JP2000336145A

JP2000336145A - ハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物

Info

Publication number: JP2000336145A
Application number: JP11145833A
Authority: JP
Inventors: Hiroya Okumura; 浩也奥村; Toshiaki Uchida; 俊明内田; Hiroshi Takeuchi; 寛武内
Original assignee: Takeda Chemical Industries Ltd
Current assignee: Takeda Pharmaceutical Co Ltd
Priority date: 1999-05-26
Filing date: 1999-05-26
Publication date: 2000-12-05

Abstract

(57)【要約】【課題】ハロゲンフリーでありながら、その硬化物が高
い難燃性、耐熱性、耐湿性、良好な機械物性を備えた硬
化物を与えるエポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】一般式（Ｉ）で示されるジフェニルフォス
フィニルハイドロキノングリシジルエーテル又はそれと
ジフェニルフォスフィニルハイドロキノンとの反応物で
あるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、ノボラック型エポキ
シ樹脂（Ｂ）および硬化剤を含んでなるリン含有エポキ
シ樹脂組成物が前記課題を解決した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーで
かつ難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
に関するものである。より詳細には、一般式（Ｉ）で示
されるリン含有エポキシ樹脂とノボラック型エポキシ樹
脂を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、硬化物に
高い難燃性とともに、耐熱性、耐湿性、機械物性を与
え、生産性等にも優れるエポキシ樹脂組成物及びその硬
化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、その優れた耐熱性、機
械物性、電気特性等により、各種の産業分野で広く使用
されている。エポキシ樹脂の難燃化は、従来からハロゲ
ン系の難燃剤の使用、あるいはハロゲン元素を樹脂の骨
格に導入する等の方法で達成されてきた。しかし、ハロ
ゲンを使用した樹脂あるいはその硬化物は燃焼時にダイ
オキシンの発生源になる等の問題点がある。そこでその
代替技術として、リン、アンチモン等の元素を使用した
樹脂の難燃化が検討されている。上記エポキシ樹脂は、
大量の難燃剤を添加することが必要とされるが、これら
の難燃剤は、通常樹脂の架橋構造に組み込まれないた
め、大量に添加すると機械物性の低下を招く。更に、リ
ン系の難燃剤には、リン酸エステルの構造を有するもの
が多いが、リン酸エステル構造は本質的に吸湿性が高く
耐熱性が低いため、樹脂の耐熱性、耐湿性を低下させる
恐れがある。また、特公平６−５３７８５号には一般式
（Ｉ）で示されるリン含有エポキシ樹脂を使用した難燃
樹脂が開示されているが、そこに具体的に示されている
ものはいずれもエポキシ当量値が低く、したがって硬化
物のガラス転移温度が高くなりすぎて極めて脆いものと
なっている。またビスフェノールＡ型樹脂とともに硬化
させているので難燃性も必ずしも充分ではない。特公平
７−８４５０９号にも一般式（Ｉ）で示されるリン含有
エポキシ化合物を使用した難燃性樹脂が開示されている
が、そこに具体的に開示されたものは、１，４−ブタン
ジオールグリシジルエーテルで希釈したリン含有エポキ
シ化合物とビスフェノールＡを反応させて得られたエポ
キシ樹脂であって、ビスフェノールＡを使用しているこ
とと、組成物中のベンゼン環濃度の低さ（２０重量％前
後）から充分な難燃性は得られておらず、またガラス転
移温度が低くなりすぎて耐熱性に乏しい硬化物しか得ら
れていない。また、いずれも本発明が構成に不可欠とし
ているノボラック型エポキシ樹脂との併用は示されてい
ない。したがって、特に厳しい難燃性および機械物性が
要求される積層板などの電子、電気材料の用途に適した
ハロゲンフリーのエポキシ樹脂組成物は未だ得られてい
ない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、ハロ
ゲンフリーでありながらその硬化物が高い難燃性を有
し、かつ良好な耐熱性、耐湿性、機械物性、生産性等の
諸特性をも併せ持つ硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物
を開発することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前述のよ
うな従来技術の欠点を解決するため鋭意研究を行った結
果、驚いたことには一般式（Ｉ）で示されるリン含有エ
ポキシ樹脂にノボラック型エポキシ樹脂および硬化剤を
組み合わせてなるエポキシ当量２４０〜８００のエポキ
シ樹脂組成物が、高い難燃性と良好な機械物性を有し、
しかもプレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）等の厳し
い高温耐湿試験において非常に良好な結果を与えるとと
もに、従来よりも低いリン含有量で難燃化が可能になる
ことを見いだし、さらに研究を重ね本発明を完成するに
至った。すなわち、本発明は（１）一般式（Ｉ）

