JP2000334393A - 基板の処理装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は半導体ウエハに対して洗浄ブラシ
３１を所定の接触圧で確実に接触させて洗浄できる処理
装置を提供することにある。 【解決手段】 回転駆動される半導体ウエハ２２を洗浄
ブラシ３１によって洗浄する基板の処理装置において、
上記洗浄ブラシを回転可能に支持する支軸５１及び軸受
５２と、上記洗浄ブラシと上記半導体ウエハとを相対的
に接離する方向に駆動する上下駆動モータ４１と、この
上下駆動モータによって上記洗浄ブラシと半導体ウエハ
とを接触する方向に駆動し上記洗浄ブラシが上記半導体
ウエハに接触し半導体ウエハの回転に連動して回転した
ときにその回転を検出するエンコーダ５３と、このエン
コーダの検出に基づいて上記洗浄ブラシと上記半導体ウ
エハとの接触圧を設定する制御装置６１とを具備したこ
とを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハや液
晶用ガラス基板などの基板を洗浄部材を用いて洗浄する
基板の処理装置及びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置や液晶表示装置などの製造工
程においては、基板としての半導体ウエハやガラス基板
に回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがあ
る。リソグラフィプロセスは、周知のように上記半導体
ウエハにレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−
ンが形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジ
ストの光が照射されない部分（あるいは光が照射された
部分）を除去し、除去された部分を処理するという一連
の工程を数十回繰り返すことで回路パタ−ンが形成され
る。

【０００３】各工程において、上記半導体ウエハが汚染
されていると回路パタ−ンを精密に形成することができ
なくなり、不良品の発生原因となる。したがって、それ
ぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジスト
や塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記半導
体ウエハを洗浄するということが行われている。

【０００４】上記基板を洗浄する装置としては、複数枚
の半導体ウエハを洗浄液が収容された洗浄タンク内に漬
けて洗浄するバッチ式と、１枚の基板を回転させ、その
基板に対して洗浄液を噴射させて洗浄する枚葉式とがあ
り、基板の大型化にともない洗浄効果の高い枚葉式が用
いられる傾向にある。

【０００５】枚葉式の洗浄処理装置には基板を回転させ
て洗浄するスピン式の洗浄処理装置があり、この洗浄処
理装置において、洗浄効果をより一層高めるためには、
回転される基板の上面に、洗浄部材としての洗浄ブラシ
を接触させ、その接触部分に洗浄液を供給しながら基板
の径方向に移動させることで、上記基板を洗浄するとい
うことが行われている。

【０００６】上述したスピン式の洗浄処理装置における
基板の洗浄効果は、この基板に対する洗浄ブラシの接触
圧によって大きく左右される。つまり、基板に対して上
記洗浄ブラシの接触圧が弱いと、洗浄効果が低くなり、
高すぎると洗浄ブラシによって基板に傷を付ける虞があ
る。したがって、確実な洗浄効果を得るためには、基板
に対する洗浄ブラシの接触圧を所定の状態に設定する必
要がある。

【０００７】そこで、本件出願人は特開平９−２２３６
８２号公報に示される洗浄処理装置を提案した。この先
行技術は、回転モータによって回転駆動される洗浄ブラ
シを基板に接触させたときに、この回転モータに流れる
電流値を検出し、その電流値の変化によって上記基板に
対する洗浄ブラシの接触圧を検出したり、設定できるよ
うにしている。それによって、基板に対する洗浄ブラシ
の接触圧を正確に検出し、しかも接触圧の設定も精密に
行うことが可能となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板と洗浄
ブラシとの接触圧の検出は、洗浄ブラシを回転駆動する
ための回転モータに流れる電流値を検出することで行う
ようにしている。そのため、このような構成は洗浄ブラ
シを回転モータで回転駆動して基板を洗浄する処理装置
には適用することができるものの、洗浄ブラシを回転モ
ータで回転駆動しない場合には接触圧を検出できないと
いうことがあった。

【０００９】洗浄ブラシを回転させずに基板を洗浄する
のは以下の理由による。すなわち、図４に示すように、
洗浄ブラシｂによる基板ａの洗浄作用は、Ｘ_１ あるい
はＸ _２ における洗浄ブラシｂと基板ａとの相対速度に
起因する。相対速度が高い方が洗浄作用は高い傾向を示
すが、最終的な清浄度はＸ_１ もしくはＸ_２ での相対
速度の低い方に強く依存する。

