JP2000332523A5

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Publication number: JP2000332523A5
Application number: JP1999142755A
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Filing date: 1999-05-24
Publication date: 2004-10-14

Description

【発明の名称】無線タグ及びその製造方法

【００１９】
図10は本発明第７の実施例を示すマイクロストリップ線路構成の１／２波長型アンテナを持つ無線タグの平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）である。５１はアンテナ導体、５２は誘電体５３は接地導体、５４はスルーホール、５５は接地点、５６は給電点、５７は回路部である。整流を行い、無線タグの回路部に電力を供給し、回路部５７に入出力される信号の変調および復調を行うレクテナ回路の信号入出力部となる給電点５６をアンテナ導体５１の電気的な接地点となるスルーホール５４からアンテナ導体５１の開放端側に離れた点に設け、接地点５５をスルーホールに近接して設けた。この例では、回路部５７をアンテナ導体面側に設けてある。

【００２０】
図11は本発明第８の実施例を示すマイクロストリップ線路から成る１／２波長型アンテナと回路部で構成される無線タグの平面図（ａ）およびその側面の断面図（ｂ）を示す。図11において５８はアンテナ導体、５０は誘電体、６０は接地導体、６１はスルーホール、６２は空電線路、６３は信号入出力端子、６４は接地点、６５は回路部である。第７の実施例を示す図10と異なる点は、アンテナ導体５８の側辺の給電点から給電線路６２を介して信号入出力端子６３を誘電体基板５９上に設けて設けて回路部と接続をしている。給電点が回路部６５の占める領域から離れている場合でも、給電線路を長くすることで回路接続が容易に行える。

【００２１】
図12は本発明の第９に実施例を表すマイクロストリップ線路からなる１／２波長型無線タグの平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）である。図12において６６はアンテナ導体、６７は誘電体、６８は接地導体、６９はスルーホール、７０は接地点、７１は給電点、７２は回路部である。図10の実施例と異なる点は接地点７０および給電点７１をアンテナ導体６６の裏面に設けて、回路部７２をアンテナ導体６６と接地導体６８の間の、誘電体６７の一部を除いた部分に回路７２を形成したものである。

【００２２】
図13のマイクロストリップ線路で構成した１／２波長型無線タグは本発明の第１０の実施例実施例で、平面図（ａ）および側面の断面図（ｂ）をあらわし、７３はアンテナ導体、７４は誘電体板、７５は接地導体板、７６はスルーホール、７７は給電線路、７８は信号入出力端子、７９は接地点、８０は回路部である。本実施例の図11の実施例と異なる点は、回路部８０を誘電体基板７４の中に空洞を設けてあるいは回路部を埋め込んで無線タグを形成したことである。

【００２３】
図10から図13までの実施例で無線タグを構成する回路部をスルーホールの近くに設けているのは、回路部の接地点とアンテナの接地点（スルーホール）の電位差をできるだけ少なくして、雑音妨害などを抑圧することと回路部とアンテナの高周波的な整合性を良くするためである。

【００２４】
図14は本発明第１１の実施例を示すマイクロストリップ線路で構成した無線タグの１／２波長型アンテナの平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）をそれぞれ示す。図14において、８１はアンテナ導体、８２は誘電体、８３は接地導体、８４はスルーホール、８５は給電点、８６は信号入出力端子である。図５の実施例と異なる点は図５の接地導体板がいわゆる板状で誘電体の大きさに制限されているのに対して図14では接地導体８３が誘電体８２の端面をカバーし、アンテナ導体８１に対して誘電体の面まで接地点が出てきている点である。誘電体板８２の板厚が薄い場合は、端面部分を覆う接地導体はアンテナの接地点を変えるほどの影響はないが、誘電体板８２の板厚が厚くなると、無線タグを近接して配置した場合に無線タグ同士の高周波的なインピーダンスを変化させて、アンテナの放射特性を変えてしまうことに対して改善する効果がある。