【化３】（式中、ｎは０〜７の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は低
級アルキル基で置換されていてもよいフェニル基であ
る。）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、ノボラ
ック型エポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含んで
なり、エポキシ当量が２４０〜８００であるハロゲンフ
リー難燃性エポキシ樹脂組成物、（２）ノボラック型エ
ポキシ樹脂（Ｂ）がフェノールノボラック型エポキシ樹
脂である前記（１）記載のハロゲンフリー難燃性エポキ
シ樹脂組成物、（３）一般式（Ｉ）中のＲ^１およびＲ^２
がフェニル基である前記（１）記載のハロゲンフリー難
燃性エポキシ樹脂組成物、（４）さらに一般式（II）

【化４】（式中、ｘおよびｚは０〜７の整数、ｙは１〜３の整数
であり、Ｒ^３およびＲ^４は低級アルキル基で置換されて
いてもよいフェニル基である。）で示されるリン含有エ
ポキシ樹脂（Ｄ）を含んでなる前記（１）記載のハロゲ
ンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物、（５）一般式（I
I）中のＲ^３およびＲ^４がフェニル基である前記（４）
記載のハロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物、
（６）エポキシ樹脂組成物中のリン含有量が０．５〜
４．０重量％である前記（１）記載のハロゲンフリー難
燃性エポキシ樹脂組成物、（７）前記（１）〜（６）の
いずれか１つに記載のエポキシ樹脂組成物をガラス繊維
基材に含浸させてなるプリプレグ、（８）前記（７）記
載のプリプレグを複数重ね合わせて硬化させてなる積層
板、（９）前記（７）記載のプリプレグを複数重ね合わ
せて硬化させてなる基板に銅箔を貼り付けた銅貼り積層
板、および（１０）前記（７）記載のプリプレグを複数
重ね合わせて硬化させてなる基板に配線層を貼り付けた
プリント配線板、である。

【０００５】

【発明の実施の形態】一般式（Ｉ）において、Ｒ^１およ
びＲ^２は、同一または異なって、低級アルキル基で置換
されていてもよいフェニル基である。低級アルキル基
は、炭素数１〜３のもので、置換基の数は通常１または
２である。Ｒ^１およびＲ^２の好ましいものは置換基を有
しないフェニル基である。ｎは０〜７の整数であり、０
〜３が好ましい。この一般式（Ｉ）で示されるリン含有
エポキシ樹脂（Ａ）は、ジフェニルフォスフィニルハイ
ドロキノンジグリシジルエーテルであるかあるいはジフ
ェニルフォスフィニルハイドロキノンジグリシジルエー
テルとジフェニルフォスフィニルハイドロキノンとの反
応物である。ジフェニルフォスフィニルハイドロキノン
ジグリシジルエーテルは特公平６−５３７８５号に示さ
れる方法により合成することができる。またジフェニル
フォスフィニルハイドロキノンジグリシジルエーテルと
ジフェニルフォスフィニルハイドロキノンとの反応はた
とえば、アンモニウム、フォスフォニウム塩などの触媒
を使用し、１２０℃以上の反応温度で反応させることに
より製造することができる。本発明に使用されるノボラ
ック型エポキシ樹脂（Ｂ）の使用は、硬化物の難燃性を
犠牲にすることなく耐熱性を向上させる効果を有してい
る。この（Ｂ）としては、たとえばフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂やクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂などがあげられるが、より高い難燃性を得るためには
フェノールノボラック型エポキシ樹脂を使用することが
好ましい。ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）の分子量や
使用量は、所望の機械物性を有する硬化物を得るため組
成物全体のエポキシ当量値が２４０〜８００となる範囲
内で任意に選択することができる。