【００１０】したがって、両位置での相対速度をバラン
スよく高めることが必要であり、そのためには洗浄ブラ
シｂの回転を止めることが望ましい。

【００１１】そこで、上記洗浄ブラシを回転させずに基
板に接触させて揺動し、上記基板を洗浄することが考え
られている。その場合、回転モータが不要になるから、
構成の簡略化が図れるとともに、モータからの塵埃の発
生を招くことがないなどの利点を有する。

【００１２】しかしながら、その場合、従来のように上
記洗浄ブラシと上記基板との接触圧を回転モータに流れ
る電流値によって検出できなくなるから、他の手段によ
って洗浄ブラシと基板との接触圧を検出しなければなら
ないということがある。

【００１３】この発明は、洗浄部材を回転モータによっ
て回転駆動させない場合に、上記洗浄部材と基板との接
触圧を検出できるようにした基板の処理装置及びその方
法を提供することにある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、回転
駆動される基板を洗浄部材によって洗浄する基板の処理
装置において、上記洗浄部材を回転可能に支持する支持
手段と、上記洗浄部材と上記基板とを相対的に接離する
方向に駆動する駆動手段と、この駆動手段によって上記
洗浄部材と基板とを接触する方向に駆動し上記洗浄部材
が上記基板に接触し基板の回転に連動して回転したとき
にその回転を検出する検出手段と、この検出手段の検出
に基づいて上記洗浄部材と上記基板との接触圧を設定す
る設定手段とを具備したことを特徴とする基板の処理装
置にある。

【００１５】請求項２の発明は、上記洗浄部材は、回転
駆動される基板のほぼ中心部に接触させることを特徴と
する請求項１記載の基板の処理装置にある。

【００１６】請求項３の発明は、上記支持手段によって
回転可能に支持された上記洗浄部材を回転不能に保持す
るロック手段が設けられていることを特徴とする請求項
１記載の基板の処理装置にある。

【００１７】請求項４の発明は、回転駆動される基板を
洗浄部材によって洗浄する基板の処理方法において、上
記洗浄部材を回転可能に支持し、この洗浄部材と回転駆
動された上記基板とを接触させる第１の工程と、上記洗
浄部材と上記基板との接触によって上記洗浄部材が上記
基板の回転に連動して回転したことを検出する第２の工
程と、上記第２の工程で検出された洗浄部材の回転に基
づいて上記洗浄部材と上記基板との接触圧を設定する第
３の工程とを具備したことを特徴とする洗浄処理方法に
ある。

【００１８】請求項１と請求項４の発明によれば、洗浄
部材を回転可能に支持し、この洗浄部材が回転駆動され
る基板に接触して回転したときに、その回転を検出する
ようにしたから、基板を洗浄するときに、洗浄部材を回
転駆動させない場合であっても、基板に洗浄部材が接触
したことを検出し、その検出に基づいて接触圧を設定す
ることができる。

【００１９】

【発明の実施形態】以下、この発明の一実施の形態を図
１乃至図３を参照して説明する。

【００２０】図１に示すこの発明の実施の形態の処理装
置は処理容器１を備えている。この処理容器１は上面が
開放した有底状の本体部１ａと、この本体部１ａに対し
てスライド自在に設けられ周壁が径方向内方へ傾斜した
円錐筒状の覆い部１ｂとからなり、この覆い部１ｂは図
示しない駆動機構によって上下方向にスライドさせるこ
とができるようになっている。

【００２１】上記処理容器１の本体部１ａの底部には、
周辺部に複数の排出管２の一端が接続され、中心部には
周囲がフランジ３によって囲まれた挿通孔４が形成され
ている。この挿通孔４には支持軸５が挿通されている。
支持軸５の上部は処理容器１の内部に突出し、下端部は
上記処理容器１の下方に配置されたベ−ス板６に固定さ
れている。上記排出管２は図示しない廃液タンクに連通
している。

【００２２】上記支持軸５には保持機構を構成する回転
チャック１１が回転自在に支持されている。回転チャッ
ク１１は中心部に通孔１２ａが穿設された円盤状のベ−
ス１２を有する。このベ−ス１２の下面、つまり上記通
孔１２ａと対応する位置には筒状の支持部１３が垂設さ
れている。この支持部１３は上記支持軸５に外嵌され、
上部と下部とがそれぞれ軸受１４によって回転自在に支
持されている。