【００２５】
図15は本発明第１２の実施例のマイクロストリップ線路構成の無線タグ用１／２波長型アンテナの平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）を示す。図15において、８７はアンテナ導体、８８は誘電体、８９は接地導体、９０はスルーホール、９１は給電点、９２は信号入出力端子、９３，９４は接地線路である。図14の第１１の実施例と異なる点は、接地線路９３，９４をアンテナ導体のほぼ中点の位置と接地導体８９の間に設けたことでスルーホール９０の接地インピーダンスに対してさらにインピーダンスを下げる効果があり、アンテナ導体８７の１／４波長相当のアンテナの復同調による整合周波数帯域を狭くする方に効果がある。

【００２６】
図16は本発明第１３の実施例を示すマイクロストリップ線路で構成した無線タグ用の１／２波長型のアンテナの平面図（ａ）、側面の断面図（b）、裏面の平面図（ｃ）である。図16において、９３はアンテナ導体、９４は誘電体、９５は接地導体、９６は給電点、９７，９８は接地線路、９９は信号入出力端子である。図15と異なる点は、アンテナ導体９３の中央部にスルーホールを持たずに、接地線路９７，９８で、接地導体に電気的、機械的に接続している点である。接地線路９７，９８で接続することによって接地線路の幅および長さをパラメータとして、図４の等価回路で示したインダクタＭ１の大きさを変えることができ、したがって、復同調により高周波的に整合する周波数帯域を自由に設定することができる。

【００２７】
図17は本発明第１４の実施例を示すマイクロストリップ線路で構成した無線タグの平面図（ａ）、側面の断面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）である。図17において１００はアンテナ導体、１０１は誘電体、１０２は接地導体、１０３、１０４は接地線路、１０５は給電線路１０６はＩＣ、１０７，１０８は穴である。レクテナの整流回路を含む無線タグの回路をＩＣ化してＩＣ１０６として、ワイヤーボンディングなどの技術により、アンテナ導体１００の中心部分につながる接地線路１０４の裏面で接地導体側の誘電体材料の中に埋没させるように配置し、ＩＣ１０６の接地部を接地すると同時に、給電線路の１０５の接地導体側の面にＩＣ１０６の入出力部を接続する。アンテナ１００に設けた穴１０７および１０８は誘電体材料とアンテナ導体の密着性を良くしてアンテナ導体１００が誘電体１０１から浮き上がるのを防いでいる。

【００２８】
図18は本発明の第１５の実施例を示す無線タグの実装とその構造を示すものである。トランスファーモールドなどのＩＣ実装技術におけるリードフレーム用の銅、銅合金あるいは鉄合金などの薄い板材をプレスなどにより、マイクロストリップ線路構成の無線タグのアンテナ部を図18の平面図（ａ）、側面図（ｂ）のように整形して作る。図18において１１５は接地導体、１１６はアンテナ導体、１１７は給電線路、１１８，１１９は接地線路、１２０は嵌合部である。アンテナ導体１１６，接地線路１１８，１１９，給電線路１１７および接地導体１１５は一体で整形する。図19は本発明実施例の実装の次の段階を説明するための平面図（ａ）および側面図（ｂ）であり、図18と同一の作用をする要素には同一番号を附してある。図19において、１２１はＩＣ、１２２、１２３はボンディングワイヤである。アンテナ導体１１６の接地線路１１８側に接着剤などで固定されたＩＣ１２１の接地部はボンディングワイヤ１２２によって、接地線路１１８の表面側に電気的に接続される。同時に、ＩＣ１２１の信号入出力部はボンディングワイヤ１２３によって給電線路１１７の開放端に電気的に接続される。ここで、ＩＣ１２１の接続パッドが形成される面と反対側に接地面が生成できるＩＣ構成であれば、ボンデングワイヤ１２２は不要で、ＩＣ１２１のアンテナ導体１１６あるいは接地線路１１８への取り付けを、導電性の接着剤により電気的かつ機械的に行えばよい。図20は本発明実施例の実装のための次の工程を説明する平面図（ａ）と側面図（ｂ）である。図20において図18 と同様の作用の要素には同一番号を附してある。図20の平面図（ａ）は、図19における接地線路１１８を、接地導体１１５との接続部において折り曲げて、アンテナ導体１１６が箱状の接地導体１１５の開口部に蓋の状態で配置される。このとき、接地線路１１９の開放端が、接地導体１１５の嵌合部に圧入あるいは溶接、はんだ付けなどで勘合し、電気的および機械的に接続される。この状態では、誘電体が空気であるためにマイクロストリップ線路構成の本実施例では波長短縮がなされずに、無線タグの長手方向の長さが長くなってしまう。また、誘電体が空気あるためにアンテナ導体１１６を発泡剤などの日誘電率の小さい材料を補助的に使って機械的に支える構造が必要となってくる。図21は本実施例の工程の最終工程を示す平面図（ａ）、（ａ）におけるＡ−Ａの側面断面図（ｂ）、裏面平面図（ｃ）で、図18、図19、図20と同様の作用をする要素には同一番号を附した。図21において１２４は誘電体である。図20の状態の接地導体１１５およびアンテナ導体１１６で形成される筐体に、トランスファーモールド用のモールド材を注入することで、ＩＣ１２１およびＩＣ１２１周りボンディングワイヤ１２２，１２３を機械的に固定し、かつ、外部からの湿度による水分の進入を防グなど、ＩＣ１２１およびボンディングワイヤ１２２，１２３の保護を図る。

