接続は、プリント基板
２に設けたスルーホール２ｂにリードフォーミングを施
したパワー素子１の端子１ａを通し、半田５によって行
っている。
造について詳細に説明する。モータへ制御された電圧を
印加するためのパワー素子１はプリント基板２上に実装
するとパワー素子１から発せられる熱を十分に放熱でき
なくなり、またプリント基板２の耐熱温度を超えてしま
う可能性があるため、直接ヒートシンク３上に取り付け
た構造とする必要がある。この発明によるモータ制御装
置では、プリント基板２とヒートシンク３との間に収納
部３ａを、ヒートシンク３の一部を外側に膨らませて凹
部を設けることで形成し、パワー素子１をこの収納部３
ａにネジ４で固定することでパワー素子１とヒートシン
ク３との直接的な接触を行っている。また、パワー素子
１とプリント基板２との電気的な接続は、プリント基板
２に設けたスルーホール２ｂにリードフォーミングを施
したパワー素子１の端子１ａを通し、半田５によって行
っている。
【００１７】なお、プリント基板２はヒートシンク３に
記載していないネジにより固定している。インサート成
形されたケース６およびカバー７は、パワー素子１、プ
リント基板２並びにヒートシンク３を収納し、保護する
こと、およびモータや電源などの外部との接続を目的と
しており、ヒートシンク３とケース６、およびケース６
とカバー７はそれぞれ接着剤によって接続され、固定さ
れている。また、プリント基板２上に取り付けられたリ
ードフレーム２ａとケース６内に一体成形されているイ
ンサート６ａは、溶接によって接続された状態となって
いる。
記載していないネジにより固定している。インサート成
形されたケース６およびカバー７は、パワー素子１、プ
リント基板２並びにヒートシンク３を収納し、保護する
こと、およびモータや電源などの外部との接続を目的と
しており、ヒートシンク３とケース６、およびケース６
とカバー７はそれぞれ接着剤によって接続され、固定さ
れている。また、プリント基板２上に取り付けられたリ
ードフレーム２ａとケース６内に一体成形されているイ
ンサート６ａは、溶接によって接続された状態となって
いる。
【００１８】このように形成されたモータ制御装置は、
ヒートシンク３に収納部３ａを設け、プリント基板２と
ヒートシンク３の上面との間にパワー素子１を配置する
ことによって、ヒートシンク３の平面形状を小さくする
ことが可能となる。従って、モータ制御装置全体として
見た場合にも、その平面形状を小さくすることが可能と
なり、得られるモータ制御装置を小型化でき、レイアウ
ト性を向上させることができる。また、ヒートシンク３
が平板状ではなくパワー素子１を配置する側の面（図１
で示すところの上面）が凹んだ形状であるため、平面形
状を大きくすることなく表面積を確保することが可能で
あり、放熱を妨げることはない。
ヒートシンク３に収納部３ａを設け、プリント基板２と
ヒートシンク３の上面との間にパワー素子１を配置する
ことによって、ヒートシンク３の平面形状を小さくする
ことが可能となる。従って、モータ制御装置全体として
見た場合にも、その平面形状を小さくすることが可能と
なり、得られるモータ制御装置を小型化でき、レイアウ
ト性を向上させることができる。また、ヒートシンク３
が平板状ではなくパワー素子１を配置する側の面（図１
で示すところの上面）が凹んだ形状であるため、平面形
状を大きくすることなく表面積を確保することが可能で
あり、放熱を妨げることはない。
【００１９】なお、図１に示すモータ制御装置には、こ
の装置を取り付けるためのネジ孔などを形成するための
取り付け部を記載していないが、取り付け面に沿うよう
にネジ孔を開口した取り付け部を設ける必要がある。さ
らに、上記の説明では、制御回路を搭載する基板がプリ
ント基板２である例を示しているが、セラミック基板と
することでも同様に、得られるモータ制御回路の小型化
が可能であり、装置のレイアウト性を向上させることで
きるということは言うまでもない。
の装置を取り付けるためのネジ孔などを形成するための
取り付け部を記載していないが、取り付け面に沿うよう
にネジ孔を開口した取り付け部を設ける必要がある。さ
らに、上記の説明では、制御回路を搭載する基板がプリ
ント基板２である例を示しているが、セラミック基板と
することでも同様に、得られるモータ制御回路の小型化
が可能であり、装置のレイアウト性を向上させることで
きるということは言うまでもない。
【００２０】実施の形態２.次に、この発明によるモー
タ制御装置の実施の形態２について、図２にその断面構
成図を示して説明する。既に説明した実施の形態１にお
いては、ヒートシンク３に凹みを設けることで、その凹
部によって収納部３ａを形成し、収納部３ａがヒートシ
ンク３とプリント基板２の裏面とによって囲まれる構造
のモータ制御装置を示したが、この実施の形態２では、
異なる形状のヒートシンクを用いたモータ制御装置の例
を示す。
タ制御装置の実施の形態２について、図２にその断面構
成図を示して説明する。既に説明した実施の形態１にお
いては、ヒートシンク３に凹みを設けることで、その凹
部によって収納部３ａを形成し、収納部３ａがヒートシ
ンク３とプリント基板２の裏面とによって囲まれる構造
のモータ制御装置を示したが、この実施の形態２では、
異なる形状のヒートシンクを用いたモータ制御装置の例
を示す。
【００２１】図２において、符号３ｂは平板状のヒート
シンク、６ａはプリント基板２とヒートシンク３ｂとの
間にパワー素子１を配置するための収納部３ａを確保す