【００２３】上記支持部１３の下端部の外周面には従動
プ−リ１５が設けられている。上記ベ−ス板６にはモ−
タ１６が設けられ、このモ−タ１６の回転軸１６ａには
駆動プ−リ１７が嵌着されている。この駆動プ−リ１７
と上記従動プ−リ１５とにはベルト１８が張設されてい
る。したがって、上記モ−タ１６が作動すれば、上記支
持部１３、つまり回転チャック１１が回転駆動されるよ
うになっている。

【００２４】上記回転チャック１１のベ−ス１２の上面
には周方向に４本の支柱１９が立設されている。各支柱
１９の上端部には支持ピン２１ａと、この支持ピン２１
ａよりも外方で、しかも支持ピン２１ａよりも背の高い
係合ピン２１ｂとが突設されている。

【００２５】上記支柱１９の上端には、基板としての半
導体ウエハ２２が周辺部の下面を支持ピン２１ａに支持
され、外周面を上記係合ピン２１ｂに係合させて着脱可
能に保持される。したがって、上記半導体ウエハ２２は
回転チャック１１と一体的に回転されるようなってい
る。

【００２６】上記支持軸５には、上端に支持軸５よりも
大径で、円錐状をなした頭部５ａが設けられている。こ
の支持軸５には、先端を上記頭部５ａの上面に開口させ
た窒素などの不活性ガスのガス供給路３０と、先端を同
じく上記頭部５ａの上面にノズル孔３２ａとして開口さ
せた、洗浄液供給路３２とが軸方向に沿って形成されて
いる。上記ガス供給路３０は図示しないガス供給源に連
通し、上記洗浄液供給路３２は同じく図示しない洗浄液
の供給源に連通している。

【００２７】上記ガス供給路３０に供給された不活性ガ
スは上記支柱１９に保持された半導体ウエハ２２の下面
に向かって噴出され、上記洗浄液供給路３０ａに供給さ
れた洗浄液Ｌはその先端の上記ノズル孔３２ａから上記
半導体ウエハ２２の下面に向かって噴出されるようにな
っている。

【００２８】上記回転チャック１１に保持される半導体
ウエハ２２の上面側には、この半導体ウエハ２２の上面
を洗浄するための洗浄部材としての円形状の洗浄ブラシ
３１が配置されている。この洗浄ブラシ３１は後述する
揺動機構３２によって上記半導体ウエハ２２の径方向に
沿って揺動されるようになっている。

【００２９】なお、洗浄ブラシ３１はブラシ毛が植毛さ
れたブラシやスポンジからなるブラシのいずれであって
もよい。

【００３０】上記揺動機構３２は揺動駆動される水平ア
−ム３３を有する。この水平ア−ム３３は中空状に形成
されていて、その先端部内には図２に示すように支持手
段を構成する支持軸５１が一対の軸受５２によって回転
自在に支持されている。この支持軸５１は軸線を上記水
平アーム３３の揺動方向に対してほぼ垂直、つまり回転
チャック１１に保持された半導体ウエハ２２の板面に対
してほぼ垂直に設けられている。

【００３１】上記支持軸５１の下端部は上記水平アーム
３３の下面側から突出し、その下端部には上記洗浄ブラ
シ３１が設けられている。また、支持軸５１の上端部は
水平アーム３３の上面側に突出し、その突出端には支持
軸５１の回転を検出する検出手段としてのエンコーダ５
３が設けられている。

【００３２】さらに、支持軸５１の上記水平アーム３３
内に位置する中途部にはブレーキディスク５４が設けら
れている。このブレーキディスク５４にはソレノイド５
５によって駆動されるブレーキシュー５６が押圧される
ようになっている。

【００３３】上記支持軸５１、つまり洗浄ブラシ３１は
回転自在であるが、上記ブレーキシュー５６がブレーキ
ディスク５４に押圧されることで、回転不能に保持され
ることになる。つまり、ブレーキディスク５４とブレー
キシュー５６とで上記洗浄ブラシ３１の回転を阻止する
ロック手段を構成している。

【００３４】上記水平ア−ム３３には図示しない上記洗
浄液の供給源に接続された供給手段としてのノズル管３
５が挿通されている。このノズル管３５の先端部は上記
水平ア−ム３３の先端部から下方に向かって導出され、
その先端開口は上記洗浄ブラシ３１の外周面に向けられ
ている。したがって、上記ノズル管３５により洗浄液Ｌ
が洗浄ブラシ３１の径方向外方から供給されるようにな
っている。

【００３５】上記水平ア−ム３３の基端部には軸線を垂
直にした揺動軸３６の上端が連結されている。この揺動
軸３６の下端部は上記ベ−ス板６の下方に突出され、支
持体３７に揺動自在に支持されている。