【００２９】
図22はマイクロストリップ線路構造の無線タグの実装における第１６の実施例を示す平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａの側面断面図（ｂ）、裏面平面図（ｃ）である。図21と同様の作用の要素には同一番号を附した。図22において１２５は誘電体である。本実施例においては誘電体１２５をアンテナ導体１１６が埋没するまで覆う構造としたことで、図21のアンテナ導体１１６と誘電体１２４の隙間から進入する湿度などの進入を効果的に防ぐことができる。

【００３０】
図23は本発明第１７に実施例を示すマイクロストリップ線路構成の無線タグの実装構造の平面図である。図23において、１２６は接地導体、１２７はアンテナ導体、１２８，１２９は接地線路、１３０は給電線路、１３１はＩＣ、１３２、１３３および１３４は谷折りの折れ線、１３５、１３６はボンディングワイヤである。ＩＣ１３１，ボンディングワイヤ１３５，１３６を除いたすべての要素は一枚の銅あるいは銅合金あるいは鉄合金により作られた薄板上に構成されている。この薄板のアンテナ導体１２７と接地線路１２９の接点付近で電気的に電位の低い場所にＩＣ１３１を接着剤あるいは導電性接着剤により固定し、ボンディングワイヤ１３５により接地線路上のより低い電位点に接続し、ボンディングワイヤ１３６によりＩＣ１３１の信号入出力部が給電線路の開放端に接続することで、アンテナから受信された信号はＩＣ１３１に取り込まみ、あるいはＩＣ１３１からの信号をアンテナから送出する。谷折りの線１３２，１３３，１３４にて谷折りにすることで、図24に示すようなマイクロストリップ線路構成の無線タグが形成される。図24において（ａ）は無線タグの平面図、（ｂ）は側面図である。図23と同じ作用の要素には同一番号を附した。本実施例のマイクロストリップ線路構成のアンテナは誘電体を持たずに、空中に配置される構造である。

【００３１】
第２７に示すマイクロストリップ線路構成の無線タグは、本発明第１８の実施例を示す平面図（ａ）、側面図（ｂ）で、第２６と同様の作用の要素には同一番号を附した。図25において、１３７，１３８は誘電体支持体である。本実施例では、図24の空中に配置されたアンテナ導体１２７を誘電体で形成された誘電体支持体で保持した構造で、アンテナ導体１２７の機械的な強度を高め、無線タグのアンテナとして安定に動作することとを考慮した。

【００３３】
図27は本発明の第２０の実施例を示すマイクロストリップ線路構成の無線タグの実装構造をしめす。図27において、（ａ）は接地導体板の平面図、〔ｂ〕はアンテナ導体板を主構成要素としてＩＣの実装状況を示した平面図、（ｃ）は（ａ）と（ｂ）の構成要素を組み立てた無線ＩＣタグの側面図である。

【００３４】
図27において、１４０は接地導体板、１４１はアンテナ導体、１４２、１４３は接地線、１４５、１４６は谷折りの折れ線、１４７は給電線路、１４８はＩＣ、１４９，１５０はボンディングワイヤ、１５１，１５２は接地線路の開放端、１５３，１５４は嵌合部である。（ｂ）のアンテナ導体１４１に続く接地線路１４２，１４３を折れ線１４５，１４６で折り曲げて開放端１５１，１５２を接地板の嵌合部１５４および１５３にはめ込み、圧入、溶接、はんだ付けなどの方法により、電気的、機械的に接続することで、（ｃ）に示したような側面図の無線タグを得る。本実施例の無線タグは空気を誘電体とするマイクロストリップ線路構成を取った。

