JP2000334654A - 枚葉式研磨機および研磨方法 - Google Patents
枚葉式研磨機および研磨方法Info
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- JP2000334654A JP2000334654A JP14743799A JP14743799A JP2000334654A JP 2000334654 A JP2000334654 A JP 2000334654A JP 14743799 A JP14743799 A JP 14743799A JP 14743799 A JP14743799 A JP 14743799A JP 2000334654 A JP2000334654 A JP 2000334654A
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- Japan
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- polishing
- abrasive grains
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- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 粗研磨の研磨レートを十分に高くする。
【解決手段】 回転する一対の定盤１Ａ，１Ｂの対向面
にそれぞれ研磨パッド２を接合し、これら研磨パッド２
間に板状ワークＷの一部を両面から挟んで砥粒を供給し
つつ研磨する。上記研磨パッド２を砥粒の浸透性に優れ
る不織布で構成する。
にそれぞれ研磨パッド２を接合し、これら研磨パッド２
間に板状ワークＷの一部を両面から挟んで砥粒を供給し
つつ研磨する。上記研磨パッド２を砥粒の浸透性に優れ
る不織布で構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は枚葉式研磨機に関
し、特にガラス基板等の粗研磨において高い研磨レート
を実現した枚葉式研磨機の構造改良とこれを使用した研
磨方法に関する。
し、特にガラス基板等の粗研磨において高い研磨レート
を実現した枚葉式研磨機の構造改良とこれを使用した研
磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２〜図４に従来の枚葉式研磨機の一例
を示す。各図において、円形の定盤１Ａ，１Ｂが所定の
間隙で対向して設けられており、各定盤１Ａ，１Ｂは背
面中心の回転軸１１，１２に支持されて図２の矢印で示
すように同方向へ回転している。定盤１Ａ，１Ｂの対向
面には凹状となった内周部１３，１４（図３）を除いて
研磨パッド２が接合されており、研磨パッド２間にガラ
ス基板等の円環状の板状ワークＷがその略上半部を挟持
されている。上記板状ワークＷは外周を二ヶ所でローラ
３１，３２（図４）によって支持されており、定盤１
Ａ，１Ｂの回転方向とは反対方向へ図４の矢印のように
回転させられて、板状ワークＷの板面が順次研磨パッド
２間に進入する。これにより、研磨パッド２が板状ワー
クＷの板面各部を交差方向へ相対移動し、供給された研
磨剤中の砥粒によってワーク板面が均一に研磨される。
を示す。各図において、円形の定盤１Ａ，１Ｂが所定の
間隙で対向して設けられており、各定盤１Ａ，１Ｂは背
面中心の回転軸１１，１２に支持されて図２の矢印で示
すように同方向へ回転している。定盤１Ａ，１Ｂの対向
面には凹状となった内周部１３，１４（図３）を除いて
研磨パッド２が接合されており、研磨パッド２間にガラ
ス基板等の円環状の板状ワークＷがその略上半部を挟持
されている。上記板状ワークＷは外周を二ヶ所でローラ
３１，３２（図４）によって支持されており、定盤１
Ａ，１Ｂの回転方向とは反対方向へ図４の矢印のように
回転させられて、板状ワークＷの板面が順次研磨パッド
２間に進入する。これにより、研磨パッド２が板状ワー
クＷの板面各部を交差方向へ相対移動し、供給された研
磨剤中の砥粒によってワーク板面が均一に研磨される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、両面同時研
磨機等のバッチ式研磨機においては定盤回転数は通常２
０〜４０ｒｐｍ、研磨荷重は１００〜１５０ｇ／cm2程
度であるのに対して、上述した枚葉式研磨機では定盤回
転数を１０００ｒｐｍ、研磨荷重は１０００ｇ／cm2程
度に設定できるため、バッチ式研磨機の約５倍の５μm