【００３６】上記支持体３７の一側面には一対のガイド
３８が上下方向に沿って所定間隔で設けられている。こ
のガイド３８はレ−ル４０にスライド自在に係合してい
る。このレール４０は、上記ベ−ス板６の下面に垂設さ
れた取付板３９の一側面に上下方向に沿って設けられて
いる。

【００３７】上記取付板３９の上記支持体３７の下方の
部分にはパルスモータからなる上下駆動モ−タ４１が設
けられている。この上下駆動モ−タ４１は、たとえばね
じ軸などの駆動軸４２を有し、この駆動軸４２は上記支
持体３７に螺合されている。

【００３８】したがって、この駆動軸４２が上記上下駆
動モ−タ４１によって回転駆動されると、上記支持体３
７が上記レ−ル３９に沿って上下駆動されるようになっ
ている。つまり、上記洗浄ブラシ３１が支持体３７、揺
動軸３６および水平ア−ム３３を介して上下駆動される
ようになっている。

【００３９】上記支持体３７の他側には揺動駆動源４３
が取り付けられている。この揺動駆動源４３は収納ボッ
クス４４およびこの収納ボックス４４の下面に設けられ
たモ−タ４５を有する。上記収納ボックス４４内には上
記モ−タ４５によって回転駆動される図示しない駆動プ
ーリが収容されている。

【００４０】上記揺動軸３６の上記支持体３７によって
支持された下端部には図示しない従動プーリが設けら
れ、この従動プーリと上記駆動プーリとの間にはベルト
が張設されている。したがって、上記揺動軸３６は、揺
動駆動源４３のモ−タ４５が作動することで回転される
ようになっている。

【００４１】図３に示すように上記揺動軸３６の外周面
の上記支持体３７の上面側の部分には係合片４６が突設
されている。この係合片４６は揺動軸３６の回転方向に
応じて上記支持体３７に設けられた第１のストッパ４７
と第２のストッパ４８とに当接する。つまり、揺動軸３
６は上記係合片４６が上記第１のストッパ４７と第２の
ストッパ４８とに当接する角度θの範囲で上記モ−タ４
５によって往復回転されるようになっている。

【００４２】上記揺動軸３６が角度θの範囲内で往復回
転され、その回転によって水平ア−ム３３が揺動する
と、この水平ア−ム３３の先端部に設けられた洗浄ブラ
シ３１は、上記回転チャック１１に保持された半導体ウ
エハ２２の径方向中心部と周辺部との間で揺動されるよ
うになっている。

【００４３】上記上下駆動モータ４１、上記エンコーダ
５３及び上記ソレノイド５５はそれぞれ制御装置６１に
接続されている。

【００４４】上記上下駆動モータ４１に上記制御装置６
１からパルス駆動信号が出力されると、上記洗浄ブラシ
３１は回転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２
に対して接離する方向に駆動される。また、上記制御装
置６１は上下駆動モータ４１に出力したパルス信号の数
によって上記洗浄ブラシ３１の相対的な高さ位置を検出
できるようになっている。

【００４５】上記半導体ウエハ２２を回転駆動した状態
で洗浄ブラシ３１を半導体ウエハ２２の中心部に対向さ
せて徐々に下降させ、半導体ウエハ２２に接触させる
と、この洗浄ブラシ３１は半導体ウエハ２２の回転力に
よって回転する。

【００４６】洗浄ブラシ３１が回転すると、支持軸５１
も回転するから、そのことがエンコーダ５３によって検
出される。つまり、洗浄ブラシ３１が半導体ウエハ２２
に接触したことが検出される。

【００４７】上記エンコーダ５３による検出信号が上記
制御装置６１に入力されると、上記上下駆動モータ４１
による洗浄ブラシ３１の下降方向への駆動が停止される
とともに、そのときの洗浄ブラシ３１の相対的な高さ位
置（この位置を０点とする）が上下駆動モータ４１に出
力されたパルス数によって検出される。

【００４８】そして、上記洗浄ブラシ３１を上記半導体
ウエハ２２に所定の接触圧で接触させるためには、上記
上下駆動モータ４１を所定パルス数だけ作動させ、上記
洗浄ブラシ３１を上記０点から所定寸法下降させる。そ
れによって、上記洗浄ブラシ３１を上記半導体ウエハ２
２に所定の接触圧で接触させることができるようになっ
ている。