【０００６】また本発明には一般式（II）で示されるリ
ン含有エポキシ樹脂（Ｄ）を用いることができる。一般
式（II）において、Ｒ^３とＲ^４はそれぞれＲ^１，Ｒ^２と
同意義であり、ｙは１〜３の整数で、好ましくは１また
は２、ｘとｚは０〜７の整数で、好ましくは０〜３の整
数である。一般式（II）で示されるリン含有エポキシ樹
脂（Ｄ）は、ジフェニルフォスフィニルハイドロキノン
あるいはその誘導体にビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
を反応させることにより得られる。ジフェニルフォスフ
ィニルハイドロキノンは（Ｚｈ．Ｏｂｓｈｃｈ．Ｋｈｉ
ｍ．）、４２（１１）、２４１５−２４１８（１９７
２）に示される方法により、ジフェニルフォスフィンオ
キシドと１，４−ベンゾキノンとを反応させて得られ
る。ジフェニルフォスフィニルハイドロキノンと反応さ
せるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂のような主鎖から分岐したアルキル基を有するよ
うな構造のものではなく、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂のような主鎖から分岐したアルキル基を有しないも
のである。ビスフェノールＡ型のように主鎖から分岐し
たアルキル基を有するエポキシ樹脂は、分岐したアルキ
ル基が切断され、揮発することにより難燃性の低下をも
たらすため、例えば積層板のように非常に厳しい難燃性
が要求される場合には、難燃性の発現の観点からは好ま
しい材料ではない。これらの難燃性の観点と経済性の観
点から本発明においてはビスフェノールＦ型のエポキシ
樹脂が使用される。ビスフェノールＦ型の好適な例とし
てはエポトートＹＤＦ１７０（東都化成（株）製）など
があげられる。ジフェニルフォスフィニルハイドロキノ
ンと当該エポキシ樹脂の反応は従来知られている方法、
すなわちアンモニウム、フォスフォニウム塩などの触媒
を使用し、１２０℃以上の反応温度で反応させることに
より製造することができる。また、通常ジフェニルフォ
スフィニルハイドロキノンとエポキシ樹脂との反応では
エポキシ樹脂を若干過剰に使用するため、未反応のエポ
キシ樹脂がわずかに残存するが、これらは最終硬化物に
影響を与えない。リン含有エポキシ樹脂の使用は、
（Ａ）のみの使用では硬化物に望む機械物性、特に柔軟
性を付与し難い場合、硬化物の難燃性を低下させること
なく機械物性等を向上させる効果を有する。（Ｄ）の使
用量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計重量の０〜８０重量％、
好ましくは１０〜７０重量％の範囲である。また、
（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）の配合割合（重量）は、１
００（Ａ）／〔（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｄ）〕の値が通常３
〜５５、好ましくは５〜５０の範囲である。