【００３５】
図28に本発明のマイクロストリップ線路構成の無線タグの第２１の実施例の平面図（ａ）および側面図（ｂ）を示す。図28において、図２９と同じ作用の要素には同一番号を附した。同図において１５５は誘電体である。図27の実施例と異なる点は無線タグの全体を誘電体で包み込んだことである。当然のことながら、接地導体１４０とアンテナ導体１４１の間には誘電体１５５が一様に充填されている。図29は本発明第２２の実施例で、マイクロストリップ線路を用いたアンテナからなる無線タグの実装に関する構造を示す平面図（ａ）、側面図（ｂ）である。図29において、１５６は一面が開口状態の箱状に成型された接地導体、１５７、１５８は嵌合部、１５９，１６０は接地線路、１６１は給電線路、１６２はアンテナ導体である。第１５の実施例と異なる点は、アンテナ導体１６２と接地線路１５９，１６０、給電線路１６１からなる銅、銅合金あるいは鉄合金の薄板で形成される導体部分が接地導体１５６とは別ピースで形成されている点である。図30はマイクロストリップ線路で構成される無線タグの図29で示した実装工程次の実装工程を示す平面図（ａ）、側面図（ｂ）である。図29と同じ作用の要素には同一番号を附してある。図30において、１６３はＩＣ、１６４，１６５はボンディングワイヤである。アンテナ導体１６２と接地線路１５９の接続部分に無線タグのＩＣ１６３を接着剤あるいは導電性の接着剤で機械的あるいは機械的、電気的に接続固定し、ボンディングワイヤ１６４で、ＩＣ１６３の接地を取るために、接地線路１５９上の接地導体１５６との嵌合部にできるだけ近い位置に接続する。ＩＣの信号入出力部はボンディングワイヤ１６５により、給電線路１６１の開放端部分に接続する。次の段階の実装を示す構成を図31の平面図（ａ）および（ａ）のＡ−Ａの断面側面図（ｂ）を示す。図31において図30と同一作用の要素には同一番号を附してある。平面図（ａ）は図30のＩＣ１６３を搭載したアンテナ導体１６２を反転して接地導体１５６に、接地線路１５８および１５９のの開放端と嵌合部１５８および１５７を圧入、溶接、はんだ付けなどにより電気的、機械的に接続する。この結果、ＩＣ１６３およびボンディングワイヤ１６４，１６５が配されたアンテナ導体１６２はＩＣ１６３を筐体の内側に配するように接地導体１５６の開口部取り付けられる。誘電体は空気である。アンテナ導体が１６２が方も値状態で保持されることで不安定な構造となるために、空気に近い発泡剤などの樹脂を充填するか、図25、図26で示したような誘電体による支持体を導入することで機械的な強度と電気的な安定性は保たれる。ＩＣ１６３やボンディングワイヤ１６４，１６５の保護は別途必要となる。図31の無線タグ。の空洞部分にトランスファーモールドや樹脂充填などにより樹脂モールド材を充填することで、波長短縮による効果で、小型化した無線タグを実現でき、同時にＩＣ１６３やボンディングワイヤ１６４，１６５の保護ができる。

【００３６】
図32は本発明第２３の実施例を示す無線タグのアンテナを表す平面図（ａ）、Ａ−Ａ断面を表す側面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）である。図32において１６６はアンテナ導体、１６７は誘電体、１６８はスルーホール、１６９は給電点、１７０は信号の入出力端子、１７１は接地導体である。１／４波長型アンテナ導体１６６は、一端をスルーホール１６８で裏面の接地導体１７１に接地した多端開放の１／４波長型マイクロストリップ線路で構成されるアンテナとして作用する。アンテナ１６６は誘電体および接地導体１７１でこうせいされるマイクロストリップ線路を構成している。給電点１６９はスルーホールを介して、裏面の信号入出力端子につながっている。信号入出力端子にレクテナ回路を含むＩＣを接続する。アンテナ導体１６６はその長さｌがほぼ１／４波長相当の長さで、相当周波数において共振する。アンテナ導体１６６の幅ｗはアンテナの効率や、ＩＣ回路との整合を考慮して決定される。