【００４９】上記洗浄ブラシ３１を揺動させて半導体ウ
エハ２２を洗浄処理する場合、上記ソレノイド５５は制
御装置６１からの駆動信号によって作動する。それによ
って、ブレーキシュー５６がブレーキディスク５４に圧
接するから、洗浄ブラシ３１は回転不能に保持されるこ
とになる。

【００５０】つぎに、上記構成のスピン処理装置によっ
て半導体ウエハ２２を洗浄処理する場合について説明す
る。

【００５１】まず、半導体ウエハ２２を洗浄するに先立
って、この半導体ウエハ２２に対する洗浄ブラシ３１の
接触圧を設定する。接触圧の設定は、ソレノイド５５に
よる洗浄ブラシ３１のロック状態を解除し、この洗浄ブ
ラシ３１を回転自在な状態にするとともに、モータ１６
を作動させて半導体ウエハ２２を回転駆動したならば、
上下駆動モータ４１を作動させて上記洗浄ブラシ３１を
半導体ウエハ２２の上面に接触する下降方向へ駆動す
る。

【００５２】なお、洗浄ブラシ３１は半導体ウエハ２２
の回転中心部の上方に位置決めしておく。

【００５３】洗浄ブラシ３１が下降して半導体ウエハ２
２に接触すると、この半導体ウエハ２２の回転が上記洗
浄ブラシ３１に伝達される。それによって、回転自在な
洗浄ブラシ３１が回転するから、そのことがエンコーダ
５３によって検出され、その検出信号が制御装置６１に
入力される。つまり、洗浄ブラシ３１が半導体ウエハ２
２に接触したときの、この洗浄ブラシ３１の高さ位置で
ある、０点が検出される。

【００５４】洗浄ブラシ３１の０点が検出されると、上
下駆動モータ４１が停止する。したがって、その位置か
ら上下駆動モータ４１を作動させて洗浄ブラシ３１を半
導体ウエハ２２に所定の接触圧で接触させるために所定
寸法下降させる。つまり、上下駆動モータ４１を所定パ
ルス数だけ作動させる。それによって、洗浄ブラシ３１
の半導体ウエハ２２に対する接触圧を設定することがで
きる。

【００５５】このようにして洗浄ブラシ３１の半導体ウ
エハ２２に対する接触圧を設定したならば、ソレノイド
５５に駆動信号を出力して回転自在な洗浄ブラシ３１を
回転不能に保持固定する。

【００５６】ついで、支持軸５の洗浄液供給路３２とノ
ズル管３５とから上記半導体ウエハ２２の下面と上面と
に洗浄液Ｌを供給しながら揺動駆動源４３を作動させ、
上記水平ア−ム３３、つまり洗浄ブラシ３１を半導体ウ
エハ２２の上面でその径方向に沿って角度θの範囲で揺
動させる。

【００５７】それによって、洗浄ブラシ３１は半導体ウ
エハ２２を洗浄するに適した接触圧でこの半導体ウエハ
２２の上面をブラシ洗浄することになるから、その上面
を傷付けることなく、微粒子などを洗浄除去することが
できる。

【００５８】上記洗浄ブラシ３１は、使用にともないそ
のブラシ毛が磨耗する。しかしながら、洗浄ブラシ３１
の半導体ウエハ２２に対する接触圧は洗浄ブラシ３１が
摩耗しても一定に設定できるから、ブラシ毛の磨耗に係
らず、上記半導体ウエハ２２を一定の接触圧によって確
実に洗浄することができる。

【００５９】半導体ウエハ２２を洗浄する場合、洗浄ブ
ラシ３１は回転不能に保持固定されている。そのため、
洗浄ブラシ３１を半導体ウエハ２２の径方向に沿って揺
動させても、洗浄ブラシ３１を回転駆動する従来の場合
のように、半導体ウエハ２２の回転方向に対して上記洗
浄ブラシ３１の径方向一端側の回転が同方向になり、他
端側が逆方向になるということがないから、半導体ウエ
ハ２２の上面を全体にわたってほぼ均一な条件でブラシ
洗浄することができる。つまり、半導体ウエハ２２の上
面を全体にわたってほぼ均一に洗浄することが可能とな
る。

【００６０】なお、この発明は上記一実施の形態に限定
されるものでない。たとえば、上記一実施の形態では洗
浄ブラシを上下駆動する構成を挙げたが、洗浄ブラシは
一定の高さ位置に保持し、基板を上下駆動する構成であ
っても、この発明を適用することができる。

