JP2000332494A - 基板固定装置 - Google Patents

基板固定装置

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JP2000332494A
JP2000332494A JP11143604A JP14360499A JP2000332494A JP 2000332494 A JP2000332494 A JP 2000332494A JP 11143604 A JP11143604 A JP 11143604A JP 14360499 A JP14360499 A JP 14360499A JP 2000332494 A JP2000332494 A JP 2000332494A
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JP
Japan
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substrate
motor
pressing member
fixing device
support
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JP11143604A
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Inventor
Tadashi Kato
加藤  正
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Juki Corp
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Juki Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板固定装置において、基板厚の厚さに関わ
らず、モータ50、ストッパ10及び基板支持台20に
負荷をかけず、基板100を確実に固定することを目的
とする。 【解決手段】 基板100を一方の面から押さえつける
ストッパ10と、基板100を他方の面から押さえつけ
る基板支持台20と、基板支持台20をストッパ10の
方向へ往復移動するための昇降機構30と、昇降機構3
0を駆動するモータ50とを備える基板固定装置におい
て、昇降機構30とモータ50との間に、基板支持台2
0からの反力を吸収し、モータ50からの駆動出力を伝
動するねじりばね60を介設する。そして、昇降機構3
0の移動量を検出するエンコーダ90設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品が装着
される基板を所定の位置に固定する基板固定装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板上の部品などを実装すべく、
基板を所定の位置に搬送する基板搬送装置がある。この
基板搬送装置は、前記所定の位置において基板を上下方
向から挟むようにして固定する基板固定装置を備える。
前記基板搬送装置が備える基板固定装置の従来例を、図
3を参照しながら説明する。図3の基板固定装置201
は、ストッパ10、10,基板支持台20、20、下受
台32、ボールねじ33、ナット34、ベアリング3
5、タイミングベルト71、タイミングプーリ41、4
2、モータ50からなる。下受台32には下受ピン3
1、31、31,31,31が多数立設されている。
【0003】基板固定装置201では、次のように基板
100を固定する。モータ50を駆動すると、タイミン
グベルト71を介してナット34が回転する。これによ
りボールねじ33を介して下受台32が上昇し、下受台
32が基板支持台20の下部に当接するとともに下受ピ
ン31が基板100の下面に当接する。この状態でさら
に下受台32が上昇すると基板100の上面がストッパ
10に当接し、あらかじめ入力された基板厚データ等に
より設定された下受台32の上昇量で停止し、基板10
0をストッパ10と下受台32の所定量の上昇によって
上昇する基板支持台20により上下方向から挟むように
して固定する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板固定装置201では、下受台32の上昇量はモータ
50の分解能に決定され、下受台32の上昇量の微調整
が不可能である。そのため、あらかじめ入力された基板
厚データより基板厚が薄い場合は、基板100を基板支
持台20とストッパ10との間に挟むことができない。
また、あらかじめ入力された基板厚データより基板厚が
厚い場合は、モータ50の駆動出力に対して下受台32
が上昇できず、そのためモータ50、ストッパ10及び
基板支持台20に負荷がかかり、モータ50の脱調及び
ストッパ10、10、基板支持台20、20の歪みが発
生する。
【0005】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、基板固定装置において、基板厚の厚さに関わら
ず、モータ、ストッパ及び基板支持台に負荷をかけず、
基板を確実に固定することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項1記載の発明は、基板を一方の面から押さえ
つける第1の押さえつけ部材(例えば、ストッパ10)
と、基板を他方の面から押さえつける第2の押さえつけ
部材(例えば、基板支持台20)と、第2の押さえつけ
部材を第1の押さえつけ部材の方向へ往復移動するため
の移動機構(例えば、ねじ伝動機構による昇降機構3
0)と、移動機構を駆動するモータ(50)とを備える
基板固定装置において、移動機構とモータとの間に、第
2の押さえつけ部材側からの反力を吸収し、モータから
の駆動出力を伝動する弾性部材(例えば、ねじりばね6
0)を介設した構成を特徴としている。
【0007】なお、第2の押さえつけ部材が第1の押さ