【００３８】
図34は本発明第御２５の実施例で、図33における誘電体の一部を別の誘電体で置き換えた構成に言及したもので、アンテナの共振周波数、整合状態、誘電体材料の価格に応じて適当な材質のものを選択することができる。図34において１７８はアンテナ導体、１７９は誘電体、１８０は接地導体、１８１は給電点、１８２は接地線路、１８３は信号入出力端子である。無線タグのＩＣとは、裏面の信号入出力端子を介して裏面に接続することができる。

【００３９】
図35は本発明第２６の実施例を示す、マイクロストリップ線路による無線タグ用１／４波長アンテナの平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａ断面を表す側面図（ｂ）、裏面の平面図である。図35において、１８５はアンテナ導体、１８６は誘電体、１８７は接地導体、１８８は接地線路、１８９は給電点、１９０は信号入出力端子である。図34の実施例と異なる点は、接地導体１８７が誘電体１８６の端面を覆っていることである。接地導体１８７を誘電体の端面まで覆うことは、図14の例の１／２波長型のアンテナの例で述べているが、誘電体１８７の板厚が薄い場合は、端面部分を覆う接地導体はアンテナの接地点を変えるほどの影響はないが、誘電体１８７の板厚が暑くなると、無線タグを近接して配置した場合に無線タグ同士の高周波的なインピーダンスを変化させて、アンテナの放射特性を変えてしまうことに対して改善する効果がある。

【００４１】
図37、図38、図39はマイクロストリップ線路を利用した１／４波長型アンテナを使った無線タグの実装方法について表した本発明第２８の実施例の図面である。まず図37は銅、銅合金、鉄合金の薄板をプレス加工などにより、無線タグ。のＩＣを搭載するアンテナ導体および接地導体を一体化して形成した様子を示す平面図（ａ）および側面図（ｂ）を表す。同図において、１９６は接地導体、１９７はアンテナ導体、１９８、１９９は接地線路、２００は給電線路、２０１は谷折り部、２０２は嵌合部である。接地導体１９６は１面開放の筐体を形成しており、誘電体を充填するためのスペースを持つ。アンテナ導体１９７の開放端と反対側の一端および接地線路１９８、１９９の接地導体１９６と接触する部分は、谷折り部２０１で折り曲げると同時に嵌合部２０２ではめ合わせ、溶接、はんだ付けなどにより電気的、機械的部接続する。次の工程はを図38に示す。図38は無線タグ用のＩＣを搭載する工程である。図38において、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面の断面図を示し、図37と同一の作用をなす要素は同一番号を付した。図38において、２０３はＩＣ、２０４、２０５はボンディングワイヤである。ＩＣ２０３はボンディングワイヤ２０４、２０５によってアンテナ導体に電気的あるいは機械的に固定される。ＩＣ２０３の接地および信号入力部はボンディングワイヤ２０４および２０５によって、接地点は接地導体１９６にできるだけ近い点で接続し、信号入出力部は給電線路２００の開放端部に接続して無線タグの回路部を完成させる。次に、図39に示す工程で、マイクロストリップ構成の誘電体となる誘電体材料を充填する。図39において、（ａ）はトランスファーモールドやモールド材注入などにより樹脂モールド材を充填した後の平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａ断面を示した側面図（ｂ）、裏面の平面図（ｃ）を示し、誘電体材料を図38の開口部よりアンテナ導体１９７と接地導体１９６の間に、間隔が均一になるように充填する。図38と同一の作用の要素には同一番号を附した。図39において、２０６は誘電体である。

【００４２】
図40は本発明第２９の実施例で、マイクロストリップ線路で構成される１／４波長型無線タグの実装工程を示す平面図（ａ）とその側面図（ｂ）である。図38と異なる点は、アンテナ同体が接地導体から切り離されている点である。図40において、２０７はアンテナ導体、２０８ａ、２０８ｂ波接地線路、２０９は接地導体、２１０は給電線路、２１１はＩＣ、２１２、２１３はボンディングワイヤである。アンテナ導体２０７と接地導体２０７を別々に形成しておいて、アンテナ導体２０７にＩＣ２１１を搭載することができ、製造工程が軽量化できる。次に図39に示す工程と同じ工程により誘電体の充填をする。または、空気のままで片持ちのアンテナ導体２０７の補強などを、誘電体支持体などを使って行い無線タグを実装する。