／min程度の高い研磨レートでガラス基板を粗研磨する
ことができる。しかし、生産効率の更なる向上のために
粗研磨の研磨レートをより一層上げることが要請されて
いる。
磨機等のバッチ式研磨機においては定盤回転数は通常２
０〜４０ｒｐｍ、研磨荷重は１００〜１５０ｇ／cm2程
度であるのに対して、上述した枚葉式研磨機では定盤回
転数を１０００ｒｐｍ、研磨荷重は１０００ｇ／cm2程
度に設定できるため、バッチ式研磨機の約５倍の５μm
／min程度の高い研磨レートでガラス基板を粗研磨する
ことができる。しかし、生産効率の更なる向上のために
粗研磨の研磨レートをより一層上げることが要請されて
いる。
【０００４】本発明はこのような要請に鑑みたもので、
粗研磨の研磨レートを十分に高くした枚葉式研磨機およ
び研磨方法を提供することを目的とする。
粗研磨の研磨レートを十分に高くした枚葉式研磨機およ
び研磨方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】発明者の考察によれば、
研磨荷重を増大させると、砥粒がガラス基板と研磨パッ
ドの間へ入り込み難くなり、また、定盤回転数を増大さ
せると、供給された砥粒が遠心力で飛散し易くなって、
このことが研磨レートの一層の向上を妨げていることが
判明した。
研磨荷重を増大させると、砥粒がガラス基板と研磨パッ
ドの間へ入り込み難くなり、また、定盤回転数を増大さ
せると、供給された砥粒が遠心力で飛散し易くなって、
このことが研磨レートの一層の向上を妨げていることが
判明した。
【０００６】そこで、このような考察の下に上記目的を
達成するため、本第１発明では、回転する一対の定盤
（１Ａ，１Ｂ）の対向面にそれぞれ研磨パッド（２）を
接合し、これら研磨パッド（２）間に板状ワーク（Ｗ）
の一部を両面から挟んで砥粒を供給しつつ研磨する枚葉
式研磨機において、上記研磨パッド（２）を不織布で構
成する。
達成するため、本第１発明では、回転する一対の定盤
（１Ａ，１Ｂ）の対向面にそれぞれ研磨パッド（２）を
接合し、これら研磨パッド（２）間に板状ワーク（Ｗ）
の一部を両面から挟んで砥粒を供給しつつ研磨する枚葉
式研磨機において、上記研磨パッド（２）を不織布で構
成する。
【０００７】本第１発明において、研磨パッドを不織布
で構成すると、研磨パッド内への砥粒の浸透が促進され
て、研磨パッドの内部から砥粒が供給されるようにな
る。この結果、研磨荷重を大きくした状態でも砥粒がガ
ラス基板と研磨パッドの間へ良好に入り込み、研磨レー
トが向上する。
で構成すると、研磨パッド内への砥粒の浸透が促進され
て、研磨パッドの内部から砥粒が供給されるようにな
る。この結果、研磨荷重を大きくした状態でも砥粒がガ
ラス基板と研磨パッドの間へ良好に入り込み、研磨レー
トが向上する。
【０００８】また、本第２発明の研磨方法では、上記砥
粒として５０wt％以上の高濃度砥粒を使用する。
粒として５０wt％以上の高濃度砥粒を使用する。
【０００９】本第２発明において、従来の砥粒濃度が２
０〜３０wt％であるのに対して、５０wt％以上の高濃度
砥粒を使用すると、その粘性が向上して、定盤回転数を
増大させても砥粒が遠心力で飛散することがなくなる。
この結果、研磨レートがさらに向上する。
０〜３０wt％であるのに対して、５０wt％以上の高濃度
砥粒を使用すると、その粘性が向上して、定盤回転数を
増大させても砥粒が遠心力で飛散することがなくなる。
この結果、研磨レートがさらに向上する。
【００１０】なお、上記カッコ内の符号は、後述する実
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１には、特に断らない限り２０
wt％の粗研磨用酸化セリウム砥粒を使用し、研磨荷重を
１０００ｇ／cm2として、定盤回転数を変更した場合
の、研磨レートの変化を示す。
wt％の粗研磨用酸化セリウム砥粒を使用し、研磨荷重を
１０００ｇ／cm2として、定盤回転数を変更した場合
の、研磨レートの変化を示す。
【００１２】図中、破線は研磨パッドとして従来のウレ
タンパッドを使用した場合を示し、定盤回転数を１００
０ｒｐｍまで増大させても、研磨レートは既述のように
５．５μm／minである。
タンパッドを使用した場合を示し、定盤回転数を１００
０ｒｐｍまで増大させても、研磨レートは既述のように
５．５μm／minである。
【００１３】これに対して、研磨パッドとして不織布を
使用すると、図１の線Ｘで示すように、定盤回転数が６