えつけ部材の方向へ往復移動してもよい。移動機構はモ
ータの駆動を直線運動に変換する機構(例えば、ねじ伝
動機構、ピニオン・ラック機構)である。なお、移動機
構が直接第2の押さえつけ部材を移動してもよいし、移
動機構と第2の押さえつけ部材の間に他の部材が介在し
て、第2の押さえつけ部材を移動してもよい。弾性部材
は弾性変形することによって、力を吸収するもの(例え
ば、ねじりばね、トーションバー)であれば、何でもよ
い。
【0008】請求項1記載の発明によれば、モータが弾
性部材を介して移動機構を駆動し、あらかじめ入力され
た基板厚データなどにより、第2の押さえつけ部材を移
動し、第1の押さえつけ部材と第2の押さえつけ部材に
よって基板を挟むようにして固定する。あらかじめ入力
された基板厚データより基板厚が厚い場合は、モータの
駆動出力に対して第2の押さえつけ部材が移動できず、
そのため、基板と第1の押さえつけ部材及び第2の押さ
えつけ部材との間で反力が生じる。弾性部材が弾性変形
することによって、前記反力が吸収され、モータ、第1
の押さえつけ部材、第2の押さえつけ部材及び移動機構
に負担をかけず、基板を固定することができる。
【0009】請求項2の発明は、請求項1の基板固定装
置であって、前記移動機構の移動量を検出する検出手段
(例えば、エンコーダ90)を設けた構成を特徴として
いる。
【0010】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の基板と第1の押さえつけ部材及び第2の押さえつけ
部材との間で生じた反力が、前記弾性部材が弾性変形す
ることによって吸収された場合でも、移動機構の移動量
を正確に検出することが可能になる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して説明する。図1には、本発明にお
ける実施の形態の基板固定装置200を示す。なお、こ
の実施の形態の基板固定装置200は、基板100の幅
によって間隔を調整する間隔調整機構を備えるが、これ
らは既知の技術であるため、詳細な説明は省略する。
【0012】基板固定装置200は基板搬送ベルトを有
する基板支持台20、20、ストッパ10、10、昇降
機構30、下受台32及びモータ50からなり、図示し
ない基板搬送装置によって搬送された基板100を、基
板支持台20とストッパ10によって挟み、固定する装
置である。
【0013】ストッパ10は基板100を上方から押さ
えつける第1の押さえつけ部材である。基板支持台20
は基板100を下方から押さえつける第2の押さえつけ
部材である。下受台32が上昇すると、基板支持台20
が下受台32によって押し上げられるようになってい
る。また、基板支持台20の側部には、基板支持台20
を上下方向に案内するガイドレール11が設けられてい
る。
【0014】なお基板支持台20には、基板100を搬
送するための搬送ベルトやこれら搬送ベルトを駆動する
ためのモータなどから構成される搬送機構を備えるが、
既知の技術であるため、詳細な説明は省略する。
【0015】下受台32には、基板100の自重による
たわみを解消させるため、基板100の下方から押し上
げる下受ピン31,31、31,31,31が多数設置
されている。また下受台32は昇降機構30に設置され
ている。
【0016】移動機構である昇降機構30は、ボールね
じ33、ナット34、ベアリング35から構成されてい
るねじ伝動機構である。ボールねじ33の上部が下受台
32の下部に固定されている。ナット34が回転するこ
とでボールねじ33が上下動するようになっている。な
お、図1で昇降機構は1つだけ図示しているが、タイミ
ングベルトを介して昇降機構30と同期に昇降する他の
昇降機構を複数設置(例えば、2つ等)している。
【0017】モータ50の駆動出力により、弾性部材で
あるねじりばね60、タイミングプーリ41、42、タ
イミングベルト71を介してナット34が回転する。ま
たナット34の回転をタイミングプーリ43、44、タ
イミングベルト72を介して検出手段であるエンコーダ
90で測定するようにしてある。
【0018】図2には、モータの駆動出力の周辺部分を
示す。モータ50の駆動出力部51にはピン81、タイ
ミングプーリ41にはピン82が固着されている。ねじ
りばね60の両端をそれぞれピン81、82に係止され
ている。モータの出力軸52は直接タイミングプーリ4
1に固定されているのではなく、ねじりばね60を介し
てモータの駆動出力をタイミングプーリに伝えるように
構成されている。
【0019】次に、上記の構成による基板固定装置20
0の動作を説明する。作業者が基板100の基板厚デー
タ及び、基板のクランプ量(+αのマージン量)(デフ
ォルト値で予め設定されている)等を基板固定装置20
0に操作パネルを介して入力する。基板100が搬送ベ
ルトにより搬送され、基板100が基板支持台20に到
達する。基板100が基板支持台20に到達すると、モ
ータ50を駆動する。モータ50の駆動出力により、ね
じりばね60、タイミングプーリ41,42、タイミン
グベルトを介してナット34が回転する。これによりボ
ールねじ33が上昇し、ボールねじ33に固定されてい
る下受台32も上昇する。下受台32が上昇すると、下
受台32が基板支持台20、20の下部に当接するとと
もに、下受ピン31、31、31、31、31が基板1
00の下面に当接する。この状態でさらに下受台32が
上昇すると基板100の上面がストッパ10、10に当
接し、あらかじめ入力された基板厚データ等により設定
された下受台32の上昇量で停止し、基板100をスト
ッパ10、10と基板支持台20、20により上下方向
から挟み、固定する。
【0020】なお、下受台32は、ナット34の回転を
タイミングプーリ43、44、タイミングベルト72を
介してエンコーダ90で検出することによって、あらか
じめ入力された基板厚データ等を基にして、所定の上昇
量で停止する。