【００４３】
図41は本発明の無線タグの第３０の実施例を示す無線タグシステムのブロック構成である。図41において２１４は質問器アンテナ、２１５は入力信号、２１６は出力信号、２１７は質問器、２１８は無線タグ、２１９はアンテナ、２２０は送受信回路、２２１はＣＭＯＳ論理回路、２２２はメモリ、２２３はＬＥＤである。質問器２１７からの信号を受けて送受信回路２２０においては信号を整流して、ＣＭＯＳ論理回路２２１やメモリ２２２を動作させる電力を作り出すと同時に、受信信号２１５の中からＣＭＯＳ論理回路２２１を動作させるためのクロック信号やデータ信号を検波により生成する。質問器アンテナ２１４と無線タグのアンテナ２１９の距離が近いと送受信回路で生成される電力源の電圧が高くなり、ＣＭＯＳ論理回路やメモリ回路の耐圧を超えてしまう問題がある。これに対処するために、送受信回路２２０の電力端にＬＥＤ２２３を接地との間に電流がが流れるように順方向に接続する。このとき、ＬＥＤ２２３に１．５ない２ボルト以上のの電圧が印可されれば、電力を発光現象によって消耗させ、ＣＭＯＳ論理回路２２１やメモリ２２２に余分な高電圧が印可されるのを阻止すると同時に、ＬＥＤを発光させることができる。

【００４４】
図42は本発明の第３１の実施例を示す無線タグのブロック図である。図42において図41と同様の作用の要素には同一番号を附した。図42では、ＬＥＤ２２３をＣＭＯＳ論理回路から出力されて送受信回路の変調信号となる信号で駆動する。ＣＭＯＳ論理回路の出力電圧はほぼ電力の電圧が出力されており、ＬＥＤ２２３を駆動する能力がある。ＣＭＯＳ論理回路の変調信号で駆動することにより、ＬＥＤ２２３で光変調されたことになり、無線タグからの信号は光りを使った伝送方式を利用することが可能である。

【００４５】
図43は本発明の第３２の実施例を示すブロック図で、２２４は無線タグ、２２５はアンテナ、２２６は送受信回路、２２７はＣＭＯＳ論理回路、２２８８はメモリ、２２９はＬＥＤである。ＬＥＤ２２９はＣＭＯＳ論理回路２２７からの信号により発光が制御される構成とすることで、質問器からその発光現象を制御することが可能である。

【００４７】
図45は本発明の第３３の実施例を示すマイクロは線路構成の無線タグの平面図(ａ)と（ａ）のＡ−Ａにおける断面で表わした側面図である。図45において、２３１はアンテナ導体、２３２は誘電体、２３３は接地導体、２３４は給電線路、２３５、２３６は接地線路、２３７はＩＣ、２３８はＬＥＤである。ＬＥＤ２３８はアンテナ導体２３１の低電位点である長手方向および幅方向の中心部位に、その発光が確認できる穴を開け、アンテナ導体２３１の裏面から実装する。

【００４８】
図46は本発明第３４の実施例を示すマイクロストリップ線路構成の無線タグの平面図（ａ）、（ａ）のＡ−Ａ断面における側面図（ｂ）である。図46において２３９はアンテナ導体、２４０は誘電体、２４１は接地導体、２４２、２４４は接地線路、２４３は給電線路、２４５はＬＥＤ取り付け端子、２４６はＩＣ、２４７はＬＥＤである。ＬＥＤ２４７をアンテナ導体２３９のＩＣ２４６に位置的に近い点にそのカソードを電気的に接続し、アノードは電気的に電位を持たないＬＥＤ取り付け端子２４５に電気的、機械的に接続する。ＬＥＤ取り付け端子はＩＣ２４６から電力の供給を受けるためのボンディングワイヤ等による結線でＩＣ２４６と電気的に接続される。ＬＥＤ２４７の取り付け状況をさらに詳しく表わしたのが図47である。離すことにより、ＬＥＤ取り付け端子２５０は電気的に独立した端子となる。