【０００７】さらに本発明では硬化剤（Ｃ）を使用す
る。硬化剤（Ｃ）としては酸無水物、ポリアミン系化合
物、フェノール系化合物などが使用できるが、窒素を高
い比率で含有するジシアンジアミド、あるいはメラミ
ン、メチルグアナミン、ベンゾグアナミンなどヌレート
環を有するグアナミン化合物などが好ましい例として挙
げられる。これら硬化剤は単独でも、また２種以上を組
み合わせて使用することもできる。硬化剤（Ｃ）の使用
割合は（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）のエポキシ樹脂の合
計１当量に対して０．３〜１．５当量である。本発明の
エポキシ樹脂組成物には、さらに硬化促進剤を配合して
もよい。硬化促進剤としては通常エポキシ基の硬化促進
に使用されている例えば、２−エチル−４−メチルイミ
ダゾールなどのイミダゾール類があげられる。硬化促進
剤は（Ａ）、（Ｂ）および（Ｄ）のエポキシ樹脂の合計
１当量に対して０．５当量以下の量で使用される。本発
明のエポキシ樹脂組成物は、ハロゲンフリーでの高い難
燃性と機械物性等の諸特性を満足させるために、リン含
有量が０．５〜４．０重量％であることが好ましく、
０．８〜３．０重量％であることがさらに好ましい。リ
ンの含有量がこれ以下であると硬化物に十分な難燃性を
与えることが困難となり、またこの範囲を超えると硬化
物の吸湿性が高くなり、望ましい物性が得られない。さ
らに本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ当量が２
４０〜８００であり、２５０〜５５０であることがより
好ましい。この範囲よりエポキシ当量が低い場合には硬
化物の耐熱性は高くなるが、脆い材料になりやすく、こ
の範囲よりエポキシ当量が高い場合には充分な耐熱性が
得られないことがある。

【０００８】本発明のエポキシ樹脂組成物には必要に応
じて無機充填剤を添加することもできる。これらの充填
剤にはタルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウムなどが含まれ、単独であるいは
２種以上を組み合わせて使用することができる。本発明
の樹脂組成物には、さらに高い難燃性を付与する目的
で、物性に悪影響を及ぼさない程度の量のリン系、シリ
コーン系等ハロゲンを使用しない難燃剤を含むこともで
きる。以上述べた本発明のエポキシ樹脂組成物は、これ
をジメチルホルムアミド、メチルエチルケトン、プロピ
レングリコールモノメチルエーテルなどの好適な有機溶
剤に希釈してワニスとなし、これをガラス不織布、ガラ
ス織布などのガラス繊維基材に塗布、含浸させ、加熱す
るという通常の方法でプリプレグを製造することができ
る。またこのプリプレグを複数枚重ね合わせ、通常の条
件で加熱、加圧して積層板を得ることができるが、その
積層構造の片面、または両面に銅箔を重ね合わせた後、
加熱、加圧してガラスエポキシ銅張り積層板とすること
ができる。さらにプリント銅張り積層板にスルーホール
を形成しスルーホールメッキを行った後、所定の回路を
形成するという通常の方法によりプリント配線板を製造
することもできる。

【０００９】

【実施例】以下に実施例および比較例等をあげて本発明
をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらによって
何ら限定されるものではない。合成例１撹拌機、冷却管、窒素ガス導入装置および温度計を備え
た４つ口フラスコに、ジフェニルフォスフィニルハイド
ロキノン２１７ｇとエピクロルヒドリン１３００ｇを仕
込み、窒素雰囲気下で１０５℃まで加熱した。次いで４
８％水酸化ナトリウム水溶液１７５ｇを９０分かけて滴
下した。その間反応温度を１００〜１１０℃に保ち、さ
らに同温度で３０分間撹拌した。反応終了後、反応物を
濾過して得た濾液を濃縮し半固形状のエポキシ樹脂を得
た。これをベンゼン１５００ｍｌに溶解後、水洗してベ
ンゼンを留去した後、ブタノールから再結晶してエポキ
シ当量２１６、リン含有量７．３％のエポキシ樹脂
（１）（一般式（Ｉ）におけるｎ＝０のもの。）を得
た。