【００６１】また、洗浄部材は軸線を基板の板面に対し
て垂直にして回転駆動される構成であったが、洗浄部材
はその軸線を基板の板面に対して平行にして回転駆動さ
れる場合にもこの発明は適用できる。

【００６２】また、ロック機構はブレーキディスクとブ
レーキシュートと構成したが、それに限られず、電磁ク
ラッチを用いたり、支持軸を手動によって機械的に回転
不能にっ固定する機構などであってもよく、要は基板を
洗浄するときに上記支持軸を回転不能に保持できればよ
い。

【００６３】また、基板は半導体ウエハに限らず、液晶
用ガラス基板などであってもよく、要は精密な洗浄が要
求される基板に対してこの発明は有効である。

【００６４】また、基板を洗浄するときに、洗浄ブラシ
をロック機構によって回転不能に保持固定できるように
したが、洗浄時に上記洗浄ブラシを回転不能に保持しな
くとも、基板を洗浄することはできる。つまり、ロック
機構がなくとも、差し支えない。

【００６５】

【発明の効果】以上述べたように請求項１と請求項４の
発明によれば、洗浄部材を回転可能に支持し、この洗浄
部材が回転駆動される基板に接触して回転したときに、
その回転によって、上記洗浄部材の基板に対する相対的
な高さを検出するよううにした。

【００６６】そのため、基板を洗浄するときに、洗浄部
材を回転駆動させない場合であっても、基板に洗浄部材
が接触したことを検出し、その検出に基づいて接触圧を
設定することができるから、基板の洗浄を確実に行うこ
とができる。

【００６７】請求項２の発明によれば、洗浄部材が基板
に接触した状態を検出する際、洗浄部材を基板のほぼ中
心部に接触させるようにしたから、基板の回転によって
上記洗浄部材を確実に回転させ、これらの接触状態を検
出することができる。

【００６８】請求項３の発明によれば、回転可能に設け
られた洗浄部材の回転を阻止するロック手段を設けるよ
うにした。

【００６９】そのため、上記洗浄部材によって基板を洗
浄するときにはこの洗浄部材を回転不能にロックするこ
とで、洗浄部材による基板の洗浄を確実に行うことがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施の形態の概略的構成を示す全
体構成図。

【図２】同じく図１のＡ−Ａ線に沿う揺動軸の断面図。

【図３】同じく半導体ウエハ上面における洗浄液の流れ
を説明するための図。

【図４】洗浄ブラシを強制的に回転駆動して基板を洗浄
するときの基板と洗浄ブラシとの回転方向を示す説明
図。

【符号の説明】

１１…回転チャック ３１…洗浄ブラシ（洗浄部材） ３６…揺動軸（揺動機構） ４１…上下駆モ−タ（駆動手段） ５１…支軸 ５２…軸受（支持手段） ５３…エンコーダ（検出手段） ５４…ブレーキディスク（ロック手段） ５５…ソレノイド（ロック手段） ５６…ブレーキシュー（ロック手段） ６１…制御装置（設定手段）

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回転駆動される基板を洗浄部材によって
   洗浄する基板の処理装置において、 上記洗浄部材を回転可能に支持する支持手段と、 上記洗浄部材と上記基板とを相対的に接離する方向に駆
   動する駆動手段と、 この駆動手段によって上記洗浄部材と基板とを接触する
   方向に駆動し上記洗浄部材が上記基板に接触し基板の回
   転に連動して回転したときにその回転を検出する検出手
   段と、 この検出手段の検出に基づいて上記洗浄部材と上記基板
   との接触圧を設定する設定手段とを具備したことを特徴
   とする基板の処理装置。
2. 【請求項２】 上記洗浄部材は、回転駆動される基板の
   ほぼ中心部に接触させることを特徴とする請求項１記載
   の基板の処理装置。
3. 【請求項３】 上記支持手段によって回転可能に支持さ
   れた上記洗浄部材を回転不能に保持するロック手段が設
   けられていることを特徴とする請求項１記載の基板の処
   理装置。
4. 【請求項４】 回転駆動される基板を洗浄部材によって
   洗浄する基板の処理方法において、 上記洗浄部材を回転可能に支持し、この洗浄部材と回転
   駆動された上記基板とを接触させる第１の工程と、 上記洗浄部材と上記基板との接触によって上記洗浄部材
   が上記基板の回転に連動して回転したことを検出する第
   ２の工程と、 上記第２の工程で検出された洗浄部材の回転に基づいて
   上記洗浄部材と上記基板との接触圧を設定する第３の工
   程とを具備したことを特徴とする洗浄処理方法。