【００５３】
（３）１／２波長型アンテナの中点を接地線路やスルーホールで、マイクロストリップ線路の接地導体に接続する構成を取ることが出るために、アンテナ導体と接地導体を電気的機械的に接続結合させて一体化することができるので、アンテナ導体および接地導体を同一金属板から一体化して形成することが可能である。また、アンテナ導体は一枚の連続した金属板で形成されているにもかかわらず高周波的には、一枚の導体板上で、接地電位と信号電位の異なる電位点を設定できる。したがって、当該一体化した導体に複数の電位点と高周波的に接続する必要のある無線タグ用のＩＣあるいは複数のＩＣをワイヤーボンディングなどの手段により一枚板のアンテナ導体あるいはアンテナ導体と接地銅他を一体化した一枚板の導体上に複雑な形状を必要としないで容易に搭載できる。したがって、リードフレーム上に搭載したＩＣをモールド材でパッケージするトランスファーモールドなどのパッケージ手段が容易に導入できる。

Claims

短冊形のアンテナ導体と、接地導体と、前記アンテナ導体と前記接地導体にとの間に配置される誘電体と、前記アンテナの長手方向の中点と前記接地導体とを接続する一ないし複数の線状導体とから成るマイクロストリップ線路構成の１／２波長型アンテナと、
前記1／２波長型アンテナを介して通信を行うＩＣチップとを有することことを特徴とする無線タグ。
短冊形のアンテナ導体と、接地導体と、前記アンテナ導体と前記接地導体にとの間に配置される誘電体と、前記アンテナ導体と前記接地導体とを接続する一ないし複数の線状導体とから成るマイクロストリップ線路構成のアンテナと、
前記アンテナを介して通信を行うＩＣチップとを有し、
前記線状導体と前記アンテナの接続点から前記アンテナ導体の長手方向の両開放端までにおける前記アンテナ導体の長さが互いに異なることを特徴とする無線タグ。
請求項１または２に記載の無線タグであって、
前記線状導体が、前記アンテナ導体の幅方向の開放端と前記接地導体とを接続することを特徴とする無線タグ。
請求項２記載の無線タグであって、
前記線状導体と前記アンテナの接続点から、前記アンテナ導体の長手方向の両開放端までの前記アンテナ導体の幅が互いに異なることを特徴とする無線タグ。
請求項１記載の無線タグであって、
前記アンテナの中点より前記アンテナ導体の長手方向の開放端までのアンテナ導体上に前記ＩＣチップへの給電点を有することを特徴とする無線タグ。
請求項１から５に記載の無線タグであって、前記接地導体は前記誘電体の端面を覆っていることを特徴とする無線タグ。
請求項１から６に記載の無線タグであって、
前記誘電体は、液状の樹脂を注入して固化されたものであることを特徴とする無線タグ。
請求項８に記載の無線タグであって、
前記ＩＣチップが、前記アンテナ導体と前記接地導体との間に配置されることを特徴とする無線タグ。
請求項１から８に記載の無線タグであって、
発光する視認可能な位置にＬＥＤを有し、
前記ＩＣチップは、レクテナ回路を含む送受信回路と、ＣＭＯＳ論理回路と、メモリ回路とを有し、
前記レクテナ回路で発生した電力により前記ＬＥＤが発光することを特徴とする無線タグ。
短冊形のアンテナ導体と、少なくとも一面が開口している箱状多面体である地導体と、前記アンテナ導体と前記接地導体との間に配置される誘電体と、少なくとも第１、第２の線状導体とから成るマイクロストリップ線路構成の１／２波長型アンテナを有する無線タグの製造方法であって、
前記開口と前記アンテナ導体の長手方向の中点との間に前記第１の線状導体を接続し、前記第２の線状導体の一端が前記アンテナ導体の長さ方向の中線に接続した状態において、
前記第２の線状導体の他端を前記開口に接続させることにより、前記開口と前記アンテナ導体の長手方向と中点との間に前記第２の線状導体を接続させ、
前記接地導体の内部に誘電体として機能するモールド材を注入することを特徴とする無線タグの製造方法。