【００１０】合成例２撹拌機、冷却管、窒素ガス導入装置および温度計を備え
た４つ口フラスコに、エポトートＹＤＦ１７０（東都化
成（株）製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキ
シ当量１６９）７０９．８ｇ、ジフェニルフォスフィニ
ルハイドロキノン３１０ｇ、テトラブチルフォスフォニ
ウムベンゾエート０．３ｇを仕込み窒素雰囲気下、１７
０℃まで加熱したところ発熱が見られ、透明液体になっ
た。その後さらに３時間反応を続け、エポキシ当量４７
８、リン含有量３．０４％のリン含有エポキシ樹脂
（２）（一般式（II）におけるｘ＝０，ｙ＝１，ｚ＝０
のもの。）を得た。

【００１１】合成例３撹拌機、冷却管、窒素ガス導入装置および温度計を備え
た４つ口フラスコに、エポトートＹＤ１２８（東都化成
（株）製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ
当量１８７）７８５．４ｇ、ジフェニルフォスフィニル
ハイドロキノン３１０ｇ、テトラブチルフォスフォニウ
ムベンゾエート０．３ｇを仕込み窒素雰囲気下、１７０
℃まで加熱したところ発熱が見られ、透明液体になっ
た。その後さらに３時間反応を続け、エポキシ当量５１
３、リン含有量２．８３％のリン含有エポキシ樹脂
（３）を得た。

【００１２】実施例１〜４および比較例１〜２前記合成例（１）〜（３）で得られたエポキシ樹脂
（１）〜（３）を用いて〔表１〕に示す配合比（重量
比）で各成分を混合して実施例１〜４、比較例１〜２の
エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、樹脂組成物調製
後メチルセロソルブ／メチルエチルケトン＝１／１（重
量比）の混合溶剤で不揮発分を５０重量％に調整した。

【００１３】積層板の作成とその物性測定実施例１〜４および比較例１〜２のエポキシ樹脂組成物
を使用して、従来用いられてきた方法に準じて積層板を
作成した。すなわち、エポキシ樹脂組成物を各々ガラス
クロス（ＷＥＡ７２６８１０７ＸＳ１３、日東紡
（株）製）に連続的に塗布、含浸させ、１６０℃で５分
間乾燥してプリプレグを製造した。こうして得られたプ
リプレグ８枚を重ね合わせ、この積層体の両面に厚さ３
５μｍの銅箔（３ＥＣ−III、三井金属鉱業（株）製）
を重ね合わせて、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ^２
で９０分間保持し、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ銅
張り積層板を得た。この積層板の物性を下記の基準で測
定し結果を〔表１〕に示した。

【００１４】物性の測定基準ガラス転移温度：ＴＭＡ，ＲＴ−２００，（５℃／分）銅箔剥離強度：ＪＩＳＣ−６４８１に準拠層間接着力：ＪＩＳＣ−６４８１に準拠平均残炎時間：火炎にかざして炎焼させ、火焔を遠ざけ
てから焔が消えるまでの秒数（ｎ＝５の平均値）難燃性：ＵＬ９４に準拠ハンダ耐熱性：２６０℃のハンダ槽に積層板を漬け、フ
クレが生じるまでの時間ＰＣＴ後の耐熱性：１２１℃×湿度９５％の条件で１時
間ＰＣＴを行い、その後上記ハンダ耐熱性を測定