００ｒｐｍで６．２μm／minの研磨レートが実現され、
定盤回転数を１０００ｒｐｍにすると、研磨レートは
９．６μm／minに達する。さらに、ここで砥粒濃度を６
７wt％に変更すると、図１の線Ｙで示すように、研磨レ
ートは１１．３μm／minへ向上する。なお、不織布とし
ては例えば、ロデール・ニッタ（株）製 suba400，sub
a600等が使用できる。
使用すると、図１の線Ｘで示すように、定盤回転数が６
００ｒｐｍで６．２μm／minの研磨レートが実現され、
定盤回転数を１０００ｒｐｍにすると、研磨レートは
９．６μm／minに達する。さらに、ここで砥粒濃度を６
７wt％に変更すると、図１の線Ｙで示すように、研磨レ
ートは１１．３μm／minへ向上する。なお、不織布とし
ては例えば、ロデール・ニッタ（株）製 suba400，sub
a600等が使用できる。
【００１４】このように、研磨パッドとして不織布を使
用し、さらに高濃度の砥粒を使用することによって、定
盤回転数１０００ｒｐｍの下で研磨レートは従来の５．
５μm／minからその２倍程度の１１．３μm／minと飛躍
的に向上する。なお、発明者の実験によれば、不織布と
しては広い範囲の種々のものを使用することができ、ま
た、砥粒濃度は５０wt％以上とすると顕著な効果が得ら
れる。
用し、さらに高濃度の砥粒を使用することによって、定
盤回転数１０００ｒｐｍの下で研磨レートは従来の５．
５μm／minからその２倍程度の１１．３μm／minと飛躍
的に向上する。なお、発明者の実験によれば、不織布と
しては広い範囲の種々のものを使用することができ、ま
た、砥粒濃度は５０wt％以上とすると顕著な効果が得ら
れる。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明の枚葉式研磨機お
よび研磨方法によれば、粗研磨の研磨レートを十分に高
くして、生産の効率化を実現することができる。
よび研磨方法によれば、粗研磨の研磨レートを十分に高
くして、生産の効率化を実現することができる。
【図１】従来例との比較における本発明の研磨レートの
変化を示す図である。
変化を示す図である。
【図２】枚葉式研磨機の全体斜視図である。
【図３】枚葉式研磨機の断面図である。
【図４】枚葉式研磨機の定盤の正面図である。
１Ａ，１Ｂ…定盤、１１，１２…回転軸、２…研磨パッ
ド、Ｗ…板状ワーク。
ド、Ｗ…板状ワーク。
Claims (2)
- 【請求項１】 回転する一対の定盤の対向面にそれぞれ
研磨パッドを接合し、これら研磨パッド間に板状ワーク
の一部を両面から挟んで砥粒を供給しつつ研磨する枚葉
式研磨機において、前記研磨パッドを不織布で構成した
ことを特徴とする枚葉式研磨機。 - 【請求項２】 前記砥粒を５０wt％以上の高濃度砥粒と
したことを特徴とする請求項１に記載の枚葉式研磨機を
使用した研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14743799A JP2000334654A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 枚葉式研磨機および研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14743799A JP2000334654A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 枚葉式研磨機および研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000334654A true JP2000334654A (ja) | 2000-12-05 |
Family
ID=15430323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14743799A Pending JP2000334654A (ja) | 1999-05-27 | 1999-05-27 | 枚葉式研磨機および研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000334654A (ja) |
-
1999
- 1999-05-27 JP JP14743799A patent/JP2000334654A/ja active Pending
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