るように、プリント基板２および平板状のヒートシンク
３ｂを固定するケースをそれぞれ示しており、その他、
既に説明のために用いた符号と同一符号は同一、若しく
は相当部分を示すものである。
シンク、６ａはプリント基板２とヒートシンク３ｂとの
間にパワー素子１を配置するための収納部３ａを確保す
るように、プリント基板２および平板状のヒートシンク
３ｂを固定するケースをそれぞれ示しており、その他、
既に説明のために用いた符号と同一符号は同一、若しく
は相当部分を示すものである。
【００２２】平板状のヒートシンク３ｂを用いた場合、
収納部３ａはプリント基板２の裏面とヒートシンク３ｂ
の上面とケース６ａの内面とによって囲まれた状態とな
る。このように構成されるモータ制御装置も、実施の形
態１において示したモータ制御装置と同様に、平面形状
を小さくすることが可能であり、モータ制御装置の小型
化が可能となる。
収納部３ａはプリント基板２の裏面とヒートシンク３ｂ
の上面とケース６ａの内面とによって囲まれた状態とな
る。このように構成されるモータ制御装置も、実施の形
態１において示したモータ制御装置と同様に、平面形状
を小さくすることが可能であり、モータ制御装置の小型
化が可能となる。
【００２３】実施の形態３.次に、この発明のモータ制
御装置の実施の形態３について、その断面構成図を図３
に示し、説明する。上述の実施の形態１、実施の形態２
では、パワー素子１を収納する収納部３ａが、ヒートシ
ンク３の上面とプリント基板２の裏面によって囲まれる
か、または平板状のヒートシンク３ｂの上面とプリント
基板２の裏面とケース６ａの内面とによって囲まれる例
を示したが、この実施の形態３では、また別の収納部３
ａの構成を示す。
御装置の実施の形態３について、その断面構成図を図３
に示し、説明する。上述の実施の形態１、実施の形態２
では、パワー素子１を収納する収納部３ａが、ヒートシ
ンク３の上面とプリント基板２の裏面によって囲まれる
か、または平板状のヒートシンク３ｂの上面とプリント
基板２の裏面とケース６ａの内面とによって囲まれる例
を示したが、この実施の形態３では、また別の収納部３
ａの構成を示す。
【００２４】図３において、符号３ｃは平板状であり上
面にパワー素子１を配置するヒートシンク、６ｂはプリ
ント基板２を固定するとともにモータ制御装置の構成部
材を収納するケース、８はプリント基板２の裏面とヒー
トシンク３ｃの上面との間に配置される収納部構成部材
であり、その他、既に説明のために用いた符号と同一符
号は同一、若しくは相当部分を示すものである。
面にパワー素子１を配置するヒートシンク、６ｂはプリ
ント基板２を固定するとともにモータ制御装置の構成部
材を収納するケース、８はプリント基板２の裏面とヒー
トシンク３ｃの上面との間に配置される収納部構成部材
であり、その他、既に説明のために用いた符号と同一符
号は同一、若しくは相当部分を示すものである。
【００２５】この実施の形態３によるモータ制御装置の
収納部３ａは、プリント基板２の裏面とヒートシンク３
ｃの上面と収納部構成部材８の表面とによって囲まれた
状態となる。なお、収納部構成部材８は絶縁体などの物
質によって構成することが可能であり、プリント基板２
を収納部構成部材８によって固定した上で、ケース６ｂ
が収納部構成部材８を固定する形態としても良い。この
ようなモータ制御装置の構造とした場合においても、実
施の形態１、実施の形態２の場合と同様に、プリント基
板２の下部にパワー素子１を配置できるために、モータ
制御装置の平面形状を小さくすることができ、装置の小
型化が可能となる。
収納部３ａは、プリント基板２の裏面とヒートシンク３
ｃの上面と収納部構成部材８の表面とによって囲まれた
状態となる。なお、収納部構成部材８は絶縁体などの物
質によって構成することが可能であり、プリント基板２
を収納部構成部材８によって固定した上で、ケース６ｂ
が収納部構成部材８を固定する形態としても良い。この
ようなモータ制御装置の構造とした場合においても、実
施の形態１、実施の形態２の場合と同様に、プリント基
板２の下部にパワー素子１を配置できるために、モータ
制御装置の平面形状を小さくすることができ、装置の小
型化が可能となる。
【００２６】
【発明の効果】この発明のモータ制御装置によれば、基
板とヒートシンクによって構成される収納部の、上記ヒ
ートシンクの一面にパワー素子を配置することが可能で
あるため、モータ制御装置の平面形状を小さくでき、装
置の小型化が可能となり、取り付けレイアウト性を向上
させることが可能である。
板とヒートシンクによって構成される収納部の、上記ヒ
ートシンクの一面にパワー素子を配置することが可能で
あるため、モータ制御装置の平面形状を小さくでき、装
置の小型化が可能となり、取り付けレイアウト性を向上
させることが可能である。
【００２７】また、ヒートシンクの一面が凹みを有する
形状であり、パワー素子を配置する上記ヒートシンクの
一面の凹み部分と基板の裏面とによって収納部が構成さ
れるようにすることで、ヒートシンクの表面積を十分に
確保できるために放熱性が劣化することがなく、またパ
ワー素子の収納部を構成するために別の部材を用意しな
くても良いため、部品点数を少なく抑えることができる
ことから、組み立て性を良くすることも可能である。
形状であり、パワー素子を配置する上記ヒートシンクの
一面の凹み部分と基板の裏面とによって収納部が構成さ
れるようにすることで、ヒートシンクの表面積を十分に
確保できるために放熱性が劣化することがなく、またパ
ワー素子の収納部を構成するために別の部材を用意しな