【００１５】

【表１】

【００１６】ジフェニルフォスフィニルハイドロキノン
とエピクロルヒドリンとの反応により得られたリン含有
エポキシ樹脂（１）（一般式（Ｉ）においてＲ^１＝Ｒ^２
＝フェニル、ｎ＝０のもの。）、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂とジフェニルフォスフィニルハイドロキノン
を反応させて得られたリン含有ポリエステル樹脂（２）
（一般式（II）においてｘ＝０、ｙ＝１、ｚ＝０のも
の。）のそれぞれを含む実施例１〜４のエポキシ樹脂組
成物から得られた積層板の諸物性は、いずれも電子部品
としての積層板に要求される条件を満足するものであっ
た。これに対し、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とジ
フェニルフォスフィニルハイドロキノンを反応させて得
られたリン含有エポキシ樹脂（３）を含む比較例１のエ
ポキシ樹脂組成物から得られた積層板の物性は、難燃性
に劣り、平均残炎時間が長かった。またリン含有エポキ
シ樹脂を配合せず、リン系難燃剤を配合した比較例２の
エポキシ樹脂組成物から得られた積層板は、難燃性は達
成されるものの、ガラス転移温度が低く、銅箔剥離強度
や層間接着力や平均残炎時間、ハンダ耐熱性、ＰＣＴ後
のハンダ耐熱性、ＰＣＴ後の吸湿率いずれにおいても実
施例の組成物から得られる積層板の物性に比して劣るも
のであった。

【００１７】

【発明の効果】本発明のリン含有エポキシ樹脂組成物
は、ハロゲンフリーでありながら、従来のハロゲン含有
エポキシ樹脂組成物と同等の難燃性、耐熱性、耐湿性、
機械物性等を有する硬化物を与え、しかも従来法と同じ
装置による同じ方法で電子部品としての積層板等各種成
型品を製造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｌ 63/00 Ｃ０８Ｌ 63/00 Ａ 63/04 63/04 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｌ (72)発明者武内寛大阪府大阪市淀川区十三本町二丁目17番85 号武田薬品工業株式会社化学品カンパニー内Ｆターム(参考） 4F072 AA07 AB09 AD32 AE01 AG03 AL12 AL13 4F100 AB17B AG00A AK53A AK53K BA01 BA02 BA11 DG01A DH01A EJ82A GB43 JB07 JJ03 JJ07 JK01 JL00 4J002 CD06X CD15W CD15Y DL007 EF126 EK026 EU186 EU196 FA047 FD017 FD13W FD13Y FD146 FD150 GQ00 4J036 AA02 AA05 AA06 AD01 AD03 AD08 AF06 BA02 DA01 DC02 DC26 DC31 DC32 JA08

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（Ｉ）【化１】（式中、ｎは０〜７の整数であり、Ｒ^１およびＲ^２は低
級アルキル基で置換されていてもよいフェニル基であ
る。）で示されるリン含有エポキシ樹脂（Ａ）、ノボラ
ック型エポキシ樹脂（Ｂ）および硬化剤（Ｃ）を含んで
なり、エポキシ当量が２４０〜８００であるハロゲンフ
リー難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】ノボラック型エポキシ樹脂（Ｂ）がフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂である請求項１記載のハ
ロゲンフリー難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】一般式（Ｉ）中のＲ^１およびＲ^２がフェニ
ル基である請求項１記載のハロゲンフリー難燃性エポキ
シ樹脂組成物。
【請求項４】さらに一般式（II）【化２】（式中、ｘおよびｚは０〜７の整数、ｙは１〜３の整数
であり、Ｒ^３およびＲ^４は低級アルキル基で置換されて
いてもよいフェニル基である。）で示されるリン含有エ
ポキシ樹脂（Ｄ）を含んでなる請求項１記載のハロゲン
フリー難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】一般式（II）中のＲ^３およびＲ^４がフェニ
ル基である請求項４記載のハロゲンフリー難燃性エポキ
シ樹脂組成物。
【請求項６】エポキシ樹脂組成物中のリン含有量が０．
５〜４．０重量％である請求項１記載のハロゲンフリー
難燃性エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂組成物をガラス繊維基材に含浸させてなるプリ
プレグ。
【請求項８】請求項７記載のプリプレグを複数重ね合わ
せて硬化させてなる積層板。
【請求項９】請求項７記載のプリプレグを複数重ね合わ
せて硬化させてなる基板に銅箔を貼り付けた銅貼り積層
板。
【請求項１０】請求項７記載のプリプレグを複数重ね合
わせて硬化させてなる基板に配線層を貼り付けたプリン
ト配線板。