【0021】ここで、基板厚にばらつきがある場合につ
いて説明する。入力された基板厚データより、基板10
0の厚さが厚い場合は、モータの駆動出力に対して基板
支持台20が上昇できないため、基板100とストッパ
10及び基板支持台20との間で反力が生じる。前記ね
じりばね60がモータ50の出力部とタイミングプーリ
41の間に介設されているため、前記ねじりばね60の
弾性変形によってこの反力が吸収される。また、入力さ
れた基板厚データより、基板100の厚さが薄いとき
は、正常にクランプされないため基板搬送エラーが発生
し、停止する。このため、作業者はモータ50を駆動
し、下受台32、基板支持台20を上昇させる。基板1
00の上面がストッパ10,10に当接し、基板100
をストッパ10と基板支持台20の間に挟む。
【0022】以上の基板固定装置によると、図2のよう
にねじりばね60がモータ50の駆動出力部とタイミン
グプーリ41の間に介設されているため、基板厚にばら
つきがあり、モータ50の駆動出力に対して下受台32
基板支持台20が上昇できず、基板100とストッパ1
0及び基板支持台20との間で反力が生じても、前記ね
じりばね60弾性変形によって反力が吸収される。その
ため、モータ50、ストッパ10、基板支持台20に負
荷がかからず、モータ50の脱調及びストッパ10、基
板支持台20での歪みが発生しない。
【0023】なお、以上の実施の形態例においては、弾
性部材はねじりばねとしたが、本発明はこれに限定され
るものではなく、弾性変形することによって力を吸収す
るものであればよい。また、作業者が基板厚データの入
力、及びモータの駆動開始を手作業で入力するように記
述してあるが、基板厚データ、基板100が基板支持台
20に到達したことをセンサによって検出し、これらの
作業を自動化してもよい。また、移動機構はねじ伝動機
構による昇降機構としたが、モータの回転駆動を直線運
動に変換するものであれば、例えばピニオン・ラック機
構によるものでもよい。また、基板を上下方向から挟む
ようにしてあるが、挟む方向等も任意であり、その他、
具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であるこ
とは勿論である。
【0024】
【発明の効果】請求項1記載の発明によれば、モータの
駆動出力を、弾性部材を介して移動機構に伝動し、移動
機構を駆動し、あらかじめ入力された基板厚データによ
り、第2の押さえつけ部材を移動し、基板が第1の押さ
えつけ部材と第2の押さえつけ部材によって固定され
る。あらかじめ入力された基板厚データより基板厚が厚
い場合は、モータの駆動出力に対して第2の押さえつけ
部材が移動できず、そのため、第2の押さえつけ部材か
ら反力が生じ、その反力は弾性部材で吸収され、モー
タ、第1の押さえつけ部材、第2の押さえつけ部材及び
移動機構に負担をかけず、基板を固定することができ
る。
【0025】請求項2記載の発明によれば、請求項1記
載の基板と第1の押さえつけ部材及び第2の押さえつけ
部材から生じた反力が前記弾性部材で吸収された場合で
も、移動機構の移動量を正確に検出することが可能にな
る。
【0026】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態にかかる基板固定装置の
概略図である。
【図2】本発明の一実施の形態にかかる基板固定装置に
備えられるモータの駆動出力の周辺部分の概略図であ
る。
【図3】従来の基板固定装置の概略図である。
【符号の説明】
200 基板固定装置 10 ストッパ (第1の押さえつけ部材) 20 基板支持台 (第2の押さえつけ部材) 30 昇降機構 (移動機構) 50 モータ 60 ねじりばね (弾性部材) 90 エンコーダ (検出手段)

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】基板を一方の面から押さえつける第1の押
    さえつけ部材と、 基板を他方の面から押さえつける第2の押さえつけ部材
    と、 第2の押さえつけ部材を第1の押さえつけ部材の方向へ
    往復移動するための移動機構と、 移動機構を駆動するモータとを備える基板固定装置にお
    いて、 移動機構とモータとの間に、第2の押さえつけ部材側か
    らの反力を吸収し、モータからの駆動出力を伝動する弾
    性部材を介設したことを特徴とする基板固定装置。
  2. 【請求項2】前記移動機構の移動量を検出する検出手段
    を設けたことを特徴とする請求項1記載の基板固定装
    置。
JP11143604A 1999-05-24 1999-05-24 基板固定装置 Pending JP2000332494A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008135577A (ja) * 2006-11-28 2008-06-12 Fuji Mach Mfg Co Ltd プリント基板保持装置
JP2008311401A (ja) * 2007-06-14 2008-12-25 Panasonic Corp 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板下受け方法
JP2009099692A (ja) * 2007-10-15 2009-05-07 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板搬送コンベヤ
JP2010129879A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板支持装置
JPWO2015063950A1 (ja) * 2013-11-01 2017-03-09 富士機械製造株式会社 回路基材支持システム

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