くても良いため、部品点数を少なく抑えることができる
ことから、組み立て性を良くすることも可能である。
【００２８】さらに、上記の効果に加え、基板としてプ
リント基板を用いた場合においても、パワー素子はヒー
トシンク上に配置するためにパワー素子の発熱によるダ
メージを基板に与えることがない。
リント基板を用いた場合においても、パワー素子はヒー
トシンク上に配置するためにパワー素子の発熱によるダ
メージを基板に与えることがない。
【図１】 この発明の実施の形態１によるモータ制御装
置の断面構成図である。
置の断面構成図である。
【図２】 この発明の実施の形態２によるモータ制御装
置の断面構成図である。
置の断面構成図である。
【図３】 この発明の実施の形態３によるモータ制御装
置の断面構成図である。
置の断面構成図である。
【図４】 従来のモータ制御装置の断面構成図である。
１. パワー素子 １ａ. 端子 ２. プリント基板 ２
ａ. リードフレーム、２ｂ. スルーホール ３、３ｂ、
３ｃ. ヒートシンク ３ａ. 収納部、４. ネジ ５. 半
田 ６、６ａ、６ｂ. ケース ７. カバー ８. 収納部構成部材。
ａ. リードフレーム、２ｂ. スルーホール ３、３ｂ、
３ｃ. ヒートシンク ３ａ. 収納部、４. ネジ ５. 半
田 ６、６ａ、６ｂ. ケース ７. カバー ８. 収納部構成部材。
Claims (5)
- 【請求項１】 制御回路を有する基板、上記基板の裏面
側に配置されたヒートシンク、上記制御回路に応動した
電圧をモータに印加するパワー素子を備えたモータ制御
装置において、上記基板と上記ヒートシンクにより収納
部を形成すると共に、この収納部内の上記ヒートシンク
の一面に上記パワー素子を配置することを特徴とするモ
ータ制御装置。 - 【請求項２】 ヒートシンクの一面が凹みを有する形状
であり、パワー素子を配置する上記ヒートシンクの一面
の凹み部分と基板によって収納部が構成されることを特
徴とする請求項１記載のモータ制御装置。 - 【請求項３】 ヒートシンクは平板状であって、基板を
固定するケースに上記基板から所定間隔を隔てて固定さ
れると共に、パワー素子が上記ヒートシンクの一面と上
記基板と上記ケースの内面とによって囲まれた収納部に
配置されていることを特徴とする請求項１記載のモータ
制御装置。 - 【請求項４】 ヒートシンクは平板状であって、基板か
ら所定間隔を隔てた状態で収納部固定部材によって固定
されると共に、パワー素子が上記ヒートシンクの一面と
上記基板と上記収納部固定部材の内面とによって囲まれ
た収納部に配置されていることを特徴とする請求項１記
載のモータ制御装置。 - 【請求項５】 基板はプリント基板であることを特徴と
する請求項１〜４のいずれか一項記載のモータ制御装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135239A JP2000332174A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | モータ制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11135239A JP2000332174A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | モータ制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000332174A true JP2000332174A (ja) | 2000-11-30 |
Family
ID=15147075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11135239A Pending JP2000332174A (ja) | 1999-05-17 | 1999-05-17 | モータ制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000332174A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232165A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アース機構およびそれを用いたモータ制御装置 |
| JP2017022336A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士電機株式会社 | 発熱素子の放熱構造 |
-
1999
- 1999-05-17 JP JP11135239A patent/JP2000332174A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002232165A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アース機構およびそれを用いたモータ制御装置 |
| JP2017022336A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 富士電機株式会社 | 発熱素子の放熱構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040420 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040817 |